JP4797458B2

JP4797458B2 - 塗布方法

Info

Publication number: JP4797458B2
Application number: JP2005181823A
Authority: JP
Inventors: 秀樹森
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2005-06-22
Filing date: 2005-06-22
Publication date: 2011-10-19
Anticipated expiration: 2025-06-22
Also published as: JP2007000732A

Description

本発明は、枚葉のガラス板に、ダイヘッドで均一に塗布液を薄膜で精密塗布する単板塗布装置および塗布方法に関する。

枚葉のガラス板に、塗布液をダイヘッドで塗布する方法として、古くは図４に示すように、走行するコンベアー１０２上にガラス板１０１が載置される。そして、ダイヘッド１０２のスリット先端からカーテン状に吐出している塗布液１０３下を通過し、ガラス板１０１上に塗布液１０３が塗布されていた。

また、図５に示すように枚葉のガラス板を精密なテーブル上へ真空吸着させ、ダイヘッドのスリット先端からカーテン状に吐出している塗布液下を前記テーブル１０４が移動する。そして、ガラス板１０１上に塗布液１０３を塗布する方法も行われている。

また、枚葉のガラス板を精密なテーブル上へ真空吸着させ、真空吸着されているガラス板の上方を、ダイヘッドのスリット先端から塗布液をカーテン状に吐出しながらダイヘッドが移動する。そして、ガラス板上に塗布液を塗布する方法も行われている。

また、塗布液がガラス板上に均一な塗布膜を形成する方法が多く提案されている。そして、一般的には、ガラス板等の基材と塗液を塗布するダイヘッドのスリット先端との距離および塗布する速度を一定にする。そして、さらに塗布液の吐出量を一定にする事が知られている。

さらに、均一な塗布膜を形成する際に、塗布液の気泡や塗布開始部及び塗布終了部のエッジ等が問題になっている。

また、塗布作業から塗布作業を中断して塗布待機時の対応等も種々と提案されている。さらに、塗布する塗布液、例えば、チキソ性の塗布液等の塗布加工方法等も問題になっている。

前記塗布待機時は通常、図６に示すようにダイヘッド１０２のスリット先端１２０から塗布液１０３が吐出され、塗布液受け皿１２１からポンプ１２２で貯留槽１２３に送られ循環されている。

そして、塗布作業開始時にダイヘッド１０２のスリット先端１２０からの塗布液１０３の吐出量等を再調整することなく行われている。

また、循環する塗布液中の気泡を溶解させて塗布する製造方法（例えば、特許文献１参照。）が知られている。

この製造方法の装置１００は図７に示すように塗布槽１０６、圧力制御弁１０７、滞留槽１０９、循環ポンプ１０８，減圧脱気槽１１０、真空ポンプ１１１が具備されている。そして、塗布液の循環途中で塗布液を加圧下に保持して塗布液中の気泡を液中に溶解させる。

また、垂れ現象を生じず塗布開始部及び塗布終了部がシャープなエッジに塗布することができる液体塗布装置（例えば、特許文献２参照。）が知られている。

この液体塗布装置２００は図８に示すように液体貯留槽１１２と送液ポンプ１１４と液体引き戻し機構を有する供給用仕切弁１１３と液体吐出用のスリットダイ１１６とが前記順序で第１送液用管１１３、第２送液用管１１７、第３送液用管１１８によって連結されている。

以下に先行技術文献を示す。
特開平１０−３３９９６１号公報特開平１０−７６２０９号公報

本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、枚葉のガラス板上に塗布液を塗布する際に、循環している塗布液を圧力センサーで検出し、検出した信号により、常に粘度と吐出量を一定に保ち均一で精密な塗布ができる単板塗布装置及び方法を提供することである。

本発明は上記課題を解決する為に、まず発明の請求項１に係る発明は、
単板塗布装置を用いた枚葉のガラス板にチキソ性塗布液をダイヘッドで塗布する塗布方法であって、
前記単板塗布装置が、塗布液タンクと給液バルブと塗布液供給用ポンプと塗布バルブとダイヘッドが順に送液パイプで連設されており、かつ、前記塗布バルブとダイヘッド間に塗布液の圧力を検出する圧力センサーが具備されており、かつ、前記圧力センサーで検出した信号を塗布液供給ポンプに指示する制御盤が具備されており、かつ、
前記制御盤には塗布液の塗布液圧の数値が予め設定されており、前記圧力センサーで検出した信号と制御盤に予め設定した数値の差の信号により塗布液供給ポンプの回転数が変化し、気泡が発生することなく、塗布液の粘度と吐出量を一定に制御してガラス板上に塗布液を塗布する
ことを特徴とする塗布方法である。

本発明の単板塗布装置は塗布液の粘度とポンプの吐出量を常に一定に保つことができる、そして、ガラス板上に塗布液が常に均一に塗布される。

また、攪拌したり循環することにより粘度が低下するチキソ性の塗布液も容易に使用することができる。

さらに、塗布開始部と塗布終了部の塗布膜の厚さが均一に形成される。

また、循環している塗布液等の塗布液圧も一定に保てるために気泡が発生したりすることがない。そして、薄膜で、且つ、均一な塗布が成される。

本発明の単板塗布装置および塗布方法を実施の形態に沿って以下に図面を参照にしなが
ら詳細に説明する。図１〜図３は本発明の一実施例を示す。

図１は、本発明の単板塗布装置の一実施例の正面を示す概略図である。また、図２は、図１の側面を示す概略図である。さらに、図３は本発明の単板塗布装置の概略を説明するための概略図である。

本発明の単板塗布装置は図１および図２又は図３に示すように塗布液タンク７と給液バルブ６と塗布液供給用ポンプ４と塗布バルブ５と圧力センサー９とダイヘッド１が順に備えられ、送液パイプで連設されている。

そして、ダイヘッド１の上方にダイヘッド１を上下させるアクチュエーター２と下方にガラス板を真空吸着して移動させる移動テーブル３が具備されている。そして、ガラス板８上に塗布液を塗布する際には、アクチュエーター２によりダイヘッド１が降下する。

さらに、圧力センサー９で検出した信号を塗布液供給ポンプ４に指示する制御盤１０と、その状況を見るための動作モニター１１が設けられている。

また、ガラス板８上に塗布液を塗布する際には、移動テーブル３に塗布するガラス板８を載置する。そして、ガラス板８の裏側面が移動テーブル３に真空吸引される。

さらに、真空吸引された後、塗布液が所定の吐出量を吐出しているダイヘッド１が降下して、その下方をガラス板８が真空吸引されている移動テーブル３が移動する。そして、ガラス板８上に塗布膜が形成される。

前記制御盤１０には、循環している塗布液の塗布液圧等の数値が予め設定される。また、圧力センサー９で検出した信号と制御盤１０に予め設定した数値の差の信号により塗布液供給ポンプ４の回転数が変化する。そして、ガラス板８上に塗布される塗布液の膜厚が変化する。

本発明の単板塗布装置および塗布方法は、光学膜、電子基板、食品包装用材料等の精密塗布を低コスト化で、且つ、高精度化が計れる塗布装置および塗布方法として優れていることはもとより、ハップ剤、冷却シート、絆創膏等の医療部材等の生産にも利用できるなど、広い分野に利用できる。

本発明の単板塗布装置の一実施例の正面を示す概略図である。本発明の単板塗布装置の一実施例の側面を示す概略図である。本発明の単板塗布装置の概略を説明するための概略図である。従来の塗布装置の概略を示す断面図である。従来の塗布装置の概略を示す断面図である。従来の塗布装置の概略を示す断面図である。従来の塗布装置の概略を示す断面図である。従来の塗布装置の概略を示す断面図である。

符号の説明

１…ダイヘッド
２…アクチュエーター
３…移動テーブル
４…塗布液供給用ポンプ
５…塗布バルブ
６…給液バルブ
７…塗布液バルブ
８…ガラス板
９…圧力センサー
１０…動作モニター

Claims

単板塗布装置を用いた枚葉のガラス板にチキソ性塗布液をダイヘッドで塗布する塗布方法であって、
前記単板塗布装置が、塗布液タンクと給液バルブと塗布液供給用ポンプと塗布バルブとダイヘッドが順に送液パイプで連設されており、かつ、前記塗布バルブとダイヘッド間に塗布液の圧力を検出する圧力センサーが具備されており、かつ、前記圧力センサーで検出した信号を塗布液供給ポンプに指示する制御盤が具備されており、かつ、
前記制御盤には塗布液の塗布液圧の数値が予め設定されており、前記圧力センサーで検出した信号と制御盤に予め設定した数値の差の信号により塗布液供給ポンプの回転数が変化し、気泡が発生することなく、塗布液の粘度と吐出量を一定に制御してガラス板上に塗布液を塗布する
ことを特徴とする塗布方法。