TWI403722B - 具自我清潔之封裝件測試座 - Google Patents

Description

具自我清潔之封裝件測試座

本發明係關於一種具自我清潔之封裝件測試座，尤指一種適用封裝件於電性測試時容置之測試座。

半導體封裝測試製程中，積體電路晶片經封裝製程後封裝成封裝件，再將封裝件置入測試機台之測試座內以進行電性測試，以檢測封裝件之功能是否正常，特性是否符合客戶所需。

然而，封裝件的取放或搬運過程中，難免會沾附灰塵或異物。或者，封裝件於置入或吸出測試座的過程中，難免會因為碰撞或摩擦而產生微粒或碎屑。長久使用後，當這些灰塵、異物、微粒、或碎屑堆積於測試座內，如此將會造成測試座內探針與封裝件接觸不良，而導致影響整個測試結果。

據此，以往製程每當進行一段時間後就必須停機清潔測試座。然而，傳統清潔方式相當繁複，首先須先拆下機台之測試頭，再拆下測試座的基座，然後才能拆下測試座以便進行清理。而清理方式也是採用人工的方式，其使用軟毛材質之刷子再配合壓縮空氣進行清潔。完成清潔作業後，還必須以上述相反步驟裝配測試座，並確認安裝無誤之後才可繼續進行生產。

因此，傳統測試座的清潔方式不僅浪費時間、及人力成本，且因停機而造成產能降低。又，繁複的拆卸、及裝配過程中，容易因人為疏忽而造成機台設備的毀損或損耗。再且，人員使用軟毛刷、及壓縮空氣清潔測試座會造成作業標準化及量化上的困難。

本發明為一種具自我清潔之封裝件測試座，其包括：一承置台、一測試埠、及一氣壓源。其中，承置台係包括有一底板、及一立牆。底板中央開設有複數個穿孔，而立牆環繞立設於底板外週以形成一中央之測試槽。且立牆內貫設有至少一橫向通道。而至少一橫向通道包括一入口、及一出口，其係分別穿出立牆之外環壁外。其中，至少一橫向通道又更包括有一漸縮管，其係介於入口與出口之間。此外，漸縮管更徑向連接有至少一旁通管，其中至少一橫向通道是透過漸縮管與至少一旁通管而連通至測試槽。

另外，測試埠組設於測試槽內，其測試埠包括有複數接觸端子分別對應穿過底板之複數個穿孔以分別電性連結一測試裝置並電性接觸一待測封裝件。然而，氣壓源則係連通至承置台之至少一橫向通道之一端。因此，本發明主要藉由氣流通過漸縮管時，因其內氣體流速增加造成徑向連接之旁通管內氣壓降低，進而對測試槽內產生吸力清潔之功效，以吸除測試槽內之微粒或灰塵，故能於進行封裝測試時即時自我清潔測試座，完全無須停機或暫停製程之進行，以提高產能效率、及節省人力成本。

再者，本發明可更包括有一導引座、及至少一襯管。其中，導引座可容設於承置台之測試槽內，而導引座可包括有一中央貫通槽、及至少一旁通道。至少一襯管可插設連接於至少一旁通管、及至少一旁通道內，故至少一襯管可一體連通至少一橫向通道之漸縮管與中央貫通槽。至少一旁通道可採用縮嘴管使其小嘴開口位於鄰近中央貫通槽一側為較佳，將可對中央貫通槽產生較強之吸力。此外，本發明之中央貫通槽的側邊可包括有至少一導引斜面，並使中央貫通槽呈漸縮狀。據此，本發明可透過導引座之導引，使待測封裝件能更精準置入中央貫通槽並對應接觸測試埠，以便進行測試。

再且，本發明之導引座的上表面可更開設有至少一上通孔，而至少一上通孔係連通至至少一旁通道。據此，本發明除可吸除測試槽或中央貫通槽內之外來灰塵、微粒、或碎屑外，更可藉由上通孔清潔導引座之上表面，更可避免外來灰塵、微粒、或碎屑影響測試結果。此外，本發明之氣壓源可為一正壓之氣壓源、或負壓真空源皆可，可吹或可吸。

此外，本發明之測試埠可更包括有一端子固定座，而端子固定座可包括有複數個通孔，其中複數接觸端子分別穿經並固定於複數個通孔內。據此，本發明之端子固定座主要用以固定接觸端子，以避免接觸端子因彎曲或移位而無法精準對位電性接觸待測封裝件。

其中，本發明之複數接觸端子可包括有複數探針。而且，本發明之至少一橫向通道可包括有二橫向通道分別平行對應佈設於測試槽之二側。據此，可於測試槽相對應之兩側同時進行吸力清潔。當然，亦可佈設在相鄰二側並形成L形通道，或以四橫向通道分別佈設於測試槽之四側，以進行測試槽四環側同時進行清潔吸除微粒、碎屑或灰塵，以達最佳之清潔功效。

請同時參閱圖1、圖2、及圖3，圖1係本發明具自我清潔之封裝件測試座第一實施例之分解圖，圖2係本發明第一實施例之立體圖，圖3係本發明第一實施例乃依據圖2之線段AA所產生之剖視圖。如圖中所示，本發明具自我清潔之封裝件測試座主要用以清潔係用以電性連接一待測封裝件5與一測試裝置6，主要應用於半導體封裝測試製程中，用以檢測待測封裝件5之功能及特性是否正常。再如圖中顯示有一承置台2，其包括有一底板20、及一立牆201。其中，底板20中央開設有複數個穿孔203，而立牆201環繞立設於底板20外週以形成一中央之測試槽21。

並且，立牆201內貫設有二橫向通道22分別平行對應佈設於測試槽21之二側。每一橫向通道22包括一入口223、及一出口224分別穿出立牆201之外環壁202外。且每一橫向通道22又更包括有一漸縮管221其係介於入口223與出口224之間。此外，每一漸縮管221更徑向連接有二旁通管222。其中，橫向通道22本身並不連通至測試槽21，而是透過漸縮管221與旁通管222而連通至測試槽21。

另外，圖中另顯示有一導引座4、及襯管23。導引座4係容設於承置台2之測試槽21內，且導引座4具有一中央貫通槽41、及其相對應之兩側分別設有二旁通道42。而襯管23則插設連接於旁通管222、及旁通道42內，且再分別透過一盲塞232與立牆201之外環壁202進行密封。據此，襯管23便一體連通橫向通道22之漸縮管221與導引座4之中央貫通槽41，襯管23主要用以防止氣流自導引座4與承置台2接縫觸漏洩。再者，中央貫通槽41之側邊皆為導引斜面411，使中央貫通槽41呈漸縮狀，以進行導引而方便待測封裝件5的取放。

同時，本實施例之導引座4之上表面43更開設有複數上通孔431。亦即，於每一旁通道42對應上方處皆開設有一上通孔431，且每一上通孔431皆連通至旁通道42。據此，本實施例除可吸除測試槽21或中央貫通槽41內之外來灰塵、微粒、或碎屑。另外，更藉由上通孔431可同時清潔導引座4之上表面43，同樣可避免外來灰塵、微粒、或碎屑堆積於上表面43上，進而影響測試結果。

此外，圖中顯示之測試埠3係組設於測試槽21內。其中，測試埠3包括有複數接觸端子31分別對應穿過底板20之複數個穿孔203，以分別電性連結測試裝置6並電性接觸待測封裝件5。本實施例之複數接觸端子31為複數探針(Pogo pin)。圖中另顯示有一端子固定座32，其包括有複數個通孔321，其中複數接觸端子31分別穿經並固定於複數個通孔321內。據此，端子固定座32主要用以固定接觸端子31，以避免接觸端子31因彎曲或移位而無法精準對位電性接觸待測封裝件5。

再且，圖中顯示之氣壓源7係連通至承置台2之橫向通道22的二端，主要通以正壓之氣壓源，當然負壓真空源亦可。因此，本發明係利用橫向通道22及其漸縮管221所產生之文氏管現象，通氣後使漸縮管221內氣體流速增加造成徑向連接之旁通管222內氣壓降低，進而使一體連通之中央貫通槽41及其上表面43產生吸力清潔之效果。據此，本發明因藉由文氏管原理可放大吸力，故無須高壓之氣壓源或真空源，可節省設備成本，並且不會產生噪音。

此外，依受測產品的規格或廠商要求不同，有時需進行高溫測試，其溫度通常會介於75度至105度之間。此時，本發明更有顯著之功效，主要係因溫壓定律，其溫度與壓力成正比之關係，故高溫測試時測試槽21或中央貫通槽41內溫度較高，產生較大之壓力，進而達到更佳之吸力清潔效果。

再請同時參閱圖4、及圖5，圖4係本發明具自我清潔之封裝件測試座第二實施例之立體圖，圖5係本發明具自我清潔之封裝件測試座第三實施例之立體圖。圖4中所示之第二實施例與第一實施例主要差別在於，第二實施例之橫向通 道24為一L形通道，其L形之二段分別具有一中段漸縮管241,242，其分別佈設於測試槽21之相鄰二側邊，其可提供相鄰二側同時之吸力清潔功效。另外，圖5揭示之第三實施例則具有四個橫向通道25，其分別佈設於測試槽21之四環側，以提供四側邊同時進行吸力清潔之作業，達到更佳之清潔功效。據此，本發明可依實際需求彈性調整變更設計，以達最理想之清潔效果。

上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

1‧‧‧封裝件測試座

2‧‧‧承置台

20‧‧‧底板

201‧‧‧立牆

202‧‧‧外環壁

203‧‧‧穿孔

21‧‧‧測試槽

22,24,25‧‧‧橫向通道

221．．．漸縮管

222．．．旁通管

223．．．入口

224．．．出口

23．．．襯管

232．．．盲塞

241,241．．．中段漸縮管

3．．．測試埠

31．．．接觸端子

32．．．端子固定座

321．．．通孔

4．．．導引座

41．．．中央貫通槽

411．．．導引斜面

42．．．旁通道

43．．．上表面

431．．．上通孔

5．．．待測封裝件

6．．．測試裝置

7．．．氣壓源

AA．．．線段

圖1係本發明第一實施例之分解圖。

圖2係本發明第一實施例之立體圖。

圖3係本發明第一實施例乃依據圖2之線段AA所產生之剖視圖。

圖4係本發明第二實施例之立體圖。

圖5係本發明第三實施例之立體圖。

2．．．承置台

20．．．底板

201．．．立牆

202．．．外環壁

203．．．穿孔

21．．．測試槽

22．．．橫向通道

221．．．漸縮管

222．．．旁通管

223．．．入口

224．．．出口

23．．．襯管

232．．．盲塞

31．．．接觸端子

3．．．測試埠

321．．．通孔

32．．．端子固定座

41．．．中央貫通槽

4．．．導引座

42．．．旁通道

411．．．導引斜面

431．．．上通孔

43．．．上表面

5．．．待測封裝件

6．．．測試裝置

7．．．氣壓源

Claims (8)

1. 一種具自我清潔之封裝件測試座，包括：一承置台，係包括有一底板、及一立牆，該底板中央開設有複數個穿孔，該立牆環繞立設於該底板外週以形成一中央之測試槽，該立牆內貫設有至少一橫向通道，該至少一橫向通道包括一入口、及一出口其係分別穿出該立牆之外環壁外，該至少一橫向通道更包括有一漸縮管其係介於該入口與該出口之間，該漸縮管更徑向連接有至少一旁通管，該至少一橫向通道是透過該漸縮管與該至少一旁通管而連通至該測試槽；一測試埠，係組設於該測試槽內，該測試埠包括有複數接觸端子分別對應穿過該底板之該複數個穿孔；以及一氣壓源，係連通至該承置台之該至少一橫向通道之一端。
2. 如申請專利範圍第1項所述具自我清潔之封裝件測試座，其更包括有一導引座、及至少一襯管，該導引座係容設於該承置台之該測試槽內，該導引座包括有一中央貫通槽、及至少一旁通道，該至少一襯管係插設連接於該至少一旁通管、及該至少一旁通道內。
3. 如申請專利範圍第2項所述具自我清潔之封裝件測試座，其中，該中央貫通槽之側邊包括有至少一導引斜面。
4. 如申請專利範圍第2項所述具自我清潔之封裝件測試座，其中，該導引座之上表面更開設有至少一上通孔，該至少一上通孔係連通至該至少一旁通道。
5. 如申請專利範圍第1項所述具自我清潔之封裝件測試座，其中，該測試埠更包括有一端子固定座，該端子固定座包括有複數個通孔，該複數接觸端子分別穿經並固定於該複數個通孔內。
6. 如申請專利範圍第1項所述具自我清潔之封裝件測試座，其中，該複數接觸端子係包括有複數探針。
7. 如申請專利範圍第1項所述具自我清潔之封裝件測試座，其中，該至少一橫向通道係包括有二橫向通道分別平行對應佈設於該測試槽之二側。
8. 如申請專利範圍第1項所述具自我清潔之封裝件測試座，其中，該氣壓源係指一正壓之氣壓源。