CN108155154A - 一种三极管 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种三极管，包括基底、与所述基底连接的三极管芯片及包覆在所述三极管芯片外的封装体，所述三极管芯片包括芯片本体以及三个引脚，所述芯片本体封装在封装体内部，所述三个引脚并列连接在封装体的下端，所述引脚由铜、锌以及镍按照15~25：1~1.5：0.5的重量比合金化而成，在每个引脚的外表面镀有锡层。由于本发明的引脚由铜、锌以及镍按照20：1：0.5的重量比合金化而成，通过这种特殊的重量比设置，使得三极管的引脚具有一定的韧性，并且不容易折断，不容易被腐蚀。
Description
技术领域
本发明属于电子元器件领域，具体涉及一种三极管，尤其涉及一种三极管。
背景技术
众所周知，三极管的作用是把微弱信号放大成幅值较大的电信号，目前广泛应用于广播、电视、通信、雷达、计算器、自控装置、电子仪器、家用电器等领域。
然而，现有三极管通常设置有导线架，而从导线架中引出铝导线作为三极管的引脚。而这样的引脚易相互拌牵、容易导致断裂，易腐蚀，无法同时保证硬度、韧性以及耐腐蚀性，而损坏的三极管会直接影响电器的正常使用。
因此，提出一种三极管是本发明所要研究的课题。
发明内容
为解决现有技术的三极管的引脚易断裂、易腐蚀等缺点，从而提供一种三极管，包括基底、与所述基底连接的三极管芯片及包覆在所述三极管芯片外的封装体，所述三极管芯片包括芯片本体以及三个引脚，所述芯片本体封装在封装体内部，所述三个引脚并列连接在封装体的下端，且分别连接芯片的基极、发射极以及集电极；所述引脚由铜、铝、锌以及镍按照15~25：2~3：1~1.5：0.5的重量比合金化而成，在每个引脚的外表面镀有锡层；所述的三个引脚，每个引脚的直径相同，且相邻两个引脚之间具有一间距，所述直径和间距的长度比为1:4~6。
进一步地，所述引脚由铜、铝、锌以及镍按照20：2：1：0.5的重量比合金化而成。
进一步地，所述直径和间距的长度比为1:5。
进一步地，针对所述引脚，均设有一引脚套管。
进一步地，所述引脚上设有定位块。
进一步地，所述定位块为一定位凸起。
本发明相对于现有技术的有益效果如下：
本发明提供了一种三极管，其引脚由铜、铝、锌以及镍按照15~25：2~3：1~1.5：0.5的重量比合金化而成，每个引脚的直径相同，且相邻两个引脚之间具有一间距，所述直径和间距的长度比为1:4~6；通过这种特殊的重量比设置，使得三极管的引脚具有一定的韧性，并且通过引脚直径和间距的特殊比例设置，导致引脚不容易折断，不容易被腐蚀。
附图说明
图1是本发明三极管的模块示意图。
具体实施方式
实施例：一种三极管
参见图1，包括基底、与所述基底连接的三极管芯片1及包覆在所述三极管芯片1外的封装体2，所述三极管芯片1包括芯片本体10以及三个引脚11，所述芯片本体10封装在封装体2内部，所述三个引脚11并列连接在封装体2的下端，且分别连接芯片1的基极、发射极以及集电极；所述引脚11由铜、铝、锌以及镍按照15~25：2~3：1~1.5：0.5的重量比合金化而成，在每个引脚11的外表面镀有锡层；所述的三个引脚11，每个引脚11的直径相同，且相邻两个引脚11之间具有一间距，所述直径和间距的长度比为1:4~6。
具体地，所述引脚由铜、铝、锌以及镍按照20：2：1：0.5的重量比合金化而成。
另外，针对所述引脚，均设有一引脚套管12，所述引脚上设有定位块，所述定位块为一定位凸起。
以上已将本发明做一详细说明，以上所述，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能限定本发明实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖范围内。
Claims (6)
1.一种三极管，其特征在于：包括基底、与所述基底连接的三极管芯片及包覆在所述三极管芯片外的封装体，所述三极管芯片包括芯片本体以及三个引脚，所述芯片本体封装在封装体内部，所述三个引脚并列连接在封装体的下端，且分别连接芯片的基极、发射极以及集电极；所述引脚由铜、铝、锌以及镍按照15~25：2~3：1~1.5：0.5的重量比合金化而成，在每个引脚的外表面镀有锡层；所述的三个引脚，每个引脚的直径相同，且相邻两个引脚之间具有一间距，所述直径和间距的长度比为1:4~6。
2.根据权利要求1所述的三极管，其特征在于：所述引脚由铜、铝、锌以及镍按照20：2：1：0.5的重量比合金化而成。
3.根据权利要求1所述的三极管，其特征在于：所述直径和间距的长度比为1:5。
4.根据权利要求1所述的三极管，其特征在于：针对所述引脚，均设有一引脚套管。
5.根据权利要求1-4任一所述的三极管，其特征在于：所述引脚上设有定位块。
6.根据权利要求5所述的三极管，其特征在于：所述定位块为一定位凸起。
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