TWI420569B - 圖案及配線圖案與彼等之製法 - Google Patents

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Description

圖案及配線圖案與彼等之製法
本發明係有關於一種半導體元件及顯示元件以及彼等之製法。更詳言之，係有關於一種於作為底層之基板表面形成親液性部分及疏液性部分，且僅於親液性部分上附著配線材料，藉此形成配線而構成的半導體元件及顯示元件，以及彼等之製法。
以往，若要製造用於半導體元件或顯示元件之配線圖案，一般採用的是使用光微影法的方法。此方法通常由下列步驟所構成：(1)於基板上形成導電膜；(2)於導電膜上塗布光阻，並利用光微影法來形成圖案；(3)經由所形成之圖案(光阻膜)蝕刻導電膜；以及(4)剝離光阻。
目前期待半導體元件或顯示元件為具有更高性能之元件，因此，希望將其等之構造更微細化且高集積化。因此，最近，用來製造此等元件的濺鍍裝置、蝕刻裝置等也必須為一種能夠更高階控制的昂貴裝置。具體來說，在上述之導電膜形成步驟中，在以氣相法來形成導電膜之情況下需要濺鍍裝置或CVD裝置；在導電膜之蝕刻步驟中，則需要蝕刻裝置。此等裝置會直接使設備成本增加。
因此，有人已經研究了如何更價廉地製造半導體元件或顯示元件。方法之一係揭示於專利文獻1，該方法係於基板上形成圖案後，藉由液滴送出法在凹部填充嵌入含有金屬材料之液滴，而形成配線。這個方法的優點是不需要昂貴的濺鍍裝置、蝕刻裝置等。
然而，依據本發明者等之研究，該專利文獻1所記載之方法，係液滴送出法之精度是重要的，液滴送出法需要高精度，因此，從設備成本、製造良率等觀點來看仍有改善的空間。
專利文獻1：日本特開2005－210081號公報
[發明揭示]
本發明係有鑑於前述之習知技術之問題點而提供一種用來以低成本製造具有良好性能之半導體元件或顯示元件的方法。
本發明之圖案，其特徵係具備基板、該基板上所形成之感光性樹脂組成物層、以及該感光性樹脂組成物層上所形成之表面被覆層，且該感光性樹脂組成物層及該表面被覆層均依圖像模樣去除而形成之圖案，其中：於23℃時，所測定之n－十六烷與該表面被覆層所成之接觸角為41°以上。
又，本發明之配線圖案形成方法，其特徵為：包括下列步驟：於基板上形成感光性樹脂組成物層的步驟；於該感光性樹脂組成物層上形成表面被覆層的步驟；對該感光性樹脂組成物層進行圖像模樣曝光的步驟；以及藉由顯影來去除經曝光區域之該感光性樹脂組成物層及表面被覆層的步驟；於23℃時，所測定之n－十六烷與該表面被覆層所成之接觸角為41°以上。
又，本發明之配線圖案製法，其特徵為：包括下列步驟：於基板上形成感光性樹脂組成物層的步驟；於該感光性樹脂組成物層上形成表面被覆層的步驟；對該感光性樹脂組成物層進行圖像模樣曝光的步驟；藉由顯影來去除經曝光區域之該感光性樹脂組成物層及該表面被覆層的步驟；以及僅於經藉由顯影而去除被覆之部分上附著含導電性材料組成物的步驟；於23℃時，所測定之該含導電性材料組成物與該表面被覆層所成之接觸角為41°以上。
又，本發明之半導體元件，其特徵為：其係具備配線圖案之半導體元件，該配線圖案係利用包括以下步驟的方法所製成：於基板上形成感光性樹脂組成物層的步驟；於該感光性樹脂組成物層上形成表面被覆層的步驟；對該感光性樹脂組成物層進行圖像模樣曝光的步驟；藉由顯影來去除經曝光區域之該感光性樹脂組成物層及該表面被覆層的步驟；以及僅於經藉由顯影而去除被覆之部分上附著含導電性材料組成物的步驟；於23℃時，所測定之該含導電性材料組成物與該表面被覆層所成之接觸角為41°以上。
依據本發明，於基板上能夠做出與液體間之親和性高的部分與低的部分間之對比，因此，能夠使液體僅附著於基板表面所期望之位置。藉由這個功效，於基板表面上附著具有導電性之液體，藉此能夠形成配線圖案。藉由這個方法，即可價廉地製造半導體元件或顯示元件，再者，因為不太需要提高導電性液體之送出精度，故製造容易，能夠降低製造裝置之成本。
 [用以實施發明之最佳型態]
使用圖式來說明本發明之圖案形成法如下：第1圖用以說明本發明圖案形成法之一例。首先，於基板1上形成感光性樹脂組成物層(第1圖(a))。在此可以使用的基板可自由選擇，例如可以使用玻璃、Si或GaAs等半導體材料。
又，在形成感光性樹脂組成物層之前，可以先進行表面研磨等前處理，或者先用對於含後述之導電性材料之液體親和性高之材料來被覆，換言之，用親液性材料來被覆。
於前述基板1之表面形成感光性樹脂組成物層2。感光性樹脂組成物層2可以使用任何材料。該感光性樹脂組成物層2，一般係將含有聚合物、感光劑及溶劑的感光性樹脂組成物塗布於基板1上而形成。感光性樹脂組成物之成分係依照目的元件或圖案之種類任意選擇。可以使用之聚合物例如有：具有矽氮烷構造之聚合物、丙烯酸聚合物、矽烷醇矽、聚醯亞胺。所用之感光劑係依照所要組合之聚合物種類，或用於曝光之光源做適當選擇。具體來說，例如有：含萘醌二疊氮類化合物、三苯硫類化合物、二苯碘類化合物、三類化合物。又，溶劑係自能夠使前述聚合物及感光劑均勻地溶解或分散者中選擇。具體來說，例如有：丙二醇一甲基醚乙酸酯、丙二醇一甲基醚、乙酸丁酯、二甲苯、甲苯、壬烷、壬醇。
這種感光性樹脂組成物中之聚合物較佳為：含有具有矽氮烷構造之聚合物者。本發明中可以使用的感光性聚矽氮烷組成物例如有在日本特開2000－311591號公報所記載之物質。若聚合物含有矽氮烷構造，則耐熱性及可見光透過性變高，且介電常數變低，因此較佳。這種感光性樹脂組成物例如也可以使用PS－MSZ(在甲基矽氮烷中添加光酸產生劑而製成的組成物(AZ Electronic Materials公司製))。
感光性樹脂組成物層2係通常在液體狀態下塗布。該感光性樹脂組成物之塗布係從任意之方法中選擇，例如從旋轉塗布、浸塗、噴塗、及狹縫塗布等方式中選擇。
塗布上去的感光性樹脂組成物層2係視必要情況再繼續加熱，以去除溶媒以及/或硬化組成物層。一般將該加熱稱為事先烘烤。事先烘烤之條件，雖然依照所要用之感光性樹脂組成物之種類等而改變，但是通常為在40~150℃進行，較佳為在60~140℃進行，且通常為進行0.5~10分鐘，較佳為進行1~3分鐘。
要形成之感光性樹脂組成物層2之厚度並沒有特別限定，但一般為0.01~100 μ m，依照要製造之圖案之用途來選擇。
接著，於所形成之感光性樹脂組成物層上形成表面被覆層3(第1圖(b))。要形成之表面被覆層3相對於含有有機溶媒或界面活性劑之水溶液必須為疏液性，本發明中，n－十六烷與表面被覆層3所成之接觸角必須為41°以上，較佳為50°以上。因此，接觸於該層之溶媒等不會沾黏上去。在此，n－十六烷之接觸角是表示材料表面疏液性之一般指標，這表示由於本發明之表面被覆層與n－十六烷所成之接觸角為41°以上，故相對於含有通常所用之有機溶媒或界面活性劑之水溶液為疏液性。該表面被覆層3係例如可以藉由含有含氟聚合物的被覆膜來達成。
一般來說，該含氟聚合物層係藉由塗布使含氟聚合物溶解或分散於溶媒所形成的組成物來形成。在可以使用之氟聚合物方面，只要是n－十六烷或後述之含導電性材料組成物與含氟聚合物層所成之接觸角在本發明特定之範圍，可以使用任何物質。這種含氟聚合物包括含碳數1~18之全氟烷基或全氟烷氧基等的烷類、烯類、烷基醚類、烷醇類，例如全氟烷、全氟烷氧基烷等。這些物質視必要情況也可以包括氟以外之鹵素。更具體來說，例如有：四氟乙烯、三氟氯乙烯、乙烯－四氟乙烯共聚合物。又，用來將其溶解或分散之溶媒例如有氫氟醚。再者，具有該含氟聚合物之組成物視必要情況也可以含有其他添加物，例如：界面活性劑、著色劑、黏結劑、分散劑、酸鹼值調整劑、黏度調整劑、經鍛燒之觸媒等。又，有關具有該含氟聚合物的組成物，也可以使用FS－1010(Fluoro Technology股份有限公司製)等市售組成物。此等含氟聚合物之組成物係可以用任意方法來塗布。
塗布上去的表面被覆層3係視必要情況以加熱等方式去除溶媒。這個步驟也可以與前述感光性樹脂組成物層2之事先烘烤同時進行。亦即，也可以在塗布感光性樹脂組成物層2後且在加熱前，以「濕對濕」之方式塗布，將兩層同時加熱且硬化。
要形成之表面被覆層3，係只要能被覆感光性樹脂組成物層2，如前所述般使表面為疏液性，可以設定為任意厚度。不過，一般設定在1 μ m以下，較佳為0.5 μ m以下，更佳為0.1 μ m以下，以便均勻地被覆感光性樹脂組成物層2，且在後述之顯影步驟中，與感光性樹脂組成物層2一起容易地去除。另一方面，為了使表面被覆層3呈現足夠的疏液性，其厚度較佳為0.001 μ m以上。
接著，對上面形成有感光性樹脂組成物層2及表面被覆層3(以下有時將兩者合併稱為「被覆層」)的基板1依圖像模樣曝光(第1圖(c))。為了進行圖像模樣曝光，除了如第1圖(c)所示經由遮罩4來曝光，也可以使用步進機來進行掃描曝光。經在該曝光步驟曝光之區域之感光性樹脂組成物層相對於顯影液之溶解性會變高。
接著，對曝光完畢之感光性樹脂組成物層2進行顯影。顯影液係依照感光性樹脂組成物來選擇。一般使用鹼性水溶液，例如氫氧化四甲銨水溶液，或氫氧化鈉、氫氧化鉀等之水溶液。顯影後，視必要情況進行乾燥，而獲得本發明之圖案。所獲得之圖案，係在經去除表面被覆層之部分，基板表面露出，或在已經用親液性材料被覆基板表面之情況下，該親液性材料層露出。在此部分，對於表面被覆層來說親液性較高，具體來說，n－十六烷之接觸角一般越小越好，具體來說較佳為40°以下。
有關感光性樹脂組成物，在使用了具有矽氮烷構造之聚合物之情況下，可以對圖案形成後之感光性樹脂組成物層進行曝光以及加濕處理。由於進行這樣的處理，故在感光性樹脂組成物層之曝光部分產生酸，聚矽氮烷之Si－N鍵結因所產生出之酸而斷裂，再與氣氛中之水分反應而形成矽烷醇。希望有該處理，這是因為會促進具有矽氮烷構造之聚合物轉化為矽質膜。
上述之例子中，使感光性樹脂組成物層2形成後，進行曝光之前，已經形成表面被覆層3，但為了獲得本發明之功效，不一定要以這樣的步驟順序來進行。亦即，在形成感光性樹脂組成物層後一直到顯影前，可以用任意之順序來形成表面被覆層。例如可以在曝光後形成表面被覆層。
再者，在上述例子中，雖然已經說明了使用所謂正型感光性樹脂組成物的方法，但使用負型感光性樹脂組成物也可以同樣地使圖案形成。在此情況下，就是如一般所要做使用負型感光性樹脂組成物來形成圖案之情況同樣地形成一種在經曝光之部分殘留有被覆層的圖案。
又，也可以視必要情況形成其他層。例如也可以於感光性樹脂組成物層與表面被覆層之間，或是於基板與感光性樹脂組成物層之間設置中間層。尤其，在基板上設置一層材料層5，是對後述之含導電性材料組成物親和性高，亦即親液性高的材料層，不會因顯影而去除；如此，表面被覆層之表面與經去除被覆層之部分兩者間親液性之差變大，有利於在親液性高的部分上附著含導電性材料組成物(第2圖(a))。又，在顯影後於經去除被覆層之部分形成親液性高的材料層6，即可獲得同樣的功效(第2圖(b))。
再者，也可以調整經去除被覆層之部分之表面狀態，以改良後述之含導電材料之材料之附著性。這種方法例如有：照射紫外線之方法、電漿處理、氟酸處理。
本發明之配線圖案之製法係又包括如下步驟：在藉由前述方法而獲得之圖案，進一步使導電性材料附著於所期之位置，亦即附著於經去除被覆層之部分。
含導電性材料組成物例如有使導電性金屬微粒子等分散而形成的分散液。本案發明之表面被覆層，係因n－十六烷與其所成的接觸角為41°以上，故相對於含有一般所用之有機溶媒及界面活性劑之水溶液，疏液性高，因此，只要沒有特別的條件，可以使用含有任意介質之組成物。不過，因為希望相對於經去除被覆層之部分(亦即欲使含導電性材料組成物附著的部分)親和性高，故應該使用含有適當介質的組成物。又，必須不使已形成之被覆層等溶解。
這種含導電性材料組成物在導電性材料方面例如有：使銅、銀、金、鎳、鋅、石墨等導電性粒子，分散於含有n－十六烷、癸烷、丙醇、甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、二辛胺、辛烷或鄰苯二甲酸二甲酯等之有機溶媒或界面活性劑的水而形成的物質。在此，將水用於介質之情況下，一般使用含有界面活性劑之水溶液。可以用的界面活性劑例如有：月桂酸鈉、月桂酸銨、月桂醇硫酸酯銨、烷基苯磺酸鈉、烷基胺氧化物、月桂基二甲基甜菜鹼(lauryl dimethylbetaine)、聚乙二醇單月桂酸酯。這些界面活性劑當中，尤以含銅或銀者為佳，因為所形成之配線電路之電阻會變低。這種含導電性材料組成物，雖然視必要情況可以含有各種成分，不過，在23℃時，所測定之該組成物與表面被覆層所成之接觸角必須為41°以上，較佳為50°以上。
此等含導電性材料組成物係可以用任意方法附著於前述之圖案。例如可以利用旋轉塗布、浸塗、噴塗、狹縫塗布等方法來將含導電性材料組成物塗布於整面基板。如此塗布上去的導電性材料，係在疏液性高的部分，亦即表面被覆層上變成球狀；在親液性高的部分，亦即經去除被覆層之部分則附著。這樣的狀態如第3圖所示。亦即，含導電性材料組成物，係附著於經去除被覆層之部分，亦即所形成之圖案之溝槽部(7A)；另一方面，殘餘之含導電性材料組成物則在表面被覆層上因疏液性之關係變成球狀(7B)。該呈球狀之含導電性材料組成物係藉著傾斜基板或施加離心力或吹風而輕易自基板表面上去除。結果，僅在基板上經去除被覆層之部分有導電性材料組成物附著。
又，也可以不進行整面塗布，而是將導電性材料僅配置於經去除被覆層之部分。亦即，若用配料機等將導電性材料組成物供應給被覆層去除部分，導電性材料就會在與該部分連結的被覆層去除部分擴展開來。因為被覆層殘留著之部分被表面被覆層覆蓋，故含導電性材料組成物溢出，完全不會附著於尚未去除被覆層之部分。因此，不必要求配料機等有非常高的精度，故對製造設備之限制變少。
此時，若因為被覆層去除部分之寬度窄等關係而難以用配料機等來供應含導電性材料組成物的狀況下，則也可以事先於圖案上形成用以供應含導電性材料組成物之積液處。第4圖是具備這種積液處之圖案之一例之立體剖面圖。對感光性樹脂組成物層上所形成之積液處8供應含導電性材料組成物，含導電性材料組成物就會在與該積液處8連結之被覆層去除部分擴展開來。這樣的積液處之形狀也可以為第5圖所示之形狀。
若採用的方法是用配料機對具有該積液處之圖案供應含導電性材料組成物，則也可以在一個基板上形成由不同含導電性材料組成物所構成之配線。
雖然如此以所期之形狀使含導電性材料組成物附著而形成配線圖案，但可以視必要情況做進一步的處理，以便固定含導電性材料組成物。例如可以用加熱之方式去除介質將含導電性材料組成物固定來當作配線材料。再者，也可以在含導電性材料組成物事先摻配一種藉著加熱或者紫外線或電子線等之照射可以發生反應而使含導電性材料組成物硬化的添加劑，再藉著加熱等手段來進行硬化。
如此所形成之配線圖案係可以用於各種半導體元件。具體來說，例如有：電晶體、發光二極體，以及利用這些元件所製成的LSI、平面顯示器、彩色濾光片。
【實施例1】
於矽基板上以旋轉塗布法來塗布感光性樹脂組成物PS－MSZ，並以110℃做事先烘烤1分鐘，藉此形成膜厚度1.5 μ m的膜。又，以旋轉塗布法塗布氟系聚合物組成物FS－1010(Fluoro Technology股份有限公司製)而形成膜厚度0.01 μ m之表面被覆膜。
使用步進機(日立製作所股份有限公司製LD－5050iw)將該試料圖案化而獲得10 μ m寬之溝槽圖案。接著，對整面試料以100mJ/cm2 之強度照射紫外線，並暴露於25℃及80%RH之水蒸氣中2分鐘後，以150℃做後烘烤5分鐘。
觀測該試料圖案殘留部之表面特性後發現：對於含有界面活性劑之水溶液，以及異丙醇、二甲苯、或丙二醇一甲基醚乙酸酯中任一有機溶媒呈現強撥液性，沒有沾溼。此時，於23℃時，所測定之n－十六烷與圖案殘留部所成之接觸角為65°。另一方面，得知：圖案去除部(溝槽內部)係不會排拒含有界面活性劑之水溶液及有機溶媒，是親液性。於23℃時，所測定之n－十六烷與圖案去除部所成之接觸角為10°。
【實施例2】
使10g之銅奈米粒子分散於90g之癸烷而調製出了導電性印墨(以下稱為銅導電性印墨)。利用a)旋轉塗布、b)浸塗、c)噴塗、或d)狹縫塗布之方式將銅導電性印墨塗布於在實施例1中所製造出的圖案。於23℃時，所測定之銅導電性印墨與圖案殘留部所成之接觸角為60°；銅導電性印墨與圖案去除部所成之接觸角為10°。
在任一情況下，均是銅導電性印墨暫時在圖案整面擴展，但銅導電性印墨最後在圖案殘留部被排拒，變成了球狀。此等變成球狀的銅導電性印墨，係可以藉著對圖案施加離心力，或吹風來去除。另一方面，殘留在溝槽內之銅導電性印墨在前述之操作後也均勻地留在溝槽內。
【比較例1】
除了不要使氟素系聚合物膜形成之外，都與實施例1同樣地形成圖案。觀測該試料圖案殘留部之表面特性後發現：對於有機溶媒以及含有界面活性劑之水溶液，有沾溼。此時，於23℃時，所測定之n－十六烷與圖案殘留部所成之接觸角為20°。又，以旋轉塗布之方式塗布銅導電性印墨後，銅導電性印墨擴展且附著於整面圖案，難以用離心力或風去除。
【實施例3】
已經藉由與實施例1同樣的方法來製造出具有溝槽以及與其連接之1mm×1mm之積液處的圖案。證實了藉由精密的配料機將銅導電性印墨送出到該積液處後，銅導電性印墨就會流進溝槽，且均勻地覆蓋圖案去除部分。又，將銅導電性印墨送出到圖案殘留部後，銅導電性印墨就變成球狀向四處散開，接觸到溝槽之銅導電性印墨則流進溝槽內。
【實施例4】
使用感光性丙烯酸樹脂組成物(AZ Electronic Materials公司製之AZ RISOFINE OC－302(商品名))來取代PS－MSZ，且省略加濕處理，除此之外，與實施例1同樣地形成圖案。使用該圖案，與實施例1同樣地觀測圖案面之表面特性，結果發現圖案殘留部對於含有界面活性劑之水溶液及有機溶媒呈現撥液性；圖案去除部對於含有界面活性劑之水溶液及有機溶媒呈現親液性。於23℃時，所測定之n－十六烷之接觸角，係對於圖案殘留部為55°，對於圖案去除部則為5°
【實施例5】
使10g之表面塗有界面活性劑之銀奈米粒子分散於90g之水，而調製出銀導電性印墨。除了使用了該銀導電性印墨之外，與實施例2同樣地做了塗布測試。在使用了銀導電性印墨之情況下，同樣地，在圖案殘留部，印墨呈球狀不沾黏而呈現撥液性；另一方面，在圖案去除部，印墨均勻地擴展。於23℃時，所測定之銀導電性印墨之接觸角，係對於圖案殘留部為82°，對於圖案去除部則為4°。
【實施例6】
藉由浸塗之方式於實施例1中所獲得之圖案上以銀導電性印墨填入圖案去除部，並去除殘留於表面之球狀印墨後，以300℃烘烤30分鐘。測定所得之鑲嵌配線之電阻值後，結果為3.5 μ Ω cm，是良好的電阻值。
【實施例7】
將感光性丙烯酸樹脂(AZ Electronic Materials公司製之AZ RISOFINE OC－302(商品名))以旋轉塗布之方式塗布於玻璃基板，而獲得膜厚度3 μ m之膜。對該膜做了90℃、1分鐘之事先烘烤。又，準備了一種將氟聚合物(NEOS股份有限公司製之FTERGENT110)以2%之濃度溶解於乙醇而成的物質。將前述經塗布感光性丙烯酸樹脂之基板浸泡於氟聚合物乙醇溶液後取回，再藉由光譜式橢圓偏光量測術測定後得知附著有0.07 μ m之氟聚合物膜。
使用了步進機對所獲得之試料進行8um之圖案化後，做150℃之後烘烤。測定對於該試料之接觸角後得知：在23℃時，所測定之n－十六烷之接觸角，係對於圖案殘留部為55°，對於圖案去除部則為5°以下。
1．．．基板
2．．．感光性樹脂組成物層
3．．．表面被覆層
4．．．遮罩
5,6．．．親液性高的材料層
7．．．含導電性材料組成物
8．．．積液處
第1圖係用以說明本發明之圖案形成法。
第2圖係為表示本發明圖案例子之剖面圖。
第3圖係為表示本發明配線圖案製法之剖面圖。
第4圖係為表示本發明圖案例子之立體剖面圖。
第5圖係為表示本發明圖案形狀例子之俯視圖。
1．．．基板
2．．．感光性樹脂組成物層
3．．．表面被覆層
4．．．遮罩

Claims (9)

  1. 一種圖案，其特徵係具備：基板、該基板上所形成之感光性樹脂組成物層、以及該感光性樹脂組成物層上所形成之表面被覆層，且該感光性樹脂組成物層及該表面被覆層均依圖像模樣去除而形成之圖案，其中：於23℃時，所測定之n-十六烷與該表面被覆層所成之接觸角為41°以上，其中該感光性樹脂組成物層係從包括具有矽氮烷構造之聚合物、感光劑及溶劑之感光性樹脂組成物衍生而來。
  2. 如申請專利範圍第1項之圖案，其中於23℃時，所測定之n-十六烷、與經去除該感光性樹脂組成物層及該表面被覆層之部分所成之接觸角為40°以下。
  3. 如申請專利範圍第1項之圖案，其中該表面被覆層係包括含氟聚合物。
  4. 如申請專利範圍第3項之圖案，其中該含氟聚合物係包括碳數為1~18之全氟烷基。
  5. 一種圖案形成法，其特徵為：包括下列步驟：於基板上形成感光性樹脂組成物層的步驟；於該感光性樹脂組成物層上形成表面被覆層的步驟；對該感光性樹脂組成物層進行圖像模樣曝光的步驟； 以及藉由顯影來去除經曝光區域之該感光性樹脂組成物層及該表面被覆層的步驟；於23℃時，所測定之n-十六烷與該表面被覆層所成之接觸角為41°以上。
  6. 一種配線圖案製法，其特徵為：包括下列步驟：於基板上形成感光性樹脂組成物層的步驟；於該感光性樹脂組成物層上形成表面被覆層的步驟；對該感光性樹脂組成物層進行圖像模樣曝光的步驟；藉由顯影來去除經曝光區域之該感光性樹脂組成物層及該表面被覆層的步驟；以及僅於經藉由顯影而去除被覆之部分上附著含導電性材料組成物的步驟；於23℃時，所測定之該含導電性材料組成物與該表面被覆層所成之接觸角為41°以上。
  7. 如申請專利範圍第6項之配線圖案製法，其中該含導電性材料組成物係含有金屬微粒子及溶媒。
  8. 如申請專利範圍第6或7項之配線圖案製法，其係在使含導電性材料組成物附著後，藉由加熱、紫外線或電子線之照射來使含導電性材料組成物硬化。
  9. 一種半導體元件，其特徵為：其係具備配線圖案之半導體元件，該配線圖案係利用包括以下步驟的方法所製成： 於基板上形成感光性樹脂組成物層的步驟；於該感光性樹脂組成物層上形成表面被覆層的步驟；對該感光性樹脂組成物層進行圖像模樣曝光的步驟；藉由顯影來去除經曝光區域之該感光性樹脂組成物層及表面被覆層的步驟；以及僅於經藉由顯影而去除被覆之部分上附著含導電性材料組成物的步驟；於23℃時，所測定之該含導電性材料組成物與該表面被覆層所成之接觸角為41°以上。
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