WO2023188207A1

WO2023188207A1 - 塗布装置及び塗布方法

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Publication number: WO2023188207A1
Application number: PCT/JP2022/016347
Authority: WO
Inventors: 道弘渡邉; 忠之齊藤
Original assignee: 株式会社Sat
Priority date: 2022-03-30
Filing date: 2022-03-30
Publication date: 2023-10-05

Abstract

塗布装置１０は、塗布ヘッド２０に設けられた吐出口から塗布材料をテーブル３５上に載置された基板３６上に吐出し、塗布ヘッド２０とテーブル３５との少なくとも一方を移動させながら基板３６毎に薄膜を形成する。塗布装置１０は、第１の配管１４ａを介して塗布ヘッド２０に塗布材料を供給する第１の送液ポンプ１３ａと、第１の配管１４ａとは独立した第２の配管１４ｂを介して、塗布ヘッド２０に塗布材料を供給及び塗布ヘッド２０から塗布材料を排出可能な第２の送液ポンプ１３ｂと、を備える。第２の送液ポンプ１３ｂは、第１の送液ポンプ１３ａによって塗布ヘッド２０に塗布材料が供給される際に、塗布材料を塗布ヘッド２０に供給し、少なくとも第１の送液ポンプ１３ａの停止後、塗布材料を塗布ヘッド２０から排出する。

Description

塗布装置及び塗布方法

　本開示は、基板上に薄膜を形成する塗布装置及び塗布方法に関連し、特に、スリットコータを用いた枚葉式塗布により塗布薄膜を形成するための塗布装置及び塗布方法に関連する。

　半導体製品及びディスプレイ等のデバイスは、様々な機能を持つ薄膜によって構成されている。フォトレジスト薄膜は、スピンナと呼ばれる回転塗布法によって形成されるが、薄膜のほとんどは真空成膜法によって形成されている。

　現在、基板の大型化又は大規模化の観点から、更には、製造装置のコスト及び製造プロセスコストの削減の要求から、湿式成膜法を用いて薄膜を形成することが期待されている。

　湿式成膜法の中でも、スリットコータが生産性の良さ又は大型化への対応という点から注目されている。スリットコータでは、線状の狭隘開口部を有する塗布ヘッドから塗布材料を吐出し、塗布ヘッド及び基板の少なくとも一方を相対的に移動させながら、塗布を行う。スリットコータは、Roll to Rollのような連続塗布に専ら適用されてきたが、近年、各種基板又はウェハ等の個別の基板への塗布への適用も進められている。

　このような成膜法では、膜厚の変動を抑えるためには、供給される塗布材料の圧力を一定とすることが求められる。例えば、特許文献１では、ダイコータにおいて、塗料圧力の変動によって生ずる膜厚の不均衡を防止するため、ポンプに起因する脈動を除去するための脈動除去装置を配置する構成が開示されている。また、特許文献２では、基板を大型化した場合に吐出精度が低下することを防ぐため、複数のポンプを設ける構成が開示されている。

特開平０５－３１４３４号公報特開２００４－２８１６４５号公報

　スリットコータを用いて枚葉式塗布を行う場合、それぞれの基板毎に、塗布開始時又は塗布終了時のような過渡状態にある流動域が生ずる。例えば、塗布開始時には塗布材料の圧力が足りず、十分な膜厚を得られない。一方、塗布終了時には、圧力を維持している塗布材料がノズルから吐出してしまい、膜厚が厚くなるという問題がある。

　特許文献１では、連続塗布時の脈動を除去するものであるため、枚葉式塗布における、塗布開始時及び塗布終了時に生ずる膜厚のばらつきには対応することができないという問題がある。また、特許文献２では、１本の配管に対して２つのポンプが設けられた構成が開示されており、吐出量の増加を図ることはできるが、特に塗布終了時の膜厚のばらつきには対応できないという問題がある。

　従って、枚葉式塗布において、１枚の基板内での膜厚ばらつきを抑制することが可能な塗布装置及び塗布方法が求められている。

　本開示は上述の事情に鑑みてなされたものであり、枚葉式塗布において、１枚の基板内での膜厚ばらつきを抑制することが可能な塗布装置及び塗布方法を提供することを目的とする。

　本開示の第１の観点に係る塗布装置は、
　塗布ヘッドに設けられた吐出口から塗布材料をテーブル上に載置された基板上に吐出し、前記塗布ヘッドと前記テーブルとの少なくとも一方を移動させながら薄膜を形成する枚葉式の塗布装置であって、
　前記塗布装置は、
　第１の流路を介して前記塗布ヘッドに前記塗布材料を供給する第１の送液ポンプと、
　前記第１の流路とは独立した第２の流路を介して、前記塗布ヘッドに前記塗布材料を供給及び前記塗布ヘッドから前記塗布材料を排出可能な第２の送液ポンプと、を備え、
　前記第１の送液ポンプと前記第２の送液ポンプとは独立して制御されており、
　前記第１の送液ポンプは前記塗布ヘッドに前記塗布材料を供給し、
　前記第２の送液ポンプは、前記第１の送液ポンプが前記塗布ヘッドに前記塗布材料を供給する際に、前記塗布材料を前記塗布ヘッドに供給し、少なくとも前記第１の送液ポンプの停止後、前記塗布材料を前記塗布ヘッドから排出する。

　本開示の第２の観点に係る塗布装置は、
　塗布ヘッドに設けられた吐出口から塗布材料をテーブル上に載置された基板上に吐出し、前記塗布ヘッドと前記テーブルとの少なくとも一方を移動させながら薄膜を形成する枚葉式の塗布装置であって、
　前記塗布装置は、
　第１の流路を介して前記塗布ヘッドに第１の塗布材料を供給及び排出可能な第１の送液ポンプと、
　前記第１の流路とは独立した第２の流路を介して、前記塗布ヘッドに第２の塗布材料を供給及び排出可能な第２の送液ポンプと、を備え、
　前記第１の送液ポンプと前記第２の送液ポンプとは独立して制御されており、
　前記第１の塗布材料と前記第２の塗布材料とは異なり、
　前記第１の送液ポンプの回転速度と、前記第２の送液ポンプの回転速度とに繰り返し変動を与え、前記第１の送液ポンプに与える変動と、前記第２の送液ポンプに与える変動とに位相差を設けることで、前記塗布ヘッド内で前記第１の塗布材料と前記第２の塗布材料との混合を促す。

　本開示の塗布方法は、
塗布ヘッドの吐出口から塗布材料を基板上に吐出し、前記塗布ヘッドと前記基板との少なくとも一方を移動させながら薄膜を形成する枚葉式の塗布方法であって、
　第１の送液ポンプによって、第１の流路を介して前記塗布ヘッドに前記塗布材料を供給し、加えて、第２の送液ポンプによって、前記第１の流路とは独立した第２の流路を介して、前記塗布ヘッドに前記塗布材料を供給する工程と、
　前記第２の送液ポンプによって、前記塗布材料を前記塗布ヘッドから排出する工程と、
　を備える。

　本発明の塗布装置及び塗布方法によれば、枚葉式塗布において、１枚の基板内での膜厚ばらつきを抑制することが可能な塗布装置及び塗布方法を提供することができる。

実施の形態１に係る塗布装置の概要を示す図である。塗布装置の塗布ヘッドの断面を模式的に示す図である。実施形態１に係る塗布方法のフローチャートである。従来の１台の送液ポンプによる塗布の場合の、塗布方向（塗布ヘッドが移動する方向）の膜厚及び塗布ヘッド内の圧力の遷移を模式的に示した図である。実施の形態１に係る第１及び第２の送液ポンプを利用して塗布した場合の、塗布方向の膜厚及び塗布ヘッド内の圧力の遷移を模式的に示した図である。（Ａ）～（Ｃ）は、実施の形態１に係る塗布装置における、塗布時間に対する、第１の送液ポンプ回転速度、第２の送液ポンプの回転速度及びこれらの組み合わせを示す図である。実施の形態２に係る塗布装置を用い、円形のパターンに塗布する構成を示した図である。（Ａ）～（Ｃ）は、実施の形態３に係る円形の薄膜を塗布する際の吐出流量、吐出口の開度、及び基板移動速度の時間に対する関係を示す。（Ａ）～（Ｃ）は、単独の送液ポンプを使用して円形の薄膜を塗布する場合の、吐出流量、吐出口の開度、基板移動速度の時間に対する関係を示す図である。実施の形態３に係る塗布ヘッド及びスペーサシムを模式的に示す図である。実施の形態３に係る薄膜のパターンを模式的に示す図である。スペーサシムを設けることによって生ずる未塗布領域を説明する図である。（Ａ），（Ｂ）は、実施の形態３に係る２台の送液ポンプに対する制御指令を模式的に示す図である。実施の形態４に係る塗布装置を模式的に示す図である。（Ａ），（Ｂ）は、２つの塗布材料を塗布ヘッド内へ流入させる場合の第１の送液ポンプと第２の送液ポンプの制御パターンを模式的に示す図である。従来の塗布装置を模式的に示す図である。実施の形態５に係る基板速度の補正の基になる圧力と膜厚の関係の試験結果を模式的に示した図である。

　以下、本開示の実施の形態に係る塗布装置及び塗布方法について、図面を参照して詳細に説明する。なお、図中、同一又は同等の部分には同一の符号を付す。

（実施の形態１）
　本開示の塗布装置１０の概要を図１に示す。また、図２は塗布ヘッド２０の断面図である。塗布装置１０は、エレクトロニクスデバイスを構成する各種機能薄膜や製造プロセスに不可欠なフォトレジスト薄膜等を枚葉式で形成する。塗布装置１０は、タンク１１、第１の送液ポンプ１３ａ、第２の送液ポンプ１３ｂ、第１の配管１４ａ、第２の配管１４ｂ、第１の送液ポンプ駆動部１５ａ、第２の送液ポンプ駆動部１５ｂ、塗布ヘッド駆動部１８、テーブル駆動部１９、塗布ヘッド２０、圧力センサ２６、制御部３０、第１のモータ制御部３１ａ、第２のモータ制御部３１ｂ、テーブル３５を備える。塗布装置１０は、塗布ヘッド２０から塗布材料を基板３６上に吐出し、矩形状のパターンを有する薄膜３７を形成する。薄膜３７は、熱又は紫外線により、乾燥又は硬化され、成膜される。

　制御部３０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）等を備え、第１のモータ制御部３１ａ、第２のモータ制御部３１ｂ、塗布ヘッド駆動部１８、テーブル駆動部１９を制御する。

　タンク１１内には塗布対象の材料（以下、塗布材料）が充填される。塗布材料は、第１の送液ポンプ１３ａによって第１の配管（第１の流路）１４ａを通じて、及び第２の送液ポンプ１３ｂによって第２の配管（第２の流路）１４ｂを通じて、タンク１１から塗布ヘッド２０へと送られる。

　第１の送液ポンプ１３ａは、往復動型又は回転型のポンプを備え、塗布材料を、第１の配管１４ａを介して塗布ヘッド２０へ供給する又は塗布ヘッド２０から排出する。細かなポンプ脈動の影響を考慮すると、第１の送液ポンプ１３ａとしては、ギヤポンプ、スクリューポンプ等の回転型ポンプを使用することが好適である。この場合、第１の送液ポンプ１３ａは、第１の送液ポンプ駆動部１５ａによって正転されることで塗布材料を塗布ヘッド２０内に供給し、第１の送液ポンプ駆動部１５ａによって逆転されることで塗布材料を塗布ヘッド２０から排出する。第１の送液ポンプ１３ａは、メインポンプとして機能する。

　第２の送液ポンプ１３ｂは、往復動型又は回転型のポンプであり、塗布材料を、第２の配管１４ｂを介して塗布ヘッド２０へ供給する又は塗布ヘッド２０から排出する。第２の送液ポンプ１３ｂとしては、第１の送液ポンプ１３ａと同様にギヤポンプ、スクリューポンプ等の回転型ポンプを使用することが好適である。第２の送液ポンプ１３ｂは、第２の送液ポンプ駆動部１５ｂによって正転されることで塗布材料を塗布ヘッド２０内に供給し、第２の送液ポンプ駆動部１５ｂによって逆転されることで塗布材料を塗布ヘッド２０から排出する。第２の送液ポンプ１３ｂは、第１の送液ポンプ１３ａと同じ種類のポンプを使用しても、異なる種類のポンプを使用してもよい。第２の送液ポンプ１３ｂは、サブポンプとして機能する。第１の送液ポンプ１３ａと第２の送液ポンプ１３ｂの送液能力は同一でも異なっていてもよい。

　第１の配管１４ａは、タンク１１から塗布ヘッド２０の液溜まり部まで設けられており、第１の配管１４ａを通って、塗布材料が塗布ヘッド２０に供給又は排出される。第２の配管１４ｂは、第１の配管１４ａから独立して設けられ、タンク１１から塗布ヘッド２０の液溜まり部まで設けられている。

　第１の送液ポンプ駆動部１５ａは、ＡＣサーボモータを含む。第１の送液ポンプ駆動部１５ａは、第１のモータ制御部３１ａによって制御され、第１の送液ポンプ１３ａを正転又は反転させる。第１の送液ポンプ駆動部１５ａとしては、ＤＣサーボモータ、パルスモータ等を用いることができる。

　第２の送液ポンプ駆動部１５ｂは、ＡＣサーボモータを含む。第２の送液ポンプ駆動部１５ｂは、第２のモータ制御部３１ｂによって制御され、第２の送液ポンプ１３ｂを正転又は反転させる。第２の送液ポンプ駆動部１５ｂとしては、ＤＣサーボモータ、パルスモータ等を用いることができる。

　塗布ヘッド駆動部１８は、ＡＣサーボモータから構成され、制御部３０によって制御される。塗布ヘッド駆動部１８は、塗布ヘッド２０をテーブル３５の鉛直方向に移動させることで、塗布ヘッド２０と、テーブル３５上に載置された基板３６とが離間する距離（塗布ギャップ）を変更する。本実施形態では、塗布ヘッド２０は鉛直方向に移動可能であるが、水平方向には移動しない。

　テーブル駆動部１９は、ＡＣサーボモータから構成され、制御部３０によって制御される。塗布の際は、テーブル駆動部１９が、基板３６が搭載されたテーブル３５を水平方向に移動させる。テーブル駆動部１９がテーブル３５を移動させる速度により、塗布時の基板３６の移動速度が定まる。

　本実施の形態では、テーブル駆動部１９によって、塗布ヘッド２０とテーブル３５との水平方向の相対位置を制御し、塗布ヘッド駆動部１８によって、塗布ヘッド２０とテーブル３５とが鉛直方向に離間する距離を決定する。

　塗布ヘッド２０とテーブル３５との相対距離を変更する方法は、図１に示す構成に限られず、任意である。例えば、塗布ヘッド２０を水平方向に動かし、テーブル３５を鉛直方向に動かすことも可能である。更には、塗布ヘッド２０とテーブル３５とのいずれか一方のみを移動させることで、相対位置を変えることもできる。また、塗布ヘッド駆動部１８及びテーブル駆動部１９は、ＡＣサーボモータを用いる場合に限られず、リニアモータ、ステッピングモータ、パルスモータ、ＤＣサーボモータであってもよく、更には、それらのいずれかの組合せであってもよい。

　塗布ヘッド２０は、吐出口２１、液溜まり部２２、第１の部分２３、第２の部分２４、スペーサ２５を備える。

　吐出口２１は、線状の狭隘開口部であり、吐出口２１から吐出材料が吐出される。

　第１の部分２３と第２の部分２４とは、スペーサ２５を挟んで対向して配置される。

　第２の部分２４は、第１の部分２３と対向する面に凹部２４ｃを備える。凹部２４ｃと第１の部分２３とで囲まれた空間が液溜まり部２２である。液溜まり部２２内には塗布材料が充填される。吐出口２１は、第１の部分２３と第２の部分２４との間に設けられた間隙であり、吐出口２１から塗布材料が吐出される。

　第２の部分２４には開口２４ａ，２４ｂが設けられており、開口２４ａは第１の配管１４ａに、開口２４ｂは第２の配管１４ｂに接続されている。開口２４ａ，２４ｂを介して塗布材料は液溜まり部２２内に供給される。

　第１の部分２３には開口２３ａが設けられている。開口２３ａは液溜まり部２２に通じている。このため、開口２３ａ内にも塗布材料が充填される。開口２３ａを覆って圧力センサ２６が設けられ、圧力センサ２６は、液溜まり部２２内の圧力を検知することができる。

　圧力センサ２６は、液溜まり部２２内の塗布材料圧力を検出するセンサである。圧力センサ２６としては、半導体式のセンサ、ひずみゲージ式のセンサ等を使用することができる。複数の種類のセンサを使用することもできる。第１のモータ制御部３１ａ、第２のモータ制御部３１ｂは、圧力センサ２６による監視値に基づく、圧力遷移から制御量を演算し、ポンプの回転速度を決定し、第１の送液ポンプ駆動部１５ａ及び第２の送液ポンプ駆動部１５ｂをそれぞれ制御する。

　第１の送液ポンプ駆動部１５ａと第２の送液ポンプ駆動部１５ｂとは、制御部３０内に配置された第１のモータ制御部３１ａと第２のモータ制御部３１ｂによって、それぞれ、その回転方向と回転速度が制御される。

　制御部３０は、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）等から構成され、記憶部３０ａと第１のモータ制御部３１ａと第２のモータ制御部３１ｂとを備え、塗布装置１０の全体の動作を制御する。

　記憶部３０ａは、制御部３０の動作プログラムを記憶する。動作プログラムは、塗布装置１０の塗布処理を制御するプログラムである。

　第１のモータ制御部３１ａは、第１の送液ポンプ１３ａの回転を図５（Ａ）に示すように、一定速度で正転させるように、第１の送液ポンプ駆動部１５ａを制御する。

　第２のモータ制御部３１ｂは、第２の送液ポンプ１３ｂの回転を図５（Ｂ）に示すように、塗布開始時には正転させ、塗布終了時に逆転させ、その間は、圧力センサ２６の計測値Ｐ_Ｒが、一定となるように、第２のモータ駆動部１５ｂを制御する。

　また、制御部３０は、動作プログラムを実行することにより、塗布ヘッド駆動部１８を制御して、塗布ヘッド２０の鉛直方向の位置を制御して、塗布動作中、塗布ギャップを一定値に維持する。加えて、制御部３０は、動作プログラムを実行することにより、テーブル駆動部１９を制御して、テーブル３５の水平方向に移動する。

　以下、塗布装置１０を用いた塗布方法について説明する。薄膜３７としては、矩形の場合を例に挙げる。

　図３に塗布方法のフローチャートを示す。また、図４Ａは従来の送液ポンプを１台使用した塗布方法における、時間に対する圧力Ｐ又は膜厚δの変化を模式的に示す。なお、図４Ａの例では、ポンプ吐出流量を一定にするためポンプの回転速度を一定とする。図４Ｂは、本開示の塗布方法で塗布を行った場合における、時間に対する圧力Ｐ又は膜厚δの変化を模式的に示す。図５では、第１の送液ポンプ１３ａ及び第２の送液ポンプ１３ｂの回転速度の時間遷移（制御指令）の最も簡単な例を示す。図５において、上段（Ａ）が第１の送液ポンプ１３ａ（メインポンプ）の動作、中段（Ｂ）は第２の送液ポンプ１３ｂ（サブポンプ）の動作をそれぞれ示し、下段（Ｃ）に第１の送液ポンプ１３ａと第２の送液ポンプ１３ｂとを組合せた動作をそれぞれ示す。

　まず、塗布開始前は、塗布ヘッド２０内の液溜まり２２を含む流路は、圧力０の状態で塗布材料が充填されている。

　塗布開始前に制御部３０は、塗布ヘッド駆動部１８を制御して、塗布ヘッド２０を塗布位置にセットする。

　塗布開始時に、制御部３０は、テーブル駆動部１９を制御して、テーブル３５の水平方向への移動を開始させる。また、第１のモータ制御部３１ａと第２のモータ制御部３１ｂとは、第１の送液ポンプ駆動部１５ａを介して、第１の送液ポンプ１３ａと第２の送液ポンプ１３ｂを、それぞれ正転させる（ステップＳ１１）。これにより、第１の送液ポンプ１３ａ及び第２の送液ポンプ１３ｂによって塗布材料が塗布ヘッド２０内に送り込まれ、塗布ヘッド２０内の液溜まり部２２内の圧力が上昇する。液溜まり部２２の圧力が、吐出開始圧力であるＰ^＊に至ると、吐出口２１から塗布材料の吐出が始まり、基板３６上への薄膜３７の形成が始まる。また、Ｐ_ｔは目標圧力であり、所望の膜厚が得られる圧力である。

　図４Ｂ及び図５に示すように、第１の送液ポンプ１３ａ及び第２の送液ポンプ１３ｂを正転させることで、液溜まり２２内の塗布材料の圧力が急速に上昇するため、吐出開始圧力Ｐ^＊に至り、更に目標圧力Ｐ_ｔまで至る時間を短縮することができる。このため、塗布開始端の近傍で膜厚が不十分な領域が発生することを抑制することができる。なお、塗布処理中で第１の送液ポンプ１３ａが駆動されている間は、第１の送液ポンプ１３ａの回転速度は、基本的に一定とする。

　これに対し、ポンプを１台とする従来の構成では、図４Ａに示すように、塗布開始時は定常流れとは異なる過渡状態の変則的な流れとなる。従来の例では、図４Ａに示すように圧力Ｐ^＊に至るまでの時間が長く、更に目標圧力Ｐ_ｔに至るまでの時間が長いため、膜厚が不完全となる領域が広く、良好な塗布とはいえない。

　第２のモータ制御部３１ｂは、圧力センサ２６が検出した圧力Ｐが停止圧力Ｐ_ｓになると、第２の送液ポンプ駆動部１５ｂを介して、第２の送液ポンプ１３ｂを減速させ、停止させる（ステップＳ１２）。一例としては、停止圧力Ｐ_ｓは、目標圧力Ｐ_ｔの８０～９０％である。第２の送液ポンプ１３ｂは緩やかに減速させることが好ましい。

　続いて、第１の送液ポンプ１３ａを一定の回転速度で駆動し続け（ステップＳ１３）、目標圧力Ｐ_ｔで塗布材料の吐出を進める。この間は、図４Ｂに示すように、安定した膜厚が得られる。ステップＳ１３では、第２のモータ制御部３１ｂは、第２の送液ポンプ１３ｂに対し、偏心等の微小な圧力変動に対して圧力が一定になるようなフィードバック制御を行うことが好ましい。

　塗布ヘッド２０が塗布終了端の近傍に達すると、第１のモータ制御部３１ａは第１の送液ポンプ１３ａを停止させる。第２のモータ制御部３１ｂは、第１の送液ポンプ１３ａの停止に同期して、第２の送液ポンプ１３ｂを逆回転させる（ステップＳ１４）。これにより、塗布ヘッド２０から塗布材料を第２の配管１４ｂを介して排出させ、タンク１１に戻す。従って、図４Ｂに示すように、塗布ヘッド２０内の圧力Ｐを速やかに低下させ、吐出口２１から余剰の塗布材料が吐出することを抑制することができる。結果として、図４Ｂに示すように、塗布終了端での、膜厚の異常隆起の発生を抑制することができる。第１の送液ポンプ１３ａを停止するタイミングは、時間又は位置によって決定することができる。例えば、塗布開始からの所要時間を決定しておき、その時間が経過したところで、ステップＳ１４を実行してもよい。また、塗布ヘッド２０がテーブル３５の水平方向の所定方向の位置に達したことを検出した時点で、ステップＳ１４を実行してもよい。

　その後、第２のモータ制御部３１ｂは、第２の送液ポンプ駆動部１５ｂを制御して、第２の送液ポンプ１３ｂを停止させる。制御部３０は、塗布ヘッド駆動部１８を制御して、塗布ヘッド２０を待機位置に移動する。また、制御部３０は、テーブル駆動部１９を制御して、テーブル３５の水平移動を停止する。

　従来の構成では、図４Ａに示すように、塗布終了時に、送液ポンプを停止しても、一度、加圧負荷を負った塗布材料に対して、急速に圧力を減衰させることは流体力学上困難である。従って、液溜まり部の圧力の減衰は緩やかとなり、最終的にこの部分の塗布材料は基板上に排出され、膜厚が非常に大きい不良部分が生じてしまう。なお、液溜まり部の圧力が０となったのを確認後、サックバックと称する送液ポンプの逆転により、塗布材料の吐出を止める手段もあるが、塗布ヘッド内のスリットキャップと呼ばれるノズルに繋がる吐出口内にある塗布材料を戻すことは、液溜まり部が残圧を有している限り、技術的に難しい。従って、膜厚が大きい不良部分が生ずることは避けられない。

　これに対し、本開示の塗布装置及び塗布方法では、第１の送液ポンプ１３ａの第１の配管１４ａとは独立した第２の配管１４ｂに第２の送液ポンプ１３ｂを備えることにより、塗布開始時には第１の送液ポンプ１３ａの第１の配管１４ａとは別の第２の配管１４ｂから塗布材料を送液することができる。これにより、塗布ヘッド２０内の液溜まり部２２内の圧力をより速く上げることができる。加えて、塗布終了時には、第２の送液ポンプ１３ｂによって、塗布材料を排出することにより、塗布ヘッド２０内の圧力をより速く下げることができる。結果として、本開示の塗布装置及び塗布方法によれば、膜厚のばらつきを抑制した成膜を可能とすることができる。

　また、塗布装置１０によれば、広範な塗布材料を用いることができる。塗布材料は粘性流体であり、粘度は水のレベル（～１ｍＰａ・ｓ）から水飴レベルの粘度（～１００Ｐａ・ｓ）を有するが、これらの範囲の粘度を有する塗布材料に対応することができる。更に、膜厚も１～１０００μｍと幅広く、形成することが可能となる。塗布材料の粘度と塗布膜厚との範囲が広いため、これらを組合せると様々なプロセス条件に適合することができる。

　加えて、フィードバック制御をすることにより、更に膜厚のばらつきを抑制することができる。

　以上の説明においては、ステップＳ１１において、第１の送液ポンプ１３ａと第２の送液ポンプ１３ｂをほぼ同時に起動した。これに限定されず、第１の送液ポンプ１３ａと第２の送液ポンプ１３ｂの起動のタイミングをずらしてもよい。例えば、第１の送液ポンプ１３ａの起動後、所定期間経過後に、第２の送液ポンプ１３ｂを起動してもよい。

　また、以上の説明においては、ステップＳ１２において、圧力センサ２６が検出した圧力Ｐが基準圧力Ｐ_ｓに達したことを検出して、第２の送液ポンプ１３ｂを停止した。第２の送液ポンプ１３ｂを停止するタイミングはこれに限定されない。例えば、第１の送液ポンプ１３ａ又は第２の送液ポンプ１３ｂの起動からの経過時間をタイマで計測し、圧力Ｐが圧力Ｐ_ｓに達すると予想される時間Ｔｓの経過を計測したときに、第２の送液ポンプ１３ｂを停止するようにしてもよい。

　以上の説明においては、ステップＳ１４において、第１の送液ポンプ１３ａを停止するのと同期して第２の送液ポンプ１３ｂを逆転させたが、これらは同期する必要はない。例えば、第２の送液ポンプ１３ｂの動作の遅れを考慮して、第１の送液ポンプ１３ａを停止するタイミングの時間Ｔｄ前に第２の送液ポンプ１３ｂの逆転を開始してもよい。また、第１の送液ポンプ１３ａの停止後、所定時間の経過後、第２の送液ポンプ１３ｂの逆転を開始してもよい。このような場合でも、第１の送液ポンプ１３ａの停止後も、第２の送液ポンプ１３ｂの逆転を一定期間継続する。

　このような場合も、起動及び停止の条件は記憶部３０ａに登録される。制御部３０は、記憶部３０ａに登録されている条件に従って、第１と第２の送液ポンプ１３ａ、１３ｂの起動と停止を制御する。

（実施の形態２）
　本開示の実施の形態２に係る塗布装置及び塗布方法について、以下説明する。本実施の形態では、塗布ヘッド２０が吐出部の幅を変更可能な機構を備える点に特徴を有する。上述した実施形態と同様の特徴については、同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。

　図６に示すように、本実施の形態では塗布ヘッド２０が、吐出口２１の幅を変更可能な幅変更機構２７を備える。また、本実施の形態では、塗布装置１０は、円形の基板３６上に、円形の薄膜３７を形成する。幅変更機構２７は、一対のブロック２７ａ、２７ｂと、回転シャフト２７ｃと、シャフト駆動モータ２７ｄとを備える。一対のブロック２７ａ、２７ｂと回転シャフト２７ｃは、ボール・ナット機構を構成する。ブロック２７ａと２７ｂは、回転シャフト２７ｃの回転に伴って、反対方向に移動する。ブロック２７ａと２７ｂとの間が吐出口２１となる。従って、回転シャフト２７ｃの回転方向と回転速度を調整することで、吐出口２１の幅と幅の変化速度とを変更することができる。

　シャフト駆動モータ２７ｄは、制御部３０により回転方向と回転速度が制御される。シャフト駆動モータ２７ｄの回転を制御するための動作プログラム及び吐出口２１の幅の変化パターンも記憶部３０ａに記録される。

　本実施の形態の２台の送液ポンプを利用する塗布装置１０は、図６に示す円形の薄膜３７のように、塗布方向（塗布ヘッド２０が移動する方向）に直交する幅方向の長さの変化が大きいことにより塗布位置における塗布流量が大きく変動する成膜に特に有効である。

　塗布ヘッド２０の吐出口２１の幅は０から始まる。制御部３０は、幅変更機構２７によって吐出口２１の幅を急速に開口する。続いて、制御部３０は、幅変更機構２７によって吐出口２１の幅を、最大、つまり直径のサイズまで開口する。塗布開始時近傍では、吐出口２１の幅が急速に広げられるため、急速な流量増加が必要となる。その後、制御部３０は、吐出口２１をゆっくり閉じていき、最終に近くなると急速に閉じる。このため、急速な流量減少が必要となる。

　本実施の形態でも、実施の形態１の矩形形状の薄膜３７を形成する場合と同様に、制御部３０は、塗布開始時近傍の吐出流量の急速な増加が必要なところでは、サブポンプである第２の送液ポンプ１３ｂを正転させ、メインポンプである第１の送液ポンプ１３ａを支援する。その結果、塗布形状の歪みと膜厚ばらつきを是正する。また、制御部３０は、塗布終了時の近傍では第２の送液ポンプ１３ｂを逆転し、塗布ヘッド２０内の液溜まり部２２の塗布材料を急速に排出して、膜厚ばらつき、塗布形状の歪みを最小化する。

　制御部３０による第１の送液ポンプ１３ａと第２の送液ポンプ１３ｂとの制御は、基本的には、矩形形状を塗布する場合である図５（Ａ）～（Ｃ）に例示する制御に類似する。ただし、本実施の形態では、制御部３０は、第２の送液ポンプ１３ｂを、開口幅が最大の時点までは正転させ、開口幅が最大の時点を境に、逆転させることで、総流量を調整する。なお、塗布開始時から塗布終了時までを半周期とする正弦波状の調整流量からメインポンプの流量指令を作るという方法も適用可能である。

　また、円形の薄膜を形成する場合、第２の送液ポンプ１３ｂの回転速度、吐出口２１の幅（幅変更機構２７）の開閉速度、基板３６（テーブル３５）の移動速度を制御することで、膜厚のばらつきを抑制することができる。

　例えば、図７（Ａ）～（Ｃ）に示すように、塗布開始直後は、吐出口２１の幅を広くしていく。吐出流量が薄膜３７の幅に対して多い場合は、基板３６の移動速度を高め、吐出流量が薄膜３７の幅に対して少ない場合は、移動速度を下げる。同様に、吐出流量が薄膜３７の幅に対して多い場合は、吐出口２１の移動速度（幅変更機構の開閉速度）を上げ、吐出流量が薄膜３７の幅に対して少ない場合は、吐出口２１の移動速度を下げる。これらを組み合わせることにより、膜厚のばらつきを抑制して円形の薄膜３７を形成することができる。

　従来の円形塗布の場合、図８（Ａ）～（Ｃ）に示すように、吐出口の幅は、急速に開口して、最大幅、つまり基板の直径のサイズまで開口する。

　１台の送液ポンプを用い、膜厚を一定とすることを目的とする塗布においては、開口幅を必要吐出流量に対応させるため、塗布開始時近傍では、急速な流量増加を、塗布終了時近傍では、急速な流量減少が要求される。特に、開口幅が最大となり、徐々に閉じていく過程において、塗布ヘッドの液溜まり部の容積も減少するため、塗布材料を急速に排除し、圧力を減少させるのは、容易ではない。このため、塗布する円形形状に大きな歪みを生ずる原因となる。従って、従来の方法では、図８に示す塗布開始時と塗布終了時に技術的な課題を有する。

　これに対し、本実施の形態によれば、第１の送液ポンプ１３ａと第２の送液ポンプ１３ｂとを使用することに加え、第２の送液ポンプ１３ｂの回転速度のみならず、吐出口２１の幅変更機構２７の開閉速度、基板３６の移動速度を制御することにより、膜厚のばらつきを抑制して円形の薄膜３７を形成することができる。

　例えば、制御部３０の記憶部３０ａには、均一な膜厚で塗布材料を塗布するために、予め実験などで求めた吐出口２１の幅変更機構２７の制御パターン、テーブル３５の搬送速度パターン、第１の送液ポンプ１３ａの制御速度パターンを予め格納しておくことができる。この場合、制御部３０は、例えば、シャフト駆動モータ２７ｄとテーブル駆動部１９と第１の送液ポンプ駆動部１５ａとを記憶部３０ａに格納された制御パターンに従って制御する。制御部３０は、第２の送液ポンプ１３ｂについては、圧力センサ２６の検出した圧力Ｐ_Ｒが目標圧力Ｒ_Ｔに一致するように、第２のポンプ駆動部１５ｂを制御する。

　この実施の形態でも、制御部３０は、塗布開始時には、ｉ）第１の送液ポンプ１３ａと第２の送液ポンプ１３ｂを起動し、ii）塗布ヘッド２０内の塗布材料の圧力Ｐが基準圧力Ｐ_ｓに達した時点（又は、Ｐ_ｓに達したと予想される時点）で、第２の送液ポンプ１３ｂを停止することが望ましい。また、制御部３０は、塗布終了時には、ｉ）第１の送液ポンプ１３ａの停止に同期して第２の送液ポンプ１３ｂの逆転を開始することが望ましい。

　なお、本実施の形態では、薄膜３７が円形である場合を示したが、吐出口の幅を変更可能であるため、薄膜３７は、平面視で、菱形、台形、又は楕円形であってもよく、更には、コーナー部に曲率をもつ矩形状であってもよい。

　記憶部３０ａに薄膜３７の様々なパターン形状に対応する複数の制御パターンを記憶しておき、形成する膜の平面形状に合わせて制御パターンを選択して使用するように構成してもよい。

（実施の形態３）
　実施の形態３に係る塗布装置及び塗布方法について説明する。
　本実施の形態では、塗布ヘッド２０がスペーサシム２８を更に備え、線状の吐出口２１が複数に分割されている点に特徴を有する。上述した実施形態と同様の特徴については、同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。

　スペーサシム２８は、図９に示すように、櫛歯状の形状を有し、塗布ヘッド２０の第１の部分２３と第２の部分２４との間に配置される。スペーサシム２８の突起２８ａは、液溜まり部２２を構成する凹部２４ｃの下端に接し、更に第２の部分２４の下端まで延在する。その結果、液溜まり部２２から塗布材料が吐出口に流れ込むことを防ぐ。換言すると、スペーサシム２８によって、吐出口は複数に分割され、隣接する塗布領域３８ａの間に、塗布方向に未塗布領域３８ｂが生ずる。なお、本例では、開口２４ａ、２４ｂは、第２の部分２４の上面に開口している。

　スペーサシム２８によって生ずる未塗布領域３８ｂは図９及び図１０Ａに示すように、塗布方向である。塗布方向は図１０Ａに示す左右方向であり、塗布ヘッド２０が移動する方向又はテーブル３５が移動する方向の反対である。

　実施の形態１に記載の矩形状の薄膜の塗布方法と同様に、塗布開始と塗布終了とを複数回繰り返すことにより、図９及び図１０Ａに示すように、幅方向に未塗布領域３８ｃを生じさせることができる。

　なお、塗布開始と塗布終了とを複数回繰り返さない場合は、図１０Ｂに示すような、幅方向に隣接する塗布領域３８ａ間に未塗布領域３８ｂが生ずる。

　図９及び図１０Ａの複数の矩形を有する薄膜３８を形成する場合の、第１の送液ポンプ（メインポンプ）１３ａ及び第２の送液ポンプ（サブポンプ）１３ｂの回転方向と回転速度の制御パターンを図１１（Ａ），（Ｂ）に示す。

　図１１（Ａ），（Ｂ）に示す１サイクル内で、実施の形態１と同様に、第１の送液ポンプ１３ａは、所望の膜厚を得ることができる塗布ヘッド２０内の目標圧力Ｐ_ｔを得るためのポンプの回転速度で運転する。一方、第２の送液ポンプ１３ｂは、各塗布領域３８ａに応じて、塗布開始時は、正転によって流量を急速に増やす機能を果たす。塗布終了時には、逆転によって吐出口２１からの吐出を急速に止める機能を果たす。このサイクルを複数回行うことにより、塗布方向に隣接する塗布領域３８ａ間に未塗布領域３８ｃを設けた薄膜を形成することができる。

　特に、本実施の形態では、実施の形態１で述べたように、第２の送液ポンプ１３ｂを利用することで、急速な流量増加及び吐出停止を行うことができるため、塗布領域３８ａ間の未塗布領域３８ｃの間隔をより短くすることができる。

　また、塗布開始と停止を繰り返すことによって、塗布ヘッド２０内の状態が変動するおそれがあるため、実施の形態１と同様に、圧力センサ２６によって塗布ヘッド２０内の液溜まり部２２の圧力変化を塗布工程中に監視することが好ましい。この場合、圧力増加に対しては塗布ヘッド２０への塗布材料の流入量を下げ、圧力低下に対しては、ポンプからの流入量を増やす制御を行う。圧力センサ２６を用いたフィードバック制御により、図１０Ａのような、細かなパターンを有する薄膜の塗布を安定して行うことができる。

（実施の形態４）
　実施の形態４に係る塗布装置及び塗布方法について説明する。
　本実施の形態では、第１の送液ポンプ１３ａが送液する第１の塗布材料と、第２の送液ポンプ１３ｂが送液する第２の塗布材料とが異なる点に特徴を有する。上述した実施形態と同様の特徴については、同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。

　一例として、本実施の形態で塗布される材料は、二液性エポキシ樹脂であり、例えば、第１の塗布材料は二液性エポキシ樹脂の主剤であり、第２の塗布材料は硬化剤である構成を説明する。２つの塗布材料は、塗布直前に混合して塗布される。

　図１２に示すように、第１の送液ポンプ１３ａは、図示しないタンクに充填された第１の塗布材料を塗布ヘッド２０内に供給する、又は塗布ヘッド２０から排出する。第２の送液ポンプ１３ｂは、図示しないタンクに充填された第２の塗布材料を塗布ヘッド２０内に供給する、又は塗布ヘッドから排出する。

　塗布ヘッド２０は、図１２に示すように、塗布材料を撹拌するための混合器２９を備える。また、制御部３０は、第１の送液ポンプ１３ａと第２の送液ポンプ１３ｂの回転速度を図１３（Ａ），（Ｂ）に例示するように、正弦波状に脈動させる。制御部２０は、第１の送液ポンプ１３ａから塗布ヘッド２０への第１の塗布材料の流入量が最大となるタイミングと、第２の送液ポンプ１３ｂから塗布ヘッド２０への第２の塗布材料の流入量が最大となるタイミングをずらすことにより、２つの塗布材料の混合を促すことが望ましい。混合器２９は、２つの塗布材料を撹拌し、更に良好に混合させる。例えば、図１３（Ａ）、（Ｂ）は、第１の送液ポンプ１３ａと第２の送液ポンプ１３ｂの回転速度カーブを同一周期の正弦波状とし、位相を９０°ずらした例を示す。この例では、一方の送液ポンプから塗布ヘッド２０への塗布材料の流入量が最大となるタイミングで、他方の送液ポンプから塗布ヘッド２０への塗布材料の流入量が最小となる。これを交互に繰り返すことで、混合を促進させることができる。

　また、制御部３０は、２つの塗布材料の混合比率に応じて、各送液ポンプの基本回転速度（例えば、平均回転速度またはピーク回転速度）を制御することが望ましい。なお、ここでの混合比率は、例えば、次式で表される。
　混合比率＝その送液ポンプが輸送する塗布材料の体積（又は重量）／混合される２つの塗布材料の合計体積（又は合計重量）×１００％
　具体的には、混合比率の少ない塗布材料を供給する送液ポンプの基本回転速度を、比率の高い塗布材料を供給する送液ポンプの基本回転速度に比較して高くする。例えば、第１の塗布材料の比率が、第２の塗布材料の比率より低い場合、図１３（Ａ），（Ｂ）に示すように、第１の送液ポンプ１３ａの正弦波状の回転速度のエンベローブ（基本回転速度）を第２の送液ポンプ１３ｂの正弦波状の回転速度のエンベローブより低くしてもよい。

　更に、制御部３０は、各送液ポンプの基本回転速度を、時間に対して変化させてもよい。また、制御部３０は、回転速度の周期を時間に対して変化させてもよい。速度の変化は、正弦波状でなく、三角波状、矩形波状等でもよい。

　制御部３０は、これらの手法の１つまたは複数を組みあわせて使用できる。これらの制御プログラムも、記憶部３０ａに記憶させる。

　また、塗布開始時は、予め混合された塗布材料を充填しておくことで、時間設定により、膜厚不安定領域を最小限にすることも可能である。

　加えて、塗布終了時には、混合比率が大きい材料が正弦波状の時間変化をもつ送液ポンプの回転速度が最低になったところで、その送液ポンプを停止してサックバックに移る。続いて、混合比率が小さい送液ポンプも回転速度が最低になったところで停止し、同様にサックバックに移れば、塗布終了時における塗布材料の応答遅れに起因する膜厚の異常隆起を防止することができる。

　例えば、二液性塗布材料を塗布する場合、従来は図１４に示すように、それぞれの塗布材料に関して、タンク及び送液ポンプを有しており、塗布ヘッドに流入させる前に、塗布ヘッドの外部で混合器により塗布材料を攪拌した後、塗布ヘッドに供給して塗布を行っていた。ここで、混合器は攪拌性能を上げるために必要な容積がある。このため、塗布が完了した後、塗布ヘッド内の液溜まり部の容積と混合器の容積とに対応する量の塗布材料を廃棄する必要があった。また、塗布の際に、制御器となる送液ポンプと塗布ヘッドとの間に混合器が入ることによって、塗布ヘッド内の圧力と送液ポンプの制御量との関係が曖昧になるため、塗布性能が向上できないという欠点があった。

　これに対し、本実施の形態の塗布装置では、独立した流路を備える２台の送液ポンプを備え、各送液ポンプから塗布材料を供給するタイミングをずらすことにより、２つの塗布材料の撹拌を促進することができる。これにより、塗布ヘッド外に混合器を設ける必要がなく、塗布材料の廃棄量を減らすことができる。また、塗布終了時には２つの送液ポンプを使用してサックバックを行うことができるため、塗布材料の応答遅れに起因する膜厚の異常隆起を防止することができる。

　従って、１枚の基板内での膜厚ばらつきを抑制することが可能な塗布装置及び塗布方法を提供することができ、更に塗布材料の廃棄量を減少させることができる。

　なお、図１３（Ａ）では、制御部３０は、塗布終了時に第１の送液ポンプ１３ｂを逆転しているが、第１の送液ポンプ１３ａを停止するだけでもよい。また、図１３（Ａ），（Ｂ）は第１と第２の送液ポンプ１３ａと１３ｂがほぼ等しい液体輸送能力を有する場合の一例である。液体輸送能力が異なる２台の送液ポンプを使用する場合には、輸送能力の差に応じて、各送液ポンプの回転数を調整すればよい。

（実施の形態５）
　実施の形態５に係る塗布装置及び塗布方法について説明する。本実施の形態５が上述した実施の形態１と異なる点は、基板３６を搭載するテーブル３５の移動速度を調節する点にある。上述した実施形態と同様の特徴については、同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。

　本実施の形態では、事前にテーブル移動速度、膜厚、及び塗布ヘッド２０内の圧力との関係を得る。なお、テーブル移動速度は、塗布ヘッドとテーブルとの相対速度であり、実際には塗布ヘッドが移動していても構わない。その関係からテーブル移動速度の補正量を決定しておく。

　具体的には、基本的には、２台ある送液ポンプのうちメインポンプ（第１の送液ポンプ１３ａ）のみを使用し、適切なレベルの一定回転速度で塗布ヘッド２０に塗布材料を送り込む。この際、基板３６を搭載しているテーブル３５は一定速度（Ｖ_０）で移動させる。図１５に、一例として、この塗布における圧力の時間遷移（塗布位置に対応）と塗布完了後に計測される膜厚計測の結果との関係を示す。過渡状態にある塗布開始時近傍の膜厚と塗布ヘッド内の圧力は非線形性を有するものの、１：１の関係がある。図中Ｐ^＊は塗布ヘッドから吐出が始まる圧力であり、この時の膜厚δは０である。また、Ｐ_０は一定速度で塗布を行なった場合の飽和する圧力であり、この時の膜厚がδ_０である。このような試験を十数通り行い、塗布パラメータであるＶ_０、Ｐ^＊、Ｐ_０、δ_０の関係を予め得ておく。

　目標塗布膜厚をδ_０とすると、図１５によれば、圧力Ｐ^＊までは成膜できないため、テーブルの移動速度を０とする。次に、圧力Ｐ_０となるテーブルの速度はＶ_０である。補正の目的は、圧力センサ２６によって検出された圧力が、Ｐ^＊以上ではあるがＰ_０に満たない場合でも、目標となる膜厚δ_０を得ることである。補正量を考慮し、現行のテーブル移動速度（Ｖ_０）を基に考えると、テーブル移動速度（Ｖ）は、膜厚（δ）と塗布ヘッド内の圧力（Ｐ）との関数から、Ｐ^＊からＰ_０の変化に対応して０からＶ_０を割り付けることによって決定され、決定されたテーブル移動速度から、補正量を決定する。補正量は、例えば、記憶部３０ａに保存される。

　制御部３０は、実際に薄膜３７を形成する際には、圧力センサ２６から検出された値と、予め記憶部３０ａに記憶されている補正量に基づき、基板３６を搭載しているテーブル３５の移動速度を補正して、テーブル駆動部１９を制御する。

　本実施の形態によれば、圧力センサ２６からの検出値と、事前に設定した補正量とに基づき、基板３６を搭載するテーブル３５の移動速度を制御することで、膜厚のばらつきを更に抑制することが可能となり、塗布性能を更に向上させることができる。

　なお、本実施の形態では、塗布ヘッドに対するテーブルの移動距離を補正する構成を例に挙げたが、これに限られず、塗布ヘッドとテーブルとの間の相対距離の変化速度を補正できればよいため、塗布ヘッドの移動速度を補正、又は塗布ヘッドとテーブルの移動速度の両方を補正することも可能である。

　上述した各実施形態は、明細書中で言及したものに限られず、任意に組み合わせることが可能である。例えば、上述した実施形態では、第１の送液ポンプと第２の送液ポンプの２台を備える構成を例に挙げたがこれに限られない。塗布材料を送液するためのポンプは３台以上を有し、各ポンプが３つ以上の独立した流路にそれぞれ設けられ、個別に塗布材料を送液する構成も可能である。

　上述した実施形態において、制御部３０がＣＰＵを備えており、ＣＰＵの機能によって、上述した各処理を実行した。しかし、制御部は、ＣＰＵの代わりに、例えばＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、又は、各種制御回路等の専用のハードウェアを備え、専用のハードウェアが、上述した各処理を実行しても良い。この場合、各処理を個別のハードウェアで実行しても良いし、各処理をまとめて単一のハードウェアで実行しても良い。また、各処理のうち、一部を専用のハードウェアによって実行し、他の一部をソフトウェア又はファームウェアによって実行しても良い。

　なお、本発明に係る機能を実現するための構成を予め備えた塗布装置として提供できることはもとより、プログラムの適用により、塗布装置を制御するコンピュータに、上記実施形態で例示した塗布装置１０による各機能構成を実現させることもできる。すなわち、上記実施形態で例示した塗布装置１０による各機能構成を実現させるためのプログラムを、既存の情報処理装置等を制御するＣＰＵ等が実行できるように適用することができる。

　このようなプログラムの適用方法は任意である。プログラムを、例えば、フレキシブルディスク、ＣＤ（Compact Disc）－ＲＯＭ、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）－ＲＯＭ、メモリカード等のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に格納して適用できる。さらに、プログラムを搬送波に重畳し、インターネットなどの通信媒体を介して適用することもできる。例えば、通信ネットワーク上の掲示板（ＢＢＳ：Bulletin Board System）にプログラムを掲示して配信してもよい。そして、このプログラムを起動し、ＯＳ（Operating System）の制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上記の処理を実行できるように構成してもよい。

　以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明には、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲とが含まれる。

　１０　塗布装置、１１　タンク、１３ａ　第１の送液ポンプ、１３ｂ　第２の送液ポンプ、１４ａ　第１の配管、１４ｂ　第２の配管、１５ａ　第１の送液ポンプ駆動部、１５ｂ　第２の送液ポンプ駆動部、１８　塗布ヘッド駆動部、１９　テーブル駆動部、２０　塗布ヘッド、２１　吐出口、２２　液溜まり部、２３　第１の部分、２４　第２の部分、２５　スペーサ、２６　圧力センサ、２７　幅変更機構、２８　スペーサシム、２９　混合器、３０　制御部、３１ａ　第１のモータ制御部、３１ｂ　第２のモータ制御部、３５　テーブル、３６　基板、３７，３８　薄膜

Claims

　塗布ヘッドに設けられた吐出口から塗布材料をテーブル上に載置された基板上に吐出し、前記塗布ヘッドと前記テーブルとの少なくとも一方を移動させながら薄膜を形成する枚葉式の塗布装置であって、
　前記塗布装置は、
　第１の流路を介して前記塗布ヘッドに前記塗布材料を供給する第１の送液ポンプと、
　前記第１の流路とは独立した第２の流路を介して、前記塗布ヘッドに前記塗布材料を供給及び前記塗布ヘッドから前記塗布材料を排出可能な第２の送液ポンプと、を備え、
　前記第１の送液ポンプと前記第２の送液ポンプとは独立して制御されており、
　前記第１の送液ポンプは前記塗布ヘッドに前記塗布材料を供給し、
　前記第２の送液ポンプは、前記第１の送液ポンプが前記塗布ヘッドに前記塗布材料を供給する際に、前記塗布材料を前記塗布ヘッドに供給し、少なくとも前記第１の送液ポンプの停止後、前記塗布材料を前記塗布ヘッドから排出する、塗布装置。
　前記塗布ヘッド内の前記塗布材料の圧力を検出する圧力検出部を更に備え、
　前記塗布ヘッド内の圧力検出値に応じて、前記第２の送液ポンプを動作させて、前記塗布ヘッドへの前記塗布材料の流出入量を調節する、
　請求項１に記載の塗布装置。
　前記圧力検出部の前記圧力検出値の変動に対応し、前記テーブルの前記塗布ヘッドに対する相対速度を制御する、
　請求項２に記載の塗布装置。
　前記塗布ヘッドの前記吐出口の長さを変更可能な機構を更に備える、
　請求項１から３のいずれか１項に記載の塗布装置。
　前記塗布ヘッドの前記吐出口に設けられた櫛歯状のスペーサシムを更に備え、
　前記スペーサシムによって、前記塗布ヘッドの前記吐出口は複数に分割される、
　請求項１から３のいずれか１項に記載の塗布装置。
　塗布ヘッドに設けられた吐出口から塗布材料をテーブル上に載置された基板上に吐出し、前記塗布ヘッドと前記テーブルとの少なくとも一方を移動させながら薄膜を形成する枚葉式の塗布装置であって、
　前記塗布装置は、
　第１の流路を介して前記塗布ヘッドに第１の塗布材料を供給及び排出可能な第１の送液ポンプと、
　前記第１の流路とは独立した第２の流路を介して、前記塗布ヘッドに第２の塗布材料を供給及び排出可能な第２の送液ポンプと、を備え、
　前記第１の送液ポンプと前記第２の送液ポンプとは独立して制御されており、
　前記第１の塗布材料と前記第２の塗布材料とは異なり、
　前記第１の送液ポンプの回転速度と、前記第２の送液ポンプの回転速度とに繰り返し変動を与え、前記第１の送液ポンプに与える変動と、前記第２の送液ポンプに与える変動とに位相差を設けることで、前記塗布ヘッド内で前記第１の塗布材料と前記第２の塗布材料との混合を促す、塗布装置。
　塗布ヘッドの吐出口から塗布材料を基板上に吐出し、前記塗布ヘッドと前記基板との少なくとも一方を移動させながら薄膜を形成する枚葉式の塗布方法であって、
　第１の送液ポンプによって、第１の流路を介して前記塗布ヘッドに前記塗布材料を供給し、加えて、第２の送液ポンプによって、前記第１の流路とは独立した第２の流路を介して、前記塗布ヘッドに前記塗布材料を供給する工程と、
　前記第２の送液ポンプによって、前記塗布材料を前記塗布ヘッドから排出する工程と、
　を備える、塗布方法。