CN103871934B - 监测设备机台状况的方法 - Google Patents

监测设备机台状况的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103871934B
CN103871934B CN201410098498.XA CN201410098498A CN103871934B CN 103871934 B CN103871934 B CN 103871934B CN 201410098498 A CN201410098498 A CN 201410098498A CN 103871934 B CN103871934 B CN 103871934B
Authority
CN
China
Prior art keywords
control base
base board
data value
eap server
time
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410098498.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN103871934A (zh
Inventor
葛斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Original Assignee
Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp filed Critical Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Priority to CN201410098498.XA priority Critical patent/CN103871934B/zh
Publication of CN103871934A publication Critical patent/CN103871934A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103871934B publication Critical patent/CN103871934B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)

Abstract

本发明提出了一种监测设备机台运行状态的方法,通过EAP服务器收集设备运行状态数据,并进入数据库,经过服务器对所述数据值的处理和分析,从而判断控制基板是否存在异常,达到对控制基板进行实时监控的目的,及时侦测故障并通知技术人员进行相应处理,避免造成更大损害,能够提高设备机台的利用率并达到一定的经济效益。

Description

监测设备机台状况的方法
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种监测设备机台状况的方法。
背景技术
半导体行业所使用的设备机台通常都属于高精密设备,内嵌有许多控制基板,控制不同部件进行相应的动作和功能。例如尼康(Nikon)步进式光刻机、扫描式光刻机就属于一种高精密设备,安装了超过100块的控制基板。
然而,控制基板自身的工作状况却并非能被现有的软件系统完全侦测到。也就是说,控制基板自判断存在问题时,会通知设备报警,生产停止,人工介入干预;若控制基板发生无法自判断的问题或基板软件死机时,设备得不到基板异常的信号故不会报警,生产也并不会停止,所产半导体晶圆存在异常,不符合工艺要求等。
因此,控制基板的工作状况如何直接决定了设备机台状况的好坏。那么,如何对所述控制基板进行监测便成为本领域技术人员急需解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种远程判断设备机台状况的方法,能够监测设备机台内部控制基板的工作状况,达到监测设备机台状况的目的。
为了实现上述目的,本发明提出了一种监测设备机台状况的方法,包括步骤:
EAP服务器间隔预定时间t向设备机台内部的控制基板发送索取数据值的信号;
所述控制基板将所述数据值反馈至所述EAP服务器内;
所述EAP服务器对所述数据值进行处理,并判断所述控制基板是否存在异常。
进一步的,所述EAP服务器对所述数据值进行处理的步骤包括:
记录不同时间点的数据值D1、D2…Dn
数据处理后生成判断差值dn=Dn-Dn-k在连续时间T之内是否均为0,若所述差值dn在连续时间T之内均为0,则说明控制基板反馈的数据已经不变化,可推断出控制基板存在异常。
其中,所述数据值D1、D2…Dn分别为预定时间为1t、2t…nt时,所述控制基板反馈至所述EAP服务器内的不同数据值;所述差值dn=Dn-Dn-k,n为正整数,k为小于n的正整数。
进一步的,所述连续时间T大于等于5分钟。
进一步的,所述预定时间t时间为3秒。
进一步的,所述EAP服务器通过RS232协议向设备机台内部的控制基板发送索取数据值的信号。
进一步的,所述EAP服务器包括一数据库,所述数据值均存储在所述数据库内。
与现有技术相比,本发明的有益效果主要体现在:通过EAP服务器实时获取设备状态数据,经处理后实现判断,达到对控制基板进行实时监控的目的,可实现极早期故障侦测,及时通知技术人员进行相应处理,避免造成制品异常,大大减少报废接近达到0损失,提高制品质量、良率从而实现经济效益。
附图说明
图1为本发明监测设备机台状况的方法的流程图;
图2为本发明监测设备机台状况的示意图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本发明的监测设备机台状况的方法进行更详细的描述,其中表示了本发明的优选实施例,应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明,而仍然实现本发明的有利效果。因此,下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道,而并不作为对本发明的限制。
为了清楚,不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中,不详细描述公知的功能和结构,因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中,必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标,例如按照有关系统或有关商业的限制,由一个实施例改变为另一个实施例。另外,应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的,但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
请参考图1和图2,在本实施例中,提出了一种监测设备机台状况的方法,包括步骤:
S100:EAP(设备自动化程序,Equipment Automation Program)服务器间隔预定时间t向设备机台内部的控制基板发送索取数据值的信号;
在步骤S100中,所述预定时间t时间为3秒,即,EAP服务器每隔3s便向设备机台内部的控制基板发送索取数据值的信号,以便从所述控制基板获取数据值,其中,所述EAP服务器是通过RS232协议向设备机台内部的控制基板发送索取数据值的信号。
S200:所述控制基板将所述数据值反馈至所述EAP服务器内;
在步骤S200中,所述EAP服务器包括一数据库,所述数据值均存储在所 述数据库内。
S300:所述EAP服务器对所述数据值进行处理,并判断所述控制基板是否存在异常。
在步骤S300中,所述EAP服务器对所述数据值进行处理的步骤包括:
记录不同时间点的数据值D1、D2…Dn
数据处理后生成判断差值dn=Dn-Dn-k在连续时间T之内是否均为0,若所述差值dn在连续时间T之内均为0,则说明控制基板反馈的数据已经不变化,可推断出控制基板存在异常。
其中,所述数据值D1、D2…Dn分别为预定时间为1t、2t…nt时,所述控制基板反馈至所述EAP服务器内的不同数据值;所述差值dn=Dn-Dn-k,n为正整数,k为小于n的正整数。
在本实施例中,所述连续时间T大于等于5分钟,具体的连线时间T可以根据工艺要求来决定。
由于设备机台的均处于一种动态变动的状态下,若监测一数据值在超过5分钟时的差值dn均为0,即一直未出现任何变化,则说明该控制基板存在异常,此时需要对设备机台进行检查。
综上,在本发明实施例提供的监测设备机台状况的方法中,通过EAP服务器对设备机台内的控制基板间隔发送索取数据值的信号,控制基板根据信号反馈数据值至EAP服务器,经过EAP服务器对所述数据值的处理和分析,从而判断控制基板是否存在异常,达到对控制基板进行实时监控的目的,及时侦测故障并通知技术人员进行相应处理,避免造成更大损害,能够提高设备机台的利用率并达到一定的经济效益,采用本实施例提出的方法能够实现远程监测设备机台的状况
上述仅为本发明的优选实施例而已,并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员,在不脱离本发明的技术方案的范围内,对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动,均属未脱离 本发明的技术方案的内容,仍属于本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种监测设备机台状况的方法,包括步骤:
EAP服务器间隔预定时间t向设备机台内部的控制基板发送索取数据值的信号;
所述控制基板将所述数据值反馈至所述EAP服务器内;
所述EAP服务器对所述数据值进行处理,并判断所述控制基板是否存在异常,所述EAP服务器对所述数据值进行处理包括:
记录不同时间点的数据值D1、D2…Dn;数据处理后生成判断差值dn=Dn-Dn-k在连续时间T之内是否均为0,若所述差值dn在连续时间T之内均为0,则说明控制基板反馈的数据已经不变化,可推断出控制基板存在异常;其中,所述数据值D1、D2…Dn分别为预定时间为1t、2t…nt时,所述控制基板反馈至所述EAP服务器内的不同数据值;所述差值dn=Dn-Dn-k,n为正整数,k为小于n的正整数。
2.如权利要求1所述的监测设备机台状况的方法,其特征在于,所述连续时间T大于等于5分钟。
3.如权利要求1所述的监测设备机台状况的方法,其特征在于,所述预定时间t时间为3秒。
4.如权利要求1所述的监测设备机台状况的方法,其特征在于,所述EAP服务器通过RS232协议向设备机台内部的控制基板发送索取数据值的信号。
CN201410098498.XA 2014-03-17 2014-03-17 监测设备机台状况的方法 Active CN103871934B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410098498.XA CN103871934B (zh) 2014-03-17 2014-03-17 监测设备机台状况的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410098498.XA CN103871934B (zh) 2014-03-17 2014-03-17 监测设备机台状况的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103871934A CN103871934A (zh) 2014-06-18
CN103871934B true CN103871934B (zh) 2017-01-25

Family

ID=50910339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410098498.XA Active CN103871934B (zh) 2014-03-17 2014-03-17 监测设备机台状况的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103871934B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114300392B (zh) * 2021-12-30 2024-03-19 赛美特科技有限公司 一种晶圆生产参数获取方法、装置、设备以及存储介质

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200943109A (en) * 2008-04-08 2009-10-16 Inotera Memories Inc Method and system for detecting tool errors to stop a process recipe for a single chamber
TW200949475A (en) * 2008-05-19 2009-12-01 Promos Technologies Inc Method of monitoring network connections of semiconductor tools
CN102881619A (zh) * 2012-10-12 2013-01-16 上海华力微电子有限公司 一种良率监测系统及其监测方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102117731B (zh) * 2009-12-31 2013-01-02 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体工艺生产流程中的测量数据的监测方法和装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200943109A (en) * 2008-04-08 2009-10-16 Inotera Memories Inc Method and system for detecting tool errors to stop a process recipe for a single chamber
TW200949475A (en) * 2008-05-19 2009-12-01 Promos Technologies Inc Method of monitoring network connections of semiconductor tools
CN102881619A (zh) * 2012-10-12 2013-01-16 上海华力微电子有限公司 一种良率监测系统及其监测方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103871934A (zh) 2014-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103443724B (zh) 产品传感器、具有产品传感器的产品、设备和用于在产品传感器和设备之间通信的方法
US6748288B2 (en) Semiconductor wafer manufacturing execution system with recipe distribution management database
KR20090046738A (ko) 제조 예측 서버
CN107870948A (zh) 任务调度方法和装置
TW201234150A (en) Predictive maintenance for third party support equipment
CN103885423A (zh) 一种晶圆级电性测试统计过程控制系统及方法
US11982995B2 (en) Defect detection during an automated production process
CN102306119A (zh) 捕获全局异常的系统及方法
CN107634988A (zh) 一种基于物联网的变电站故障诊断的方法及服务器
CN113205237A (zh) 玻璃生产信息处理方法、装置、电子设备及其存储介质
CN106468909A (zh) 过程控制警报审核
CN105700490A (zh) 一种提高产品良率的方法及系统
CN103871934B (zh) 监测设备机台状况的方法
CN106486391B (zh) 基于mes系统的半导体制造控制方法及系统
US20110296330A1 (en) Method and apparatus for providing industrial plant information
TW202006536A (zh) 設備異常告警系統、方法及可讀存儲介質
CN106557839B (zh) 一种基于大数据的设备维修策略优化方法及系统
CN106776911A (zh) WAT机台报警引起的lot异常处理优化方法及系统
US7908024B2 (en) Method and system for detecting tool errors to stop a process recipe for a single chamber
CN103760881B (zh) 一种物料使用情况的监控管理方法及系统
CN104105395A (zh) 用于回流焊接设备的监控装置及系统
TW201903686A (zh) 晶圓製造管理方法以及晶圓製造管理系統
CN112819349A (zh) 应用于数据加工的监控方法、装置、设备及介质
CN104901982B (zh) 一种在线数据监控系统及监控方法
WO2016078224A1 (zh) 一种信息处理方法、装置及计算机存储介质

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant