CN214507522U - 一种pcb板防翘曲装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种PCB板防翘曲装置，所述装置包括：底板和导磁金属板，所述底板设有容纳PCB板的凹陷部；所述凹陷部的深度和形状分别与所述PCB板的厚度和轮廓形状相同；所述底板设有多个第一散热孔，所述底板远离所述凹陷部的一侧侧面设有多个磁铁；所述导磁金属板扣装在所述底板设有所述凹陷部的一侧，所述导磁金属板设有多个第二散热孔；所述导磁金属板对应于所述PCB板的焊接区域设有第一通孔。本申请实施例提供的PCB板防翘曲装置，通过设置在底板侧面的磁铁可以使底板和导磁金属板紧密贴合，将PCB板限制在凹陷部中，有效减少了PCB板因回流焊接的高温所发生的变形量，从而解决了超薄PCB板在回流焊接后发生翘曲变形的问题。

Description

一种PCB板防翘曲装置

技术领域

本申请涉及PCB板加工技术领域，特别是涉及一种PCB板防翘曲装置。

背景技术

表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)是电子组装行业中常见的一种工艺技术。这种工艺将片状元器件安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)等基板的表面，再通过回流焊接等方法加以焊接组装。

目前，对于完成器件贴装的超薄(厚度为0.4～0.8mm)PCB板，在回流焊接后会发生翘曲变形，严重影响超薄PCB板的加工质量。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种PCB板防翘曲装置，以解决超薄PCB 板在回流焊接后发生翘曲变形的问题。具体技术方案如下：

本申请实施例提供一种PCB板防翘曲装置，包括：

底板，所述底板设有用于容纳PCB板且底面为平面的凹陷部；所述凹陷部的深度与所述PCB板的厚度相同；所述底板设有多个第一散热孔，所述底板远离所述凹陷部的一侧侧面设有多个磁铁；以及，

导磁金属板，所述导磁金属板扣装在所述底板设有所述凹陷部的一侧，所述导磁金属板设有多个第二散热孔；所述导磁金属板对应于所述PCB板的焊接区域设有用于显露所述焊接区域的第一通孔。

本申请实施例提供的一种PCB板防翘曲装置，在底板上设置能够容纳PCB 板的凹陷部，并且在底板和导磁金属板上均设置散热孔；利用设置在底板侧面的磁铁以及导磁金属板的自重，可以使底板和导磁金属板紧密贴合，将PCB板限制在凹陷部中，将PCB板保持在一个水平面，有效控制PCB板的伸缩。因此，减少了PCB板因回流焊接的高温所发生的变形量，从而解决了超薄PCB板在回流焊接后发生翘曲变形的问题。

在本申请的一些实施例中，所述底板对应于所述PCB板的焊接区域设有第二通孔。

在本申请的一些实施例中，所述底板为长方形，所述多个磁铁包括设置在所述底板四个对角的第一磁铁和设置在所述底板中心的第二磁铁。

在本申请的一些实施例中，所述第一散热孔呈矩形阵列或者环形阵列布置。

在本申请的一些实施例中，所述第二散热孔的位置与所述第一散热孔的位置对应。

在本申请的一些实施例中，所述导磁金属板为长方形，所述导磁金属板的长度和宽度均小于所述底板的长度和宽度；

所述底板对应所述导磁金属板的边缘处设有用于握持导磁金属板的第二通孔。

在本申请的一些实施例中，所述底板的厚度为4～6mm，所述导磁金属板的厚度为0.8～1.2mm。

在本申请的一些实施例中，所述底板采用合成石件。

在本申请的一些实施例中，所述导磁金属板采用钢片。

在本申请的一些实施例中，所述凹陷部的形状和尺寸分别与所述PCB板的轮廓形状和尺寸相同。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。

图1是本申请实施例提供的一种PCB板防翘曲装置的结构示意图。

图中各标号的说明如下：

1—底板、11—凹陷部、12—第二通孔；

2—导磁金属板、21—第二散热孔、22—第一通孔；

3—焊接区域。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员基于本申请所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为了解决超薄PCB板在回流焊接后发生翘曲变形的问题，本申请实施例提供一种PCB板防翘曲装置。

如图1所示，本申请实施例提供的PCB板防翘曲装置，包括：

底板1，底板1设有用于容纳PCB板且底面为平面的凹陷部11；凹陷部11的深度与PCB板的厚度相同；底板1设有多个第一散热孔，底板1远离凹陷部11的一侧侧面设有多个磁铁；以及，

导磁金属板2，导磁金属板2扣装在底板1设有凹陷部11的一侧，导磁金属板2设有多个第二散热孔21；导磁金属板2对应于PCB板的焊接区域3设有用于显露所述焊接区域3的第一通孔22。

表面贴装技术(SMT)的工艺通常包括印刷、贴装、炉前检查、回流焊接、冷却和检验等工序。其中，回流焊接是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到PCB板焊盘上的膏装软钎焊料，实现片状元器件焊端或引脚与PCB板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。按照电子互联行业协会的IPC标准，带有片状元器件的PCB板允许的最大变形量为0.75％。由于PCB板的厚度与PCB板的翘曲变形呈正相关的关系，特别是对于超薄(厚度为0.4～0.8mm) PCB板，在回流焊接后极易发生翘曲变形。当回流焊接工艺中PCB板的环境温度超过200℃，PCB板的板面翘曲度甚至会达到40度的夹角，严重影响到产品的焊接效果。目前现有的工艺几乎无法避免超薄PCB板翘曲变形的问题。

本申请实施例中，凹陷部11的深度与PCB板的厚度相同，PCB板放置于凹陷部11中时，其表面与底板1的表面平齐，通过将导磁金属板2扣装在底板1上，可以将PCB板压实，减小变形量。

需要说明的是，将磁铁固定设置在底板1上的方式有多种。本申请实施例中，可以通过嵌装的方式将磁铁与底板1固定。当然，也可以采用螺钉等紧固件将磁铁与底板1固连。

本申请实施例提供的一种PCB板防翘曲装置，在底板上设置能够容纳PCB 板的凹陷部，并且在底板和导磁金属板上均设置散热孔；利用设置在底板侧面的磁铁以及导磁金属板的自重，可以使底板和导磁金属板紧密贴合，将PCB板限制在凹陷部中，将PCB板保持在一个水平面，有效控制PCB板的伸缩。因此，减少了PCB板因回流焊接的高温所发生的变形量，从而解决了超薄PCB板在回流焊接后发生翘曲变形的问题。即使在回流焊接中环境温度高于PCB板的耐温值Tg，也能够使PCB板的变形量保持在允许的最大变形量之内，降低了不良率，提高了产品直通率。

在本申请的一些实施例中，底板1对应于PCB板的焊接区域3设有第二通孔 12。

对于PCB板的焊接区域3，本申请实施例中在导磁金属板2对应于PCB板的焊接区域3设置第一通孔22。由于在回流焊接中，PCB板受到顶底两个方向的热量的作用，因此，申请实施例在底板1对应于PCB板的焊接区域3设置第二通孔12，可以使PCB板收到上下两个方向热量的同时加热，使得PCB板受热均匀，防止了PCB板受热不均所引起的变形，进一步减少了PCB板因回流焊接的高温所发生的变形量。

在本申请的一些实施例中，底板1为长方形，多个磁铁包括设置在底板1四个对角的第一磁铁和设置在底板1中心的第二磁铁。

可以理解的是，底板1的形状可以有多种，本实施例中底板1采用长方形结构；对于该结构，为了使底板1与导磁金属板2紧密贴合，可在底板1的四个对角分别设置一个磁铁，以及在底板1的中心位置设置一个磁铁。其中，磁铁结构和大小可根据PCB板的厚度和形状等因素确定，例如可以采用耐高温的强磁环等。

在本申请的一些实施例中，第一散热孔呈矩形阵列或者环形阵列布置。

可以理解的是，底板1设置的多个第一散热孔可以按照一定规律间隔设置。本实施例中，按照矩形阵列或者环形阵列的形式设置多个第一散热孔，具有较好的散热性能，此外还可以方便散热孔的加工。

在本申请的一些实施例中，第二散热孔21的位置与第一散热孔的位置对应。

可以理解的是，在导磁金属板2上设置的第二散热孔21可以与底板1上的第一散热孔相对应。这样，可以使PCB板上下两个表面散热均匀，降低PCB板因回流焊接的高温所发生的变形量。

在本申请的一些实施例中，如图1所示，导磁金属板2为长方形，导磁金属板2的长度和宽度均小于底板1的长度和宽度；

底板1对应导磁金属板2的边缘处设有用于握持导磁金属板2的第二通孔12。

需要说明的是，本申请实施例中在底板1上开设第二通孔12。第二通孔12 的数量至少为一个。当然也可以为多个，如图1所示，第二通孔12的数量为两个，分别设置在底板相对的侧边上。

用户在打开PCB板防翘曲装置时，可以将手指伸入第二通孔12内，非常方便的将底板1和导磁金属板2的分离。其中，第二通孔12的形状可以为多种，例如圆形通孔、条形孔等。当然，只要能够为手指提供抓握的空间，第二通孔12 也可以设置为其他不规则的形状。

在本申请的一些实施例中，底板1的厚度为4～6mm，导磁金属板2的厚度为 0.8～1.2mm。

需要说明的是，超薄PCB板的厚度为0.4～0.8mm，考虑到PCB板在回流焊接中的受热变形所产生的张力大小以及磁铁的磁性大小，本申请实施例中将底板1的厚度确定为4～6mm，导磁金属板2的厚度确定为0.8～1.2mm，可以使底板和导磁金属板紧密贴合，有效控制PCB板的伸缩。

在本申请的一些实施例中，底板1采用合成石件。

需要说明的是，合成石具有导热低，能够在回流焊接中保持自身结构的稳定性，此外，还具有阻燃、耐高温、防静电、重量轻、抗化学腐蚀等特点。因此底板采用合成石件能够避免因高温发生变形，可以实现多次可重复使用。

在本申请的一些实施例中，导磁金属板2采用钢片。

可以理解的是，钢片在磁铁的吸力作用下可以紧密的扣装在底板1的表面。当然，导磁金属板也可以采用其他能够受磁铁作用的合金件。

在本申请的一些实施例中，凹陷部11的形状和尺寸分别与所述PCB板的轮廓形状和尺寸相同。

本申请实施例中，将凹陷部11和PCB板的形状和尺寸设置为相同，可以将 PCB板精准的放置于凹陷部11，实现安装PCB板时PCB板的准确定位。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处。

以上仅为本申请的较佳实施例而已，并非用于限定本申请的保护范围。凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本申请的保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB板防翘曲装置，其特征在于，包括：

底板(1)，所述底板(1)设有用于容纳PCB板且底面为平面的凹陷部(11)；所述凹陷部(11)的深度与所述PCB板的厚度相同；所述底板(1)设有多个第一散热孔，所述底板(1)远离所述凹陷部(11)的一侧侧面设有多个磁铁；以及，

导磁金属板(2)，所述导磁金属板(2)扣装在所述底板(1)设有所述凹陷部(11)的一侧，所述导磁金属板(2)设有多个第二散热孔(21)；所述导磁金属板(2)对应于所述PCB板的焊接区域(3)设有用于显露所述焊接区域(3)的第一通孔(22)。

2.根据权利要求1所述的PCB板防翘曲装置，其特征在于，所述底板(1)对应于所述PCB板的焊接区域(3)设有第二通孔(12)。

3.根据权利要求1所述的PCB板防翘曲装置，其特征在于，所述底板(1)为长方形，所述多个磁铁包括设置在所述底板(1)四个对角的第一磁铁和设置在所述底板(1)中心的第二磁铁。

4.根据权利要求1所述的PCB板防翘曲装置，其特征在于，所述第一散热孔呈矩形阵列或者环形阵列布置。

5.根据权利要求4所述的PCB板防翘曲装置，其特征在于，所述第二散热孔(21)的位置与所述第一散热孔的位置对应。

6.根据权利要求3所述的PCB板防翘曲装置，其特征在于，所述导磁金属板(2)为长方形，所述导磁金属板(2)的长度和宽度均小于所述底板(1)的长度和宽度；

所述底板(1)对应所述导磁金属板(2)的边缘处设有用于握持导磁金属板(2)的第二通孔(12)。

7.根据权利要求1所述的PCB板防翘曲装置，其特征在于，所述底板(1)的厚度为4～6mm，所述导磁金属板(2)的厚度为0.8～1.2mm。

8.根据权利要求1所述的PCB板防翘曲装置，其特征在于，所述底板(1)采用合成石件。

9.根据权利要求1所述的PCB板防翘曲装置，其特征在于，所述导磁金属板(2)采用钢片。

10.根据权利要求1所述的PCB板防翘曲装置，其特征在于，所述凹陷部(11)的形状和尺寸分别与所述PCB板的轮廓形状和尺寸相同。

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