CN104064251A - 一种镀锡软铜线 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及镀锡铜线技术领域,它公开了一种镀锡软铜线,包括圆铜线层,该圆铜线层的外侧包裹有一层镀镍层,所述镀镍层的外侧包裹有一层锡铅合金层,所述圆铜线层的直径为4—10mm,所述圆铜线层中含铜量大于99.9%,所述镀镍层中含镍量大于99.75%,所述锡铅合金层含铅量为5—40%。本发明在镀镍层的表面覆盖锡铅合金层,结合镀镍层与锡铅合金得优点,提高了线材的耐腐蚀性和耐高温性能,整个线材具有良好的可塑性、力学性能、韧性、电气性能,可焊性,且抗氧化,大大延长了使用寿命,也提高了使用效果。
Description
技术领域
本发明涉及镀锡铜线技术领域,尤其涉及到一种镀锡软铜线。
背景技术
镀锡铜线广泛应用于部分橡皮绝缘电线电缆的导电线芯和仪表安装线得导电线芯。前者,为的是防止绝缘橡皮与铜线直接接触后橡皮发粘、铜线芯发黑变脆,后者,为的是提高导电线芯得可焊接性能。
目前市场上应用的镀锡圆铜线普遍为两层,即在铜基体的外围镀上一层锡层,这种单金属热镀锡铜圆线在过塑中,由于铜原子随着温度的升高,其渗透到塑胶中的速度加快,会与塑胶中的硫或氧发生反应,易使芯线发黑变色,不耐高温,且易出现镀锡点状漏洞现象,耐高温效果较差。
镍有很好得耐腐蚀能力,在空气中易钝化,能耐强碱,与盐酸和硫酸作用也较缓慢。镍得电位比铜为负,镀镍后得铜线上镍层可对铜起到阳极保护层作用,因此比镀银铜线更耐腐蚀。锡铅合金强度低,塑性高,焊接性能和熔接性能良好。目前还并未有镀锡铜线结合镀镍层和锡铅合金层,两者得结合镀锡铜线使用寿命更长,更耐高温。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了一种镀锡软铜线,具有良好的导电性、力学性能、耐腐蚀性耐高温等优点。
为了解决上述问题,本发明提供的技术方案为:
一种镀锡软铜线,包括圆铜线层,该圆铜线层的外侧包裹有一层镀镍层,其特征在于:所述镀镍层的外侧包裹有一层锡铅合金层,所述圆铜线层的直径为4—10mm,所述圆铜线层中含铜量大于99.9%,所述镀镍层中含镍量大于99.75%,所述锡铅合金层含铅量为5—40%。
优选的,所述锡铅合金层含铅量为5—20%。
优选的,所述锡铅合金层的厚度为5—15μm。
优选的,所述锡铅合金层的厚度为2—12.7μm。
优选的,所述锡铅合金层采用热镀法进行镀锡。
优选的,所述镀镍层的厚度为4—7μm。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:本发明在镀镍层的表面覆盖锡铅合金层,结合镀镍层与锡铅合金的优点,提高了线材的耐腐蚀性和耐高温性能,整个线材具有良好的可塑性、力学性能、韧性、电气性能,可焊性,且抗氧化,大大延长了使用寿命,也提高了使用效果。
附图说明
下面结合附图对本发明的技术方案作进一步具体说明。
图1为本发明主视图;
图中,1—圆铜线层,2—镀镍层,3—锡铅合金层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案作进一步具体说明。
实施例一:
结合图1:一种镀锡软铜线,包括圆铜线层1,圆铜线层1的直径为10mm,圆铜线层1中含铜量大于99.9%,该圆铜线层1的外侧包裹有一层镀镍层2,镀镍层的厚度为4μm,镀镍层2的外侧包裹有一层锡铅合金层3,锡铅合金层3采用热镀法进行镀锡,镀镍层2中含镍量大于99.75%,锡铅合金层含铅量为20%,所述锡铅合金层的厚度为12.7μm。
实施例二:
结合图1:一种镀锡软铜线,包括圆铜线层1,圆铜线层1的直径为4mm,圆铜线层1中含铜量大于99.9%,该圆铜线层1的外侧包裹有一层镀镍层2,镀镍层的厚度为7μm,镀镍层2的外侧包裹有一层锡铅合金层3,锡铅合金层3采用热镀法进行镀锡,镀镍层2中含镍量大于99.75%,锡铅合金层含铅量为12%,所述锡铅合金层的厚度为2μm。
实施例三:
结合图1:一种镀锡软铜线,包括圆铜线层1,圆铜线层1的直径为7mm,圆铜线层1中含铜量大于99.9%,该圆铜线层1的外侧包裹有一层镀镍层2,镀镍层的厚度为5μm,镀镍层2的外侧包裹有一层锡铅合金层3,锡铅合金层3采用热镀法进行镀锡,镀镍层2中含镍量大于99.75%,锡铅合金层含铅量为5%,所述锡铅合金层的厚度为8μm。
本发明在镀镍层的表面覆盖锡铅合金层,结合镀镍层与锡铅合金得优点,提高了线材的耐腐蚀性和耐高温性能,整个线材具有良好的可塑性、力学性能、韧性、电气性能,可焊性,且抗氧化,大大延长了使用寿命,也提高了使用效果。
最后所应说明的是,以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (6)
1.一种镀锡软铜线,包括圆铜线层,该圆铜线层的外侧包裹有一层镀镍层,其特征在于:所述镀镍层的外侧包裹有一层锡铅合金层,所述圆铜线层的直径为4—10mm,所述圆铜线层中含铜量大于99.9%,所述镀镍层中含镍量大于99.75%,所述锡铅合金层含铅量为5—40%。
2.根据权利要求1所述的镀锡软铜线,其特征在于,所述锡铅合金层含铅量为5—20%。
3.根据权利要求1所述的镀锡软铜线,其特征在于,所述锡铅合金层的厚度为5—15μm。
4.根据权利要求3所述的镀锡软铜线,其特征在于,所述锡铅合金层的厚度为2—12.7μm。
5.根据权利要求1所述的镀锡软铜线,其特征在于,所述锡铅合金层采用热镀法进行镀锡。
6.根据权利要求1所述的镀锡软铜线,其特征在于,所述镀镍层的厚度为4—7μm。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
CN201410265626.5A CN104064251A (zh) | 2014-06-13 | 2014-06-13 | 一种镀锡软铜线 |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN104064251A true CN104064251A (zh) | 2014-09-24 |
Family
ID=51551922
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4014660A (en) * | 1973-11-12 | 1977-03-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Hot-tinned wire for electrotechnical purposes and method for its production |
KR20020079100A (ko) * | 2001-04-13 | 2002-10-19 | 삼아트론 주식회사 | 전자부품용 리드 와이어 |
CN103680665A (zh) * | 2013-11-19 | 2014-03-26 | 张家港市星河电子材料制造有限公司 | 镀锡铜线 |
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2014
- 2014-06-13 CN CN201410265626.5A patent/CN104064251A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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