TWI430473B - Iii族-氮化物發光二極體與其形成方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims description 168
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 166
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 45
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 239000002061 nanopillar Substances 0.000 claims description 38
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000002107 nanodisc Substances 0.000 claims description 20
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 7
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 7
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 claims description 7
- 241000209094 Oryza Species 0.000 claims description 6
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 claims description 6
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 6
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N azanylidyneindigane Chemical compound [In]#N NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 claims description 4
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 2
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 13
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 12
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 10
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000005701 quantum confined stark effect Effects 0.000 description 7
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 5
- 238000001194 electroluminescence spectrum Methods 0.000 description 5
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 4
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 4
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- -1 gallium nitride naphthalenes Chemical class 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000000695 excitation spectrum Methods 0.000 description 2
- 230000001795 light effect Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002073 nanorod Substances 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 244000309464 bull Species 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 238000002128 reflection high energy electron diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 230000005428 wave function Effects 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
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- H01L33/16—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular crystal structure or orientation, e.g. polycrystalline, amorphous or porous
- H01L33/18—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular crystal structure or orientation, e.g. polycrystalline, amorphous or porous within the light emitting region
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0062—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds
- H01L33/0066—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound
- H01L33/007—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound comprising nitride compounds
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- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/08—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a plurality of light emitting regions, e.g. laterally discontinuous light emitting layer or photoluminescent region integrated within the semiconductor body
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- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
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Description
本發明係關於一種三族-氮化物發光二極體與其形成方法。
由於在照明應用上具有極大的潛力,以白光發光二極體為基礎的固態光源獲得許多重視。對於白光二極體而言,可透過控制各種顏色(polychromatic)的發光體(emitter),例如紅、黃、綠、藍等發光體的混合而控制其發光效力與色彩表現1,2。現今,氮化銦鎵(indium gallium nitride,InGaN)化合物半導體成為白光二極體中最具潛力的使用材料。這是由於氮化銦鎵InxGa1-xN(0£x£1)的直接能隙可由近紅外光區域(0.6eV,InN)被連續調整到近紫外光區域(3.4eV,GaN),涵蓋整個可
見光譜。然而,氮化銦鎵(InGaN)在波長更長的範圍,發光效率會大幅降低2-5,導致其應用受到限制。迄今,高效率的氮化銦鎵(InGaN)發光二極體僅限於藍光區域。因此,整個白光二極體通常是利用黃色磷光劑,例如摻雜有鈰(cerium)的釔鋁石榴石(yttrium aluminum garnet),透過冷光下轉換(luminescence down-conversion)技術,而發出白光。但是,由於史托克斯偏移損失(Stokes shift loss)與有限的色彩表現1,2,利用磷光劑(phosphor)轉換的光源其效率與發光品質仍然不夠完美。再者,市場上亦需要一個可涵蓋全可見光波段的發光體來滿足色彩顯示達最佳化的需求。因此,改善InGaN在更長波段的發光效率是目前的研究主流。特別是,半導體材料在波長介於550nm至590nm之間之綠黃光波段,即熟知的「綠黃光能隙」(green-yellow gap),其發光效率有明顯下降的趨勢,然而現今沒有任何半導體材料能在此波段製造出高效率的發光二極體2,5。
造成同一發光體,在不同波長有不同的發光效率,可歸因於晶格結構本身帶有極性,以及氮化銦(InN)與氮化鎵(GaN)之間的晶格係數差異(lattice mismatch),約11%。傳統的高品質InGaN發光二極體,於六方烏采結構(wurtzite crystal structure)之GaN沿極性c軸(c-axis)方向成長平面式的InGaN/GaN多重量子井結構。因此,所成長之高銦含量的InGaN/GaN多重量子井結構,勢必有高密度的缺陷,以及內部靜電(壓電)場(>1MV/cm6,7)的問題。內部電場會將電子與電洞的波函數(wave function)分開,造成量子侷限史塔克效應(quantum confined Stark effect,QCSE),使得發光體在長波長範圍時,發光效率無法提
高。
對於低銦含量的藍光InGaN發光二極體而言,利用載子侷限現象(carrier localization phenomenon)與超薄的量子井結構,例如商業產品的InGaN發光二極體或雷射二極體其寬度約2至4nm,藉此可減輕缺陷密度與QCSE的影響。不幸地,上述方案不能應用在高銦含量的InGaN量子井結構,因其缺乏強的電荷侷限,且具有更大的內部電場。此外,對於極性c-平面(c-plane)InGaN二極體,還有其他與QCSE或量子井結構相關的不利特性,例如,當驅動電流增加,由於內部電場造成載子屏蔽,使發光效率降低,並且其中心波長會往藍光的波長方向移動。因此,如何解決QCSE的問題,成為照明光源發展所亟需克服的問題。
過去數年已有許多研究致力於克服QCSE效應,例如在各種基板上成長非極性的a-平面(a-plane)或m-平面(m-plane)7,8。然而,非極性的方法有其本身的限制與挑戰8,因而,對於「綠黃光能隙」之效率降低問題,仍然沒有最佳解決方案。[參考文獻1: Schubert, E. F. & Kim, J. K. Sold-state light sources getting small. Science 308, 1274-1278(2005);參考文獻2: Krames, M. R., Shchekin, O. B., Mueller-Mach, R., Mueller, G. O., Zhou, L., Harbers, G. & Craford, M. G. Status and future of high-power light-emitting diodes for solid-state lighting. J. Disp. Technol. 3, 160-175(2007);參考文獻3: Mukai, T., Yamada, M. & Nakamura, S. Characteristics of InGaN-based
uv/blue/green/amber/red light-emitting diodes. Jpn. J. Appl. Phys. 38, 3976-3981(1999);參考文獻4: Xu, T., Nikiforov, A. Yu., France, R., Thomidis, C., Williams, A. & Moustakas, T. D. Blue-green-red LEDs based on InGaN quantum dots grown by plasma-assisted molecular beam epitaxy. Phys. Stat. Sol. A 204, 2098-2102(2007);參考文獻5: Humphreys, C. J. Solid-state lighting. MRS Bull. 33, 459-470(2008);參考文獻6: Fiorentini, V., Bernardini, F., Della Sala, F., Di Carlo, A. & Lugli, P. Effects of macroscopic polarization in III-V nitride multiple quantum wells. Phy. Rev. B 60, 8849-8858(1999);參考文獻7: Waltereit, P., Brandt, O., Trampert, A., Grahn, H. T., Menniger, J., Ramsteiner, M., Reiche, M. & Ploog, K. H. Nitride semiconductors free of electrostatic fields for efficient white light-emitting diodes. Nature 406, 865-868(2000);參考文獻8: Masui, H., Nakamura, S., DenBaars, S. P. & Mishra, U. K. Nonpolar and semipolar III-nitride light-emitting diodes: Achievements and challenges. IEEE Trans. Electron Devices 57, 88-100(2010).]
因此,亟需提出一種發光二極體,以克服在綠黃光波段之效率不佳,以及發光二極體之發光效率降低的問題。
本發明的目的在於提供一種發光二極體,以克服在綠
黃光波段之效率不佳,以及發光二極體之發光效率降低的問題。
根據上述或其他目的,本發明實施例提供一種發光二極體,包含:一第一電極;一n型氮化鎵奈米柱陣列,具有複數個n型氮化鎵奈米柱與該第一電極歐姆接觸;一或多個氮化銦鎵奈米碟,設置於每個n型氮化鎵奈米柱上;一p型氮化鎵奈米柱陣列,具有複數個p型氮化鎵奈米柱,其中每個p型氮化鎵奈米柱對應一個n型氮化鎵奈米柱,且被設置於每個所對應之n型氮化鎵奈米柱上方的該氮化銦鎵奈米碟的上方;以及一第二電極,與該p型氮化鎵奈米柱陣列歐姆接觸。
根據上述或其他目的,本發明實施例提供一種發光二極體,包含:一第一電極;一n型氮化鎵奈米柱,與該第一電極歐姆接觸;一或多個氮化銦鎵奈米碟,設置於該n型氮化鎵奈米柱上;一p型氮化鎵奈米柱,設置於該一或多個氮化銦鎵奈米碟上方;以及一第二電極,與該p型氮化鎵奈米柱歐姆接觸。
根據上述或其他目的,本發明實施例提供一種發光二極體的製造方法,包含:形成一第一電極;形成一n型氮化鎵奈米柱陣列,其具有複數個n型氮化鎵奈米柱與該第一電極歐姆接觸;形成一或多個氮化銦鎵奈米碟於每個n型氮化鎵奈米柱上;形成一p型氮化鎵奈米柱陣列,其具有複數個p型氮化鎵奈米柱,其中每個p型氮化鎵奈米柱對應一個n型氮化鎵奈米柱,且被形成於每個所對應之n型氮化鎵奈米柱上方的該氮化銦鎵奈米碟的上方;以及形成一第二電極,與該p型氮化鎵奈米柱陣列歐姆接觸。
1‧‧‧n型矽基板
2‧‧‧鈦/金電極
3‧‧‧n型GaN奈米柱陣列/n型GaN奈米柱
4‧‧‧InGaN奈米碟
5‧‧‧p型GaN奈米柱陣列/p型GaN奈米柱
6‧‧‧鎳/金電極
7‧‧‧GaN阻擋層
T1-T3‧‧‧InGaN奈米碟
第一a圖顯示根據本發明一實施例之白光發光二極體的立體圖;第一b圖顯示第一a圖的發光二極體,被施加20mA的驅動電流時發出白光的照片,而圖下方顯示在各種驅動電流時的電激發光(micro-electroluminescence,EL)之放大10倍的顯微照片;第一c圖顯示第一a圖的發光二極體,被施加20mA的驅動電流時之電激發光之放大100倍的顯微照片,該發光二極體可發出全波段的可見光;第一d圖顯示第一a圖的發光二極體之國際照明委員會(CIE 1931)xy色度圖,其中驅動電流從5mA到25mA;第二a圖顯示根據本發明實施例的InGaN/GaN奈米柱陣列白光發光二極體,其驅動電流為1mA至25mA的電激發光圖譜;第二b圖顯示在第二a圖之兩波峰(448、569nm)與整體之驅動電流與電激發光強度的關係圖;第三a圖顯示根據本發明一實施例之單根InGaN/GaN奈米柱發光二極體的電流一電壓曲線;第三b圖顯示根據本發明一些實施例之單根InGaN/GaN奈米柱發光二極體的電激發光圖譜,其中每個發光二極體具有一InGaN奈米
碟;第三c圖顯示第三a圖的單根InGaN/GaN奈米柱發光二極體,當驅動電流由100nA增加至500nA時,發光主波長維持在475nm;第四a圖顯示第三a圖的單根InGaN/GaN奈米柱發光二極體,在驅動電流500nA時的偏振(polarized)電激發光圖譜;以及第四b圖顯示第三a圖的單根InGaN/GaN奈米柱發光二極體,利用極座標表示電激發光強度之二維空間分佈與奈米柱幾何的相對關係。
以下將詳述本案的各實施例,並配合圖式作為例示。除了這些詳細描述之外,本發明還可以廣泛地施行在其他的實施例中,任何所述實施例的輕易替代、修改、等效變化都包含在本案的範圍內,並以之後的專利範圍為準。在說明書的描述中,為了使讀者對本發明有較完整的了解,提供了許多特定細節;然而,本發明可能在省略部分或全部這些特定細節的前提下,仍可實施。此外,眾所周知的步驟或元件並未描述於細節中,以避免造成本發明不必要之限制。圖式中相同或類似之元件將以相同或類似符號來表示。特別注意的是,圖式僅為示意之用,並非代表元件實際的尺寸或數量,除非有特別說明。
在本發明實施例的方法,將利用矽基板上自組裝的GaN奈米柱陣列當作長晶樣板,再成長InGaN/GaN奈米柱異質接合結
構於奈米柱陣列上,藉此可完成本發明的主要目的。上述方法最主要的特色在於排除了壓電極化效應(piezoelectric polarization effects),因而可形成每個厚達數十奈米(nm)的InGaN奈米碟結構。利用上述方法,本發明實施例示範了整體、無磷光體的白光(多色變化的)奈米柱陣列發光二極體,以及偏振全彩(單色的)單根奈米柱發光二極體。
以下將介紹本發明較佳實施例之無磷光體、可發白光的多色奈米柱陣列發光二極體。首先,根據電漿輔助分子束磊晶方法,在一3吋、n型矽(111)基板上,沿者六方烏采(wurtzite)結構的c軸(c-axis)成長垂直自我排列的GaN奈米柱陣列。上述電漿輔助分子束磊晶方法的詳細內容見Chen,H.-Y.,Lin,H.-W.,Shen,C.-H.& Gwo,S.Structure and photoluminescence properties of epitaxially oriented GaN nanorods grown on Si(111)by plasma-assisted molecular-beam epitaxy.Appl.Phys.Lett.89,243105(2006),其內容併入本文,視為本案說明書的一部分。根據上述方法成長的奈米柱陣列,為無應力(strain-free)、無差排(dislocation-free)缺陷的單結晶結構,其被用來成長具相似晶格結構的無應力InGaN奈米碟。
第一a圖至第一d圖顯示根據本發明實施例的發光二極體,其中第一a圖為發光二極體的立體圖;第一b圖顯示發光二極體被施加20mA的驅動電流時發出白光的照片,而圖下方顯示在各種驅動電流時的電激發光顯微照片(micro-electroluminescence,EL),其放大倍率為10倍;第一c圖顯示發光二極體被施加20mA的驅動電流時之電激發光顯微照片,其放大倍率為100倍;以及第一d圖顯示發光二極體之國際照
明委員會(CIE 1931)xy色度圖,其中驅動電流從5mA增加至25mA,色溫可保持在自然白光的6000K(由普郎克軌跡顯示)。
如第一a圖所示,本實施例的發光二極體包含一n型矽基板1、一鈦/金(Ti/Au複合層)電極2設置於矽基板1上、一n型氮化鎵(GaN)奈米柱陣列3由許多n型GaN奈米柱構成並與鈦/金電極歐姆接觸、一或多個氮化銦鎵(InGaN)奈米碟4設置於每個n型GaN奈米柱上、一p型GaN奈米柱陣列5由許多p型GaN奈米柱構成且設置於InGaN奈米碟4上方,其中一個p型GaN奈米柱對應一個n型GaN奈米柱,以及一鎳/金(Ni/Au複合層)電極6與p型GaN奈米柱陣列5歐姆接觸。注意鈦/金電極2可不直接接觸n型GaN奈米柱陣列3,而是透過矽基板1與n型GaN奈米柱陣列3歐姆接觸。另外,鎳/金電極6為透明電極;每個p型GaN奈米柱5具有兩端且靠近透明電極的那一端比另一端寬,此結構有助於避免漏電流。
上述發光二極體的白色發光,是藉由堆疊在GaN奈米柱p-n異質接合結構中的InGaN奈米碟4來完成所須的混光效果。注意每一個前述的一或多個InGaN奈米碟4是由許多不同發射波長的發光體構成,其平均發射波長可由長晶時的溫度T與In/Ga的分子束通量(flux)控制。奈米碟可由多個成長溫度組合而成在本實施例,發光二極體具有三個不同成長溫度(T1、T2、T3)所組合成的InGaN奈米碟,其中有三個T1、一個T2、一個T3的InGaN奈米碟,且其長晶溫度為T1>T2>T3。在本發明其他實施例,依據發光需求,可有不同數量或
組合的InGaN奈米碟。另外,在每兩個InGaN奈米碟之間,設置一GaN阻擋層7。
對於傳統的平面式InGaN/GaN多重量子井結構,InGaN主動層的厚度限制在2到4nm。在本發明實施例,由於所成長的奈米碟具有無應力的優點,因此其堆疊成長可控制厚度的奈米碟。例如,每個奈米碟的厚度可介於10至25nm。另外,奈米碟的數量與位置必須精確的控制,才能獲得如第一b圖的白光效果。本實施例所提供的厚InGaN奈米碟提供較大與可調整的主動層,且在高驅動電流時,可減低電子過剩、改善載子捕捉的現象。於本文稍後將提及,厚的奈米碟可有效解決發光二極體效率降低的問題。另外,第一c圖顯示本實施例的奈米柱陣列發光二極體,具有發出各種多樣顏色(全彩)光的能力。對於傳統磷光體發光二極體而言,若要能發出各種顏色的光,必須發展出新的全彩磷光體陣列,如果考量其溫度穩定性、量子效率、化學可靠性(chemical robustness),這將會是一個令人氣餒的任務。
第二a圖顯示根據本發明上述實施例的InGaN/GaN奈米柱陣列白光發光二極體,其驅動電流為1mA至25mA的電激發光圖譜。如圖,在驅動電流20mA時,兩個主要發光波峰分別位於藍光頻帶的448nm以及黃光頻帶的569nm。如圖,因為驅動電流增加使發光波長往藍光偏移的量,小到足以忽略。此表示本發明實施例的發光二極體的發光體可有效排除QCSE效應。在發光二極體的主動層結構中,成長溫度T1的奈米碟提供藍光發射頻帶、T2奈米碟提供黃光頻帶,而T3奈米碟提供較少的紅光頻帶與黃光頻帶混合。隨著驅動電流增加,無論藍光、
黃光頻帶都顯示可以忽略波長的偏移量。由這電激發光圖譜可看出,藍光頻帶與黃光頻帶的混合造成如第一b圖所示的白光效果。而相當小的波長偏移表示,InGaN奈米碟發光體的極化效應可以忽略,使得奈米柱陣列發光二極體的色溫,不受驅動電流的影響,如第一d圖所示。在藍光頻帶的1.3nm與黃光頻帶的2.4nm小偏移量,可能是由於InGaN與GaN間微小的自發極性不匹配(spontaneous polarization mismatch)所致。
如前所述,在高驅動電流時的效率降低,是現今發展發光二極體的主要障礙。造成效率降低的原因,在學術界引起廣泛討論,並提出一些可能的機制,例如歐格非輻射復合(Auger nonradiative recombination)、載子溢流(carrier overflow)、極性場(polarization fields)、線差排(threading dislocation)等等。而本發明實施例所提供之厚的無應力InGaN/GaN奈米柱異質接合結構可成功克服效率降低的問題。
第二b圖顯示在第二a圖之兩波峰(448、569nm)與整體之驅動電流與電激發光強度的關係圖。無論是藍光頻帶(448nm)或黃光頻帶(569nm),當驅動電流增加,其電激發光的強度也隨著線性增加,且斜率固定。因此,可證明整體發光二極體所發出的白光,不會受到驅動電流增加而改變。另外,整體發光二極體的電激發光圖譜顯示出發光強度並未衰減。
注意圖中的驅動電流只測試到25mA(電流密度約為53
A/cm2),本實施例的發光二極體其實際驅動電流與電流密度還可遠大於此。為了測量在效率降低前的最大電流密度,本發明另一實施例提供單根奈米柱發光二極體,並測量其光電特性。
第三a圖顯示根據本發明一實施例之單根InGaN/GaN奈米柱發光二極體在室溫下的電流-電壓(I-V)曲線。如圖,在-10V的時候並沒有漏電流發生。而圖中的插圖顯示該單根奈米柱發光二極體的場發射掃描式電子顯微鏡(FE-SEM)圖譜,以及構造示意圖。如圖,刻度標示(scale bar)為500nm、單根奈米柱發光二極體的長度約2μm,其包含直徑90nm、厚度40nm的單一InGaN奈米碟4。I-V曲線顯示出良好的二極體特性。並且,所製備的單根奈米柱發光二極體沒有漏電流,適合用來測量通過其自身的實際電流密度值。
第三b圖顯示根據本發明一些實施例之單根InGaN/GaN奈米柱發光二極體的電激發光圖譜,其中每個發光二極體僅具有單個InGaN奈米碟。如圖譜所示,從單一InGaN奈米碟發出的光皆為單色光,具有窄的光譜頻寬,大約25nm。顯微鏡圖像(未顯示)顯示,在500nA的驅動電流下,這些單根奈米柱發光二極體所呈現之具有繞射限制(diffraction-limited)之點光源分別為紫光、藍光、青綠光、綠光、黃光。第三c圖顯示第三a圖的單根InGaN/GaN奈米柱發光二極體,當驅動電流由100nA增加至500nA時,發光波峰維持在475nm。另外,插圖顯示電激發光強度以及相對外部量子效率(external quantum efficiency,EQE)與驅動電流密度的關係。相對EQE的值是以一固定的集光裝置,在直流電的模式,由電激發光強度除以驅動電流獲得。如插
圖所示,當驅動電流的密度增加,相對EQE也會增加。而傳統的發光二極體,相同的EQE增加趨勢,只維持在電流密度小於10A/cm2。在本實施例,奈米柱的直徑為90nm,藉此可換算出電流密度值。如插圖所示,本發明實施例的發光二極體,當驅動電流密度達到8000A/cm2時,EQE效率仍然沒有衰減的跡象。相較於習知的InGaN發光二極體,其驅動電流密度僅約10A/cm2時,對於某些具有較厚InGaN主動層的發光二極體,其驅動電流密度也只有200A/cm2。本實施例發光二極體的高驅動電流密度,可歸因於厚達40nm且無應力的奈米碟結構所致。
在一些顯示器的應用,例如背光系統,必須將發光二極體發出的光偏振化,以改善系統效率。對於非極性的m-平面InGaN發光二極體,有文獻指出其在in-plane方向可發出非等方向性(anisotropy)的光,因此有機會被應用於液晶顯示器的背光系統;另外,傳統的極性c-平面InGaN發光二極體卻缺乏此特性。然而,本發明實施例的發光二極體,其極性奈米柱所發出的光,可以是高度偏振化的。第四a圖顯示如第三a圖的單根InGaN/GaN奈米柱發光二極體,在驅動電流500nA時的偏振(polarized)電激發光圖譜。圖中曲線A為偏振方向與GaN奈米柱軸方向平行的電激發光強度(電場EEL//c)、曲線B為偏振方向與GaN奈米柱軸方向垂直的電激發光強度(電場EEL⊥c),其中奈米柱軸方向即為六方烏采結構(wurtzite crystal structure)的極性c軸方向。另外,定義偏振比(polarization ratio)ρ為ρ=(I//-I⊥)/(I//+I⊥),
其中I//與I⊥分別為平行與垂直c軸方向的電激發光強度。在計算後獲得偏振比ρ為-0.85。另外,第四a圖的插圖顯示100倍放大的顯微鏡圖像。
第四b圖顯示如第三a圖的單根InGaN/GaN奈米柱發光二極體,利用極座標表示電激發光強度之二維空間分佈與奈米柱幾何的相對關係。之前所測量的偏振比ρ為-0.85表示單根奈米柱發光二極體發出的光是高度偏振化的,可於第四b圖獲得證實。不同於習知極性奈米柱或奈米線(nanowire),本發明實施例的發光二極體可發出高度非等方向性的光,而負偏振比-0.85表示偏振方向是垂直於奈米柱長軸方向。一先前的研究指出,寬度小於100nm的單根GaN奈米柱內的光限制效應(optical confinement effect)是造成光偏振化的原因。如果根據此理論,偏振比將會是發光波長與奈米柱直徑的函數。但相反地,本發明的實驗結果顯示,偏振光是來自設置於GaN奈米柱中間的InGaN奈米碟結構。另外,負的偏振比顯示,偏振光與發光波長以及InGaN奈米碟的直徑的依存關係微弱。這些特性將有助於任何需要偏振光的應用上。
總之,本發明實施例提供的奈米柱陣列發光二極體與單根奈米柱發光二極體,以不同習知技術之厚的、無應力的InGaN奈米碟發光體,克服了現今發光二極體,特別是白光發光二極體的發展限制,例如,在「綠黃光能隙」以及高驅動電流時的效率降低。此外,本發明實施例的發光二極體之製作不需要特殊的奈米製造技術,且具有於半導體基板上大量製造的能力。此外,本發明實施例的InGaN奈米碟之數量、厚度與結構可依照需要設計,有利於所應用發光或顯示裝置的最佳化。
製作白光InGaN/GaN奈米柱陣列發光二極體範例
本實施例是利用前述的電漿輔助分子束磊晶方法(PAMBE),在一3吋、n型、電阻率0.001至0.005Ωcm的矽(111)基板上,沿者六方烏采(wurtzite)結構的c軸成長垂直自我排列的n型GaN奈米柱陣列、InGaN奈米盤、P型GaN奈米柱陣列。其中,與成長三族-氮化物(group III-nitride)薄膜時所用的三族分子束與氮氣通量比相較之下,本實施例使用更高的氮氣比例(nitrogen-rich,高氮含量)。本實施例利用一購自DCA儀器公司,型號DCA-60的PAMBE系統,其裝設有一大的射頻氮氣電漿源。射頻功率設為500W、氮氣流量設為每分鐘3立方公分(3sccm)。由即時的反射式高能量電子繞射(reflection high energy electron diffraction,RHEED)觀察到所成長的奈米柱為六方烏采單結晶結構,奈米柱沿著c軸方向成長。另外,奈米柱的in-plane(垂直面)結晶軸符合下列磊晶關係:<20>∥[10]Si;<100>∥[11]Si。在成長InGaN奈米碟之前,先在前述矽基板上,以770℃、鎵分子束平衡壓(BEPGa)9×10-8torr的條件,成長摻雜有矽、厚度約1μm的n型GaN奈米柱陣列於矽基板上。之後,再於n型GaN奈米柱上成長InGaN奈米碟。每個奈米碟的發光波長是由長晶溫度(T)以及三族的分子束通量所決定。如第一a圖的發光二極體,三種不同厚度奈米碟的長晶溫度分別為T1的750℃、T2的700℃、T3的690℃。另外,成長T1奈米碟的鎵分子束平衡壓為7.5×10-8torr、銦分子束平衡壓2.6×10-8torr、InGaN/GaN的厚度比大約為25nm/25nm;成長T2奈米碟的鎵分
子束平衡壓為6.2×10-8torr、銦分子束平衡壓3.3×10-8torr、InGaN/GaN的厚度比大約為10nm/25nm;成長T3奈米碟的鎵分子束平衡壓為5.7×10-8torr、銦分子束平衡壓3.7×10-8torr、InGaN/GaN的厚度比大約為15nm/25nm。如第一a圖所示,其中奈米碟T1、T2、T3的厚度介於10至25nm,而GaN阻擋層7的厚度固定在25nm。之後,以690℃的條件,成長摻雜有鎂、厚度約1μm的p型GaN奈米柱陣列於奈米碟上,其中,在磊晶時,逐漸提高Ga/N的通量比,使側向磊晶形成p型GaN奈米柱,藉此形成「準連續(quasi-continuous)」的p型GaN薄膜。
為形成一發光二極體,本實施例先以感應式耦合電漿法(inductively coupled plasma,ICP形成一260×280μm2的平台,有效電流通過區域約為47,100μm2。接著在上述平台上以二氧化矽為蝕刻遮罩,蝕刻形成一區域以在其上成長GaN奈米柱與奈米盤。接著,在10-7torr真空下,以蒸鍍方法形成分別與矽基板以及p型GaN奈米柱陣列歐姆接觸的鈦/金電極與鎳/金電極,厚度分別是60nm/40nm以及15nm/35nm。鎳/金電極的厚度薄到足以使光線穿透。
所製備白光發光二極體的電流電壓曲線,是以Keithley 2400電源電錶在室溫下測量。而電激發光光譜與光激發螢光光譜(photoluminescence,PL)的測量,是以光學分光系統結合一探針量測系統(probing station)作為測量設備。在室溫下以10倍物鏡(Mitutoyo,折射率NA=0.28)放大,並結合裝設有液態氮冷卻之電荷耦合元
件(CCD)感測晶片的光譜儀(HR460,Jobin-Yvon)量測電激發光光譜。該光譜儀以一NIST可追溯至美國國家標準與技術局之鎢鹵光源(Ocean Optics,HL-2000-CAL)進行校正。
製作單根InGaN/GaN奈米柱發光二極體範例
本實施例以前述PAMBE方法製作單根奈米柱發光二極體。首先,在3吋、n型矽(111)基板上,以770℃的條件,成長摻雜有矽、厚度約1.2μm的n型GaN奈米柱於矽基板上。之後,以705℃、鎵分子束平衡壓為3.5×10-8torr、銦分子束平衡壓2.6×10-8torr的條件,於n型GaN奈米柱上成長40nm厚的InGaN奈米碟。最後,再以685℃的條件,成長厚度約800nm的p型GaN奈米柱於InGaN奈米碟上方。
在PAMBE磊晶程序結束後,將所製備的單根奈米柱發光二極體浸沒於1wt%的氫氟酸水溶液30秒,以移除在奈米柱表面上的自生氧化層。接著,將單根奈米柱發光二極體以超音波床震洗模式,使之懸浮於異丙醇溶液,之後,將單根奈米柱發光二極體設置於一表面覆蓋有約500nm氧化層的矽基板上。兩接觸電極的圖案(pattern)是以標準光學微影製程與掀離法(photolithography and lift off)製作。兩接觸電極皆為鈦/金,厚度皆為20nm/35nm;其製作方法是在腔體內壓力約10-7torr的範圍下,以電子束蒸鍍製作。在蒸鍍程序後,所製備的單根奈米柱發光二極體,在真空腔體壓力10-9torr的條件,以600℃進行退火處理20秒。
單根奈米柱發光二極體的電流電壓曲線,是以一Keithley 2400電源電錶以及一場發射掃描式電子顯微鏡(Zeiss,Ultra 55)結合Zyvex S100機械手臂奈米探測系統,在室溫下測量。而電激發光頻譜的測量,是在室溫下以100倍物鏡(Mitutoyo,折射率NA=0.5)收集後測量。
本發明實施例所提供的單根奈米柱可具有某些特定應用。在一實施例,本發明的一單根奈米柱發光二極體是作為次波長(subwavelength)光學顯影技術的光源,以接觸(contact)或近接曝光微影(proximity printing)模式,於發射波長範圍內使一光阻感光,其中該光阻落在該單根奈米柱發光二極體的近場(near-field)範圍內。次波長光學顯影技術可利用光閘掃描(raster scanning感單根奈米柱發光二極體與該光阻而完成。在另一實施例,本發明的一單根奈米柱發光二極體是作為次波長(subwavelength)光學成像技術的光源,一物件落在該單根奈米柱發光二極體的近場(near-field)範圍內,利用光閘掃描(raster scanning)該單根奈米柱發光二極體與該物件而完成該光學成像。
以上所述僅為本發明之較佳實施例而已,並非用以限定本發明之申請專利範圍;凡其他未脫離發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾,均應包含在下述之申請專利範圍內。
1‧‧‧n型矽基板
2‧‧‧鈦/金電極
3‧‧‧n型GaN奈米柱陣列/n型GaN奈米柱
4‧‧‧InGaN奈米碟
5‧‧‧p型GaN奈米柱陣列/p型GaN奈米柱
6‧‧‧鎳/金電極
7‧‧‧GaN阻擋層
T1-T3‧‧‧InGaN奈米碟
Claims (31)
- 一種發光二極體,包含:一第一電極;一n型氮化鎵奈米柱陣列,具有複數個n型氮化鎵奈米柱與該第一電極歐姆接觸;一或多個氮化銦鎵奈米碟,設置於每個n型氮化鎵奈米柱上;一p型氮化鎵奈米柱陣列,具有複數個p型氮化鎵奈米柱,其中每個p型氮化鎵奈米柱對應一個n型氮化鎵奈米柱,且被設置於每個所對應之n型氮化鎵奈米柱上方的該氮化銦鎵奈米碟的上方;以及一第二電極,與該p型氮化鎵奈米柱陣列歐姆接觸;其中當驅動電流增加,該發光二極體的電激發光的波長無明顯改變。
- 如申請專利範圍第1項的發光二極體,其中該一或多個氮化銦鎵奈米碟的數量為兩個以上,且一氮化鎵阻擋層設置於每兩個氮化銦鎵奈米碟之間。
- 如申請專利範圍第1項的發光二極體,其中該一或多個氮化銦鎵奈米碟的電激發光為單色光或多色光。
- 如申請專利範圍第1項的發光二極體,其中該發光二極體的電激發光為偏振光。
- 如申請專利範圍第1項的發光二極體,其中每個該氮化銦鎵奈米碟的厚度為10nm以上。
- 如申請專利範圍第5項的發光二極體,其中每個該氮化銦鎵奈米碟的厚度介於10nm至40nm。
- 如申請專利範圍第1項的發光二極體,其中該發光二極體的發光色溫與該發光二極體的驅動電流無關。
- 如申請專利範圍第7項的發光二極體,其中當驅動電流超過5mA,該發光二極體的色溫保持在6,000K。
- 如申請專利範圍第1項的發光二極體,其中當該發光二極體的驅動電流密度增加至50A/cm2,該發光二極體的相對外部量子效率隨之變化,但不會飽和或降低。
- 如申請專利範圍第1項的發光二極體,其中該第一電極或該第二電極為一透明電極,且每個該p型氮化鎵奈米柱或每個該n型氮化鎵奈米柱具有兩端,其中靠近該透明電極的一端比另一端寬廣。
- 一種發光二極體,包含:一第一電極;一n型氮化鎵奈米柱,與該第一電極歐姆接觸; 一或多個氮化銦鎵奈米碟,設置於該n型氮化鎵奈米柱上;一p型氮化鎵奈米柱,設置於該一或多個氮化銦鎵奈米碟上方;以及一第二電極,與該p型氮化鎵奈米柱歐姆接觸;其中當驅動電流增加,該發光二極體的電激發光的波長無明顯改變。
- 如申請專利範圍第11項的發光二極體,其中該一或多個氮化銦鎵奈米碟的數量為兩個以上,且一氮化鎵阻擋層設置於每兩個氮化銦鎵奈米碟之間。
- 如申請專利範圍第11項的發光二極體,其中該一或多個氮化銦鎵奈米碟的電激發光為單色光或多色光。
- 如申請專利範圍第11項的發光二極體,其中該發光二極體的電激發光為偏振光。
- 如申請專利範圍第14項的發光二極體,其中該發光二極體的電激發光具有一偏振比,該偏振比與該發光二極體的電激發光波長以及該氮化銦鎵奈米碟的直徑無關。
- 如申請專利範圍第11項的發光二極體,其中該發光二極體的驅動電流密度達到8000A/cm2以上。
- 如申請專利範圍第11項的發光二極體,其中每個該氮化銦鎵奈米碟的厚度為10nm以上。
- 如申請專利範圍第11項的發光二極體,其中該發光二極體是作為一個次波長光學顯影術的光源,以接觸或近接曝光微影模式,於該發光二極體的發射波長範圍內使一光阻感光,其中該光阻落在該發光二極體的近場範圍內。
- 如申請專利範圍第18項的發光二極體,其中透過一光閘掃描該發光二極體與該光阻,完成次波長光學顯影術。
- 如申請專利範圍第11項的發光二極體,其中該發光二極體是作為一個次波長光學成像技術的光源,一物件落在該發光二極體的近場範圍內。
- 如申請專利範圍第20項的發光二極體,其中透過一光閘掃描該發光二極體與該物件而完成該光學成像。
- 一種發光二極體的製造方法,包含:形成一第一電極;形成一n型氮化鎵奈米柱陣列,其具有複數個n型氮化鎵奈米柱與該第一電極歐姆接觸;形成一或多個氮化銦鎵奈米碟於每個n型氮化鎵奈米柱上;形成一p型氮化鎵奈米柱陣列,其具有複數個p型氮化鎵奈米柱,其中每個p型氮化鎵奈米柱對應一個n型氮化鎵奈米柱,且被形成於每個所對應之n型氮化鎵奈米柱上方的該氮化銦鎵奈米碟的上方;以及形成一第二電極,與該p型氮化鎵奈米柱陣列歐姆接觸; 其中當驅動電流增加,該發光二極體的電激發光的波長無明顯改變。
- 如申請專利範圍第22項的製造方法,其中該些n型與p型氮化鎵奈米柱的晶格結構為一六方烏采結構,其中該些n型與p型氮化鎵奈米柱沿者六方烏采結構的c軸方向磊晶成長。
- 如申請專利範圍第22項的製造方法,其中利用一電漿輔助分子束磊晶方法製作該n型氮化鎵奈米柱、p型氮化鎵奈米柱、氮化銦鎵奈米碟。
- 如申請專利範圍第24項的製造方法,其中該電漿輔助分子束磊晶方法,與成長三族-氮化物薄膜時所用的三族分子束與氮氣通量比相較下使用高氮含量的(nitrogen-rich)條件。
- 如申請專利範圍第25項的製造方法,其中每個氮化銦鎵奈米碟的發光波長是由磊晶程序的溫度以及三族半導體的分子束通量決定。
- 如申請專利範圍第26項的製造方法,其中該一或多個氮化銦鎵奈米碟包含一或多個T 1氮化銦鎵奈米碟、一或多個T 2氮化銦鎵奈米碟、一或多個T 3氮化銦鎵奈米碟,且其磊晶溫度為T 1>T 2>T 3。
- 如申請專利範圍第27項的製造方法,其中結合該些不同磊晶溫度T 1、T 2、T 3成長的奈米碟其電激發光會獲得白光。
- 如申請專利範圍第22項的製造方法,其中當形成兩個以上該氮化銦鎵奈米碟,尚包含形成一氮化鎵阻擋層於每兩個氮化銦鎵奈米碟之間。
- 如申請專利範圍第1項的發光二極體,其中該發光二極體的一發光顏色,由該一或多個氮化銦鎵奈米碟的數量與厚度所決定,且該發光二極體可發出一白光,或發出位於全可見光譜內的一顏色光。
- 一種發光二極體,包含:一第一電極;一n型氮化鎵奈米柱陣列,具有複數個n型氮化鎵奈米柱與該第一電極歐姆接觸;一或多個氮化銦鎵奈米碟,設置於每個n型氮化鎵奈米柱上;一p型氮化鎵奈米柱陣列,具有複數個p型氮化鎵奈米柱,其中每個p型氮化鎵奈米柱對應一個n型氮化鎵奈米柱,且被設置於每個所對應之n型氮化鎵奈米柱上方的該氮化銦鎵奈米碟的上方;以及一第二電極,與該p型氮化鎵奈米柱陣列歐姆接觸;其中該發光二極體的一發光顏色,由該一或多個氮化銦鎵奈米碟的數量與厚度所決定,且該發光二極體可不需添加磷光粉(phosphor)而發出一白光。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/846,443 US8242523B2 (en) | 2010-07-29 | 2010-07-29 | III-Nitride light-emitting diode and method of producing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201205862A TW201205862A (en) | 2012-02-01 |
TWI430473B true TWI430473B (zh) | 2014-03-11 |
Family
ID=44801907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW099145090A TWI430473B (zh) | 2010-07-29 | 2010-12-21 | Iii族-氮化物發光二極體與其形成方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8242523B2 (zh) |
EP (1) | EP2413385A3 (zh) |
JP (1) | JP2012033893A (zh) |
KR (1) | KR101268972B1 (zh) |
CN (1) | CN102347412B (zh) |
TW (1) | TWI430473B (zh) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012024299A1 (en) * | 2010-08-16 | 2012-02-23 | Rensselaer Polytechnic Institute | Efficient and directed nano-light emitting diode, and method for making same |
EP2618388B1 (en) * | 2012-01-20 | 2019-10-02 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH | Light-emitting diode chip |
JP5911132B2 (ja) * | 2012-02-27 | 2016-04-27 | 株式会社ナノマテリアル研究所 | 半導体デバイス |
DE102012101718A1 (de) * | 2012-03-01 | 2013-09-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronischer Halbleiterchip |
CN102610715B (zh) * | 2012-03-31 | 2014-04-09 | 中国科学院半导体研究所 | 纳米无荧光粉氮化镓白光发光二极管的制作方法 |
KR101754223B1 (ko) * | 2012-05-24 | 2017-07-05 | 더 유니버시티 오브 홍콩 | 색 변환이 필요 없는 백색 나노 엘이디 |
KR102337405B1 (ko) | 2014-09-05 | 2021-12-13 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 반도체 발광소자 |
FR3041203B1 (fr) * | 2015-09-14 | 2019-11-29 | Valeo Vision | Gestion de puissance d'une source lumineuse led a micro- ou nano-fils |
KR102640690B1 (ko) * | 2015-09-25 | 2024-02-23 | 씨엠씨 머티리얼즈 엘엘씨 | 높은 탄성률 비를 갖는 폴리우레탄 화학 기계적 연마 패드 |
KR101627365B1 (ko) * | 2015-11-17 | 2016-06-08 | 피에스아이 주식회사 | 편광을 출사하는 초소형 led 전극어셈블리, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 led 편광램프 |
FR3044470B1 (fr) * | 2015-11-30 | 2018-03-23 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Dispositif optoelectronique comportant des structures semiconductrices tridimensionnelles en configuration axiale |
JP7154133B2 (ja) * | 2016-05-04 | 2022-10-17 | ナノシス, インコーポレイテッド | 異なる色のledを含むモノリシックマルチカラー直視型ディスプレイおよびそれを製造する方法 |
US10388691B2 (en) * | 2016-05-18 | 2019-08-20 | Globalfoundries Inc. | Light emitting diodes (LEDs) with stacked multi-color pixels for displays |
US9941330B2 (en) | 2016-05-18 | 2018-04-10 | Globalfoundries Inc. | LEDs with three color RGB pixels for displays |
US10037981B2 (en) | 2016-05-18 | 2018-07-31 | Globalfoundries Inc. | Integrated display system with multi-color light emitting diodes (LEDs) |
US9941329B2 (en) | 2016-05-18 | 2018-04-10 | Globalfoundries Inc. | Light emitting diodes (LEDs) with integrated CMOS circuits |
TWI616563B (zh) | 2016-10-28 | 2018-03-01 | 國立中山大學 | 三族氮化物磊晶結構及其製作方法 |
US10026777B2 (en) | 2016-12-19 | 2018-07-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Light emitting device and manufacturing method of the light emitting device |
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KR102104093B1 (ko) * | 2018-06-28 | 2020-04-24 | 뉴고 디자인 스튜디오 | 마이크로미터 led의 에피택셜용 직립 통기둥형 반응챔버 및 선형 발광체의 제조 방법 |
US11688833B2 (en) | 2019-09-11 | 2023-06-27 | Versitech Limited | Strain-inducing nanostructures for spectral red-shifting of light emitting devices |
CN111948235B (zh) * | 2020-08-07 | 2022-09-20 | 广西大学 | 测量半极性面ⅲ族氮化物薄膜缺陷密度的方法及其应用 |
US11094846B1 (en) | 2020-08-31 | 2021-08-17 | 4233999 Canada Inc. | Monolithic nanocolumn structures |
US11799054B1 (en) | 2023-02-08 | 2023-10-24 | 4233999 Canada Inc. | Monochromatic emitters on coalesced selective area growth nanocolumns |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11135838A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-05-21 | Ind Technol Res Inst | 白色発光ダイオード及びその製造方法 |
US7132677B2 (en) * | 2004-02-13 | 2006-11-07 | Dongguk University | Super bright light emitting diode of nanorod array structure having InGaN quantum well and method for manufacturing the same |
JP4160000B2 (ja) * | 2004-02-13 | 2008-10-01 | ドンゴク ユニバーシティ インダストリー アカデミック コーポレイション ファウンデイション | 発光ダイオードおよびその製造方法 |
TWI500072B (zh) * | 2004-08-31 | 2015-09-11 | Sophia School Corp | 發光元件之製造方法 |
US7943949B2 (en) * | 2004-09-09 | 2011-05-17 | Bridgelux, Inc. | III-nitride based on semiconductor device with low-resistance ohmic contacts |
WO2006060599A2 (en) * | 2004-12-02 | 2006-06-08 | The Regents Of The University Of California | Semiconductor devices based on coalesced nano-rod arrays |
JP4841628B2 (ja) * | 2005-06-25 | 2011-12-21 | ソウル オプト デバイス カンパニー リミテッド | ナノ構造体及びそれを採用した発光ダイオードとその製造方法 |
WO2007001099A1 (en) * | 2005-06-27 | 2007-01-04 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light emitting diode of a nanorod array structure having a nitride-based multi quantum well |
CN100386264C (zh) * | 2005-11-18 | 2008-05-07 | 太原理工大学 | 一种无机化合物氮化镓纳米线的制取方法 |
JP2007184503A (ja) * | 2006-01-10 | 2007-07-19 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体部材及びその製造方法 |
JP2008266113A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-11-06 | Kanagawa Acad Of Sci & Technol | Iii−v族窒化物層およびその製造方法 |
US8964020B2 (en) * | 2007-04-25 | 2015-02-24 | Stc.Unm | Solid-state microscope for selectively imaging a sample |
JP2009081379A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Showa Denko Kk | Iii族窒化物半導体発光素子 |
CN101471412A (zh) * | 2007-12-27 | 2009-07-01 | 深圳市方大国科光电技术有限公司 | 制作高亮度led芯片的方法 |
JP5392855B2 (ja) * | 2008-08-25 | 2014-01-22 | 国立大学法人山口大学 | 半導体基板及びその製造方法 |
CN101350392B (zh) * | 2008-08-29 | 2010-09-15 | 华中科技大学 | 纳米图案p型氮化物半导体欧姆接触电极及其制备方法 |
CN101702419B (zh) * | 2009-10-30 | 2011-07-06 | 华南师范大学 | 一种GaN基LED芯片结构中p-GaN层或ITO层的表面粗化方法 |
CN101774552B (zh) * | 2010-03-04 | 2011-06-29 | 陕西科技大学 | 一种GaN纳米晶体的制备方法 |
-
2010
- 2010-07-29 US US12/846,443 patent/US8242523B2/en active Active
- 2010-12-21 TW TW099145090A patent/TWI430473B/zh active
- 2010-12-27 CN CN2010106176521A patent/CN102347412B/zh active Active
-
2011
- 2011-06-16 KR KR1020110058423A patent/KR101268972B1/ko active IP Right Grant
- 2011-06-17 JP JP2011135356A patent/JP2012033893A/ja active Pending
- 2011-07-08 EP EP11173247.5A patent/EP2413385A3/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2413385A2 (en) | 2012-02-01 |
US8242523B2 (en) | 2012-08-14 |
US20120025232A1 (en) | 2012-02-02 |
KR101268972B1 (ko) | 2013-07-04 |
TW201205862A (en) | 2012-02-01 |
KR20120012381A (ko) | 2012-02-09 |
CN102347412B (zh) | 2013-08-14 |
CN102347412A (zh) | 2012-02-08 |
EP2413385A3 (en) | 2015-12-09 |
JP2012033893A (ja) | 2012-02-16 |
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