CN104064250A - 一种镀锡软圆铜线 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种镀锡软圆铜线,包括铜芯,铜芯外侧包裹有锡层,所述铜芯与所述锡层之间设有铅、镍合金层,所述铜芯的直径为1—3cm,所述锡层的厚度为20—30μm,所述铅、镍合金层的厚度为10—16μm。本发明通过增加镍、铅合金层,能够有效的防止锡原子向铜原子进行扩算,防止生产合金层而影响导电性、抗腐蚀性,也避免锡的浪费,节省了成本。
Description
技术领域
本发明涉及铜线加工技术领域,具体涉及一种镀锡软圆铜线。
背景技术
镀银铜线是铜芯上同心地镀覆银层而制成的,它综合了两种金属的特点,具有很好的导电性能,以及明亮而光泽的表面,而且银层具有很高的耐腐蚀性,目前也广泛运用于高端电子元器件上,作为引出线使用。
尽管银层具有较强的抗腐蚀性能,但长期暴露于空气,镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用,引起表面全面变色,不仅破换了外观,同时使接触电阻增加,钎焊性能变坏。经实验发现,镀银层变色的本质是表面离子化,如果镀层纯度不够,含有微量的锌、铁、铜等杂质,在表面形成腐蚀微电池,加速了银的离子化进程;若镀银层表面粗糙多孔,更易凝聚水分和进入腐蚀性介质而引起镀银层变色。
在中国专利申请号:201110202378.6中公开了一种镀锡圆铜线。其包括铜线和包裹在铜线外的镀银层,所述铜线和镀银层设有至少两层镀锡层。该技术方案中的银长期暴露于空气,镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用,引起表面全面变色,不仅破换了外观,同时使接触电阻增加,钎焊性能变坏,该技术方案有待改进。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了一种镀锡软圆铜线,能够有效的防止锡原子向铜原子的扩散,即节省了成本,也提高了导电性、抗腐蚀性。
为了解决上述问题,本发明提供的技术方案为:
一种镀锡软圆铜线,包括铜芯,铜芯外侧包裹有锡层,所述铜芯与所述锡层之间设有铅、镍合金层,所述铜芯的直径为1—3cm,所述锡层的厚度为20—30μm,所述铅、镍合金层的厚度为10—16μm。
优选的,所述铅、镍合金层中镍的含量为:34—40%。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
本发明通过增加镍、铅合金层,能够有效的防止锡原子向铜原子进行扩算,防止生产合金层而影响导电性、抗腐蚀性,也避免锡的浪费,节省了成本。
具体实施方式
下面对本发明做进一步说明:
实施例1:
一种镀锡软圆铜线,包括铜芯,铜芯外侧包裹有锡层,铜芯与锡层之间设有铅、镍合金层,铜芯的直径为1cm,锡层的厚度为30μm,铅、镍合金层的厚度为10μm。
铅、镍合金层中镍的含量为:40%。
实施例2:
一种镀锡软圆铜线,包括铜芯,铜芯外侧包裹有锡层,铜芯与锡层之间设有铅、镍合金层,铜芯的直径为3cm,锡层的厚度为20μm,铅、镍合金层的厚度为16μm。
铅、镍合金层中镍的含量为:34%。
实施例3:
一种镀锡软圆铜线,包括铜芯,铜芯外侧包裹有锡层,铜芯与锡层之间设有铅、镍合金层,铜芯的直径为1.6cm,锡层的厚度为24μm,铅、镍合金层的厚度为14μm。
铅、镍合金层中镍的含量为:38%。
实施例4:
一种镀锡软圆铜线,包括铜芯,铜芯外侧包裹有锡层,铜芯与锡层之间设有铅、镍合金层,铜芯的直径为2.4cm,锡层的厚度为28μm,铅、镍合金层的厚度为15μm。
铅、镍合金层中镍的含量为:36%。
实施例5:
一种镀锡软圆铜线,包括铜芯,铜芯外侧包裹有锡层,铜芯与锡层之间设有铅、镍合金层,铜芯的直径为1.2cm,锡层的厚度为22μm,铅、镍合金层的厚度为13μm。
铅、镍合金层中镍的含量为:35%。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (2)
1.一种镀锡软圆铜线,包括铜芯,铜芯外侧包裹有锡层,其特征在于:所述铜芯与所述锡层之间设有铅、镍合金层,所述铜芯的直径为1—3cm,所述锡层的厚度为20—30μm,所述铅、镍合金层的厚度为10—16μm。
2.根据权利要求1所述的镀锡软圆铜线,其特征在于:所述铅、镍合金层中镍的含量为:34—40%。
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