TWI420548B - 電子零件及其安裝構造與變換器裝置 - Google Patents

Description

電子零件及其安裝構造與變換器裝置

本發明係關於一種電子零件及其安裝構造與變換器裝置。

先前以來，已知有一種電容器，其具備：具有相對之一對主面之大致圓柱形狀之素體、分別形成於素體之各個主面上之一對電極以及分別連接於各個電極之一對引線(例如參照日本專利實開平2－92916號公報)。

當前，液晶面板被廣泛使用於液晶顯示器及液晶電視中。近年來，液晶面板之大型化正急速發展，伴隨於此，用作液晶面板之背光源之冷陰極管之數量亦正不斷增加。該等冷陰極管分別與變換器裝置相連接，藉由變換器裝置而控制點亮及熄滅。

冷陰極管一般呈現負之電流－電壓特性。因此，於變換器裝置中，為調整冷陰極管之負特性，有時會在構成變換器裝置之電路基板上安裝電容器(鎮流電容器)。然而，例如將如日本專利實開平2－92916號公報中記載之先前之電容器安裝於電路基板上時，現狀是，對於一個一個之電容器，須藉由人之手工作業來進行將電容器之引線之前端部分配至電路基板之焊墊並將引線之前端部焊接於電路基板上之步驟，因而存在電容器之安裝所需之工夫、時間以及成本等變得非常大之問題。因此，為實現更為簡便之安 裝，期望可實現安裝之自動化之面安裝型電容器之出現。

然而，於如上所述之先前之電容器中，素體呈大致圓柱形狀，且在形成於素體主面之電極上連接有引線。因此，於先前之電容器上不存在平坦之面，於欲對先前之電容器進行面安裝之情形時，在將電容器載置於電路基板上時會發生晃動，從而會產生位置偏移，因而無法將電容器載置於電路基板之所需之位置上。又，由於在先前之電容器上不存在平坦之面，因此即便欲使用用以進行電子零件之面安裝之安裝機來進行面安裝，亦難以藉由安裝機之吸附噴嘴來吸附電容器，從而難以實現安裝之自動化。

因此，本發明之目的在於提供一種可簡便地進行於電路基板上之面安裝之電子零件及其安裝構造與變換器裝置。

本發明之電子零件包含：素體，其具有彼此相對之第1主面及第2主面，以及以連結第1主面及第2主面之方式延伸且彼此相對之第1側面及第2側面；第1電極，其配置於素體之第1主面上；第2電極，其配置於素體之第2主面上，並且與第1電極相對；第1引出導體，其與第1電極電性連接；第2引出導體，其與第2電極電性連接；第1引線，其與第1引出導體電性連接；第2引線，其與第2引出導體電性連接；且，第1引出導體具有配置於第1側面上之第1部分，藉由使該第1部分與第1引線連接，從而與第1引線電性連接，第2引出導體具有配置於第2側面上之第1部分，藉由使該第1部分與第2引線連接，從而與第2引線電性連接。

本發明之電子零件中，第1引線與配置於第1側面之第1引出導體之第1部分相連接，第2引線與配置於第2側面之第2引出導體之第1部分相連接。因此，於素體之第1主面側以及第2主面側不存在第1及第2引線，電子零件之外表面中對應於第1主面之區域以及對應於第2主面之區域成為相對較平坦之狀態。其結果，可使用先前之電子零件之安裝機來進行面安裝，因此可簡便地進行於電路基板上之面安裝。

較好的是，本發明之電子零件更包含以至少覆蓋素體、第l電極以及第2電極之方式而配置且具有電絕緣性之外裝體，第l引線具有與第1引出導體之第1部分連接之第1部分、及自該第1部分延伸之第2部分，第2引線具有與第2引出導體之第1部分連接之第1部分、及自該第1部分延伸之第2部分，第1引線以及第2引線之各第2部分之至少一部分位於假想平面上，該假想平面包含位於第1主面側之外裝體之外表面。於此情形時，當電子零件安裝於電路基板時，外裝體之外表面與第1引線及第2引線之各第2部分之至少一部分接觸於電路基板。其結果，在將電子零件安裝於電路基板上時不會發生晃動，因此可載置於電路基板之所需之位置上，並且能可靠地進行面安裝。

較好的是，第1引線以及第2引線之各第2部分之上述至少一部分呈扁平形狀。於此情形時，與第1引線以及第2引線之各第2部分之上述至少一部分不呈扁平狀之情形相比較，第1引線以及第2引線之各第2部分之上述至少一部分 與電路基板之接觸面積增大。其結果，可增加對第1引線以及第2引線之各第2部分之上述至少一部分與電路基板之信號電極分別進行焊接時之第1引線及第2引線與電路基板之接合強度。

較好的是，第1引線具有與第1引出導體之第1部分相連接之第1部分、及自該第1部分延伸之第2部分，第2引線具有與第2引出導體之第1部分相連接之第1部分、及自該第1部分延伸之第2部分，第1引線以及第2引線之各第2部分向第1引線以及第2引線之各第1部分側彎曲。於此情形時，電子零件之安裝面積變小。其結果，可提高包含電子零件之各種電子零件於電路基板上之安裝密度。

較好的是，第1引線具有與第1引出導體之第1部分相連接之第1部分，第2引線具有與第2引出導體之第1部分相連接之第1部分，素體與第1引線以及第2引線之各第1部分相嵌合。於此情形時，在與第1主面及第2主面之相對方向相交又之方向上，可藉由第1引線以及第2引線而可靠地保持素體。因此，例如在藉由流焊法對第1引線之第1部分與第1引出導體之第1部分、以及第2引線之第1部分與第2引出導體之第1部分分別進行焊接時，即便於素體自焊錫受到外力之情形時，素體亦難以脫離第1引線以及第2引線。

更好的是，第1側面以及第2側面呈具有突出及/或凹陷之區域之形狀，第1引線之第1部分彎曲成對應於第1側面之形狀，並經由第1引出導體之第1部分而與第1側面扣合，第2引線之第1部分彎曲成對應於第2側面之形狀，並 經由第2引出導體之第1部分而與第2側面扣合。於此情形時，能可靠地實現用以將素體與第1引線以及第2引線之各第1部分進行嵌合之構成。

較好的是，第1引出導體具有以電性連接該第1引出導體之第1部分與第1電極之方式而配置於第1主面上之第2部分，第2引出導體具有以電性連接該第2引出導體之第1部分與第2電極之方式而配置於第2主面上之第2部分，且本發明之電子零件更包含第1絕緣膜，該第1絕緣膜至少具有以覆蓋第1電極以及第1引出導體之第2部分之方式而配置於第1主面上之部分、以及以覆蓋第2電極以及第2引出導體之第2部分之方式而配置於第2主面上之部分。於此情形時，在對第1引線之第1部分與第1引出導體之第1部分、以及第2引線之第1部分與第2引出導體之第1部分分別進行焊接時，藉由第1絕緣膜，附著於第1引出導體以及第2引出導體之第1部分上之焊錫將難以自第1側面以及第2側面繞回至第1主面以及第2主面。其結果，於電子零件之外表面中對應於第1主面之區域以及對應於第2主面之區域上，可維持平坦之狀態。

更好的是，本發明之電子零件更包含第2絕緣膜，其具有耐熱性，並且以覆蓋素體、第1絕緣膜、第1引出導體之第1部分、第2引出導體之第1部分、第1引線之第1部分以及第2引線之第1部分之方式而配置。於此情形時，第2絕緣膜與素體相接觸之部分彼此密著，並且於以進而覆蓋第2絕緣膜之方式而形成外裝體時，外裝體與第2絕緣膜密 著。因此，即便是在自外部給予有熱(例如藉由回流焊接法將電子零件安裝於電路基板時之熱)時，第2絕緣膜亦難以自素體上剝落，外裝體亦難以自第2絕緣膜上剝落。其結果，可確保耐電壓性能，並且可防止遷移現象(migration)之發生。

較好的是，第1引出導體具有以自第1電極引出並到達第1引出導體之第1部分之方式而配置於第1主面上之第2部分，第2引出導體具有以自第2電極引出並到達第2引出導體之第1部分之方式而配置於第2主面上之第2部分，自第1主面以及第2主面之相對方向觀察，第1引出導體之第2部分與第2引出導體之第2部分並非彼此相對，自第2電極引出有第2引出導體之第2部分之位置，係設定為與自第1電極引出有第1引出導體之第2部分之位置的直線距離最遠之位置。於此情形時，第1引出導體與第2引出導體之間隔變大。其結果，絕緣破壞電壓變大，從而可提高耐受電壓。

較好的是，素體具有以連結第1主面與第2主面之方式而延伸並且彼此相對之第3側面以及第4側面，第1引出導體具有以自第1電極引出並到達第1引出導體之第1部分之方式而配置於第1主面上之第2部分，第2引出導體具有以自第2電極引出並到達第2引出導體之第1部分之方式而配置於第2主面上之第2部分，自第1主面以及第2主面之相對方向觀察，第1引出導體之第2部分與第2引出導體之第2部分並非彼此相對，第1引出導體之第2部分自第1電極朝向第3側面之方向延伸，第2引出導體之第2部分自第2電極朝向 第4側面之方向延伸。於此情形時，第1引出導體與第2引出導體之間隔進一步增大。其結果，絕緣破壞電壓進一步增大，從而可進一步提高耐受電壓。

較好的是，於素體上，於第1主面上之第1電極與第2側面之間之區域以及第2主面上之第2電極與第1側面之間之區域內，設置有凹陷部及/或突出部。於此情形時，第1電極與第2引出導體之第1部分之沿面距離以及第2電極與第1引出導體之第1部分之沿面距離增大。其結果，絕緣破壞電壓增大，從而可提高耐受電壓。

較好的是，第1電極以及第2電極呈帶有圓形之形狀。當角部存在有第1電極以及第2電極時，則角部容易產生局部性之電場集中。相對於此，若第1電極以及第2電極呈帶有圓形之形狀，則上述之電場集中之發生可得到抑制。其結果，絕緣破壞電壓增大，從而可提高耐受電壓。

另一方面，本發明之電子零件之安裝構造之特徵在於包含：如請求項2之電子零件；以及於安裝面上形成有第1信號電極以及第2信號電極之電路基板；且，電子零件之第1引線連接於第1信號電極，電子零件之第2引線連接於第2信號電極，第1主面側之外裝體之外表面接觸於電路基板。

又，本發明之變換器裝置之特徵在於包含上述任一個電子零件。

根據本發明，能提供可簡便地進行於電路基板上之面安裝之電子零件及其安裝構造與變換器裝置。

對於本發明之較佳實施形態，參照附圖來進行說明。再者，於說明中，對於同一要素或者具有同一功能之要素使用同一符號，並省略重複之說明。

(第1實施形態)

首先，參照圖1以及圖2，就第1實施形態之面安裝型電子零件1之構造加以說明。圖1(a)係自介電體素體之主面側觀察第1實施形態之面安裝型電子零件之透視圖，圖1(b)係自介電體素體之側面側觀察第1實施形態之面安裝型電子零件之透視圖。圖2係圖1(a)中之Ⅱ－Ⅱ線之剖面圖。第1實施形態之面安裝型電子零件1係將本發明應用於面安裝型電容器者。

如圖1所示，面安裝型電子零件1具備介電體素體(具有介電特性之素體)12、電極14、16、引出導體18、20、阻焊層22、24、一對引線26、28、底塗層30以及外裝體32。

如圖1以及圖2所示，介電體素體12呈大致長方體形狀，具有彼此相對之主面12a、12b、彼此相對之側面12c、12d以及彼此相對之側面12e、12f。側面12c、12d以連結主面12a、12b以及側面12e、12f之方式而延伸，側面12e、12f以連結主面12a、12b以及側面12c、12d之方式而延伸。介電體素體12可由將稀土類元素添加至鈦酸鋇或鈦酸鍶中所得之介電性陶瓷材料形成。

介電體素體12於側面12c上具有朝向介電體素體12之外部方向突出並且於主面12a、12b之相對方向上延伸之突部 12A。藉此，側面12c呈具有突出之區域之形狀。介電體素體12於側面12d上具有朝向介電體素體12之外部方向突出並且於主面12a、12b之相對方向上延伸之突部12B。藉此，側面12d呈具有突出之區域之形狀。

於介電體素體12上設置有電極14、16以及引出導體18、20。電極14係配置於主面12a上，電極16係配置於主面12b上。引出導體18跨及主面12a以及側面12d而配置，並與電極14電性連接。引出導體20係跨及主面12b以及側面12c而配置，並與電極16電性連接。

自主面12a、12b之相對方向觀察，電極14、16具有彼此重疊之部分14a、16a。藉由電極14、16之重疊部分14a、16a之相對面積以及電極14與電極16之間隔(即介電體素體12之厚度)，而限定作為面安裝型電子零件1之電容器之靜電容量。

引出導體18以自電極14上之靠近側面12d之部分引出之方式而延伸。電極14於未引出引出導體18之一側之部分(靠近側面12c之部分)呈大致半圓形狀，於引出有引出導體18之一側之部分(靠近側面12d之部分)隨著朝向引出導體18而寬度變窄。本實施形態中，電極14與引出導體18係一體形成。

引出導體20以自電極16上之靠近側面12c之部分引出之方式而延伸。電極16於未引出引出導體20之一側之部分(靠近側面12d之部分)呈大致半圓形狀，於引出有引出導體20之一側之部分(靠近側面12c之部分)隨著朝向引出導體20 而寬度變窄。本實施形態中，電極16與引出導體20係一體形成。

引出導體18具有第1部分18a以及第2部分18b。第1部分18a係設置於側面12d(突出部12B)上。第1部分18a於主面12a、12b之相對方向上延伸。第2部分18b以電性連接第1部分18a與電極14之方式，即以自電極14引出並到達第1部分18a之方式而配置於主面12a上。本實施形態中，第1部分18a以及第2部分18b係一體形成。

引出導體20具有第1部分20a以及第2部分20b。第1部分20a係設置於側面12c(突部12A)上。第1部分20a於主面12a、12b之相對方向上延伸。第2部分20b以電性連接第1部分20a與電極16之方式，即以自電極16引出並到達第1部分20a之方式而配置於主面12b上。本實施形態中，第1部分20a以及第2部分20b係一體形成。

自主面12a、12b之相對方向觀察時，引出導體18、20之各第2部分18b、20b以電極14、16為基準而於彼此相反之方向上延伸，並非彼此相對。自電極16引出有引出導體20之第2部分20b之位置係設定為，與自電極14引出有第1引出導體18之第2部分18b之位置的直線距離最遠之位置。

於主面12a上，以覆蓋電極14以及引出導體18之第2部分18b之大部分之方式而配置有阻焊層22。於主面12b上，以覆蓋電極16以及引出導體20之第2部分20b之大部分之方式而配置有阻焊層24。阻焊層22、24係具有耐熱性之絕緣材料，係為防止焊錫附著於電極14、16以及引出導體18、20 之第2部分18b、20b上並且維持耐濕性以及耐絕緣性而設置。

引線26具有第1部分26a以及第2部分26b。第1部分26a彎曲成對應於介電體素體12之側面12c之形狀(具有突出之區域之形狀)之形狀(大致C字形狀)。介電體素體12與第1部分26a相嵌合，第1部分26a在經由引出導體20之第1部分20a之狀態下與介電體素體12之側面12c相扣合。第1部分26a藉由未圖示之焊錫而與引出導體20之第1部分20a相連接。藉此，引線26與引出導體20電性連接且物理連接。為提高與引出導體20之接地面積，第1部分26a呈平板狀。

第2部分26b自第1部分26a於側面12e、12f之相對方向上且遠離介電體素體12之方向上延伸。自側面12c、12d之相對方向觀察，第2部分26b朝向主面12a、12b之相對方向中自主面12a朝著主面12b之方向彎曲。藉此，第2部分26b之至少一部分(本實施形態中，係第2部分26b中與第1部分26a遠離之一側之端部)位於假想平面S上，該假想平面S包含外裝體32之外表面中位於主面12b一側之外表面32a(以下稱為外裝體32之外表面32a)。

為提高與形成於後述之電路基板100上之信號電極102(參照圖3)之接地面積，第2部分26b之上述端部呈具有與主面12a、12b大致平行之平坦面26c之平板狀，即呈扁平形狀。因此，第2部分26b之平坦面26c與外裝體32之外表面32a包含於同一個假想平面S中。

引線28具有第1部分28a以及第2部分28b。第1部分28a彎 曲成對應於介電體素體12之側面12d之形狀(具有突出之區域之形狀)之形狀(大致C字形狀)。介電體素體12與第1部分28a相嵌合，第1部分28a在經由引出導體18之第1部分18a之狀態下與介電體素體12之側面12d相扣合。第1部分28a係藉由未圖示之焊錫而與引出導體18之第1部分18a相連接。藉此，引線28與引出導體18電性連接且物理連接。為提高與引出導體18之接地面積，第1部分28a呈平板狀。

第2部分28b自第1部分28a於側面12e、12f之相對方向上且於遠離介電體素體12之方向上延伸。自側面12c、12d之相對方向觀察，第2部分28b朝向主面12a、12b之相對方向中自主面12a朝著主面12b之方向彎曲。藉此，第2部分28b之至少一部分(本實施形態中，係第2部分28b中與第1部分28a遠離之一側之端部)位於假想平面S上，該假想平面S包含外裝體32之外表面32a。

為提高與形成於後述之電路基板100上之信號電極104(參照圖3)之接地面積，第2部分28b之上述端部呈具有與主面12a、12b大致平行之平坦面28c之平板狀，即呈扁平形狀。因此，第2部分28b之平坦面28c與外裝體32之外表面32a包含於同一個假想平面S中。

底塗層30以覆蓋介電體素體12、電極14、16、引出導體18、20、阻焊層22、24、引線26之第1部分26a以及引線28之第1部分28a之方式而配置。底塗層30由具有耐熱性之絕緣材料構成。外裝體32以進而覆蓋已由底塗層30所覆蓋之介電體素體12、電極14、16、引出導體18、20、阻焊層 22、24、引線26之第1部分26a以及引線28之第1部分28a之方式而配置。外裝體32由具有耐熱性之絕緣材料構成。

以下，參照圖3，就具有上述構成之面安裝型電子零件1與電路基板100之安裝構造進行說明。圖3係表示第1實施形態之面安裝型電子零件連接於電路基板之情形之圖。

電路基板100係於其表面上藉由以信號電極102、104為代表之多個信號電極以及接地電極等(未圖示)而形成配線之所謂之印刷基板，與面安裝型電子零件1一起構成變換器裝置150之一部分。引線26之第2部分26b與電路基板100之信號電極102藉由焊錫106而進行連接，引線28之第2部分28b與電路基板100之信號電極104藉由焊錫108而進行連接，藉此，將面安裝型電子零件1安裝於電路基板100上。此時，引線26之第2部分26b以及引線28之第2部分28b被彎曲使得引線26之第2部分26b之平坦面26c、引線28之第2部分28b之平坦面28c以及外裝體32之外表面32a包含於同一個假想平面S中，因此於將面安裝型電子零件1安裝於電路基板100上時，外裝體32之外表面32a接觸於電路基板100。再者，面安裝型電子零件1在電路基板100上之焊接例如可藉由回流焊接法來進行。

其次，參照圖4以及圖5，就面安裝型電子零件1之製造方法進行說明。圖4係用以說明第1實施形態之面安裝型電子零件之製造步驟之流程圖。圖5係用以說明面安裝型電子零件之製造步驟之各個步驟之圖。再者，於圖4所示之流程圖中，將步驟簡寫為S。

首先，於步驟101中，製作成為介電體素體12之原料之介電體素體材料。具體而言，對將作為副成分之其他稀土類元素添加至作為主要成分之例如Ti、Ba、Sr、Ca、Nd以及La等中所得之原料進行混練，並於特定之溫度下進行預燒，粉碎預燒後之原料並進行造粒，藉此獲得介電體素體材料。

繼而，於步驟102中，將由步驟101所獲得之介電體素體材料壓製成型為所需之形狀。具體而言，藉由壓製成型而獲得成型體，該成型體例如係具有成為主面12a、12b以及側面12c~12f之各個面之大致長方體形狀，且呈具有突部12A、12B之形狀，即呈側面12c、12d具有上述突出之區域之形狀。

繼而，於步驟103中，於特定溫度(例如1100℃~1500℃左右)下對由步驟102所獲得之成型體進行燒成，從而獲得介電體素體12(參照圖5(a))。

繼而，於步驟104中，形成電極14、16以及引出導體18、20(參照圖5(b))。此處，首先，將成為電極14之導電膏絲網印刷於主面12a上，並且以使成為引出導體18之導電膏自主面12a流淌至側面12d之方式進行絲網印刷。又，將成為電極16之導電膏絲網印刷於主面12b上，並且以使成為引出導體20之導電膏自主面12b流淌至側面12c之方式進行絲網印刷。然後，於特定溫度(例如大約800℃左右)下對絲網印刷之導電膏進行燒結。對於導電膏，係使用將有機黏結劑以及有機溶劑等混合於金屬粉末(例如Ag、Cu、 Ni等)中所得者。再者，導電膏於側面12d、12c上之絲網印刷可不與如上所述之導電膏於主面12a、12b之絲網印刷同時進行，而是分別進行。

繼而，於步驟105中，形成阻焊層22、24(參照圖5(c))。此處，首先，將成為阻焊層22、24之阻焊劑膏印刷形成於主面12a以及主面12b上，以覆蓋電極14以及引出導體18之第2部分18b之大部分，並且覆蓋電極16以及引出導體20之第2部分20b之大部分。然後，將印刷形成之阻焊劑膏於特定之溫度(例如100℃~160℃左右)下進行熱處理(熱固化)。對於阻焊劑膏，係使用環氧系塗料或者酚醛系樹脂。

繼而，於步驟106中，如圖5(d)所示，將成為引線26、28之引線構件34焊接於引出導體18、20上並加以固定。此處，將形成有阻焊層22、24介電體素體12藉由成為引線26、28之引線構件34而夾持，例如藉由流焊法而將引線構件34與引出導體18之第1部分18a及引出導體20之第1部分20a進行焊接。為提高與引出導體18、20之接地面積，引線構件34之兩端部34a分別呈平板狀，並且分別彎曲成對應於側面12c以及側面12d之形狀。又，引線構件34之中央部34b彎曲成大致半圓弧狀，於兩端部34a彼此接近之方向上產生擠壓力從而可夾持介電體素體12。

繼而，於步驟107中，形成底塗層30(參照圖1)。此處，首先，以覆蓋介電體素體12、電極14、16、引出導體18、20、阻焊層22、24以及引線構件34之兩端部34a之方式而塗佈成為底塗層30之底塗層材料。然後，將所塗佈之底塗 層材料於特定之溫度(例如110℃~160℃左右)下進行燒結。作為底塗層材料，例如可使用環氧酚醛樹脂或清漆。

繼而，於步驟108中，形成外裝體32(參照圖1)。此處，首先，以進而覆蓋由底塗層30所覆蓋之介電體素體12、電極14、16、引出導體18、20、阻焊層22、24以及引線構件34之兩端部34a之方式而塗佈成為外裝體32之外裝體材料。然後，將所塗佈之外裝體材料於特定之溫度(例如130℃~170℃左右)下進行燒結。作為該外裝體材料，例如可使用環氧粉體塗料。

繼而，於步驟109中，將一對引線26、28成形。此處，切斷引線構件34之中央部34b側，從而形成一對引線26、28。然後，藉由壓製加工，使引線26、28之第2部分26b、28b成為具有平坦面26c、28c之平板狀，並且朝向介電體素體12之主面12b側彎曲，從而進行引線26、28之成形。此時，使得平坦面26c、28c與外裝體32之外表面32a包含於同一個假想平面S上。藉由以上之步驟，而製造面安裝型電子零件1。

如上所述，於第1實施形態中，電極14係配置於主面12a上，電極16係配置於主面12b上，引出導體18之第1部分18a係配置於側面12d上，引出導體20之第1部分20a係配置於側面12c上。又，於第1實施形態中，引線26之第1部分26a與引出導體20之第1部分20a相連接，引線28之第1部分28a與引出導體18之第1部分18a相連接。因此，於介電體素體12之主面12a、12b側不存在引線26、28，而面安裝型 電子零件1(外裝體32)之外表面中對應於主面12a、12b之區域成為相對較平坦之狀態。其結果，由於可使用先前之電子零件之安裝機來進行面安裝型電子零件1之面安裝，因此可簡便地進行面安裝型電子零件1於電路基板100上之面安裝。

於第1實施形態中，引線26、28之各第2部分26b、28b之端部(平坦面26c)位於包含外裝體32之外表面32a之假想平面S上。因此，當將面安裝型電子零件1安裝於電路基板100上時，外裝體32之外表面32a與引線26、28之第2部分26b、28b之一部分接觸於電路基板100。其結果，於將面安裝型電子零件1安裝於電路基板100上時不會發生晃動，因此可載置於電路基板100之所需位置上，並且能可靠地對面安裝型電子零件1進行面安裝。

於第1實施形態中，引線26、28之第2部分26b、28b之端部呈具有平坦面26c、28c之平板狀。因此，與第2部分26b、28b之端部並非平板狀之情形(例如圓棒狀之情形)相比較，引線26、28之第2部分26b、28b之一部分與電路基板100之接觸面積增大。其結果，可增大在對引線26、28與電路基板100之信號電極102、104進行焊接時之引線26、28與電路基板100之接合強度。

於第1實施形態中，介電體素體12與引線26、28之各第1部分26a、28a相嵌合。因此，於與主面12a、12b之相對方向相交叉之方向上，可藉由引線26、28而可靠地保持介電體素體12。其結果，例如於藉由流焊法而對引線26之第1 部分26a與引出導體20之第1部分20a以及引線28之第1部分28a與引出導體18之第1部分18a分別進行焊接時，即便於介電體素體12自焊錫受到外力之情形時，介電體素體12亦難以脫離引線26、28。

於第1實施形態中，側面12c、12d呈具有突出之區域之形狀。引線26之第1部分26a彎曲成對應於側面12c之形狀，並且與側面12c相扣合。引線28之第1部分28a彎曲成對應於側面12d之形狀，並且與側面12d相扣合。藉由，能可靠地實現用以嵌合介電體素體12與引線26、28之各第1部分26a、28a之構成。

於第1實施形態中，面安裝型電子零件1具備阻焊層22、24。因此，在對引線26之第1部分26a與引出導體20之第1部分20a以及引線28之第1部分28a與引出導體18之第1部分18a分別進行焊接時，藉由阻焊層22、24，使附著於引出導體18之第1部分18a以及引出導體20之第1部分20a上的焊錫難以自側面12c、12d側繞回至主面12a、12b。其結果，於面安裝型電子零件1(外裝體32)之外表面中對應於主面12a、12b之區域中，可維持平坦之狀態。

於第1實施形態中，面安裝型電子零件1具備底塗層30。因此，底塗層30與介電體素體12相接觸之部分彼此密著，並且以進而覆蓋底塗層30之方式而形成之外裝體32與底塗層30密著，因此底塗層30難以自介電體素體12上剝離，且外裝體32難以自底塗層30上剝離。其結果，可確保耐電壓性能，並且可防止遷移現象之產生。

於第1實施形態中，自主面12a、12b之相對方向觀察，引出導體18之第2部分18b與引出導體20之第2部分20b並非彼此相對。又，自電極16引出有引出導體20之第2部分20b之位置係設定為，與自電極14引出有引出導體18之第2部分18b之位置的直線距離最遠之位置。因此，引出導體18與引出導體20之間隔增大。其結果，絕緣破壞電壓變大，從而可提高耐受電壓。

於第1實施形態中，電極14在並非與引出導體18一體形成之一側呈大致半圓形狀，電極16在並非與引出導體20一體形成之一側呈大致半圓形狀，電極14、16呈帶有圓形之形狀。因此，可抑制電場集中，絕緣破壞電壓變大，從而提高耐受電壓。

(第2實施形態)

繼而，參照圖6，就第2實施形態之面安裝型電子零件2進行說明。圖6(a)係自主面側觀察第2實施形態之面安裝型電子零件之介電體素體之透視圖，圖6(b)係圖6(a)中之VIb－VIb線剖面圖。以下，以與第1實施形態之面安裝型電子零件1之不同之處為中心進行說明，省略重複說明。

如圖6所示，面安裝型電子零件2具備介電體素體12、電極14、16、引出導體18、20、阻焊層22、24、一對引線26、28、底塗層30以及外裝體32。

介電體素體12具有彼此相對之主面12a、12b、彼此相對之側面12c、12d以及彼此相對之側面12e、12f。介電體素體12於側面12c上具有朝向介電體素體12之外方突出並且 於主面12a、12b之相對方向上延伸之突部12A。介電體素體12於側面12d上具有朝向介電體素體12之外方突出並且於主面12a、12b之相對方向上延伸之突部12B。

介電體素體12於主面12a側具有在側面12e、12f之相對方向上延伸之一對槽部40A、40B。介電體素體12於主面12b側具有在側面12e、12f之相對方向上延伸之一對槽部40C、40D。

於介電體素體12上，配置有電極14、16以及引出導體18、20。電極14係配置於主面12a上，電極16係配置於主面12b上。引出導體18係跨及主面12a以及側面12d而配置，且與電極14電性連接。引出導體20係跨及主面12b以及側面12c而配置，且與電極16電性連接。

電極14呈大致圓形狀，位於槽部40A、40B之間。電極16呈大致圓形狀，位於槽部40C、40D之間。自主面12a、12b之相對方向觀察，電極14、16彼此重疊。引出導體18以自電極14(電極14上之靠近側面12f之部分)引出之方式而延伸。引出導體20以自電極16(電極16上之靠近側面12e之部分)引出之方式而延伸。自電極14引出有引出導體18之位置與自電極16引出有引出導體20之位置係設定為，自電極14、16之相對方向觀察時夾著電極14、16之中心而彼此相對之位置。於本實施形態中，電極14、16與對應之引出導體18、20係一體形成。

引出導體18具有第1部分18a以及第2部分18b~18e。第1部分18a係設置於側面12d(突出部12B)上。第1部分18a於 主面12a、12b之相對方向上延伸。第2部分18b~18e以‘將第1部分18a與電極14電性連接之方式而配置於主面12a上。於本實施形態中，第1以及第2部分18a~18e係一體形成。

第2部分18b其一端與電極14相連接，並自電極14朝向側面12f延伸。第2部分18c其一端與第2部分18b之另一端相連接，並以與側面12e、12f成為大致平行之方式而自第2部分18b之另一端朝向側面12d延伸。第2部分18d其一端與第2部分18c之另一端相連接，並自第2部分18c之另一端朝向突部12B延伸。第2部分18e其一端與第2部分18d之另一端相連接，並以與側面12e、12f成為大致平行之方式而自第2部分18d之另一端朝向突部12B延伸。第1部分18a其一端與第2部分18e之另一端相連接。即，引出導體18係以繞過槽部40B並且自主面12a繞回至側面12d之方式而配置。

引出導體20具有第1部分20a以及第2部分20b~20e。第1部分20a係設置於側面12c(突部12A)上。第1部分20a於主面12a、12b之相對方向上延伸。第2部分20b~20e以將第1部分20a與電極16電性連接之方式而配置於主面12b上。於本實施形態中，第1以及第2部分20a~20e係一體形成。

第2部分20b其一端與電極16相連接，並自電極16朝向側面12e延伸。第2部分20c其一端與第2部分20b之另一端相連接，並以與側面12e、12f成為大致平行之方式而自第2部分20b之另一端朝向側面12c延伸。第2部分20d其一端與第2部分20c之另一端相連接，並自第2部分20c之另一端朝向突部12A延伸。第2部分20e其一端與第2部分20d之另一 端相連接，並以與側面12e、12f成為大致平行之方式而自第2部分20d之另一端朝向突部12A延伸。第1部分20a其一端與第2部分20e之另一端相連接。即，引出導體20係以繞過槽部40C並且自主面12b繞回至側面12c之方式而配置。

引線26之第1部分26a藉由未圖示之焊錫而與引出導體20之第1部分20a電性連接並且物理連接。引線28之第1部分28a藉由未圖示之焊錫而與引出導體18之第1部分18a電性連接並且物理連接。

阻焊層22係以覆蓋電極14以及引出導體18之第2部分18b~18d之方式而配置。阻焊層24係以覆蓋電極16以及引出導體20之第2部分20b~20d之方式而配置。底塗層30係以覆蓋介電體素體12、電極14、16、引出導體18、20、阻焊層22、24、引線26之第1部分26a以及引線28之第1部分28a之方式而配置。

如上所述，於第2實施形態中，電極14係配置於主面12a上，電極16係配置於主面12b上，引出導體18之第1部分18a係配置於側面12d上，引出導體20之第1部分20a係配置於側面12c上。又，於第2實施形態中，引線26之第1部分26a與引出導體20之第1部分20a相連接，引線28之第1部分28a與引出導體18之第1部分18a相連接。因此，引線26、28不存在於介電體素體12之主面12a、12b側，而面安裝型電子零件2(外裝體32)之外表面中對應於主面12a、12b之區域成為相對較平坦之狀態。其結果，可使用先前之電子零件之安裝機來進行面安裝型電子零件2之面安裝，因此可 簡便地進行面安裝型電子零件2於電路基板100上之面安裝。

於第2實施形態中，自電極14引出有引出導體18之位置與自電極16引出有引出導體20之位置係設定為，自電極14、16之相對方向觀察時夾著電極14、16之中心而彼此相對之位置。並且，引出導體18係以繞過槽部40B並且自主面12a繞回至側面12c之方式而配置，引出導體20係以繞過槽部40C並且自主面12b繞回至側面12c之方式而配置。因此，引出導體18與引出導體20之間隔變大。其結果，絕緣破壞電壓增大，從而可提高耐受電壓。

於第2實施形態中，以位於槽部40A、40B之間之方式而將大致圓形狀之電極14配置於主面12a上，以位於槽部40C、40D之間之方式而將大致圓形狀之電極16配置於主面12b上。即，槽部40A係配置於電極14與側面12c之間，槽部40D係配置於電極16與側面12d之間。因此，電極14與引出導體20中形成於側面12c之部分之沿面距離、以及電極16與引出導體18中形成於側面12d之部分之沿面距離變大。其結果，絕緣破壞電壓增大，從而可提高耐受電壓。

於第2實施形態中，電極14、16呈大致圓形狀。因此，可抑制電場集中，絕緣破壞電壓增大，從而可提高耐受電壓。

以上就本發明之較佳實施形態進行了詳細說明，但本發明並不限定於上述之實施形態。例如，亦可如圖7所示之面安裝型電子零件3所示，引線26、28之第2部分26b、28b 朝向第1部分26a、28a側彎曲。如此，可使面安裝型電子零件3之安裝面積變小。其結果，可提高包含面安裝型電子零件3之各種電子零件於電路基板100上之安裝密度。

將介電體素體12與引線26、28之第1部分26a、28a進行嵌合之構成不限於第1以及第2實施形態所示之構成。例如，亦可如圖8所示之面安裝型電子零件4所示，使引線26之第1部分26a經由引出導體20之第1部分20a而與介電體素體12之側面12c相扣合，使引線28之第1部分28a經由引出導體18之第1部分18a而與介電體素體12之側面12d相扣合。即，介電體素體12於側面12c具有朝向介電體素體12之內部方向凹陷並且於主面12a、12b之相對方向上延伸之凹陷部42A。藉由，側面12c呈具有凹陷區域之形狀。又，介電體素體12於側面12d上具有朝向介電體素體12之內部方向凹陷並且於主面12a、12b之相對方向上延伸之凹陷部42B。藉此，側面12d呈具有凹陷區域之形狀。引線26之第1部分26a彎曲成對應於側面12c之形狀(大致C字形狀)。引線28之第1部分28a彎曲成對應於側面12d之形狀(大致C字形狀)。

又，亦可如圖9所示之面安裝型電子零件5所示，使引線26之第1部分26a經由引出導體20之第1部分20a而與介電體素體12之側面12c相扣合，使引線28之第1部分28a經由引出導體18之第1部分18a而與介電體素體12之側面12d相扣合。即，介電體素體12於側面12c上具有朝向介電體素體12之內部方向凹陷成大致圓筒面狀並且於側面12e、12f之 相對方向上延伸之槽部52A。藉此，側面12c呈具有凹陷區域之形狀。介電體素體12於側面12d上具有朝向介電體素體12之內部方向凹陷成大致圓筒面狀並且於側面12e、12f之相對方向上延伸之槽部52B。藉此，側面12d呈具有凹陷區域之形狀。引線26之第1部分26a呈對應於槽部52A之內面之形狀(大致圓棒狀)。引線28之第1部分28a呈對應於槽部52B之內面之形狀(大致圓棒狀)。

於第2實施形態中，引出導體18之第2部分18c與側面12e、12f大致平行，引出導體20之第2部分20c與側面12e、12f大致平行，但並不限於此。只要使引出導體18以繞過槽部40B之方式自電極14朝向側面12d而形成，使引出導體20以繞過槽部40C之方式自電極16朝向側面12c而形成，則引出導體18、20之形狀並無特別限定。

於第2實施形態中，介電體素體12具有槽部40A~40D，但並不限於此，亦可具有突部，亦可具有突部與槽部之組合。

又，於第1以及第2實施形態中係將本發明適用於面安裝型電容器，但亦可適用於面安裝型變阻器。於此情形時，面安裝型變阻器具備變阻器素體以代替介電體素體12。變阻器素體具有介電特性並且具有電壓非直線特性(變阻器特性)，並由變阻器材料(以ZnO為主成分，含有稀土類元素或者Bi等作為副成分)構成。

於第1以及第2實施形態中，於介電體素體12之主面12a上配置有阻焊層22，於介電體素體12之主面12b上配置有 阻焊層24，但並不限於此。即，只要至少具有以覆蓋電極14及引出導體18之第2部分18b之大部分之方式而配置於主面12a上之部分、以及以覆蓋電極16及引出導體20之第2部分20b之大部分之方式而配置於主面12b上之部分，則亦可以繞介電體素體12之外表面1周之方式而配置一個阻焊層。又，亦可不將阻焊層22、24配置於主面12a、12b上。

1、2、3、4、5‧‧‧面安裝型電子零件

12‧‧‧介電體素體

12a、12b‧‧‧主面

12c、12d、12e、12f‧‧‧側面

12A、12B‧‧‧突部

14、16‧‧‧電極

14a、16a‧‧‧彼此重疊之部分

18、20‧‧‧引出導體

18a、20a、26a、28a‧‧‧第1部分

18b、18c、18d、18e、20b、20c、20d、20e、26b、28b‧‧‧ 第2部分

22、24‧‧‧阻焊層

26、28‧‧‧引線

26c、28c‧‧‧平坦面

30‧‧‧底塗層

32‧‧‧外裝體

32a‧‧‧外表面

34‧‧‧引線構件

34a‧‧‧兩端部

34b‧‧‧中央部

40A、40B、40C、40D、52A、52B‧‧‧ 槽部

42A、42B‧‧‧凹陷部

100‧‧‧電路基板

102、104‧‧‧信號電極

106、108‧‧‧焊錫

150‧‧‧變換器裝置

S‧‧‧假想平面

圖1(a)係自介電體素體之主面側觀察第1實施形態之面安裝型電子零件之透視圖，圖1(b)係自介電體素體之側面側觀察第1實施形態之面安裝型電子零件之透視圖。

圖2係圖1(a)中之Ⅱ－Ⅱ線之剖面圖。

圖3係表示第1實施形態之面安裝型電子零件連接於電路基板之情形之圖。

圖4係用以說明第1實施形態之面安裝型電子零件之製造步驟之流程圖。

圖5(a)~(d)係用以說明面安裝型電子零件之製造步驟之各個步驟之圖。

圖6(a)係自主面側觀察第2實施形態之面安裝型電子零件之介電體素體之透視圖，圖6(b)係圖6(a)中之VIb－VIb線之剖面圖。

圖7係表示第3實施形態之面安裝型電子零件連接於電路基板之情形之圖。

圖8(a)、(b)係表示第4實施形態之面安裝型電子零件之圖。

圖9(a)、(b)係表示第5實施形態之面安裝型電子零件之圖。

1‧‧‧面安裝型電子零件

12‧‧‧介電體素體

12a、12b‧‧‧主面

12c、12d、12e、12f‧‧‧側面

12A、12B‧‧‧突部

14、16‧‧‧電極

14a、16a‧‧‧彼此重疊之部分

18、20‧‧‧引出導體

18a、20a、26a、28a‧‧‧第1部分

18b、20b、26b、28b‧‧‧第2部分

22、24‧‧‧阻焊層

26、28‧‧‧引線

26c、28c‧‧‧平坦面

30‧‧‧底塗層

32‧‧‧外裝體

32a‧‧‧外表面

S‧‧‧假想平面

Claims (12)

1. 一種電子零件，其包含：具有介電特性之素體，該素體具有：彼此相對之第1主面及第2主面；以及以連結上述第1主面與上述第2主面之方式延伸且彼此相對之第1側面及第2側面；第1電極，其配置於上述素體之上述第1主面上；第2電極，其配置於上述素體之上述第2主面上，並且與上述第1電極相對；第1引出導體，其與上述第1電極電性連接；第2引出導體，其與上述第2電極電性連接；第1引線，其與上述第1引出導體電性連接；第2引線，其與上述第2引出導體電性連接；以及具有電絕緣性之外裝體，其以至少覆蓋上述素體、上述第1電極以及上述第2電極之方式而配置；且上述第1引出導體具有配置於上述第1側面上之第1部分，藉由使該第1部分與上述第1引線連接，從而與上述第1引線電性連接；上述第2引出導體具有配置於上述第2側面上之第1部分，藉由使該第1部分與上述第2引線連接，從而與上述第2引線電性連接；上述第1引線具有與上述第1引出導體之上述第1部分相連接之第1部分、及自該第1部分延伸之第2部分；上述第2引線具有與上述第2引出導體之上述第1部分相連接之第1部分、及自該第1部分延伸之第2部分； 上述第1引線以及上述第2引線之上述各第2部分之至少一部分位於假想平面上，該假想平面包含位於上述第1主面側之上述外裝體之外表面。
2. 如請求項1之電子零件，其中上述第1引線以及上述第2引線之上述各第2部分之上述至少一部分呈扁平形狀。
3. 一種電子零件，其包含：具有介電特性之素體，該素體具有：彼此相對之第1主面及第2主面；以及以連結上述第1主面與上述第2主面之方式延伸且彼此相對之第1側面及第2側面；第1電極，其配置於上述素體之上述第1主面上；第2電極，其配置於上述素體之上述第2主面上，並且與上述第1電極相對；第1引出導體，其與上述第1電極電性連接；第2引出導體，其與上述第2電極電性連接；第1引線，其與上述第1引出導體電性連接；以及第2引線，其與上述第2引出導體電性連接；且上述第1引出導體具有：配置於上述第1側面上之第1部分、以及以電性連接該第1引出導體之上述第1部分與上述第1電極之方式而配置於上述第1主面上之第2部分，且藉由使該第1部分與上述第1引線連接，從而與上述第1引線電性連接；上述第2引出導體具有：配置於上述第2側面上之第1部分、以及以電性連接該第2引出導體之上述第1部分與 上述第2電極之方式而配置於上述第2主面上之第2部分，藉由使該第1部分與上述第2引線連接，從而與上述第2引線電性連接；更包含第1絕緣膜，其至少具有：以覆蓋上述第1電極及上述第1引出導體之上述第2部分之方式而配置於上述第1主面上之部分、以及以覆蓋上述第2電極及上述第2引出導體之上述第2部分之方式而配置於上述第2主面上之部分；更包含第2絕緣膜，其具有耐熱性，並且以覆蓋上述素體、上述第1絕緣膜、上述第1引出導體之上述第1部分、上述第2引出導體之上述第1部分、上述第1引線之上述第1部分以及上述第2引線之上述第1部分之方式而配置。
4. 一種電子零件，其包含：具有介電特性之素體，該素體具有：彼此相對之第1主面及第2主面；以連結上述第1主面與上述第2主面之方式延伸且彼此相對之第1側面及第2側面；以及以連結上述第1主面與上述第2主面之方式延伸且彼此相對之第3側面及第4側面；第1電極，其配置於上述素體之上述第1主面上；第2電極，其配置於上述素體之上述第2主面上，並且與上述第1電極相對；第1引出導體，其與上述第1電極電性連接；第2引出導體，其與上述第2電極電性連接； 第1引線，其與上述第1引出導體電性連接；以及第2引線，其與上述第2引出導體電性連接；且上述第1引出導體具有：配置於上述第1側面上之第1部分、以及以自上述第1電極引出並到達上述第1引出導體之上述第1部分之方式而配置於上述第1主面上之第2部分，藉由使該第1部分與上述第1引線連接，從而與上述第1引線電性連接；上述第2引出導體具有：配置於上述第2側面上之第1部分、以及以自上述第2電極引出並到達上述第2引出導體之上述第1部分之方式而配置於上述第2主面上之第2部分，藉由使該第1部分與上述第2引線連接，從而與上述第2引線電性連接；自上述第1主面及上述第2主面之相對方向觀察，上述第1引出導體之上述第2部分與上述第2引出導體之上述第2部分並非彼此相對；上述第1引出導體之上述第2部分自上述第1電極朝向上述第3側面之方向延伸；上述第2引出導體之上述第2部分自上述第2電極朝向上述第4側面之方向延伸。
5. 如請求項3或4之電子零件，其中上述第1引線具有與上述第1引出導體之上述第1部分相連接之第1部分、及自該第1部分延伸之第2部分；上述第2引線具有與上述第2引出導體之上述第1部分相連接之第1部分、及自該第1部分延伸之第2部分； 上述第1引線以及上述第2引線之上述各第2部分向上述第1引線以及上述第2引線之上述各第1部分側彎曲。
6. 如請求項1至4中任一項之電子零件，其中上述第1引線具有與上述第1引出導體之上述第1部分相連接之第1部分；上述第2引線具有與上述第2引出導體之上述第1部分相連接之第1部分；上述素體與上述第1引線以及上述第2引線之上述各第1部分相嵌合。
7. 如請求項6之電子零件，其中上述第1側面以及上述第2側面呈具有突出及/或凹陷之區域之形狀；上述第1引線之上述第1部分彎曲成對應於上述第1側面之形狀，並且經由上述第1引出導體之上述第1部分而與上述第1側面相扣合；上述第2引線之上述第1部分彎曲成對應於上述第2側面之形狀，並且經由上述第2引出導體之上述第1部分而與上述第2側面相扣合。
8. 如請求項1至4中任一項之電子零件，其中上述第1引出導體具有第2部分，該第2部分以自上述第1電極引出並到達上述第1引出導體之上述第1部分之方式而配置於上述第1主面上；上述第2引出導體具有第2部分，該第2部分以自上述第2電極引出並到達上述第2引出導體之上述第1部分之 方式而配置於上述第2主面上；自上述第1主面以及上述第2主面之相對方向觀察，上述第1引出導體之上述第2部分與上述第2引出導體之上述第2部分並非彼此相對；自上述第2電極引出有上述第2引出導體之上述第2部分之位置係設定為，與自上述第1電極引出有上述第1引出導體之上述第2部分之位置起之直線距離最遠之位置。
9. 如請求項1至4中任一項之電子零件，其中於上述素體上，於上述第1主面上之上述第1電極與上述第2側面之間之區域以及上述第2主面上之上述第2電極與上述第1側面之間之區域內，設置有凹陷部及/或突出部。
10. 如請求項1至4中任一項之電子零件，其中上述第1電極以及上述第2電極呈帶有圓形之形狀。
11. 一種電子零件之安裝構造，其包含：如請求項1之電子零件；以及於安裝面上形成有第1信號電極以及第2信號電極之電路基板；且上述電子零件之上述第1引線連接於上述第1信號電極；上述電子零件之上述第2引線連接於上述第2信號電極；上述第1主面側之上述外裝體之外表面接觸於上述電 路基板。
12. 一種變換器裝置，其包含如請求項1至4中任一項之電子零件。