TWI373622B - - Google Patents

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TWI373622B
TWI373622B TW095102037A TW95102037A TWI373622B TW I373622 B TWI373622 B TW I373622B TW 095102037 A TW095102037 A TW 095102037A TW 95102037 A TW95102037 A TW 95102037A TW I373622 B TWI373622 B TW I373622B
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Hiroshi Hamori
Hidetugu Yamaoka
Shogo Ishioka
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Oht Inc
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Description

1373622 '九、發明說明: 、 【發明所屬之技術領域】 本發明有關於不與檢查對象導體接觸,可以檢查該檢杳 對象導體狀態之檢查裝置及檢查方法暨檢查裝置用咸測 .器。 一 【先前技術】 當製造在基板上形成有導體圖案之電路基板時,需要檢 鲁查开>成在基板上之導體圖案是否有斷線或短路。 先剛技術之導體圖案之檢查手法習知者如專利文獻工 所示在導貼圖案之兩端近旁配置電極,從一端之插針對 導體圖案供給電信號,從另外一端之插針接受其電信號, 以接觸方式之檢查手法(插針接觸方式)用來進行導體圖 案之導通測試等。 電仏唬之供電之進行是在全部端子設立金屬探針,從該 處使電流流到導體圖案。 • δ亥插針接觸方式因為使插針探針直接接觸,所以具有高 S/N比之優點。 [專a利文獻1]日本專利特開昭62_2_75號公報 仁疋例如在形成於液晶顯示面板所使用之玻璃基板之 體圖案等’圖案厚度較薄,而且與基板之固著力小,使 插針接觸時會有使圖案損傷之問題。 另外,在行動電話用之液晶面板等,佈線間距亦細密 要衣作狹間距多根數之探針時,需要很大之勞力和成 326傳利說明書(補件)邮05奶丨〇2〇37 5 1373622 另外’與此同時地, 象)’需要製作因應每一 因此’檢查成本成為更高 很大之障礙。 當導體圖案不同時(每個檢查對 種檢查對象所使用之新的探針。 ’對於電子零件之低成本化成為 ,兄料Μ時於㈣基板被定位在指定位置之情 f將作“位感測器之接觸型之感測器配置在定位位 置,使組裝基板接觸在感測器 趨外,亦會有定位精確度不良之問題。 :::接觸型之感測器替換成為非接觸型感測器。在 非接觸感測H,例如配置接近檢查對象導體之以面積之 感測益板,例如使檢查對象導體和感測器板之間成為靜電 耦合狀態’對檢查導體供給交流檢查信號之同時,檢測利 用靜電耦合狀態供給到檢查對象導體之檢查信號。 但是,非接觸感測H之檢測敏感度,或檢查信號供給效 率’當與接觸型感測器比較時’因為大幅地降低,在只使 接觸型m接近檢㈣象導體時,不能獲得滿足之結 果。因此,在使用非接觸型感測器之情況時,要求效率良 好之檢查信號之供給和檢測。 ^ 為著解決以上之問題,考慮使感測器成為板狀,當接近 檢查對象導體進行電容耦合時,使感測器和檢查對象導體 之對應面積變大。 但是’當使對應面積變大時’例如,在與感測器板對應 之檢查對象導體部份即使有開路(斷線部份),大多不能檢 326傳利說明書(補件)\95-05\95102037 挪到該開路。IX) -Γ 4 大小。 可檢查範圍變窄,只能抑制感測器之 要避免此種問題之情況 小,但是變小時^感心形狀儘可能變 可靠信號位準變低,會使檢測之 【發;内因此’最好提高檢測之可靠度。 提供可二:解決上述之問題而做成’其目的是 良好之精確度檢測檢查對象狀態之檢查裝置和檢 :來達成有關目的之-手段例如具備有以下之構造。 加2二種檢查裝置用感測器’可以以非接觸檢查被施 備nr—化虎之檢查對象導電體之狀態,其特徵在於具 1感測斋板組’其構成包含有:供電感測器板, 可以定位成接近檢查對象導體之信號供給部位,用來對上 速檢查對象導體供給交流檢查信號;和檢測感測器板,可 =定位成接近被上述供電感測器板供給有檢查信號之上 速檢查對象導體之檢查信號檢測部位,用來檢測上述檢查 對象導體之檢查信號;和第2感測器板組,可以依照上述 第1感測器板級之供電感測器板之定位位置,定位和配置 第2感測器板組之檢測感測器板之同時,依照上述第工感 測器板組之檢測感測器板之定位位置,定位和配置第2感 測器板組之供電感測器板;使上述第1或第2感測器板組 之上述供電感測器板和上述檢測感測器板之任一方,成為 326\專利說明書(補件)\95-05\95102037 7 丄3/ 2上述,查對象導體之面對面積形成縱向較長之感測器 同N·使另外—方成為與上述檢查對象導體之面對面 積形成縱向較短之感測器板。 卜W如其特徵在於使上述供給感測器板成為縱向較 二,狀之感測器板之同時’使上述檢測感測器板成為縱 向較短之棒狀之感測器板。 杳作2種檢查裝置’可以以非接觸檢查被施加交流檢 .1—咸:檢查對象導電體之狀態’其特徵在於具備有:第 板、组,其構成包含有:供電感測器板,可以定位 “《查對象導體之信號供給部位,用來對上述檢查對 2體供給交流檢查信號;和檢測感測器板,可以定位成 =被上述供電感測器板供給有檢查信號之上述檢查對 3之檢查信號檢測部位,用來檢測上述檢查對象導體 ==第2感測器板組,可以依照上述第1感測器 :之供電感測器板之定位位置,定位和配置第2感測哭 二=檢糊器板之同時,依照上述第丨感測器板組: 〜感測為板之定位位置’可定位和配置第2感測器板组 測器板’·檢查信號供給手段,可以對上述第、和 ^感,器板組之供電感測器板供給檢查信號;和檢測手 :信i二=It第2感測器板組之檢測感測器板之檢 第I: 2二厂檢查上述檢查對象導體之狀態;使上述 =板組之上述供電感測器板和上述檢測感 成 、成為與上述檢查對象導體之面對面積形 成縱向較長之感測器板之同時,使另外一方成為與上述檢 32轉利說明書(補件)\95·_51〇2〇37 8 1373622 查面積形成縱向較短之感測器板。 長之棒狀之ml徵在於使上述供給感測器板成為縱向較 長之棒狀之感測器板之同時门較 向較短之棒狀之感測器板。,·欢"“态板成為縱 2:二:=寺徵在於在利用上述第1感測器板組和上述第 感測,之一方之感測器板組進行檢 = 外一方之感測器板組進行檢查。. j用另 2感徵在於在利用上述第1感測器板組和上述第 2感測益板組之一方之咸〉'目丨丨哭Λ 乃您❾測益板組進行檢查,同時利用另 外一方之感測器板組進行檢查。 另外’例如其特徵在於1中且 备一 D戌.目丨4 、〆、備有.供給手段,用來對 母-個感測裔板組供給不同頻率之交流檢查信號;檢查斧 说檢測手段,只檢測對各個感測器板組供電之檢查信號; 和檢查手段,依照上述檢查信號檢測手段之檢測結果是否 與正常時之檢測結果不同,可以判別檢查對象是否良好。 另外,-種檢查裝f ’可以以非接觸檢查被施加有交流 檢查信號之檢查對象導電體之狀態,其特徵在於具備有: 數組之感測器板組’其構成包含有:供電感測器板,可以 定位成接近檢查對象導體之信號供給部位,用來對上述檢 查對象導體供給交流檢查信號;和檢測感測器板,可以定 位成接近被上述供電感測器板供給有檢查信號之上述檢 查對象導體之檢查信號檢測部位,用來檢測上述檢查對象 導體之檢查k 5虎,供給手段’用來對每一組之感測器板組 供給不同頻率之交流檢查信號;檢查信號檢測手段,只檢 326\專利說明書(補件)\95·05\95102037 1373622 測對母一組感測器板組供電之檢查信號;和檢查手段,依 照上述檢查信號檢測手段之檢測結果是否與正常時之檢 測結果不同,可以用來判定檢查對象是否良好。 另外,例如其特徵在於交流檢查信號在〇 5 至i 2 MHz之範圍使用至少與Q1购以上不同之頻率之檢查信 號。
另外,例如其特徵在於上述檢查信號檢測手段具備有調 諧電路,用來調諧在供㈣賴之供電感測器板之檢查信 號頻率,構建成可以只檢測上述調諧電路之調諧頻率。 或是,其特徵在於上述調諧電路由Lc共振電路構成。 另外,例如其特徵在於上述檢查對象之檢查是使正常之 檢查對象之檢測結果和測定到之檢測結果進行比較,當測 ^ ^之檢測結果對正常之檢查對象之檢測結果成為在指 定範圍之情況時,判斷為正常。 另外,一種使用具有上述各個構造之檢查裝置之檢查方 籲法,其特徵在於所具備之步驟包含有:將供電感測器板定 位成接近檢查對象導體之信號供給部位;和將檢測感測器 板定位成接近該檢查對象導體之檢查信號檢測部位;然後 對上述被定位之上述供電感測器板供給交流檢查信號;輸 入由上述檢測感測器板所檢測之由上述供電感測器板供 給檢查信號之上述檢查對象導體之檢查信號;使成為基準 之來自正常之檢查對象導體之檢測信號資訊,和檢測到之 檢查信號進行比較,用來檢測上述檢查對象導體之狀態; 然後’將檢測感測器板定位成接近上述檢查對象導體之先 326傳利說明書(補件)\95·05\95102037 10 1373622 •如仏查過之號供給部位端部,和將供電感測器板定位成 、接近該檢查對象導體先前檢查過之檢查信號檢測部位端 部;然後對上述被定位之上述供電感測器板供給交流檢查 #號,輸入由上述檢測感測器板檢測之以上述供電感測器 .供給檢查信號之上述檢查對象導體之檢查信號;使成為基 準之來自正常之檢查對象導體之檢測信號資訊,和檢測到 之檢查彳§唬進行比較,用來檢測上述檢查對象導體之狀 態;和由先前之檢查結果和上述檢查結果之雙方檢查結 響果,用來檢查該檢查對象導體是否良好。 >另外,例如其特徵在於對於該檢查對象導體,最初利用 第1感測器板組進行檢查,然後利用第2感測器板組進行 杈查,和依如、各個之檢查結果用來判斷檢查對象導體 良好。 、或是,其特徵在於對於該檢查對象導體,最初利用第i 感測器板組進行檢查’同時利用第2感測器板組進行檢 籲查,和依知各個之檢查結果用來判斷檢查對象導體是否良 好。 另外 種檢查方法’利用檢查裝置可以以非接觸檢查 交流檢查信號之檢查對象導體之狀態,該檢查裝 置具備有數組之感測器板組,其構成包含有:供電感測器 位成接近檢查對象導體之信號供給部位,用來 柏,可對象導體供給交流檢查信號;和檢測感測器 之上:二::成接近被上述供電感測器板供給有檢查信號 欢—’象導體之檢查信號檢測部位,用來檢測上述 326\專利說明書(補件)\95-05\95102037 丨丨 % 1373622 檢查對象‘體之檢查信號;該檢測方法之特徵在於所具 之步驟包含有:對各個感測器板組之各個供電感測器板供 給不同頻率之交流檢查信號;以㈣電路之料頻:作為 供給到該檢測感測器板之檢查對象導體之檢查信號頻 率,只抽出該檢查信號頻率之信號,該調諧電路連接^用 來檢測各個供給感測器板供給之檢查信號之檢測感測器 板之檢測信號輸出;和依照上述檢查信號之檢測結果與正 ¥日守之檢測結果是否有不同,可以判別檢查對象是否 好。 t 另外,例如其特徵在於交流檢查信號在〇. 5 至i ^ MHz之範圍使用至少與〇」MHz以上不同之頻率之檢查信 號0 另外,例如其特徵在於上述檢查對象之檢查是使正常之 檢查對象之檢測結果和測定到之檢測結果進行比較,當檢 測結果對正常之檢查對象之檢測結果成為在指定範圍之 情況時,判斷為正常。 【實施方式】 下面參照圖式用來詳細地說明本發明之一實施形態 例。首先說明檢查裝置所使用之本實施形態例之感測器單 元之詳細部份。 [苐1實施形態例] 首先參照圖1用來詳細地說明本發明之一發明之實施 形態例。圖1用來說明本發明之一發明之實施形態例之檢 查裳置所使用之感測器單元之構造。 326\專利說明書(補件)\95·05\95102037 12 1373622 在本實施形態例之檢查裝置之說明中,為著說明之簡 化,使成為檢查對象導體之導體圖# 15,以將棒狀圖案 配置之行狀之情況為例進行說明,是,可以適用之導體 圖ί並不只限於以下之實例,亦可以成為料狀,或複雜 之¥體圖案。另外,亦可以使用在途中分支者 以下說明檢查裝置之檢查原理。例如,在導體圖宰15 之-方端部近旁定位配置稍微縱向較長之棒狀感測器板 (長方形感測器板)20Α之同時,在上述導體圖案15之另 外-方端料旁配置縱向較短之棒狀感測器板( 測器板)30Α。 丄在本實施形態中,使用縱向較長之棒狀感測器板作檢查 信號供給用之供電感測器板,使用縱向較短之棒狀感測器 板作為檢查信號檢測用之檢測用感測器板。另外,首先在 最初利用該一組之感測器板,進行檢查對象之導體圖案之 導通檢查。 • 其次,使感測器板例如在圖1之箭頭方向移動,定位成 移動到鄰接之導體圖案位置,對下一個之導體圖案進行同 樣之檢查。這時,在先前利用縱向較長之棒狀感測器板 20Α和縱向較短之棒狀感測器板a進行過檢查之導體圖 案,配置另外一組之感測器板,例如,在該導體圖案之一 方端部近旁,配置與棒狀感測器板2〇A之縱向較長相反之 縱向較短之棒狀感測器板(小面積感測器板)3〇B,在另外 一方端部近旁,定位配置與棒狀感測器板3〇A之縱向較短 相反之稍微.縱向較長之棒狀感測器板(長方形感測器 32G傳利說明書(補件)\95-05\951〇2〇37 13 1373622 •板)20B。另外,對於該導體圖案,使用其他組之感測器板 '* 進行導體圖案之檢查。 依照此種方式,對於一個之導體圖案,交替(互相錯開) .地對一方端部近旁和另外一方端部近旁供給檢查信號,亦 •即,從上述感測器板組之縱向較長之棒狀感測器板2〇A和 縱向較長之棒狀感測态板2 Ο B之各個供給檢查信號,從上 述之感測器板組之縱向較短之棒狀感測器板3〇A和縱向 鲁較短之棒狀感測器板30B之各個檢測檢查信號,綜合一組 之感測器板和另外-組之感測器板之檢測結果作為最終 依照此種,綜合分別使長短之配置成為相反之一组感浪 器板和另外-組感測器板之檢測結果,對於使用覆蓋在導 體圖案之大面積之縱向較長之感測器板不能檢查斷線或 短路之導體圖案之區域,可以使其變小,可以使可檢查箱 圍成為以縱向較短之棒狀感測器之大小作為基準。—e 依照此種方式,經由使用與導體圖案面對之面 大(覆蓋在導體圖案之面積較大)之縱向較長之感測二 板,可以充分地獲得使縱向較長感測器板和導體圖 之靜電耦合電容變大之優點。另外,綜合一組之感測器: 和另外一組之感測器板之檢測結果,經由使用面對導 案之面積較大(覆蓋在導體圖案之面積較大)之縱向較= 之感測器板’可以消除不能檢查斷線或短路之導體' 區域變大之缺點之影響。 ’、之 另外,在本實施形態例巾,根據實驗供電感測器和檢測 326\專利說明書(補件)\95-05\95102037 ]4 1373622 感測器分別使用縱向軔具 。 查結果,在使用縱向較|縱向較短感測器之檢 用縱向較短感測器板測器板,使 最佳之檢測結果。,’、感心板之情況,可以獲得 要提高檢測信號位準之士 大小^ 口可以使供電感測器板之 大小义大,只要縱向較長之感 導體圖案長度之至少_半以下,…長度在檢查對象之 ^ ^ γ ^ 牛下其大小不受限制。利用此 為相二構:有效率之檢查裝置。但是’亦可以成 下面參照圖2用來說明將使用有以上所說明之感測器 板之本貫施形態例,適用在具體之檢查裝置之第1例。圖 2用來叉明本發明之第i實施形態例之檢查裝置之構造。 在本實施形態中’例如’將檢查對象導體和感測器板定 位和配置成互相接近,成為靜電耦合狀態,利用縱向較長 形狀之感測器板供給檢查信號,利用縱向較短形狀之感測 籲裔板檢測檢查化號’用來求得檢查對象之檢測信號之位 準。 在圖2中,符號1 〇是基板,設有本實施形態例之欲檢 查之導體圖案15,在本實施形態例中使用用在液晶顯示 面板等之玻璃基板。 在該圖2中,導體圖案15是例如行狀之導體圖案,亦 可以配置曲線狀之導體圖案。在以下之說明中,說明行狀 導體之情況。 在玻璃製基板10之表面配置有成為導體圖案15之行狀 326傳利說明書(補件)\95-05\95102037 15 (S) 1373622 導體圖案,用形成以本實施形態例之電路圖案檢查裝置檢 查之液晶顯示面板。 双 但是,本實施形態例並不限定為以上之行狀之導體圖 案,對於圖案互相連接之共同圖案(梳窗狀圖案)亦同樣地 可以檢測圖案是否良好。 符號15是被配置成大致行狀之行狀導體圖#,與兩端 部互相鄰接之圖案分離。在圖2之實例中,相互圖案之兩 端部之間隔成為大致相同,但是亦可以如上述之方式使一 方端部互相連接,另外,圖案間隔亦可以不一定,例如圖 案幅度即使不同亦不會有問題,可以檢查圖案 疋否良好。 =20是供電感測器板,具備有被定位在離開導體圖 案15才曰定距離之位置之縱向較長之棒狀之平板,盆幅产 大致在導體圖案幅度以下,可以非 '、又 圖案供給指定_之交Μ號。非接觸方式對行狀導體 感測器板2〇連接有用來產生和輸出指定頻率之 供給部65’信號供給部65對供電感測器 板20產生和輪出指定頻率之交流信號。 定=ΓΛ檢測感測器板,被定位在離開導體圖案15指 疋距離之位置’可以檢測對導 號,可以檢測導體圖案是 狀:給之檢查信 或與鄰接圖案連接圖案斷線狀態) 態)。檢測感測器板3。具 幅度以下之縱向較短之形狀/在導體圖案之幅度部份之 326傳利說明書(補件)\95-〇5汐5102037 16 1373622 /號50是放大電路,接受檢測感測器板3〇之檢測檢查 ^ 5虎將其輸出到控制部60之A/D變換部64,包含有: ^51,對檢測感測器板3〇之檢測信號進行放大;和 雜汛過濾器52 ’用來除去重疊在被放大器51放大之檢測 #戒之雜訊成分。雜訊過遽器52由帶通過遽器構成,只 使供給自信號供給部65之交流檢查信號頻率通過。 ώ ^本實施形態例中,各個感測器板20、3〇被控制成為 广體圖案之端部電容轉合之狀態,可以檢測在導體圖案 =之檢查信號(交流信號),使其檢測結果成為檢測信號 位準之強弱。 導卜道,際之檢查裝置’使檢查基板之成為檢查對象 豆 胆圖案之幅度為7 〜30 //m(在一部份製品為 2 // iM王度)’長度為3〇〇 _者,供電感測器板別大 4〇:’檢測感測器板3〇大約為2麵。在2 _以下之产 Π難檢測信號之檢測位準變低,要進行高可靠度檢測^ 圖3表不以上之圖2之構造之檢查裝置之測定 電路。ff|q主- 丨心寻效 0 3表不本貫施形態例之檢查裝置之測定等 。圖3中’(R,)為導體圖案之圖案電阻 器之内部電阻,⑹為放大器51之輸入阻抗,(Ci))= = 體圖案間之靜電輕合電容’⑹為檢測用感測器板. 圖案間之靜電耦合電容’⑹為放大器51之輪入電〜 (Vout)為放大器51之輸出電壓。 -合, 在此處以阻抗表示圖3之各個元件時,成為 326傳利說明書(補件)\95-〇5\95丨〇2〇37 17 1373622 ·、 Z 丨=1 / j ω C1 . Z2 = Ri Φ Z3= 1 / j 6l) C2 Z4 = R2 .Ζ5=1/]'ω c3 Z6 = R3 。在此處因為Zl、Z2、n是串聯連接,所以Zi、Z2、 Z3、Z4之合成阻抗z?成為 @ Z 7 = Z 1 + Z 2 + Z 3 + Z 4 〇另外’ a為z5、z6為並聯連接’所以合成阻抗Ze成為 Z8=l/{(1/Z5) + (1/Z6)} 二 1/{(Ζ5+Ζ〇/Ζ5Ζ6} ~ZbZ^/ ( Ζδ + Ζβ) ο 另外,因為Ζ7、Ζ8為串聯連接,所以综合阻抗Zg成為 • Ζ9-Ζ7 + Ζ8 。此處之在全體流動之電流I依照歐姆定律成為 Ι = (Ε/Ζ9)
。.因此’放大器51之輪出電壓v〇UT成為 V〇UT=Z8 I =(Ζβ/Ζθ)Ε ’成為 326\專利說明書(補件)\95-05\95102037 1373622 ^8 _ -^8 Ζη + zfi Z5Z& + -^6 。將該等之值代入到各個元件之阻抗時,成為 1
Zj + Z2 + Z3 * ~^Γ— + 1 [R1 +^)- 1 + 1 ojC, \ 1 2JC2 J / ja;C3 wC1 +
\ + J
Rl+R2 + ojC1 qjC2 ►(l + jenC3R3) + 1 1 只1 +只2 +。3只3 (1 11 —+—— + j^ f c^C^R^Ry +i?2)- r 1 1 1 -+- ] +1 火3 c^\ 、 1 A J Jj 19 326傳利說明書(補件)\95-〇5\95102037 c2 ► +1 + j α>〇3Κζ (^ + 1^)- 1373622 。在此處為著使計算簡化,使分母之實部和虛部成為下列 之方式。 + 1 1 —+_
Ci B =— qjC^R^R·^ + i?2 )~ 再進行計算時,成為 _ 1 + ^ Λ5〇! QjC2 z9 A + jB 求絕對值時,成為 [Λ-jB) A A2 + B2 A2 +B2 \2 -[α2+β· A2 + B2 jA2 + B2 ^A2 +B2 。因此,輸出電壓I Vout I可以以下式表示。 OUT\ 'U2 + B2 在檢查時當導體圖案有開路之情況時*因為成為 326\專利說明書(補件)\95-05\95102037 20 (5) 1373622 • 00,所以在導體圖案有開路之情況時,輸出電壓減小。在 .·本貝施形態中’監視έ亥電壓之減小,藉以判定是否良好。 另外,在圖2中,符號60是控制部,用來掌管檢查裝 置之全體控制,控制部60之構成包含有:CpU61,依照被 .儲存在ROM62之控制步驟用來控制各個構造;R〇M62,用 來记憶CPU61之控制步驟或各種參數;RAM63,作為工作 用记憶益,用來記憶各種處理資料或測定資料等;變 換部64,用.來將從放大電路5〇輸入之類比檢查信號變換 成為對應之數位信號,成為可以以cpu61讀 部65,用來產生指定頻率之交流檢查信號,藉 供電感測3 20 ;和顯示部66等,可以用來顯示檢查結果 或檢查步驟等。 —° 另外,符號7G是機ϋ人控制器,用來控制定標器機器 人80 4遽80是疋仏裔機器人,用來保持檢查對象基板 10,進行定位控制之同時,利用機器人控制器7〇之控制, •用來進行感測器板20、30對導體圖案之定位,同時對導 體圖案上進行掃描。 本實施形㈣中,如圖2之箭頭所示地掃描各個感測 f板。另外’在圖2中’只顯示檢查裝置中之處理檢查信 另外,在本實施形態例中, 標器機器人80掃描導體圖案 使δ又有導體圖案1 5之檢杳對 器板掃描導體圖案。 各個感測器板構建成利用定 15,但是亦可以構建成經由 象基板10移動,由各個感測 326傳利說明書(補件)\95_〇5\95102037 21 貫,形g例中,使供電感測器板2〇和檢測感測器 依照圖2之箭頭方向移動,抽出檢測感測器板加之 =1。果之變化,用來在供電感測器板2。掃描各個導體 =位置時’使與供電感㈣錢之板和導體_之對應面 積成正比例之檢查信號,成為可以供給到導體圖案之狀態。 ?:本貫施形態例中,在使用第1組之感測器板組(在圖 中疋將供㈣測器板2G配置在檢查對象基板1〇之左 侧’將檢測感測板30配置在檢查對象基板ι〇之右側之幻 對所希望之導體圖案進行檢查之後,作用另外—組(第2 之感測器板組(在圖2中是將檢測感測器才反3〇配置在 檢查對象基板10之左側’將供電感測板2〇配置在檢查對 象基板10之右側之組),進行所希望之導體圖案之檢查。 因為供電感測器板20形成縱向較長之棒狀,所以與導體 對應之面積可以確保具有报大之面積,可 供給更高強度之檢查信號。 导虹圖案
假如沒有斷線時,依照上述之方式,由被定位在導體圖 案之另外-方端部近旁之檢測感測器板3G檢測出指定位 準之檢查信號。 另外一方面,假如在導體圖案有斷線位置時,在斷線位 置之前檢查信號不能到達’或即使到達亦極小,所以檢測 感測器板30之檢測信號位準降低。因此,假如檢測到該 檢測感測器板30之輸出大幅降低時,可以判別為該位置 就是圖案斷線位置。 另外一方面,在有與鄰接圖案短路之短路狀態(短路狀 326\專利說明書(補件)\95-05\95102037 22 1373622 ::況T在短路狀態之另一圖案亦被供給檢杳作 J匕α此,與未從成對之供電咸測哭 無關地,在利用檢測感測器板:〇檢。;::查信號 檢查信號之情況時,或檢測感測器板二;=之 定之二有斷線之導體圖案所檢測到之指 疋之檢測號位準不同之丨主 曰 路。 +不门之[月柄,判斷為導體圖案有短 在利用該第1組之感測器板組之檢 板面對之導體圖案部份之是否良好之檢杳V足'電:測: -電感細反和檢測感測器板之位置互反之第2组 之感測裔板組進行檢查,因為至今之供電感測器’ 板之面積變大板位置’所以可以消除供電感測器 下面參照圖4之流程圖,用來 · 形態例之導體圖茔々4人士,α 丄尸I兄明之本貫施 ^ ^ r ,八榀查控制。圖4是流程圖,用來說明 本貝%=態例之導體圖案之檢查控制。 在:實:刚例中’配置有以導電性材料(例 ,、链、ιτο等)形成之行狀導體圖案之基板 板,在步驟S1,彼—士 土低κ用圾啤基 之玻璃A… 成有如圖2所示之導體圖案 广 圖中未顯示之搬運路徑上’被搬運到本實 ':態例之電路圖案檢查裝置位置(工作位置)。 當設有導體圖案之基板被搬運和定 1=1在步驟S2,圖中未顯示之—= 裝載口)保持在搬運路徑位置,被定位和保持在檢查裝置 32轉利說明書(補件)\95-〇5\951〇2〇37 23 U73622 之檢查位置。 該夾具被構建成可以利用ΠΖΘ角度之4軸控制進行三 人元位置4工希J將檢查對象基板定位在離開感測器位置一 定距離之成為測定前之基準之位置。例如,第ι組之供電 感測器板20被定位在導體圖案15之圖2所示之最上側 導體圖案之左端部位置,檢測感測器板30被定位在最上 側之導體圖案之右端部位置,第1組之感測器板被定位和 配置在最初之導體圖案檢查位置。 利用此種方式’因為將檢查基板定位在敎位置,所以 在步驟S3控制信號供給部65,控制成只對第i組之 感測器板20供給指定頻率之交流信號(檢查信號)。-:、後在步驟S4 ’使放大電路5〇啟動,利用放大電路μ 將來自檢測感測器板20之檢查信號位準放大成為一定之 =位準’成為具備有第1組之檢測感測器板30之檢省 佗號之檢測功能。 ~ 然後在步驟S5,進行成:則哭&七功/ α,則°。板之移動控制,使第1組 感測器板從最初之導體圖案檢查位置ϋ之速度, 例如依照圖1之箭頭方向移動。 =後在步驟S6’利用檢查信號類比_數位變換部64,將 被放大電路50放大成為一定 „ >』 勺疋之彳5唬位準之第1組之感測 員比檢測信號,變換成為對應之數位信號,順序地 儲存在例如RAM63。 之i::r:sv檢查欲利用第1組之感測器板檢查 胆〜、之才双查k #u之收集是否完成。在欲檢查之導體 326傳利說明書(補件)\95-05\95102037 24 1373622 圖案之檢查信號之收集未完成之情況時,回到步驟S5, 、·&、_’貝進行導體圖案之檢查信號之收集處理。 丄f外—方面,在步驟S7,當欲檢查之導體圖案之撿查 心號之收集完成時,就前進到步驟S10,將第2組之供電 感測器板20和檢測感測器板3〇定位在第i組之供電感: 板 &測感測益板3 0對先前檢查之導體圖案之最初 始檢查之位置。 汗 其次在步驟S11,控制信號供給部65,控制成只對第2 =供電感測器板20供給指定頻率之交流信號 50:=:驟S12 ’使放大電路50啟動,利用放大電路 =來自檢測感測器板2〇之檢查信號位準放大成為—定 位準,成為具借有第2組之檢測感測器板30之檢 —L 5虎之檢測功能。 然後在步驟S13,進行感測器板之移動控制,使第2 丨之感測器板從最初之導體圖案檢查位置,以一定之二 多動。例如,假如與第1組相同方向時,在
頭:二’假如與第1組相反方向時,在圖1之箭 碩方向之相反方向移動。 、月J 將利用檢查信號類比,位變換部“, 將被放大電路50放大成為一定之信 測器板之類比檢測信號,變換成為對應 地儲存在例如議63。 數位仏1,順序 在下一個之步驟仍,檢查欲利用第2组之感測器板檢查 326傳利說明書(補件)\95-05\95】02037 25
丄J/JUZZ 2體圖案之檢查信號之收集是否完 ,之檢查信號之收集未完成之情況 驟之導體 繼續進行導體圖案之檢查信號之收集處理。驟S13, :外-方面’在步驟S15,當欲檢查之導體圖案之檢杳 二 到步驟S16,_使第1組: 否/:Γ:要Γ 果與正常值比較,用來賴 正常導f圖…J 線)。實質上,檢測位準以 :導肢圖案4之檢測位準作為基準 是否被收歛在指定之範圍内。 ^用來判辦 言號之檢測位準不在指定範圍内之情況時,就前 行該不良之顯示。圖案為不良’記錄該不良同時進 此處控制成更進行不良位置之指定, m位置之修補。亦即考慮使斷 ,.'、動使攝影資訊和正常圖案資訊進行 比較,檢測不良圖案位置, 補。該修輔θ户士 rt *肊的話進仃不良位置之修 份之切^ z本〃郇接圖案短路之情況時’進行短路部 之圖案之接合等之處1之情況時,可以進行斷線位置 定ΐ U面:4?驟S16 ’當檢查信號之檢測位準在指 二況,刖進到步驟S17,判斷導體圖案為正常, 錄ΐ:吊之同時’例如將表示其正常等之檢查結果,顯 不一定時間然後進行結束。 ”歲 例如’可以考慮使檢查基板下降到搬運位置,裝載在搬 326\專利說明書(補件)\95-05\95102037 26 1373622 運路徑上,進行搬運到下—個 開搬運路經等之處理。在 3 口 ’或是使不良基板離 修補處理之情泥時,在此處亦=進行不良位置之 處理。 轉移到不良位置之修補 另外在έ亥圖4之檢杳牛 驟亦可以成為控制感測器:反之移二:】5至步驟S7之步 來自感測器板之檢測資訊(步驟移=步:, 之移動距離(例如掃描被配置 = 之導體圖案15之距離),完成美板j象^板Μ之全部 〇1Q E 凡成基板檢查(步驟S7)。另外, 攸步驟S13至步驟S15之步驟亦同。 依…、以上所說明之本實施形態例時,對檢查 以檢查之區域不會增加,使供電感測器板與檢杳對象= 之面對位置成為大面積,可以進行_度之=象導體 用上所說明之f實施形態例中’所說明之情況 疋 組之感測器板組進行所希望之導體圖案之 檢查之後’使用第2組之感測器板組進行所希望之導體圖 ,之檢查’但是假如第!組之感測器板'组和第2組之感測 器板組之空出間隔不會誤檢測到本來不欲檢查之檢查信 號時(貫質上在圖1中’第!組之感測器板組和第2組之 感測器板組被鄰接地配置在鄰接之導體圖案上,但是第2 組之感測益板组之檢測感測器板3〇β不會檢測到來自第1 組之感測器板組之供電感測器板2〇α之檢查信號,以此種 程度確保二組之感測器板組之間隔),可以同時進行第1 組之感測器板組和第2組之感測器板組之掃描和檢查。另 326\ 專利說明書(補件)\95-05\95102037 27 1373622 外》,利用此種構造或方法可以縮短檢查時間。 [第2實施形態例] 一 士以上之說明中所說明之實例是使2組之感測器板組 使用1組進行基板之檢查。但是,近年來由於強力要 长大型基板之檢查,所以高度需要以短時間進行大範圍之 圖案之檢查。 為者因應此種要求’在使2組之感測器板組每次使用j 組進仃檢查之情況,會有一定之限度。因此,例如使圖^ =2組之感測器板組或圖2之2組之感測器板組同時進行 π描,假如縣板上之多個導體圖案同時進行檢查時,可 以使檢查之速度上升,該2組之感測器板組之構成包含 有:第i組之感測器板組,由縱向較長之棒狀感測器板 和縱向較短之棒狀感測器板3〇A構成;和第2組之感 組’由縱向較長之棒狀感測器板(長方形感測器 :)20B和縱向較短之棒狀感測器板(小面.積.感測 構成。 以下說明本發明之第2實施形態例,可以對同一基 工個導體圖t以多組之感測器板組同時進行掃^和檢 —。在第2實施形態例中,為著進行多個導體圖案之 查,將各個之感測器板組之檢測所使用之檢查传號; 率,設定成為每一個感測器板組互不相同。 儿 利用此種方式’當對多個導體圖案同時進行檢查 時’可以防止由於圖案之短路等’而誤檢測到本來不^檢 測之鄰接之感測器板組之檢查信號。 w 326傳利說明書(補件)\95·05\95102037 28 1373622 因此’構建成可以將每一個感測器板組之不 -"唬輸出到第1實施形態例之信號供仏邱 用以輪屮紅立此* 现供、·口口P 65。另外, 矜出任思頻率之信號之構造 質上之檢查信號產生電路之說明加以^矣。者,所以將實 =2實施形態例中’放大電路5〇之 ㈣怨例不同,構建成連接有 跋=貝 器板路),檢測 到成對供電成判哭柄j 1放大,而且與供給 ㈣路調心;==號頻率調譜,只將與調 部—乜嬈放大,將其輸出到A/D變換 第2貫施形態例之檢測感測器板 =路以圖5表示,表示第2實施;態=: 測益板之檢查信號抽出部之等效電路。 時圖立5不當同與/八\實施形態例之圖3所示之等效電路比較 /、 5 疋由線圈Lb和電容器Cb構成之Lc 丨電路^共振電路)連接到放大器51之輸入 周* 率二^" Κ調譜電路,反應在調譜頻率(共振頻 到調譜頻率(共振頻率)之情況時,才將 J #υ輸㈣A/D變換部64。㈣電路之調諧頻率之 例如可以利用與數位收音機之調言皆電路同樣之電路 才:曰例如可以在控制部6〇之控制下,設定任意之頻率。 ’亦可以設置調整步驟’在檢查之前調整成為與由 松測感測裔板檢測到之頻率調譜。在此種情況,該調整可 以自動地進仃’亦可以以手動進行。在以手動進行之情況 326\專利說明書(補件)\95·〇5\95】02037 29 1373622 '蛉,可以考慮使電容器之電容量成為可變。 ’* 〃構建成使檢測感測器板30所檢測到檢測信號,通過與 '檢測之檢查彳s號之頻率調諧之調諧電路(共振電路),其 之頻率被截去,可以確實地測定欲檢測之檢查信號是否 • 被檢測到。 亦即,因為對於1個基板可以以多個之導體圖案同時檢 2檢查s t導體是否良好,所以代替在各個之測定位置供 檢查彳5唬者,在第2實施形態例具備有特有之構造以 零貫現。 。另外,在檢測感測器板亦是經由通過與欲檢測之檢查信 號頻率調諧(共振)之調諳電路(共振電路),可以消除誤檢 測到其他之本來不欲檢測之檢查信號。 另外,在適用第2實施形態例之檢查裝置中,為了更進 一步使檢查信號之檢測性能提升被構成在放大器之輸入 前後具備有各個調諧電路。在適用有第2實施形態例之檢 •查裝置實際使用之放大電路50之詳細構造例以^ 6 = 示。圖6用來說明以第2實施例之製品組裝之檢查信號檢 測部之構造。 〇 &欢 f圖6中,符號55、56是調諧電路,用來進行檢測感 測器板30之檢測信號頻率之調諧,在放大器5丨之輸入側 和輸出側分別設置同等之調諧電路,藉以確實地只抽出檢 查信號。藉由此方式,能更確實只抽出檢查信號。 圖6所示之檢查裝置之檢測信號處理電路(第2實於开^ 態例之放大電路50)之除去雜訊過濾器52,從測定到2頻 326傳利說明書(補件)\95-05\95102037 30 率特性之結果可以確認且 即,且有盥AM w 有Q = 43之窄頻帶過濾特性。亦 ,、AM收音機之中頻變壓哭士 確認成為十分實用。 i。。大致同程度之Q值, 該調譜電路因為可以 率,所以> & , 將5周頻率自動控制在任意之頻 旱所以在檢測是否檢測到苴他之於志^^ 頸 盥认太a 八他之檢查允號之情況時,以 ”各個檢查^吕號調諧之方 λ 以用來檢測所有之頻率之檢查信號。 負丰了 另外,為著實現檢查效率 二^ 查,使用檢杏田1』 取彳土檢查化唬頻率之檢 ί以㈣::測定使檢查信號頻率變化之檢測, 號以何種方式進行變化。並 ^ ή. ] uu Λ 進订以掃描檢查信號頻 羊在1 MHz〜1G ΜΗζ之範圍順序進行掃描 = 和不良圖案(斷線圖案)之檢測 h吊圖案 變化。 千am琥位準以何種程度進行 經ΐ:雷ΐ試驗之進行使共振用電感器固定為22“ η, 左由使電各器變化為115 F〜29 ρ 之調譜頻率(共振頻率)。 。用來變化調譜電路 為在者第上態例採用高頻率之檢查信號原因是因 為考“查效率和考慮調譜電路之調猎特性 置同時進行多個頻率之檢查時,需要辦具 有某種程度之互相分離。 圖7表示試驗結果之實例。圖7矣 ® 使檢查信號頻率變 化之情況牯之不良位置之檢測信號之變化率。 :::個頻率之不良位置和正常位置之檢測信號之變 化率來看時,由圖7可以明白’低頻率之變化率變大(不 326傳利說明書(補件)\95-〇5\95102037 1373622 -良^之檢測錢料接近零),在高㈣其變㈣ 、 ® 7之結果可以明白適於卜3 MHz之低頻率。 .:於”頻率之檢查信號使實驗重複之結二二 2 MHZ之範圍時,確認可以獲得良好之檢查έ士茅 .:別是在咖㈠捣之頻率’可以獲得更::心 因此,在第2實施形態例中 ::範圍之頻另外’檢查信號之頻率亦可以依照‘: 弘之特性,但是在以2段使用上述特性之調譜電路之情 況’假如互相離開至少〇.1ΜΗζ0ί,可以實現大多不會受 到其他之檢查信號之影響之檢查。 时依照以上所說明之方式之第2實施形態例時,可以以簡 單之構造和稍許之時間檢查多個之檢查對象。 另外,依照以上所說明之第2實施形態例時,可以大幅 地縮短檢查1個之基板之所需要之時間。 • 另夕卜,在以上之說明中是以使用® 1和目2所說明之第 1實施形態例之感測.器板之情況為例進行說明,但是並不 限定為使用二組之感測器板組之構造。在使用與檢查對象 導體之面對面積並不那麼縱向較長之感測器板之情況 時,亦可以利用一次之檢查完成檢查對象導體之檢查。 另外,在第2實施形態例中,假如控制成只使檢測感測 益板之檢測信唬,成為與對應之供電感測器板之檢查信號 相同頻率之檢查信號,則在檢測位置不只可以檢查^檢查 對象導體《否良#’而且在其他頻率之檢查信號供給時 326傳利說明書(補件)\95-05\95102037 32 丄观2 序,可以使對應之頻率之檢查信號控制成為可檢測狀態, 可以檢查在檢測為在該頻率之檢查信號之檢測感測器板 位置,和檢查信號供電位置之間形成有導通路徑。 [第3實施形態例] 在以上之說明中’所說明之實例是將長短2個之感測板 ,組’定位在相同之檢查對象導體作為—組之感測器板 玄且’在基板檢查時使用數個之感測器板組,每-组使用頻 =異之檢查信號,同時進行其他位置之檢查對象導體之 檢查。 但是,本發明並不限定為以上之實例,亦可以使用供給 到感測器板之每一個檢杳彳古於 /、 面進行說明使用供給到—减^反頻之之檢查信號。下 m έ w ^ ^ ^ ^ α則板之母一個檢查信號之頻 :檢號之本發明之第3實施形態例。 在第3實施形態例令,其基本構 形態例大致相同,俨鲈徂认如.π At弟Ζ貝知 板20於、目I $丨 。儿…·,口邛仍之構造和以檢測感測器 1 :二=二信號之處理電路之構造,可以成為與 以將不同頻率:、:::二:路。信號供給部65被構建成可 路5。^^,=給到供電感測器板,在放大電 〃、"、被供電之檢查信號調諧。 Ψ °2 一。電路65可以從數個頻率中供給任意頻率之俨 供=::::=4=成為供給到每1 不门頻率之檢查信號。利用此種方式,例 3%'專利說明書(補件)\95·〇5\95】02037 如在鄰接之導體圖案,蔣 器板)和心H η 感測器板(供電感測 鄰=二感測器板(檢測感測器板)定位成交替 月ϋ由以各個感測器板組同時供給不同之檢 可以用來同時進行各個檢查對象導體(導) 之檢查。 一依照以上所說明之方式之第3實施形態例時,盥上述之 Τ施形態例同樣地’可以縮短檢查時間。 ” [第4實施形態例] 在上述之第i實施形態例中’所說明之實例是將長短^ 個之f測器板之組交替(交錯)定位在相同檢查對象導體 之兩端部,作為一組之感測器板組用來進行檢查。 但疋,本發明並不限定為以上之實例,亦可以使第i組 之感測器板和第2組之感測器板成為不同之形狀。另外, 亦不限定為使感測器板雙方均移動用來進行檢查之實例。 。在本發明中,只要可以對檢查對象導體確實供給檢查信 ^,可以確實檢測來自檢查對象導體之檢查信號者,感測 益板形狀和移動控制並不限定為以上之實例。 在作為檢查對象導體之導體圖案不是平行圖案而是在 一方端部使佈線間距變窄之情況時,第丨組之檢測感測器 板成為長條狀之感測器板,涵蓋多根之導體圖案之端部或 王。P之導體圖案之端部,第2組之供電感測器板即使移動 和定位到導體圖案之佈線間距變寬之部份,亦可以獲得與 第Ϊ實施形態例同等之高可靠度之檢查結果。 下面參照圖8用來說明以此方式構成之本發明之第4實 32仍專利說明書(補件)\9M)5\95102037 34 1373622 ••施形態例。圖8用來說明本發明之第4實施形態例之檢查 -裝置之檢查原理。 在圖8中,粗線所示之符號15表示作為檢查對象導體 .=導體圖案15,符號20A表示》"且之供電感測器板, .符號3〇A表示第i組之檢測感測器板,2〇B表示第2组之 供電感測器板,_表示第2組之檢測感測器板。在圖8 中’在與圖1相同之構件附加相同之符號。 在第4實施形態例中,以第!組之感測器板檢查會有困 難之區域是與供電感測器板2〇A面對之導體圖案部份(被 ,電感測器板20A覆蓋之導體圖案部份),以帛2细感測 益板檢測會有困難之區域是與供電感測器板2〇B面對之 導體圖案部份(被供電感測器板2〇B覆蓋之導體 份)。 丨 因此,如上述第1至第3實施形態例所說明之方式,即 使將供電感測器20A、20B定位在行狀之大間距之導體圖 鲁案部份進行檢查處理,亦不會有任何問題。另外,即使以 小間距之導體圖案部份之檢測感測器板作為多個導體圖 案共同之感測器板(檢測感測器板30A),只要檢測感測器 板30A之與導體圖案面對之部份之面積成為縱向較短 時’可以進行沒有問題之檢查。 另外’只要使與一方之感測器板組之供電感測器板面對 之導體圖案,未覆蓋在面對另外一方之感測器板組之供電 感測器板組之供電感測器板之位置上,就不會對檢查結果 造成不良影響,如圖8所示,使第2組之感測器板組即使 326傳利說明書(補件)\95·〇5\95102037
1373622 -只掃描小間距之檢查對象主體部份以外之大間距部份,亦 ·* 可以獲得高可靠度之檢查結果。 另外,在第4實施形態例中,除了感測器板構造外,其 .餘基本構造與上述之第1實施形態例大致相同,信號供給 -部65之構造和利用檢測感測器板20檢測到檢查信號之處 理電路之構造,可以成為與第i實施形態例同樣之電路。 k號供給部65構建成如同第2實施形態例之方式,可以 秦對供電感測器板供給不同頻率之檢查信號’亦可以構建成 具備有調諧電路,只對供電到放大電路5〇之檢查信號進 行調諧。 ~ k谠供給電路65可以供給從供給到供電感測器板 20A、20B之頻率之至少預先規定之數個頻率中任意選擇 之頻率之信號。 另外,供給到感測器板之檢查信號是對每一個供電感測 °。七、、”。之不同頻率之檢查信號。利用此種方式,例如即使 _ ^ ^接之檢查對象交替地將縱向較長感測器板(供電感測 器板和縱向較短感測器板(檢測感測器板)定位成鄰接之 情況時,經由同時對各個感測器板組供給不同之檢查信 说,可以同時進行各個導體圖案之檢查。 a依照以上所說明之第4實施形態例時,與上述之實施形 態例同樣地可以縮短檢查時間。 另外因為不需要使感測器板掃描或定位在小間距之佈 線部份之各個,可以實現高可靠度之檢查,所以可以使裝 置構造,感測器板之定位控制簡化。 3骑利說明書(補件wo··” 1373622 、(產業上之可利用性) 、依照本發明時,對檢查對象非接觸,·同時不需要使可檢 ^區域變窄,就可以對檢查對象導體進行高可靠度之檢 •【圖式簡單說明】 圖1用來說明本發明之一發明之實施形態例之檢查裝 置所使用之感測器單元之構造。 、 φ 圖2用來說明本實施形態例之檢查裝置之構造。 圖3表不本實施形態例之檢查裝置之測定等效電路。 圖4疋流程圖,用來說明本實施形態例之檢查裝置之檢 查控制。 ^ 、,5表示來自本發明之第2發明之實施形態例之檢測感 測杰板之檢查信號抽出部之等效電路。 圖6表示使檢查信號頻率變化之情況時之不良位置之 檢測信號之變化率。 • 圖7用來說明組裝第2實施例之製品之檢查信號檢測部 之構造。 圖8用來說明本發明之第4實施形態例之檢查裝置之檢 查原理。 —^ 【主要元件符號說明】 1 〇 基板 導體圖案 20 感測器板;供電感測器板 20A、20B供電感測器;棒狀感測器板 326\專利說明書(補件)\95·05\95102037 37 1373622 30 感測器板;檢測感測器板 30A 、 30B 檢測感測器;棒狀感測器板 50 放大電路 51 放大器 52 雜訊過濾、器 55、56 調諧電路 60 控制部 61 CPU 62 ROM 63 RAM 64 A/D變換部 65 信號供給部 66 顯示部 70 機器人控制器 80 定標器機器人
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Claims (1)

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十、申請專利範圍·· 1.種檢查裝置用感測器,係使用在能以非接觸檢查被 化力父檢查彳5號之檢查對象導電體狀態之檢查裝置 者’其特徵在於具備有: 一第1感測益板組,其構成包含有:供電感測器板,可以 定位成接近檢查對象導體之信號供給部位,用來對上述檢 查對象導體供給交流檢查信號;和檢測感測器板,可以定 位成接近被上述供電感測器板供給有檢查信號之上述檢 查對象導體之檢查信號檢測部位,用來檢測上述檢查對象 導體之檢查信號;; 第2感測器板組,可以依照上述第}感測器板組之供電 之定位位置,定位和配置第2感測器板組之檢測 =反之同時’依照上述W感測器板組之檢測感測器 =疋位位置,定位和配置第2感測器板組之供電感測器 述Si第1或第2感測器板組之上述供電感測器板和上 ,測感測器板之任一方’成為與上述檢 對面積形成縱向較長之感測器板之同時 板。查對象¥體之面對面積形成縱向較短之感測器 使請專利範圍第1項之檢查裝置用感測器,盆中, 吏上述弟1及第2感測器板組各自 為縱向較县之Iβ、目,丨~ 4 之上述供電感測器板成 測器===之Γ時’使上述第1及第2感 各自之上仏測感測器板成為縱向較短之棒狀 95102037 39 1373622 感測器板。 、。\ %^月)日修正碰頁 3. —種檢查裝置,可以以非接觸檢查被施加交流檢查信 號之檢查對象導電體之狀態,其特徵在於具備有: 第1感測器板組,其構成包含有:供電感測器板,可以 疋位成接近檢查對象導體之信號供給部位,用來對上述檢 查對象導體供給交流檢查信號;和檢測感測器板,可以定 位成接近被上述供電感測器板供給有檢查信號之上述檢 查對象導體之檢查信號檢測部位,用來檢測上述檢查對象 導體之檢查信號; — 第2感測器板組,可以依照 感測裔板之定位位置,定位和 感測器板之同時,依照上述第 板之疋位位置,可定位和配置 器板; 上述第1感測器板組之供電 配置第2感測器板組之檢測 1感測器板組之檢測感测器 第2感測器板組之供電感測 才双查^琥供給手段,可對 之供雪、B, 丁上迅弟1和第2感測器板組 之供電感测器板供給檢查信號;和 才《測手段,接受來自上述第^或 感測器板之;CT 感而盗板組之檢測 狀態;板4查可㈣來檢查上述檢查對象導體之 使上述第〗或第2感测器板组 述檢測气測哭始夕乂 ,上述么、電感测器板和上 J 4娜态板之任一方,成A盘 對面積形成縱6 ^成為上迷檢查對象導體之面 、/成縱向較長之感測器板之 、 ,、上述檢查對象導體之面對面’ —方成為 板。 積开7成縱向較短之感測器 95102037 4. 如申請專利範圍第3項之檢查裝置,f中,使上七第 1及第2感測器。板組各自之上述供電感測器板成為縱向較 長之棒狀感測器板之同眩 扳(冋衧’使上述第1及第2感測器板組 各自之上述檢測感測器板成為縱向較短之棒狀感測器板。 5. 如申請專利範圍第3或4項之檢查裝置,其中,在利 用上述第1感測器板組和上述第2感測器板組之一方之 測器板組進行檢查之後,利用另外一方之感測器板組進行 檢查。 6. 如申明專利範圍第3或4項之檢查裝置,其中,在利 用上述第1感測器板組和上述第2感測器板組之一方之感 測器板組進行檢查,同時利用另外一方之感測器板組進^ 檢查。 7. 如申請專利範圍第3或4項之檢查裝置,其中,具備 有: 八 供給手段,用來對每一個感測器板組供給不同 流檢查信號; 檢查信號檢測手段,只檢測對各個感測器板組供電之檢 查信號;和 檢查手段,依照上述檢查信號檢測手段之檢測結果是否 與正常時之檢測結果不同,可以判別檢查對象是否良好。 8. 如申請專利範圍第7項之檢查裝置,其中,交流檢查 信號在0.5 MHz至1.2 MHz之範圍使用至少相差〇丨 以上之頻率之檢查信號。 9. 如申請專利範圍第7項之檢查裝置,其中,上述檢杳 95102037 1373622 、〇 1午^月歹日修正替換頁 信號檢測手段具備有麟電路,用來㈣在供給到成對之 .供電感測器板之檢查信號頻率,構建成可以只檢測上述調 諧電路之調諧頻率。 • 10.如申請專利範圍第9項之檢查裝置,其中,上述調 •諧電路由LC共振電路構成。 U. 一種檢查裝置,可以以非接觸檢查被施加有交流檢 •查信號之檢查對象導電體之狀態’其特徵在於具備有: 馨數組之感測器板組,其構成包含有:供電感測器板,可 以定位成接近檢查對象導體之信號供給部位,用來對上述 檢查對象導體供給交流檢查信號;和檢測感測器板,可以 疋位成接近被上述供電感測器板供給有檢查信號之上述 檢查對象導體之檢查信號檢測部位,用來檢測上述檢查對 象導體之檢查信號; 供給手段,用來對每一感測器板組供給不同頻率之交流 檢查信號; 'μ 鲁檢查信號檢測手段’只檢關每—感測器板組供電之檢 查信號;和 檢查手段,依照上述檢查信號檢測手段之檢測結果是否 與正常時之檢測結果不同,可以用來判定檢查對象是否良 好。 12.如申請專利範圍第3、4及u項中任一項之檢查裝 置,其中,上述檢查對象之檢查是使正常之檢查對象之檢 測結果和測定到之檢測結果進行比較,當測定到之檢測結 果對正常之檢查對象之檢測結果成為在指定範圍之情況 95102037 42 1373622 I年日修正頁 ' 時,判斷為正常。 --- 13. -種檢查方法’係於_請專利範圍第3或4項之檢 查裝置中之檢查方法,其特徵在於·· .將供電感測器板定位成接近檢查對象導體之信號供給 • 部位; 。 ㈣測感肖器板定位成接近該檢查對象導體之檢查信 號檢測部位; 接著,對上述被定位之上述供電感測器板供給交流檢查 信號; 輸入由上述檢測感測器板所檢測之由上述供電感測器 板供給檢查信號之上述檢查對象導體之檢查信號; .使成為基準之來自正常之檢查對象導體之檢測信號資 訊’和檢測到之檢查信號進行比較,用來檢測上述檢查對 象導體之狀態; 然後,將檢測感測器板定位成接近上述檢查對象導體之 •先前檢查過之信號供給部位端部; 將供電感測器板定位成接近該檢查對象導體先前檢查 過之檢查信號檢測部位端部; 再來,對上述被定位之上述供電感測器板供給交流檢查 信號; 輸入由上述檢測感測器板檢測之由上述供電感測器供 給檢查信號之上述檢查對象導體之檢查信號; 使成為基準之來自正常檢查對象導體之檢測信號資 訊,和檢測到之檢查信號進行比較,用來檢測上述檢查對 95102037 43 ^/3622 曰修正㈣ ' 象導體之狀態;和 由先可之檢查結果和上述檢查結果之雙方檢查結果用 來檢查該檢查對象導體是否良好。 14.如申請專利範圍第]3項之檢查方法,其中, 對於該檢查對象導體,最初利用第〗感測器板組進行檢 查,然後利用第2感測器板組進行檢查; 依”’、各個之檢查結果用來判斷檢查對象導體是否良好。 15. 如申請專利範圍第13項之檢查方法,其中 對於4檢查對象導體,利用第丨❹彳器板組進行檢查, 同時利用第2感測器板組進行檢查; 依’,、、各個之檢查結果用來判斷檢查對象導體是否良好。 16. 種檢查方法,係可以以非接觸檢查被施加有交流 檢查信號之檢查對象導體之狀態之檢查裝置的檢查方 法,该檢查裝置具備有數組之感測器板組,其構成包含 有:供電感測器才反,可α定位成接近檢查對&導體之信號 供給部位’用來對上述檢查對象導體供給交流檢查信號; 和檢測感測器板’可以定位成接近被上述供電感測器板供 給有檢查信號之上述檢查對象導體之檢查信號檢測部 位,用來檢測上述檢查對象導體之檢查信號;其特徵在於: 對各個感測器板組之各個供電感測器板供給不同頻率 之交流檢查信號; 以調諧電路之調諧頻率作為供給到該檢測感測器板之 檢查對象導體之檢查信號頻率,只抽出該檢查信號頻率之 佗#u,該调諧電路連接到用來檢測各個供電感測器板供給 95102037 44 1373622 、。1卜月>曰修正替嗓頁 之桧:查信號之檢測感測器板之檢測信號輸出;和 •依照上述檢查信號之檢測結果與正常時之檢測結果是 否有不同,可以判別檢查對象是否良好。 • 17.如申請專利範圍第16項之檢查方法,其中,交流檢 • 查信號在0. 5 MHz至1. 2 MHz之範圍使用至少相差〇. 1 MHz 以上之頻率之檢查信號。 18.如申請專利範圍第13或16項之檢查方法,其中, 上述檢查對象之檢查是使正常之檢查對象之檢測結果和 ®測定到之檢測结果進行比較,當檢測結果對正常之檢查對 象之檢測結果成為在心疋範圍之情況時,判斷為正常。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100971220B1 (ko) * 2009-08-17 2010-07-20 주식회사 에프티랩 Lc공진주파수 변이를 이용한 정전용량방식 터치스크린패널의 검사방법
KR101214955B1 (ko) * 2009-12-11 2012-12-24 마이크로 인스펙션 주식회사 회로기판의 검사장치
JP5605153B2 (ja) 2010-10-15 2014-10-15 ソニー株式会社 給電装置、給電方法および給電システム
JP5580247B2 (ja) * 2011-04-27 2014-08-27 株式会社ユニオンアロー・テクノロジー パターン検査装置
WO2012169458A1 (ja) * 2011-06-09 2012-12-13 シャープ株式会社 パターン検査方法およびパターン検査装置
JP2013210247A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Nidec-Read Corp 絶縁検査装置及び絶縁検査方法
JP6375661B2 (ja) * 2014-03-26 2018-08-22 日本電産リード株式会社 抵抗測定装置、基板検査装置、検査方法、及び検査用治具のメンテナンス方法
JP6202452B1 (ja) * 2016-06-01 2017-09-27 オー・エイチ・ティー株式会社 非接触型基板検査装置及びその検査方法
CN112904256B (zh) * 2021-01-27 2024-05-10 胜达克半导体科技(上海)股份有限公司 一种自动测试机的线路自检方法
US20230136914A1 (en) * 2021-10-29 2023-05-04 Keysight Technologies, Inc. Sensor device for detecting electrical defects based on resonance frequency

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002090407A (ja) * 2000-09-11 2002-03-27 Oht Inc 検査装置及び検査方法
JP4623887B2 (ja) * 2001-08-27 2011-02-02 オー・エイチ・ティー株式会社 検査装置用センサ及び検査装置
JP4246987B2 (ja) 2002-11-27 2009-04-02 日本電産リード株式会社 基板検査装置および基板検査方法
WO2004051290A1 (ja) * 2002-11-30 2004-06-17 Oht Inc. 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法

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