TWI374950B - - Google Patents

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1374950 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種可較佳地作為插入印刷基板之貫通 孔（through hole)内且經由熔流（dip_fi〇w )步驟而由無鉛 焊料所構裝之印刷基板端子材料的鍍錫之銅合金材、以及 由該鍵錫之銅合金材製成之印刷基板端子。 【先前技術】 汽車之電子控制單元中内設有印刷基板，且印刷基板 安裝有下壓端子（以下稱作基板端子）（參照圖Ua))。 〜下壓知子之一端透過具有下壓端子之線束（wire harness)而連接於外部之電子機器等。 印刷基板端子’插入至印刷基板之貫通孔内，且藉由 實知助焊劑（flux )塗佈、預熱、熔焊（)、 冷部、清洗之步驟而焊接構裝於印刷基板。 先則’作為基板端子用之材料’係使用黃銅（C2600 或者C268〇 )之鍍錫條。亦即，對寬度為300〜800 mm之 貝銅寬幅材以連續生產線進行鍍錫，且分割成較細的條。 由4條藉由連續加壓而衝壓成接腳，將接腳插入樹脂之外 (housing)而作為連接器。然而，該步驟中所製造之基 板端子的加壓斷裂 呵褽面上並未附著鍍錫。 近年來’自地球環保之觀點出發，將端子構裝於基板 時使用之焊料，白生〇 自先刖之Sn-Pb焊料轉變為Sn-Ag系、Sn- C u 糸、S η Z 〆 θ _ η糸、Sn_Bi系等無鉛焊料。就先前之Sn-Pb 料而舌5即你县I 庙-丨如太丨 便疋加壓斷裂面上未附著有鍍錫之黃銅端 5 1374950 ? Φ可順利地進行谭接構裝。然而，目Sn.Pb焊料被無 料料取代，故而，會經常發生基底為黃銅之加壓斷裂面 排斥焊料而使焊料無法沾附於貫通孔内之構裝問題。 其原因在於，自端子受壓後直至構裝於基扳為止之期 .間内，基底為黃銅之加愿斷裂面受氧化而於斷裂面表面生 成有富含Zn之氧化膜。一般而言，所生成之富含2〇之氧 化膜較穩定，故而即便浸潰於助焊劑中溶解後仍會殘留， φ 與焊料之潤濕性較差從而對焊料具有排斥性◦因先前之 )Sn-Pb焊料具有共晶成分，故而，對於流焊溫度（約25〇它） 而言，熔點為187t算極低。因此，即便存在富含Zn之氧 化膜，若使用Sn-Pb焊料，貫通孔内亦會良好地沾附焊料。 另一方面，因無鉛焊料之熔點為22〇〇c左右較高，故而， 於富含Zn之氧化膜上被排斥，而無法充分地沾附（參照 非專利文獻1 )。 作為上述構裝不良之對策，係採用不對於壓製加工前 • 之黃銅寬幅材，而是對於壓製加工之後之接腳進行鍍锡之 步驟之方式（以下，稱作後鍍敷步驟）。亦即，係將黃鋼 寬幅材分割為細條之後，藉由連續加壓而衝壓成接腳之 後，以連續生產線實施鍍錫之步驟。此時，因加壓斷裂面 被鍍錫覆蓋’故而，可避免富含Zn之氧化膜排斥焊料之 問題。然而，因對細條實施鍍錫，故而，與對寬幅材進行 鐘敷之先前之步驟（以下，稱作前鍍敷步驟）相比，錢敷 之生產效率極差’且其製造成本極高。 作為基板端子相關之上述以外的動向而言，正趙於端 6 1374950 =:之小型化與高密度構裝。結果，當有電流流動時 之所引起之端子溫度的上升會増加。作為溫度上升 朿’有夕丈的疋使用散熱性亦即熱導率較高之材料。 以上，係以汽車之電子控制單 丨刷基板為例進行 了忒月，但對於此外之印刷基板而言亦相同。 [非專利文獻1]末次憲-郎：細說無錯烊接技術工業 調查會（2004) pl52 ^ 【發明内容】 .) 本發明之課題在於，提供一種使用無鉛焊料時之構裝 性優異的印刷基板端子及其原料。進一步具體而言，係在 t提供一種於前鍍敷步驟中即使以低成本製造亦可獲得充 分之構裝性、且同時具備良好之焊料潤濕性、電氣特性、 強度以及彎曲加工性的鍍錫之銅合金材’以及對該材料加 工而得之具有良好之構裝性的印刷基板端子。 本發明者等人，藉由減少黃銅中之Zn之量，且添加 少量之Sn而調整製造條件，進而實施適當條件之鍍錫， 因而開發出同時具備良好之焊料潤濕性、電氣特性、強度 以及彎曲加工性之材料，其可較佳地用作基板端子材料。 亦即’本發明提供下述銅合金材。 (1) 一種印刷基板端子用鍍錫之銅合金材，其係含有 2〜12質量％之Zn以及0.1〜1〇質量％之Sn、而其餘部分 為銅以及不可避免之雜質所構成，其特徵在於：具有15〇 〜260 W/(m.K)之熱導率以及u〇〜215之微維克氏硬度 (micro Vicker’s hardness)，且表面由平均厚度為01〜2,〇 7 1374950 μηι之純Sn相所覆蓋著。 (2) —種印刷基板端子用鍍錫之銅合金材，其係含有 2〜12質量％之Zn以及〇_1〜〗〇質量％之Sn，含有合計為 0.005〜〇.5 質量％之 Ni、Mg、Fe、p、Mnm

Cr、Zr、A1以及Ag中之—種以上，而其餘部分為銅以及 不可避免之雜質所構成，其特徵在於：具有15〇〜26〇 w/(m.K)之熱導率以及120〜215之微維克氏硬度且表面 由平均厚度為0.1〜2.0 μιη之純Sn相所覆蓋著。 ⑴一種印刷基板端子，其特徵在於：係由上述⑴ 〜（2)之鍍錫銅合金條壓製加工而成、且於加壓斷裂面 露出銅合金母材之接腳狀構件者；基板構裝部之厚度⑴ 為〇·卜工知,，基板構裝部之寬度（w)4〇9t〜2.〇tmm (w/t= 〇·9〜2.0 )。 對、如上述（3)所述之印刷基板端子，其暴露於相 對濕度85%、溫度85t之環境氣氛 % 々、死办* 町心傻，以2 mm 之冰度改潰於25(TC之無鉛焊料 上m1 p 此^加壓斷裂面 藉之部分的面積㈣於浸潰於焊料中之部分的 面積而言超過1〇5%。 藉此，可以低成本提供一種可較佳地作 板之貫通⑼且經料動步㈣藉由無㈣料 配線基板端子之材料的㈣之銅合金#，以:p j 造之構裝性優異的印刷基板端子β ~材料製 【實施方式】 (1)合金之特性 8 1374950 本發明之銅合金之熱導率為15〇〜26〇 w/(mK)。若熱 導率超過260 ’則當對基板進行焊料構裝時，焊 料經由端子所散發之熱量會增大，而使焊料無法充分地沾 附於貫通孔。另一方面，若熱導率未達15〇 w/(m κ)，則 端子上有電流流動時之溫度上升幅度變大，而無法使用作 * 為中、大電流用連接器。 * 本發明之銅合金之微維克氏硬度（以下，稱作硬度） # 為I20〜215。當硬度未達120時，則作為基板端子之強度 *)會不足，且會產生當插拔母連接器時端子變形等問題。若 硬度超過215’則彎曲加工時會產生斷裂。 (2 )合金成分 本發明之銅合金，係以Ζη及Sn作為基本成分，藉由 兩種元素之作用而發揮特性。Zn之濃度範圍為2〜12質量 °/〇，Sn之濃度範圍為〇.ι〜！.〇質量0/〇。 若Zn未達2% ’則硬度會不足，且根據sn之濃度， 熱導率會超過260 W/(m.K)。若Zn超過12%，則氧化膜之 ) 成分中會富集Zn ’焊料無法填充於貫通孔内導致構裝性較 差’而且熱導率會未達15〇W/(m.K)。

Sn具有促進壓延時之加工硬化之作用。若未達 0.1%，則硬度會不足，且根據Zn濃度，熱導率會超過26〇 W/(m，K)。若Sn超過1.0%，則熱導率會未達15〇 w/(m.K)。 本發明合金中，為了改善合金之強度、耐熱性、耐應 力緩和性等，可添加合計為〇·〇〇5〜0.5質量％之Ni、Mg、

Fe、P、Μη、Co、Be、Ti、Cr、Zr、A1 以及 Ag 中之一種 9 1374950 以上。但是，因追加合金元素會導致熱導率下降、彎曲加 工性下降等，故而對此須要考慮周到。 (3)合金之鍍錫 對於本發明之銅合金，於加壓衝壓之前實施鍍錫。通 吊而言，該鍍錫係按照以下步驟製造，即，於連續鍍敷生 產線上’經脫脂以及酸洗（pickle)之後，藉由電鍍法而形成 基底链敷層，繼而’藉由電鍍法而形成鍍錫層，最後實施 j 口知處理而使鍵錫層炫化。 • 作為基底鍍敷，一般而言係Cu基底鐘敷，但於對耐 熱性有較高要求之用途中有時可實施Ni基底鍍敷，而於 對耐熱性有更高要求之用途中有時可實施Cu/Ni雙層基底 鍍敷。此處，所謂Cu/Ni雙層基底鍍敷係指，按照Ni基底 敷Cu基底鑛敷、鍍錫之順序進行電鐘之後進行回焊處 理之鍍敷，回焊之後的鑛敷皮膜層之構成係自表面起為純 Sn相、Cu-Sn相、Ni相以及母材。 | 關於該回焊技術之詳細内容，於日本專利特開平6· D 196349號公報、特開2003-293187號公報、特開2謝·68〇26 號么報專中有所揭示。 右錫之厚度過薄，則鍍敷部位之焊料潤濕性會下降 且焊料無法沾附於貫通孔。另一方面，若鍍錫之厚度過厚 則不經濟。本發明中適當之鍍錫之厚度係純Sn相之平 厚度為0.1〜2.0 μιη。 rr每 ) ^ W扣个埂仃基底韻 之匱恪）以及有無回焊處理 /、文π，、叱相之平均厚 you 調整為0.1〜2 n , Γ4, ^ μΠ1，便可構成本發明，且發揮苴效$ (4 )端子之形狀 诨再效果》 本發明之鍍錫之鋼合金 子，例如可列皋円、 裂力工而成之基板端 於基板構裝之二二所示之接腳狀構件。該端子之用 為〇·2叫構裝部）的厚度設 ·〇 nun。當t未達〇 2 mm時， 動時的溫度上升P声肖 而子上有電流流 連接号。而ί 而無法使用作為中、大電流用 過U職時’ ^拔母連接器時等端子會變形。當（超 -變得另大…則加塵斷裂面（銅合金母材露出）之面積 “件過大，使焊料無法沾附於貫通孔。 構裝部之寶；iF f / 、 達09ts士土 ））設為〇.9t〜2.〇t。當w未 "，未附者鍍錫之部分（加壓斷裂面）之面積，相 對於附著有鍍錫之部分（ 延面）的面積會變得過大，使 >枓無法沾附於貫通孔。 田W超過2.〇t時’未附著有鍍錫之部分（加屢斷裂 ^面積相對於附著有鍍錫之部分（壓延面）的面積因 舟 彳故而’即使是黃銅之前鍍敷材焊料亦會沾附於 貝通孔。此情況即不需要本發明之構成以及效果。 (5 )端子之焊料潤濕性 使焊料穩定且良好地沾附於貫通孔的條件，係將下述 經過熟化（aging)處理之端子，以2職之深度浸潰於無 錯焊料浴巾1G秒，此時加壓斷裂面上之焊料潤濕面積率 (S)超過ι〇5%，較好的是為11〇%以上。 (%)(附著有焊料之部分之面積）/(浸潰於焊 1374950 料中之部分之面積）X100 s超過100%係指焊料沾附部位位於焊料浸潰線之更上 方。焊料潤濕性測試之條件如下所示。 熟化·暴露於相對濕度85%、溫度851之環境下24 小時

助焊劑.田村製作所股份有限公司製造，商品名 ULF-300R 4 料組成.Sn ~ 3 〇 mass%Ag _ 0.5 mass%Cu (千住金 屬工業股份有限公司製造） •焊料溫度：25〇t •焊料浸漬深度：2 mm •焊料浸漬時間：1 〇秒 若銅合金之特性、成分及鍍錫條件以及端子形狀滿足 上述之本發明之條件，則S會超過105%。 [實施例] 使用尚頻感應爐’於内徑為60 mm、深度為200 mm 之石墨掛碼中溶解2 kg之電氣銅。將溶浴表面以木炭片覆 盖之後’添加Zn以及Sn。將溶浴溫度調整為1200〇C之後， 將溶浴注入至金屬模具中，製成寬度為60 mm、厚度為30 mm之鑄錠。將鑄錠以85 (TC加熱3小時，且實施熱壓延直 至厚度達到8 mm為止。對於熱壓延板表面之氧化垢利用 研磨機進行研磨之後，依序進行冷壓延、再結晶退火、冷 壓延之步驟，而使厚度達到t( mm )。 再結晶退火之過程中’將材料置於大氣令以400〇c加 12 1374950 熱30分鐘。而且，為了除去因退火而生成之氧化膜 使用Π)質量⑽酸-!質量％過氧減溶液進行酸洗，然 後使用#副研磨紙進行機械研磨。最终之冷壓延之過程 中，改變塵延加工度⑻。此處，R由下式定義。 R(%) = (t〇-t) /t〇x100(t。：廢延前之厚度，t:壓 延後之厚度） 繼而，對於該銅合金材實施多種厚度之鍍錫。

(1)於鹼性水溶液中將試料作為陰極且以如下條件進 行電解脫脂》 •電流密度：3 A/dm2 •脫脂劑：YUKEN工業（股）製造，商標「ρΑκυΝΑ pi〇5」，脫脂劑濃度：40g/L，溫度：5〇。〇，時間：3〇秒 •電流密度：3 A/dm2。 (2 )使用1 〇質量％之硫酸水溶液進行酸洗。 (3)以如下條件實施厚度為〇·3 μιη之犯基底鍍敷（沁 φ 基底以及Cu/Ni雙層基底之情形）。 〕 .鍍敷浴組成：硫酸鎳25〇g/L、氯化鎳45g/L、硼酸3〇

g/L •鍍敷浴溫度：5 0 •電流您度· 5 A/dm2 (4)以如下條件實施厚度為ο」μιη之Cu之基底鍍 敷（Cu基底以及Cu/Ni雙層基底之情形）。

.鍍敷浴組成：硫酸銅200 g/L、硫酸6〇 g/L •鍍敷浴溫度：2 5。〇 13 丄 •電流密度：5 A/dm2 (5 )以如下條件實施鍍錫。

.錢敷浴組成··氧化亞錫41 g/L、紛績酸2卜 面活性劑5g/L •鍍敷浴溫度：5 〇。〇 •電流密度：9 A/dm2 藉由電沈積時間來改變鍍錫厚度。 (6)作為回烊處理，將試料插入溫度設為 熱爐中1〇秒鐘，進行水冷。 十於所得之銅合金鍍錫條進行如下之特性評估。 (A) 鍍敫厚度之測定 θ错由電解式膜厚計（電解剝離法），測定純Sn相之 θ又使用R-5 0之電解液》若藉由電解液R-5〇進行電解， 則對鍍錫層進行電解後於Cu_Sn合金層露出時停止電解， 此處之裝置之顯示值則成為純鍍錫層之厚度。 (B) 熱導率 利用Rigaku股份有限公司製造之熱導率測定裝置 FA8510 ’藉由雷射閃光法求出熱導率。於溫度為、環 境為真空之條件下進行測定。 (c)微維克氏硬度 利用明石製作所製造之商品名為「微維克氏硬度測試 儀MVK-E型」，在相對於壓延方向之平行剖面求出由 JISZ2244所規定之維克氏硬度（hv〇 5)。 繼而’藉由衝壓加工，自銅合金鍍錫條中取出寬度為 1374950 w(m(m^3Qmm之接腳’進行如下之特性評估。 、u j焊枓潤濕性 於上述條件下，將熟化後之試料浸潰於盔 =出加壓斷裂面上焊料之龍面積率(8)。當s。過: 時判定為良好。 ιυ:>/。 (Ε )基板構裝測試 對於以85t、85%進行24小時熟化後之試料 取電氣製作所股份有限公司製造之 用連 ,Λη叶 J农κ杲上型賀流焊接裝置 SR-300,藉由與谭料潤濕性之評估令所使用之相同 2無錯焊料構裝於基板上。基板材質為破璃環氧樹脂 ，土板板厚4 1.6 mm，鋼料底面（land)直徑為φ2〇 _，貫通孔徑為接腳之寬度你之+ 〇2 _以内。塗佈助 焊劑之後，使基板之下表面接觸於25〇t;之桿料喷流，觀 察冷部後之貫通孔剖面。當焊料满濕且擴展於底面表面時 記作當僅到達貫通孔中途時記作χ(參照圖n。 (F)通電時之溫度上升 將接腳嵌合於母端子，以12 V之電壓、30 a之直流 電流通電30分鐘。此時’將熱電偶焊接於端子上並測定 恤度之上升量。當溫度上升量為3〇c>c以下時記作〇，當超 過30°C時記作X。 (G)彎曲加工性 貫施JISH3 110中所規定之w彎曲測試。彎曲半徑係 板厚值。對於彎曲後之試料，使用光學顯微鏡以4〇〇倍之 倍率觀察彎曲部之剖面有無斷裂，當無斷裂產生時記作〇， 15 1374950 當有斷裂產生時記作x。再者，將深度超過10 μιη之龜裂 視為斷裂。 (實施例1 ) 利用表1說明合金成分以及最終壓延加工度對於熱導 率、硬度、端子性能之影響。對於整個試料進行0.3 μπι之 Cu基底鍍敷之後，實施1.0 μπι之鍍錫。表1中之試料於 回焊之後的純Sn相的厚度為0.6土0.2 μπι。而且，端子之 尺寸為 t=0.64mm、w=0.64mm。 1374950 -0J ·3 【I<1 彆曲加工性 (Ο / χ) 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 通t時溫度上升 (Ο / χ) 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 基板搆裝性 (〇 / X) 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 焊料澗濕面積率 (%) m v〇 oo oo 00 § E cn CN <N m <N ι/Ί OJ v〇 (N m <N m cs 00 yr\ cs 124 硬度 Os ΓΟ oo m 2 \r\ in 一 <N <n 00 »〇 <r\ un Kf\ v〇 〇\ *n O v〇 s CS vo o CS JO 熱導率 (W/(m-K)) οο yn cs 210 o 230 206 cn v〇 <N cs s CN Os o ON s ^4 r- oo v〇 m l〇 VO l〇 CN Os 最終壓延加工度 (%) 其他添加元素 (質量％) 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 o 0.18Ni Sn (質量％) 0.23 0.68 0.17 0.30 0.54 0.94 0.18 0.49 0.30 0.67 0.30 0.45 0.58 0.18 i 0.31 0.50 0.24 0.12 0.30 0.31 Zn ( 質量％) (N CN <N CS 2.7 σ\ (N (Ν CO 00 cn 寸 On wS o v〇 q as o 00 o oo 00 ON «η w' < o 00 OS No. (N v〇 卜 00 On o <N m 2 <〇 v〇 卜 00 ON 5

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•D 〇 〇 〇 〇 O 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X 〇 〇 〇 〇 〇 O 〇 〇 〇 〇 〇 X X 〇 〇 X 〇 〇 〇 〇 O 0 〇 〇 X 〇 X 〇 〇 〇 X (N CN oo 0 1 * >«* 120 ΓΛ (N s •o Os <N (N g\ 〇〇 CO VO 5Ξ (N v〇 CO VO 169 OO ψ·^ in VO 00 Os v〇 〇\ oo 00 1 216 S\ On 200 <N On cn oo 204 00 \o 2 283 256 〇\ VO ^Ti o tn O.OSTi 0.02P 〇 O.lOFe 0.19Mn 0.04Zr，O.lCr 1 0.04Be，0.02C〇 0.08A1 1 1 1 1 1 1 1 0.29 0.20 0.19 0.20 0.20 0.19 0.32 0.30 0.20 0.05 1 0.21 s 0.31 0.50 0.00 o od o wn o 〇\ oo 00 卜’ rn -1 12.5 in οό On 30.5 CN (N CN c^> (N (N v〇 (N oo (N Os (N 〇 cn m (N cn m Ά cn 窩 ¥ 1374950 於Zn為2〜U。/。、Sn為0」〜！.〇質量％且選擇適當之 最終壓延加工度的No.l〜28中，熱導率位於15〇〜26〇 W/(m.K)之範圍内，硬度位於120〜215之範圍内，且對端 子進行加工後之焊料潤濕性以及基板構裝性良好，通電時 之温度上升為標準之30t以下，彎西加工中無斷裂α . 比較例Ν〇·29中，因Ζη濃度未滿2% ,因此’熱導率 超過26〇 W/(m.K)而導致焊料潤濕面積率成為1〇5%以下， 從而亦導致輝料構裂性惡化。而且，亦有可能因硬度未滿 ί 12〇而導致插拔於連接器時端子變形。 ) 比較例Ν〇·30中，Sn濃度未滿〇.1%，故而硬度未滿 120,於插拔於連接器時可能會導致端子變形。 比較例Νο·31中，Zn濃度超過12%，故而氧化膜組成 中富集Zn，結果導致焊料潤濕面積率成為1〇5%以下，從 而亦導致焊料構裝性惡化。而且，熱導率未滿150 W/(m.K) ’且通電時之溫度上升超過標準之3〇<t。 比較例No.32中，Sn濃度超過1 .〇〇/〇，故而熱導率未 $滿150 W/(m.K) ’且通電時之溫度上升超過標準之3(rc。 比較例No.33中，因最終壓延加工度過低而導致硬度 未滿I20，於插拔於連接器時可能會導致端子變形。 比較例No.34中’因最終壓延加工度過高而導致硬度 超過215，且彎曲加工中產生斷裂。 比較例No.35巾係、以黃銅為例。焊料潤濕面積率未滿 80/。’加壓斷裂面排斥焊料*可看到黃銅母材露出之部分。 無法對基板進行構裝。而且，通電時之溫度上升亦大大超 19 過標準之3〇t。 (實施例2) 利用矣 、、β 衣2說明鍍錫之條件對端子進行加工後之焊料潤 〉*、、性以及其 暴板構裝性的影響。對於整個試料而言，銅合金 %之成·\ 4〇〇/〇， 乂刀為Cu— S.O%Zn— 0.3%Sn，最終壓延加工度為 尺寸為 率為170 w/(m K)，硬度為15〇。而且，端子之 ^ t =¾ Q • 〇 mm、w= 0.80 mm。

之電沈積厚度來改變回焊之後的純Sn相之平 20 1374950 _ ’焊料構裝性 、44中，獲得了 ’於純Sn相超 要之厚度因而不 亞厚度於純sn相未滿0.1 μηΐ2Νο_36 '^化於純Sn相為〇 1 μιη以上之Ν〇 37 良好之烊料潤濕性以及焊料構裝性。但是 ° .〇 μιη之Ν〇.44中，純Sn相具有不必 經濟。 N〇.45〜46表示實施〇·3 μηι之Ni以及0.3 μηι之Cu 的雙層基底鍍敷之情形’ No,47〜48表示實施〇3 _之犯 基底鍍敷之情形，N〇 49〜5〇表示未實施基底鍍敷之情形。 對於該等情況而言，藉由使回焊之後的純Sn相之平均厚 度達到0.1 μιη以上，則可獲得良好之焊料潤濕性以及焊料 構裝性。 (實施例3)

利用表3說明端子形狀對端子進行加工後之焊料潤濕 性、基板構裝性、通電時之溫度上升的影響。整個試料中， 銅合金母材之成分為Cu—2.7%Zn—0.16°/〇Sn，最終壓延加 工度為60%，熱導率為247 W/(m.K)，硬度為145。而且， 實施0.3 μηι之Cu基底鍍敷之後，再實施1_0 μιη之鍍錫。 表3中，試料於回焊之後的純Sn相之厚度為〇.6±0.2 μιη。 21 1374950 [表3] ------- Ϊ ------ 發 明 例 'ίο. 厚度t (mm) 寬度w(mm) w/t(mm) 淳料濁濕面積率 (%) -^51_ 0.80 0.75 0.94 116 52 0.80 0.80 1.00 118 53 0.80 1.00 1.25 12】 54 0.80 1.50 1 .〇〇 128 1 55 0.64 0.60 0.94 118 __56 0.64 0.80 1.25 120 57 0.64 1.00 1.56 125 58 0.50 0.50 1.00 120 -^59 60 ——^_ 0.30 0.64 0.30 ^ 1.28 1 00 _ 191 比 較 例 6? ——_ 0.25 1.20 _ 1.39 120 ___64 1.10 1.09 108 0.64 0.70 0.55 _ 0.88 0.86 ______J〇8 ΐ〇/ς 65 0.50 0.43 0.86 1UO lOfi 0.80 2.00 2.50 1?s ~~~~§? 0.64 1.50 2.34 12.1

〜60 :=為〇·2〜^贿、W設為〇.9t〜2〇t之No.51 且、南雷’獲得了良好之焊料潤濕性，基板構裝性亦良好， 且^時之溫度上升為標準之贼以下。 ；未滿〇·2 mm之N〇.6l中，可能導致通雷日卑 起溫度升高，且插拔連接…冑通電時“引 過L0 _之N〇 盗時端子亦可能會變形。於t超 構裝性惡化。〇·62中，焊料潤濕性較發明例更差，焊料 於w未滿〇9 t之 例更差，且焊料構裝性 於W超過2.0 t之 Ν〇·63 〜 惡化。No. 6 6 〜 65中 67中 焊料潤濕性較發明 雖然獲得了良好之 22

Claims (1)

1374950 申請專利範圍： 公告

之 接腳狀構件者； 由列&隹母 基板構裝部之厚度（ί)為〇 2〜 宫疳，、* λ Λ …’基板構裝部之 見度（w)為 〇·9 t〜2.0 tmm ; % 該印刷基板端子用鍍錫之鋼合 至材含有2〜1 2皙暑％ 之Zn以及〇」〜ι·〇質量％之甘从

里/〇之Sn，其餘部分為銅以及不可避 免之雜質所構成； 个j避 具有150〜260 W/(m.K)之熱導率 + ^ 及120〜215之微維 克氏硬度，表面由平均厚度為〇」〜 芸著。 .μηι之純Sn相所覆 2.—種印刷基板端子’其係由印 基板知子用鍍錫之銅 a五材壓裝加工而成、於加壓斷裂 衣由上露出鋼合金母材之 接腳狀構件者； ~ < 基板構裝部之厚度（t)為〇.2〜】π 办λ , 、， Z 基板構裝部之 見度（w)為 〇.9t 〜2.0tmm; 該印刷基板端子用鑛錫之銅合今 口至材含有2〜1 2質量％ 之Zn以及0.1〜丨.〇質量％之Sn,且冬亡人 且3有合計為0.005〜〇 5 質量 ％之 Ni、Mg、Fe、P、]VIn、r'r» η Lo、Be、Ti、Cr、Zr、A1 以及Ag中之一種以上，其餘部分為 j以及不可避免之雜質 所構成； 具有150〜26〇W/(m.K)之埶導圭 …、導革以及12〇〜215之微維 克氏硬度’且表面由平均厚度為〇 1〜 2·0 Mm之純Sn相所 24 13/74950 101年2月/f日替換頁 覆蓋著。 3.如申請專利範圍第1或2項之印刷基板端子，其暴露 於相對濕度85%、溫度85°C之環境氣氛下24小時之後，以 2 mm之深度浸漬於250°C之無鉛焊料内1 〇秒，此時加壓斷 裂面上附著有焊料之部分的面積相對於浸潰於焊料中之部 分的面積超過105%。 ^ 十一、圖式I 如次頁

25 1374950 ffrf ί 1许年月月邛韦

4 〇:於焊盤表面潤濕且擴散 X:僅到達通孔的中途 (模式圖） 基板構裝性之判斷標準