KR101138044B1 - 증착층을 포함하는 스크라이빙 커터 및 그 제조방법 - Google Patents

증착층을 포함하는 스크라이빙 커터 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101138044B1
KR101138044B1 KR1020090065174A KR20090065174A KR101138044B1 KR 101138044 B1 KR101138044 B1 KR 101138044B1 KR 1020090065174 A KR1020090065174 A KR 1020090065174A KR 20090065174 A KR20090065174 A KR 20090065174A KR 101138044 B1 KR101138044 B1 KR 101138044B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
main body
deposition layer
groove
cutter
scribing cutter
Prior art date
Application number
KR1020090065174A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110007644A (ko
Inventor
최성국
김태효
전창호
Original Assignee
이화다이아몬드공업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이화다이아몬드공업 주식회사 filed Critical 이화다이아몬드공업 주식회사
Priority to KR1020090065174A priority Critical patent/KR101138044B1/ko
Publication of KR20110007644A publication Critical patent/KR20110007644A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101138044B1 publication Critical patent/KR101138044B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • C03B33/105—Details of cutting or scoring means, e.g. tips
    • C03B33/107—Wheel design, e.g. materials, construction, shape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/027—Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Abstract

가공이 용이하며 수명이 길고 재활용이 가능하면서 열적인 손상부위가 발생하지 않는 스크라이빙 커터 및 그 제조방법을 제시한다. 그 커터 및 방법은 둘레에 적어도 1개 이상의 홈과 돌기가 형성되고 칼날과 같은 V자형 능선을 제공하는 본체의 둘레의 형상대로 화학기상증착에 의해 코팅된 증착층을 포함하며, 본체와의 열팽창계수의 비가 1 내지 3인 에지부를 형성한다.
스크라이빙 커터, 증착층, 열팽창계수, 에지부

Description

증착층을 포함하는 스크라이빙 커터 및 그 제조방법{Scribing cutter having deposition layer and method of fabrication the same}
본 발명은 유리와 같은 취성재료를 자르기 위한 스크라이빙 커터 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 CVD(화학기상증착)와 같은 방법에 의해 코팅된 증착층이 형성된 스크라이빙 커터 및 그 제조방법에 관한 것이다.
스크라이빙 커터(scribing cutter)는 TFT-LCD에 사용되는 유리와 같은 취성재료로 된 피절단물을 자를 때, 피절단물에 스크라이브 라인(line)을 생성시키기 위하여 커팅 홈을 형성하는 데 사용된다. 이어서, 소정의 홈을 가진 스크라이브 라인이 형성된 피절단물의 양측에 전단력을 가하여 피절단물을 절단하게 된다.
종래의 스크라이빙 커터의 재질로는 주로 텅스텐카바이드(WC) 또는 바인더가 포함된 다결정다이아몬드(Poly Crystal Diamond; PCD)가 사용되고 있다. 텅스텐카바이드는 가공은 용이하나 마모가 심해 수명이 짧다. PCD는 다이아몬드의 내마모성을 이용하기 때문에 수명은 길어지나 가공하는 과정이 어렵다는 단점이 있다. 또한 PCD는 에지부(edge part)가 약 1㎛만 마모되어도 커터로서 활용할 수 없기 때문에 커터 전체를 폐기해야 하므로 비경제적이다. 그리고 종래의 커터는 커팅 홈을 레이 저 가공이나 방전 가공을 이용하여 제작한 후 커터로 사용하기 때문에, 홈 부위에 열적인 손상부위가 생겨 커터의 품질을 떨어뜨린다.
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 가공이 용이하며 수명이 길고 재활용이 가능하면서 열적인 손상부위가 발생하지 않는 스크라이빙 커터를 제공하는 데 있다. 또한 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 스크라이빙 커터를 제조하는 방법을 제공하는 데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 스크라이빙 커터는 둘레에 적어도 1개 이상의 홈과 돌기가 형성되고 칼날과 같은 V자형 능선을 제공하는 본체 및 상기 본체의 둘레 상에 상기 둘레의 형상대로 코팅된 증착층을 포함하며, 상기 본체와의 열팽창계수의 비가 1 내지 3인 에지부를 포함한다.
본 발명의 커터에 있어서, 상기 본체와 상기 에지부는 공유결합으로 이루어진 물질인 것이 바람직하며, 이에 따라, 상기 본체와 상기 에지부를 이루는 물질은 다이아몬드, 탄화규소, 질화규소(Si3N4), 지르코니아, 알루미나, 실리콘, 실리콘산화질화물 중에 선택된 어느 한 쌍으로 이루어질 수 있다. 특히 상기 본체와 상기 에지부는 각각 다이아몬드와 질화규소(Si3N4)로 이루어진 것이 바람직하다. 이때, 상기 다이아몬드 입자의 크기는 0.3~0.8㎛인 것이 바람직하다.
상기 커터에 있어서, 상기 증착층의 두께는 1.0~8.0㎛일 수 있고, 상기 홈과 돌기가 이루는 경사각은 90도 보다 크거나 작고 상기 홈의 밑면은 편평하거나 굴곡질 수 있다. 상기 홈 또는 상기 돌기 중의 적어도 하나에 흠집이 형성될 수 있으며, 이때, 상기 흠집은 연속 혹은 불연속적인 선의 형태일 수 있고, 상기 흠집은 반원 또는 각이진 형태일 수 있다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 스크라이빙 커터의 제조방법은 먼저 둘레에 적어도 1개 이상의 홈과 돌기가 형성되고 칼날과 같은 V자형 능선을 제공하는 본체를 형성한다. 그후, 상기 본체의 둘레의 형상대로 상기 본체와 열팽창계수의 비가 1 내지 3인 물질이 화학기상증착에 의해 증착된 에지부를 형성한다. 이때, 상기 본체의 홈과 돌기를 형성한 이후에, 상기 본체의 열적손상을 치유하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 스크라이빙 커터와 그 제조방법에 의하면, 홈과 돌기가 형성된 본체를 직접 가공함으로써 가공이 용이하고, 에지부의 마모가 되면 에지부만 다시 증착하여 사용하면 되므로 커터의 수명의 길고 재활용을 할 수 있다. 또한 증착에 의해 증착층을 형성함으로써, 열적인 손상이 일어나지 않는다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다음에서 설명되는 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예 들은 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.
본 발명의 실시예는 커터의 에지부에 예를 들어, 다이아몬드를 CVD(Chemical Vapor Deposition)과 같은 방식에 의해 증착층을 형성함으로써, 가공이 용이하고 수명이 길며 재활용이 가능하며 열적인 손상부위가 없는 스크라이빙 커터를 제시할 것이다. 이에 따라, 본 발명의 커터는 지지역할을 하는 본체와 커팅을 위한 에지부로 구분되며, 이하에서는 본체와 에지부의 특성과 역할에 대해 상세하게 설명할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 스크라이빙 커터를 나타내는 사시도이다. 도 1에 따르면, 커터는 본체(20)와 본체의 둘레를 따라 형성된 에지부(10)를 포함하여 구성된다. 본체(20)는 소정의 두께를 가진 원반 형태를 가지며, 중심에는 지지축(도시하지 않음)이 끼워질 수 있는 관통홀(22)이 존재한다. 본체(20)의 크기와 두께는 본 발명의 커터 휠의 사용되는 용도에 따라 달라질 수 있다.
에지부(10)는 CVD와 같은 방식으로 형성된 증착층(12)으로 둘레를 따라 V자형의 능선을 이룬다. 다시 말해, 본체(20)의 노출된 양 면으로부터 둘레의 중심 방향으로 오르는 경사를 이루면서, 양측의 경사면이 만나는 부분이 날카롭게 되어 칼날과 같은 V자형의 능선을 제공한다. 능선을 포함하는 에지부(10)는 적어도 1개의 에지 홈(groove; 14)이 형성되어 복수개의 에지 돌기(16)를 제공한다. 에지 돌기(16)는 칼날과 같은 형태를 취하고 지지축이 회전하면서, 유리와 같은 취성재료에 밀착되어 일정한 깊이의 흠집을 형성시킨다.
본체(20)는 증착층(12)의 증착 강도를 충분하게 확보할 수 있는 물질이면 가능하다. 구체적으로, 증착층(12)이 작업 중에 분리되지 않도록 증착층(12)을 이루는 물질과 격자상수와 열팽창계수가 유사한 물질이 바람직하다. 즉, 특히 본 발명의 커터에 있어서, 증착층(12)과 본체(20)와의 열팽창계수의 차이가 커지면 부정합 전위(misfit dislocation) 등과 같은 결함이 발생하여 증착층(12)이 본체(20)로부터 분리되는 문제가 발생할 수 있다.
일본공업규격(JIS) R1618-1994에 의하면, 40~400℃에서의 물질의 열팽창계수는 다이아몬드는 1.0×10-6, 질화규소(Si3N4)는 2.6×10-6, 탄화규소(SiC)는 4.4×10-6, 알루미나(Al2O3)는 7.2×10-6, 지르코니아(ZrO2)는 10.5×10-6이다. 물질의 열팽창계수는 구성하는 원자 간의 힘에 의존하며, 다이아몬드, 탄화규소, 질화규소 등의 공유결합 물질은 원자 간의 결합력이 강하여 열팽창계수가 작다. 이에 따라, 본 발명의 본체(20)와 에지부(10)는 공유결합 물질로 이루어지고 열팽창계수의 비가 1 내지 3인 것이 바람직하다.
위와 같은 열팽창계수의 차이에 의한 본체(20)와 에지부(10)는 다이아몬드-질화규소, 탄화규소-질화규소, 탄화규소-알루미나, 알루미나-지르코니아 등의 조합이 가능하고, 나아가 앞에서는 제시하지 않았지만 실리콘(Si)-실리콘산화질화물(SiON)의 조합도 가능할 것이다. 상기 조합들은 본 발명의 스크라이빙 커터가 사용되는 용도에 따라 선택할 수 있으며, 예를 들어 가공부하가 커서 내마모성을 상 대적으로 크게 요구하면서 정밀한 절단을 하는 경우에는 다이아몬드를 포함하는 커터를 사용하는 것이 바람직하고, 일반유리처럼 LCD 기판용 유리보다 강성이 떨어지는 취성재료는 다이아몬드 외에 다른 물질을 포함하는 커터를 사용할 수 있다.
통상적으로 TFT-LCD의 기판을 절단하는 커터에 있어서, 본체(20)는 Si3N4 그리고 증착층(12)은 다이아몬드로 이루어지는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 다이아몬드는 내마모성이 우수하고, Si3N4는 다이아몬드에 비해 가공이 용이하여 원하는 커터의 형상을 쉽게 제작할 수 있기 때문이다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 커터의 가장자리 영역을 확대하여 일직선으로 나타낸 단면도이다. 도 2b는 도 2a의 변형예를 나타낸 도면이다. 여기서, 스크라이빙 커터는 본체는 Si3N4 그리고 에지부는 다이아몬드 증착층으로 이루어진 경우를 예로 들어 설명할 것이다. 물론 본체와 에지부를 이루는 물질은 본 발명의 범주 내에서 다양하게 변경할 수 있다.
도 2a를 참조하면, 본체(20)는 에지부(10)의 적어도 1개의 에지 홈(groove; 14)에 대응하는 본체 홈(14a)과, 에지 돌기(16)에 대응하는 본체 돌기(16a)가 제공된다. 다시 말해, 에지부(10)는 본체(20)의 둘레에 밀착되어 일정한 두께로 증착된 층이다. 다이아몬드로 이루어진 증착층(12)은 통상의 CVD 방식으로 형성할 수 있으며, 특히 PECVD(Plasma Enhanced CVD)법 또는 열(텅스텐)필라멘트CVD법이 바람직하다.
구체적으로, Si3N4로 이루어진 모재에 레이저 가공 또는 방전 가공으로 본체 홈(14a)과 본체 돌기(16a)가 포함된 V자 형의 능선(도 1 참조)을 가진 본체(20)를 형성한 후, PECVD에 의해 다이아몬드 입자로 이루어진 증착층(12)을 형성한다. 증착층(12)을 이루는 다이아몬드와 본체(20)를 이루는 Si3N4는 서로 격자상수와 열팽창계수가 본 발명이 제시하는 범주에 포함되므로, 취성재료를 커팅하는 과정에서 증착층(12)이 분리되지 않고 버틸 수 있는 내구력을 가진다.
이때, 증착되는 다이아몬드 입자의 크기는 0.3~0.8㎛가 바람직하며, 증착층(12)의 두께는 1.0~8.0㎛일 수 있다. 다이아몬드의 입자가 0.3㎛보다 작으면 취성재료에 의해 다이아몬드가 쉽게 마모되고, 0.8㎛보다 크면 취성재료의 에지부분을 날카롭게 가공하기 어렵다. 증착층(12)의 두께는 증착층(12)의 취성재료를 절단을 충분하게 수행할 수 있고, 증착층(12)을 형성하는 시간과 비용 등의 경제적인 측면을 고려한 것이다. 증착층(12)은 에지부(12)의 전체에 균일한 두께로 증착되는 것이 바람직하나, 증착하는 공정의 특성 상 본체 홈(14a)과 본체 돌기(16a)에 따라 부분적으로 달라질 수 있다.
에지 돌기(16)는 에지부(10)를 따라 5~40㎛의 피치(p)로 형성되며, 돌기 높이(h)는 2.0~8.0㎛일 수 있다. 에지 돌기(16)는 에지부(10)의 둘레를 따라 동일한 피치(p)로 배치될 있고, 부분적으로 피치(p)를 다르게 할 수 있다. 예를 들어, 에지부(10)의 일정한 부분은 30㎛ 피치(p)의 돌기가 존재하고, 어느 부분은 10㎛ 피치(p)의 돌기가 배치될 수 있다. 심지어, 서로 다른 피치(p)의 돌기들이 조합되어 형성될 수도 있다. 돌기의 높이(h)는 증착층(12)의 두께인 1.0~8.0㎛를 고려하여 설정될 수 있다.
도면에서는 본체 돌기(16a)와 본체 홈(14a)이 이루는 경사각(θ)이 90°보다 크고 밑면이 본체(20) 방향으로 굴곡진 형태를 제시하였으나, 본체 홈(14a)의 형상은 다양하게 형성할 수 있다. 예컨대, 경사각(θ)이 거의 90°이고 밑면은 편평하게 할 수 있으며, 경사각(θ)이 90°보다 작고 밑면은 편평하지만 양끝이 패인 형태를 가질 수 있다.
심지어는 인접하는 경사각(θ)이 동일하지 않은 비대칭 형태의 홈(14a)일 수도 있다. 다시 말해, 본체 돌기(16a)와 본체 홈(14a)이 만나는 경사각(θ) 중에서 커터의 회전방향으로 선행하는 부분의 경사각(θ)이 뒤따라오는 부분의 경사각(θ)보다 클 수 있다. 이와 같은 본체 홈(14a)의 형태는 본 발명의 스크라이빙 커터가 사용되는 용도에 따라 달라질 수 있다.
도 2b에 의하면, 증착층(12)의 증착 강도를 증가시키기 위하여 스크래치와 같은 흠집을 본체에 형성할 수 있다. 흠집은 본체 홈(14a)의 밑면 또는 측면에 형성된 제1 노치(30)와, 본체 돌기(16a)에 형성된 제2 노치(32)가 있을 수 있다. 경우에 따라, 제1 노치(30) 또는 제2 노치(32) 중의 하나를 형성할 수 있고, 두 개를 동시에 형성할 수도 있다. 여기서, 흠집은 연속 혹은 불연속적인 선의 형태일 수 있으며, 반원 또는 각이진 형태, 예컨대 쐐기 형태 등 다양한 모양을 가질 수 있다.
앞에서 설명한 흠집은 증착층(12)을 고정하는 효과를 부여하므로, 증착층(12)과 본체(20) 사이의 열팽창계수의 차이로 인하여 증착층(12)이 분리되는 현 상을 억제할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 증착층(12)과 본체(20)의 열팽창계수의 비를 2보다 작은 범위에서 최대한 크게 할 수 있다.
본 발명의 스크라이빙 커터는 증착층과 본체를 이루는 물질의 격자상수와 열팽창계수가 유사하여 증착층이 본체에 강하게 부착되어 분리되지 않는다. 또한, 증착층이 마모되어도 이를 다시 증착하여 사용할 수 있으므로, 종래의 PCD와 같이 커터 전체를 폐기하지 않아도 된다. 나아가, Si3N4는 상대적으로 가공이 용이하므로, 본체 형상이나 흠집의 모양을 자유롭게 조절할 수 있어, 사용되는 커터의 용도에 따라 커터를 쉽게 제작할 수 있다.
그리고 취성재료를 절단하기 위한 증착층의 홈은 증착에 의해 형성하므로, 커터에 열적인 손상이 남지 않는다. 구체적인 제조방법은 먼저 원반 형태의 모재, 예컨대 질화규소(Si3N4)를 준비한 후, 레이저 가공이나 방전 가공에 의해 홈과 돌기를 포함하는 능선이 형성된 본체를 제작한다. 그후, 필요에 따라 상기 가공에 의한 열적 손상을 시효처리와 같은 열처리 방법으로 치유할 수 있다. 이어서, 앞에서 설명한 바와 같이 증착에 의하여 본 발명의 에지부를 형성한다. 따라서 증착에 의해 에지부를 형성하므로, 에지부에는 종래와 같은 열적손상이 남지 않는다.
이상, 본 발명은 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
도 1은 본 발명에 의한 스크라이빙 커터를 나타내는 사시도이다.
도 2a는 본 발명에 따른 스크라이빙 커터의 가장자리 영역을 확대하여 일직선으로 나타낸 단면도이다. 도 2b는 도 2a의 변형예를 나타낸 단면도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10; 에지부 12; 증착층
14; 에지 홈 14a; 본체 홈
16; 에지 돌기 16a; 본체 돌기
20; 본체 30; 제1 노치
32; 제2 노치

Claims (13)

  1. 둘레에 적어도 1개 이상의 홈과 돌기가 형성되고 칼날과 같은 V자형 능선을 제공하는 본체; 및
    상기 본체와 열팽창계수의 비가 1 내지 3인 물질인 다이아몬드를 화학기상증착에 의해 상기 본체의 둘레에만 증착시킨 증착층인 에지부를 포함하고,
    상기 홈 또는 상기 돌기 중 적어도 하나에 흠집이 형성된 것을 특징으로 하는 증착층을 포함하는 스크라이빙 커터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 본체와 상기 에지부는 공유결합으로 이루어진 물질인 것을 특징으로 하는 증착층을 포함하는 스크라이빙 커터.
  3. 제2항에 있어서, 상기 본체를 이루는 물질은 다이아몬드, 탄화규소, 질화규소(Si3N4), 지르코니아, 알루미나, 실리콘, 실리콘산화질화물 중에 선택된 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 증착층을 포함하는 스크라이빙 커터.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 다이아몬드 입자의 크기는 0.3~0.8㎛인 것을 특징으로 하는 증착층을 포함하는 스크라이빙 커터.
  6. 제1항에 있어서, 상기 증착층의 두께는 1.0~8.0㎛인 것을 특징으로 하는 증착층을 포함하는 스크라이빙 커터.
  7. 제1항에 있어서, 상기 홈과 돌기가 이루는 경사각은 90°보다 크거나 작고 상기 홈의 밑면은 편평하거나 굴곡진 것을 특징으로 하는 증착층을 포함하는 스크라이빙 커터.
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서, 상기 흠집은 연속 혹은 불연속적인 선의 형태인 것을 특징으로 하는 증착층을 포함하는 스크라이빙 커터.
  10. 제9항에 있어서, 상기 흠집은 반원 또는 각이진 형태인 것을 특징으로 하는 증착층을 포함하는 스크라이빙 커터.
  11. 둘레에 적어도 1개 이상의 홈과 돌기가 형성되고 칼날과 같은 V자형 능선을 제공하는 질화규소(Si3N4)로 이루어진 본체를 형성하는 단계; 및
    상기 본체와 열팽창계수의 비가 1 내지 3인 물질인 다이아몬드를 화학기상증착에 의해 상기 본체의 둘레에만 증착시킨 증착층인 에지부를 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 증착층을 형성하는 단계 전에 상기 홈 또는 상기 돌기 중 적어도 하나에 흠집을 형성하는 단계를 더 포함하는 증착층을 포함하는 스크라이빙 커터의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 본체의 홈과 돌기를 형성한 이후에, 상기 본체의 열적손상을 치유하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 커터의 제조방법.
  13. 삭제
KR1020090065174A 2009-07-17 2009-07-17 증착층을 포함하는 스크라이빙 커터 및 그 제조방법 KR101138044B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090065174A KR101138044B1 (ko) 2009-07-17 2009-07-17 증착층을 포함하는 스크라이빙 커터 및 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090065174A KR101138044B1 (ko) 2009-07-17 2009-07-17 증착층을 포함하는 스크라이빙 커터 및 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110007644A KR20110007644A (ko) 2011-01-25
KR101138044B1 true KR101138044B1 (ko) 2012-04-23

Family

ID=43614026

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090065174A KR101138044B1 (ko) 2009-07-17 2009-07-17 증착층을 포함하는 스크라이빙 커터 및 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101138044B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5966564B2 (ja) * 2011-06-08 2016-08-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール及びスクライブ方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR900004076Y1 (ko) * 1984-06-21 1990-05-08 가부시기가이샤 상크리켄 코오교오 원판 커터
US20030159297A1 (en) 2002-02-26 2003-08-28 Kyung-Su Chae Cutting wheel for liquid crystal display panel
US20070056171A1 (en) 2005-09-12 2007-03-15 Jonathan Taryoto CVD diamond cutter wheel
KR20080114634A (ko) * 2007-09-22 2008-12-31 뵐르 아게 절단 휠의 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR900004076Y1 (ko) * 1984-06-21 1990-05-08 가부시기가이샤 상크리켄 코오교오 원판 커터
US20030159297A1 (en) 2002-02-26 2003-08-28 Kyung-Su Chae Cutting wheel for liquid crystal display panel
US20070056171A1 (en) 2005-09-12 2007-03-15 Jonathan Taryoto CVD diamond cutter wheel
KR20080114634A (ko) * 2007-09-22 2008-12-31 뵐르 아게 절단 휠의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110007644A (ko) 2011-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101529941B1 (ko) 스크라이빙 휠 및 스크라이브 방법
US11041254B2 (en) Chamfered silicon carbide substrate and method of chamfering
JP2012156246A (ja) 半導体ウェハ及び半導体デバイスウェハ
JP5998574B2 (ja) スクライビングホイールの製造方法
JP2018012613A (ja) 円盤状の板ガラス及びその製造方法
KR101138044B1 (ko) 증착층을 포함하는 스크라이빙 커터 및 그 제조방법
KR101052325B1 (ko) Ｃｍｐ 패드 컨디셔너 및 그 제조방법
JP5915346B2 (ja) スクライビングホイール
EP1304190B1 (fr) Outil de coupe destine a l'enlevement de revetements sur des substrats mineraux
JPWO2020066467A1 (ja) ＧａＮ基板の分断方法
JP6255467B2 (ja) スクライビングホイールの製造方法
JP6234534B2 (ja) スクライビングホイール
JP6088687B2 (ja) スクライビングホイール及びその製造方法
JP2016106046A (ja) スクライビングホイールの製造方法
JP4337580B2 (ja) 軟質材加工用切削工具
JP2003175461A (ja) ダイヤモンドコーティング切削工具

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160322

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170412

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180319

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190409

Year of fee payment: 8