JP2012069430A

JP2012069430A - 電気装置

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Publication number: JP2012069430A
Application number: JP2010214364A
Authority: JP
Inventors: Tomonobu Masuko; 智信益子; Hiroshi Suzuki; 浩史鈴木
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2010-09-24
Filing date: 2010-09-24
Publication date: 2012-04-05

Abstract

【課題】大形化を伴うことなく簡単な構成で、コンタクトのパット接触部と基板の縁との間に所定の絶縁距離を確保する電気装置を提供する。
【解決手段】基板25の周縁の一部を所定角度で連続した第１係合縁部25dと第２係合縁部25eで形成する。この基板25に配線パターン27及びLED（電気素子)30を夫々設ける。配線パターンが有したパット27bを、第１、第２の係合縁部から１.５ｍｍ以上離してこれら係合縁部25d,25eで挟まれた領域25fに配設する。第１係合部51及び第２係合部52を有した絶縁材製のハウジング41、及び弾性変形が可能なパット接触部を有してハウジング41に取付けられたコンタクト61を備えた接点コネクタ7を、第１係合部51を第１係合縁部25dに接触させ、第２係合部52を第２係合縁部25eに接触させた状態で電球本体２に固定し、かつ、パット接触部を弾性変形させてパット27bに圧接させる。
【選択図】図２

Description

本発明の実施形態は、例えばＬＥＤ電球等の電気装置に関する。

基板が有する配線パターンと給電用の電線との電気的接続を接点コネクタで中継する電気装置の中には、この装置が備えた装置本体に、基板及び接点コネクタが個々に固定され、装置本体への接点コネクタの固定に伴って、接点コネクタが有した導電性のコンタクトを弾性変形させて、既に装置本体に固定された基板の配線パターンが有したパットに圧接させ、それにより、接点コネクタに接続された電線と配線パターンを電気的に接続する構成の電気装置がある。

この種の電気装置で、基板が導電性のベースを有している場合、パットに圧接されたコンタクトのパット接触部と、これから最短距離の基板の縁との間には適正な絶縁距離を確保しなければならない。

この場合、前記絶縁距離の確保が、装置本体に対し独立して夫々固定される基板及び接点コネクタの取付け位置の精度（取付け精度）のみに依存した構成では、所定の絶縁距離を確保する信頼性が低い。これは、取付け精度にはばらつきがあり、それに、基板及び接点コネクタの夫々の寸法の公差内でのばらつきが加味されることが原因である。所定の絶縁距離が確保できない場合は、基板とコンタクトのパット接触部と間の電気的絶縁性能上問題となることがある。

又、この問題への対策として、配線パターンのパットとこれから最短距離の基板の縁との距離を予め大きく形成して置けば、パット接触部の位置のばらつきに拘らず所定の絶縁距離を確保することが可能である。しかし、この場合、基板及びこの基板が固定される装置本体を大きくしなければならないので、基板等の小形化を可能な限り促進することが要請されている電気装置、例えばＬＥＤ電球等については、適当な対策ではない。

特開２００９−１７０６４２号公報

実施形態は、導電性基板の大形化を伴うことなく簡単な構成で、コンタクトのパット接触部と基板の縁との間に所定の絶縁距離を確保することが可能な電気装置を提供しようとするものである。

前記課題を解決するために、実施形態の電気装置は、導電性のベースに絶縁層が積層された基板の周縁の一部を、所定角度で連続する第１係合縁部と第２係合縁部で形成する。この基板に配線パターン及び電気素子を夫々設け、配線パターンが有したパットを、第１、第２の係合縁部から１.５ｍｍ以上離してこれら係合縁部で挟まれた領域に配設する。基板を装置本体に固定する。これとともに、第１係合部及び第２係合部を有した絶縁材製のハウジング、及び弾性変形が可能なパット接触部を有してハウジングに取付けられたコンタクトを備える接点コネクタを、その第１係合部を第１係合縁部に接触させるとともに第２係合部を第２係合縁部に接触させた状態で装置本体に固定し、かつ、この固定に伴ってパット接触部を弾性変形させてパットに圧接させたことを特徴としている。

実施形態によれば、導電性基板の大形化を伴うことなく簡単な構成で、コンタクトのパット接触部と基板の縁との間に所定の絶縁距離を確保することが可能な電気装置を提供できる、という効果を期待できる。

実施例１に係るＬＥＤ電球を図２中Ｆ１−Ｆ１線に沿って示す断面図である。カバーを外した状態で図１のＬＥＤ電球を示す正面図である。図１のＬＥＤ電球をカバー及び接点コネクタを外した状態で示す正面図である。図１のＬＥＤ電球が備える接点コネクタを示す斜視図である。図４の接点コネクタを示す裏面図である。図４の接点コネクタを示す断面図である。図４の接点コネクタ周りを示す図１のＬＥＤ電球の一部の断面図である。

実施形態１の電気装置は、装置本体と；導電性のベース及びこのベースに積層された絶縁層を備えるとともに、周縁の一部が第１係合縁部及びこの第１係合縁部に所定角度で連続する第２係合縁部で形成されて、前記装置本体に固定された基板と；前記絶縁層上に設けられかつ前記基板の前記第１、第２の係合縁部で挟まれた領域に前記第１、第２の係合縁部から１.５ｍｍ以上離して配設されたパットを有した配線パターンと；前記絶縁層上に実装されて前記配線パターンに電気的に接続された電気素子と；第１係合部及び第２係合部を有した絶縁材製のハウジング、及び弾性変形が可能なパット接触部を有して前記ハウジングに取付けられたコンタクトを備え、前記第１係合部を前記第１係合縁部に接触させるとともに前記第２係合部を前記第２係合縁部に接触させ、かつ、前記パット接触部の弾性変形を伴ってこのパット接触部を前記パットに圧接させて前記装置本体に固定された接点コネクタと；を具備することを特徴とする。

この実施形態１で、第１係合縁部とこれに連続する第２係合縁部とが形成する所定角度とは、９０°であることが好ましいが、９０度より大きくても小さくてもよい。これとともに、第１係合縁部と第２係合縁部との交点が前記所定角度の角度中心である必要はなく、そのため、第１係合縁部と第２係合縁部とは、これらの間に設けられる円弧状や斜状、若しくは第１、第２の係合縁部間に入り込むような凹み、或いはこの逆に第１、第２の係合縁部間から突出するような凸部等の形態をなす中継縁部を介して連続していてもよい。

この実施形態１で、導電性のベースは、金属例えばアルミニウムやその合金により好適に形成できる。この実施形態１を例えば発光装置として実施する場合、その電気素子には発光素子例えばＬＥＤ（発光ダイオード）を好適に使用できる。この実施形態１で、絶縁材製のハウジングは合成樹脂により好適に成形することができるとともに、その第１係合部と第２係合部は連続していても非連続に設けられていてもよい。

この実施形態１で、接点コネクタを装置本体に固定する手段としては、ねじ止めが好適であるが、装置本体に押え部材をねじ止めするとともに、この押え部材で接点コネクタのハウジングを装置本体に向けて押える構成の固定手段を採用することも可能である。更に、この実施形態１で、接点コネクタのコンタクトに対する電線の接続方向は、後述する実施例１に記載の接続方向に制約されず、この実施例１に記載の接続方向に対して直交する方向から電線を挿入してコンタクトに接続するようにしてもよい。又、この実施形態１は、後述の実施例１で説明する発光装置以外の種々の電気装置に適用可能である。

実施形態１では、基板が固定された装置本体に接点コネクタを固定する際、このコネクタが備えるハウジングに形成された第１、第２の係合部を、基板が有している第１、第２の係合縁部に個別に接触させることで、基板に対して接点コネクタが互に交差関係にある二方向に位置決めされる。このため、装置本体に対する基板及び接点コネクタの取付け位置のばらつきやこれらの部品寸法のばらつきに拘らず、配線パターンのパットに対してコネクタのパット接触部を適正に位置決めできる。この状態で接点コネクタが装置本体に固定されるので、それに伴い弾性変形してパットに圧接されたパット接触部を、基板の第１、第２の係合縁部から１.５ｍｍ以上離して配設できる。それにより、電気素子に供給される電圧（使用電圧）の大きさに応じた所定の絶縁距離を、パット接触部と基板の周縁との間に確保することが可能である。又、前記位置決めは、位置決めのための特別な部品を要することなく、基板に第１、第２の係合縁部を設けるとともに、これらに対応して接点コネクタのハウジングに第１、第２の係合部を設けて、対応した係合縁部と係合部とを夫々係合させることで実現したので、構成が簡単である。

したがって、実施形態１の電気装置によれば、導電性基板の大形化を伴うことなく簡単な構成で、コンタクトのパット接触部と基板の縁との間に所定の絶縁距離を確保することが可能である。

実施形態２の照明器具は、実施形態１において、前記ハウジングが、ねじ通孔を有しているとともに前記コンタクトの一部を収容する筒状のコンタクト収容部を有し、前記基板が接した前記装置本体の設置面に開口されたねじ穴及び前記設置面に開口されたコネクタ通孔の夫々を前記装置本体が有しており、前記接点コネクタが、前記コンタクト収容部を前記コネクタ通孔に挿入させた状態で前記ねじ通孔を通ってねじ穴にねじ込まれたねじで前記装置本体に固定されていることを特徴としている。

この実施形態２で、コンタクト通孔は角孔であっても丸孔であっても差し支えないとともに、コンタクト収容部の筒形状は、コンタクト通孔の形状に対応して形成することが望ましい。

この実施形態２では、接点コネクタを装置本体に固定する際、コンタクト通孔にコンタクト収容部が挿入された状態で、係合部が係合縁部に接するに伴って、ハウジングのねじ通孔が装置本体のねじ穴に対向される。これとともに、ねじ穴にねじがねじ込まれる際に、接点コネクタがねじの締め付け方向に引き摺られて動くことがない。したがって、接点コネクタを装置本体に容易にねじ止めすることが可能である。

以下、実施例１の電気装置例えば照明用の発光装置具体的にはその一例であるＬＥＤ電球について、図１〜図７を参照して詳細に説明する。

図１中符号１で示したＬＥＤ電球１は、装置本体例えば電球本体２、透光性のカバー３、Ｅ２６型の口金４、点灯装置５、電気モジュール例えばＣＯＢ(chip on board)型の発光モジュール６、及び例えば一対の接点コネクタ７を備えている。

電球本体２は、発光モジュール６と接点コネクタ７が設置される部材（設置部材）であって、例えばアルミニウムのような金属で構成されている。電球本体２は一端にフラットな設置面２ａを有する筒状である。リング状の支持壁８が設置面２ａの外周部に一体に形成されている。電球本体２は設置面２ａと反対側の他端に凹部９を有している。電球本体２はその外周面から放射状に突出された複数の放熱フィン１２を有している。

電球本体２の内部に一対又は単一の配線通し部１１が形成されている。配線通し部１１は一端部にコネクタ通孔１１ａを有していて、このコネクタ通孔１１ａは例えば図３に示すように角孔からなり設置面２ａに開口されている。コネクタ通孔１１ａは一対設けられている。配線通し部１１の他端は凹部９の底に開口されている。図３及び図７に示すように電球本体２はねじ穴１０を有している。ねじ穴１０は、コネクタ通孔１１ａに比較的近い位置に設けられていて、設置面２ａに開口されている。

カバー３は例えば乳白色の合成樹脂材料を用いて略半球形に形成されている。カバー３は、その開口縁部３ａを支持壁８の内側に嵌め込むことで、設置面２ａを覆って電球本体２に取付けられている。

図１に示すように電気絶縁性を有する口金支持体１５が凹部９に取付けられている。口金支持体１５は、一部が凹部９に嵌め込まれた円筒状の周壁１５ａと、周壁１５ａの一端を閉塞しかつ凹部９の底を覆う端壁１５ｂを備えている。口金支持体１５の内部空間と配線通し部１１とは、端壁１５ｂが有した通孔１７を介して連通されている。

口金４は口金主部１９と絶縁ベース２１とで構成されている。絶縁ベース２１はアイレット端子２０を有している。口金主部１９は、凹部９から電球本体２の外に突出された周壁１５ａの端部１５ｃにこれを外側から覆うように取付けられている。絶縁ベース２１は、端部１５ｃの開口端に突き当てられて、口金支持体１５の内側の空間を閉塞している。

点灯装置５は口金支持体１５の内側の空間に収容されている。点灯装置５は、回路基板２２と、この回路基板２２に実装されたトランス、コンデンサ、トランジスタのような複数の回路部品２３とを備えている。点灯装置５は口金４に電気的に接続されている。

ＬＥＤ電球１の光源として用いられる発光モジュール６は、電球本体２の設置面２ａに取付けられて、カバー３により覆われている。

図２および図３に示すように、発光モジュール６は、基板例えば反射面２６を有する導電性のモジュール基板２５と、配線パターン２７と、レジスト層２９と、電気素子例えば半導体製の発光素子具体的には青色の光を発する発光層を有したベアチップで構成されたＬＥＤ３０と、ボンディングワイヤー３２と、枠体３４と、透光性の封止部材３６を備えている。

図１及び図７に示すようにモジュール基板２５は、導電性のベース例えば金属具体的にはアルミニウム又はその合金製のベース２５ａと、このベース２５ａの表面に積層されてこの面を全面的に覆った絶縁層２５ｂとからなる積層板で形成されている。光を反射する反射面２６はモジュール基板２５の中央部に例えば略四角形状をなして設けられている。この反射面２６は、例えばメッキ層からなり、少なくとも表面は銀の層で形成されている。

図３に示すようにモジュール基板２５は例えばコ字状をなす一対の切欠き部２５ｃを有している。これら切欠き部２５ｃはモジュール基板２５の中心を対称中心として点対称に設けられている。なお、切欠き部２５ｃは、モジュール基板２５の後述の領域２５ｆとは反対側の基板部位を省略してＬ字状をなしていてもよい。

図３に示すようにモジュール基板２５の周縁の一部は、第１係合縁部２５ｄ及び第２係合縁部２５ｅで形成されている。第１係合縁部２５ｄと第２係合縁部２５ｅのうちの一方は、他方に対して所定角度好ましくは略９０°の角度で折れ曲がるように連続されている。第２係合縁部２５ｅは切欠き部２５ｃの一部を区画している。これら第１係合縁部２５ｄと第２係合縁部２５ｅで挟まれたモジュール基板２５の領域２５ｆは、略直角な角部をなしていて、切欠き部２５ｃに隣接して設けられている。

配線パターン２７は、一端部に細長い長方形状の給電部２７ａを有し、例えば他端部に四角形状のパット２７ｂを有していて、モジュール基板２５の絶縁層２５ｂ上にメッキ等により一対設けられている。これらの配線パターン２７は、モジュール基板２５の中心を対称中心として点対称に配設されていて、その給電部２７ａはモジュール基板２５の中央部に、パット２７ｂは切欠き部２５ｃ近傍の前記領域２５ｆに夫々配設されている。それにより、各給電部２７ａは互に平行となって反射面２６の両側にこの反射面２６とは非接触に設けられている。

パット２７ｂは、例えば第２係合縁部２５ｅよりも第１係合縁部２５ｄに近づいて設けられている。そのため、モジュール基板２５の周縁との関係では、第１係合縁部２５ｄとこれから離間されたパット２７ｂとの間が最短距離Ｌ（図３参照）となっている。この最短距離Ｌは、１．５ｍｍ以上例えば２．２ｍｍ以上に設定することが望ましい。

レジスト層２９は、反射面２６及び給電部２７ａが設けられているモジュール基板２５の中央部を除いて、このモジュール基板２５の絶縁層２５ｂ上に全面的に被着されていて、配線パターン２７を覆っている。レジスト層２９は、前記パット２７ｂと同数の窓孔２９ａを有しており、これら窓孔２９ａ内にパット２７ｂが夫々露出されている。

複数のチップ状ＬＥＤ３０は反射面２６上に図示しない透光性のダイボンド材を用いて接着されている。それにより、これらＬＥＤ３０は広範囲にわたるようにマトリクス状に規則的に配列して反射面２６上に実装されている。隣接したＬＥＤ３０は、ボンディングワイヤー３２により直列に接続されていて、このボンディングワイヤー３２とともに発光ダイオード列をなしている。発光ダイオード列は、互に平行な給電部２７ａ間に複数設けられている。各発光ダイオード列は、その一端に、一方の給電部２７ａに電気的に接続された端部ボンディグワイヤー３３ａを有しているとともに、他端に、他方の給電部２７ａに電気的に接続された端部ボンディングワイヤー３３ｂを有している。

内側に例えば四角い領域を区画した枠体３４は、例えば合成樹脂のような絶縁材からなりレジスト層２９の中央部上に固定されている。枠体３４は、反射面２６、給電部２７ａ、及び各発光ダイオード列を一括して囲んでいる。封止部材３６は枠体３４で囲まれた領域に充填されている。封止部材３６は、例えば透明なシリコーン樹脂のような光透過性を有する樹脂材料で構成されている。この樹脂材料は、液状の状態で枠体３４が囲む領域に注入された後、加熱・乾燥させることで硬化される。この結果、封止部材３６は、反射面２６、給電部２７ａ、及び各発光ダイオード列を埋設して、これらを封止している。

封止部材３６に蛍光体が混ぜられている。蛍光体として、例えばＬＥＤ３０が発する青色の光により励起されて黄色の光を放射する黄色蛍光体が用いられている。

前記構成の発光モジュール６は、そのモジュール基板２５に設けられた複数の切欠き６ａ（図２及び図３参照）を貫通して電球本体２にねじ込まれたねじ３８で電球本体２に固定されている。このねじ込みにより、モジュール基板２５のベース２５ａの裏面が設置面２ａに密着されて、モジュール基板２５が電球本体２に熱的に接続されている。図３に示すようにコネクタ通孔１１ａは、電球本体２に固定された発光モジュール６が有したモジュール基板２５の切欠き部２５ｃの内側に位置されて、設置面２ａに開口されている。

接点コネクタ７は、図６に示すように例えば合成樹脂のような絶縁材製のハウジング４１と、例えば金属のような導電材製のコンタクト６１を備えている。

ハウジング４１は、ハウジングベース４２、コンタクト収容部４６、及び電線差込み口４８等を有している。

図４〜図６に示すようにハウジングベース４２の一部は、接点コネクタ７がモジュール基板２５に固定された状態でパット２７ｂとその周りを覆うカバー部４２ａをなしている。ハウジングベース４２はその表面に開口された凹部４４を有しているとともに、この凹部４４と連通する長方形状の通孔４５がカバー部４２ａに形成されている。したがって、通孔４５は凹部４４の底壁に開口されている。

ハウジングベース４２は、その裏側に前記第１係合縁部２５ｄと第２係合縁部２５ｅとに対応する第１係合部５１と第２係合部５２を有している。

これら第１係合部５１と第２係合部５２は、カバー部４２ａをその裏側から区画して設けられていて、カバー部４２ａの水平な裏面に対して直角に起立されている。第１係合部５１と第２係合部５２のうちの一方は他方に対して所定角度好ましくは略９０°の角度で折れ曲がるように連続している。

第１係合部５１は斜状に面取りされた縁５１ａを有し、同様に、第２係合部５２も斜状に面取りされた縁５２ａを有している。これら縁５１ａ，５２ａは、カバー部４２ａからその裏側方向に隔たって設けられていて、互いに連続している。

図４及び図５に示すようにハウジングベース４２はこれを厚み方向に貫通するねじ通孔５３を有している。ねじ通孔５３はカバー部４２ａから外れた位置に設けられている。

コンタクト収容部４６はハウジングベース４２の裏面に一体に突設されていて真っ直ぐな筒状に形成されている。コンタクト収容部４６の軸方向と直交する方向の断面における外郭形状は、コネクタ通孔１１ａに対応しており、図４に示すように例えば略四角形状である。このコンタクト収容部４６の長さは、コネクタ通孔１１ａより長い。

コンタクト収容部４６の軸方向一端は、凹部４４に連続しており、したがって、ハウジングベース４２の表面に開口されている。このコンタクト収容部４６の軸方向他端部に電線差込み口４８が設けられている。この電線差込み口４８は、コンタクト収容部４６の軸方向他端面（コンタクト収容部４６の突出先端面）に開口されているとともに、コンタクト収容部４６の内部に連通している。コンタクト収容部４６の軸方向中間部にコンタクト取付け用の一対の係合溝（図示しない）が設けられている。

コンタクト６１は、図６に示すようにベース部６２、パット接触部６４、電線接続部６７等を有した一体品であって、側面視形状が略Ｌ字形状をなすように作られている。

ベース部６２は、平板状であって、その両側縁部は前記図示しない係合溝に圧入して保持されるように形成されている。コンタクト６１は、その電線接続部６７を先頭にしてハウジング４１の表面側から電線差込み口４８に向けて圧入してハウジング４１内に取付けられている。

パット接触部６４は、ベース部６２の一端から側方に折り曲げられたアーム状をなしていて、弾性変形が可能である。パット接触部６４の先端側部位は、ベース部６２の一側面と対向されるように斜めに曲げられていて、この先端側部位は図４及び図５に示すように接点ビード６４ａを有している。

電線接続部６７はベース部６２の他端に一体に連続して設けられている。この電線接続部６７は、軸方向両端が夫々開放された筒状をなすように形成されているとともに、一部を内側に切起こすことによって電線鎖錠用として設けられた電線接触片６７ａ（図６参照）を有している。電線接触片６７ａは、弾性変形が可能であり、これが対向した電線接続部６７の内面と電線接触片６７ａとの間に挿入された絶縁被覆電線の先端部を挟持するようになっている。

前記構成の接点コネクタ７には絶縁被覆された電線７１（図１参照）が電気的に接続されている。この接続は、皮剥ぎによって露出された電線７１の芯線（図示しない）を含んだ電線７１の一端部を、電線差込み口４８に挿入することで行われる。前記芯線は電線接続部６７の内側に電線接触片６７ａを押し退けながら挿入されるので、挿入が終わった時点で、電線接触片６７ａの弾性力によって電線接続部６７に芯線が挟持され、それにより、接点コネクタ７に電線７１が接続される。又、前記電線７１の他端部は、図１に示すように配線通し部１１及び通孔１７を通って口金支持体１５内に導かれて、点灯装置５の回路基板２２に電気的に接続されている。

電線７１の一端部が接続された接点コネクタ７のコンタクト収容部４６は、電球本体２に形成された配線通し部１１のコネクタ通孔１１ａに通されている。この状態で、接点コネクタ７のカバー部４２ａは、既に電球本体２に固定された発光モジュール６のパット２７ｂ及びその周り、言い換えれば、第１係合縁部２５ｄと第２係合縁部２５ｅで挟まれた領域２５ｆに重なり（図７参照）、かつ、パット接触部６４の接点ビード６４ａがパット２７ｂに上方から接している。なお、図７はパット２７ｂを省略して描かれている。

パット接触部６４の接点ビード６４ａがパット２７ｂに接した状態は、次に、接点コネクタ７を電球本体２に固定することによって保持される。

即ち、この固定は、図７等に示すようにねじ７３を、ハウジングベース４２のねじ通孔５３に通して電球本体２のねじ穴１０にねじ込むことによって行われている。こうして接点コネクタ７が電球本体２に固定されるに伴って、パット接触部６４が撓んで弾性変形するので、その接点ビード６４ａが配線パターン２７のパット２７ｂに圧接し、それにより、パット２７ｂに対するコンタクト６１の電気的接続が維持される。

接点コネクタ７が電球本体２に固定される際、ハウジングベース４２の第１係合部５１は発光モジュール６の第１係合縁部２５ｄに接する（係合する）とともに、ハウジングベース４２の第２係合部５２は発光モジュール６の第２係合縁部２５ｅに接する（係合する）。しかも、この場合、第１係合部５１が有した縁５１ａ及び第２係合部５２が有した縁５２ａのガイド作用によって、第１係合部５１は第１係合縁部２５ｄに、第２係合部５２は第２係合縁部２５ｅに円滑に係合される。

これらの係合によって、前記領域２５ｆを挟んで略直角の関係にある第１係合縁部２５ｄと第２係合縁部２５ｅを基準として、発光モジュール６に対し接点コネクタ７が二方向に位置決めされる。このため、電球本体２に対するモジュール基板２５及び接点コネクタ７の取付け位置のばらつきやこれらの部品寸法のばらつきに拘らず、配線パターン２７のパット２７ｂに対して接点コネクタ７のパット接触部６４を適正に位置決めできる
この位置決め状態で既述のように接点コネクタ７が電球本体２にねじ止めされるので、パット２７ｂに圧接されたパット接触部６４を、モジュール基板２５が有した導電性の２５ベース２５ａの第１係合縁部２５ｄ及び第２係合縁部２５ｅから１.５ｍｍ以上例えば２.２ｍｍの沿面距離を隔てて配設することが可能である。それにより、電気素子であるＬＥＤ３０に供給される電圧の大きさに応じた所定の絶縁距離を、パット接触部６４とモジュール基板２５の周縁との間に確保できる。

又、前記位置決めは、位置決めのための特別な部品を要することなく、モジュール基板２５に略９０°の角度をなして連続する第１係合縁部２５ｄ及び第２係合縁部２５ｅを設けるとともに、これらに個別に係合する第１係合部５１及び第２係合部５２を接点コネクタ７のハウジング４１に設けることで実現したので、構成が簡単である。

したがって、実施例１のＬＥＤ電球１によれば、モジュール基板２５の大形化を伴うことなく、簡単な構成で、コンタクト６１のパット接触部６４とモジュール基板２５の周縁との間に所定の絶縁距離を確保することが可能である。

更に、電球本体２への既述の接点コネクタ７のねじ止めにおいては、ねじ７３の締め付けに先立って、既述のようにコネクタ通孔１１ａにコンタクト収容部４６が通されるので、接点コネクタ７を電球本体２に仮保持することができる。これとともに、この仮保持状態で、既述のように第１係合部５１と第２係合部５２がモジュール基板２５の領域２５ｆを挟むように第１係合縁部２５ｄと第２係合縁部２５ｅに接するので、それに伴いハウジング４１のねじ通孔５３を電球本体２のねじ穴１０に位置決めすることができる。しかも、コネクタ通孔１１ａが角孔で、かつ、これに嵌入されたコンタクト収容部４６が角筒状であるので、コネクタ通孔１１ａを中心に接点コネクタ７が自由に回転することがなく、ねじ穴１０とねじ通孔５３との位置決め状態を維持できる。加えて、モジュール基板２５の領域２５ｆへの接点コネクタ７の前記係合によって、ねじ穴１０へのねじ７３のねじ込みの際に、接点コネクタ７がねじ７３の締め付け方向に引き摺られて動くことがない。

したがって、以上の状態で行われる電球本体２への接点コネクタ７の固定作業（ねじ止め作業）を容易に行うことが可能である。

既述のように接点コネクタ７のコンタクト収容部４６は絶縁性であり、これが電球本体２の配線通し部１１のコネクタ通孔１１ａに通されている。このため、コンタクト収容部４６内に配置されたコンタクト６１及びこれに接続された電線７１を、金属製の電球本体２に対して確実に絶縁することが可能である。

更に、電球本体２の設置面２ａに垂直なコンタクト収容部４６に、ハウジングベース４２とは反対側から電線７１を差し込んでコンタクト６１に接続した構成では、コンタクト６１に接続された電線７１が、設置面２ａに沿って引き回されることがない。このため、モジュール基板２５の周囲に電線７１の引き回し用のスペースを確保する必要がなく、電球本体２を径方向に小形に形成する上で有利である。これとともに、電線７１に前記引き回しに伴うテンションが掛からない点でも有利である。

又、ＬＥＤ電球１の使用時には、点灯装置５を通じて発光モジュール６に電圧が印加されるので、反射面２６上の各ＬＥＤ３０が一斉に発光する。この場合、ＬＥＤ３０からモジュール基板２５に向かった光は、反射面２６、及び配線パターン２７の給電部２７ａ等の表面で透光性のカバー３に向けて反射される。そして、各ＬＥＤ３０が発した青色光と、この発光色により励起された黄色蛍光体が発した黄色の光とが混じり合って白色光となり、この白色光が封止部材３６からカバー３に向けて放射される。したがって、枠体３４で囲まれた領域に充填された封止部材３６は面状に光る発光部として機能する。

ＬＥＤ３０の発光時に生じる熱は、ヒートスプレッダとしても機能する反射面２６で広範囲にわたって拡散され、反射面２６の熱はモジュール基板２５を経由して電球本体２の設置面２ａに伝わり、放熱フィン１２からＬＥＤ電球１の外に放出される。こうした放熱の結果、ＬＥＤ３０の温度過昇が抑制されて、ＬＥＤ３０の発光効率を良好に維持することができる。

又、電気装置は実施例１には制約されない。即ち、電気素子が電気的に接続された配線パターン２７と電線７１との電気的接続を中継する接点コネクタ７を備える構成であれば、本実施形態を適用することが可能であるので、電気装置はＬＥＤ電球１に制約されない。

１…ＬＥＤ電球（電気装置）、２…電球本体（装置本体）、２ａ…設置面、６…発光モジュール（電気モジュール）、７…接点コネクタ、１０…ねじ穴、１１ａ…コネクタ通孔、２５…モジュール基板（基板）、２５ａ…ベース、２５ｂ…絶縁層、２５ｄ…第１係合縁部、２５ｅ…第２係合縁部、２５ｆ…領域、２７…配線パターン、２７ｂ…パット、３０…ＬＥＤ（電気素子）、３８…ねじ、４１…ハウジング、５１…第１係合部、５２…第２係合部、５１ａ，５２ａ…縁、５３…ねじ通孔、６１…コンタクト、６４…パット接触部

Claims

装置本体と；
導電性のベース及びこのベースに積層された絶縁層を備えるとともに、周縁の一部が第１係合縁部及びこの第１係合縁部に所定角度で連続する第２係合縁部で形成されて、前記装置本体に固定された基板と；
前記絶縁層上に設けられかつ前記基板の前記第１、第２の係合縁部で挟まれた領域に前記第１、第２の係合縁部から１.５ｍｍ以上離して配設されたパットを有した配線パターンと；
前記絶縁層上に実装されて前記配線パターンに電気的に接続された電気素子と；
第１係合部及び第２係合部を有した絶縁材製のハウジング、及び弾性変形が可能なパット接触部を有して前記ハウジングに取付けられたコンタクトを備え、前記第１係合部を前記第１係合縁部に接触させるとともに前記第２係合部を前記第２係合縁部に接触させ、かつ、前記パット接触部の弾性変形を伴ってこのパット接触部を前記パットに圧接させて前記装置本体に固定された接点コネクタと；
を具備することを特徴とする電気装置。
前記ハウジングが、ねじ通孔を有しているとともに前記コンタクトの一部を収容する筒状のコンタクト収容部を有し、前記基板が接した前記装置本体の設置面に開口されたねじ穴及び前記設置面に開口されたコネクタ通孔の夫々を前記装置本体が有しており、前記接点コネクタが、前記コンタクト収容部を前記コネクタ通孔に挿入させた状態で前記ねじ通孔を通って前記ねじ穴にねじ込まれたねじで前記装置本体に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電気装置。