TWI408310B - 照明裝置及其製造方法 - Google Patents

照明裝置及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI408310B
TWI408310B TW098133054A TW98133054A TWI408310B TW I408310 B TWI408310 B TW I408310B TW 098133054 A TW098133054 A TW 098133054A TW 98133054 A TW98133054 A TW 98133054A TW I408310 B TWI408310 B TW I408310B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
illuminating device
metal seat
conductive circuit
transmitting
Prior art date
Application number
TW098133054A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201111700A (en
Inventor
Guang Juh Lai
Original Assignee
Liang Meng Plastic Share Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Liang Meng Plastic Share Co Ltd filed Critical Liang Meng Plastic Share Co Ltd
Priority to TW098133054A priority Critical patent/TWI408310B/zh
Priority to US12/791,030 priority patent/US8430527B2/en
Publication of TW201111700A publication Critical patent/TW201111700A/zh
Priority to US13/645,487 priority patent/US8678617B2/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI408310B publication Critical patent/TWI408310B/zh
Priority to US14/102,325 priority patent/US8746926B2/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V21/00—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
    • F21V31/04—Provision of filling media
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F21V29/713—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements in direct thermal and mechanical contact of each other to form a single system
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

照明裝置及其製造方法
本發明係有關於一種裝置及其製造方法，尤指一種照明裝置及其製造方法。
發光元件中的發光二極體(LED)因具有良好的亮度、較長的壽命及省電等諸多優點，已被大量且廣泛地應用在室內或戶外的照明裝置上，而決定此等照明裝置的優勝劣敗，總是跳脫不離製作的容易度和成本的考量、使用壽命、光損耗、發光效率及散熱問題等因素；因此，本發明人據以此作為研究課題，並進行如本案的創新設計。
習知的照明裝置，主要包括一燈罩、一發光模組及一透光鏡，其中透光鏡固定在燈罩的一側，並於透光鏡與燈罩之間形成有一容置空間，發光模組安裝在容置空間內，且其係由連接在燈罩的一電路板及佈設在電路板上方的複數LED所構成，此等LED係對應於透光鏡方向作投射；如此，以組合成一LED照明裝置。此外，其LED主要由一LED晶片及披覆LED晶片外表面的透鏡所構成。
然而，此種照明裝置在實際使用上仍存在有下述問題點，由於其發光模組是安裝在容置空間內，此容置空間存在有大量的氣體，此等氣體將使各LED所發出的光線被阻隔，而使其從透光鏡投射出的亮度被大幅度地降低。另其LED晶片在披覆透鏡時所需的模內溫度及壓力皆相當大，經常會使LED晶片產生受壓損壞情況。又，其導電電路係曝露於空氣中，極易與空氣中的 氧分子結合而生成氧化物。再者，其通常以燈罩來對各LED所產生的熱量進行散逸，其往往受到接觸面積的不足所拘限，對LED所產生的熱量並無法快速且大量的進行散逸；亟待加以改善者。
本發明之一目的，在於提供一種照明裝置及其製造方法，其係為了達成上述之目的，本發明係提供一種照明裝置製造方法，其步驟包括：a)提供一金屬座；b)於該金屬座的一表面以絕緣方式形成有一導電電路；c)將至少一發光元件佈設在該金屬座上並與該導電電路電性連接；d)將一透光帽蓋蓋合於該至少一發光元件上；e)提供一電連接器，將該電連接器固定於該金屬座並電性導接該導電電路；f)以射出披覆方式在該透光帽蓋、該金屬座及該導電電路外部成型有一透光體；以及g)以射出披覆方式在該透光體、該金屬座及該電連接器外部成型有一燈罩。
為了達成上述之目的，本發明係提供一種照明裝置，包括：一金屬座；至少一發光元件，固定在該金屬座上；一透光帽蓋，蓋合於該至少一發光元件上；一透光體，射出披覆在該金屬座及該透光帽蓋外部；以及 一燈罩，射出披覆於該金屬座及該透光體外部。
本發明還具有以下功效，由於導電電路及發光元件皆被透光體所披覆，可使其不易受到溼氣、水氣、冷熱溫度的影響，而延長使用壽命。另藉由在透光體成型有導光柱或有光形的透鏡，發光元件所發出的投射角度得以被精確的控制在一範圍內。由於發光元件與透光帽蓋、透光體係呈密合貼接，各界面之間不存在有空氣層的阻隔，更可提高發光元件所照射出的亮度。其可省卻習知的表面黏著技術(SMT)製程，而大幅度的降低製作成本。此外，其更可透過散熱器來進行熱的大量且快速散逸效果。
<本發明>
10‧‧‧金屬座
10a‧‧‧立體殼
11‧‧‧穿孔
12‧‧‧表面
13‧‧‧凹溝
20‧‧‧導電電路
21‧‧‧接點
30‧‧‧發光元件
40‧‧‧透光帽蓋
50‧‧‧電連接器
51‧‧‧導電桿
50a‧‧‧對接連接器
60‧‧‧透光體
61‧‧‧導光柱
70‧‧‧燈罩
71‧‧‧嵌槽
80‧‧‧防水條
90‧‧‧散熱器
91‧‧‧導熱層
92‧‧‧散熱體
第一圖 係本發明之方法製作流程圖。
第二圖 係本發明之金屬板成型為立體殼剖視圖。
第三圖 係本發明之立體殼及電路與晶片分解圖。
第四圖 係第三圖之各元件組合後與透光帽蓋分解圖。
第五圖 係第四圖之各元件組合後與電連接器分解圖。
第六圖 係第五圖之各元件與電連接器組合剖視圖。
第七圖 係第六圖之各元件與透光體成型後剖視圖。
第八圖 係第七圖之各元件與燈罩成型後剖視圖。
第九圖 係第八圖之各元件與防水條組合剖視圖。
第十圖 係第九圖之各元件與散熱器組合剖視圖。
第十一圖 係本發明照明裝置與對接電連接器分解圖。
第十二圖 係本發明照明裝置與對接連接器組合圖。
第十三圖 係本發明另一實施例組合剖視圖。
第十四圖 係本發明又一實施例部份元件分解圖。
有關本發明之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
請參照第一至八圖所示，本發明係提供一種照明裝置製造方法，其方法步驟包括：
S100：提供一金屬座10(如第二圖所示)；在此步驟中，此金屬座10係可為鋁、銅、鋁合金、銅合金等具有延展性及傳熱性良好的薄板，再以預先製備的模具(圖未示出)對此金屬薄板進行延伸加工，而成型為具有一矩形底板及從底板之各邊向上方延伸的複數圍板所構成的一立體殼10a，並在其中之一圍板上沖設有二穿孔11。
S110：於該金屬座10的一表面12以絕緣方式形成有一導電電路20(如第三圖所示)；在此步驟中，導電電路20係由絕緣層及佈設於絕緣層上方的銅箔電路層所構成，將絕緣層對應於金屬座10之立體殼10a的內側表面12黏貼結合，且此導電電路20的一對接點21是分別對應於前述各穿孔11配設。
S120：將至少一發光元件30佈設在該金屬座10上並與該導電電路20電性連接(如第四圖所示)；在此步驟中，係先在成型後立體殼10a內欲置放發光元件30的位置塗抹銀膠等物質，再將一個或多數個發光元件30固定在前述立體殼10a內部的預定處，且各發光元件30的導電接腳分別電性連接於導電電路20的銅箔電路層上；此發光元件30係可為LED裸晶或已封裝有透鏡的LED之型態。
S130：將一透光帽蓋40蓋合於該至少一發光元件30上(如第四圖所示)；在 此步驟中，係將一個或多數個透光帽蓋40對應於各發光元件30蓋合，此透光帽蓋40是在外部預先成型後再移入罩蓋發光元件30。
S140：提供一電連接器50，將該電連接器50固定於該金屬座10上並電性導接該導電電路20(如第五及六圖所示)；在此步驟中，係將具有一對導電桿51的電連接器50，以其導電桿51對應成型後立體殼10a的各穿孔11插接，並與導電電路20電性連接。本實施例的電連接器50為一插座。
S150：以射出披覆方式在該透光帽蓋40、該金屬座10及該導電電路20外部成型有一透光體60(如第七圖所示)；在此步驟中，係將前述S140製程所完成的半成品置入一預製的模具(圖未示出)中，再對環氧樹脂、聚碳酸酯(PC)等材質進行加溫熱熔後，以射出方式注入模具中，其將披覆在透光帽蓋40、導電電路20及局部披覆於成型後立體殼10a、電連接器50外部，待固化後而成型有一透光體60，再從模具中取出。此外，本步驟係同時在對應於透光帽蓋40及發光元件30的位置處分別成型有一導光柱61。
S160：以射出披覆方式在該透光體60、該金屬座10及該電連接器50外部成型有一燈罩70(如第八圖所示)；在此步驟中，係將前述S150製程所完成的半成品置入一預製的模具(圖未示出)中，再對塑膠等材質進行加溫熱熔後，以射出方式注入模具中，其將披覆在透光體60、成型後立體殼10a及電連接器50外部，待固化後而成型有一燈罩70，再從模具中取出。此外，本步驟係同時在燈罩70外表面成型有一嵌槽71，此嵌槽71係環設於立體殼10a之底板外周圍處。
進一步，本發明之製造方法更可包括一步驟S170，其係可在步驟S160之後施行，此步驟S170：將一防水條80嵌固於該燈罩70且環設於該金屬座10外周圍(如第九圖所示)；在此步驟中，係將一環形防水條80之一側邊對應於前述燈罩70之嵌槽71作固定連接，而使此防水條80環設於成型後立體殼 10a外周圍。
此外，本發明之製造方法更可包括一步驟S180，其係可在步驟S170之後施行，此步驟S180：將一散熱器90貼接於該金屬座10並且壓掣在該防水條80上(如第十圖所示)；在此步驟中，此散熱器90主要由一導熱層91及一散熱體92所組合而成，此導熱層91係可為導熱性良好金屬板或導熱膠，其貼接於成型後立體殼10a外側表面，而散熱體92則疊接於導熱層91並且壓掣在防水條80上。
請參照第十一及十二圖所示，本發明的LED照明裝置，係可利用其外露於燈罩70外部的電連接器50，來提供一對接連接器50a插接，而更增加使用的便利性。
請參照第十三圖所示，其中該金屬座10除了可為上述立體殼10a實施例外，亦可如本實施例之厚板型金屬座10'，在其側邊面開設有一環形凹溝13，前述透光體60在披覆於導電電路20及電連接器50時，同時嵌入凹溝13內部而固接；如此，以增加透光體60與金屬座10'結合牢固度；另，透光體60的上表面為一平整面；而燈罩70則是再披覆於透光體60、電連接器50及局部金屬座10'上；如此，亦具有前述實施例的等同效果。
請參照第十四圖所示，其中該透光帽蓋40除了可為上述實施例個別成型製作外，亦可如本實施例同時射出有呈矩陣排列的多數透光帽蓋40，各透光帽蓋40是在外部預先成型且透過支桿而彼此連接，以分別罩蓋在佈設於立體殼10a的各發光元件30上，以大幅縮短製作製作時間。
綜上所述，本發明之照明裝置及其製造方法確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利 。
10a‧‧‧立體殼
11‧‧‧穿孔
12‧‧‧表面
20‧‧‧導電電路
21‧‧‧接點
30‧‧‧發光元件
40‧‧‧透光帽蓋
50‧‧‧電連接器
51‧‧‧導電桿
60‧‧‧透光體
61‧‧‧導光柱
70‧‧‧燈罩
71‧‧‧嵌槽

Claims (17)

  1. 一種照明裝置製造方法，其步驟包括：a)提供一金屬座，該金屬座為一立體殼；b)於該金屬座的一表面以絕緣方式形成有一導電電路；c)將至少一發光元件佈設在該金屬座上並與該導電電路電性連接；d)將一透光帽蓋蓋合於該至少一發光元件上；e)提供一電連接器，將該電連接器固定於該金屬座並電性導接該導電電路；f)以射出披覆方式在該透光帽蓋、該金屬座及該導電電路外部成型有一透光體；以及g)以射出披覆方式在該透光體、該金屬座及該電連接器外部成型有一燈罩。
  2. 如請求項第1項所述之照明裝置製造方法，其中步驟c)中的發光元件和步驟d)中的透光帽蓋皆為多數且呈矩陣排列，該等透光帽蓋是在外部預先成型。
  3. 如請求項第2項所述之照明裝置製造方法，其中步驟a)中的該立體殼更沖設有一對穿孔，步驟b)中的該導電電路成型有對應該對穿孔配設的一對接點。
  4. 如請求項第3項所述之照明裝置製造方法，其中步驟e)中的該電連接器凸伸有一對導電桿，該對導電桿係穿設該對穿孔並與該對接點導接。
  5. 如請求項第4項所述之照明裝置製造方法，其中步驟f)中的該透光體更局部披覆在該電連接器外部。
  6. 如請求項第1項所述之照明裝置製造方法，其中步驟f)中的該透光體在對 應於該透光帽蓋及該發光元件的位置處成型有一導光柱。
  7. 如請求項第1項所述之照明裝置製造方法，其中步驟g)中的該燈罩外表面成型有一嵌槽。
  8. 如請求項第7項所述之照明裝置製造方法，其更包括一步驟h)，其將一防水條嵌固於該燈罩之該嵌槽且環設於該金屬座外周圍。
  9. 如請求項第8項所述之照明裝置製造方法，其更包括一步驟i)，其將一散熱器貼接於該金屬座並且壓掣在該防水條上。
  10. 如請求項第1項所述之照明裝置製造方法，其中步驟c)中的發光元件和步驟d)中的透光帽蓋皆為多數且呈矩陣排列，該等透光帽蓋是在外部預先成型且彼此連接。
  11. 一種照明裝置，包括：一金屬座，其為一立體殼；至少一發光元件，固定在該金屬座上；一透光帽蓋，蓋合於該至少一發光元件上；一透光體，射出披覆在該金屬座及該透光帽蓋外部；以及一燈罩，射出披覆於該金屬座及該透光體外部。
  12. 如請求項第11項所述之照明裝置，其中發光元件和透光帽蓋皆為多數且呈矩陣排列，該等透光帽蓋是在外部預先成型。
  13. 如請求項第11項所述之照明裝置，其中該透光體在對應於該透光帽蓋及該發光元件的位置處成型有一導光柱。
  14. 如請求項第11項所述之照明裝置，其更包括一防水條，該燈罩外表面成型有一嵌槽，該防水條嵌固於該嵌槽且環設於該立體殼外周圍。
  15. 如請求項第14項所述之照明裝置，其更包括一散熱器，該散熱器貼接於該立體殼並且壓掣在該防水條上。
  16. 如請求項第15項所述之照明裝置，其中該散熱器包含與該立體殼貼接的 一導熱層及貼接該導熱層並且壓掣該防水條的一散熱體。
  17. 如請求項第11項所述之照明裝置，其中發光元件和透光帽蓋皆為多數且呈矩陣排列，該等透光帽蓋是在外部預先成型且彼此連接。
TW098133054A 2009-09-29 2009-09-29 照明裝置及其製造方法 TWI408310B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW098133054A TWI408310B (zh) 2009-09-29 2009-09-29 照明裝置及其製造方法
US12/791,030 US8430527B2 (en) 2009-09-29 2010-06-01 Illuminating device and method for manufacturing the same
US13/645,487 US8678617B2 (en) 2009-09-29 2012-10-04 Illuminating device and method for manufacturing the same
US14/102,325 US8746926B2 (en) 2009-09-29 2013-12-10 Illuminating device and method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW098133054A TWI408310B (zh) 2009-09-29 2009-09-29 照明裝置及其製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201111700A TW201111700A (en) 2011-04-01
TWI408310B true TWI408310B (zh) 2013-09-11

Family

ID=43780203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098133054A TWI408310B (zh) 2009-09-29 2009-09-29 照明裝置及其製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (3) US8430527B2 (zh)
TW (1) TWI408310B (zh)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120218773A1 (en) * 2009-09-25 2012-08-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Semiconductor luminaire
CN102792094B (zh) * 2010-03-11 2015-12-16 伦斯莱尔工艺研究院 基于散射光子提取的灯具
JP5738604B2 (ja) * 2011-01-12 2015-06-24 矢崎総業株式会社 電線保持・防水構造、及びｌｅｄユニット
WO2013040652A1 (en) * 2011-09-22 2013-03-28 The Silanna Group Pty Ltd A light source assembly and a process for producing a light source assembly
SK500422011A3 (sk) * 2011-10-25 2013-05-03 Leader Light S. R. O. Device for comprehensive protection against external sources LED weather conditions
US8702278B2 (en) 2011-12-15 2014-04-22 Tsmc Solid State Lighting Ltd. LED lighting apparatus with flexible light modules
US8899786B1 (en) * 2012-05-04 2014-12-02 Cooper Technologies Company Method and apparatus for light square assembly
CN104205371B (zh) * 2012-05-31 2017-03-01 松下知识产权经营株式会社 Led模块和制备led模块的方法、照明装置
TW201407213A (zh) * 2012-08-01 2014-02-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Led導光元件、led光源模組及直下式led電視
US9000414B2 (en) * 2012-11-16 2015-04-07 Korea Photonics Technology Institute Light emitting diode having heterogeneous protrusion structures
US20140168975A1 (en) * 2012-12-14 2014-06-19 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd Lighting fixture with flexible lens sheet
TWI598665B (zh) * 2013-03-15 2017-09-11 隆達電子股份有限公司 發光元件、長條狀發光元件及其應用
JP5868897B2 (ja) * 2013-05-31 2016-02-24 株式会社アイ・ライティング・システム 照明器具
WO2014192920A1 (ja) 2013-05-31 2014-12-04 株式会社アイ・ライティング・システム 照明器具
DE102013216961B4 (de) 2013-08-26 2023-08-10 Ledvance Gmbh Zusammenbau einer Halbleiterlampe aus separat hergestellten Bauteilen
DE102014102949A1 (de) * 2014-03-06 2015-09-10 Hella Kgaa Hueck & Co. Dritte Bremsleuchte für Kraftfahrzeuge und Verfahren zur Herstellung
KR20150137458A (ko) * 2014-05-29 2015-12-09 주식회사 포스코엘이디 광 반도체 조명장치
US9291337B1 (en) 2014-11-17 2016-03-22 William L. Hulett LED dent repair and detail light
CN105202507A (zh) * 2015-10-23 2015-12-30 李峰 深水led照明密封结构
US10816165B2 (en) * 2015-11-19 2020-10-27 Lsi Industries, Inc. LED luminaire assembly
DE202018002012U1 (de) * 2018-04-19 2018-07-22 Nölle Inustrielle Umwelttechnik GmbH Leuchte
CN208804522U (zh) * 2018-05-30 2019-04-30 江苏日月照明电器有限公司 一种直下式面板灯
CN111028707A (zh) * 2019-11-19 2020-04-17 深圳市光祥科技股份有限公司 Led地砖显示屏
DE102021102554A1 (de) * 2021-02-04 2022-08-04 Zumtobel Lighting Gmbh Leuchtengehäuse zur aufnahme einer leuchtenkomponente

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM340396U (en) * 2008-04-15 2008-09-11 Alliance Optotek Corp Road side lamp providing uniform illumination
CN101387372A (zh) * 2008-10-28 2009-03-18 秦伟 光源封装结构
CN101430052A (zh) * 2008-12-15 2009-05-13 伟志光电（深圳）有限公司 Pcb胶壳一体化封装led照明光源及其制备工艺

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS48102585A (zh) * 1972-04-04 1973-12-22
US4733335A (en) * 1984-12-28 1988-03-22 Koito Manufacturing Co., Ltd. Vehicular lamp
US5173810A (en) * 1991-08-21 1992-12-22 Aisens Co., Ltd. Light transmitting lens for use with a photoelectric sensor
JPH1040727A (ja) * 1996-07-19 1998-02-13 Fuji Photo Film Co Ltd 暗室用照明器具
US6362964B1 (en) * 1999-11-17 2002-03-26 International Rectifier Corp. Flexible power assembly
US6345903B1 (en) * 2000-09-01 2002-02-12 Citizen Electronics Co., Ltd. Surface-mount type emitting diode and method of manufacturing same
US7775685B2 (en) * 2003-05-27 2010-08-17 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package
EP1556895A4 (en) * 2002-10-08 2009-12-30 Chippac Inc SEMICONDUCTOR STACKED MULTIPLE CAPSULATION MODULE WITH INVERTED SECOND CAPACITY
CN100472823C (zh) * 2003-10-15 2009-03-25 日亚化学工业株式会社 发光装置
JP4476764B2 (ja) * 2004-03-26 2010-06-09 富士フイルム株式会社 基板接合装置及び方法
KR100631903B1 (ko) * 2005-02-17 2006-10-11 삼성전기주식회사 고출력 ｌｅｄ 하우징 및 그 제조 방법
JP4890775B2 (ja) * 2005-03-23 2012-03-07 パナソニック株式会社 発光モジュール
TWM278828U (en) * 2005-05-11 2005-10-21 Shiu Yung Yuan LED planar light source module
JP2007042901A (ja) * 2005-08-04 2007-02-15 Rohm Co Ltd 発光モジュールおよび発光ユニット
JP4945106B2 (ja) * 2005-09-08 2012-06-06 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置
CN101852349B (zh) * 2005-12-22 2012-08-29 松下电器产业株式会社 具有led的照明器具
US8044418B2 (en) * 2006-07-13 2011-10-25 Cree, Inc. Leadframe-based packages for solid state light emitting devices
JP2008060542A (ja) * 2006-08-03 2008-03-13 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置、発光装置の製造方法、及びこれを備えた光源装置
CN101153982A (zh) * 2006-09-27 2008-04-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 背光模组
US7887218B2 (en) * 2006-10-17 2011-02-15 Baoliang Wang LED illuminating device
JP4332567B2 (ja) * 2007-03-27 2009-09-16 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 半導体装置の製造方法及び実装方法
JP2007194675A (ja) * 2007-04-26 2007-08-02 Kyocera Corp 発光装置
US7976194B2 (en) * 2007-05-04 2011-07-12 Ruud Lighting, Inc. Sealing and thermal accommodation arrangement in LED package/secondary lens structure
US8178888B2 (en) * 2008-02-01 2012-05-15 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices with high color rendering
CN101592326B (zh) * 2008-05-28 2012-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
US7928655B2 (en) * 2008-11-10 2011-04-19 Visera Technologies Company Limited Light-emitting diode device and method for fabricating the same
CN101936501B (zh) * 2009-06-30 2013-04-24 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管模组

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM340396U (en) * 2008-04-15 2008-09-11 Alliance Optotek Corp Road side lamp providing uniform illumination
CN101387372A (zh) * 2008-10-28 2009-03-18 秦伟 光源封装结构
CN101430052A (zh) * 2008-12-15 2009-05-13 伟志光电（深圳）有限公司 Pcb胶壳一体化封装led照明光源及其制备工艺

Also Published As

Publication number Publication date
US20130044484A1 (en) 2013-02-21
US20140098537A1 (en) 2014-04-10
US20110075421A1 (en) 2011-03-31
TW201111700A (en) 2011-04-01
US8746926B2 (en) 2014-06-10
US8430527B2 (en) 2013-04-30
US8678617B2 (en) 2014-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI408310B (zh) 照明裝置及其製造方法
TWI435026B (zh) 發光裝置及其燈具之製作方法
JP5282990B1 (ja) 発光素子ランプ及び照明器具
TWI416767B (zh) LED luminous module process method
CN203192854U (zh) 发光二极管模块及照明装置
CN102384384B (zh) 电灯泡形灯以及照明器件
US9857049B2 (en) LED illumination device
KR102099814B1 (ko) 조명 조립체 및 조명 조립체를 제조하기 위한 방법
JP2013533581A5 (zh)
JP2011146709A (ja) 発光装置、照明システム
CN102800789A (zh) 发光模块及照明装置
CN104798214A (zh) 发光装置及包括该发光装置的电子设备
JP2009141318A (ja) 高められた熱伝導度を有するｌｅｄ光源
CN102679206A (zh) Led灯泡
EP2317206A1 (en) Illuminating device and method for manufacturing the same
KR101734539B1 (ko) 발광 소자, 발광 소자 제조방법, 라이트 유닛 및 조명 장치
KR102217466B1 (ko) 램프 유닛 및 이를 이용하는 조명 장치와 차량 램프
JP5828714B2 (ja) 車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具の半導体型光源ユニット、車両用灯具
US8791482B2 (en) Light emitting device package
JP6085459B2 (ja) 照明装置
US20080246045A1 (en) Light-emitting diode packaging structure
JP2012069430A (ja) 電気装置
CN107208851A (zh) 照明灯、照明灯用罩及照明装置
CN205938594U (zh) 一种发光装置
TWM483546U (zh) Ｌｅｄ燈管

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees