CN104332216A

CN104332216A - 合金铜包钢方形线

Info

Publication number: CN104332216A
Application number: CN201410657079.5A
Authority: CN
Inventors: 邹黎清
Original assignee: SUZHOU KEMAO ELECTRONIC MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: SUZHOU KEMAO ELECTRONIC MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2014-11-17
Filing date: 2014-11-17
Publication date: 2015-02-04

Abstract

本发明公开了一种合金铜包钢方形线，包括钢芯、合金铜层和镀锡层，所述钢芯为长方体状的单芯体，所述钢芯选用的材料为碳含量低于0.02%的低碳钢，所述合金铜层均匀包覆在钢芯外，厚度为10-15μm，所述合金铜层选用的合金铜的成分及质量百分比为镍1%、硅0.6%、锌0.5%，其余为铜97.85%和不可避免的杂质0.05%，所述镀锡层电镀包覆在所述合金铜层外，厚度为3-6μm，所述镀锡层选用100%纯锡。通过上述方式，本发明合金铜包钢方形线，线材表面光滑，抗氧化能力强，可焊性好，线材达到环保要求，并且节约了大量铜材，降低了电子元器件引线成本，该线材的抗拉强度为650-750N，导电率为27-33%。

Description

合金铜包钢方形线

技术领域

本发明涉及电子元器件引线领域，特别是涉及一种合金铜包钢方形线。

背景技术

合金铜包钢线中钢芯起到支撑作用，合金铜则起到传导弱电信号的作用，因此既有钢的强度和韧性又有合金铜的导电性能、可焊性、耐腐蚀性、高频性、尤其是在高频下，由于趋肤效应随着频率的增加而增大，因此合金铜包钢线的导电性能可与同截面积的铜线相同，具有比重轻、节铜材、造价低等优点，是传统铜线的换代产品。它利用低压高频信号的趋肤效应，在高频区沿表面行走，所以只要合金铜层厚度达到一定范围，某个频率段的信号就能被确保传递。

在合金铜包钢母线的基础上，仍可以进行不同类别的深加工，包括镀锡，镀银，上漆，以及束丝，成缆，制钉，或者光亮退火编织等。

使用镀锡合金铜包钢线替代传统的纯铜线作为电子元器件引线，将使电子元器件生产厂家的制造成本大幅下降，使制造厂商在产品的市场份额以及产品的价格上更具竞争优势。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种合金铜包钢方形线，线材表面光滑，抗氧化能力强，可焊性好，抗拉强度高，导电率高，线材能达到环保要求，并且节约了大量铜材，降低了电子元器件引线成本。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种合金铜包钢方形线，包括钢芯、合金铜层和镀锡层，所述钢芯为长方体状的单芯体，所述钢芯选用的材料为碳含量低于0.02%的低碳钢，所述合金铜层均匀包覆在钢芯外，厚度为10-15μm，所述合金铜层选用的合金铜的成分及质量百分比为镍1%、硅0.6%、锌0.5%，其余为铜97.85%和不可避免的杂质0.05% ，所述镀锡层电镀包覆在所述合金铜层外，厚度为3-6μm，所述镀锡层选用100%纯锡。

在本发明一个较佳实施例中，所述合金铜层的截面呈长方形状。

在本发明一个较佳实施例中，所述镀锡层的截面呈长方形状。

本发明的有益效果是：采用碳含量低于0.02%的低碳钢做长方体单芯，包覆厚度为10-15μm的合金铜，最后电镀包覆厚度为3-6μm的纯锡层，使该线材具有低碳钢的强度和韧性又有合金铜的导电性能，以及纯锡的可焊性、耐腐蚀性和抗氧化性，该线材能达到环保要求，并且节约了大量铜材，降低了电子元器件引线成本。

附图说明

图1是本发明合金铜包钢方形线一较佳实施例的结构示意图；

附图中各部件的标记如下：1、钢芯，2、合金铜层，3、镀锡层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1，本发明实施例包括：

一种合金铜包钢方形线，包括钢芯1、合金铜层2和镀锡层3，所述钢芯1为长方体状的单芯体，所述钢芯1选用的材料为碳含量低于0.02%的低碳钢，所述合金铜层2均匀包覆在钢芯1外，厚度为10-15μm，所述合金铜层2选用的合金铜的成分及质量百分比为镍1%、硅0.6%、锌0.5%，其余为铜97.85%和不可避免的杂质0.05% ，所述镀锡层3电镀包覆在所述合金铜层2外，厚度为3-6μm，所述镀锡层3选用100%纯锡。

其中，所述合金铜层2的截面呈长方形状。

所述镀锡层3的截面呈长方形状。

该线材的抗拉强度为650-750N，导电率为27-33%，

在170℃±2℃焗炉中放置2±0.5小时后，目视无明显锡瘤或熔锡现象。

本发明揭示了一种合金铜包钢方形线，采用碳含量低于0.02%的低碳钢做长方体单芯，包覆厚度为10-15μm的合金铜，最后电镀包覆厚度为3-6μm的纯锡层，使该线材具有低碳钢的强度和韧性又有合金铜的导电性能，以及纯锡的可焊性、耐腐蚀性和抗氧化性，该线材能达到环保要求，并且节约了大量铜材，降低了电子元器件引线成本。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims

1.一种合金铜包钢方形线，其特征在于，包括钢芯、合金铜层和镀锡层，所述钢芯为长方体状的单芯体，所述钢芯选用的材料为碳含量低于0.02%的低碳钢，所述合金铜层均匀包覆在钢芯外，厚度为10-15μm，所述合金铜层选用的合金铜的成分及质量百分比为镍1%、硅0.6%、锌0.5%，其余为铜97.85%和不可避免的杂质0.05% ，所述镀锡层电镀包覆在所述合金铜层外，厚度为3-6μm，所述镀锡层选用100%纯锡。

2.根据权利要求1所述的合金铜包钢方形线，其特征在于，所述合金铜层的截面呈长方形状。

3.根据权利要求1所述的合金铜包钢方形线，其特征在于，所述镀锡层的截面呈长方形状。