TWI408204B - 用於具特定結構（ｔｅｘｔｕｒｅｄ）基板之保護薄膜 - Google Patents

Description

用於具特定結構(textured)基板之保護薄膜 相關申請案之交互參考

本申請案為申請於2006年8月11日之美國專利申請案第11/503,441號的部份連續申請案，並主張該申請案的利益，該申請案係申請於2003年6月24日之美國專利申請案第10/601,581號的分割申請案，該兩個申請案的名稱均為“用於特定結構表面的遮罩薄膜”。

發明領域

本發明關於一種用於保護基板表面免於損壞或污染的薄膜。更特定地，本發明關於一種不含黏著塗覆物但依然提供對基板高黏著性的表面保護薄膜，特別地，該基板具有特定結構的表面形貌。

發明背景

表面保護薄膜，又稱作遮罩薄膜，在無數應用中被用作表面的保護性覆蓋。典型上，薄膜用於保護平滑、相當堅硬的表面，諸如壓克力、聚碳酸酯類、玻璃、拋光或塗漆金屬、上釉陶瓷及其他平滑又相當堅硬的表面。薄膜施加於要被保護的表面並且作為物理性屏障以防止表面的刮痕、磨擦及毀損。當這些表面於使用前正被印刷、轉運或是操作時，遮罩薄膜提供的保護特別地有用。

傳統上，平滑表面的保護係經由電暈處理的薄膜及/或黏劑塗覆的遮罩紙提供。然而，這些技術存在著缺點。例如，很難控制電暈處理的量以提供良好的黏著性，同時也提供良好的釋放特性。此外，電暈處理的遮罩薄膜具有相當高的表面摩擦係數，因而薄膜容易形成堅硬的皺痕。此種皺痕如果不是無法移除的話就是難以移除，因此該薄膜無法充分保護想要保護的表面及/或會永久性地扭曲要被保護的表面。而且，電暈處理的聚乙烯薄膜一般具有眾多大型的凝膠及碳斑伴隨著它們，這些凝膠及碳斑會要在被保護的表面上產生小坑洞或者損壞要被保護的表面。

缺點也伴隨著使用黏劑塗覆紙的遮罩薄膜。來自溼度或其他地方的濕氣會穿透遮罩材料並使得遮罩材料從要保護的表面鬆開或完全分離。在需要加熱以活化黏著塗覆物的地方，濕氣對此類遮罩薄膜的不良影響會隨之增加。此外，即使遮罩材料依然穩固地黏附於要保護的表面直至它需要被移除，但是此種移除會需要溶劑以移除微量的黏著塗覆物。當要保護的表面將被用於需要衛生狀況的環境(諸如食品工業應用)時，留在表面上的黏劑殘餘特別令人關切。

最近遮罩薄膜技術的進步已經產生未經電暈處理或未使用黏著塗覆物的改良型遮罩薄膜，其包括單側平滑、單側纏結的(“OSM”)遮罩薄膜。此種OSM薄膜更完整地描述於美國專利第4,895,760及5,100,709號中，該等揭示內容併入此處作為參考。這些先進的遮罩薄膜依靠平滑表面易於彼此黏附的性質而產生適當及固定程度的黏著效果，因此無需電暈處理及使用黏著塗覆物。此外，藉由防止表面之間一定程度的密切接觸，OSM薄膜的纏結側可以防止此種薄膜的結塊及起皺。

儘管OSM薄膜具有進步的性質，然而，發現到這些改良型遮罩薄膜所生的黏著程度會隨著溫度以及此種改良型薄膜生產及使用的其他狀況而變化。有時，此種狀況會導致遮罩薄膜展現比所要應用還高或不足的黏著程度。在其它應用中，它會造成需要加熱器以升高薄膜溫度來達到合適的應用及足夠的黏著程度。再者，因為所生之黏著程度主要為遮罩薄膜平滑表面及欲保護平滑表面之間交互作用的函數，所以要被保護表面的平滑度係重要的因子。當要保護的表面不是特別平滑，亦即，該表面具有特定結構形貌時，這個因子會形成困難，而此類遮罩薄膜的使用就會受限。

多層遮罩薄膜也已經與壓力敏感性黏劑共饋出，如美國專利第5,286,781及5,427,850號描述者。這些薄膜使用苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)，苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)，苯乙烯-丁二烯(SB)及苯乙烯-異戊二烯(SI)嵌段共聚物。部分由於雙鍵存在之故，這些嵌段共聚物具有不良的熱及老化穩定性。這些薄膜有含有防結塊劑以提供良好的展開能力，來降低膠黏性的升高並防止當成捲儲存時薄膜會自我層疊。防結塊劑會隨著溫度及時間遷移(開花)而最終污染基板表面。不同程度的防結塊劑也會導致對基板之不同程度的黏著。

因此，依然需要一種遮罩薄膜，其能夠對於具特定結構之表面提供足夠程度的保護。更需要一種遮罩薄膜，其可在遮罩薄膜及要被保護的特定結構表面之間提供功能性、可調整及可控制的黏著程度，而不需使用電暈處理或黏劑，因而避免伴隨它們的缺點，並且該遮罩薄膜在各種生產及應用狀況下均可使用。

發明概要

根據本發明，提供一種黏附至特定結構表面並保護特定結構表面的遮罩薄膜。該遮罩薄膜不含黏著塗覆物。薄膜及特定結構基板之間的黏著程度可以調整以適應各種基板化學特性及表面形貌。例如，遮罩薄膜在室溫或周圍溫度下可提供功能性的黏著程度給具特定結構的聚碳酸酯、丙烯酸塑膠、聚氯乙烯、耐綸及聚酯(PET、PETG、PEN)。據此，就幾乎任何給定的加工環境(包括溫度及線性設備佈局及所要的應用)而言，保護薄膜對感興趣的表面可提供足夠的黏著程度。保護薄膜老化及/或加熱之後也仍然維持可移除地貼附於基板上。

圖式簡單說明

第1圖係根據本發明之薄膜的實施例。

第2圖係根據本發明之薄膜的實施例，顯示為黏附至特定結構基板。

第3圖係類似第2圖的圖式，顯示習知遮罩薄膜及具特定結構表面基板的接觸區。

較佳實施例之詳細說明

本發明薄膜提供黏著強度(如以剝撕試驗測定者)、黏聚強度、低拉長性及良好操作性的優秀平衡。因為特定結構基板的表面形貌明顯地變化，所以能夠容易地訂做薄膜性質以提供各種性質的正確平衡係有利的。明顯地，本發明的這些薄膜可以同時滿足重要的商業及實際需求。

術語“實質上”及“約"意指一給定的性質或參數(諸如表面粗糙度)可以從所述的數值變化高達20%。

除非內文中另有清楚指明，否則本發明通篇所使用的單數型式“一”及“該"包含其等的複數型式。因此，例如所稱的“一化合物”包含多數個此種化合物，所稱的“一成分”或“一添加物”係指稱一或多個成份或添加物以及習於此藝者所熟知的其等的均等物...等等。

除非另有界定，所有此處所用之技術及科學術語具有與本發明所屬技術領域中具有通常知識者所一般了解者相同的意義。雖然任何類似或相等於此處描述的方法及材料可以被用來實施本發明，然而較佳的方法、裝置及材料現說明於下。此處所提及的所有公開文獻係為了描述及揭露各種薄膜、化合物、組成物、方法等等的目的而引述，這些薄膜、化合物、組成物、方法等等報導於該等公開文獻中而且也可用於本發明中。

術語“薄膜”指稱一種捲筒狀物，該捲筒狀物藉由鑄造或熔斷饋出製程而饋出熔融的聚合材料片，然後冷卻該片以形成固態聚合織狀物所製成。

參看第1及2圖，根據本發明的薄膜，通常標明為10，包括三層：一表面接觸層12、一變硬層14及位於表面接觸層12及變硬層14之間的一核心層16。該等層彼此密切接觸，諸如可以共饋出或饋出層壓而得。薄膜10的任一層本身可包括一或多層材料。例如，於一些實施例中，核心層以體積計可包括薄膜總厚度的70%。不太可能以單一層饋出而得到所欲厚度的薄膜層，所以得以兩層以上相同(或不同)的組成物饋出而得到此種實施例中的核心層。

特別參考第2圖，表面接觸層12適於實質接觸基板20的表面。如第2圖所示，基板20於其表面具有多數變異22。變異的程度及頻率從基板至基板都有很大的不同。特別是，包括特定結構表面之基板20的表面粗糙度在峰及谷之間可為3-100微米。表面粗糙度也可橫過基板的寬度以及長度而顯得不一致。

本發明的遮罩薄膜設計為提供具有良好合致性的表面接觸層12，如此其可實質上與基板表面形貌合致。此合致於基板及表面接觸層之間提供更好的表面接觸，因此，其等之間具有更好的黏著力。然而，當薄膜從基板上移除時，高黏著力會增加薄膜層被撕破的機會。因此，本發明薄膜也提供良好的黏合性，使得薄膜從基板移除時依然維持完整。

如第3圖所示，習知薄膜110僅有與基板120表面上的峰122接觸。據此，因為基板表面及薄膜之間的低表面面積接觸，所以習知遮罩薄膜黏附至特定結構表面的能力因而變弱。為了彌補此缺點，習知遮罩薄膜常常需要於殘餘留在基板上或薄膜成塊的地點增加薄膜的黏著程度。相反地，本發明的薄膜10(如第2圖所示)能夠實質上與包含基板20表面形貌的峰及谷合致，因此於特定結構基板20及薄膜表面接觸層12之間具有較大的表面面積接觸。

表面接觸層包括熱塑性聚合物的摻合混合物。於一實施例中，該摻合混合物包括苯乙烯嵌段彈性體的混合物。於另一實施例中，摻合混合物包括摻合有低密度聚乙烯的苯乙烯嵌段彈性體。表面接觸層12可包括總薄膜厚度的15-30%。理想上，表面接觸層厚度為總薄膜厚度的18-22%。

更特定地，表面接觸層包括選自摻合物1、摻合物2、摻合物3或摻合物4的摻合物，如以下更完整描述者。

摻合物1基本上由增黏的四嵌段苯乙烯嵌段共聚物彈性體及三嵌段共聚物彈性體組成。摻合物通常將包括5-60wt%的四嵌段組份及40-95wt%的三嵌段組份。

增黏的四嵌段共聚物選自苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯-異戊二烯(S-I-S-I’)及苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯-乙烯/丙烯(S-EP-S-EP’)與其等的混合物。於各案例中，四嵌段共聚物與增黏劑拌和。特別地，較佳的S-I-S-I’共聚物被詳細揭示於美國公開申請案2006/0151901，該揭示內容併入此處作為參考。較佳的S-I-S-I’及S-EP-S-EP’四嵌段共聚物可從Kraton聚合物公司購得。完全或部分飽和的型式對於抗氧化及長期儲存的穩定性而言係較佳的。

摻合物1的第二必要組份為三嵌段苯乙烯嵌段彈性體，其選自苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(S-I-S)；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(S-B-S)；苯乙烯-乙烯/丁二烯-苯乙烯(S-EB-S)及苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯(S-EP-S)。S-EB-S及S-EP-S係S-I-S及S-B-S共聚物的完全飽和或氫化型式。在各案例中，三嵌段彈性體可與高達30%重量之對應的二嵌段苯乙烯共聚物彈性體拌和，二嵌段苯乙烯共聚物彈性體諸如苯乙烯-異戊二烯(S-I)；苯乙烯-丁二烯(S-B)；苯乙烯-乙烯/丁二烯二嵌段共聚物(S-EB)或苯乙烯-乙烯/丙烯二嵌段共聚物(S-EP)。此種彈性體可從各種來源(包括Kraton聚合物公司)購得。

摻合物2基本上由增黏的四嵌段/三嵌段苯乙烯嵌段共聚物彈性體及三嵌段共聚物彈性體組成。摻合物通常將包括5-60wt%的四嵌段/三嵌段組份及40-95wt%的三嵌段組份。

四嵌段/三嵌段共聚物組份為S-I-S-I’或S-EP-S-EP’四嵌段共聚物或其等的混合物；S-I-S；S-B-S；S-EB-S或S-EP-S及其等的混合物與增黏劑的拌和混合物。特別地，較佳的S-I-S-I’及S-EP-S-EP共聚物被詳細揭示於美國公開申請案2006/0151901，該揭示內容併入此處作為參考。較佳的增黏的四嵌段及增黏的三嵌段共聚物可從Kraton聚合物公司購得。就抗氧化及長期儲存的穩定性而言，完全或部分飽和的型式係較佳的。較佳的三嵌段共聚物為S-EP-S及S-EB-S與其等的混合物。此等彈性體可從Kraton聚合物公司購得。

摻合物2的第二必要組份為選自S-I-S、S-B-S、S-EB-S及S-EP-S或其等混合物的三嵌段苯乙烯嵌段共聚物彈性體，其可任意地包含高達30wt%的二嵌段共聚物(諸如S-EB或S-EP)。這與摻合物1的第二組份相同。

摻合物3基本上由增黏的三嵌段苯乙烯嵌段共聚物彈性體及含有高達30wt%之苯乙烯二嵌段共聚物的彈性體的三嵌段共聚物彈性體組成。摻合物通常將包括5-60wt%增黏的三嵌段組份及40-95wt%的三嵌段組份。

增黏的三嵌段共聚物組份包括S-EB-S及S-EP-S或其等的混合物與增黏劑。此種聚合物可從Kraton聚合物公司購得。摻合物3的第二必要組份與摻合物1及2中者相同。

摻合物4基本上由拌和有0-30wt%S-EB或S-EP二嵌段共聚物的S-EB-S或S-EP-S三嵌段共聚物的混合物；及低密度聚乙烯(LDPE)組成。合適的LDPE聚合物的密度範圍為0.915至0.925及熔融指數為3至20。此種聚合物可由各種來源購得。三嵌段/二嵌段組份構成45-90wt%的混合物，而高達10-55wt%的混合物由LPDE組份構成。

S-I-S-I或S-I-S共聚物中的異戊二烯單元含有雙鍵而且對紫外光敏感。據此，當使用S-I-S-I共聚物，應該想要添加UV穩定劑至摻合物中。

增黏樹脂對於習於此藝者係熟知的，而且各式各樣不同的增黏樹脂可由商業上購得。用於本發明的增黏樹脂可為氫化或部分氫化或未氫化烴樹脂。較佳的樹脂係未氫化烴樹脂或或天然松香樹脂。增黏樹脂較佳具有以環球法(ASTM E28)測定為70至130℃，更佳地80至105℃範圍的軟化點。

每100份重量的嵌段共聚物中存在有數量50至150份重量(“pbw”)的增黏樹脂。含少於50pbw的組成物將不具有足夠的增黏性，含超過150pbw的組成物將會過度增黏而很難以共饋出薄膜方式饋出。較佳地，增黏樹脂存在的數量為每100份重量的嵌段共聚物有80至130pbw，更佳地從90至120pbw的增黏樹脂。

有用的增黏樹脂包含烴樹脂、合成聚萜烯、松香酯及天然萜烯，其等於周圍溫度下為半固態或固態，並且在溫度範圍通常從70℃至135℃，較佳地從85℃至120℃下軟化或變成液體。

主要增黏樹脂的例子為相容性樹脂，諸如：(1)天然及改質松香(諸如，例如膠松香、木松香、妥爾油(tall oil)松香、蒸餾松香、氫化松香、雙體松香及聚合松香)；(2)天然及改質松香的甘油酯及新戊四醇酯，諸如，例如白木松香的甘油酯、氫化松香的甘油酯、聚合松香的甘油酯、氫化松香的新戊四醇酯及松香的酚改質新戊四醇酯；(3)天然萜烯的共聚物及三元聚合物，例如苯乙烯/萜烯及α甲基苯乙烯/萜烯；(4)依ASTM方法E28-58T決定軟化點為80℃至150℃的聚萜烯樹脂，較後的聚萜烯樹脂通常來自萜烯烴的聚合反應，諸如又稱蒎烯(pinene)的雙環單萜烯，在夫里德耳-夸夫特(Friedel-Crafts)催化劑存在下於中等低溫為聚合反應；(5)酚改質的萜烯樹脂及其氫化衍生物，諸如，例如雙環萜烯及酚在酸性介質中縮合反應的樹脂產物；(6)含有球及環軟化點從70℃至135℃的脂肪族石油烴樹脂，較後的樹脂來自主要由烯烴及二烯烴組成之單體的聚合反應；也包含於內的是氫化脂肪族石油烴樹脂；(7)芳香族石油烴樹脂，及混合的芳香族及脂肪族石油烴樹脂，與其等的氫化衍生物；(8)芳香族改質之脂環族石油烴樹脂與其等的氫化衍生物；及(9)脂環族石油烴樹脂與其等的氫化衍生物。

較佳的增黏樹脂如上所述的次群(6)、(7)、(8)及(9)或其等的混合物代表。已經發現之最佳的增黏樹脂屬於第6次群的樹脂類型。此種樹脂的例子在市場中的商標名為PICCOTAC、HERCULES MBG、HERCOTAC、WINGTACK及ESCOREZ，特別是PICCOTAC212或1094，與EXXON所生產商標名為ESCOREZ2000系列的樹脂，如ESCOREZ2203，以及GOODYEAR生產商標名為WINGTACK的樹脂，如WINGTACK 95及WINGTACK Extra。較佳的增黏樹脂為PICCOTAC212或1094，其確實地由改質脂肪族烴樹脂組成。

變硬層14的功能有多種。首先，它於製造及使用期間便利薄膜的操作。第二，當薄膜於製造過程期間被捲在捲軸上時，它作為釋放層以防止薄膜連續層彼此的黏結(即防止薄膜“成塊”)。第三，變硬層14維持表面接觸層12的形貌。第四，當薄膜被從基板20上撕離時，變硬層提供對抗拉長的效用。這在維持薄膜的完整性上係重要的。

在大部分實施例中，變硬層14將包括薄膜總厚度的15%至20%。變硬層14c可包括聚烯烴聚合物，於較佳實施例中，包括高密度聚乙烯(HDPE)、線性低密度聚乙烯(LDPE)及HDPE摻合物或LDPE及聚丙烯(PP)摻合物。若使用LDPE及HDPE摻合物，5至30wt%的摻合物可包括LDPE及70至95wt%的摻合物包括HDPE。若使用LDPE及PP摻合物，5wt%至20wt%的摻合物包括LDPE及80wt%至95wt%的摻合物包括PP。適合的LDPE聚合物包含那些密度0.915至0.925的聚合物。

於一些實施例中，環烯烴聚合物及共聚物(COP)也可用於變硬層。此種聚合物及共聚物容易具有相當高的密度(即>1g/cc)並於提供良好的硬度特性時依然深具撓性。若使用COP於變硬層中，COP的使用量為60%至90%且可摻合有LDPE或線性中密度聚乙烯(LMDPE)。

核心層16也具有多種功能。首先，核心必須足夠的軟以使得表面接觸層能夠與特定結構基板形貌合致。第二，核心必須具有良好的黏附強度以使得薄膜從基板移除時不會留下任何殘餘。核心層也可有助於提供遮罩薄膜所要的不透明性及/或顏色、硬度及韌性。

於較佳的實施例中，核心層包括聚合物摻合物，諸如HDPE及LDPE；PP及LDPE，或所有LDPE的組合。如果該等組合的任一者被使用，核心層較佳包括5至40wt%的LDPE。核心層包括40至70%的薄膜總厚度。如所述者，核心層被摻合以提供足夠的軟度來使得表面接觸層與特定結構基板表面合致。

填充劑可加入核心層16或變硬層14或兩者之中以獲得某種所要的性質，包括薄膜特定結構、靜電放電、抗磨損性、可印刷性、可書寫性、不透明性及顏色。此種填充劑為習於此藝者所熟知並包含，例如碳酸鈣、雲母、二氧化鈦及二氧化矽、合成矽石、煅燒粘土及其他合成填充劑。

薄膜總厚度通常為25至100微米。當施用於特定結構基板，遮罩薄膜較佳具有剝離強度的範圍係1-700g/in，更佳地1-150g/in，更佳地1-40g/in，更佳地1-10g/in，最佳地1-5g/in。遮罩薄膜可以製作成從特定結構基板上被拉起而沒有留下任何殘餘物、沒有撕裂也沒有被加長。

於較佳實施例中，表面接觸層12包含具有量測平滑度為0至1.52微米的表面，更佳地介於0至0.762微米。變硬層14上相當粗糙或無光澤的成品表面包含介於0.508微米及15.24微米之間的量測粗糙度，更佳地介於1.02微米及5.08微米之間。

較佳地，薄膜藉由下述步驟而生產：摻合各層所欲的組份，添加摻合物至個別饋出機中，及共饋出薄膜層。對於賦予變硬層足夠的粗糙程度而言，霧面壓紋(例如就由饋入一對軋滾軸器中，其中一滾軸係平滑滾軸而另一滾軸係具有特定結構)係較佳的技術。然而，特定結構可經由任何合適的方法(包括，但不限於，空氣衝擊、空氣噴射、水噴射與其等的組合)而被給予至變硬層14。藉由排除遮罩薄膜表面及另一表面之間的此種密切接觸，變硬層上的特定結構有助於防止成塊，如此遮罩薄膜可被容易地從另一表面上展開及/或剝離。這種特性也防止傳統遮罩薄膜常常發生的起皺現象。相對於化學(防結塊劑)引發的滑差(differential slip)，多層霧面壓紋的薄膜層也可併入機械性滑差。

較佳地，遮罩薄膜被施用至具有3-100微米範圍之表面粗糙度“Ra”的特定結構表面。於本說明通篇中，“平滑”及“粗糙”被界定為輪廓測定儀測定之一表面的微峰及微谷至此種表面中心線的的算術平均高度。以此種方式界定的平滑及粗糙典型上以微米單位表示。所有表面特定結構(相對平滑及粗糙)的試驗都根據ANSI/ASME測試方法B46.1-1985執行。

此處揭露的遮罩薄膜特別地適於保護具特定結構的表面，諸如聚碳酸酯、聚胺甲酸酯、聚酯、丙烯酸塑膠、聚氯乙烯、耐綸、PET、PETG、PEN、玻璃、陶瓷、金屬及各種塗覆物。例如，具特定結構的聚碳酸酯薄膜可為絲絨(Ra約3.81微米)及麂皮(Ra12.7-17.8微米)。稜柱聚酯可具有的粗糙度範圍為從5.08至約50微米。塑料地板可具有的粗糙度範圍為從約3.81至約10.16微米。

例子

使用依據以上揭露內容的各種摻合物製備一系列的多層共饋出薄膜。製造所有的三層薄膜，如此層A(表面接觸層)及層C(變硬層)各包括20%的總薄膜厚度，而核心(層B)包括剩下的60%。該兩層薄膜包括20%表面接觸層(層A)及剩下的80%為變硬層(層C)。含摻合增黏劑的四嵌段及三嵌段共聚物得自Kraton聚合物公司。其他組份得自各種商業來源。薄膜組成物說明於第1表。用於表面接觸層之聚合物的密度範圍從用於SEBS的0.90至用於LDPE的0.924，或至用於增黏的嵌段共聚物的0.93。

數個薄膜然後在各種基板上測試180度剝離黏著。該方法由下述步驟組成：藉由將薄膜相對基板放置並以22 kg滾軸器滾動它，而將薄膜層疊至三個不同聚碳酸酯棱柱基板之一者上。讓薄膜於室溫靜置1-2小時。然後利用AR1000儀器以每分鐘12”的速度進行180度拉扯(即當薄膜實質上平行基板表面時)而將薄膜從基板移除。結果報告於第2表中。

遮罩薄膜能夠對於特定結構表面提供可控制、可調整及足夠程度的保護而不需任何的壓力敏感黏劑，因而也沒有伴隨著它們的缺點。藉由調整增黏的四嵌段、增黏的三嵌段或非增黏的三嵌段共聚物組份的數量，剝離強度可基於特別基板而調整。保護薄膜的獨特優點讓要被改質的薄膜得以滿足基板所要的化學性質及形貌。

10．．．薄膜

12．．．表面接觸層

14．．．變硬層

16．．．核心層

20．．．基板

22．．．變異

110．．．薄膜

120．．．基板

122．．．峰

第1圖係根據本發明之薄膜的實施例。

第2圖係根據本發明之薄膜的實施例，顯示為黏附至特定結構基板。

第3圖係類似第2圖的圖式，顯示習知遮罩薄膜及具特定結構表面基板的接觸區。

10．．．薄膜

12．．．表面接觸層

14．．．變硬層

16．．．核心層

Claims (10)

1. 一種包括一表面接觸層及一變硬層的薄膜，其中該表面接觸層選自由下列組成的群組：a)基本上由增黏的四嵌段苯乙烯嵌段共聚物彈性體及三嵌段苯乙烯嵌段共聚物組成的一混合物，該三嵌段苯乙烯嵌段共聚物含有高達30wt%的二嵌段苯乙烯共聚物；b)基本上由增黏的四嵌段苯乙烯嵌段共聚物彈性體、增黏的三嵌段苯乙烯嵌段共聚物及三嵌段苯乙烯嵌段共聚物組成的一混合物，該三嵌段苯乙烯嵌段共聚物含有高達30wt%的二嵌段苯乙烯共聚物；c)基本上由增黏的三嵌段苯乙烯嵌段共聚物及三嵌段苯乙烯嵌段共聚物組成的一混合物，該三嵌段苯乙烯嵌段共聚物含有高達30wt%的二嵌段苯乙烯共聚物；及d)含有高達30wt%之苯乙烯二嵌段共聚物的三嵌段苯乙烯嵌段共聚物及低密度聚乙烯聚合物。
2. 如申請專利範圍第1項的薄膜，更包括設置於該表面接觸層及該變硬層之間的一核心層。
3. 如申請專利範圍第2項的薄膜，其中該核心層選自低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、環烯烴共聚物及其等的混合物。
4. 如申請專利範圍第3項的薄膜，其中該變硬層包括該薄膜總厚度的15-20%。
5. 如申請專利範圍第2項的薄膜，其中該表面接觸層由Tg少於0℃的聚合物組成。
6. 如申請專利範圍第2項的薄膜，其中該變硬層的密度為0.94至0.98g/cm² 及其中該核心層的密度為0.94至0.99g/cm² ，且其中該表面接觸層由密度0.90至0.93g/cm² 的聚合物組成。
7. 如申請專利範圍第1項的薄膜，其中該表面接觸層包括該薄膜總厚度的15-30%。
8. 一種方法，包括：a)黏附一薄膜至一基板的特定結構表面，該特定結構表面具有3.81至25.4微米的表面粗糙度；b)其中該薄膜包括一表面接觸層及一變硬層，其中該表面接觸層選自由下列組成的群組：i)　基本上由增黏的四嵌段苯乙烯嵌段共聚物彈性體及三嵌段苯乙烯嵌段共聚物組成的一混合物，該三嵌段苯乙烯嵌段共聚物含有高達30wt%的二嵌段苯乙烯共聚物；ii)　基本上由增黏的四嵌段苯乙烯嵌段共聚物彈性體、增黏的三嵌段苯乙烯嵌段共聚物及三嵌段苯乙烯嵌段共聚物組成的一混合物，該三嵌段苯乙烯嵌段共聚物含有高達30wt%的二嵌段苯乙烯共聚物；iii)基本上由增黏的三嵌段苯乙烯嵌段共聚物及三嵌段苯乙烯嵌段共聚物組成的一混合物，該三嵌段苯乙烯嵌段共聚物含有高達30wt%的二嵌段苯乙烯共聚物；及iv)含有高達30wt%之苯乙烯二嵌段共聚物的三嵌段苯乙烯嵌段共聚物及低密度聚乙烯聚合物，c)其中黏附該薄膜至該特定結構表面的步驟包括相對該特定結構表面放置該表面接觸層，藉此該表面接觸層與該表面的特定結構實質上合致。
9. 如申請專利範圍第8項的方法，其中該薄膜更包括設置於該表面接觸層及該變硬層之間的一核心層。
10. 如申請專利範圍第9項的方法，其中該表面接觸層由具有少於0℃之Tg的聚合物組成。