CN103680668A - 高导电镀锡铜合金包钢线 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高导电镀锡铜合金包钢线，包括钢芯、铜合金层和锡层，所述铜合金层均匀包覆在所述钢芯外，所述锡层电镀包覆在所述铜合金层外，所述钢芯材料为低碳钢；所述铜合金层材料为铜银合金，所述铜银合金包含0.08%-0.10%的银、0.2%-0.3%的铬、1.1%-1.3%的铝，其余为铜；所述锡层材料为100%纯锡；所述铜合金层厚度为5-8μm，所述锡层厚度为3-5μm。通过上述方式，本发明高导电镀锡铜合金包钢线，成本低、质量轻，具有良好的导电性、耐腐蚀性、强度及韧性，同时具有良好的焊接性和导热性。

Description

高导电镀锡铜合金包钢线
技术领域
   本发明涉及电子元器件引线领域，特别是涉及一种高导电镀锡铜合金包钢线。背景技术
镀锡铜包钢线是随着有色金属的价格不断上涨，才大量出现的一种替代纯铜线的新产品，目前在珠三角和长三角及沿海电子工业发达的地区生产和应用都比较普遍。镀锡铜包钢线的相对导电率随着包覆铜层的厚度变化而变化，包覆铜层越厚，相对导电率越高。铜层越厚，所含铜材比例越大，价格就越高，但是在一些档次高、导电性要求严格的产品中，镀锡铜包钢线仍然不能完全满足要求。
发明内容
     本发明主要解决的技术问题是提供一种高导电镀锡铜合金包钢线，采用较薄一层高强高导铜合金包覆钢芯，线材成本低、质量轻，具有良好的导电性、耐腐蚀性、强度及韧性，同时具有良好的焊接性和导热性。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种高导电镀锡铜合金包钢线，包括钢芯、铜合金层和锡层，所述铜合金层均匀包覆在所述钢芯外，所述锡层电镀包覆在所述铜合金层外，所述钢芯材料为低碳钢；所述铜合金层材料为铜银合金，所述铜银合金包含0.08%-0.10%的银、0.2%-0.3%的铬、1.1%-1.3%的铝，其余为铜；所述锡层材料为100%纯锡；所述铜合金层厚度为5-8μm，所述锡层厚度为3-5μm。
在本发明一个较佳实施例中，所述高导电镀锡铜合金包钢线线经为0.2-0.3mm。
在本发明一个较佳实施例中，所述线经公差为±0.01mm。
本发明的有益效果是：采用高强高导铜合金包覆低碳钢芯，再在铜合金外电镀一层厚度为3-5μm的100%纯锡层，铜合金厚度只要5-8μm，即可使线材强度达到550-600MPa，导电率达到65%IACS,延伸率大于15%，该高导电镀锡铜合金包钢线，成本低，质量轻，具有良好的导电性、耐腐蚀性、强度及韧性，同时具有良好的焊接性和导热性。
附图说明
图1是本发明高导电镀锡铜合金包钢线一较佳实施例的结构示意图；
附图中各部件的标记如下：1、钢芯，2、铜合金层，3、锡层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1，本发明实施例包括：
一种高导电镀锡铜合金包钢线，包括钢芯1、铜合金层2和锡层3，所述铜合金层2均匀包覆在所述钢芯1外，所述锡层3电镀包覆在所述铜合金层2外，所述钢芯1的材料为低碳钢；所述铜合金层2的材料为铜银合金，所述铜银合金包含0.08%-0.10%的银、0.2%-0.3%的铬、1.1%-1.3%的铝，其余为铜；所述锡层3的材料为100%纯锡；所述铜合金层2的厚度为5-8μm，所述锡层3的厚度为3-5μm。
其中，所述高导电镀锡铜合金包钢线线经为0.2-0.3mm。
并且所述线经公差为±0.01mm。
本发明揭示了一种高导电镀锡铜合金包钢线，采用高强高导铜合金包覆低碳钢芯，再在铜合金外电镀一层厚度为3-5μm的100%纯锡层，铜合金厚度只要5-8μm，即可使线材强度达到550-600MPa，导电率达到65%IACS,延伸率大于15%，该高导电镀锡铜合金包钢线，成本低，质量轻，尺寸精度高，具有良好的导电性、耐腐蚀性、强度及韧性，同时具有良好的焊接性和导热性。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种高导电镀锡铜合金包钢线，其特征在于，包括钢芯、铜合金层和锡层，所述铜合金层均匀包覆在所述钢芯外，所述锡层电镀包覆在所述铜合金层外，所述钢芯材料为低碳钢；所述铜合金层材料为铜银合金，所述铜银合金包含0.08%-0.10%的银、0.2%-0.3%的铬、1.1%-1.3%的铝，其余为铜；所述锡层材料为100%纯锡；所述铜合金层厚度为5-8μm，所述锡层厚度为3-5μm。
2.根据权利要求1所述的高导电镀锡铜合金包钢线，其特征在于，所述高导电镀锡铜合金包钢线线经为0.2-0.3mm。
3.根据权利要求1或2所述的高导电镀锡铜合金包钢线，其特征在于，所述线经公差为±0.01mm。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104332216A (zh) * 2014-11-17 2015-02-04 苏州科茂电子材料科技有限公司 合金铜包钢方形线
CN105810437A (zh) * 2015-10-29 2016-07-27 钰邦电子（无锡）有限公司 卷绕型电容器组件之改良结构及其卷绕型固态电解电容器

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PB01 Publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140326

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