JP2018012613A - 円盤状の板ガラス及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に示すように、本実施形態に係る円盤状の板ガラス1は、周縁部の一部に切欠き部としてのV字状(或いはU字状)のノッチ2が形成されている。板ガラス1は、半導体ウェハを支持するウェハ支持板ガラスとして利用される。半導体ウェハは、例えば板ガラス1に接着された状態で保持される。なお、ノッチ2は省略してもよい。
次に、以上のような構成を備えた板ガラス1の製造方法について説明する。
1a 円盤状の元板ガラス
2 ノッチ
3 第一の主表面
4 第二の主表面
5 端面
6 第一の面取り部
7 第二の面取り部
11 研削工具
12 研削面
21 ラップ研磨装置
22 リングギア
23 サンギア
24 キャリア装着部
25 上定盤
25a 研磨パッド
26 下定盤
26a 研磨パッド
27 キャリア
28 ホール
28a 研磨パッド
Claims (17)
- 板厚方向に対向する第一及び第二の主表面と、端面と、前記第一の主表面と前記端面を繋ぐ第一の面取り部と、前記第二の主表面と前記端面を繋ぐ第二の面取り部とを備えた円盤状の板ガラスであって、
前記第一の面取り部の表面粗さRaが、前記第一及び第二の主表面のそれぞれの表面粗さRaよりも大きく、
前記端面の表面粗さRaが、前記第一の面取り部の表面粗さRaよりも小さいことを特徴とする円盤状の板ガラス。 - 前記第二の面取り部の表面粗さRaが、前記第一及び第二の主表面のそれぞれの表面粗さRaよりも大きく、
前記端面の表面粗さRaが、前記第二の面取り部の表面粗さRaよりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の円盤状の板ガラス。 - 前記第一及び第二の主表面のそれぞれの表面粗さRa<前記端面の表面粗さRa<前記第一及び第二の面取り部のそれぞれの表面粗さRaなる関係が成立することを特徴とする請求項2に記載の円盤状の板ガラス。
- 前記端面の表面粗さRaが、0.003〜0.03μmであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の円盤状の板ガラス。
- 前記第一及び第二の面取り部のそれぞれの表面粗さRaが、0.01〜0.20μmであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の円盤状の板ガラス。
- 前記第一及び第二の主表面のそれぞれの表面粗さRaが、0.2〜1.5nmであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の円盤状の板ガラス。
- 周縁部の一部に切欠き部を有することを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の円盤状の板ガラス。
- 前記切欠き部の表面粗さRaが、前記第一の面取り部の表面粗さRaよりも小さいことを特徴とする請求項7に記載の円盤状の板ガラス。
- 前記切欠き部の表面粗さRaが、前記端面の表面粗さRaよりも大きいことを特徴とする請求項7に記載の板ガラス。
- 前記切欠き部の表面粗さRaが、0.01〜0.20μmであることを特徴とする請求項9に記載の円盤状の板ガラス。
- 板厚方向に対向する第一及び第二の主表面と、端面と、前記第一の主表面と前記端面を繋ぐ第一の面取り部と、前記第二の主表面と前記端面を繋ぐ第二の面取り部とを備えた円盤状の板ガラスであって、
前記端面が鏡面であり、前記第一の面取り部と前記第二の面取り部の少なくとも一方が前記鏡面よりも粗い非鏡面であることを特徴とする円盤状の板ガラス。 - 前記端面の表面粗さRaが、0.003〜0.03μmであることを特徴とする請求項11に記載の円盤状の板ガラス。
- 円盤状の元板ガラスの板厚方向で対向する一対の主表面の少なくとも一方と端面を繋ぐ部分に面取り部を粗く形成する面取り工程と、前記端面を鏡面研磨する研磨工程とを備えていることを特徴とする円盤状の板ガラスの製造方法。
- 前記面取り工程が前記研磨工程の前に行われ、前記研磨工程で前記面取り部を除く前記端面を鏡面研磨することを特徴とする請求項13に記載の円盤状の板ガラスの製造方法。
- 前記研磨工程で、前記端面と共に前記一対の主表面を鏡面研磨することを特徴とする請求項14に記載の円盤状の板ガラスの製造方法。
- 前記面取り工程で、前記面取り部をエッチング処理することを特徴とする請求項13〜15のいずれか1項に記載の円盤状の板ガラスの製造方法。
- 前記板ガラスの周縁部の一部に切欠き部を形成する切欠き部形成工程を備えていることを特徴とする請求項13〜16のいずれか1項に記載の円盤状の板ガラスの製造方法。
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