CN103680666A - 镀锡基合金铜包钢线 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种镀锡基合金铜包钢线,所述镀锡基合金铜包钢线的直径为0.2-0.4mm,包括钢芯、铜层和锡基合金层,所述铜层包覆在所述钢芯上,所述铜层厚度为20-30μm,所述锡基合金层镀于所述铜层上,所述锡基合金层厚度为3-6μm,所述钢芯材料为低碳钢,所述低碳钢中碳含量不超过0.2%,所述铜层采用含量为99.95%以上的无氧铜,所述锡基合金层采用锡铅合金。通过上述方式,本发明镀锡基合金铜包钢线成本低,且具有良好的焊接性、导电性和的耐腐蚀性。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件引线领域,特别是涉及一种镀锡基合金铜包钢线。
背景技术
元器件在生产和使用过程中,引线要经受湿、热、弯折和拉伸,因此,线芯材质必须具有良好的耐热、耐腐蚀和一定的机械性能;镀层材料除了要求和芯材能良好结合之外,关键是具有高的可焊性和耐腐蚀性。影响引线可焊性的因素主要有:线芯材料、镀层材料、镀层厚度和镀层中杂质的含量。所以选择合理的线芯材料、镀层材料,改善镀层厚度及减少镀层中杂质含量,即可提高引线的可焊性、耐腐蚀。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种镀锡基合金铜包钢线,线芯材料为镀铜包钢线,镀层材料为锡铅合金,线芯与镀层间具有强固的结合力,且镀层厚度均匀,具有良好的焊接性、导电性和的耐腐蚀性。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种镀锡基合金铜包钢线,所述镀锡基合金铜包钢线的直径为0.2-0.4mm,包括钢芯、铜层和锡基合金层,所述铜层包覆在所述钢芯上,所述铜层厚度为20-30μm,所述锡基合金层镀于所述铜层上,所述锡基合金层厚度为3-6μm,所述钢芯材料为低碳钢,所述低碳钢中碳含量不超过0.2%,所述铜层采用含量为99.95%以上的无氧铜,所述锡基合金层采用锡铅合金。
在本发明一个较佳实施例中,所述锡铅合金中铅含量为4%-5%。
在本发明一个较佳实施例中,所述锡铅合金中杂质含量不高于0.02%。
本发明的有益效果是:线芯材料为钢芯和无氧铜组成的镀铜包钢线,钢芯材料为含碳量不超过0.2%的低碳钢,铜层厚度为20-30μm,使得线芯具有良好的韧性、耐腐蚀性和导电性;镀层材料为锡铅合金,可焊性比纯锡高,且降低了材料成本;线芯与镀层间具有强固的结合力,镀层厚度均匀,镀层厚度为3-6μm,可以减缓铜基体向镀层扩散对引线可焊性的影响;故该镀锡基合金铜包钢线具有良好的焊接性、导电性和的耐腐蚀性。
附图说明
图1是本发明镀锡基合金铜包钢线一较佳实施例的结构示意图;
附图中各部件的标记如下:1、钢芯,2、铜层,3、锡基合金层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1,本发明实施例包括:
一种镀锡基合金铜包钢线,所述镀锡基合金铜包钢线的直径为0.2-0.4mm,包括钢芯1、铜层2和锡基合金层3,所述铜层2包覆在所述钢芯1上,所述铜层2的厚度为20-30μm,所述锡基合金层3镀于所述铜层2上,所述锡基合金层3的厚度为3-6μm,所述钢芯1的材料为低碳钢,所述低碳钢中碳含量不超过0.2%,所述铜层2采用含量为99.95%以上的无氧铜,所述锡基合金层3采用锡铅合金。
其中,所述锡铅合金中铅含量为4%-5%。
所述锡铅合金中杂质含量不高于0.02%。
本发明揭示了一种镀锡基合金铜包钢线,线芯材料为钢芯和无氧铜组成的镀铜包钢线,钢芯材料为含碳量不超过0.2%的低碳钢,铜层厚度为200-300μm,使得线芯具有良好的韧性、耐腐蚀性和导电性;镀层材料为锡铅合金,铅含量为4%-5%,杂质含量极少,具有良好的可焊性,且降低了材料成本;线芯与镀层间具有强固的结合力,镀层厚度均匀,镀层厚度为3-6μm,可以减缓铜基体向镀层扩散对引线可焊性的影响;故该镀锡基合金铜包钢线具有良好的焊接性、导电性和的耐腐蚀性。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种镀锡基合金铜包钢线,其特征在于,所述镀锡基合金铜包钢线的直径为0.2-0.4mm,包括钢芯、铜层和锡基合金层,所述铜层包覆在所述钢芯上,所述铜层厚度为20-30μm,所述锡基合金层镀于所述铜层上,所述锡基合金层厚度为3-6μm,所述钢芯材料为低碳钢,所述低碳钢中碳含量不超过0.2%,所述铜层采用含量为99.95%以上的无氧铜,所述锡基合金层采用锡铅合金。
2.根据权利要求1所述的镀锡基合金铜包钢线,其特征在于,所述锡铅合金中铅含量为4%-5%。
3.根据权利要求1或2所述的镀锡基合金铜包钢线,其特征在于,所述锡铅合金中杂质含量不高于0.02%。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140326 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |