TWI361740B - Method of producing small cutting wheels - Google Patents

Method of producing small cutting wheels Download PDF

Info

Publication number
TWI361740B
TWI361740B TW097135920A TW97135920A TWI361740B TW I361740 B TWI361740 B TW I361740B TW 097135920 A TW097135920 A TW 097135920A TW 97135920 A TW97135920 A TW 97135920A TW I361740 B TWI361740 B TW I361740B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
wheel
small
cutting
tooth
laser beam
Prior art date
Application number
TW097135920A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200914191A (en
Inventor
Heinrich Ostendarp
Original Assignee
Bohle Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bohle Ag filed Critical Bohle Ag
Publication of TW200914191A publication Critical patent/TW200914191A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI361740B publication Critical patent/TWI361740B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D5/00Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • B23K26/0624Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0823Devices involving rotation of the workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/362Laser etching
    • B23K26/364Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/40Removing material taking account of the properties of the material involved
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D18/00Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/10Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • C03B33/105Details of cutting or scoring means, e.g. tips
    • C03B33/107Wheel design, e.g. materials, construction, shape
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T407/00Cutters, for shaping
    • Y10T407/19Rotary cutting tool

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Description

1361740 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 箱係ΐί小型切割輪之製法’供製作刻劃/刻痕之 預疋斷裂線,其中小型輪含有轉動軸線’以及界定小型輪外 徑向周緣線,該周緣線至少部份呈現切割邊緣,其齒 、-,。構具有彼此隔開的齒’彼此以中間齒空間分開,有側向部 延?於小型輪的㈣周緣線_。本發明 之小型切割輪。 【先前技術】 少切難已知有各種各樣,例如可用於關或刻痕大 ί成=等有rr性質。又,由刻痕=二 玻璃平面品質要求很高。可透過所_小型分割輪控 玻璃體沿職斷裂線的邊緣,多少會強 疋。玻璃板前方分離平面的品質要求 2其ϊ對ϊ薄玻璃板,像顯示器或其他電子設備 ΐ ’大部份需製成深裂隙,最好延 玻璃板之全厚’故在個別玻璃板件分離時,可避免不 ir用方面’很重要的是達成最佳的邊緣品質。例如 ϊ !ί: ’在玻璃板内引進材料拉力,造成沿刻痕線碎 Ϊ』ΐϊί ’亦導致触數增加。雖綠對玻璃板應 隙ίίΐί割輪’施以輕力’即可避免碎裂,但產生的裂 隙不約冰,因而玻璃板組件分離較難,或者淘汰率會大增。 給666 426 A1文件已知製成深裂隙用之小型0切割 t製產顯示器,例如平面顯示幕。由此文件亦知
Hi =部’該凹部係在輪的最外周緣線徑向朝内延伸。 疋利用研磨輪垂直於輪之主平面轉動,或是利用放電製^齒 1361740 但現代小型切割輪的使用壽命要龙/古 小型切割輪的整個使料命過程中、為預期在 :定不變的結果,尤其是“量 ,,以致在斷裂邊緣之區域線 =堅=耗!較大,因為必須在待刻痕的 離平面之品質因磨^而4低 〇
所以’為了平面顯示H用的麵板組件分離域 光束切割技術,也需要複雜裝置。除此i外,ΐ 等雷射光束切割製法生產力有限。 用f耗性研磨處理小型輪之周緣區域,但此等製 / 麟需祕齒,甚至在此類輪巾觀察到微齒破裂。 【發明内容】 、因此,本發明目的在於提供製法,以製造小型切割輪, 尤其是小型玻璃蝴輪’具有長期使用壽命,並在小&輪 用壽命當巾’達成高品質分離平面和要刻痕之物體斷 緣。 心
意外的是,此目的可由申請專利範圍第i項之方法 決,並利用此法製成之傾切割輪,尤其是呈,〗、型玻璃切割 輪之形式。 於此假設,利用雷射光束把粗糖齒肌理化,即可從輪本 體加工出齒的外表面,且明顯較不會受到磨損,因其高度幾 何形狀準確性之故。再者,似乎在雷射處理中,由特殊燒結 的金屬材料所製成,為達成充分長久使用壽命之輪中能量輸 入,總共比較低。基於本發明知識,可假設相反地,利用Ep 166 426的火花沖蝕加以肌理化,在小型輪之基本材料内仍會 涉及高度能量輸入,此事實加上深裂隙製造時發生的高度機 6 1361740 理 者 化 械性負荷,引起燒結金屬材料磨耗之不良跡象,以致齒組件 破裂。意外地,在小型玻璃切割輪的雷射肌理化中,可避免 如此缺點,故使用本發明方法,可製成小型玻璃切割輪,得 以在輪的整個使用壽命期間,於玻璃體製作極小的均勻刻痕 線,因而,亦可達成分離平面和斷裂邊緣非常一定的品質x。、 此外,本發明方法亦可製造粗糙齒,具有齒結構/肌 係迄今採用研磨輪或放電之已知生產方法所無能製造 尤其疋可將中間齒空間和/或齒表面,以雷射光束肌理 分離平面和斷裂邊緣之外觀,可利用如此之齒系統進一 步改進。視餘位置’藉很準確控制雷射之脈波輸出 外很準確形成齒結構之中間齒空間,並製 和/或齒面之_’⑽⑽!錄』 紐脈波雷射,像毫微(10·9)秒、微微(瓜巧 雷射,則特別有益於此目的。 ^ ,後’本發明製成之小型輪,本身顯 ϊ 。本發明製成之小型輪,在狹曲率半徑 ==本身封閉之形狀線,像例如圓圈之弧段G 材料㈣輪,料縱雜更科和準確從周圍 打轉為輪小型切割輪 才活化雷射。在上料, 降低雷射輸出或_愛。^除去材科處,例如在齒背,即 轉換器可決定之輪周緣,視碰===== 射光束平行於主平_導至輪,或是雷 以此構造上特別簡單的配置,亦乎意外的是, 側面按傾斜方式延伸至主中央 =雷射除去沿周面積的 可碰到也是以此角度要除去的小之m,使雷射光束即 單位間歇打轉,在某-時距不ίϊ轉2切割輪可利用驅動 不轉動之時距,可令雷射生轉動時,以及小型切割輪 同時除去材料。 、'、垔切割輪之外周緣互動, 小型輪周緣側向表面相對於主平面 穿側向表面所會聚的輪重心貫 60-75。、<+ sfUK。·+、〇 十面之斜度,可為S士 ~~ε 或=-30 ’故側向表面彼此夾角為 =-0 。須知視小型輪之透入深度,側 ^ ?二雷=刻=可由輪之基材加工==: =用雷射先束’從套在小沿周的沿周肋條加工 :===發從小型輪的周緣徑向突出的肋條, 向周緣表面,垂直於小型輪主平面延伸。雷射脫除法 H以此对發生’㈣胁主巾心、平面或小魏轉動轴心 遞二基線’並非直線,例如朝輪中心傾斜,而 :齒空間切割邊緣情況下,基線以角度方式傾斜一:G 產生肌理’製作特別小而正確之刻痕線。 以下所述小型輪特別適合利用本發明方法製造。 、最好是齒之形狀,使齒之周緣線很準確位在主平面上, 尤其是小型輪之主中心平面。因此,中間齒空間的切割邊緣 可配置成,通常在側向與輪之側面和/或側向齒腹隔開,並 朝輪之主中心平面偏離。就齒寬度而言,中間齒空間的切割 邊緣宜配置在其中央面積。小型輪可構成使齒和中間齒空間 士、甘且 至為佳。 *成邊緣和齒之切割邊緣,配 切體例’輪之傾斜側向表面會聚成脊部,並中 因域:之切割邊緣 的上側與輪傾斜侧向表面之相鄰“n n中齒 〇 ,例如 輪的主中心平面延伸:或可=土平行於 側向表面之角度更銳。 角X比主中心平面與輪 «Λρ^ζν^ζϊ^ : ttlT^ 可製====平:此幾小型切割輪 適應各種用途。1巳圍内’而齒之幾何形狀容易 *。彡:在==於:¾之;ς= 小型輪的會聚傾斜側向表面形成之脊 部可表:f 口袋狀凹部。凹 ::?面平=為f晴中使端部二 尺野疋= 30-50㈣。在主中心平面和/或 背離主中心平面的端部區域内, 其凹部寬度為2 10-15 um、220.
s域内,即輪沿周方向之凹部延, 1、220-25师或^30帅;寬度^可 μπι或$1〇〇μηι。口袋狀凹部有至少 - 丹 ° 中間齒空_賴腹板角度宜至少等於齒的傾斜腹板角 度。此至少與小型輪咬入玻璃板内之中間齒空間區域有關, 例如從齒背開始,超過深度$5_1〇 μπι或15_2〇 μιη。中間齒 空間所含腹板角度以及齒腹板角度,分別相當於輪的會聚侧 向表面之斜度。必要時,中間齒空間所包含腹板角度,與齒 所包含腹板角度偏差$士 25。至30β ,或15。至2〇。, 必要時5。至10。或以下,例如2。至3。,或^士 j 。。由此可達成很好的切割結果,而切割輪又容易製造。 對若干應用情況有必要時,中間齒空間所含腹板角度亦 可小於齒之腹板角度,故中間齒空間的腹板間距比齒腹板更 陡,連同小型輪之主平面含較小角度。此等構造製造更為複 雜,但玻璃板的邊緣設計因而得到更加改進。 切割齒和/或中間齒空間的腹板,至少實質上平面,因 而小輪的製造更容易’輪的使用壽命也增加。中間齒空間的 腹板可呈凸曲面,或不同形狀,一般亦可適用。又,切割齒 的腹板通常為平面、凹曲或凸曲面,至少實質上如此。 中間齒空間的切割邊緣可徑向朝後偏離齒的切割邊緣2 0.5-1 μιη 或$0.5-2 μιη,例如$3-4 μιη 或$5-10 μιη,必要 時,亦可偏離約$20-30 μιη,最好$15-20 μηι,例如$10-12 1361740 μιη或^8 μιη。中間齒空間切割邊緣與齒的切割邊緣之徑向距 離可定其維度為’在對小型蝴輪所欲力量效應下,於刻痕 作業之際’使_邊緣可透人玻璃板内,即穿透其表面。所 施接觸壓力為各1〇 Ν,尤其是各5·7 Ν或幻_4 Ν,必要時亦 二斤需接觸壓力視所欲刻痕的玻璃板材料而定。 ^ S3,力使深裂隙完全延伸於玻璃板全厚度。適當 _音=:3之切割邊緣亦可至少大約或確實到小型輪的 適;於二齒同樣徑向延長部。此可 pm處,或離相㈣距離約5_10 佳,10-50 或至 75 承总、〇_15〇 μιη 或 1〇·_ 為 方向的縱向延長部可為< =1G·30 μιη尤佳。齒在沿周 佳。 巧=250-300 帅’以 S 175-200 μπι 為 叫,以5-150帅巧二〇:二齒,間的:向延長可為22-5 於/等於中間齒空或全部齒之縱向延長,小 s等於中延長部,在此方向小 圍是2至!或j 75至^ . 5或3至〇·75範圍,最好範 須知他刀割輪可以只含-最種好切割齒,或只有_種中間 136.1740 =不=:齒:輪==同種切_和/ 括數齒之-致性周期丄===== 不同的沿周延長部、高声、〜中間齒工間可有彼此 可接續配置,其中第-;類主;產以:::如種=齒 分別直接接續此第-齒型, 種齒型可 小齒輪===二卜=齒,以防 間齒空二=:不 部,就主中心ΐ面’/刀割齒含前侧或前侧 、、τ>二、u 夫升少為間距’故從主平面(尤其是主中 心尤其是距離’齒之前侧從前侧向後側傾斜。 々尤^疋切割齒在切割方向的前側和/或後 =巧:偏向 以=2内’可通人齒背。此等切割邊緣亦 ==向切割邊緣可形成於齒之前 开切割齒具有主要為多面形狀,例如四邊 ϋ 方形或至少主要為菱形)、六面形或三 多面形或—般情形’就俯視看,至少-角 越ϋ亩二=置在主中心平面。多面形分別有一邊緣亦橫 ί=ΐ ’ ϊΐΐΐ中心延伸’亦可通人到中間齒空間之過 渡面積内。齒至少有—肖隅可分別配置於姆i方向之前、之 12 1361740 ::到相鄰中間齒空間基部下方為止,尤其脊= 1)刪〇 4<287之表面粗輪度&可為化:5二或幻按^ 為佳。按照d麵二i5:二Y55至2帅 :在::.====〒 =蓋主 糙和/或精細齒系統’適:上述要:::間齒空間亦可有粗 之切割邊緣,或向上延伸J此二微隔離中間齒空間 正常使用當中,可與玻=;匕動故此精細肌理在小型切割輪 渡面心背中3 部’經過 部上,部份或全邻㈣+77:中過,度面積最好在其縱向延長 別有效發生在玻璃‘表面:中間齒空間區域内亦可特 得具有特別高’故可避免側向碎裂,可 成切割面積,即在二夺’^、型輪的整個沿周可形 沿=;_之= 在+間齒空間和/或至相鄰齒 向從相鄰齒背朝後立起。 發明小型玻璃切割輪由多晶形金剛石(PCD)戋燒结 太最好具有塗層,具有減少磨久能 ϋΪ可拋光到平均低於1微米寬之凹溝。此等塗層載放文 牛0 2004/101455號,其内容於此列入參考。 广型輪^常的外徑在!至2〇麵範圍,以2至1〇麵或 小型輪寬度在〇.3至5職範圍,以0·6至4 mm或1至2 mm為佳。 用太:’應用相對應設定接觸壓力,薄朗板亦可利 S 輪,在玻璃厚度之上區内刻痕,以產生深 裂隙,主要延伸跨越玻璃板之整個厚度。 須知本發明小型切割輪通常亦可用 ΠΤΓ曲表面之空心玻璃體,諸或 質和/或_玻璃組成。 ^域、纟。、表面改 一般而言,玻璃體係由上表面塗佈或 成。薄膜可為保護性薄膜或功能性薄膜。可 ,性塗層、光學塗層(像抗反射塗層)、撥水性塗層义他)功 能性或保護性層。按照變化例,可進行刻痕,苴 齒和中間齒空間之切割邊緣,只部份或實際上完^ 層’與玻賴本質無刻痕結合。另外,齒 ^ 割邊緣’可在玻璃體產生深裂隙,完全貫穿 ϊίί=ί_邊緣,可在薄膜或塗層内製成完美、小而 連縯性分離線。 【實施方式】 茲參見附圖所示實施例,詳述本發明如下。 第】圖表示進行本發明方法和製造第2和3圖所示小型 14 常準確界定之齒腹。於此,雷射光束 光束要脫料的位置。在焦點雷射 nm 心土! μ 4 20μπΐ’以$15·2〇μηι 或 $12-15 =為佳,最好是別ο μηι,例如在2 2〇哗或5_12卿範 來自鮮位8G之輸出控制,可利用查表為之,視 r「古銓ΐ轉,54和旋轉位置轉換器51的位置訊號,決定 小型輪的周緣表面耦合所需肌理化需要之雷射 一 i 2型輪基體在需要之處的材料,蒸發至所需程 i。光束掃描過,且不需肌理化之處,例如在齒 活,即不輸出脈波。利用適當脈波序列,雷 =或傾斜侧向表面,以簡此達成所需肌理化要求之材= : 因此般亦可將小型輪周緣表面徑向位於比小型輪 田二,3 Θ ’中間齒空間底部更接近轉動軸線之部份,例如 周緣表面在侧向更雜主平面之部份,細臟化,故亦可 =理化.方式簡單職中間齒空間,或在中職空間形成切 割遭緣。 雷射光束可主要平行於主平面引導至要肌理化的小型輪 周緣之傾斜表面,故雷射光束以—角度射_向表面,因而 思外充分和實際上不受影響的能量耦合。此項配置為很 簡單之構造。但雷射光束亦可對小型輪主平面呈一角度,或 在垂直方向,引導至要㈣化之侧向表面,為此設有適當之 光學折射配置。 _第2圖表示本發明製成之小型切割輪丨,可在玻璃板上 製作刻劃/刻痕之就斷n該小型切割輪具有徑向周緣 線2,界定小型輪之外周緣,形成小型輪之主中心平面3,垂 直於小型輪之轉動轴線,延伸通過小型輪之重心。在小型輪 之中心,設有凹部4供插入傳動軸。小型輪外徑大約3 mm, Γ361740 寬度大約0.6 mm。傾斜側向表面6朝主中心平 平面交接。周緣線2呈現複數的切 7,有切^邊緣’= 在周緣線上,彼此以中間齒空間8沿周隔開。小^ 財磨塗佈之燒結金屬材料或多晶形金剛石構成m好由 和必要時加上小型輪侧向表面6,可以粗輪化, = 磨作業,其中切割齒的徑向高度超過可能 : 度。表面粗縫度Rz (按照_s〇)大約f糖 :。大約0.15师。必要時,齒上表面和/或側向表“ 至少-部份或全部巾8設有切 Ξίΐ業圖T = 齒空間區域會與玻璃板100切割結合 = ㈣齒郎之蝴邊緣與小型輪傾钭 ”和/或_齒之側向表面封套 ^ 製成很深的深裂隙,實際上無ΐίίί 之“分離1已汗利用^作的業玻為璃之體分離,其中玻璃體組件 中間齒空間的切割邊緣9和齒的切割邊 之同樣主平面,更準確 =遠緣5,在小型輪 在產生很深裂隙的同平面3,因而可 開,並向_主中心平吊是從齒腹几侧向隔 緣9,要刻痕的玻璃亦在中間齒空間内間 型輪侧向移動,因而亦明顯促進深裂隙之傳播、、 W2 Μ的㈣齒空間包含之齒腹角度 齒和中間齒空間形成切之紐^ W1 ° 平坦。但必m“ 腹b,9b,於此至少實質上 、0中間齒空間之齒腹角度W1,W2,可彼 不二中Γ ί空間之齒腹9b ^L^ 空間沿周延G齒周方向有縱向延長約20.叫,而中間齒 縱向延長大,。中間齒空間縱向延長比齒或齒腹之 高度,對齒切。於此,從中間齒空間基部算起的齒 係就小比約1:3°#和中間齒空間 「矣按„,—體連接則、型輪本狀切割齒,係 的小^輪二夕t出',從往主中心平面3會集
溝18由内第割齒配置在小型輪周緣加工而成之凹 之側S同。齒溝Μ W τΎ ’形成前面切割邊緣,位於 口j透琢y,形成連續性切割邊 ,刀 應適用於具有切割邊緣26之齒面24在:面==相對 後方,故齒俯視為菱形,而切割齒各-角隅位方向 面。前方切割邊緣可設置呈圖示之切割=,主,心平 而可製成特別優良之刻痕圖型。齒有 可,狀,因 2几,包含角度聰17()_175。和距的位2¾ 為佳,例如110-150。,特殊是大約135。 1二160 可適用於切割方向前面或後面。 (見第2e圖)。此 凹溝18以及齒7之肌理和具有切割邊 8,係由小型輪之基體,利用脈波式雷束去j齒空間 第1圖所示裝置加工製成。齒上側7b ’使用 之册側向表面⑪界定,秘雷射光束處理,知=會, 1361740 般可另外利用雷射光束加以肌理化。 第2g圖表示齒和中間齒空間咬入玻璃體1〇〇 (呈玻璃板 形式)和交越玻璃體表面101 (紙平面)之方式。前方切割 邊緣22和中間齒空間的切割邊緣9在刻痕作業中咬入玻璃& 1〇〇。齒腹7b只部份咬入玻璃板,故此時侧向齒邊緣以及凹 溝18底部仍然在玻璃板表面以上。中間齒空間切割邊緣之透 八深度Ή,較齒之透入深度T2小,例如y至1〇%,或^ 15至20%,以其$50至75%為佳。但不一定需要利用中^ 齒空間之切割邊緣透入。齒延伸超越中間齒空間底部之^ 度’定其維度於當玻璃體上表面1G1首先被指定齒接^時@ 在切割方向緊接著財_師,其底部或其全長尚不 觸到玻璃體上表面101,此事實係通體適用。因此, 體上表面101透入面積之前端,小型切割輪只受到第一 (尤其是前二齒)的齒背或切割邊緣支持,頂住玻 面,故只有在玻璃體上表面被第二錢其後之齒接觸後 間齒空間的切割邊緣才首度與玻璃體上表面有互動。 第3圖表示又-具體例,其中與第2圖所示相似 點’標不同樣參照號碼。齒7係在形成中間齒空間8的划 輪二傾斜侧向表面6内,由袋狀凹部31形 ::相同=二定位之側 確相當於中間齒空間之齒腹角度W2。配 側的凹部’分別會集於中間齒空間8之切割中9 伸。凹部深度至少在其橫越主中心平面3仃的^面6延 於此小型輪構造形式中,切割邊緣。 部31之端部他界定)側向隔開,並配置於主=3由凹 側壁33宜平坦’至少實質上如此。側壁33至少實質上 輪之傾斜側向表面6和/或至少實質上平行於小 Λ ϋ Γ平面延伸。凹部戴面和/或深度按小型輪側 二/ 延伸至少實質上一定,例如其長度之以至 在“個延伸從主中心平面開始,凹部 ,笛甲 Ί0-20 μιη、^25-5〇 μπι 或 g 100 μιη。 /式进圖所不凹部之一具體例,在古側,凹部之深度和 朝二*ίί型輪的周緣方向亦可變化;誠然,底部32含有 過渡32a上升之部位,可配置在中間齒空間的 基部%往齒背面積35高度從中間齒空間的 部,各形錢㈣“其巾錢面積以及巾間齒空間基 線上升。小。過渡面積可呈直線或非直 在其他具體例内提^ 二間内可賦予如此構造,亦可 36,例如呈/或中間齒空間可有附加精細肌理 於可能Μ ’其捏向高度和/或沿周寬度,大 他研磨刻痕。須知此等精細肌理亦可設於小型輪之其 料,使用第^圖所示皮式雷射光束除去材 原有基體之表面積,成。於此’齒上側7b可展示 主平面會集的傾斜側向表面6射=里定基體之周緣表面係由在 圖所示研磨(其傾斜側向表面利用第4 所揭小!.5 -)和_94號 成之肋條)_痕形成型輪_斜顯表面6形 成,其轉動轴線垂直破可例如利用研磨輪製 玫電製成。第4,示本發明 型或: 20 t發明小型切割輪,即可製成更均勻、更小之連續性刻痕 -’,相對應造成改進之破裂圖型,和分開的玻璃板件邊緣之 ^進品質。順便1,小型切割輪之維度彼此相#。分別選 擇接觸壓力,使玻璃板利用刻痕作業盡量容易分離。 【圖式簡單說明】 第1圖簡單表示進行本發明方法之裝置; 第2圖表示本發明所製成小型切割輪之一具體例側視圖 第2a圖)、别視圖(第2b圖)、細部側視圖(第2c圖)、 =面圖(第2d圖)、前視圖(第2e圖)、透視圖(第2f 圖),以及小型輪切割面積咬人玻璃板之狀態圖(第如圖); 此第j圖表不小型切割輪又一具體例側視圖(第如圖)、 :)、細部側視圖(第3C圖)、斷面圖(第3d 刚視圖(第36圖)、透視圖(第3f圖),以及小型輪的 切割面積咬入玻璃板之狀態圖(第知圖); 粗齡具有姻蝴雜的f知小伽繼,具有 =齒系統的習知小型切,和本發明小型切割輪之刻痕 【主要元件符號說明】 1 3 5 7 8 9c 21 24 31 31a 33 小型切割輪 主中心平面 齒切割邊緣 切割齒 中間齒空間 申間齒空間基部 切割方向的部位 切割邊緣之齒面 袋狀凹部 凹部之端部 側壁 2 徑向周緣線 4 凹部 6,6a 傾斜側向表面 7a,7b,7c,7d,9b 齒腹 9 中間齒空間切割邊緣 18 凹溝 22,26齒之前方切割邊緣 27a,27b齒前面部位 32 凹部底 32a 侧向表面的上側 35 過渡面積 21 136.1740 36 附加精細肌理 100 玻璃板 101 玻璃體上表面 T1,T2 透入深度 W1,W2 齒腹角度 50 馬達 51 旋轉位置轉換器 52 控制單位 53 移動裝置 54 位置轉換器 60 短脈波雷射 65 折射裝置 70 聚焦光圈 80 雷射控制單位
22

Claims (1)

  1. 十、申請專利範圍; 100年12月2曰修正 中小^輪割輪之製法,以製作刻劃之預定斷裂線,其 周緣轉界定小型輪外周緣之徑向周緣線, 以中間齒展,刀割邊緣,其齒結構具有彼此隔開的齒, 伸,其中才部在小型輪徑向周緣線兩侧延 區域内,側射光束’把小型輪在徑向外周緣線 成' °雜小里輪表面部份之周緣部’部份脫除而形 以建ίϊίί導至小型輪之周緣表面,實質上平行於主平面, 得在至少引導越過小型輪之外周緣,使 係在切割^主平面内形成切割邊緣,該切割邊緣 於與諸齒間齒空間的切割邊緣位 10·15秒雷射, 2·如申請專利範圍第〗項 動力單位轉動,在小型輪韓動、法」其中小型切割輪是利用 緣互動,脫除材料者。 *,7雷射光束與小型輪外周 3.如申請專利範圍第2項 序列4,^束在小型輪外周緣射之脈波 4·如申凊專利範圍第1項之太、、土 周受者。 折射和/或聚焦裝置,然後至小弘’ ?令雷射光束導至光學 /或聚焦裝置係在小型切割輪轉u周緣表面’而折射和 周緣表面脫除材料者。 乍業,利用雷射光束從外 5.如申請專利範圍第】項 情況下’雷射光束在脫除材料/丨、中在形成中間齒空間 歯空間,和/或雷射光束在脫除tUf過 或全辦間 23朴之^',引導越過諸齒表 曲,加以建構者。 卜,月 科之^如申請專利範圍第1項之方法,其中雷射光束在脫除材 刑&盼,引導越過小型輪之外周緣,其方式使中間齒空間在小 輪7之徑向’具有至少粗略-定深度者。 料之日士如中請專利範圍第1項之方法’其中雷射光束在脫除材 間,、::引導越過小型輪之外周緣,其方式是形成中間齒空 =度往小型輪之徑向周緣線增減者。 料之拉。申清專利範圍第1項之方法,其中雷射光束在脫除材 ίο.如申請專利範圍第1項 苴 材料之時,引導越過小餘、/ 〃巾雷射光束在脫除 具有凹面者。 尘輪之外周緣,使得主平面兩側的諸齒 如申請專利範圍第丨項 部份周緣或全緣之溝狀_方法、中延伸越過小型輪一 的諸齒配置關或鄰近加μ成者細时射絲,在小型輪 12. 如申請專利範圍第丨 ^ 材料之時,引導越過空間或/、 /八中雷射光束在脫除 得諸齒至少-部份展現前側切成肋條之外周緣,使 側的小型輪侧面隔開者。一遺41,與配置於徑向周緣線兩 13. 如申請專利範圍第丨 形金剛石(PCD)或硬質金屬材其中小型輪係由多晶 14. 一種小型切割輪,係利==者。 製成者。 、]用申5月專利範圍第1項之方法
TW097135920A 2007-09-22 2008-09-19 Method of producing small cutting wheels TWI361740B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007045383A DE102007045383A1 (de) 2007-09-22 2007-09-22 Verfahren zur Herstellung von Schneidrädchen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200914191A TW200914191A (en) 2009-04-01
TWI361740B true TWI361740B (en) 2012-04-11

Family

ID=39509998

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097135920A TWI361740B (en) 2007-09-22 2008-09-19 Method of producing small cutting wheels

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20090245945A1 (zh)
EP (1) EP2212053B1 (zh)
KR (1) KR101104509B1 (zh)
CN (1) CN101842185B (zh)
DE (1) DE102007045383A1 (zh)
ES (1) ES2570762T3 (zh)
TW (1) TWI361740B (zh)
WO (1) WO2009036743A1 (zh)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5832064B2 (ja) * 2009-01-30 2015-12-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 カッター及びそれを用いた脆性材料基板の分断方法
WO2010112496A1 (de) 2009-03-30 2010-10-07 Bohle Ag Beschichtetes schneidrad und verfahren zu dessen herstellung
DE102009017316B4 (de) * 2009-04-16 2012-08-02 Bohle Ag Strukturiertes Schneidrad, Verfahren zu dessen Herstellung und Schneidvorrichtung
KR101138044B1 (ko) * 2009-07-17 2012-04-23 이화다이아몬드공업 주식회사 증착층을 포함하는 스크라이빙 커터 및 그 제조방법
DE102010017625A1 (de) 2010-06-28 2011-12-29 Bohle Ag Schneidwerkzeug, insbesondere Schneidrädchen und Verfahren zu dessen Herstellung
JP5966564B2 (ja) 2011-06-08 2016-08-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール及びスクライブ方法
KR101334067B1 (ko) * 2012-04-05 2013-12-06 이화다이아몬드공업 주식회사 초고속 레이저를 이용한 휠 선단부의 미세 노치 제작 장치 및 방법
KR101414172B1 (ko) * 2012-07-27 2014-07-01 이화다이아몬드공업 주식회사 미세구조 홈을 갖는 스크라이빙 휠
JP2015048260A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール、ホルダユニット及びスクライブ装置
JP6476883B2 (ja) * 2015-01-16 2019-03-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 マルチポイントダイヤモンドツール
CN104961328A (zh) * 2015-06-17 2015-10-07 京东方科技集团股份有限公司 一种脆性材料切割刀轮
CN105414768B (zh) * 2015-10-30 2017-05-10 中信戴卡股份有限公司 一种激光切割铝车轮毛坯去浇口的装置及方法
CN105171250B (zh) * 2015-10-30 2017-07-04 中信戴卡股份有限公司 一种激光切割铝合金车轮毛坯飞边的装置和方法
CN108081137B (zh) * 2017-12-08 2019-07-09 华中科技大学 一种带有气液并联管式的砂轮双激光修整装置及方法
CN108032222B (zh) * 2017-12-29 2019-04-12 华中科技大学 一种砂轮双激光修整装置及修整方法
JP2022038435A (ja) * 2020-08-26 2022-03-10 ファインテック株式会社 脆性材料基板用のスクライビングホイール及びその製造方法
CN114952013B (zh) * 2022-04-28 2024-06-18 维达力科技股份有限公司 3d玻璃盖板及其制备方法、电子产品

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56126747A (en) * 1980-03-12 1981-10-05 Hitachi Ltd Inspecting method for flaw, alien substance and the like on surface of sample and device therefor
JPS6113096A (ja) 1984-06-26 1986-01-21 株式会社 ミヤワキ 自己調心単一弁芯式温調トラツプ
US4637286A (en) * 1984-07-24 1987-01-20 Allied Corporation Staple cutting for fiber reinforcement material
JPH02298421A (ja) * 1989-05-09 1990-12-10 Kaken:Kk 回転鋸の歯部の構造およびその製造方法
RU2106948C1 (ru) * 1995-08-31 1998-03-20 Акционерное общество открытого типа "НовосибирскНИИХиммаш" Способ изготовления дисковых пил с помощью лазера
TW308581B (zh) 1995-11-06 1997-06-21 Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk
JPH11156714A (ja) 1997-12-01 1999-06-15 Osaka Diamond Ind Co Ltd ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法
JP3759317B2 (ja) * 1998-08-04 2006-03-22 トーヨー産業株式会社 ガラス切断専用のカッターホイール
US6588738B1 (en) * 1999-07-23 2003-07-08 Lillbacka Jetair Oy Laser cutting system
EP1179512B1 (en) * 2000-08-11 2011-12-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Cutter wheel, apparatus and method for scribing brittle materials
TWI261049B (en) * 2001-03-16 2006-09-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd A scribing method, a cutter wheel, a scribing apparatus using the cutter wheel, and an apparatus for producing the cutter
JP4502964B2 (ja) * 2001-04-02 2010-07-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 貼り合わせ基板の分断方法
JP3938312B2 (ja) * 2001-06-14 2007-06-27 住友電工ハードメタル株式会社 硬質材料の加工方法
US8074551B2 (en) * 2002-02-26 2011-12-13 Lg Display Co., Ltd. Cutting wheel for liquid crystal display panel
JP4167227B2 (ja) * 2002-11-22 2008-10-15 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断方法およびその方法を用いたパネル製造方法
EP1600270A4 (en) * 2003-01-29 2006-09-20 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd DEVICE AND METHOD FOR SUBSTRATE SEPARATION
US20050064137A1 (en) * 2003-01-29 2005-03-24 Hunt Alan J. Method for forming nanoscale features and structures produced thereby
DE10322292A1 (de) 2003-05-16 2004-12-30 Hegla Fahrzeug- Und Maschinenbau Gmbh & Co Kg Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Schneidwerkzeugen, sowie Schneidwerkzeug
JP2005001941A (ja) * 2003-06-12 2005-01-06 Thk Co Ltd ダイヤモンドホイール及びスクライブ装置
KR20050095733A (ko) * 2004-03-27 2005-09-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유리기판의 절단 휠 및 이를 이용한 액정표시소자의제조방법
US7486705B2 (en) * 2004-03-31 2009-02-03 Imra America, Inc. Femtosecond laser processing system with process parameters, controls and feedback
WO2005113212A1 (ja) * 2004-05-20 2005-12-01 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. マザー基板分断方法、マザー基板スクライブ装置、プログラムおよび記録媒体
EP2551083A1 (en) * 2004-07-16 2013-01-30 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Cutter wheel, manual scribing tool and scribing device
TWI380868B (zh) * 2005-02-02 2013-01-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltdl Fine processing method of sintered diamond using laser, cutter wheel for brittle material substrate, and method of manufacturing the same
CN101218078B (zh) * 2005-07-06 2012-04-04 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料用划线轮、划线方法、划线装置及划线工具
JP2007031200A (ja) * 2005-07-27 2007-02-08 Allied Material Corp カッターホイール
JP2007152936A (ja) * 2005-11-09 2007-06-21 Nikken Dia:Kk 脆性材料用のホイールカッター
EP1991388A2 (en) * 2006-02-23 2008-11-19 Picodeon Ltd OY Surface treatment technique and surface treatment apparatus associated with ablation technology
US9018562B2 (en) * 2006-04-10 2015-04-28 Board Of Trustees Of Michigan State University Laser material processing system
JP4219945B2 (ja) * 2006-08-10 2009-02-04 トーヨー産業株式会社 ガラス切断用カッターホイル
US20080216926A1 (en) * 2006-09-29 2008-09-11 Chunlei Guo Ultra-short duration laser methods for the nanostructuring of materials
CN101730616B (zh) * 2007-01-19 2015-12-02 明特雷斯有限公司 用于形成刻线的切割盘
US20080210066A1 (en) * 2007-03-02 2008-09-04 Russell Donovan Arterburn Method for chopping unwound items and coated chopper blades
TWI339612B (en) * 2008-07-02 2011-04-01 Kinik Co Cutting wheel with surface modification and method for manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
EP2212053B1 (de) 2016-03-16
TW200914191A (en) 2009-04-01
CN101842185B (zh) 2014-01-01
DE102007045383A1 (de) 2008-07-17
ES2570762T3 (es) 2016-05-20
US20090245945A1 (en) 2009-10-01
KR101104509B1 (ko) 2012-01-12
KR20080114634A (ko) 2008-12-31
CN101842185A (zh) 2010-09-22
WO2009036743A1 (de) 2009-03-26
EP2212053A1 (de) 2010-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI361740B (en) Method of producing small cutting wheels
TWI460138B (zh) 玻璃切割輪及切割機
JP6392136B2 (ja) 両面割出し可能正面切削インサート
JP5260309B2 (ja) 凹形非研磨中間表面を有するセラミック切削インサート及びそのような切削インサートの製造方法
JP2005515905A5 (zh)
JP2006103311A (ja) スクライビングホイールカッタ
JP2005059124A (ja) 回転鋸
JP3632254B2 (ja) ホイルカッタおよび脆性材料板の切断方法
JPH05254865A (ja) ガラス切断用ホイールカッターおよびその研磨方法
TW201711971A (zh) 刻劃輪
WO2012075666A1 (zh) 一种切割玻璃材料的刀轮
KR200387033Y1 (ko) 판유리 절단용 절삭날
JP3085312U (ja) カッターホイール
TWI316927B (zh)
TWI389857B (zh) And a method of forming a through hole in a brittle material substrate
TWI637923B (zh) Scoring wheel
TWI300020B (zh)
JP2006104029A (ja) ガラス切断用カッターホイール
TWM313676U (en) Improved structure for brash wood board sawing machine
TWM418006U (en) Improvement of saw blade
JP6657542B2 (ja) 切削工具
JP2602171B2 (ja) 庖 丁
JP2016210169A (ja) スクライビングホイール
JPH058104A (ja) 切削工具
JP2021006374A (ja) スクライビングホイール