CN114300392B - 一种晶圆生产参数获取方法、装置、设备以及存储介质 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 299
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 411
- 238000013507 mapping Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000012216 screening Methods 0.000 claims description 23
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 12
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005622 photoelectricity Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
Abstract
本公开提供了一种晶圆生产参数获取方法、装置、设备以及存储介质，其中，该方法包括：根据机台中晶圆的位置标识和批次标识在映射表中查询目标晶圆的晶圆标识，根据晶圆标找到对应的生产参数获取计划表，再根据生产参数获取计划表中的各个参数的参数标识，从机台中获取目标晶圆对应各个参数标识的参数值，根据获取的参数值和生产参数获取计划表，生成目标生产参数表。这样，可以快速确定与当前机台中的目标晶圆相匹配的生产参数获取计划表，可以提高获取各个晶圆对应的生产参数的准确率和速度。
Description
技术领域
本公开涉及半导体生产技术领域，具体而言，涉及一种晶圆生产参数获取方法、装置、设备以及存储介质。
背景技术
随着时代的发展，半导体作为科技发展的硬件基础原料，也逐渐变得越来越重要。在制作半导体时，需要通过设备自动化系统(Equipment Automation Program，EAP)生产晶圆时的生产参数进行收集，当生产出现问题时，例如若晶圆出现废片，可以通过收集到的生产参数来分析问题的根源，然而目前针对EAP系统还没有更好的生产参数获取方法。
发明内容
本公开实施例至少提供一种晶圆生产参数获取方法、装置、设备以及存储介质。这样，可以快速确定与当前机台中的目标晶圆相匹配的生产参数获取计划表，可以提高获取各个晶圆对应的生产参数的准确率和速度。
本公开实施例提供了一种晶圆生产参数获取方法，所述方法包括：
在任一目标晶圆生产过程中，从生产晶圆的目标机台中获取目标晶圆的位置标识和批次标识；
根据目标晶圆的位置标识和批次标识，从映射表中查询出目标晶圆的晶圆标识，其中，所述映射表存储目标晶圆的位置标识、批次标识和晶圆标识三者之间的映射关系；
从多个晶圆对应的生产参数获取计划表中，根据目标晶圆的晶圆标识，筛选出与目标晶圆对应的生产参数获取计划表；
根据目标晶圆对应的所述生产参数获取计划表中的各个参数的参数标识，从目标机台获取目标晶圆的各个参数的参数值；
根据目标晶圆的各个参数的参数值和所述生产参数获取计划表，生成目标生产参数表，其中，所述目标生产参数表是填写有对应参数值的生产参数获取计划表。
一种可选的实施方式中，晶圆具有至少两种类型，通过以下方式生成不同类型的多个晶圆对应的生产参数获取计划表：
获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型；
根据第一类型的晶圆的标准生产参数获取计划表、所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的晶圆的各个参数的参数标识，生成第二类型晶圆的生产参数获取计划表。
一种可选的实施方式中，通过以下方式获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型：
根据中待生产的各个晶圆的生产顺序和批次标识，确定各个晶圆的晶圆标识；
根据任一晶圆标识，确定该晶圆的类型。
一种可选的实施方式中，所述根据第一类型的晶圆的标准生产参数获取计划表、所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的参数标识，生成第二类型的晶圆的各个参数的生产参数获取计划表，包括：
遍历所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的晶圆的各个参数的参数标识，得到参数标识的对比结果；
根据所述对比结果，对所述标准生产参数获取计划表中的参数标识进行修改，生成第二类型的晶圆的生产参数获取计划表。
一种可选的实施方式中，所述根据目标晶圆的各个参数的参数值和所述生产参数获取计划表，生成目标生产参数表，包括：
利用赋值函数，将目标晶圆的各个参数的参数值赋值给所述生产参数获取计划表中与所述参数值对应的参数标识，得到目标生产参数表。
本公开实施例还提供一种晶圆生产参数获取装置，所述装置包括：
第一获取模块，用于在任一目标晶圆生产过程中，从生产晶圆的目标机台中获取目标晶圆的位置标识和批次标识；
查询模块，用于根据目标晶圆的位置标识和批次标识，从映射表中查询出目标晶圆的晶圆标识，其中，所述映射表存储目标晶圆的位置标识、批次标识和晶圆标识三者之间的映射关系；
筛选模块，用于从多个晶圆对应的生产参数获取计划表中，根据目标晶圆的晶圆标识，筛选出与目标晶圆对应的生产参数获取计划表；
第二获取模块，用于根据目标晶圆对应的所述生产参数获取计划表中的各个参数的参数标识，从目标机台获取目标晶圆的各个参数的参数值；
生成模块，用于根据目标晶圆的各个参数的参数值和所述生产参数获取计划表，生成目标生产参数表，其中，所述目标生产参数表是填写有对应参数值的生产参数获取计划表。
一种可选的实施方式中，所述筛选模块晶圆具有至少两种类型，通过以下方式生成不同类型的多个晶圆对应的生产参数获取计划表：
获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型；
根据第一类型的晶圆的标准生产参数获取计划表、所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的晶圆的各个参数的参数标识，生成第二类型晶圆的生产参数获取计划表。
一种可选的实施方式中，所述筛选模块通过以下方式获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型：
根据中待生产的各个晶圆的生产顺序和批次标识，确定各个晶圆的晶圆标识；
根据任一晶圆标识，确定该晶圆的类型。一种可选的实施方式中，所述筛选模块在用于所述根据第一类型的晶圆的标准生产参数获取计划表、所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的参数标识，生成第二类型的晶圆的各个参数的生产参数获取计划表时，具体用于：
遍历所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的晶圆的各个参数的参数标识，得到参数标识的对比结果；
根据所述对比结果，对所述标准生产参数获取计划表中的参数标识进行修改，生成第二类型的晶圆的生产参数获取计划表。
一种可选的实施方式中，所述生成模块，具体用于：
利用赋值函数，将目标晶圆的各个参数的参数值赋值给所述生产参数获取计划表中与所述参数值对应的参数标识，得到目标生产参数表。
本公开实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行上述实施方式中的步骤。
本公开实施例还提供一种计算机存储介质，该计算机存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行上述实施方式中的步骤。
本公开实施例提供的一种晶圆生产参数获取方法、装置、设备以及存储介质，其中，该方法包括：根据机台中晶圆的位置标识和批次标识在映射表中查询目标晶圆的晶圆标识，根据晶圆标找到对应的生产参数获取计划表，再根据生产参数获取计划表中的各个参数的参数标识，从机台中获取目标晶圆对应各个参数标识的参数值，根据获取的参数值和生产参数获取计划表，生成目标生产参数表。这样，可以快速确定与当前机台中的目标晶圆相匹配的生产参数获取计划表，可以提高获取各个晶圆对应的生产参数的准确率和速度。
进一步，本公开实施例提供的晶圆生产参数获取方法，还可以获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型；根据第一类型的晶圆的标准生产参数获取计划表、所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的晶圆的各个参数的参数标识，生成第二类型晶圆的生产参数获取计划表。这样，通过第一类型晶圆和第二类型晶圆之间的参数的差异，对第一类型晶圆对应的标准生产参数获取计划进行调整，得到第二类型晶圆的生产参数获取计划表，提升生成各个类型晶圆的生产参数获取计划表的生成效率。
为使本公开的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，此处的附图被并入说明书中并构成本说明书中的一部分，这些附图示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于说明本公开的技术方案。应当理解，以下附图仅示出了本公开的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了本公开实施例所提供的一种晶圆生产参数获取方法的流程图；
图2示出了本公开实施例所提供的晶圆生产参数获取方法中，生成不同类型的多个晶圆对应的生产参数获取计划表具体方法的流程图；
图3示出了本公开实施例所提供的一种晶圆生产参数获取装置的示意图；
图4示出了本公开实施例所提供的一种电子设备的示意图。
图示说明：
300-晶圆生产参数获取装置、310-第一获取模块、320-查询模块、330-筛选模块、340-第二获取模块、350-生成模块、400-电子设备、410-处理器、420-存储器、421-内存、422-外部存储器、430-总线。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本公开实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本公开的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本公开的范围，而是仅仅表示本公开的选定实施例。基于本公开的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
本文中术语“和/或”，仅仅是描述一种关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中术语“至少一种”表示多种中的任意一种或多种中的至少两种的任意组合，例如，包括A、B、C中的至少一种，可以表示包括从A、B和C构成的集合中选择的任意一个或多个元素。
经研究发现，随着时代的发展，半导体作为科技发展的硬件基础原料，也逐渐变得越来越重要。在制作半导体时，需要通过设备自动化系统(Equipment AutomationProgram，EAP)生产晶圆时的生产参数进行收集，当生产出现问题时，例如若晶圆出现废片，可以通过收集到的生产参数来分析问题的根源，然而目前针对EAP系统还没有更好的生产参数获取方法。
设备自动化系统(Equipment Automation Program，EAP)CIM(ComputerIntegration Manufacturing，计算机集成制造)系统中比较基础的部分，主要是介于制造执行系统(Manufacturing Execution System，MES)与设备(Equipment)之间，用于信息传输、数据收集、流程控制等几个方面，以达到工厂自动化作业的目的，在很大程度上，降低了手动作业的失误风险，提高了生产的效率及产品良率，因此，广泛应用于半导体、LCD、太阳能光电等行业。
基于上述研究，本公开提供了一种晶圆生产参数获取方法、装置、设备以及存储介质，其中，该方法包括：在任一目标晶圆生产过程中，从生产晶圆的目标机台中获取目标晶圆的位置标识和批次标识，根据目标晶圆的位置标识和批次标识，从映射表中查询出目标晶圆的晶圆标识，从多个晶圆对应的生产参数获取计划表中，根据目标晶圆的晶圆标识，筛选出与目标晶圆对应的生产参数获取计划表，根据目标晶圆对应的所述生产参数获取计划表中的各个参数的参数标识，从目标机台获取目标晶圆的各个参数的参数值，根据目标晶圆的各个参数的参数值和所述生产参数获取计划表，生成目标生产参数表。这样，根据通用的生产参数获取计划表，来收取需要收取的晶圆的生产参数值，保证了生产参数获取计划表的通用性，节省了生产参数获取计划表的生成时间，提高获取生产参数的效率。
为便于对本实施例进行理解，首先对本公开实施例所公开的一种晶圆生产参数获取方法进行详细介绍，本公开实施例所提供的晶圆生产参数获取方法的执行主体一般为具有一定计算能力的计算机设备，该计算机设备例如包括：终端设备或服务器或其它处理设备，终端设备可以为用户设备(User Equipment，UE)、移动设备、用户终端、终端、蜂窝电话、无绳电话、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备等。在一些可能的实现方式中，该晶圆生产参数获取方法可以通过处理器调用存储器中存储的计算机可读指令的方式来实现。
参见图1所示，为本公开实施例提供的晶圆生产参数获取方法的流程图，所述方法包括步骤S101～S105，其中：
S101：在任一目标晶圆生产过程中，从生产晶圆的目标机台中获取目标晶圆的位置标识和批次标识。
这里，晶圆的生产过程包括：晶棒成长、晶棒裁切与检测、外径研磨、切片、圆边、湿洗、光刻、离子注入、蚀刻、等离子冲洗、热处理、化学气相淀积、物理气相淀积、分子束外延、电镀处理、化学和机械表面处理、晶圆测试、晶圆打磨，其中，晶棒成长工序，它又可细分为：融化、颈部成长、晶冠成长、晶体成长、尾部成长。目标机台具有目标机台的机台标识、型号等信息，目标机台具体可以指以下一个或者多个的组合机台：单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机等。机台对晶圆进行生产时，首先获取某批次的晶圆，每个批次晶圆都有一个批次标识，每个批次晶圆有1至25片的晶圆，晶圆装在晶圆载具中，每个载具有26个槽位，实际作业的只使用25个槽位，每个卡槽都有一个位置索引，当有晶圆放在槽位后，将晶圆对应的卡槽索引作为晶圆的位置标识。
示例性的，在晶圆进行光刻处理时，在处理晶圆的光刻机上获取晶圆在晶圆载具中的位置5和批次标识1。
S102：根据目标晶圆的位置标识和批次标识，从映射表中查询出目标晶圆的晶圆标识。
该步骤中，映射表存储目标晶圆的位置标识、批次标识和晶圆标识三者之间的映射关系，通过查找和匹配函数，在映射表中查询与目标晶圆的位置标识、批次标识相同的位置标识和批次标识，根据查询出的位置标识和批次标识，匹配出目标晶圆的晶圆标识。
其中，映射表是MES系统的发送给EAP系统，并存储在EAP系统的数据库中，其记录了晶圆的位置标识、批次标识、晶圆标识三者之间的映射关系。晶圆标识是刻在每个晶圆的标识编号，是每个晶圆的唯一标识。
示例性的，映射表中存储晶圆的位置标识5、批次标识A、晶圆标识D6之间的映射关系，根据从机台获取的晶圆的位置标识5和批次标识A，从映射表中找到位置标识5、批次标识A、晶圆标识D6的映射关系，并得到晶圆标识D6。
S103：从多个晶圆对应的生产参数获取计划表中，根据目标晶圆的晶圆标识，筛选出与目标晶圆对应的生产参数获取计划表。
该步骤中，每个需要进行生产的晶圆都有对应生产参数获取计划表，每个晶圆可以对应至少一个生产参数获取计划表，生产参数获取计划表为具有参数标识的空表，根据目标晶圆的晶圆标识，利用筛选函数，在多个生产参数获取计划表中快速筛选出目标晶圆对应的生产参数获取计划表。
示例性的，有需要进行光刻的2片晶圆，晶圆标识分别为A1、B2，这2片晶圆都有对应的生产参数获取计划表，当前目标晶圆的晶圆的标识为A1，则在所有的生产参数获取计划表中，利用筛选函数，快速筛选出晶圆标识为A1的生产参数计划表。
S104：根据目标晶圆对应的所述生产参数获取计划表中的各个参数的参数标识，从目标机台获取目标晶圆的各个参数的参数值。
这里，生产参数获取计划表中的参数标识可以包括：计划表名称、批次标识、晶圆标识、晶圆生产顺序标识、生产参数名称、生产参数类型、生产参数值等。其中，计划表名称、批次标识、晶圆标识、晶圆生产顺序标识是有数值的，其数值是根据用户上传的标准生产信息设定的，从目标机台上获取对应批次标识、晶圆标识、晶圆生产顺序标识的晶圆生产时的生产参数值和参数类型。
示例性的，计划表的名称为DCPlan、批次标识为1、晶圆标识为A1、晶圆生产顺序标识为1，生产参数名称为温度，则从机台中获取对A1晶圆进行生产操作时的温度的参数值和参数类型。
S105：根据目标晶圆的各个参数的参数值和所述生产参数获取计划表，生成目标生产参数表，其中，所述目标生产参数表是填写有对应参数值的生产参数获取计划表。
一种可选的实施方式中，所述根据目标晶圆的各个参数的参数值和所述生产参数获取计划表，生成目标生产参数表，包括：
利用赋值函数，将目标晶圆的各个参数的参数值赋值给所述生产参数获取计划表中与所述参数值对应的参数标识，得到目标生产参数表。
该步骤中，将目标晶圆的各个参数的参数值赋值给所述生产参数获取计划表中与所述参数值对应的参数标识之后，根据参数值自动对应分析并生成其参数类型，并将其参数类型赋值给参数类型标识。
这里，得到目标生产参数表之后，存储在EAP系统的数据库中，以便后续根据目标生产参数表，对分析生产过程中出现损片的原因提供数据基础。
示例性的，获取对应晶圆标识A1的批次标识为B、位置标识为2晶圆的参数温度的参数值和参数类型，通过赋值函数，将温度的参数值赋值给生产参数获取计划表中的温度标识，并根据温度的具体参数值，得到温度参数值的类型，并赋值给生产参数获取计划表，得到目标生产参数表。
本实施例公开的晶圆生产参数获取方法，通过在任一目标晶圆生产过程中，从生产晶圆的目标机台中获取目标晶圆的位置标识和批次标识；根据目标晶圆的位置标识和批次标识，从映射表中查询出目标晶圆的晶圆标识，其中，所述映射表存储目标晶圆的位置标识、批次标识和晶圆标识三者之间的映射关系；从多个晶圆对应的生产参数获取计划表中，根据目标晶圆的晶圆标识，筛选出与目标晶圆对应的生产参数获取计划表；根据目标晶圆对应的所述生产参数获取计划表中的各个参数的参数标识，从目标机台获取目标晶圆的各个参数的参数值；根据目标晶圆的各个参数的参数值和所述生产参数获取计划表，生成目标生产参数表，其中，所述目标生产参数表是填写有对应参数值的生产参数获取计划表。这样，可以快速确定与当前机台中的目标晶圆相匹配的生产参数获取计划表，可以提高获取各个晶圆对应的生产参数的准确率和速度。
参见图2所示，为本公开实施例提供的晶圆生产参数获取方法中，生成不同类型的多个晶圆对应的生产参数获取计划表具体方法的流程图，所述方法包括步骤S201～S202，其中：
S201：获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型。
一种可选的实施方式中，通过以下方式获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型：
根据中待生产的各个晶圆的生产顺序和批次标识，确定各个晶圆的晶圆标识；
根据任一晶圆标识，确定该晶圆的类型。
这里，晶圆的生产顺序可以指用户预先设定好的同一批次中每片晶圆被生产的顺序，其可以预先存储在数据库中。批次标识为同一批次待生产晶圆的相同标识，根据批次标识可以确定对应该批次标识的批次生产信息，批次生产信息中包括批次标识、待生产晶圆的晶圆生产顺序、待生产晶圆的晶圆标识，可以根据批次生产信息得到批次标识、待生产晶圆的晶圆生产顺序、待生产晶圆的晶圆标识三者之间的映射关系，因此，利用匹配函数，根据各个晶圆的生产顺序和批次标识，可以在批次生产信息中确定与生产顺序和批次标识对应的晶圆标识，并根据任一晶圆的标识，确定该晶圆的类型。
S202：根据第一类型的晶圆的标准生产参数获取计划表、所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的晶圆的各个参数的参数标识，生成第二类型晶圆的生产参数获取计划表。
这里，晶圆的类型包括第一类型和第二类型，其中，第一类型指用户指定的确定要获取生产参数的晶圆，第二类型指用户未具体指定需要获取生产参数的待生产晶圆。
由于根据标准生产参数获取计划表获取用户指定的晶圆的生产参数时，若该晶圆不存在，或者该晶圆的位置信息出现错，则取不到该晶圆的生产参数，从而导致系统的信息报错，所以根据用户未指定但是需要进行生产的晶圆和用户指定的晶圆之间的参数差异，在原有标准生产参数获取计划表的基础上进行修改，进而生成新的生产参数计划表以获取待生产晶圆的生产参数，避免系统的信息报错，同时实现标准生产参数获取计划表的通用性。
一种可选的实施方式中，所述根据第一类型的晶圆的标准生产参数获取计划表、所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的参数标识，生成第二类型的晶圆的各个参数的生产参数获取计划表，包括：
遍历所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的晶圆的各个参数的参数标识，得到参数标识的对比结果；
根据所述对比结果，对所述标准生产参数获取计划表中的参数标识进行修改，生成第二类型的晶圆的生产参数获取计划表。
这里，在生成生产参数获取计划表时，首先，获取第一类型的晶圆的标准生产参数获取计划表以及标准生产参数获取计划表中的各个参数标识，遍历标准生产参数获取计划表中的各个参数标识以及的第二类型晶圆的各个参数的参数标识，得到参数标识的对比结果，若对比结果为第二类型晶圆的参数标识不同于标准生产参数获取计划表中的各个参数标识，则根据第二类型晶圆的参数标识修改原有的标准生产参数获取计划表中的各个参数标识，例如对比结果为第二类型晶圆的参数标识完全不同于标准生产参数获取计划表中的参数标识，则将第二类型晶圆的参数标识替换掉标准生产参数获取计划表中的参数标识，从而生成第二类型的晶圆的生产参数获取计划表。
本实施例公开的晶圆生产参数获取方法，通过获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型；根据第一类型的晶圆的标准生产参数获取计划表、所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的晶圆的各个参数的参数标识，生成第二类型晶圆的生产参数获取计划表。这样，通过第一类型晶圆和第二类型晶圆之间的参数的差异，对第一类型晶圆对应的标准生产参数获取计划进行调整，得到第二类型晶圆的生产参数获取计划表，提升生成各个类型晶圆的生产参数获取计划表的生成效率。
本领域技术人员可以理解，在具体实施方式的上述方法中，各步骤的撰写顺序并不意味着严格的执行顺序而对实施过程构成任何限定，各步骤的具体执行顺序应当以其功能和可能的内在逻辑确定。
基于同一发明构思，本公开实施例中还提供了与晶圆生产参数获取方法对应的晶圆生产参数获取装置，由于本公开实施例中的装置解决问题的原理与本公开实施例上述晶圆生产参数获取方法相似，因此装置的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。
请参阅图3，图3为本公开实施例提供的一种晶圆生产参数获取装置的示意图。如图3中所示，本公开实施例提供的晶圆生产参数获取装置300，包括：
第一获取模块310，用于在任一目标晶圆生产过程中，从生产晶圆的目标机台中获取目标晶圆的位置标识和批次标识；
查询模块320，用于根据目标晶圆的位置标识和批次标识，从映射表中查询出目标晶圆的晶圆标识，其中，所述映射表存储目标晶圆的位置标识、批次标识和晶圆标识三者之间的映射关系；
筛选模块330，用于从多个晶圆对应的生产参数获取计划表中，根据目标晶圆的晶圆标识，筛选出与目标晶圆对应的生产参数获取计划表；
第二获取模块340，用于根据目标晶圆对应的所述生产参数获取计划表中的各个参数的参数标识，从目标机台获取目标晶圆的各个参数的参数值；
生成模块350，用于根据目标晶圆的各个参数的参数值和所述生产参数获取计划表，生成目标生产参数表，其中，所述目标生产参数表是填写有对应参数值的生产参数获取计划表。
一种可选的实施方式中，所述筛选模块330晶圆具有至少两种类型，通过以下方式生成不同类型的多个晶圆对应的生产参数获取计划表：
获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型；
根据第一类型的晶圆的标准生产参数获取计划表、所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的晶圆的各个参数的参数标识，生成第二类型晶圆的生产参数获取计划表。
一种可选的实施方式中，所述筛选模块330通过以下方式获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型：
根据中待生产的各个晶圆的生产顺序和批次标识，确定各个晶圆的晶圆标识；
根据任一晶圆标识，确定该晶圆的类型。一种可选的实施方式中，所述筛选模块在用于所述根据第一类型的晶圆的标准生产参数获取计划表、所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的参数标识，生成第二类型的晶圆的各个参数的生产参数获取计划表时，具体用于：
遍历所述标准生产参数获取计划表中各个参数标识以及第二类型的晶圆的各个参数的参数标识，得到参数标识的对比结果；
根据所述对比结果，对所述标准生产参数获取计划表中的参数标识进行修改，生成第二类型的晶圆的生产参数获取计划表。
一种可选的实施方式中，所述生成模块350，具体用于：
利用赋值函数，将目标晶圆的各个参数的参数值赋值给所述生产参数获取计划表中与所述参数值对应的参数标识，得到目标生产参数表。
关于装置中的各模块的处理流程、以及各模块之间的交互流程的描述可以参照上述方法实施例中的相关说明，这里不再详述。
本公开实施例公开的晶圆生产参数获取装置，通过第一获取模块，用于在任一目标晶圆生产过程中，从生产晶圆的目标机台中获取目标晶圆的位置标识和批次标识；查询模块，用于根据目标晶圆的位置标识和批次标识，从映射表中查询出目标晶圆的晶圆标识，其中，所述映射表存储目标晶圆的位置标识、批次标识和晶圆标识三者之间的映射关系；筛选模块，用于从多个晶圆对应的生产参数获取计划表中，根据目标晶圆的晶圆标识，筛选出与目标晶圆对应的生产参数获取计划表；第二获取模块，用于根据目标晶圆对应的所述生产参数获取计划表中的各个参数的参数标识，从目标机台获取目标晶圆的各个参数的参数值；生成模块，用于根据目标晶圆的各个参数的参数值和所述生产参数获取计划表，生成目标生产参数表，其中，所述目标生产参数表是填写有对应参数值的生产参数获取计划表。这样，可以快速确定与当前机台中的目标晶圆相匹配的生产参数获取计划表，可以提高获取各个晶圆对应的生产参数的准确率和速度。
基于同一技术构思，本申请实施例还提供了一种电子设备。本公开实施例还提供了一种电子设备400，如图4所示，为本公开实施例提供的电子设备400结构示意图，包括：
处理器410、存储器420、和总线430；存储器420用于存储执行指令，包括内存421和外部存储器422；这里的内存421也称内存储器，用于暂时存放处理器410中的运算数据，以及与硬盘等外部存储器422交换的数据，处理器410通过内存421与外部存储器422进行数据交换，当所述电子设备400运行时，所述处理器410与所述存储器420之间通过总线430通信，使得所述处理器410可以执行上述方法实施例中所示的晶圆生产参数获取方法的步骤。
本公开实施例还提供一种计算机存储介质，该计算机存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行上述方法实施例中所述的晶圆生产参数获取方法的步骤。其中，该存储介质可以是易失性或非易失的计算机可读取存储介质。
本公开实施例还提供一种计算机程序产品，该计算机程序产品承载有程序代码，所述程序代码包括的指令可用于执行上述方法实施例中所述的晶圆生产参数获取方法的步骤，具体可参见上述方法实施例，在此不再赘述。
其中，上述计算机程序产品可以具体通过硬件、软件或其结合的方式实现。在一个可选实施例中，所述计算机程序产品具体体现为计算机存储介质，在另一个可选实施例中，计算机程序产品具体体现为软件产品，例如软件开发包(Software Development Kit，SDK)等等。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的设备、存储介质和装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。在本公开所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备、存储介质、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本公开各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本公开的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本公开的具体实施方式，用以说明本公开的技术方案，而非对其限制，本公开的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种晶圆生产参数获取方法，其特征在于，应用于EAP系统，所述方法包括：
在任一目标晶圆生产过程中，从生产晶圆的目标机台中获取目标晶圆的位置标识和批次标识；
根据目标晶圆的位置标识和批次标识，从映射表中查询出目标晶圆的晶圆标识，其中，所述映射表存储目标晶圆的位置标识、批次标识和晶圆标识三者之间的映射关系；
从多个晶圆对应的生产参数获取计划表中，根据目标晶圆的晶圆标识，筛选出与目标晶圆对应的生产参数获取计划表；
根据目标晶圆对应的所述生产参数获取计划表中的各个参数的参数标识，从目标机台获取目标晶圆的各个参数的参数值；
具体地，所述生产参数获取计划表中包括晶圆生产顺序标识和生产参数类型；从所述目标机台上获取所述晶圆生产顺序标识的晶圆生产时的生产参数值和参数类型；所述参数类型是根据参数值自动对应分析并生成的；
根据目标晶圆的各个参数的参数值和所述生产参数获取计划表，生成目标生产参数表，其中，所述目标生产参数表是填写有对应参数值的生产参数获取计划表；
通过以下方式生成不同类型的多个晶圆对应的生产参数获取计划表：获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型；在根据标准生产参数获取计划表获取第一类型的晶圆的生产参数时，若所述第一类型的晶圆不存在或所述第一类型的晶圆的位置信息出现错误，则遍历标准生产参数获取计划表中的各个参数标识以及第二类型的晶圆的各个参数的参数标识，得到参数标识的对比结果，若对比结果为第二类型晶圆的参数标识不同于标准生产参数获取计划表中的各个参数标识，则根据第二类型晶圆的参数标识修改原有的标准生产参数获取计划表中的各个参数标识，生成第二类型的晶圆的生产参数获取计划表，以通过所述第二类型的晶圆的生产参数获取计划表获取第一类型的晶圆的生产参数；所述第一类型指用户指定的确定要获取生产参数的晶圆；所述第二类型指用户未具体指定需要获取生产参数的晶圆。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过以下方式获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型：
根据中待生产的各个晶圆的生产顺序和批次标识，确定各个晶圆的晶圆标识；
根据任一晶圆标识，确定该晶圆的类型。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据目标晶圆的各个参数的参数值和所述生产参数获取计划表，生成目标生产参数表，包括：
利用赋值函数，将目标晶圆的各个参数的参数值赋值给所述生产参数获取计划表中与所述参数值对应的参数标识，得到目标生产参数表。
4.一种晶圆生产参数获取装置，其特征在于，所述装置包括：
第一获取模块，用于在任一目标晶圆生产过程中，从生产晶圆的目标机台中获取目标晶圆的位置标识和批次标识；
查询模块，用于根据目标晶圆的位置标识和批次标识，从映射表中查询出目标晶圆的晶圆标识，其中，所述映射表存储目标晶圆的位置标识、批次标识和晶圆标识三者之间的映射关系；
筛选模块，用于从多个晶圆对应的生产参数获取计划表中，根据目标晶圆的晶圆标识，筛选出与目标晶圆对应的生产参数获取计划表；
第二获取模块，用于根据目标晶圆对应的所述生产参数获取计划表中的各个参数的参数标识，从目标机台获取目标晶圆的各个参数的参数值；
生成模块，用于根据目标晶圆的各个参数的参数值和所述生产参数获取计划表，生成目标生产参数表，其中，所述目标生产参数表是填写有对应参数值的生产参数获取计划表；
所述筛选模块（330），还用于：获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型；在根据标准生产参数获取计划表获取第一类型的晶圆的生产参数时，若所述第一类型的晶圆不存在或所述第一类型的晶圆的位置信息出现错误，则遍历标准生产参数获取计划表中的各个参数标识以及第二类型的晶圆的各个参数的参数标识，得到参数标识的对比结果，若对比结果为第二类型晶圆的参数标识不同于标准生产参数获取计划表中的各个参数标识，则根据第二类型晶圆的参数标识修改原有的标准生产参数获取计划表中的各个参数标识，生成第二类型的晶圆的生产参数获取计划表，以通过所述第二类型的晶圆的生产参数获取计划表获取第一类型的晶圆的生产参数；所述第一类型指用户指定的确定要获取生产参数的晶圆；所述第二类型指用户未具体指定需要获取生产参数的晶圆。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述筛选模块通过以下方式获取目标机台中待生产的各个晶圆的类型：
根据中待生产的各个晶圆的生产顺序和批次标识，确定各个晶圆的晶圆标识；
根据任一晶圆标识，确定该晶圆的类型。
6.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如权利要求1至3任一项所述的晶圆生产参数获取方法的步骤。
7.一种计算机存储介质，其特征在于，该计算机存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1至3任一项所述的晶圆生产参数获取方法的步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202111646023.6A CN114300392B (zh) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 一种晶圆生产参数获取方法、装置、设备以及存储介质 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202111646023.6A CN114300392B (zh) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 一种晶圆生产参数获取方法、装置、设备以及存储介质 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114300392A CN114300392A (zh) | 2022-04-08 |
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Family
ID=80971257
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111646023.6A Active CN114300392B (zh) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 一种晶圆生产参数获取方法、装置、设备以及存储介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114300392B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116387196B (zh) * | 2023-04-03 | 2023-12-08 | 上海赛美特软件科技股份有限公司 | 一种晶圆的加工方法、装置、电子设备及存储介质 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103871934A (zh) * | 2014-03-17 | 2014-06-18 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 监测设备机台状况的方法 |
| CN109003919A (zh) * | 2018-07-11 | 2018-12-14 | 上海华力微电子有限公司 | 一种晶圆制程工艺参数的反馈方法 |
| CN112818180A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-18 | 广州粤芯半导体技术有限公司 | 晶圆加工历史数据的存储和查询方法、制程控制系统 |
| WO2021218034A1 (zh) * | 2020-04-29 | 2021-11-04 | 平安科技（深圳）有限公司 | 报表生成方法、装置、终端设备及存储介质 |
| CN113673197A (zh) * | 2021-08-19 | 2021-11-19 | 全芯智造技术有限公司 | 用于获取晶圆的目标工艺窗口的方法、设备和介质 |
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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