TWI392973B - 狹縫式塗佈機之高黏度塗佈液塗佈裝置及其塗佈方法 - Google Patents

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Description

狹縫式塗佈機之高黏度塗佈液塗佈裝置及其塗佈方法
本發明涉及狹縫式塗布機的高粘度塗布液塗布裝置及其塗布方法，尤其涉及與塗布液的粘度無關地能夠在噴射起始時刻正確噴射塗布液的塗布裝置及其塗布方法。
通常，在半導體裝置及平板顯示器(FPD: flat panel display)的製造工藝中，爲了使被處理基板(矽晶片或玻璃基板)上的執行特定功能的薄膜，例如氧化薄膜、金屬薄膜、半導體薄膜等以所需的形狀形成圖案(patterning)而執行在所述薄膜上塗布與光源産生反應的感光液(sensitive material)的工序。
如此，爲了在被處理基板的薄膜上形成預定電路圖案而塗布感光液形成感光膜，並對應於電路圖案曝光所述感光膜，然後對曝光的部位或未曝光的部位進行顯影處理而加以清除的一系列過程叫做影印工程或光刻(Photolithography)工程。
尤其，在所述影印工程中只有使感光膜具有預定的均勻厚度，才不會在製造工序中産生缺陷。例如，當感光膜的厚度大於基準值時，在薄膜中所需的部位有可能不被蝕刻，而當感光膜的厚度小於基準值時，薄膜被蝕刻的量有可能多於所需的蝕刻量。
在此，若要在被處理基板上形成均勻厚度的感光膜，則重要的是首先得在被處理基板上塗布均勻厚度的感光液。
當基板爲玻璃基板時，主要使用非旋轉式塗布(spinless coating)法或狹縫式塗布(slit coating)法，這種方法在將基板支撐於平臺(surface plate)的狀態下，使形成有狹縫(slit)的狹縫式噴嘴在基板上沿垂直於所述狹縫的形成方向的方向移動的同時通過所述狹縫向基板表面塗布感光液，在此所述狹縫以橫跨基板的方向排出感光液。
圖1是用於非旋轉式塗布法的已有狹縫式塗布機的簡要立體圖，圖2是簡要表示已有的狹縫式塗布機的塗布液供給結構的正面圖。
如圖1及圖2所示，已有的狹縫式塗布機包括：裝載並支撐欲進行感光液處理的基板S的平臺10；用於向裝載於所述平臺10上的基板S塗布塗布液，即塗布感光液的噴嘴20；用於移送所述噴嘴20的移送裝置90；儲藏所述感光液的儲藏罐50；以及用於將所述儲藏罐50裏的感光液通過供給管路41排到噴嘴20的泵40。
所述噴嘴20在平臺10的一側待機，當移送裝置90根據控制部60的信號被驅動之後，所述噴嘴20向基板S側前進的同時在基板S的表面塗布感光液，而上述的感光液塗布作業結束之後，所述噴嘴20向平臺10的一側後退而再次處於待機狀態。
此時，在所述噴嘴20的下部形成預排出部30，以用於在開始進行感光液塗布作業之前向旋轉滾筒31的表面事先塗布感光液。
在所述已有技術中所使用的感光液爲光致抗蝕劑(PR： 以下稱之爲"塗布液")，所述塗布液是指感光材料，若將其製成薄膜之後用光照射，則會變爲耐藥品性強的硬質膜，主要應用於印刷電路板、積體電路．高密度積體電路的製造、報紙等的印版製作上。
在半導體裝置或平板顯示器的製造工藝中，會使用各種粘度的塗布液，所述塗布液的粘度越高，在供給管路41的內部由於摩擦阻力的緣故其移動速度就會越下降。
當利用這種已有技術的狹縫式塗布機塗布高粘度的塗布液時，會導致在塗布開始位置噴嘴的移動起始時刻與塗布液的排出起始時刻不相一致(根據移送裝置90的作用噴嘴20被移動之後，噴嘴20才開始進行塗布液噴射作業)的問題，從而會發生塗布不良的現象。
本發明是爲瞭解決上述問題而提出，其目的在於提供一種與塗布液的粘度無關地能夠在噴射起始時刻正確噴射塗布液的塗布裝置及其塗布方法。
爲了實現上述目的，根據本發明的第一實施例所提供的狹縫式塗布機的高粘度塗布液塗布裝置，包括：塗布液儲藏罐；泵，用於將所述塗布液儲藏罐裏的塗布液通過供給管路壓送至噴嘴側；控制部，用於控制所述泵及噴嘴的工作；以及壓力檢測部，用於檢測所述供給管路的壓力而傳送至所述控制部，從而當達到預定壓力條件時噴嘴排出塗布液。
在此，所述壓力檢測部包括：設置在所述泵與噴嘴之間 的供給管路上的壓力感測器；以及設置在所述噴嘴側的供給管路末端的排出閥，以用於當所述壓力感測器的檢測值滿足預定值時，根據所述控制部的信號導通供給管路。
而且，在所述噴嘴側的排出閥被關閉的狀態下直至供給管路內的壓力大於等於預定壓力爲止，所述泵應當進行壓縮工作。
此時，所述預定壓力最好按照與供給管路的長度及供給管路內塗布液的粘度成正比的方式設定。
根據本發明的第二實施例所提供的狹縫式塗布機的高粘度塗布液塗布裝置，包括：塗布液儲藏罐；泵，用於將所述塗布液儲藏罐裏的塗布液通過供給管路壓送至噴嘴側；控制部，用於控制所述泵及噴嘴的工作；以及信號延遲部，用於將所述控制部的噴嘴啟動信號延遲預定時間。
在此，所述信號延遲部最好按照與供給管路的長度及供給管路內塗布液的粘度成正比的方式設定延遲時間。
根據本發明的第一實施例所提供的狹縫式塗布機的高粘度塗布液塗布方法，包括如下步驟：啟動泵，以用於將塗布液儲藏罐內的塗布液壓送至噴嘴側；關閉噴嘴側的供給管路而檢測供給管路內部壓力；比較所述檢測壓力與預定壓力；以及當所述比較結果爲檢測壓力大於等於預定壓力時，開放排出閥而排出塗布液。
在此，在檢測所述供給管路內部壓力的步驟中，最好在泵與噴嘴之間的供給管路上設置壓力感測器而檢測供給管路內部的壓力。
而且，所述預定壓力最好按照與供給管路的長度及供給管路內塗布液的粘度成正比的方式設定，在通過排出閥排出塗布液的步驟中，最好使噴嘴在排出塗布液的同時根據移送裝置而移動。
而且，最好還包括當比較所述檢測壓力與預定壓力的結果爲檢測壓力小於預定壓力時，將供給管路內部的壓力檢測值反饋到控制部而直到檢測壓力大於等於預定壓力爲止使泵持續進行壓縮工作的步驟。
根據本發明的第二實施例所提供的狹縫式塗布機的高粘度塗布液塗布方法，包括如下步驟：啟動泵，以用於將塗布液儲藏罐內的塗布液壓送至噴嘴側；與所述泵的啟動信號一同傳送噴嘴啟動信號；信號延遲部接收所述噴嘴啟動信號而將信號延遲預定時間；判斷所述信號延遲時間是否達到預定時間；以及當所述判斷結果爲信號延遲時間已達到預定時間時，使噴嘴移動。
在此，所述預定時間最好按照與供給管路的長度及供給管路內塗布液的粘度成正比的方式設定。
而且，還包括當判斷所述信號延遲時間是否達到預定時間的結果爲信號延遲時間還未達到預定時間時，所述信號延遲部直至達到預定時間爲止繼續延遲信號的步驟。
本發明在狹縫式塗布機的塗布液塗布工作開始之前，啟動泵而在供給管路內部形成大於等於預定壓力的排出壓力，從而在使用高粘度塗布液進行塗布作業時，在噴嘴開放及啟動的同時使塗布液排出而能夠得到均勻品質的塗層 表面。
以下，參照附圖對本發明的實施例所提供的狹縫式塗布機的高粘度塗布液塗布裝置及其塗布方法進行詳細說明。
圖3是根據本發明的第一實施例所提供的高粘度塗布液塗布裝置的概略圖，圖4是用於控制圖3所示塗布裝置的控制信號系統圖。
如圖3及圖4所示，狹縫式塗布機的高粘度塗布液塗布裝置，包括：塗布液儲藏罐110，用於儲藏塗布液；泵130，用於將所述塗布液儲藏罐110裏的塗布液通過供給管路140壓送至噴嘴180側；控制部160，用於控制所述泵130及噴嘴180的工作；以及壓力檢測部150，用於檢測所述供給管路140的壓力而傳送至所述控制部160，從而當達到預定壓力條件時使噴嘴180排出塗布液。
在所述塗布液儲藏罐110的供給管路140前端設有儲藏罐控制閥111，所述儲藏罐控制閥111受控制部160的控制而被開/閉。
所述泵130可由氣缸及活塞構成，當所述活塞(未圖示)前進而向噴嘴180側壓送塗布液時，關閉儲藏罐控制閥111而防止塗布液逆流到塗布液儲藏罐110，而當所述活塞後退時，開放儲藏罐控制閥111而使塗布液填充於氣缸的內部。
所述壓力檢測部150，包括：設置在所述泵130與噴嘴180之間的供給管路140上的壓力感測器151；及設置在所 述噴嘴180側的供給管路140末端的排出閥153，以用於當所述壓力感測器151的檢測值滿足預定值時，根據控制部160的信號導通供給管路140。
此時，所述壓力感測器151檢測供給管路140內的壓力而反饋到控制部160，而所述控制部160直至所檢測的壓力達到預定壓力爲止以關閉排出閥153的狀態使泵130執行壓縮工作。
所述控制部160，在塗布開始位置若判斷爲在供給管路140內已形成充分的排出壓力，則開放排出閥153而使塗布液通過噴嘴180噴出，與此同時驅動移送裝置190而使噴嘴180移動，由此在基板表面形成預定厚度的塗布液塗層。
此時，所述的預定壓力是基於供給管路140的長度及供給管路140內的塗布液的粘度而設定，供給管路140的內部達到預定壓力的狀態爲塗布液被壓縮的狀態，所以在開放排出閥153的同時根據膨脹力塗布液將會被排出。
圖5是根據本發明的第二實施例所提供的高粘度塗布液塗布裝置的概略圖，圖6是用於控制圖5所示塗布裝置的控制信號系統圖。
如圖5及圖6所示，狹縫式塗布機的高粘度塗布液塗布裝置，包括：塗布液儲藏罐110；泵130，用於將所述塗布液儲藏罐110裏的塗布液通過供給管路140壓送至噴嘴180側；控制部160，用於控制所述泵130及噴嘴180的工作；以及信號延遲部170，用於將所述控制部160對噴嘴180的啟動信號延遲預定的時間。
在所述塗布液儲藏罐110的供給管路140前端設有儲藏罐控制閥111，所述儲藏罐控制閥111受控制部160的控制而被開/閉。
所述泵130可由氣缸及活塞構成，當所述活塞(未圖示)前進而向噴嘴180側壓送塗布液時，關閉儲藏罐控制閥111而防止塗布液逆流到塗布液儲藏罐110，而當所述活塞後退時，開放儲藏罐控制閥111而使塗布液填充於氣缸的內部。
在此，所述信號延遲部170基於供給管路140的長度及供給管路140內的塗布液的粘度而設定延遲時間。
即，泵130根據控制部160的信號進行壓縮工作。信號延遲部170計算供給管路140內的高粘度塗布液的移動速度而得出延遲時間並在該延遲時間過後驅動噴嘴180的移送裝置190，由此使噴嘴180的啟動時刻與塗布液的排出時刻達到一致。
以下，參照圖7及圖8對利用了根據本發明的第一及第二實施例所提供的高粘度塗布液塗布裝置的塗布液塗布方法進行說明。
圖7是用於說明根據本發明的第一實施例所提供的高粘度塗布液塗布裝置的塗布方法的流程圖。如圖7所示，首先爲了將塗布液儲藏罐110內的塗布液壓送至噴嘴180側而啟動泵130(S11)。
接著，關閉噴嘴180側的供給管路140而檢測供給管路140的內部壓力(S12)，之後比較所述檢測壓力與預定壓力 (S13)。
此時，為了檢測所述供給管路140內部的壓力而在泵130與噴嘴180之間的供給管路140上設置壓力感測器151，所述壓力感測器151將檢測壓力反饋到控制部160而與預定壓力進行比較。
此時，所述預定壓力基於供給管路140的長度及供給管路140內的塗布液的粘度而設定，該預定壓力意味著使排出閥153的開放時刻與噴嘴180對塗布液的排出時刻相一致時的壓力值。
接著，當所述比較結果爲檢測壓力大於等於預定壓力時，開放排出閥153而排出塗布液(S14)，在此，通過所述噴嘴180排出塗布液的同時驅動移送裝置190而使噴嘴180移動。
此時，當比較所述檢測壓力與預定壓力的結果爲檢測壓力小於預定壓力時，將供給管路140內部的壓力檢測值反饋到控制部160而直到大於等於預定壓力爲止持續執行泵130的壓縮工作。
圖3是用於說明根據本發明的第二實施例所提供的高粘度塗布液塗布裝置的塗布方法的流程圖。如圖8所示，首先爲了將塗布液儲藏罐110內的塗布液壓送至噴嘴180側而啟動泵163(S21)。
接著，與所述泵130的啟動信號一同傳送噴嘴180的啟動信號(S22)。之後，信號延遲部170接收所述噴嘴180的啟動信號而將該信號延遲預定時間(S23)。
此時，所述預定時間基於供給管路140的長度及供給管路140內的塗布液的粘度而設定，即設定從泵130的啟動時刻至通過噴嘴180排出塗布液的塗布液排出時刻爲止的延遲時間。
接著，判斷所述信號延遲時間是否達到預定時間(S24)，當所述判斷結果爲信號延遲時間已達到預定時間時，使噴嘴180移動(S25)。
此時，當判斷結果爲信號延遲時間還未達到預定時間時，所述信號延遲部170直至達到預定時間爲止繼續延遲信號。
對於具有如上所述結構及作用的本發明而言，本技術領域的普通技術人員可根據如前所述的實施例進行各種修改及變更，因此本發明真正的技術保護範圍並不局限在詳細記載於說明書裏的內容，而是應當以權利要求書所記載的內容爲准。
10‧‧‧平臺
20‧‧‧噴嘴
30‧‧‧預排出部
31‧‧‧旋轉滾筒
40‧‧‧泵
41‧‧‧供給管路
50‧‧‧儲藏罐
60‧‧‧控制部
90‧‧‧移送裝置
110‧‧‧塗佈液儲藏罐
111‧‧‧儲藏罐控制閥
130‧‧‧泵
140‧‧‧供給管路
150‧‧‧壓力檢測部
151‧‧‧壓力感應器
153‧‧‧排出閥
160‧‧‧控制部
170‧‧‧信號延遲部
180‧‧‧噴嘴
190‧‧‧移送裝置
S‧‧‧基板
S11‧‧‧啟動泵130
S12‧‧‧檢測供給管路140的內部壓力
S13‧‧‧比較檢測壓率與預定壓力
S14‧‧‧開放排出閥153而排出塗佈液
S21‧‧‧啟動泵130
S22‧‧‧傳送噴嘴180的啟動信號
S23‧‧‧信號延遲部170接收接收噴嘴180的啟動信號而將信號延遲預定時間
S24‧‧‧判斷所述信號延遲時間是否達到預定時間
S25‧‧‧使噴嘴180移動
W‧‧‧基板寬度
圖1是用於非旋轉式塗布法的已有狹縫式塗布機的簡要立體圖；圖2是簡要表示已有的狹縫式塗布機的塗布液供給結構的正面圖；圖3是根據本發明的第一實施例所提供的塗布液塗布裝置的概略圖；圖4是用於控制圖3所示塗布裝置的控制信號系統圖；圖5是根據本發明的第二實施例所提供的塗布液塗布裝 置的概略圖；圖6是用於控制圖5所示塗布裝置的控制信號系統圖；圖7是用於說明根據本發明的第一實施例所提供的塗布液塗布裝置的塗布方法的流程圖；圖8是用於說明根據本發明的第二實施例所提供的塗布液塗布裝置的塗布方法的流程圖。
110‧‧‧塗佈液儲藏罐
111‧‧‧儲藏罐控制閥
130‧‧‧泵
140‧‧‧供給管路
150‧‧‧壓力檢測部
151‧‧‧壓力感應器
153‧‧‧排出閥
160‧‧‧控制部
180‧‧‧噴嘴
190‧‧‧移送裝置

Claims (6)

  1. 一種狹縫式塗布機的高粘度塗布液塗布裝置，其包括：塗布液儲藏罐；泵，用於將所述塗布液儲藏罐裏的塗布液通過供給管路壓送至噴嘴側；控制部，用於控制所述泵及噴嘴的工作；壓力檢測部，用於檢測所述供給管路的壓力而傳送至所述控制部，從而當達到預定壓力條件時噴嘴排出塗布液；其特徵在於，該壓力檢測部包括：排出閥；所述排出閥在被關閉的狀態下直至供給管路內的壓力大於等於預定壓力為止，所述泵進行壓縮工作；且所述預定壓力按照與供給管路的長度及供給管路內塗布液的粘度成正比的方式設定。
  2. 根據請求項1所述的狹縫式塗布機的高粘度塗布液塗布裝置，其中所述壓力檢測部包括：設置在所述泵與噴嘴之間的供給管路上的壓力感測器；以及該排出閥設置在所述噴嘴側的供給管路末端，以用於當所述壓力感測器的檢測值滿足預定值時，根據所述控制部的信號導通供給管路。
  3. 一種狹縫式塗布機的高粘度塗布液塗布裝置，其包括：塗布液儲藏罐； 泵，用於將所述塗布液儲藏罐裏的塗布液通過供給管路壓送至噴嘴側；控制部，用於控制所述泵及噴嘴的工作；以及信號延遲部，用於將所述控制部的噴嘴啟動信號延遲預定時間；其特徵在於：所述信號延遲部按照與供給管路的長度及供給管路內塗布液的粘度成正比的方式設定延遲時間。
  4. 一種狹縫式塗布機的高粘度塗布液塗布方法，其包括如下步驟：啟動泵，以用於將塗布液儲藏罐內的塗布液壓送至噴嘴側；關閉噴嘴側的供給管路而檢測供給管路內部壓力；比較所述檢測壓力與預定壓力；以及當所述比較結果為檢測壓力大於等於預定壓力時，開放排出閥而排出塗布液其特徵在於：所述預定壓力按照與供給管路的長度及供給管路內塗布液的粘度成正比的方式設定。
  5. 根據請求項4所述的狹縫式塗布機的高粘度塗布液塗布方法，其進一步包括：當所述比較結果為檢測壓力小於預定壓力時，將供給管路內部的壓力檢測值反饋到控制部而直到檢測壓力大於等於預定壓力為止使泵持續進行壓縮工作的步驟。
  6. 一種狹縫式塗布機的高粘度塗布液塗布方法，其包括如下步驟：啟動泵，以用於將塗布液儲藏罐內的塗布液壓送至噴嘴側；與所述泵的啟動信號一同傳送噴嘴啟動信號；信號延遲部接收所述噴嘴啟動信號而將信號延遲預定時間；判斷所述信號延遲時間是否達到預定時間；以及當所述判斷結果為信號延遲時間已達到預定時間時，使噴嘴移動；其特徵在於：所述預定時間按照與供給管路的長度及供給管路內塗布液的粘度成正比的方式設定。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101057478B1 (ko) * 2009-02-11 2011-08-17 주식회사 고산 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치
JP2011179468A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Dow Corning Toray Co Ltd 高粘性流体用ディスペンサー
CN109961881B (zh) * 2017-12-22 2022-11-01 重庆元石盛石墨烯薄膜产业有限公司 狭缝涂布式石墨烯透明导电膜基材功能层设置方法
KR102176068B1 (ko) * 2019-12-26 2020-11-09 윤우완 배관 연결용 플랜지 제작 방법
CN113663872B (zh) * 2020-06-29 2022-05-17 上海德沪涂膜设备有限公司 提高高粘度材料利用率的涂膜装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200407200A (en) * 2002-06-14 2004-05-16 Samsung Electronics Co Ltd Method and apparatus for coating photosensitive material
TW200622391A (en) * 2004-12-28 2006-07-01 Lg Philips Lcd Co Ltd Slit coater having apparatus of supplying coating solution

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02235514A (ja) * 1989-03-08 1990-09-18 Sumitomo Metal Ind Ltd スリットラミナの噴射状態検出方法
KR100489764B1 (ko) * 1998-01-19 2005-05-16 동경 엘렉트론 주식회사 도포장치
JP2004141744A (ja) * 2002-10-23 2004-05-20 Toppan Printing Co Ltd 塗布液供給装置及び方法
KR100543505B1 (ko) 2003-07-21 2006-01-20 세메스 주식회사 노즐에 유체를 공급하는 시스템
JP2005262011A (ja) 2004-03-16 2005-09-29 Sunstar Eng Inc 高粘度材料の塗布装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200407200A (en) * 2002-06-14 2004-05-16 Samsung Electronics Co Ltd Method and apparatus for coating photosensitive material
TW200622391A (en) * 2004-12-28 2006-07-01 Lg Philips Lcd Co Ltd Slit coater having apparatus of supplying coating solution

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