TWI414229B - 固持裝置 - Google Patents

Description

固持裝置

本發明涉及柔性電路板製作技術領域，尤其涉及一種用於固持柔性電路板進行輻射加熱之固持裝置。

隨著數位產品往短小輕便方向之發展，表面貼裝技術(Surface Mounted Technology,SMT)成為替代通孔插裝技術之新一代數位組裝技術。採用表面貼裝技術可大幅縮減數位元器件體積，有利於實現高密度、小型化數位產品組裝。

表面貼裝技術主要包括錫膏印刷、器件置放、回流焊接等工序。錫膏印刷係指將錫膏藉由預定圖形之範本印刷至柔性電路板之焊墊上，器件置放係指將數位元器件之引腳放置於已印好錫膏之柔性電路板之焊墊上，回流焊接係指將柔性電路板置於回焊爐中加熱，從而熔化錫膏使得數位元器件引腳與柔性電路板焊墊之間實現機械與電氣連接。表面貼裝技術對錫膏印刷圖形、器件置放位置均有非常精確之要求，一旦錫膏印刷圖形、器件置放位置不夠準確，將引起數位元器件引腳與柔性電路板焊墊之間連接不良，嚴重地將導致產品報廢。由於柔性電路板加熱時易發生翹曲變形，造成放置於柔性 電路板表面之數位元器件亦發生偏位，如此，通常引起20%~30%之不良率，降低了柔性電路板表面貼裝之效率，增加了生產成本。

有鑑於此，提供一種固持裝置，以提高柔性電路板輻射加熱時之加工良率實屬必要。

一種固持裝置，用於固持具有待輻射加熱區之柔性電路板以對所述柔性電路板輻射加熱。所述固持裝置包括一承載板、複數磁性件及一覆蓋板。所述承載板用於承載柔性電路板。所述覆蓋板包括可被磁力吸引之頂板及形成於頂板表面之反射膜。所述覆蓋板開設有與待輻射加熱區對應之開口，所述開口貫穿所述頂板及反射膜。所述反射膜用於反射輻射光線。所述複數磁性件均嵌設於所述承載板，用於產生磁力吸引所述頂板，以將所述柔性電路板固持於所述承載板與覆蓋板之間。

本技術方案之固持裝置之承載板嵌設有磁性件，覆蓋板具有反射膜。使用該固持裝置固持柔性電路板進行輻射加熱時，覆蓋板與磁性件之相互吸引作用可平整地固持柔性電路板。反射膜可保護柔性電路板之待輻射加熱區以外之部分區域不受熱，可節省能量，避免柔性電路板發生翹曲變形，提高柔性電路板輻射加熱時之加工良率。

10‧‧‧固持裝置

11‧‧‧承載板

110‧‧‧底板

111‧‧‧定位柱

112‧‧‧承載面

113‧‧‧收容孔

114‧‧‧側壁

115‧‧‧底壁

12‧‧‧磁性件

13‧‧‧覆蓋板

130‧‧‧頂板

131‧‧‧反射膜

132‧‧‧第一表面

133‧‧‧第二表面

134‧‧‧第一連接面

135‧‧‧第二連接面

136‧‧‧第三連接面

137‧‧‧第四連接面

138‧‧‧定位孔

139‧‧‧開口

100‧‧‧柔性電路板

101‧‧‧對位孔

102‧‧‧待輻射加熱區

圖1係本技術方案提供之固持裝置之分解狀態之結構示意圖 。

圖2係本技術方案提供之固持裝置之組裝狀態之結構示意圖。

圖3係使用上述固持裝置固持柔性電路板之結構示意圖。

以下將結合附圖及實施例，對本技術方案之固持裝置進行詳細說明。

請一併參閱圖1及圖2，本技術方案提供一種固持裝置10，用於固持具有待輻射加熱區之柔性電路板以對所述柔性電路板輻射加熱。所述固持裝置10包括一承載板11、複數磁性件12及一覆蓋板13。

所述承載板11用於承載柔性電路板。所述承載板11包括一底板110及自所述底板110延伸之複數定位柱111。所述底板110可為長方體形板，其厚度為4毫米至5毫米。所述底板110具有用於承載柔性電路板之承載面112。所述底板110自所述承載面112開設複數收容孔113。所述複數收容孔113均為盲孔，即沒有貫穿底板110與所述承載面112相對之表面。每一收容孔113均包括相連接之側壁114及底壁115。本實施例中，所述定位柱111之數量為四個，每一定位柱111均自靠近所述承載面112之一頂角處垂直延伸。

所述複數磁性件12均嵌設於所述承載板11，用於產生磁力吸引所述覆蓋板13，以將所述柔性電路板固持於所述覆蓋板13 與承載板11之間。所述複數磁性件12與所述複數收容孔113一一對應，每一磁性件12均收容於一收容孔113內。所述複數磁性件12均為磁鐵，所述磁鐵可以為釹鐵硼稀土合金等稀土永磁材料，亦可以為鋁鎳鈷系永磁合金、鐵鉻鈷系永磁合金等金屬永磁材料，還可以為鋇鐵氧體系永磁合金、鍶鐵氧體系永磁合金等鐵氧體永磁材料。本實施例中，磁性件12全部由釹鐵硼製成。

所述覆蓋板13包括可被磁力吸引之頂板130及形成於所述頂板130表面之反射膜131。所述頂板130及反射膜131之厚度之和優選為0.12毫米至0.15毫米。所述頂板130全部或部分由磁性材料製成，因此頂板130具有磁性，能被磁性件12之磁力吸引。本技術方案中，所述磁性材料包括鐵磁性材料、亞鐵磁性材料及其他磁有序性材料。具體地，本技術方案中之磁性材料是指相對磁導率大於等於10之材料。本實施例中，頂板130之材料為具有磁性之不銹鋼，如鐵素體不銹鋼、馬氏體不銹鋼等。本實施例中，與所述底板110形狀相對應地，所述頂板130亦為長方體形板。所述頂板130包括第一表面132、第二表面133、第一連接面134、第二連接面135、第三連接面136及第四連接面137。所述第二表面133與第一表面132相對。所述第一連接面134、第二連接面135、第三連接面136及第四連接面137首尾相接，且均連接於所述第一表面132及第二表面133之間。所述第一表面132用於與所述柔性電路板相接觸。所述反射膜131形成於所述第二表面133。所 述反射膜131用於反射輻射光線以保護所述柔性電路板之待輻射加熱區以外之區域。所述反射膜131之材料優選為銀，藉由氣相沈積等方式形成於所述頂板130上。當所述固持裝置10固持著柔性電路板進行輻射加熱時，反射膜131可以反射掉加熱光線，從而使得柔性電路板被反射膜131保護之部分不受熱，節省能量，避免柔性電路板發生翹曲。所述覆蓋板13還具有複數定位孔138及複數開口139。所述複數定位孔138及複數開口139均貫穿所述頂板130及反射膜131。所述複數定位孔138與所述複數定位柱111一一對應，每一定位孔138均靠近所述頂板130之一頂角開設，從而可套設於一對應之定位柱111。所述複數開口139與柔性電路板之待輻射加熱區對應，用於暴露柔性電路板之待輻射加熱區以進行加熱。所述複數開口139之大小及分佈情況可根據實際生產之柔性電路板上待貼裝之數位元件之不同而作相應之設計。優選之，所述收容孔113及磁性件12之分佈避開正對開口139之部分。

當然，所述反射膜131還可以進一步覆蓋第一連接面134、第二連接面135、第三連接面136及第四連接面137，從而可以進一步節省能量。

請一併參閱圖1及圖3，以下將以使用本技術方案之固持裝置10固持柔性電路板進行表面貼裝為例，說明本技術方案提供之固持裝置10之使用方法，具體地，可採取以下步驟：首先，提供柔性電路板100，其具有複數對位孔101及複數待 輻射加熱區102。所述複數對位孔101之數量為四個，每一對位孔101均靠近所述柔性電路板100之一頂角。所述待輻射加熱區102可事先以印刷等方式形成錫膏。

其次，使柔性電路板100之複數對位孔101對準所述承載板11之複數定位柱111，將柔性電路板100承載於承載板11。

再次，使覆蓋板13之複數定位孔138對準所述承載板11之複數定位柱111，將覆蓋板13覆蓋於承載板11上之柔性電路板100上方。由於複數磁性件12具有磁場，對覆蓋板13產生磁力吸引作用，該磁力吸引作用可壓制柔性電路板100，使柔性電路板100平整地置於覆蓋板13與承載板11之間。柔性電路板100之待輻射加熱區102暴露於覆蓋板13之開口139。

最後，往所述柔性電路板100之待輻射加熱區102放置數位元件，並將固持於固持裝置10之柔性電路板100進行輻射加熱，以熔錫並固定數位元件，實現數位元件之貼裝。

當加熱光線，如，紅外線等照射固持裝置10及柔性電路板100時，由於反射膜131之反射作用，柔性電路板100上僅待輻射加熱區102被充分加熱，而其他區域不受熱，從而可節省能量，避免柔性電路板100其他區域發生翹曲變形。

本技術方案之固持裝置10之承載板嵌設有磁性件12，覆蓋板13具有反射膜131。使用該固持裝置10固持柔性電路板100進行輻射加熱時，覆蓋板13與磁性件12之相互吸引作用可平整地固持柔性電路板100。反射膜131可保護柔性電路板100之 待輻射加熱區以外之部分區域不被加熱，可節省能量，避免柔性電路板發生翹曲變形，提高柔性電路板輻射加熱時之加工良率。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧固持裝置

11‧‧‧承載板

111‧‧‧定位柱

13‧‧‧覆蓋板

131‧‧‧反射膜

138‧‧‧定位孔

139‧‧‧開口

Claims (8)

1. 一種固持裝置，用於固持具有待輻射加熱區之柔性電路板以對所述柔性電路板輻射加熱，所述固持裝置包括一承載板、複數磁性件及一覆蓋板，所述承載板用於承載柔性電路板，所述覆蓋板包括可被磁力吸引之頂板及形成於頂板表面之反射膜，所述頂板包括相對之第一表面及第二表面，所述第一表面靠近所述承載板，用於與所述柔性電路板相接觸，所述反射膜形成於所述第二表面，所述覆蓋板開設有與待輻射加熱區對應之開口，所述開口貫穿所述頂板及反射膜，所述反射膜用於反射輻射光線，以使得所述柔性電路板被反射膜保護之部分不受熱，所述複數磁性件均嵌設於所述承載板，用於產生磁力吸引所述頂板，以將所述柔性電路板固持於所述承載板與覆蓋板之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之固持裝置，其中，所述頂板由磁有序性材料製成，所述複數磁性件均為磁鐵。
3. 如申請專利範圍第1項所述之固持裝置，其中，所述反射膜為銀。
4. 如申請專利範圍第1項所述之固持裝置，其中，所述承載板包括一底板及自所述底板延伸之複數定位柱，所述覆蓋板還具有複數貫穿所述頂板及反射膜之定位孔，所述複數定位孔與所述複數定位柱一一對應。
5. 如申請專利範圍第4項所述之固持裝置，其中，所述底板之 厚度為4毫米至5毫米。
6. 如申請專利範圍第1項所述之固持裝置，其中，所述承載板具有用於承載柔性電路板之承載面，所述承載板自所述承載面開設複數收容孔，所述複數收容孔與所述複數磁性件一一對應，每一磁性件均收容於一收容孔內。
7. 如申請專利範圍第1項所述之固持裝置，其中，所述頂板還包括複數連接面，所述複數連接面首尾相接，且均連接於所述第一表面與第二表面之間，所述反射膜還形成於所述複數連接面。
8. 如申請專利範圍第1項所述之固持裝置，其中，所述頂板及反射膜之厚度之和為0.12毫米至0.15毫米。