TWI405240B - Discharge lamp - Google Patents

Description

放電燈

本發明是關於放電燈。尤其是關於投影曝光裝置、光化學反應裝置等的作為光源所使用的短電弧型放電燈。

習知的放電燈有各式各樣的種類，而在發光管內封入有水銀的高壓水銀燈之中，特別是短電弧型的高壓水銀燈，由於具有會放出波長365nm的I線、或波長436nm的g線的發光特性，所以使用為例如將半導體晶圓、液晶基板等予以曝光的曝光裝置用的光源。在這種短電弧型放電燈，需要要高輸出能力而能以高處理效率來執行曝光處理。

為了使高壓水銀燈高輸出化，通常是將額定電力增大，可是在這種情況，通常額定電流會變大。因此，尤其是以直流方式亮燈的高壓水銀燈的陽極，會因為衝撞的電子量變多而變得高溫，會有導致熔融這樣的問題。

一對電極是在垂直方向相對向的姿勢亮燈的高壓水銀燈，也會受到發光管內的熱對流等的影響，有時位於垂直方向上方的電極，會因為電弧的熱而變得高溫而產生熔融情形。

在電極的前端部分熔融的情況，不只是電弧變得不穩定，也會因為構成蒸發的電極的物質附著在發光管的內壁，而導致從高壓水銀燈所放射的光量降低這樣的問題。

為了解決以上的問題，提出了一種放電燈(參考專利 文獻1、2)，在內部所形成的密閉空間內，具備有電極，該電極的構造，封入：由熔點較構成該電極的金屬更低的金屬所構成的傳熱體，並且封入成為預定氣體壓力的緩衝氣體。以下用第1圖、第2圖及第13圖來說明。

該放電燈，如第1圖所示，具備有發光管10，該發光管10是由：約球狀的發光管部11、與於發光管部11的兩端連續形成的桿狀的封閉部12所構成。在發光管部11內，相對向配置有一對電極，該電極是由鎢所構成的陽極14與陰極16所構成。

陽極14，如第13圖所示，在於有底圓筒狀的基體部20的內部空間內，嵌入蓋部40上的圓柱狀的嵌入部42的狀態，在基體部20的基端部所形成的基體部側凸緣部24、及在蓋部40的前端部所形成的蓋部側凸緣部44上，互相抵接的平坦面，是涵蓋外周方向的全體而焊接，藉此具有在內部形成密閉空間C的構造。在密閉空間C內封入：由熔點較構成陽極14的鎢更低的金屬所構成的傳熱體M。

蓋部40，如第2圖所示，在其基端側的端面，具有在外周方向設置有兩處缺口的圓弧狀的弧狀突出部47，並且具有在外周方向為孤立狀態的凸部47C，如第13圖所示，具有：沿著陽極14的中心軸延伸，貫穿蓋部40而連通於密閉空間C所形成的氣體導入用流路51。

藉由具備有上述構造的陽極14的放電燈，在該放電燈亮燈時，藉由熔融而成為液體狀的傳熱體M在密閉空間 C內對流，在陽極14的鉛直方向下方側的位置的前端部的附近所積蓄的熱，高效率地朝向陽極14的基端部側輸送，藉此防止陽極14的前端部14A成為過熱狀態。

並且，藉由上述放電燈，在封入於密閉空間C內的傳熱體M的量較多時，藉由在陽極14的密閉空間C內封入緩衝氣體而成為例如一大氣壓以上的氣體壓力，來防止傳熱體M與密閉空間C的內壁面之間產生氣泡，不會因為產生氣泡而讓上述熱傳輸的效率降低。

其中一方面，藉由上述放電燈，在封入於密閉空間C內的傳熱體M的封入量較少時，藉由在陽極14的密閉空間C內封入緩衝氣體而成為例如一大氣壓以下的氣體壓力，則可促進傳熱體M沸騰，藉此可利用沸騰傳達導致熱傳輸的效率提高。

也就是說，藉由上述放電燈，藉由因應於傳熱體M的封入量而將密閉空間C內的氣體壓力調整到最適當，則能利用傳熱體M提高熱傳輸的效率。

〔專利文獻1〕日本特開2004－6246號公報 〔專利文獻2〕日本特開2006－179461號公報

可是，藉由上述放電燈，在製造陽極14時，傳熱體M於氣體導入用流路傳遞而洩漏到蓋部40的外部，並且藉由混入到基體部20與蓋部40的焊接部，而會產生使陽 極14上的焊接部W的焊接強度降低這樣的缺失。

藉由上述放電燈，在利用傳熱體M將氣體導入用流路封閉，來形成焊接部W的步驟後所執行，在密閉空間C內封入緩衝氣體的步驟，會產生對緩衝氣體的導入造成妨礙這樣的缺失。

針對產生這種缺失的理由，雖然不是一定，但認為是以下的原因。將基體部20與蓋部40予以焊接的步驟，是在將傳熱體M充填到有底筒狀的基體部20的開口，並且將蓋部40的圓柱狀的嵌入部42嵌入到基體部20的開口之後所執行的。而在涵蓋外周方向將基體部20的基體部側凸緣部24與蓋部側凸緣部44進行焊接時，傳熱體M會成為相當高溫而熔融的狀態，在液體狀的傳熱體M的內部所包含的氣泡會上升而噴飛，飛散的傳熱體飛沫有時會附著在氣體導入用流路51上的前端側的開口51A附近。在該情況，於氣體導入用流路51的開口51A附近所附著的傳熱體飛沫，會因為毛細現象而傳遞於氣體導入用流路而流出到蓋部40的外部並且混入到上述焊接部，或者即使沒有流出到蓋部40的外部，而在位於氣體導入用流路51途中，在焊接步驟完成後固化，而可能會將氣體導入用流路51封閉。

本發明為了解決以上的缺失，其目的要提供一種放電燈，將藉由焊接基體部與蓋部所形成的電極的焊接部的強度予以提高，並且能在電極的密閉空間內毫無障礙地充填氣體，讓其具有所需要的熱傳輸效率。

本發明的放電燈，在發光管內在其管軸方向配置成相對向的一對電極的其中一方，在藉由：於基端側具有開口的有底筒狀的金屬製的基體部、與嵌入於該基體部的內部空間的金屬製的蓋體所形成的密閉空間內，封入有：由熔點較構成上述基體部的金屬更低的金屬所構成的傳熱體， 上述電極具有：沿著該電極的中心軸從上述蓋部的基端部朝向上述密閉空間延伸的氣體導入用流路、以及與該氣體導入用流路連通並且沿著該電極的中心軸延伸的傳熱體捕捉空間；該傳熱體捕捉空間，相較於上述氣體導入用流路，相對於該電極的中心軸而垂直相交方向的寬度較大。

在本發明的放電燈，在上述蓋部，形成：朝向上述電極的中心軸方向凹陷的溝部，藉由該溝部與上述基體部的內壁面區劃出上述傳熱體捕捉空間。

在本發明的放電燈，在上述基體部，在與上述蓋部相對向的部位，形成：朝向上述基體部的直徑方向的外周面凹陷的溝部，藉由該溝部與上述蓋部的外周面區劃出上述傳熱體捕捉空間。

在本發明的放電燈，在藉由金屬製的基體部、與嵌入於該基體部的內部空間的金屬製的蓋體所形成的密閉空間 內，封入有：由熔點較構成基體部的金屬更低的金屬所構成的傳熱體。

並且，本發明的放電燈的電極，具有：從蓋部的基端部朝向密閉空間延伸的氣體導入用流路、與較氣體導入用流路形成為更寬的傳熱體捕捉空間，所以在藉由將基體部與蓋部予以焊接來形成焊接部的步驟，朝向氣體導入用流路飛散並且傳遞於氣體導入用流路而朝向電極的基端方向流出的傳熱體的飛沫，會滯流於傳熱體捕捉空間，藉此能抑制其從傳熱體捕捉空間朝基端方向流出，所以不會朝蓋部外側流出，也不可能將位於傳熱體捕捉空間的更靠基端方向的氣體導入用流路封閉。於是可提高基體部與蓋部的焊接部的強度，並且也不會妨礙將氣體充填到電極的密閉空間內。藉此，在亮燈時熔融的傳熱體產生對流，能利用傳熱體的對流作用讓電極全體的溫度均勻，而能防止電極前端部變得過於高溫。

在本發明的放電燈，在上述蓋部，形成有：朝向上述電極的中心軸方向凹陷的溝部，所以藉由該溝部與上述基體部的內壁面，能確實地區劃出上述傳熱體捕捉空間。

在本發明的放電燈，在與上述基體部的上述蓋部相對向的部位，形成有：朝向上述基體部的直徑方向的外周面凹陷的溝部，所以藉由該溝部與上述蓋部的外周面，能確實地區劃出上述傳熱體捕捉空間。

第1圖是顯示本發明的放電燈的構造的一個例子的剖面圖。

發光管10，是由石英玻璃所構成，在約球狀的發光管部11的兩端一體地連續形成有桿狀的封閉部12。在該發光管部11內，互相相對向的配置有：分別由金屬製的陽極14及陰極16所構成的一對電極。分別從陽極14、陰極16所延伸的電極芯棒17，在封閉部12內被保持著，並且在該封閉部12內隔介著氣密地設置的金屬箔(沒有圖示)，而連接到外部簧片棒或外部端子，在這裡連接外部電源。

在發光管部11內，封入預定量的水銀、氙、氬等的發光物質或啟動用氣體。

這種放電燈，藉由從外部電源供給電力，在陽極14與陰極16之間產生電弧放電而發光。在第1圖的例子所示的放電燈，配置成：陽極14在鉛直方向上方側，陰極16在鉛直方向下方側的姿勢，也就是說，發光管部11的管軸，是在相對於地面的垂直姿勢被支承而點亮，是垂直點亮型放電燈。

第2圖是顯示陽極14的外觀的立體圖。第3圖是陽極14的放大剖面圖。第4圖是將第1圖的放電燈的陽極的主要部分的剖面放大顯示，並且從A－A方向來觀察該剖面的視圖。

陽極14其狀態為，其與陰極16相對向的前端部14A位於鉛直方向下方。陽極14，在藉由將基體部20與蓋部 40嵌合而焊接所形成的密閉空間C的內部，封入有傳熱體M。

基體部20，是有底圓筒狀且形成有內部空間22，該內部空間22在基端部(陽極14的與前端部14A相反的端部)的端面具有開口21；在該基端部形成有朝直徑方向外側突出的基體部側凸緣部24。該基體部側凸緣部24，具有：朝直徑方向延伸的基體部側平坦面23、以及連續於該基體部側平坦面23的外周緣，隨著朝向前端方向而朝直徑方向內側延伸的基體部側斜面26。

該基體部側凸緣部24，在與基體部20的基端部接近的位置，形成有朝外周方向延伸的環狀溝25，該環狀溝25是藉由該基端部側斜面26所形成。基體部側凸緣部24的外徑，是小於基體部20的外徑。藉此，即使在基體部20與蓋部40焊接後，也不會形成較基體部20的外徑更大直徑的部位，在放電燈組裝時，不需要使用其內徑較基體部20的外徑更大的玻璃管。於是其優點是不需要變更設計，能利用習知的密封體。

蓋部40是由：全體為圓錐梯形的蓋部主體41、以及從該蓋部主體41的底面的中央突出地一體形成的圓柱狀的嵌入部42所構成。該蓋部主體41，具備有：具有與基體部側凸緣部24相同外徑的蓋部側凸緣部44。該蓋部側凸緣部44為圓錐梯形而且具有：朝直徑方向外側延伸的蓋部側平坦面43、以及與該蓋部側平坦面43的外周緣連續，隨著朝向基端方向而朝直徑方向內側延伸的圓環狀的 蓋部側斜面46。而嵌入部42，是以從蓋部側平坦面43朝前端方向突出的狀態形成，其所具有的外徑適合基體部20的內部空間22的內徑。

蓋部40在其基端部，具有：藉由挖穿基端側端面的中央部分所形成的弧狀突出部47、以及從弧狀突出部47的基端面朝向陽極14的前端方向凹陷的凹部48；並且具有：與該弧狀突出部47的一端側及另一端側連續，朝向陽極14的前端方向凹陷的兩個凹部47A、47B、以及夾著該凹部47A、47B而在圓周方向與弧狀突出部47相對向的凸部47C；在該凹部48的底面48A的中央形成有用來壓入電極芯棒17的連結用孔49。

蓋部40，具有：在嵌入部42的基端部42B的外周面所形成，涵蓋該嵌入部42的外周方向全體而延伸的環狀的溝部50、以及在蓋部40的凸部47C所形成，沿著陽極14的中心軸(以下僅稱為「中心軸」)朝前端方向延伸而與溝部50連通的氣體導入用流路51。在嵌入部42的前端面，氣體導入用流路51朝中心軸方向貫穿蓋部40，藉此形成了與密閉空間C連通的開口51A。而溝部50，相較於氣體導入用流路51，其與陽極14的中心軸垂直相交的方向的寬度(以下僅稱為寬度)形成為較大。

在基體部20的內部空間22內嵌入有蓋部40的嵌入部42，蓋部側凸緣部44的蓋部側平坦面43抵接於基體部側凸緣部24的基體部側平坦面23而緊密接合，將在該狀態重疊的基體部側凸緣部24的外周緣部與蓋部側凸緣部 44的外周緣部焊接，而形成了環狀的焊接部W。

在該陽極14，藉由在基體部20的內部空間22嵌入蓋部40的嵌入部42，而具有：藉由基體部20的開口21的內周面21A與嵌入部42的溝部50所區劃的傳熱體捕捉空間S。該傳熱體捕捉空間S，具有較氣體導入用流路51更寬的寬度。這裡所謂的傳熱體捕捉空間S的寬度，如第4圖所示，代表：在包含中心軸及氣體導入用流路51的平面將陽極14切斷的剖面，開口21的內周面21A、及與內周面21A相對向的溝部50的壁面50X之間的最短距離X。所謂的氣體導入用流路51的寬度，代表：如第4圖所示，與陽極14的中心軸垂直相交的方向的寬度Y。

具體來說，傳熱體捕捉空間S，寬度X為0.6~3mm，中心軸方向的全長為1~5mm，氣體導入用流路51，寬度為0.3~1mm，中心軸方向全長為20~25mm。傳熱體捕捉空間S的寬度X，相對於氣體導入用流路51的寬度Y，最好在X>2Y的範圍。

陽極14及陰極16，都由具有高熔點的金屬所構成，具體來說，是由鎢、錸、鉭等熔點約3000℃以上的金屬所構成。其中以鎢較佳。

另一方面，傳熱體M，是由：與構成電極的金屬比較起來，在亮燈時熔點較低的金屬所構成，具體上在電極由鎢構成時，是使用銀、銅、金、銦、錫、鋅、鉛等。

在將金屬使用為傳熱體M的陽極14，在放電燈點亮時，傳熱體M熔融而在陽極14的密閉空間C的內部產生 對流，藉此將陽極前端部14A的熱能朝陽極14的基端方向傳輸，所以在陽極14的前端部14A的附近所積蓄的熱能有效率地進行熱傳輸，而能避免陽極14的前端部14A熔融的問題。而能讓較大電流流動於放電燈，而能增大放電燈的輸出能力。

在密閉空間C內，將稀有氣體封入為預定壓力。具體來說，在相對於密閉空間C的內容積封入50%以上的傳熱體M時，則封入一大氣壓以上的稀有氣體，藉此，則能防止在傳熱體M與密閉空間C的內表面的界面產生氣泡。另一方面，在相對於密閉空間C的內容積，傳熱體M的封入量較少時，則將密閉空間C內調整成低於大氣壓力的壓力狀態，而促進傳熱體M的沸騰，而能預期因為沸騰傳達造成的熱傳輸效果。

上述陽極14是由以下方式所製作的。

第一，對於由鎢所構成的圓柱狀構件實施切削加工，藉此製作出具有上述構造的基體部20及蓋部40。

第二，在基體部20的內部空間22內充填傳熱體M，使蓋部40的嵌入部42隔介著基體部20的開口21而嵌入到內部空間22，成為使蓋部側平坦面43抵接於基體部側平坦面23上的狀態，將互相鄰接的基體部側凸緣部24及蓋部側凸緣部44的外周緣部分涵蓋其全周而焊接，藉此形成焊接部W。

第三，隔介著在蓋部40所形成的氣體導入用流路51、傳熱體捕捉空間S，在將稀有氣體封入到密閉空間C內 之後，藉由使在蓋部40所形成的凸部47C熔融而將氣體導入用流路51封閉。

藉由以上的本發明的放電燈，在藉由嵌合著：基體部20、與具有嵌入於該基體部20的內部空間22內的柱狀的嵌入部42的金屬製的蓋部40，所形成的密閉空間C內，封入有：由熔點較構成基體部20的金屬更低的金屬所構成的傳熱體M，基本上，在亮燈時熔融的傳熱體M產生對流，利用傳熱體M的對流作用能讓陽極14全體溫度變得均勻，而能防止陽極14的前端部14A變得過於高溫。

並且，由於陽極14具有：氣體導入用流路51、與較氣體導入用流路51形成為較寬的傳熱體捕捉空間S，所以在藉由將基體部20與蓋部40焊接來形成焊接部W的步驟，朝向氣體導入用流路51的開口51A飛散，並且傳遞於氣體導入用流路51而朝向陽極14的基端方向流出的傳熱體M的飛沫，藉由讓其滯留於傳熱體捕捉空間S而防止從傳熱體捕捉空間S朝基端方向流出。藉此，傳熱體M的飛沫會傳遞於氣體導入用流路51而不會朝蓋部40的外側流出，而不會使位於較傳熱體捕捉空間S更靠基端方向的氣體導入用流路51封閉，所以能提高基體部20與蓋部40的焊接部W的強度，並且也不會妨礙氣體對於陽極14的密閉空間C內的充填。

並且，陽極14的基體部20，其開口21的內徑，並沒有完全與嵌入部42的外徑一致，而是形成為較嵌入部42的外徑更大0.5~1.5%左右。因此，當將基體部20與蓋部 40焊接時，傳熱體M的飛沫會滯留於，位於較傳熱體捕捉空間S更前端方向的氣體導入用流路51B，在焊接步驟完成後，即使因為自然冷卻而固化的傳熱體的飛沫導致該氣體導入用流路51B封閉，仍能經由在基體部20的開口21的內周面21A與嵌入部42的外周面42A之間所存在的圓環狀的間隙T，將氣體充填到密閉空間C內。

以上雖然針對本發明的具體的一個例子加以說明，而在本發明，可以增加各種變更。第5圖~第12圖是顯示本發明的陽極的其他實施方式的剖面圖。在第5圖~第12圖所示的陽極上的與第2圖~第4圖所示的陽極共通的部分，藉由附加相同圖號而省略說明。

第5圖所示的陽極14，在嵌入部42的較基端部42B更靠前端方向處，涵蓋該嵌入部42的外周方向全長而形成環狀的溝部50，具體來說，溝部50的基端面50A形成在較基體部20的基體部側平坦面23更靠前端方向。藉由同圖所示的構造，傳熱體捕捉空間S遠離，當將基體部20與蓋部40焊接時成為高溫的基體部側凸緣部24及蓋部側凸緣部44的周緣部，所以焊接時儲存於傳熱體捕捉空間S的傳熱體M的飛沫不容易蒸發，傳熱體M的飛沫不會傳遞於氣體導入用流路51而流出到蓋部40的外部，而能將傳熱體M的量維持預定的封入量。在同圖的構造，尤其是相對於密閉空間C的內容積，封入相當於例如50~95%的大量的傳熱體M的情況較有效。

第6圖所示的陽極14，在嵌入部42的中心軸方向分 離的兩個部位，形成環狀的溝部50，各個溝部50連通於氣體導入用流路51。藉由同圖所示的構造，超過位於前端側的第一傳熱體捕捉空間S1而朝基端方向流出的傳熱體M的飛沫，能藉由位於基端側的第二傳熱體捕捉空間S2加以捕捉。同圖所示的陽極14，與第5圖所示的陽極14同樣地，尤其是相對於密閉空間C的內容積，封入相當於例如50~95%的大量的傳熱體M的情況較有效。在嵌入部42的全長較長的情況，能形成較兩處部位更多的溝部50。

第7圖所示的陽極14，在嵌入部42的外周面42A的涵蓋大部分的外周方向的全體，形成有圓環狀的溝部50。具體來說，溝部50，在中心軸方向，具有：相對於嵌入部42的全長為50~80%程度的全長。藉由同圖所示的構造，傳熱體捕捉空間S，其體積相對地是大於第3圖~第6圖所示的陽極14，藉此能儲存大量的傳熱體飛沫。因此，與第5圖及第6圖所示的陽極14同樣地，相對於密閉空間C的內容積，封入相當於例如50~95%的大量的傳熱體M的情況較有效。

在以上的第5圖~第7圖所示的陽極14，傳熱體捕捉空間S的寬度及氣體導入用流路51的寬度，與第3圖及第4圖所示的陽極14具有同樣意義。

第8圖所示的陽極14，與第3圖~第7圖所示的陽極14不同，在嵌入部42的外周面42A，在外周方向的一部分形成有圓弧狀的溝部50。藉由同圖所示的陽極14，能 期待與第3圖及第4圖所示的陽極14實際具有相同效果。

藉由第8圖所示的陽極14，所謂的傳熱體捕捉空間S的寬度，是代表：在包含中心軸及氣體導入用流路51的平面，將陽極14切斷的剖面，開口21的內周面21A、與相對向於內周面21A的溝部50的壁面50X之間的最短距離X，所謂氣體導入用流路51的寬度，是代表：在該剖面，相對於陽極14的中心軸垂直相交的方向的寬度Y。

第9圖所示的陽極14，與第3圖~第8圖所示的陽極14不同，在蓋部40所形成的氣體導入用流路51，不在中心軸方向貫穿蓋部40，只通過：涵蓋嵌入部42的外周面42A的外周方向全體所形成的圓環狀的溝部50的基端面50A。在同圖所示的陽極14，能通過：氣體導入用流路51、傳熱體捕捉空間S、以及在基體部20的開口21的內周面21A與嵌入部42的外周面42A之間所存在的圓環狀的間隙T，而將氣體充填到密閉空間C內。

以上的第3圖~第9圖所示的陽極14，藉由基體部20的開口21的內周面21A與嵌入部42的溝部50，區劃出傳熱體捕捉空間S。

第10圖所示的陽極14，與第3圖~第9圖所示的陽極14不同，在基體部20，在其開口21的內周面，在直徑方向與蓋部40的嵌入部42的外周面42A相對向的區域，涵蓋外周方向的全體而形成圓環狀的溝部50。在蓋部側凸緣部44，以在蓋部側平坦面43與嵌入部42的外周面42A 的交界部形成開口51A的方式，形成了：貫穿蓋部側凸緣部44而沿著中心軸延伸的氣體導入用流路51。基體部20的開口21，其寬度大小為不會妨礙從開口51A所導入的氣體流動的程度，具體來說，其寬度至少大於嵌入部42的寬度與氣體導入用流路51的寬度加起來的寬度。

同圖所示的陽極14，藉由在基體部20所形成的溝部50與嵌入部42的外周面42A，區劃出傳熱體捕捉空間S。這裡藉由同圖所示的陽極14，所謂的傳熱體捕捉空間S的寬度，是代表：在包含中心軸及氣體導入用流路51的平面，將陽極14切斷的剖面，嵌入部42的外周面42A、與相對向於外周面42A的溝部50的壁面50X之間的最短距離X，所謂氣體導入用流路51的寬度，是代表：在該剖面，相對於陽極14的中心軸垂直相交的方向的寬度Y。

在第11圖、第12圖所示的陽極14，形成了：在基體部20、蓋部40都沒有形成溝部的傳熱體捕捉空間S。

藉由第11圖所示的陽極14，蓋部40，是由：圓錐梯形的蓋部主體部41、以及從該蓋部主體部41的底面的中央突出地形成為一體的柱狀的嵌入部42所構成。該嵌入部42，是由：與蓋部主體部41連續的圓柱狀的基端側柱狀部421、以及與基端側柱狀部421的前端側連續形成，外徑小於該基端側柱狀部421的圓柱狀的前端側柱狀部422所構成。而蓋部40，具有：以在該基端側柱狀部421形成開口51A的方式，貫穿蓋部主體部41與基端側柱狀 部421而連通於基體部20的內部空間22的氣體導入用流路51。

在同圖所示的陽極14，形成有：中介在基體部20的開口21的內周面21A與前端側柱狀部422的外周面422A之間的圓環狀的傳熱體捕捉空間S。這裡藉由同圖所示的陽極14，所謂的傳熱體捕捉空間S的寬度，是代表：在包含中心軸及氣體導入用流路51的平面，將陽極14切斷的剖面，前端側柱狀部422A的外周面422A、與開口21的內周面21A之間的最短距離X，所謂氣體導入用流路51的寬度，是代表：在該剖面，相對於陽極14的中心軸垂直相交的方向的寬度Y。

藉由第12圖所示的陽極14，蓋部40，具有：在中心軸方向貫穿沿著中芯軸延伸的蓋部40的氣體導入用流路51，在該氣體導入用流路51的前端側的一部分，形成有：寬度較其他部分更寬的較寬部510，連通於密閉空間C的開口510A形成在嵌入部42的前端面。在同圖所示的陽極14，藉由較寬部510而形成傳熱體捕捉空間S。

這裡藉由同圖所示的陽極14，所謂的傳熱體捕捉空間S的寬度，是代表：在包含中心軸及氣體導入用流路51的平面，將陽極14切斷的剖面，相對於陽極14的中心軸垂直相交方向的較寬部510的寬度X，所謂氣體導入用流路51的寬度，是代表：在該剖面，相對於陽極14的中心軸垂直相交的方向的寬度Y。

10‧‧‧發光管

11‧‧‧發光管部

12‧‧‧封閉部

14‧‧‧陽極

16‧‧‧陰極

17‧‧‧電極芯棒

20‧‧‧基體部

21‧‧‧開口

22‧‧‧內部空間

23‧‧‧基體部側平坦面

24‧‧‧基體部側凸緣部

25‧‧‧環狀溝

26‧‧‧基體部側斜面

40‧‧‧蓋部

41‧‧‧蓋部主體

42‧‧‧嵌入部

43‧‧‧蓋部側平坦面

44‧‧‧蓋部側凸緣部

46‧‧‧蓋部側斜面

47‧‧‧弧狀突出部

47C‧‧‧凸部

48‧‧‧凹部

49‧‧‧連結用孔

50‧‧‧溝部

51‧‧‧氣體導入用流路

S‧‧‧傳熱體捕捉空間

C‧‧‧密閉空間

M‧‧‧傳熱體

第1圖是顯示本發明的放電燈的概略構造。

第2圖是將第1圖的放電燈的陽極構造放大顯示的立體圖。

第3圖是將第1圖的放電燈的陽極構造放大顯示的剖面圖。

第4圖是將第1圖的放電燈的陽極的主要部分的剖面放大顯示，並且從A－A’方向來觀察該剖面的視圖。

第5圖是顯示陽極的其他實施方式的剖面圖。

第6圖是顯示陽極的其他實施方式的剖面圖。

第7圖是顯示陽極的其他實施方式的剖面圖。

第8圖是將陽極的其他實施方式的主要部分的剖面放大顯示，並且從A－A’方向來觀察該剖面的視圖。

第9圖是顯示陽極的其他實施方式的剖面圖。

第10圖是將陽極的其他實施方式的主要部分的剖面放大顯示，並且從A－A’方向來觀察該剖面的視圖。

第11圖是將陽極的其他實施方式的主要部分的剖面放大顯示，並且從A－A’方向來觀察該剖面的視圖。

第12圖是將陽極的其他實施方式的主要部分的剖面放大顯示，並且從A－A’方向來觀察該剖面的視圖。

第13圖是將習知的放電燈的陽極的構造放大顯示的剖面圖。

14‧‧‧陽極

14A‧‧‧前端部

20‧‧‧基體部

21‧‧‧開口

21A‧‧‧內周面

22‧‧‧內部空間

23‧‧‧基體部側平坦面

24‧‧‧基體部側凸緣部

25‧‧‧環狀溝

26‧‧‧基體部側斜面

40‧‧‧蓋部

41‧‧‧蓋部主體

42‧‧‧嵌入部

42A‧‧‧外周面

42B‧‧‧基端部

43‧‧‧蓋部側平坦面

44‧‧‧蓋部側凸緣部

46‧‧‧蓋部側斜面

48A‧‧‧底面

49‧‧‧連結用孔

50‧‧‧溝部

51‧‧‧氣體導入用流路

51A‧‧‧開口

51B‧‧‧氣體導入用流路

S‧‧‧傳熱體捕捉空間

C‧‧‧密閉空間

M‧‧‧傳熱體

T‧‧‧間隙

W‧‧‧焊接部

Claims (3)

1. 一種放電燈，在發光管內在該發光管的管軸方向配置成相對向的一對電極的其中一方，在密閉空間內封入有傳熱體；該密閉空間藉由：於基端側具有開口的有底筒狀的金屬製的基體部、與嵌入於該基體部的內部空間的金屬製的蓋體所形成，該傳熱體由熔點較構成上述基體部的金屬更低的金屬所構成，其特徵為：上述電極具有：沿著該電極的中心軸從上述蓋部的基端部朝向上述密閉空間延伸的氣體導入用流路、以及與該氣體導入用流路連通並且沿著該電極的中心軸延伸的傳熱體捕捉空間；該傳熱體捕捉空間，相較於上述氣體導入用流路，其相對於該電極的中心軸而垂直相交方向的寬度較大。
2. 如申請專利範圍第1項的放電燈，其中在上述蓋部，形成：朝向上述電極的中心軸方向凹陷的溝部，藉由該溝部與上述基體部的內壁面區劃出上述傳熱體捕捉空間。
3. 如申請專利範圍第1項的放電燈，其中在上述基體部，在與上述蓋部相對向的部位，形成：朝向上述基體部的直徑方向的外周面凹陷的溝部，藉由該溝部與上述蓋部的外周面區劃出上述傳熱體捕捉空間。