CN101625392B - 电路衬底的检测方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种电路衬底的检测方法，该方法用于检测具有多层的结构的电路衬底的电气性质，该方法通过控制检测环境使得露珠形成在电路衬底的表面上并探测露珠状态的改变，从而确定关于有缺陷的触点或导通孔、微导通孔和内层的电路图案的导线的热容量的变化。根据这些，可以相对于宽的区域同时进行检测，因此可以改善检测效率。另外，由于导线的温度可以通过露珠状态的改变来直接进行测量，可以节省温度测量的成本。此外，在改善检测速度的同时，可以降低用于感测宽的区域的温度的区域传感器的成本。

Description

电路衬底的检测方法
技术领域
本发明涉及一种电路衬底的检测方法，尤其涉及一种用于检测具有多层的结构的电路衬底的电气性质的检测方法，该方法通过控制检测环境使得在电路衬底的表面上形成露珠，并探测露珠状态的改变，从而确定导线的热容量的变化。
背景技术
通过堆积多个电路衬底并通过触点或导通孔(via)互连各个电路衬底的电路图案来构造多层的电路衬底。与在一侧或两侧上具有的电路图案的其它普通电路衬底相比，这样的多层的电路衬底能够实现尺寸紧凑的高度集成的电路。
图1和图2是显示普通多层的电路衬底的视图。
如图所示，多层的电路衬底包括图案层20和绝缘层10，每个图案层20包括电路图案22、24和26，所述绝缘层10与图案层20绝缘并附着至图案层20，所述图案层20与绝缘层10以交替的顺序进行堆积。
如图1所示，为了检测电路衬底的电路图案22、24和26是否存在断路和短路，依次从电路图案22、24和26中的每一个的一端施加电流，而在电路图案22、24和26的另一端测量电压。另外，可以通过使用显微镜追踪导线来探测断路和短路。
注意以上说明不仅与惯用技术相关，还与本发明的背景技术相关。
在此，至少需要两个探针来在电路衬底上探测一个电路图案的断路和短路。因此，需要许多探针，从而增加了最初成本和检测时间。
此外，在多层的电路衬底中，如果在用于连接沉积在内层的电路图案22与沉积在外层3的电路图案24的触点或导通孔(图3中的部分A)处存在缺陷，则不能探测断路和短路。而且，在微导通孔或内层电路图案22的情况下，通过使用探针测量在外层电路图案24处的电压不能探测断路和短路。另外，通过显微镜不能探测电路图案26的断路和短路。
发明内容
因此，鉴于上述问题做出本发明，本发明的目的是提供一种电路衬底的检测方法，该方法能够通过控制检测环境来检测电路衬底的电气性质，该方法通过控制检测环境使得在电路衬底的表面上形成露珠，并探测露珠状态的改变，从而确定导线的热容量的变化。
根据本发明的一个方面，可以通过提供电路衬底的检测方法来实现上述以及其它目的，该检测方法包括：将检测对象保持在第一环境条件下；将检测对象的环境条件从第一环境条件转换成第二环境条件，并对形成在检测对象的表面上并随后消失的露珠的状态进行拍摄；以及通过将拍摄的图像与参考检测对象的图像进行比较来确定电气性质。
检测对象可以包括多层的电路衬底。
这里，检测对象和参考检测对象可以彼此具有相同的电路图案。
第一环境条件的露点可以低于第二环境条件的露点。
在拍摄期间，可以使表面光源以预定角度照射到检测对象。
拍摄可以在检测对象之上执行。
露珠的状态可以包括凝结状态、凝结度以及露珠消失状态，所述凝结状态意味着露珠是否形成。
附图说明
从以下结合附图的详细描述中可以更清楚地理解本发明的上述以及其它目的、特征，其中：
图1和图2是显示普通多层的电路衬底的视图；
图3是显示在沉积于多层的电路衬底的内层的电路图案中生成缺陷的状态的视图；
图4是示出根据本发明的一个实施方式的电路衬底的检测方法的流程图；以及
图5是显示通过根据本发明的实施方式的检测方法而被检测的电路衬底的视图。
具体实施方式
下文将参考附图详细描述本发明的示例性实施方式。注意为了进行更方便和清晰的描述，在附图中扩大了实施方式的各个元件的轮廓厚度或尺寸。并且，以下描述中使用的术语根据本发明的实施方式的功能进行选择，由此可以根据用户的意图或习惯改变。因此，所述术语将基于说明书的全部内容进行定义。
图3是显示在沉积于多层的电路衬底的内层的电路图案中生成缺陷的状态的视图，以及图4是示出根据本发明的一个实施方式的电路衬底的检测方法的流程图。
首先，作为检测对象的电路衬底被放在第一环境条件下，使得在电路衬底与第一环境条件之间实现热平衡(S10)。
保持在第一环境条件下的电路衬底被转换成处于第二环境条件下(S20)。对形成在检测对象的表面上并消失的露珠的状态进行拍摄(S30)。
更具体地，当保持在具有比第二环境条件更低的露点的第一环境条件下的电路衬底被暴露于第二环境条件时，凝结发生，即露珠形成在与第一环境条件热平衡的电路衬底的表面上。
随着电路衬底的表面温度增加到第二环境条件的温度，形成在表面上的露珠消失。如图2所示，在露珠形成在连接到内层电路图案22的外层电路图案24的表面上的情况下，露珠相对较慢地消失，因为外层电路图案24的表面比单独暴露的外层电路图案26和其上不具有电路图案的外层的表面具有相对较大的热容量，因此，热传输是从内层电路图案22进行的。
因此，从电路衬底之上对形成在电路衬底的表面上的所有的露珠的状态进行拍摄，所述露珠的状态包括凝结状态、凝结度以及凝结之后的露珠消失状态，所述凝结状态意味着露珠是否形成。拍摄的图像与参考对象的电路衬底图像进行比较，所述参考对象与检测对象的电路衬底具有相同的电路图案(S40)。
也就是说，由于热容量的不同，凝结状态、凝结度以及露珠消失时间在连接到内层电路图案22的外层电路图案24、独立地形成在外层上的外层电路图案26与形成在外侧的不具有电路图案的绝缘层10之间都变得不同。此外，由于露珠消失得慢，可以基于露珠状态的短暂改变来确定作为电气性质之一的断路的产生(S50)。
因此，在连接到内层电路图案22的外层电路图案24为如图3中部分A所指示的断路的情况下，不进行从内层电路图案22的热传输，因此，内层电路图案24达到与独立的外层电路图案26具有相似的电气性质。所以，露珠形成在断路的外层电路图案24上时显示了与在正常状态下形成在外层电路图案24上时不同的特性。可以通过差异来确定电气性质。
而且，当存在一个不完全的开口、例如具有微缺陷的导通孔时，可以通过热容量的变化来确定电气性质。
因此，可以通过对多层的电路衬底进行拍摄并将拍摄的图像与具有相同电路图案的参考电路衬底的图像进行比较来认识各个电路衬底的电路图案的电气性质。
在此，如图5所示，在使用摄像机30从上面对电路衬底进行拍摄的情况下，可以通过使表面光源以预定角度照射到电路衬底来清楚地辨别凝结位置和非凝结位置，因为在凝结位置的露珠将发生漫反射。另外，露珠的状态可以被更精确地拍摄。
另外，通过以预定角度照射表面光源，可以防止由于入射光的直接反射而造成的摄像机30的曝光过度。
根据以上描述很显然的，本发明提供了一种用于检测具有多层的结构的电路衬底的电气性质的检测方法，该方法通过控制检测环境使得露珠形成在电路衬底的表面上并探测露珠状态的改变，从而确定关于有缺陷的触点或导通孔、微导通孔和内层的电路图案的导线的热容量的变化。根据这些，可以相对于宽的区域同时进行检测，并且由此可以改善检测效率。
另外，由于导线的温度可以通过露珠状态的改变来直接进行测量，可以节省温度测量的成本。
此外，在改善检测速度的同时，可以降低用于感测宽的区域的温度的区域传感器的成本。
虽然为了示例性的目的公开了本发明的优选实施方式，但是本领域技术人员将理解在不背离所附权利要求公开的本发明的范围和精神的情况下可以做出各种修改、增加和替代。

Claims (4)

1.一种电路衬底的检测方法，该检测方法包括：
将多层电路衬底保持在第一环境条件下，使得在所述多层电路衬底和所述第一环境条件之间实现热平衡；
将所述电路衬底的环境条件从所述第一环境条件转换成第二环境条件，其中所述第二环境条件具有比所述第一环境条件更高的露点，并对从露珠形成在所述电路衬底的表面上至所述露珠消失的所述电路衬底的图像进行拍摄；以及
通过将拍摄的图像与获取自参考检测对象的图像进行比较来确定所述电路衬底的电路图案断路的产生。
2.根据权利要求1所述的检测方法，其中所述电路衬底和所述参考检测对象彼此具有相同的电路图案。
3.根据权利要求1所述的检测方法，其中所述拍摄是通过使表面光源以预定角度照射所述电路衬底的方式进行的。
4.根据权利要求1所述的检测方法，其中所述拍摄是在所述电路衬底之上进行的。
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