CN104064250A - 一种镀锡软圆铜线 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种镀锡软圆铜线，包括铜芯，铜芯外侧包裹有锡层，所述铜芯与所述锡层之间设有铅、镍合金层，所述铜芯的直径为1—3cm，所述锡层的厚度为20—30μm，所述铅、镍合金层的厚度为10—16μm。本发明通过增加镍、铅合金层，能够有效的防止锡原子向铜原子进行扩算，防止生产合金层而影响导电性、抗腐蚀性，也避免锡的浪费，节省了成本。

Description

一种镀锡软圆铜线

技术领域

本发明涉及铜线加工技术领域，具体涉及一种镀锡软圆铜线。

背景技术

镀银铜线是铜芯上同心地镀覆银层而制成的，它综合了两种金属的特点，具有很好的导电性能，以及明亮而光泽的表面，而且银层具有很高的耐腐蚀性，目前也广泛运用于高端电子元器件上，作为引出线使用。

尽管银层具有较强的抗腐蚀性能，但长期暴露于空气，镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用，引起表面全面变色，不仅破换了外观，同时使接触电阻增加，钎焊性能变坏。经实验发现，镀银层变色的本质是表面离子化，如果镀层纯度不够，含有微量的锌、铁、铜等杂质，在表面形成腐蚀微电池，加速了银的离子化进程；若镀银层表面粗糙多孔，更易凝聚水分和进入腐蚀性介质而引起镀银层变色。

在中国专利申请号：201110202378.6中公开了一种镀锡圆铜线。其包括铜线和包裹在铜线外的镀银层，所述铜线和镀银层设有至少两层镀锡层。该技术方案中的银长期暴露于空气，镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用，引起表面全面变色，不仅破换了外观，同时使接触电阻增加，钎焊性能变坏，该技术方案有待改进。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种镀锡软圆铜线，能够有效的防止锡原子向铜原子的扩散，即节省了成本，也提高了导电性、抗腐蚀性。

为了解决上述问题，本发明提供的技术方案为：

一种镀锡软圆铜线，包括铜芯，铜芯外侧包裹有锡层，所述铜芯与所述锡层之间设有铅、镍合金层，所述铜芯的直径为1—3cm，所述锡层的厚度为20—30μm，所述铅、镍合金层的厚度为10—16μm。

优选的，所述铅、镍合金层中镍的含量为：34—40％。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明通过增加镍、铅合金层，能够有效的防止锡原子向铜原子进行扩算，防止生产合金层而影响导电性、抗腐蚀性，也避免锡的浪费，节省了成本。

具体实施方式

下面对本发明做进一步说明：

实施例1：

一种镀锡软圆铜线，包括铜芯，铜芯外侧包裹有锡层，铜芯与锡层之间设有铅、镍合金层，铜芯的直径为1cm，锡层的厚度为30μm，铅、镍合金层的厚度为10μm。

铅、镍合金层中镍的含量为：40％。

实施例2：

一种镀锡软圆铜线，包括铜芯，铜芯外侧包裹有锡层，铜芯与锡层之间设有铅、镍合金层，铜芯的直径为3cm，锡层的厚度为20μm，铅、镍合金层的厚度为16μm。

铅、镍合金层中镍的含量为：34％。

实施例3:

一种镀锡软圆铜线，包括铜芯，铜芯外侧包裹有锡层，铜芯与锡层之间设有铅、镍合金层，铜芯的直径为1.6cm，锡层的厚度为24μm，铅、镍合金层的厚度为14μm。

铅、镍合金层中镍的含量为：38％。

实施例4：

一种镀锡软圆铜线，包括铜芯，铜芯外侧包裹有锡层，铜芯与锡层之间设有铅、镍合金层，铜芯的直径为2.4cm，锡层的厚度为28μm，铅、镍合金层的厚度为15μm。

铅、镍合金层中镍的含量为：36％。

实施例5：

一种镀锡软圆铜线，包括铜芯，铜芯外侧包裹有锡层，铜芯与锡层之间设有铅、镍合金层，铜芯的直径为1.2cm，锡层的厚度为22μm，铅、镍合金层的厚度为13μm。

铅、镍合金层中镍的含量为：35％。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (2)

1.一种镀锡软圆铜线，包括铜芯，铜芯外侧包裹有锡层，其特征在于：所述铜芯与所述锡层之间设有铅、镍合金层，所述铜芯的直径为1—3cm，所述锡层的厚度为20—30μm，所述铅、镍合金层的厚度为10—16μm。

2.根据权利要求1所述的镀锡软圆铜线，其特征在于：所述铅、镍合金层中镍的含量为：34—40％。