I362Q81 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明關於基板之變形檢測系統及變形檢測方法用於 檢測半導體晶圓等基板之彎曲等伴隨之中央部附近之變形 ，又，本發明關於具備該基板之變形檢測系統之基板處理 系統及電腦可讀取的記憶媒體，其記憶有執行該變形檢測 方法之控制程式。 【先前技術】 例如於半導體裝置之製程中使用對作爲基板之一片片 半導體晶圓（以下稱晶圓）洗淨的葉片式基板處理裝置。於 該葉片式基板處理裝置具備將一片片晶圓保持於大略水平 而旋轉的旋轉夾頭，藉由該旋轉夾頭旋轉晶圓之之同時， 對晶圓上面供給處理液，對晶圓上面全體供給處理液而進 行洗淨。 • 於此種基板處理裝置，晶圓未被旋轉夾頭正常保持而 旋轉旋轉夾頭時晶圓有脫落之危險。爲防止此現象，習知 技術提案檢測出晶圓是否被旋轉夾頭正常保持之檢測手段 0 又，該基板處理裝置、搬送晶圓之基板搬送裝置等各 種裝置被組裝而成之處理系統爲習知者。晶圓於晶圓盒 (carrier)內被整列之狀態下被收納，依據每一晶圓盒被搬 送處理系統。自晶圓盒內藉由基板搬送裝置被取出，搬入 基板處理裝置之構成。於該處理系統，晶圓自晶圓盒內取 -4- I362Q81 出之前使用光感測器確認、檢測（映射，mapping)晶圓盒 內收納之晶圓之整列狀態之構成爲習知者（參照特開2003 -1 6 87 1 5號公報）》 晶圓於正常狀態（非變形狀態），係成爲在水平姿勢互 相平行、具有平坦之上面與下面的薄平板狀。但是晶圓受 熱應力之影響等而於晶圓會產生變形。例如存在以晶圓中 央部爲最下部朝下呈現稍微凸狀之彎曲狀態。此一變形之 晶圓於基板處理裝置處理而因爲洗淨用刷之接觸或處理液 噴射等對晶圓施加外力時，於晶圓之一部分會產生過度應 力而使晶圓有破損可能。 又，機械式保持晶圓之機械式夾頭、亦即以多數觸接 構件觸接晶圓周緣部而保持之旋轉夾頭爲習知者。使用此 種旋轉夾頭時，如上述說明，若晶圓產生變形，則該觸接 構件施加之按壓力有可能使晶圓破損。又，藉由旋轉夾頭 旋轉晶圓時，晶圓下方成爲陰壓，晶圓被作用下向之力。 此時，如上述說明，若晶圓產生變形，該下向之力有可能 使晶圓破損。 又，產生上述晶圓之破損時，晶圓之破片會散置於基 板處理裝置內，除去該破片之作業或受破片之衝撞而引起 損傷之部分之維修等需要工時，基板處理裝置之維修等需 要工時，基板處理裝置之回復前須等待長時間’因此晶圓 之處理被長時間中斷，導致生產性降低之問題。 又，上述映射檢測時亦可檢測出晶圓厚度’藉由該檢 測可以檢測出晶圓之變形。但是自光感測器射出之光僅照 -5- 1362081
設置晶圓周緣部之一部分（接近晶圓盒開口部之部分），周 緣部之大的變形或缺損等不良雖可檢測出，晶圓中央部附 近之變形卻無法檢測出，因此，上述說明之彎曲等之變形 無法檢測出》 【發明內容】 (發明所欲解決之課題） 本發明有鑑於上述問題而提供一種檢測半導體晶圓等 基板之彎曲半隨之中央部附近之變形的技術。 (用以解決課題的手段） 爲解決上述問題，本發明提供之基板之變形檢測系統 ，係檢測於非變形狀態具有互爲平行且平坦之上面與下面 的基板而檢測出其變形者；其特徵爲具備： 支撐構件，將基板支撐於大略水平之基準姿勢； 第1光感測器，非變形基板被上述支撐構件支撐時形 成通過上述非變形基板之上面之正上的第1光路之同時， 檢測出被上述支撐構件支撐之被檢測基板對上述第1光路 之遮斷； 第2光感測器，上述非變形基板被上述支撐構件支撐 時形成通過上述非變形基板之下面之正下的第2光路之同 時’檢測出被上述支撐構件支撐之被檢測基板對上述第2 光路之遮斷；及 變形判斷手段，依據上述第1及第2光感測器之檢測資 I362Q81 , 訊而判斷有無超出上述被檢測基板之基準變形度之變形。 例如上述第1光感測器具有：第1投光器，及第1受光 器用於接受來自上述第1投光器之投射光；上述第2光感測 器具有：第2投光器，及第2受光器用於接受來自上述第2 投光器之投射光。 又，本發明提供之基板處理系統，其特徵爲具備： 載具口（carrierport)，用於置放收納基板之載具； 處理裝置，用於處理基板； 收付單元，設於上述載具套筒與上述處理裝置之間； 及 搬送裝置，介由上述收付單元在上述載具套筒與上述 處理裝置之間搬送基板； 於基板收付單元被設置申請專利範圍第1項之基板之 變形檢測系統。 較好是該基板處理系統另具有處理判斷手段，用於依 據上述檢測系統之檢測完成基板相關之上述變形判斷手段 之判斷結果，而判斷上述檢測完成基板是否於上述處理裝 置處理。 如此則，於基板處理裝置對於變形之基板可以不處理 ，可防止基板之破損。 又，本發明提供之基板之變形檢測方法，係檢測於非 變形狀態具有互爲平行且平坦之上面與下面的基板而檢測 出其變形者；其特徵爲： 非變形基板於基準位置被支撐於大略水平之基準姿勢 I362Q81 r 時形成通過上述非變形基板之上面之正上及下面之正下的 第1光路及第2光路； 使被檢測基板支撐於上述基準姿勢； 檢測在上述基準位置被支撐於上述基準姿勢的被檢測 基板對上述第1及第2光路之遮斷之有無； 依據上述第1及第2光路之遮斷之有無而判斷有無超出 上述被檢測基板之基準變形度之變形之有無。 0 較好是上述第1光路與上述第2光路之至少一方，和在 上述基準位置被支撐於上述基準姿勢的上述非變形基板之 上述上面及下面平行。 又，較好是上述第1光路與上述第2光路之至少一方， 平面上係通過在上述基準位置被支撐於上述基準姿勢的上 述非變形基板之中央部。‘ 又’本發明提供之電腦可讀取之記錄媒體，係記憶有 控制程式用於執行申請專利範圍第7項之變形檢測方法。 參 【實施方式】 以下依據對作爲基板之晶圓（矽晶圓）進行洗淨處理的 處理系統說明本發明較佳實施形態。 圖1爲本實施形態之處理系統1之平面圖。圖2爲其側 面圖。圖3爲沿後述處理部3之X — Z面（大略垂直面）之縱 斷面圖。如圖1、2所示，處理系統1具備：搬出入部2，可 由外部對處理系統1進行載具（carrieOC之搬出入：及處理 部3，用於對晶圓W洗淨。 -8 - I362Q81 搬出入部2具備：載具口（carrier port)10，用於載置 可收那多數、例如25片晶圓W之收納容器之載具C;及 設於載具口 10與處理部3之間的基板搬送部12。載具口 1〇 、基板搬送部12、處理部3係於X軸方向（大略水平方向） 依序被並列設置。載具口 10與基板搬送部12係藉由沿X-Z面立設之境界壁部15被隔開。 晶圓W形成例如大略圓形，形成具有特定厚度之薄 平板狀，表面（單面）形成有半導體元件。 如圖4所示，載具C之一側面成爲開口 20，晶圓W通 過該開口 20由載具C被取出，或被收納於載具C。設有蓋 體21可開閉開口 20。於載具C之內壁設置多數例如25個溝 槽（slot)22可保持晶圓W之周緣部。晶圓W以表面爲上面 之狀態一片片被收納於各溝槽22。如此則，於載具C之內 ，2 5片之多數晶圓W可以互相大略平行姿隔開特定間隔 並列以上下並列狀態被收納。 如圖1、2所示，於載具口 10設置可將特定數例如3個 載具C於Y軸方向（相對於X軸方向呈大略垂直之大略水 平方向）並列一列而載置的載具載置台25。於境界壁部15 ，在和各載具C之載置處對應之位置分別設置柵門26。相 對於柵門26分別設置可由基板搬送部12側關閉柵門26的開 閉器27。雖未圖示，於隔開閉器27內藏切換載具C之蓋體 2 1之鎖定狀態與非鎖定狀態的蓋體開閉機構，藉由蓋體開 閉機構保持蓋體21而與開閉器27同時移動，和柵門26之開 閉同時可使開口 20開閉。開閉器27，係於蓋體開閉機構動 -9- I362Q81 作後，藉由後述控制電腦200傳送之控制信號被控制。 如圖1、2所示，於基板搬送部12內配置搬送晶圓W 之作爲第1搬送裝置的晶圓搬送裝置（C R A)30。又，於基 板搬送裝置12之天井部，配置F F U(fan filter unit)3 1可 使例如空氣、氮氣等惰性氣體之清淨氣體於基板搬送部12 內形成下降氣流（down flow)。 又，雖未圖示，於基板搬送部1底部設置排氣基板搬 送部1 2內之排氣路。 晶圓搬送裝置30具備：軸方向朝Z方向設置之軸桿32 :支撐軸桿32之下端部使軸桿32沿著Y軸方向移動的移動 手段33;被軸桿32之上端部支撐的基台34;使一片晶圓W 可保持於大略水平之姿勢的搬送臂35;及沿著搬送臂3 5保 持之晶圓W之周緣部而具備之補助構件36 A、36 B構成之 裝置本體40。另外具備映射機構41可檢測出載具C內之晶 圓W正常收納否。 軸桿32,係藉由連接於軸桿32之下端部的伺服機構42 之旋轉驅動而沿著Z軸方向可上下移動。又，伺服機構42 之輸出信號（亦即表至Z軸方向之軸桿32之移動量的資訊） 被傳送至後述映射機構41之收納狀態判斷部55。 基台34介由馬達43安裝於軸桿32之上端部。亦即基台 34伴隨移動手段33及伺服機構42之驅動產生之軸桿32之移 動，而可沿著Y軸方向及Z軸方向移動。又，藉由馬達43 之驅動可於X — Y平面（水平面）內於0方向旋轉。 如圖5、6所示，搬送臂35，係被支撐於基台34上，具 -10- I362Q81 , 有大略水平之大略平板狀之臂部本體35a。於搬送臂35前 端部（前緣部）上面設置前端構件35b。前端構件35b之後面 (朝臂部本體3 5 a基端部側之面），成爲例如沿著晶圓W之 周緣部彎曲爲圓弧形狀，沿著該後面設置形成爲低於前端 構件35b的段部35c。於臂部本體35a基端部（後緣部）上面 側設置基端構件35d，沿著基端構件3 5d前面（朝臂部本體 3 5a前端部側之面）側，設置形成爲低於基端構件3 5d的段 部35e。藉由該構成，晶圓W於下面周緣部以晶圓中央部 爲中心呈對向之前後2處之部分分別載置於各段部35c、段 部35e上，而且周緣部被挾持於前端構件35b後面與基端 構件35d前面之間的狀態，被保持於臂部本體35a上方。 該搬送臂35伴隨基台34之移動可於Y軸方向及Z軸方 向移動，可於0方向旋轉，相對於基台34可沿著臂部本體 35a之長邊方向於大略水平方向滑動（直進移動）。亦即搬 送臂35，相對於載具載置台25載置之全部載具C，或相對 於各載具C設置之任寫高度之溝槽22，可介由柵門26、開 口 20取用，對處理部3設置之晶圓收付單元111、112之腔 室121內可介由柵搬出入口 131取用。如此則，晶圓搬送裝 置30可將晶圓W由載具口 10搬送至處理部3，或由處理部 3搬送至載具口 10。 補助構件36A、36 B相對於基台34被固定，於搬送臂 3 5位於基台34正上（後退位置）狀態下，分別被配置於基端 構件35d兩側。 映射機構41具備：第1感測器臂部52，其具有投射雷 -11 - 1362081 射光之投光部51;第2感測器臂部54，其具有接受投光部 51投射之雷射光的受光部53;及收納狀態判斷部55,依據 Z軸方向之受光部53之移動量與受光部53之檢測信號判斷 載具C內之晶圓W被正常收納否。 感測器臂部52、54，分別配置於基台34兩側方，伴隨 基台34之移動可於Y軸方向及Z軸方向移動，可於0方向 旋轉，各感測器臂部52、54，沿著各感測器臂部52、54之 長邊方向，相對於基台34可於大略水平方向滑動。 投光部51設於第1感測器臂部52之前端部，具備發光 元件（例如雷射二極體等之L E D)。受光部53設於第2感 測器臂部54之前端部，具備受光元件（例如光電晶體、光 二極體等）。受光元件之檢測信號被傳送至收納狀態判斷 部55。 投光部51與受光部53之間不存在晶圓W等物體時， 投光部51投射之雷射光，如圖7所示，朝Y軸方向沿著筆 直光路L0直進，於受光部53被接收，於受光元件依受光 之光強度產生電流.，檢測出特定臨限値之檢測信號。投光 部51與受光部53之間存在晶圓W等物體時，投光部51投 射之雷射光被物體反射，光路L0被遮斷，於受光部53被 接收強度較無物體時爲弱之雷射光，檢測出小於特定臨限 値之檢測信號。如此則，藉由投光部5 1及受光部5 3可構成 使用雷射光檢測物體之有無的映射用光感測器60。 收納狀態判斷部55依據伺服機構42之輸出電流可檢沏( 出Z軸方向之軸桿32之移動量，可檢測出Z軸方向之受光 -12- 1362081 部53之移動量，依據受光元件傳送之檢測信號可檢測出投 光部51與受光部53之間是否存在晶圓W等物體。又，依 據受光部53之移動量及受光元件傳送之檢測信號檢測出映 射資料，具有判斷載具C內之晶圓W是否被正常收納之 功能。 收納狀態判斷部55設於後述控制設備單元群75具備之 控制電腦200內。控制電腦200依據收納狀態判斷部55之判 斷結果進行是否由載具C取出晶圓W之判斷。 具有上述構成之晶圓搬送裝置3 0之動作係依據後述控 制電腦2 0 0傳送之控制信號被控制。亦即，移動手段3 3、 伺服機構42、馬達43、搬送臂35等分別藉由控制電腦200 傳送之控制指令被驅動，裝置本體40之動作、亦即晶圓W 搬送相關之動作被進行。感測器臂部52、54、投光部5 1、 受光部53等分別藉由控制電腦200傳送之控制指令被控制 ，實現映射機構41之動作。 說明處理部3之構成。 如圖1所示，於處理部3，作爲第2之基板搬送裝置的 主晶圓搬送裝置（PR A)71，平面上被配置於處理部3之 大略中央部，收付單元群72、洗淨單元群73、加熱/冷卻 單元群74、控制設備單元群75包圍主晶圓搬送裝置71周圍 而設。於處理部3之天井部配置對處理部3內流動清淨之下 降氣流的F FU76(參照圖2)。 說明主晶圓搬送裝置71。如圖8所示，主晶圓搬送裝 置71具備：軸方向朝Z軸方向的大略圓筒狀殼體80，沿著 -13- I362Q81 殼體80可於Z軸方向升降的基台81，及一片晶圓 W可於 大略水平姿勢保持的多數例如2個搬送臂部82A、82 B。 於殼體80側壁形成開口部80a，殼體80係藉由設於殼 體80下方之馬達85之驅動，以朝Z軸方向之殼體80之中心 軸爲中心可旋轉於0方向。 如圖3所示_，於殻體80側壁具備使基台81升降之基台 升降機構86,基台升降機構86具備：設於殼體80內面之導 溝91，設於殼體80底部之馬達92，於殻體80側壁內設於殼 體80底部側之驅動滑輪93，於殼體80側壁內設於殼體80天 井部側之從動滑輪94，及被捲繞於驅動滑輪93與從動滑輪 94沿上下方向架設之驅動帶95。基台81係以前端部朝開口 部80a側狀態具備於殼體80內，被連接於驅動帶95。亦即 ，藉由馬達92之驅動旋轉驅動滑輪93，則驅動帶95可於驅 動滑輪93與從動滑輪94間沿上下方向旋動，伴隨驅動帶95 之旋動，基台81可沿開口部80a於Z軸方向上下移動。 如圖8所示，搬送臂部82A設於基台81上方，具有2個 臂部本體101、102，及支撐臂部本體101、102之基端部側 的支撐體1 03。各臂部本體1 0 1、1 02，例如平面上沿著晶 圓W之周緣部彎曲爲大略圓弧狀，成爲互相對稱之形狀 。側面上各臂部本體101、102形成爲平板狀，而且於同一 高度配置成爲大略水平。於搬送臂部82A上面多數處設 置觸接晶圓W之下面的突起105。 搬送臂部82A伴隨基台81之移動可於Z軸方向移動， 可於0方向旋轉，相對於基台81可於大略水平方向滑動。 -14- I362Q81 亦即可經由開口部80a前進、後退。因此搬送臂部82A可 取用設於主晶圓搬送裝置71周圍之72、洗淨單元群73、加 熱/冷卻單元群74等。如此則，主晶圓搬送裝置71可對各 裝置搬出入晶圓W，可於各裝置間進行搬送。 搬送臂部82B設於搬送臂部82A上方，搬送臂部82B 具有和搬送臂部82A大略同樣構成，因此省略其重複說明 。搬送臂部8 2A、82 B對於基台81可個別滑動而構成。 主晶圓搬送裝置71之動作依據控制電腦200傳送之控 制信號被控制。亦即馬達85、馬達92、搬送臂部82A、82 B依據控制電腦200傳送之控制信號分別被驅動，而進行 主晶圓搬送裝置7 1之動作。 說明收付單元群72 如圖3所示，收付單元群72具備2台晶圓收付單元（T R S)lll、112。晶圓收付單元（TR S)lll、112，係於 搬出入部與主晶圓搬送裝置7 1間，以上下重疊狀態設置。 亦即，於晶圓W之搬送路徑，設於載具口 10載置之載具 C與洗淨單元群73之間。
如圖9、10所示，下段之晶圓收付單元1 1 1具備：收納 晶圓W之容器1 2 1，及檢測晶圓W之變形的變形檢測系統 123。於容器121內設置多數例如3個支撐構件122A〜122C 用於支撐晶圓W於基準位置保持於大略水平之基準姿勢 〇 於容器121內設置：對容器121內搬入晶圓W的搬出 入口 131，開閉搬出入口 131的開閉器132，由容器121內搬 -15- I362Q81 . 出晶圓W的搬出入口 133，開閉搬出入口 133的開閉器134 。搬出入口 131與開閉器132設於搬出入部2側之側壁，搬 出入口 133與開閉器134設於主晶圓搬送裝置71側之側壁。 如圖10所示，支撐構件122A〜122C設爲由容器121內 之底部121a突出，於彼等支撐構件122 A〜122C之上端部 載置晶圓W之下面，亦即使包圍晶圓W之下面中央部Wc 的3個位置分別觸接支撐構件122A〜122C上端部而使晶圓 W於高於底部121a之基準位置，於大略水平之基準姿勢 被支撐於穩定狀態。 以下稱藉由支撐構件122A〜122C正常支撐（亦即於基 準位置支撐於基準姿勢）之非變形晶圓（無變形、於水平姿 勢互爲平行，具有平坦上面及下面的平板狀晶圓）爲「基 準狀態之晶圓」。 變形檢測系統1 2 3具備：投光部1 4 1，可投射例如雷射 光用於檢測出晶圓W之變形；及受光部142，其接受投光 部141投射之光；變形檢測系統123具備變形判斷手段143 ，用於依據受光部142之檢測信號（檢測資訊）判斷是否存 在超出被檢測基板之晶圓W之基準變形量之變形。 投光部1U具備：第1投光器151，及配置於第1投光器 151更下方之第2投光器152。於各投光器151、152分別內 藏發光元件（例如雷射光二極體等之L E D)，由該發光元 件發出之雷射光分別射出投光器151、152外部，各投光器 151、152設於基準狀態之晶圓W之周緣部更朝水平方向 外側之位置。 -16- 1362081 § 由投光器151投射之雷射光，係通過經由基準狀態之 晶圓上面正上的大略水平方向之第1直線光路Ll(沿光路 L1前進）》換言之，光路L1與基準狀態之晶圓上面呈大略 平行，亦即不與基準狀態之晶圓上面交叉。又，光路L1 於平面上通過基準狀態之晶圓W之中央部Wc之正上，亦 即於平面上通過基準狀態之晶圓W之中央部Wc(實質上 圓形基板之晶圓W之「中央部」意味著圓之中心）。 投光器152設於較投光器151低之位置，對基準狀態之 晶圓與容器121內之底部121a之間投射雷射光。由投光器 1 5 2投射之雷射光，係通過經由基準狀態之晶圓下面正下 的大略水平之第2直線光路L2(沿光路L2前進）。換言之， 光路L2與基準狀態之晶圓下面呈大略平行，亦即不與基 準狀態之晶圓下面交叉。又，光路L2設於不爲支撐構件 12 2A〜122C遮斷。於圖示之例，通過支撐構件122A與支 撐構件1 22 B之間，通過基準狀態之晶圓W之中央部Wc 之正下，亦即於平面上通過基準狀態之晶圓W之中央部 Wc，通過支撐構件122B與支撐構件122C之間，朝向受 光器156。 於圖示之例，光路LI、L2於平面上戶以特定角度配 置爲交叉。亦即處於互爲扭轉位置之關係。又，光路L1 與光路L2間之距離（高度差）形成大於基準狀態之晶圓具有 之特定厚度t，例如如圖11所示，可爲特定厚度t之約2倍 (2t)。 受光部142具備2個受光器，亦即第1受光器155，及第 -17- 1362081 . 2受光器156。於各受光器155、156分別內藏受光元件（例 如光電晶體、光二極體等），可接受由外部射入之雷射光 ，各受光器155、156設於基準狀態之晶圓 W之周緣部應 位處空間之更外側之位置。 受光器155配置於可接受通過由投光器151投射之光路 L1的雷射光之位置。此情況下，受光器155，相對於投光 器1 5 1，被基準狀態之晶圓之直徑方向之對向位置。受光 器156配置於可接受通過由投光器152投射之光路L2的雷 射光之位置》此情況下，受光器156，相對於投光器152， 被基準狀態之晶圓之直徑方向之對向位置。各受光器155 、156設置之受光元件之檢測信號彆傳送至變形判斷手段 143 〇 藉由投光器151、受光器155構成使用雷射光檢測第1 光路L1之遮斷有無的第1光感測器161。藉由投光器152、 受光器156構成使用雷射光檢測第2光路L2之遮斷有無的 第2光感測器162。 投光器151與受光器155之間（投光器152與受光器156 之間）不存在物體狀態時，投光器151(152)投射之雷射光 沿光路L1(L2)直進，被接收於受光器1 5 5 ( 1 56)。此情況下 ，於受光元件檢測出特定臨限値以上強度之檢測信號。投 光器151與受光器155之間（投光器152與受光器156之間）存 在晶圓W等物體狀態時，投光器151(152)投射之雷射光之 光路L1(L2)被物體一部分或完全遮斷。此情況下，於受 光器1 55(1 56)接收強度較無物體時弱之雷射光，或完全不 -18- 1362081 « · 接收雷射光，於受光元件檢測出小於特定臨限値強度之檢 測信號。 變形判斷手段143可依據受光器155、156之受光元件 之檢測信號，檢測被支撐構件122A〜122C以基準姿勢支 撐於基準位置之被檢測晶圓W是否存在超出基準變形度 之變形。具體言之爲，光路L1、L2之任一均未被遮斷時（ 受光器155、156之任一均輸出特定臨限値以上強度之檢測 信號時）判斷被檢測晶圓W不存在超出基準變形度之變形（ 正常）。相對於此，光路L1、L2之任一被遮斷時（受光器 1 5 5、1 5 6之任一輸出強度低於特定臨限値之檢測信號時） 判斷被檢測晶圓W存在超出基準變形度之變形（不正常）。 又，變形判斷手段1 4 3之判斷基準之「基準變形度」 可藉由調整基準狀態之晶圓之上面/下面與光路L1/光路 L2間之距離而任意設定。 又，變形判斷手段143可作爲控制電腦200之一部分構 成，處理系統1具備可作爲控制電腦200之一部分構成的處 理判斷手段165。處理判斷手段165依據變形檢測系統123 中對於檢測完畢晶圓W之變形檢測系統1 2 3之判斷結果， 判斷該檢測完畢晶圓W是否於處理部3處理。處理判斷手 段1 6 5判斷該檢測完畢晶圓W爲正常時，判斷處理該晶圓 W，判斷該檢測完畢晶圓W爲不正常時，判斷不處理該晶 圓W。 具有上述構成之變形檢測系統123之動作，亦即開閉 器132、開閉器134之開閉動作、各投光器151、152投射雷 -19- 1362081 $ 射光之時序等係依據控制電腦200傳送之控制信號被控制 〇 上段之晶圓收付單元112係和下段之晶圓收付單元111 同樣具備121、支撐構件12 2A〜122C，但和下段之晶圓收 付單元111不同點在於未設置變形檢測系統123。 以下說明洗淨單元群73。 如圖1、2所示，於洗淨單元群73，2台基板處理裝置 之基板洗淨單元18 0A、180 B於下段被並列配置於X軸方 向，於上段亦有2台基板處理裝置之基板洗淨單元180C、 180D被並列配置於X軸方向。 如圖12所示，於基板洗淨單元180A之容器181內，具 備使晶圓W保持於大略水平方向旋轉的旋轉夾頭182，及 對旋轉夾頭182保持之晶圓W上面供給例如藥液、噴淋液 等處理液（洗淨液）的供給噴嘴183，旋轉夾頭182爲例如機 械式夾頭，具有多數例如3個觸接構件184，可觸接晶圓W 之周緣部。藉由彼等觸接構件1 84分別由外側觸接晶圓W 之周緣部之3位置而保持晶圓W。於旋轉夾頭182下端部連 接旋轉旋轉夾頭182的馬達185。 馬達185之驅動由控制電腦200傳送之控制信號而控制 〇 基板洗淨單元180B〜180D係和基板洗淨單元180A 具有大略同樣構成，因此省略說明。 如圖3所示，加熱/冷卻單元群74挾持主晶圓搬送裝置 71配置於收付單元群72之相反側。於加熱/冷卻單元群74 -20- 1362081 • · 具備由下依序呈重疊狀態之冷卻單元191、加熱單元192 A 〜1 92C ° 如圖1所示，於控制設備單元群75配置：處理系統1之 電源的電源單元195、控制單元196、及藥液貯存單元197 可貯存洗淨用藥液而對基板洗淨單元18 0A〜18 0D供給。 於控制單元1 96設置作爲控制部的控制電腦200，可進 行對主晶圓搬送裝置71、晶圓收付單元1 1 1、1 12及基板洗 淨單元18 0A〜180D等處理系統1內之各種裝置之動作之自 動控制。於控制電腦200介由信號線連接處理系統1內之各 功能要素，其中功能要素係指爲實現例如晶圓搬送裝置3 0 之移動手段33、伺服機構42、主晶圓搬送裝置71之馬達85 、馬達92等之特定工程而動作之全部要素。控制電腦200 典型可爲依存於執行之軟體而可實現任意功能的泛用電腦 〇 如圖1所示，控制電腦200具備：具有C PU(中央運 算裝置）的運算部200a;連接於運算部200a的輸出入部 20 0b ;插入輸出入部200b，儲存控制軟體的記錄媒體200c :另外，具備：例如映射機構41之收納狀態判斷部55 (圖 5)，變形檢測系統123之變形判斷手段143(圖10)，處理判 斷手段165(圖10)等。 於記錄媒體200c記錄控制電腦200執行而進行各種動 作的控制軟體。該控制軟體爲例如使晶圓收付單元Π 1之 變形檢測系統123進行後述之特定之基板之變形檢測方法 的軟體’或使基板洗淨單元180A〜180D進行後述之特定 -21 - 1362081 之洗淨處理的軟體等。控制電腦2 0 0藉由執行該控制軟體 而控制使處理系統1之各功能要素實現各種條件（例如馬達 85、馬達92之旋轉數等）。 記錄媒體200c，可爲固定設於控制電腦200者，或可 自由裝拆而安裝於控制電腦200上設置之讀取裝置（未圖示 )者，最典型實施形態中，記錄媒體200c爲安裝有控制軟 體的硬碟。其他實施形態中，記錄媒體200c爲寫入有控 制軟體的CD - ROM或DV D - ROM等之可攜式碟片 裝置。此種可攜式碟片裝置係藉由控制電腦200上設置之 光學讀取裝置（未圖示）讀取。記錄媒體200c亦可爲R a Μ (隨機存取記憶體）或R Ο Μ (唯獨記憶體）之任一形式。 記錄媒體200c亦可爲卡匣式R ΟΜ (唯獨記憶體）。換言之 ，記錄媒體200c可使用電腦領域習知之任一。 說明使用上述構成之處理系統1的晶圓W之處理工程 。首先，於處理系統1未被處理之多數片晶圓W被收納之 載具C，被由處理系統1外部藉由載具搬送裝置（未圖示） 搬送，載置於載具載置台25。載置載具C之後開放開閉器 27及蓋體21，開放柵門26及開口 20。 於該載具C內正常（非變形）之晶圓W被正常收納時 ’晶圓W —片片被收納於溝槽22，隔開特定間隔以大略 互相平行狀態被並列。載具C被正常載置於載具載置台25 時’晶圓W成爲以大略水平姿勢上下被整列、平面上重 疊於互爲大略同一位置之配列狀態。 進行載具C內之晶圓W之配列狀態之確認的映射檢 -22- 1362081 測。於該映射檢測，首先，晶圓搬送裝置30之感測器臂部 52、54前進，投光部51、受光部53介由柵門26、開口 20進 入載具C內，被配置於載具C內之特定位置，亦即位於 最下段之晶圓W與載具C底面之間之高度，而且平面上 ，在投光部5 1與受光部53之間使載具C內之晶圓W之周 緣部之一部分（朝向開口 20側之被溝槽22保持之部分）被配 置的位置。 在投光部51、受光部53被配置於特定位置之後，由投 光部51投射雷射光，使投光部51與受光部53和基台34—體 對晶圓W上升。投光部5 1、受光部5 3通過各晶圓W兩側 、亦即載具C之內側面與各晶圓W之開口 20側之周緣部 之間的間隙，沿著載具C之內側面，沿著晶圓W之整列 方向上升。 在投光部51與受光部53之間不存在晶圓 W時，亦即 投光部5 1、受光部5 3移動和晶圓W彼此間形成之間隙相 同高度之間，投光部51投射之雷射光不會在途中被遮斷而 沿著光路L0前進，於受光部53被接收，於受光元件產生 和接收之雷射光強度對應之電流，於收納狀態判斷部5 5檢 測出特定臨限値之檢測信號。另外，投光部5 1與受光部5 3 之間存在晶圓W時，亦即投光部51、受光部53移動和晶 圓W相同高度之間，投光部51投射之雷射光被晶圓w之 開口 20側之周緣部反射，光路L0被遮斷，於收納狀態判 斷部5 5檢測出小於特定臨限値之檢測信號。 如上述說明，使投光部51、受光部53移動至載具C內 -23- 1362081 之特定位置、亦即例如移動至位於最上段之晶圓w '與載 具C之天井面間之高度之前上升。如此則，可檢測出載具 c內之各晶圓W是否保持於特定高度。亦即，依據受光 部53之移動量與光路L0被遮斷之位置，可測定各晶圓w 被保持之高度、各晶圓W之厚度、各晶圓W彼此間之間 隙寬等，可檢測出包含彼等資訊之映射資料。投光部51、 受光部53到達載具C內之特定位置後，後退感測器臂部52 、54使投光部51、受光部53由載具C內退出。 於收納狀態判斷部55記憶有例如載具c內晶圓W被 正常收納狀態應該獲得之信賴性被確認過之基準映射資料 。藉由比較該基準映射資料與檢測出之映射資料，可以判 斷檢測出之映射資料正常否，亦即載具C內之晶圓W被 正常收納否。 載具C內之晶圓W被正常收納，而且各晶圓w之周 緣部之形狀正常時’判斷檢測出之映射資料正常。依據控 制電腦2 0 0之控制指令，如後述藉由晶圓搬送裝置3 〇取出 載具C內之晶圓W，搬送至下段之晶圓收付單元ιη。 例如任一晶圓W於載具C內以傾斜狀態被保持，晶 圓w未被保持於任一溝槽22，載具c以傾斜狀態被載置 等異常存在時’基準映射資料與檢測出之映射資料之間存 在誤差。因此，可檢測出晶圓W未被正常收納之可能性 。另外’位於任一晶圓W之開口 20側的周緣部傾斜、破 裂之不良存在時，基準映射資料與檢測出之映射資料之間 亦存在誤差。亦即例如檢測出之晶圓W之厚度被檢測出 -24- 1362081 大於正常厚度t時，可檢測出晶圓w之形狀非正常之可 能性。 如上述說明，經由檢測出之映射資料判斷非正常時可 以不進行晶圓搬送裝置3 0對晶圓 W之取出。或者例如於 控制電腦200產生警報通知管理者亦可。又，判斷任一晶 圓W非正常時可以不將晶圓W搬送至晶圓收付單元1 1 1， 不進行處理系統1之處理，由處理系統1排出亦可。 進行映射檢測後，藉由晶圓搬送裝置30由載具C搬出 晶圓W。首先，晶圓搬送裝置30之搬送臂35介由柵門41、 開口 20使前端部進入載具C內，進入晶圓W下方。之後 ，使搬送臂35稍微上升，位於搬送臂35上方之一片晶圓W 被載置於搬送臂35上面。之後，使搬送臂35後退，則搬送 臂3 5保持之晶圓W可由兩側之溝槽22拔出。晶圓W被取 出時，藉由上述映射檢測事先確認載具C內之晶圓W被 保持於正常位置，因此可防止搬送臂3 5干擾晶圓W，可安 全取出晶圓W。 藉由內部間隔壁36取出晶圓W後，使基台34移動至 下段之晶圓收付單元1 1 1之正面側，開放晶圓收付單元1 1 1 之搬出入口 131，搬送臂35介由搬出入口 131進入容器121 內。搬送臂35上之晶圓W被載置、支撐於支撐構件122 A 〜122C上端，晶圓W搬送至支撐構件122A〜122C後， 搬送臂35於晶圓W之下方後退，由容器121退出。之後， 藉由開閉器132關閉搬出入口 131。如此則，晶圓W被搬 入晶圓收付單元1 1 1內。 -25- 1362081 之後，藉由變形檢測系統123檢測晶圓W是否變形。 首先由投光器151、152投射雷射光，如此則，支撐構件 122A〜122C上之晶圓W被正常支撐、且晶圓W之形狀正 常時，投光器151投射之雷射光於晶圓w更上方沿光路 L1前進，於受光器155被接收。又，投光器152投射之雷射 光於晶圓W更下方沿光路L2前進，於受光器156被接收 。如此則，於受光器1 5 5、1 5 6分別接收特定強度之雷射光 ，分別檢測出特定臨限値之檢測信號。因此於變形判斷手 段143可判斷該晶圓W正常。此情況下，於處理判斷手段 165判斷進行晶圓W之處理，如後述藉由主晶圓搬送裝置 71使晶圓W被搬出晶圓收付單元111，搬入基板洗淨單元 1 80A〜1 80D 之任.一。 另外，於支撐構件12 2A〜122C上晶圓W未被正常支 撐時，或者晶圓W產生變形等之情況下，投光器151、 152之任一投射之雷射光被晶圓W遮斷。 例如如圖1 3所示，晶圓W受熱應力影響有可能成爲 彎曲狀態。亦即，水平姿勢之晶圓W自中央部Wc朝周緣 部而呈上升之彎曲狀態產生時，晶圓W以中央部Wc附近 爲最下部，朝下呈凸狀之狀態。此種晶圓w於中央部Wc 附近產生大變形，晶圓W之周緣部附近之變形較小，上 述映射檢測難以檢測出此種變形’而有可能判斷爲正常， 被搬入晶圓收付單元111內。 此種朝下呈凸狀彎曲之晶圓W被支撐於支撐構件 122A〜122C：時，晶圓W之周緣部附近成爲上升至高於基 -26- 1362081 準狀態之晶圓上面的位置之狀態，光路L 1有可能於晶圓 W之周緣部附近被遮斷。此情況下，投光器151投射之雷 射光於晶圓W之周緣部附近被反射，於受光器155檢測出 強度低於特定臨限値之檢測信號。 朝下呈凸狀彎曲之晶圓W被支撐於支撐構件122A〜 12 2C時，晶圓W之中央部附近之下面成爲下降至低於基 準狀態之晶圓下面的位置之狀態，光路L2有可能於晶圓 W之下面被遮斷。此情況下，投光器152投射之雷射光於 晶圓W之下面被反射，於受光器156檢測出強度低於特定 臨限値之檢測信號。 如上述說明，於受光器155、156之任一輸出強度低於 特定臨限値之檢測信號時，於變形判斷手段1 43判斷該晶 圓W非正常。此情況下，於處理判斷手段1 65判斷不進行 該晶圓W之處理，晶圓W不被搬送至基板洗淨單元180 A 〜180D，而藉由晶圓搬送裝置30介由搬出入口 131被搬出 。基板洗淨單元180A〜18 0D之處理不進行而直接回至例 如載具C，或者被排出至處理系統1外部。於變形判斷手 段143判斷該晶圓 W非正常時，可於控制電腦200產生警 報通知管理者。 於變形檢測系統123進行晶圓W之變形檢測，僅變形 判斷手段1 43判斷爲正常之晶圓W被藉由主晶圓搬送裝置 71之搬送臂部82A，介由搬出入口 133由容器121搬出，被 搬入基板洗淨單元18 0A〜180D之任一。於基板洗淨單元 18 0A〜18 0D，晶圓W由搬送臂部8 2A被搬至旋轉夾頭182 -27- I362Q81 ’保持於各觸接構件184觸接晶圓W之周緣部狀態。之後 ，藉由旋轉夾頭1 82旋轉之同時，於晶圓W上面依序供給 例如藥液、噴淋液等處理液（洗淨液），進行特定洗淨處理 。如此則，可除去晶圓W附著之微粒子或自然氧化膜等 污染物。 晶圓W事先藉由晶圓收付單元111內之變形檢測系統 123確認是否超出基準變形度之變形。亦即可以說，即使 變形檢測系統1 23未檢測出之變形存在時亦爲極小之變形 ，處於基板洗淨單元180A〜180D內進行處理亦不會產生 破損之程度之安全範圍。因此觸接構件184觸接晶圓W之 周緣部時於晶圓W亦不會產生過度之應力，可防止晶圓 W之破損。又，藉由旋轉夾頭18 2旋轉晶圓W時，晶圓W 之下方空間爲陰壓，雖產生使晶圓W朝下方移動之下向 力量，即使此種力量產生時亦可防止晶圓W產生過度之 應力，可防止晶圓W之破損。 晶圓W之洗淨處理結束後，藉由主晶圓搬送裝置71 之搬送臂部82B受取旋轉夾頭182保持之晶圓W，由基板 洗淨單元180A〜18 0D搬出，搬入晶圓收付單元112»搬入 晶圓收付單元1 1 2之晶圓W，藉由晶圓搬送裝置3 0被保持 ，由晶圓收付單元Π2被搬出，再度回至載具C內。
依據處理系統1，晶圓W搬入基板洗淨單元18 OA〜 18 0D之前，藉由映射機構41及晶圓收付單元1 1 1之變形檢 測系統1 23檢測晶圓W之形狀正常否，因此可以發現晶圓 W之變形，變形之晶圓W可於基板洗淨單元180A〜180D -28- 1362081 不處理，如此則可防止，於基板洗淨單元18 〇A〜18 0D之 容器181內，變形之晶圓W受旋轉夾頭182之保持力、旋 轉夾頭182之旋轉產生之下向力等影響而破損。可防止晶 圓W破損使晶圓W之破片散亂於容器181內，可防止容器 181內之機器之損傷，亦即，可防止晶圓W破損導致之基 板洗淨單元180A〜180D內之處理中斷。 特別是於變形檢測系統1 23，藉由分別於晶圓W上下 設置光路LI、L2，即使於支撐構件122A〜122C之晶圓W 朝上方變形，或朝下方變形之任一情況均可確實檢測出該 晶圓W之變形。另外，藉由光路LI、L2通過晶圓W之中 央部Wc亦可確實檢測出晶圓W之中央部Wc附近之變形 。因此可以良好精確度判斷晶圓W之變形。換言之，可 確實防止基板洗淨單元18 0A〜18 0D之基板破損。 以上說明本發明較佳實施形態之一例，本發明並未特 別限定於該實施形態，在申請專利範圍記載之技術思想範 圍內可做各種變更實施，當然其亦包含於本發明技術範圍 內。 例如上述實施形態中，設爲在映射機構4 1亦檢測晶圓 w之變形有無，但僅於變形檢測系統12 3檢測晶圓W之變 形有無亦可。 上述實施形態中，變形檢測系統1 23設爲2個光感測器 161、162，亦即2個投光器151、152及2個受光器155、156 ’但亦可設爲3個以上光感測器。光感測器1 6 ii 62，亦 不限定於說明之透過型，可爲反射型光感測器。 -29- 1362081 • · 亦即例如將光感測器之投光器、反射板、受光器配置 於支撐構件122A〜122C支撐之晶圓W周圍，使投光器投 射之光由反射板反射，由受光器接收反射光亦可。 上述實施形態中，於變形檢測系統123形成2個光路 L 1、L2，但亦可設爲3個以上光路。例如於基準狀態之晶 圓上方或下方設置2個以上光路亦可。全部光路於平面上 無須通過晶圓W之中央部Wc而配置，各光路之配置可任 意設定。 上述實施形態中，變形檢測系統123設有下段之晶圓 收付單元1 1 1，但亦可設於其他位置。例如於上段之晶圓 收付單元1 1 2設置變形檢測系統1 23，對搬入上段之晶圓收 付單元1 1 2內之晶圓W進行晶圓W之變形檢測亦可。或者 晶圓收付單元1 Π、11 2設於其他位置亦可，例如將檢測晶 圓之變形等異常之有無的專用檢測單元設置於處.理系統1 ，於該檢測單元設置變形檢測系統1 23亦可。 上述實施形態中，使處理部3乃未處理之未處理晶圓 W，在由晶圓搬送裝置3 0搬至主晶圓搬送裝置71途中，設 爲變形檢測系統1 23之檢測對象，但晶圓W之變形檢測時 序不限定於此。例如晶圓W由主晶圓搬送裝置7 1搬至晶 圓搬送裝置30途中，設爲變形檢測系統123進行晶圓W之 變形檢測亦可。又，使基板洗淨單元180A〜180D或冷卻 單元191及加熱單元192A〜192C之執行處理後之晶圓W， 藉由例如上段之晶圓收付單元1 1 2設置之變形檢測系統1 23 進行晶圓W之變形檢測亦可。 -30- 1362081 上述實施形態中，基板洗淨單元180A〜180D構成爲 由供給噴嘴1183供給處理液進行晶圓W之洗淨處理，但 不限定於此’例如使洗淨刷或海綿等洗淨具接觸或近接晶 圓W而進行擦拭洗淨處理亦可。此情況下，藉由變形檢 測系統123事先檢測晶圓W正常否，僅使正常晶圓W於基 板洗淨單元180A〜180D被處理，如此則，對晶圓W接觸 洗淨刷亦可防止晶圓W產生過度應力。因此可防止晶圓 W破損，又，旋轉夾頭182設爲機械式，亦可構成爲吸附 保持晶圓W下面之構成。此情況下，變形檢測系統123之 檢測判斷爲正常之晶圓W，該晶圓W下面之變形不存在 或者極小，因此旋轉夾頭可確實吸附保持晶圓W。 處理系統1爲具備多數基板洗淨單元18 0A〜18 0D之構 成，但不限定於該形態。亦即，基板處理裝置設爲對晶圓 w供給處理液進行洗淨處理的基板洗淨單元180A〜180D ，但洗淨以外之其他處理、例如蝕刻處理、阻劑除去處理 等之裝置亦可。 又，基板不限定於矽晶圓，亦可爲其他半導體晶圓， 亦可爲例如LCD用玻璃基板、CD基板、印刷基板、陶瓷 基板等。 【圖式簡單說明】 圖1爲本實施形態之處理系統之槪略平面圖。 圖2爲處理系統之槪略側面圖。 圖3爲處理部構成之槪略斷面圖。 -31 - 1362081 . 圖4爲載具之斜視圖。 圖5爲晶圓搬送裝置之槪略平面圖。 圖6爲晶圓搬送裝置之側面圖及動作說明之側面圖。 圖7爲映射（mapping)檢測之模式說明圖。 圖8爲晶圓搬送裝置之斜視圖。 圖9爲晶圓收付單元之構成說明之平面圖》 圖10爲變形檢測系統之構成說明之側面圖。 圖1 1爲受光器之配置說明之側面圖。 圖1 2爲基板洗淨單元之構成說明之側面圖。 圖1 3爲於變形檢測系統之中晶圓變形被檢測出之狀態 說明之側面圖。 【主要元件符號說明】 1 :處理系統 2 :搬出入部 3 :處理部 10 :載具口 12 :基板搬送部 15 :境界壁部 20 :開口 21 :蓋體 22 :溝槽 25 :載具載置台 C :載具 -32- 1362081 2 6 :柵門 2 7 :開閉器 2 8 :開閉器突起
3 0 :晶圓搬送裝置 31: F F U 32 :軸桿 3 3 :移動手段 34 :基台 35 :搬送臂 35a :臂部本體 35b :前端構件 35c :段部 3 5 d :基端構件 36A : 36 B :補助構件 4 1 :映射機構 42 :伺服機構 43 :馬達 121a :底部 122A〜122C :支撐構件 141 :投光部 142 :受光部 143 :變形判斷手段 151 :投光器 155 :受光器 -33 I362Q81
156 16 1 162 165 200 LI ： W ： Wc ： :受光器 :光感測器 :光感測器 :處理判斷手段 =控制電腦 L2 :光路 晶圓 中央部
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