TWI425104B - Vacuum evaporation method and device thereof - Google Patents

Vacuum evaporation method and device thereof Download PDF

Info

Publication number
TWI425104B
TWI425104B TW99124141A TW99124141A TWI425104B TW I425104 B TWI425104 B TW I425104B TW 99124141 A TW99124141 A TW 99124141A TW 99124141 A TW99124141 A TW 99124141A TW I425104 B TWI425104 B TW I425104B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
vapor deposition
substrate
deposition source
vacuum
source
Prior art date
Application number
TW99124141A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW201103998A (en
Inventor
Hiroyasu Matsuura
Hideaki Doi
Noboru Kato
Nobuhiro Nirasawa
Original Assignee
Hitachi High Tech Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Tech Corp filed Critical Hitachi High Tech Corp
Publication of TW201103998A publication Critical patent/TW201103998A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI425104B publication Critical patent/TWI425104B/zh

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
TW99124141A 2009-07-24 2010-07-22 Vacuum evaporation method and device thereof TWI425104B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009173221 2009-07-24
JP2010124652A JP5567905B2 (ja) 2009-07-24 2010-05-31 真空蒸着方法及びその装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201103998A TW201103998A (en) 2011-02-01
TWI425104B true TWI425104B (zh) 2014-02-01

Family

ID=43830489

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW99124141A TWI425104B (zh) 2009-07-24 2010-07-22 Vacuum evaporation method and device thereof

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5567905B2 (ja)
TW (1) TWI425104B (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012112037A (ja) * 2010-11-04 2012-06-14 Canon Inc 成膜装置及びこれを用いた成膜方法
JP5717282B2 (ja) 2011-02-28 2015-05-13 矢崎総業株式会社 電圧検出装置及び暗電流バラツキ低減方法
JP5994088B2 (ja) * 2011-12-22 2016-09-21 株式会社ブイ・テクノロジー 蒸着装置
JP5994089B2 (ja) * 2011-12-29 2016-09-21 株式会社ブイ・テクノロジー 蒸着装置
JP2013211137A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Samsung Display Co Ltd 真空蒸着方法及びその装置
CN103966554B (zh) * 2013-01-31 2018-08-07 日立造船株式会社 真空蒸镀装置和真空蒸镀方法
CN103160798A (zh) * 2013-02-26 2013-06-19 上海和辉光电有限公司 侦测蒸发源的装置及方法
KR20160087953A (ko) * 2015-01-14 2016-07-25 에스엔유 프리시젼 주식회사 유기발광소자 제조용 클러스터 타입 증착장치
JP7025942B2 (ja) * 2018-01-31 2022-02-25 株式会社アルバック 蒸着装置及び蒸着方法
CN111850477A (zh) * 2019-04-30 2020-10-30 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 一种均匀镀膜的装置以及方法
KR20200136690A (ko) * 2019-05-28 2020-12-08 캐논 톡키 가부시키가이샤 기판 반송 시스템, 기판 반송 방법, 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법
JP7291098B2 (ja) * 2020-03-31 2023-06-14 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法
JP7431088B2 (ja) * 2020-03-31 2024-02-14 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法
JP7314210B2 (ja) * 2021-06-30 2023-07-25 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、成膜方法及び蒸発源ユニット
JP7314209B2 (ja) * 2021-06-30 2023-07-25 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、成膜方法及び蒸発源ユニット

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI264473B (en) * 2001-10-26 2006-10-21 Matsushita Electric Works Ltd Vacuum deposition device and vacuum deposition method
TW200643196A (en) * 2005-01-21 2006-12-16 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Vacuum vapor deposition apparatus

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005044593A (ja) * 2003-07-28 2005-02-17 Toyota Industries Corp 真空成膜方法及び真空成膜装置
JP4538650B2 (ja) * 2004-06-18 2010-09-08 京セラ株式会社 蒸着装置
JP2006098339A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Fuji Photo Film Co Ltd 放射線像変換パネルの製造方法
KR100611883B1 (ko) * 2005-01-05 2006-08-11 삼성에스디아이 주식회사 증착시스템 및 이에 사용되는 증착두께 측정방법
JP5252864B2 (ja) * 2007-09-10 2013-07-31 キヤノン株式会社 有機ｅｌディスプレイパネル製造装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI264473B (en) * 2001-10-26 2006-10-21 Matsushita Electric Works Ltd Vacuum deposition device and vacuum deposition method
TW200643196A (en) * 2005-01-21 2006-12-16 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Vacuum vapor deposition apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011042868A (ja) 2011-03-03
TW201103998A (en) 2011-02-01
JP5567905B2 (ja) 2014-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI425104B (zh) Vacuum evaporation method and device thereof
KR101210035B1 (ko) 진공 증착 방법 및 그 장치
KR101496667B1 (ko) 진공 증착장치
US20050244570A1 (en) Deposition thickness measuring method, material layer forming method, deposition thickness measuring apparatus, and material layer forming apparatus
TW201339337A (zh) 真空蒸鍍方法及其裝置
JP7211793B2 (ja) 蒸発レート測定装置、蒸発レート測定装置の制御方法、成膜装置、成膜方法及び電子デバイスを製造する方法
EP2187708B1 (en) Film deposition apparatus with organic-material vapor generator
JP2013211137A6 (ja) 真空蒸着方法及びその装置
EP2190263B1 (en) Process for producing thin organic film
TW201337013A (zh) 蒸發源裝置及真空蒸鍍裝置及有機ｅｌ顯示裝置之製造方法
KR102638573B1 (ko) 증발원 장치 및 증착 장치
JP2005281858A (ja) 堆積厚測定方法、材料層の形成方法、堆積厚測定装置および材料層の形成装置
JP2005281859A (ja) 堆積厚測定方法、材料層の形成方法、堆積厚測定装置および材料層の形成装置
JP4441687B2 (ja) 基板上への成膜方法
CN112442660B (zh) 挡板装置、成膜装置、成膜方法及电子设备的制造方法
JP7082172B2 (ja) アライメント装置、成膜装置、アライメント方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法
JP2014065942A (ja) 真空蒸着装置
KR100684739B1 (ko) 유기물 증착장치
JP2022132950A (ja) 成膜装置、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法
KR101851734B1 (ko) 증착장치
JP2014019883A (ja) 真空蒸着装置及び真空蒸着方法
JP2012216374A (ja) 真空蒸着装置、真空蒸着方法、および、有機ｅｌ表示装置の製造方法
KR100761084B1 (ko) 증발원 및 이를 이용한 진공증착기
KR20050036227A (ko) 증착원 및 이를 이용한 증착 방법
KR20070028183A (ko) 가열용기와 이를 이용한 증착장치

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees