CN103680665A - 镀锡铜线 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种镀锡铜线,包括铜芯、铜镍合金层和锡层,所述铜镍合金电镀包覆在所述铜芯上,所述锡层电镀包覆在所述铜镍合金层上,所述铜芯材料为铜含量99.99%以上的紫铜,所述锡层材料为100%纯锡,所述镀锡铜线的直径为0.7-0.8mm,所述铜镍合金层厚度为10-12μm,所述锡层厚度为3-5μm。通过上述方式,本发明镀锡铜线,镀锡层轻薄、均匀,具有良好的可焊性、耐腐蚀性和导电性,同时具有良好的机械性能。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件引线领域,特别是涉及一种镀锡铜线。
背景技术
近年来,随着电子元器件设备不断向小型化、微型化方向发展,具有优良性能的引线材得到广泛的应用,尤其是镀锡铜线被广泛运用于电子零件中,但是由于铜基体会向镀锡层扩散,影响引线的可焊性,所以现有的镀锡铜线为了提高可焊性,一般都增加镀锡层厚度,但是镀层厚度增加会影响引线的导电性。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种镀锡铜线,镀锡层轻薄、均匀,具有良好的可焊性、耐腐蚀性和导电性,同时具有良好的机械性能。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种镀锡铜线,包括铜芯、铜镍合金层和锡层,所述铜镍合金层电镀包覆在所述铜芯上,所述锡层电镀包覆在所述铜镍合金层上,所述铜芯材料为铜含量99.99%以上的紫铜,所述锡层材料为100%纯锡,所述镀锡铜线的直径为0.7-0.8mm,所述铜镍合金层厚度为10-12μm,所述锡层厚度为3-5μm。
在本发明一个较佳实施例中,所述铜镍合金层材料为锌白铜。
在本发明一个较佳实施例中,所述镀锡铜线电阻率小于等于0.0190Ωmm2/m,抗拉强度大于26kg/mm2,延伸率大于等于12%。
本发明的有益效果是:线芯材料为99.99%以上的紫铜,镀层材料为100%纯锡,而且线芯和镀锡层中间镀有镍铜合金层,有效的防止了锡、铜之间的原子扩散,防止生成合金层而影响到引线的导电性和抗腐蚀性能,线芯与镀层间具有强固的结合力,且镀层厚度轻薄、均匀,具有良好的焊接性、导电性和的耐腐蚀性。
附图说明
图1是本发明镀锡铜线一较佳实施例的结构示意图;
附图中各部件的标记如下:1、铜芯,2、铜镍合金层,3、锡层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1,本发明实施例包括:
一种镀锡铜线,包括铜芯1、铜镍合金层2和锡层3,所述铜镍合金层2电镀包覆在所述铜芯1上,所述锡层3电镀包覆在所述铜镍合金层2上,所述铜芯1的材料为铜含量99.99%以上的紫铜,所述锡层3的材料为100%纯锡,所述镀锡铜线的直径为0.7-0.8mm,所述铜镍合金层2的厚度为10-12μm,所述锡层3的厚度为3-5μm。
其中,所述铜镍合金层2的材料为锌白铜。
所述镀锡铜线电阻率小于等于0.0190Ωmm2/m,抗拉强度大于26kg/mm2,延伸率大于等于12%。
本发明揭示了一种镀锡铜线,线芯材料为99.99%以上的紫铜,具有良好的导电性和机械强度;镀层材料为100%纯锡,具有良好的可焊性;而且线芯和镀锡层中间镀有镍铜合金层,该镍铜合金为锌白铜,抗腐蚀能力强,耐热性、可塑性与韧性好,化学活稳定性好,有效的防止了锡、铜之间的原子扩散,防止其生成合金层而影响到其导电性和抗腐蚀性能;线芯与镀层间具有强固的结合力,且镀层厚度轻薄、均匀,本发明镀锡铜线具有良好的焊接性、导电性和的耐腐蚀性。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种镀锡铜线,其特征在于,包括铜芯、铜镍合金层和锡层,所述铜镍合金层电镀包覆在所述铜芯上,所述锡层电镀包覆在所述铜镍合金层上,所述铜芯材料为铜含量99.99%以上的紫铜,所述锡层材料为100%纯锡,所述镀锡铜线的直径为0.7-0.8mm,所述铜镍合金层厚度为10-12μm,所述锡层厚度为3-5μm。
2.根据权利要求1所述的镀锡铜线,其特征在于,所述铜镍合金层材料为锌白铜。
3.根据权利要求2所述的镀锡铜线,其特征在于,所述镀锡铜线电阻率小于等于0.0190Ωmm2/m,抗拉强度大于26kg/mm2,延伸率大于等于12%。
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