TWI380390B - Method and system for detecting tool errors to stop a process recipe for a single chamber - Google Patents
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Description
,39〇 % 九、發明說明: 【蝥明$屬之技術領域】 本發明係有關於一種半導體製程,且特別有關於一種 偵測機台錯誤以停止單一反應室執行製程處方的方法與 系蛛。 【先前技術】 第1圖係顯示半導體製造廠之製程設備的示意圖。該 ^ 半導體製造廠之製程設備至少包括一即時錯誤診斷與分 类員系統(Fault Detection and Classification,FDC) 110、 设備自動化程式(Equipment Automation Program,ΕΑΡ ) 词服器120與一製程機台130。製程機台130至少包括複 數個反應室(Chamber) 13卜132與133。需注意到,該 半導體製造廠尚包括其它製程設備或元件,但在此不予以 贅述以簡化說明。 即時錯誤診斷與分類系統110在半導體製造廠中扮 • 演著很重要的角色’其藉由製程控制方法與機台感應器的 輪出來改善良率’以增加機台的生產力,並且減少製造成 本。設備自動化程式伺服器12〇係用以自動取得製程機台 130的各種製裎參數與報告’並且回報告給即時錯誤診斷 與分類系統110’以即時判斷製程機台13〇製程執行狀態。 當製程機台13〇欲開始對取得的晶圓批量執行一製 程處方時,會發出一開始執行製程(例如 ,Process_Start) 訊息給設備自動化程式伺服器12〇,設備自動化程式伺服 器120將該開始執行製裎訊息轉送給即時錯誤診斷與分 類系統110 ’並且開始監控與追蹤製程機台130的執行狀 5 1380390 二二每隔-既定時間(例如,1秒) 備自動化程式二3反應^1、132或133)給設 將該赞藉次m2 設備自動化程式伺服器120再 斷製程機C給即時錯誤診斷與分類系統110,以判 狀=。D 純行該製程處方的期間是否發生錯誤 — 之其中一反應室131、132或m拙
程處ΐ?:即時錯誤診斷與分類系統110會根據 萝程2進行計算’並且根據計算結果判斷該 供白私2 /研^、刀頰糸統發出一錯誤訊息給設 傷自。動化程式舰H 12〇。當㈣該錯韻息,設備
i匕伺服器120即發出-終止訊息給製程機台130,使 付,程機台13G終止執行反應室m、132與13 程處方。 〜必I 傳統上係利用設備自動化程式伺服器120來終止製 程,台130的所有控制任務(即,在執行製程處方的 批$),以確保在等待執行製程的晶圓批量不會受到影變 =損壞。然而,當其中一反應室發生錯誤即終止其它=丄 常執行製程處方之反應室的做法,可能會使 生異常良率損失(ExCursi簡)。 ^發 因此,本發明提供了一種偵測機台錯誤以停止單一反 應至執行製程處方的方法與系統,用以避免發生上述異常 良率損失。 ~ 【發明内容】 6 1380390 基於上述目的,本發明實施例揭露了一種偵測機台錯 誤以停止單一反應室執行製程處方的系統,包括一製程機 台、一設備自動化程式伺服器與一即時錯誤診斷與分類系 統。該製程機台更包括至少一第一反應室與一第二反應 室,當該製程機台之該第一與第二反應室開始對取得之一 晶圓批量執行一製程處方時,該製程機台發出一開始執行 製程訊息。該設備自動化程式伺服器自該製程機台接收該 開始執行製程訊息,並且監控與追蹤該製程機台的執行狀 Φ 況。該即時錯誤診斷與分類系統自該設備自動化程式伺服 器接收該開始執行製程訊息。當該第一反應室發生製程錯 誤時,該製程機台將該錯誤狀況傳送給該設備自動化程式 伺服器,當該設備自動化程式伺服器接收到該錯誤狀況 時,其產生包括該第一反應室之一識別碼之一製程錯誤命 令,並且將該製程錯誤命令經由該錯誤診斷與分類系統與 該設備自動化程式伺服器傳送給該製程機台。當該製程機 台接收到該製程錯誤命令,其利用一自動化程式發送命令 並根據該第一反應室之該識別碼改變該第一反應室的執 • 行狀態,使得該第一反應室停止執行其製程處方。 本發明實施例更揭露了 一種偵測機台錯誤以停止單 一反應室執行製程處方的方法。當一製程機台之一第一反 應室與一第二反應室開始對取得之一晶圓批量執行一製 程處方時,該製程機台發出一開始執行製程訊息。將該開 始執行製程訊息分別傳送至一設備自動化程式伺服器自 該製程機台與一即時錯誤診斷與分類系統,使得該設備自 動化程式伺服器監控與追蹤該製程機台的執行狀況。當該 第一反應室發生製程錯誤時,該製程機台將該錯誤狀況傳 7 1380390 送給該設備自動化程式伺服器。當該設備自動化程式伺服 器接收到該錯誤狀況時,產生包括該第一反應室之一識別 碼之一製程錯誤命令,並且將該製程錯誤命令經由該錯誤 診斷與分類系統與該設備自動化程式伺服器傳送給該製 . 程機台。當該製程機台接收到該製程錯誤命令,利用一自 動化程式發送命令並根據該第一反應室之該識別碼改變 該第一反應室的執行狀態,使得該第一反應室停止執行其 製程處方。 *【實施方式】 為了讓本發明之目的、特徵、及優點能更明顯易懂, 下文特舉較佳實施例,並配合所附圖式第2圖至第3圖, 做詳細之說明。本發明說明書提供不同的實施例來說明本 發明不同實施方式的技術特徵。其中,實施例中的各元件 之配置係為說明之用,並非用以限制本發明。且實施例中 圖式標號之部分重複,係為了簡化說明,並非意指不同實 施例之間的關聯性。 • 本發明實施例揭露了一種偵測機台錯誤以停止單一 反應室執行製程處方的方法與系統。 在本發明實施例中,當一設備自動化程式伺服器自一 即時錯誤診斷與分類系統接收到一製程錯誤命令(一般稱 之為iFDC命令)時,其將該診斷命令發送給一製程機台, 並且利用一自動化程式發送命令(一般稱之為半導體設備 通訊標準命令(SEMI Equipment Communication Standard (SECS) Command),或稱為停止反應室命令)改變該 製程機台中發生錯誤之一反應室的執行狀態,使得該反應 8 1380390 室停止執行其製程處方。 第2圖係顯示本發明實施例之偵測機台錯誤以停止 單一反應室執行製程處方的系統架構示意圖。系統200至 少包括一即時錯誤診斷與分類系統210、一設備自動化程 式伺服器220與一製程機台230。製程機台230包括複數 個反應室231、232與233。 需注意到,在一實施例中,系統200更包括警報通知 服務(Alarm Notification Service,簡稱為 ANS )祠服器、 先進加密標準(Advanced Encryption Standard,簡稱為 AES)伺服器、製造執行系統(Manufacturing Execution System)、物料管理(Material Manager,簡稱為 MM) 伺服器、機台控制系統(Tool Control System,簡稱為 TCS) ...等製程設備或元件。然而,對於熟悉本發明領域 之技藝人士而言,從目前的說明書所教示的内容已可足夠 具體了解本發明,故無須再對其它製程設備或元件多做說 明。 該半導體製造廠尚包括其它製程設備或元件,但在本 • 發明中則不予以贅述以簡化說明。此外,製程機台230的 反應室在實作上亦不僅限於三個反應室23卜232與233。 即時錯誤診斷與分類系統210藉由製程控制方法與 機台感應器的輪出來改善良率,以增加機台的生產力,並 且減少製造成本。設備自動化程式伺服器220係用以自動 取得製程機台230的各種製程參數與報告,並且回報告給 即時錯誤診斷與分類系統210,以即時判斷製程機台230 製程執行狀態。 當製程機台230之反應室231、232與233開始對取 9 1380390 得的晶圓批量執行一製程處方時,會發出一開始執行製程 (例如,Process_Start )訊息給設備自動化程式伺服器 220,設備自動化程式伺服器220將該開始執行製程訊息 轉送給即時錯誤診斷與分類系統210,並且開始監控與追 蹤製程機台230的執行狀況。此時,製程機台230每隔一 既定時間(例如,1秒)傳送一筆製程資料(有關反應室 • 231、232或233 )給設備自動化程式伺服器220,設備自 動化程式伺服器220再將該製程資料傳送給即時錯誤診 • 斷與分類系統210,以判斷製程機台230之反應室231、 232或233在執行該製程處方的期間是否發生錯誤狀況。 當製程機台230之其中一反應室(例如,反應室231) 發生製程錯誤時,製程機台230將該錯誤狀況傳送給設備 自動化程式伺服器220。當接收到該錯誤狀況時,設備自 動化程式伺服器220令系統200產生一製程錯誤命令(一 般稱之為iFDC命令,其包括反應室231的識別碼),並 且將該製程錯誤命令經由錯誤診斷與分類系統210與設 備自動化程式伺服器220傳送給製程機台230。當製程機 鲁 台230接收到自動化程式發送命令(SECS Command), 根據反應室231的識別碼改變反應室231的執行狀態,使 得反應室231停止執行其製程處方,並且待錯誤排除後再 令反應室231可根據一重新執行命令回復其執行狀態,以 重新執行其製程處方。 需注意到,本發明實施例之停止單一反應室執行製程 處方的方法係將該製程錯誤命令填入任一製程資料或訊 息的攔位中,故在使用上不會用設備不相容的問題產生。 此外,該製程錯誤命令亦可由設備自動化程式伺服器220 10 本身或製造執行系統 第3圖係顯示本發c生。 車-=執行製程處方的;;台錯誤以停丘 虽一製程機台之第一、—_觸机备圖。 的晶圓批量執行一 n 一與第三反應室開始對取得 執行製程(例如,=t:,s3i),發出-開始 式飼服器(步驟S32)。該^ ^訊息給一設傷自動化程 始執行製程訊息轉送給一即^自動飼服器將該開 開始監控與追縱該製程機台系統’並且 當該製程機台之其„(步騾幻3)。 發生製程錯誤時,該穿』 膝:至(例如,該第—反應室) 自動化程送給該設襟 i=:r令(一般稱之“dc=二’ =由該錯誤診斷與分類系統與該二該= 傳运給該製程機台(步驟S36)。當該製㈣2 ==命令’根據該第-反應室的二=二 反應至的執行狀態,使得反應室2 3!停 方(步驟S37),並且待錯誤排 衣私處 據-重新執行命令回復 後再:反應室231可根 方。 復/、執灯狀態,以重新執行其製程處 藉由本發明實施例之偵測機台錯誤以停止 製程,方的方法與系統可在仙到—製程機台^ ς ▲反應至發生錯誤時,僅終止該反應室執行製程處 兹=亥製程機台之其它反應室則不被中斷而可繼續執行 製程方’如此可避免發生異常良率損失。 1380390 本發明更提供一種記錄媒體(例如光碟片、磁碟片與 抽取式硬碟等等),其係記錄一電腦可讀取之權限簽核程 式,以便執行上述之停止單一反應室執行製程處方的方 法。在此,儲存於記錄媒體上之權限簽核程式,基本上是 由多數個程式碼片段所組成的(例如建立組織圖程式碼片 段、簽核表單程式碼片段、設定程式碼片段、以及部署程 式碼片段),並且這些程式碼片段的功能係對應到上述方 法的步驟與上述系統的功能方塊圖。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神 和範圍内,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
12 1380390 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示半導體製造廠之製程設備的示意圖。 第2圖係顯示本發明實施例之偵測機台錯誤以停止單 一反應室執行製程處方的系統架構示意圖。 第3圖係顯示本發明實施例之偵測機台錯誤以停止單 一反應室執行製程處方的方法步驟流程圖。 【主要元件符號說明】 110〜即時錯誤診斷與分類系統; 120〜設備自動化程式伺服器; 130〜製程機台; 131.. 133〜反應室; 210〜即時錯誤診斷與分類系統; 220〜設備自動化程式伺服器; 230〜製程機台; 231.. 233〜反應室; 531.. 537〜流程步驟。 13
Claims (1)
1380390 十、申請專利範圍: 1. 一種偵測機台錯誤以停止單一反應室執行製程處 方的系統,包括: 一製程機台,其更包括一第一反應室與一第二反應 室,當該製程機台之該第一與第二反應室開始對取得之一 晶圓批量執行一製程處方時,該製程機台發出一開始執行 製程訊息; 一設備自動化程式伺服器,其自該製程機台接收該開 _ 始執行製程訊息,並且監控與追蹤該製程機台的執行狀 況;以及 一即時錯誤診斷與分類系統,其自該設備自動化程式 伺服器接收該開始執行製程訊息; 其中,當該第一反應室發生製程錯誤時,該製程機台 將該錯誤狀況傳送給該設備自動化程式伺服器; 當該設備自動化程式伺服器接收到該錯誤狀況時,其 產生包括該第一反應室之一識別碼之一製程錯誤命令,並 且將該製程錯誤命令經由該錯誤診斷與分類系統與該設 • 備自動化程式伺服器傳送給該製程機台; 當該製程機台接收到該製程錯誤命令,利用一自動化 程式發送命令並根據該第一反應室之該識別碼改變該第 一反應室的執行狀態,使得該第一反應室停止執行其製程 處方。 2. 如申請專利範圍第1項所述的偵測機台錯誤以停止 單一反應室執行製程處方的系統,其中,當該第一反應室 停止執行其製程處方時,該第二反應室仍繼續執行其製程 處方。 1380390 3. 如申請專利範圍第1項所述的偵測機台錯誤以停止 單一反應室執行製程處方的系統,其中,當該第一反應室 之錯誤排除後,根據一重新執行命令回復該第一反應室的 執行狀態,以使該一第反應室重新執行其製程處方。 4. 如申請專利範圍第1項所述的偵測機台錯誤以停止 單一反應室執行製程處方的系統,其中,該製程錯誤命令 係填入於任一製程資料或訊息的攔位中。 5. —種偵測機台錯誤以停止單一反應室執行製程處 φ 方的方法,包括下列步驟: 當一製程機台之一第一反應室與一第二反應室開始 對取得之一晶圓批量執行一製程處方時,該製程機台發出 一開始執行製程訊息; 將該開始執行製程訊息分別傳送至一設備自動化程 式伺服器自該製程機台與一即時錯誤診斷與分類系統,使 得該設備自動化程式伺服器監控與追蹤該製程機台的執 行狀況; 當該第一反應室發生製程錯誤時,該製程機台將該錯 ® 誤狀況傳送給該設備自動化程式伺服器; 當該設備自動化程式伺服器接收到該錯誤狀況時,產 生包括該第一反應室之一識別碼之一製程錯誤命令,並且 將該製程錯誤命令經由該錯誤診斷與分類系統與該設備 自動化程式伺服器傳送給該製程機台;以及 當該製程機台接收到該製程錯誤命令,利用一自動化 程式發送命令並根據該製程機台反應室之該識別碼改變 該第一反應室的執行狀態,使得該第一反應室停止執行其 製程處方。 15 丄柳390 單-專利範圍第5項所述的偵測機台錯誤以停止 停止行製程處方的方法’其中’當該第-反應室 處方執订其製程處方時,該第二反應室仍繼續執行其製程 7·如申請專利範圍第5項所述的侦測機台錯 應室執行製程處方的方法,其更包括當該第-= 的執-a 3 ί除後’根據—重新執行命令回復該第-反應i , C ^ *使w第反應至重新執行其製程處方。 單-反應室方=述r測機台錯誤以停止 係填八於任錯誤命令 -反利::r媒體執行谓測機台錯誤以停止單 存-i腦二丁方的方法,其中該儲存媒體係用以儲 至一電腦系統中進而執行谓測機台錯誤二= 室執行製程處方,該方法包括下列步/ 早一反應 對取第-反應室與-第二反應室開始 一開始執行—製程處方時’該製程機台發出 =備自動化程-服器監== 機= 當該第-反應室發生製程錯誤時 誤狀況傳送給該設備自動化程式飼服哭.表機口將该錯 當該設備自動化程式词服器接收ί該錯誤狀況時’產 16 丄兆0390 生包括該第一反應室之—識別碼之 將該製程錯誤命令經由該錯誤診斷與分程^斜令’並且 自動化程式伺服器傳送給該製程機台;以及統與該設備 Μ ί該1程機台接收到該製程錯誤命令,利用—白勒化 執行狀態,使得該二 10.如申靖專利範圍第9 行偵測機台錯誤矛〗用—儲存媒體執 法,其中,4誤第=:-反應室執行製程處方的方 一反應至仍繼續執行其製程處方。 ^苐 行二圍止”項,用一健存媒趙執 法,立更包二tt 一反應室執行製程處方的方 執行命令二室之錯誤排除後’根據一重新 室重新執行的執行狀態,以使該-第反應 行二項所述的利用一儲存媒趙執 法,,,a,誤以停止早一反應室執行製程處方的方 ,、,該製程錯誤命令係填入於該儲存媒體之電腦程 式之任―製程資料或訊息的欄位中。
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US7672747B2 (en) * | 2000-03-30 | 2010-03-02 | Lam Research Corporation | Recipe-and-component control module and methods thereof |
US6952656B1 (en) * | 2000-04-28 | 2005-10-04 | Applied Materials, Inc. | Wafer fabrication data acquisition and management systems |
US6671570B2 (en) * | 2000-10-17 | 2003-12-30 | Brooks Automation, Inc. | System and method for automated monitoring and assessment of fabrication facility |
US6738731B1 (en) * | 2001-03-22 | 2004-05-18 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for using tool state information to identify faulty wafers |
US7082345B2 (en) * | 2001-06-19 | 2006-07-25 | Applied Materials, Inc. | Method, system and medium for process control for the matching of tools, chambers and/or other semiconductor-related entities |
US6826437B2 (en) * | 2002-02-28 | 2004-11-30 | Advanced Micro Devices, Inc. | Association of process context with configuration document for manufacturing process |
CN100375086C (zh) * | 2002-07-03 | 2008-03-12 | 东京电子株式会社 | 用于动态传感器配置和运行时间执行的方法和设备 |
TWI233008B (en) * | 2002-09-30 | 2005-05-21 | Tokyo Electron Ltd | Method and apparatus for the monitoring and control of a semiconductor manufacturing process |
JP3742087B2 (ja) * | 2003-11-07 | 2006-02-01 | 株式会社東芝 | 不良検出システム、不良検出方法及び不良検出プログラム |
JP4384093B2 (ja) * | 2004-09-03 | 2009-12-16 | 株式会社東芝 | プロセス状態管理システム、管理サーバ、プロセス状態管理方法及びプロセス状態管理用プログラム |
US7624003B2 (en) * | 2005-01-10 | 2009-11-24 | Applied Materials, Inc. | Split-phase chamber modeling for chamber matching and fault detection |
US7534725B2 (en) * | 2007-03-21 | 2009-05-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Advanced process control for semiconductor processing |
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