CN221202901U - 一种过炉治具 - Google Patents

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张志明
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Wuhan Skyworth Guangxian Electronics Co ltd
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Abstract

本实用新型公开一种过炉治具,包括底座和盖板,所述盖板盖合所述底座且与所述底座可拆卸连接,所述盖板与所述底座之间限定出供PCB板安装的安装空间,所述盖板上设置有限位结构,所述限位结构包括限位部,所述限位部用于与设置在PCB板的固定件配合,以将所述固定件与所述PCB板进行定位。在本实用新型技术方案中,将需要进行回流焊的PCB板安装在所述安装空间后,将所述盖板盖合在所述底座上,通过所述限位结构的所述限位部与所述PCB板上的固定件配合,从而将所述固定件进行限位,所述限位部在过炉时能够减小所述固定件偏移的可能性,保证后续所述PCB板安装的准确性。

Description

一种过炉治具
技术领域
本实用新型涉及电路板加工技术领域,特别涉及一种过炉治具。
背景技术
过炉治具是一种新型的针对SMT加工的PCB治具,适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板。
目前常规过炉治具的设计方案是当LED基板的IC面有结构固定件比如螺丝柱过回流焊时,一般是在基板上开定位孔给螺丝柱作限位,再一起过回流焊,但是针对超薄的基板(厚度1.0mm以下),因为板厚的原因不能开定位孔,当螺丝柱通过贴片机器放置在基板焊盘上,那基板过回流焊之后螺丝柱会因为锡膏焊接时的拉扯导致螺丝柱会偏移,致使后续安装孔位有偏差。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种过炉治具,旨在提供一种能够解决超薄基板IC面过回流焊时螺丝柱发送偏移问题的过炉治具。
为实现上述目的,本实用新型提出的一种过炉治具,包括:
底座;以及,
盖板,盖合所述底座且与所述底座可拆卸连接,所述盖板与所述底座之间限定出供PCB板安装的安装空间,所述盖板上设置有限位结构,所述限位结构包括限位部,所述限位部用于与设置在PCB板的固定件配合,以将所述固定件与所述PCB板进行定位。
可选地,所述限位部包括设置在所述盖板朝向所述底座的一侧的限位孔。
可选地,所述限位结构还包括设置在所述盖板上的第一磁铁,所述第一磁铁用于与所述固定件磁性吸附。
可选地,所述盖板上设置有与所述限位孔远离所述底座的一侧连通的容纳槽;
所述容纳槽与所述第一磁铁相适配。
可选地,所述底座朝向所述盖板的一侧开设有安装槽,所述安装槽形成所述安装空间。
可选地,所述底座朝向所述盖板的一侧设置有与所述安装槽连通的避让槽;和/或,
所述底座背对所述盖板的一侧设置有散热孔,所述散热孔与所述安装槽连通。
可选地,所述底座的材质包括合成石。
可选地,所述盖板与所述底座通过固定结构可拆卸连接,所述固定结构包括分设在所述盖板和所述底座上的第二磁铁、以及与所述第二磁铁磁性吸附的磁性件。
可选地,所述过炉治具还包括定位结构,所述定位结构包括分设在所述底座和所述盖板上的定位部、以及与所述定位部相适配的定位配合部。
可选地,所述定位部和所述定位配合部其中之一设置为定位孔,另一设置为定位柱。
在本实用新型技术方案中,所述过炉治具包括可拆卸连接的底座和盖板,所述盖板盖合所述底座,所述盖板上设置有限位结构,如此,将需要进行回流焊的PCB板安装在所述安装空间后,将所述盖板盖合在所述底座上,通过所述限位结构的所述限位部与所述PCB板上的固定件配合,从而将所述固定件进行限位,所述限位部在过炉时能够减小所述固定件偏移的可能性,保证后续所述PCB板安装的准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型所提供的过炉治具的一实施例与PCB板的装配立体分解示意图;
图2为图1中的俯视结构示意图;
图3为图2中的A-A剖视结构示意图;
图4为图3中B处放大结构示意图;
图5为图3中C处放大结构示意图。
附图标号说明:
标号 名称 标号 名称
100 过炉治具 32 第一磁铁
1 底座 4 固定结构
11 安装槽 41 第二磁铁
12 避让槽 42 磁性件
13 散热孔 5 定位结构
2 盖板 51 定位部
21 容纳槽 52 定位配合部
3 限位结构 200 PCB板
31 限位部 201 固定件
31a 限位孔 201a 螺丝柱
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
过炉治具是一种新型的针对SMT加工的PCB治具,适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板。目前常规过炉治具的设计方案是当LED基板的IC面有结构固定件比如螺丝柱过回流焊时,一般是在基板上开定位孔给螺丝柱作限位,再一起过回流焊,但是针对超薄的基板(厚度1.0mm以下),因为板厚的原因不能开定位孔,当螺丝柱通过贴片机器放置在基板焊盘上,那基板过回流焊之后螺丝柱会因为锡膏焊接时的拉扯导致螺丝柱会偏移,致使后续安装孔位有偏差;对于超薄基板,本领域技术人员首先想到的是对螺丝柱进行单独的焊接或者粘接,较为麻烦。
为解决上述问题,本实用新型提出了一种过炉治具,旨在提供一种能够解决超薄基板IC面过回流焊时螺丝柱发送偏移问题的过炉治具。
图1至图5为本实用新型所提供的一实施例的结构示意图。
请参考图1至图4,本实用新型提出一种过炉治具100,包括底座1和盖板2,所述盖板2盖合所述底座1且与所述底座1可拆卸连接,所述盖板2与所述底座1之间限定出供PCB板安装的安装空间,所述盖板2上设置有限位结构3,所述限位结构3包括限位部31,所述限位部31用于与设置在PCB板的固定件201配合,以将所述固定件201与所述PCB板进行定位。
在本实用新型技术方案中,所述过炉治具100包括可拆卸连接的底座1和盖板2,所述盖板2盖合所述底座1,所述盖板2上设置有限位结构3,如此,将需要进行回流焊的PCB板安装在所述安装空间后,将所述盖板2盖合在所述底座1上,通过所述限位结构3的所述限位部31与所述PCB板上的固定件201配合,从而将所述固定件201进行限位,所述限位部31在过炉时能够减小所述固定件201偏移的可能性,保证后续所述PCB板安装的准确性。
其中,所述PCB板上的所述固定件201有多种形式,例如卡扣、螺丝柱201a等,下面以螺丝柱201a为例进行说明。
对所述固定件201限位的方式有多种,例如,可以将所述固定件201与所述PCB板压紧固定,也可以抵住所述固定件201的侧边,在本实施例中,所述限位部31包括设置在所述盖板2朝向所述底座1的一侧的限位孔31a,如此,通过所述限位孔31a对所述固定件201的各个方位进行限位,即能够阻挡锡液对所述螺丝柱201a的拉扯,尽可能的保证所述螺丝柱201a不会偏移。
可以理解的是,在将所述PCB板与所述过炉治具100装配后,所述限位部31与PCB板之间需要存在一定的间隙,以使得过炉时锡液能够与焊盘接触,从而对螺丝柱201a进行焊接。
为了进一步提高所述螺丝柱201a的稳定性,可以将所述螺丝柱201a完全固定,请参考图4,在本实施例中,所述限位结构3还包括设置在所述盖板2上的第一磁铁32,所述第一磁铁32用于与所述固定件201磁性吸附;所述螺丝柱201a通常由钢材质制作而成,通过所述第一磁铁32能够快速的对所述螺丝柱201a进行吸附固定。所述螺丝柱201a的固定方式不限于此,还可以通过螺钉将所述螺丝柱201a固定;优选采用磁吸固定的方式,安装和拆卸更加方便。
所述第一磁铁32对所述螺丝柱201a的磁性吸附可能会导致在所述盖板2盖合所述底座1时,所述螺丝柱201a存在偏移,而难以将所述限位孔31a套在所述螺丝柱201a的外侧,需要反复调整,故而在本实施例中,请参考图4,所述盖板2上设置有与所述限位孔31a远离所述底座1的一侧连通的容纳槽21,所述容纳槽21与所述第一磁铁32相适配;如此设置,可以先通过所述限位孔31a对所述螺丝柱201a进行限位,当所述盖板2完全盖合后,即所述限位孔31a完全套在所述螺丝柱201a上后,所述第一磁铁32再与所述螺丝柱201a接触,进行吸附固定;同时将所述第一磁铁32与所述盖板2装配时更加容易。
所述安装空间是用于供所述PCB板安装的,所述安装空间的形成方式有多种,可以在所述盖板2或者所述底座1上开设槽,还可以是所述盖板2和所述底座1呈间隔设置,请参考图1,在本实施例中,所述底座1朝向所述盖板2的一侧开设有安装槽11,所述安装槽11形成所述安装空间;如此,通过所述安装槽11能够对所述PCB板进行快速的定位,安装更加方便,而所述盖板2和所述底座1呈间隔设置则需要额外设置将所述PCB板定位的结构,以方便所述限位部31与所述螺丝柱201a的配合。
为了方便过炉后将所述PCB板从所述安装槽11中取出,请参考图1,在本实施中,所述底座1朝向所述盖板2的一侧设置有与所述安装槽11连通的避让槽12,如此,即可通过所述避让槽12取出所述PCB板。
进一步,所述避让槽12连通所述底座1的两侧,形成贯穿所述底座1的孔,如此设置,有更大的空间供手部操作,取出所述PCB板更加方便。
所述底座1的材质有多种,例如,铝、不锈钢、玻纤、合成石等,在本实用新型的实施例中,所述底座1的材质设置为合成石,所述合成石具有耐高温、导热低的性能优点,能够保证所述底座1不会在高温锡液中损坏,且不易将热量传递给其他部件。
为了减小所述PCB板上元器件在焊接时被高温损坏的可能性,在本实施例中,所述底座1背对所述盖板2的一侧设置有散热孔13,所述散热孔13与所述安装槽11连通,通过所述散热孔13来进行散热。
可以理解的是,所述散热孔13设置为多个,散热更加均匀的同时能够保证整体结构的刚度。
所述盖板2和所述底座1的可拆卸连接方式有多种,例如卡接、螺纹连接、磁吸连接等,在本实用新型的实施例中,优选磁吸的方式,具体地,请参考图5,所述盖板2与所述底座1通过固定结构4可拆卸连接,所述固定结构4包括分设在所述盖板2和所述底座1上的第二磁铁41、以及与所述第二磁铁41磁性吸附的磁性件42;拆卸和安装更加快速。
其中,所述磁性件42由铁磁性材料制成,可以是铁、钴、镍。
为了能够在装配时,将所述盖板2和所述底座1快速定位,请参考图1,所述过炉治具100还包括定位结构5,所述定位结构5包括分设在所述底座1和所述盖板2上的定位部51、以及与所述定位部51相适配的定位配合部52,通过所述定位部51和所述定位配合部52的配合,进行快速定位,从而方便所述第二磁铁41与所述磁性件42的吸附。
具体地,在一实施例中,所述定位部51和所述定位配合部52其中之一设置为定位孔,另一设置为定位柱;如此设置,定位方便快捷。本设计不限于此,在另一实施例中,所述盖板2和所述底座1能够通过凹部和凸部相互配合进行定位。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的发明构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种过炉治具,其特征在于,包括:
底座;以及,
盖板,盖合所述底座且与所述底座可拆卸连接,所述盖板与所述底座之间限定出供PCB板安装的安装空间,所述盖板上设置有限位结构,所述限位结构包括限位部,所述限位部用于与设置在PCB板的固定件配合,以将所述固定件与所述PCB板进行定位。
2.如权利要求1所述的过炉治具,其特征在于,所述限位部包括设置在所述盖板朝向所述底座的一侧的限位孔。
3.如权利要求2所述的过炉治具,其特征在于,所述限位结构还包括设置在所述盖板上的第一磁铁,所述第一磁铁用于与所述固定件磁性吸附。
4.如权利要求3所述的过炉治具,其特征在于,所述盖板上设置有与所述限位孔远离所述底座的一侧连通的容纳槽;
所述容纳槽与所述第一磁铁相适配。
5.如权利要求1所述的过炉治具,其特征在于,所述底座朝向所述盖板的一侧开设有安装槽,所述安装槽形成所述安装空间。
6.如权利要求5所述的过炉治具,其特征在于,所述底座朝向所述盖板的一侧设置有与所述安装槽连通的避让槽;和/或,
所述底座背对所述盖板的一侧设置有散热孔,所述散热孔与所述安装槽连通。
7.如权利要求1所述的过炉治具,其特征在于,所述底座的材质包括合成石。
8.如权利要求1所述的过炉治具,其特征在于,所述盖板与所述底座通过固定结构可拆卸连接,所述固定结构包括分设在所述盖板和所述底座上的第二磁铁、以及与所述第二磁铁磁性吸附的磁性件。
9.如权利要求1所述的过炉治具,其特征在于,所述过炉治具还包括定位结构,所述定位结构包括分设在所述底座和所述盖板上的定位部、以及与所述定位部相适配的定位配合部。
10.如权利要求9所述的过炉治具,其特征在于,所述定位部和所述定位配合部其中之一设置为定位孔,另一设置为定位柱。
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