KR20200057398A - 개별 절삭팁 부착형 cmp 패드 컨디셔너 및 그 제조방법 - Google Patents

개별 절삭팁 부착형 cmp 패드 컨디셔너 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20200057398A
KR20200057398A KR1020180141744A KR20180141744A KR20200057398A KR 20200057398 A KR20200057398 A KR 20200057398A KR 1020180141744 A KR1020180141744 A KR 1020180141744A KR 20180141744 A KR20180141744 A KR 20180141744A KR 20200057398 A KR20200057398 A KR 20200057398A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
individual cutting
substrate
cmp pad
cutting tip
pad conditioner
Prior art date
Application number
KR1020180141744A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102229135B1 (ko
Inventor
이주한
박선규
전광호
이세광
Original Assignee
이화다이아몬드공업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이화다이아몬드공업 주식회사 filed Critical 이화다이아몬드공업 주식회사
Priority to KR1020180141744A priority Critical patent/KR102229135B1/ko
Publication of KR20200057398A publication Critical patent/KR20200057398A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102229135B1 publication Critical patent/KR102229135B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools

Abstract

본 발명은 CMP패드컨디셔너 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 반도체 소자 제작공정의 일부인 화학적 기계적 연마(CMP) 공정에서 사용되는 CMP 패드(pad)가 항상 초기의 상태를 유지할 수 있도록 컨디셔닝하는 CMP패드컨디셔너에서, 상기 CMP패드컨디셔너를 구성하는 절삭팁의 성능을 극대화할 수 있는 새로운 구조의 개별 절삭팁 부착형 CMP 패드 컨디셔너 및 제조방법에 관한 것이다.

Description

개별 절삭팁 부착형 CMP 패드 컨디셔너 및 그 제조방법{CMP pad conditioner with individually attached tips and method for producing the same}
본 발명은 CMP패드컨디셔너 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 반도체 소자 제작공정의 일부인 화학적 기계적 연마(CMP) 공정에서 사용되는 CMP 패드(pad)가 항상 초기의 상태를 유지할 수 있도록 컨디셔닝하는 CMP패드컨디셔너에서, 상기 CMP패드컨디셔너를 구성하는 절삭팁의 성능을 극대화할 수 있는 새로운 구조의 개별 절삭팁 부착형 CMP 패드 컨디셔너 및 제조방법에 관한 것이다.
기존 CMP 공정에서 CMP 패드 컨디셔너는 패드에 공급되는 슬러리의 흐름성을 좋게 하고 패드를 조금씩 깎아 초기와 동일한 상태로 유지시키는 역할을 한다.
CMP 패드를 컨디셔닝하기 위해 컨디셔너에 내마모성이 우수한 다이아몬드 연마입자를 도금이나 소결, 융착 공정을 통해 부착하여 사용하는데, 다이아몬드 연마입자를 부착하는 기판으로는 일반적으로 Ni-base의 금속을 사용하게 된다. CMP 공정은 금속막질 또는 산화막을 용이하게 제거하기 위해 산성 또는 알칼리성 화학용액(슬러리)을 사용하게 된다. 이때 사용되어지는 화학용액에 의해 다이아몬드를 부착하고 있는 기판재료가 용해되어 다이아몬드 연마입자의 탈락을 가져오거나 기판으로 부터 용해된 금속 물질로 인해 웨이퍼에 스크래치 또는 오염을 일으키는 문제를 야기시킨다.
이와 같이 다이아몬드입자와 같은 연마입자를 금속기판에 소결 등과 같은 열융착방식으로 직접적으로 결합시켜 형성된 CMP패드 컨디셔너의 문제점을 해결하기 위해 최근에는 세라믹기판(ceramic matrix)에 일정한 형상과 사이즈를 가지는 팁을 제작하고 그 위에 다이아몬드(diamond)를 증착시켜 다이아몬드층을 형성함으로써 다수의 절삭팁을 일괄적으로 형성하는 CVD CMP pad 컨디셔너가 제작되어지고 있으나, 높은 온도를 사용하는 CVD diamond 증착과정에서 세라믹기판이 휨으로써 평탄도가 틀어지는 문제를 가지고 있다. 아울러 절삭팁을 제작하는 과정에서 절삭팁의 사이즈, 높이, 형상을 다양하게 구성하기 어렵기 때문에 다양한 성능을 구현하기 어려운 문제점을 가지고 있다.
따라서, 이러한 문제점이 해결된 새로운 구조의 CMP패드 컨디셔너에 대한 개발필요성이 존재한다.
특허공개번호 제10-2012-0058303호
본 발명자들은 다수의 연구결과 기존에 개발된 CMP 패드컨디셔너에 포함된 절삭팁의 성능을 극대화할 수 있는 새로운 구조의 CMP 패드컨디셔너를 개발함으로써 본 발명을 완성하였다.
따라서, 본 발명의 목적은 기판에 일괄적으로 절삭팁을 형성하는 것이 아니라, 상이한 구조를 갖는 다수의 개별 절삭팁을 사전 제작한 후 제작된 개별 절삭팁을 각각 목적에 맞는 위치를 갖도록 기판 상에 바인더층을 이용하여 부착시킴으로써 공구수명 및 성능이 향상된 개별 절삭팁 부착형 CMP패드 컨디셔너 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 다양한 종류의 개별 절삭팁을 사전 제작한 후 기판과 접합하는 방식으로 제조되므로 하나의 기판 안에 다양한 절삭팁 형상을 구현할 수 있어 하나의 컨디셔너가 갖는 기능을 다양화시켜 그 활용범위를 증가시킬 수 있는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드 컨디셔너 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 완제품에서 절삭팁 불량이 발견되는 경우 전체 제품을 폐기하는 것이 아니라 불량한 절삭팁만을 교체할 수 있어 불량제품의 재활용이 가능하며 생산이 용이한 개별 절삭팁 부착형 CMP패드 컨디셔너 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 CVD로 다이아몬드층을 증착시켜 제조되는 CMP패드컨디셔너의 경우 CVD 코팅시 발생되는 소재의 열변형 문제로 인해 원소재 선정시 가공성과 내화학성, 열팽창 계수 등 다양한 조건을 모두 충족시키는 소재가 선정되어야 하기 때문에 소재 선정에 제한이 많았으나, 개별적으로 절삭팁을 사전제작한 후 기판에 부착하는 구성을 통해 소재의 열변형 문제로 인한 제약을 벗어날 수 있어 초미세 절삭팁 구현 및 소재 선택의 용이성을 갖는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드 컨디셔너 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 명시적으로 언급되지 않았더라도 후술되는 발명의 상세한 설명의 기재로부터 통상의 지식을 가진 자가 인식할 수 있는 발명의 목적 역시 당연히 포함될 수 있을 것이다.
상술된 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 먼저 본 발명은 기판; CMP패드 컨디셔닝용 절삭팁이 형성될 위치마다 대응되어 상기 기판 상부표면에 형성되는 다수개의 바인더층; 및 개별적으로 각각 분리되어 준비되고, 상기 바인더층 상부에 배치되어 상기 기판과 결합 고정되는 다수개의 개별 절삭팁;을 포함하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너를 제공한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 다수개의 개별 절삭팁은 서로 다른 상면면적을 갖고 각각의 상면면적에 따라 상기 기판의 특정 위치에 개별적으로 형성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 개별 절삭팁의 상면면적이 클수록 상기 기판의 가장자리에 형성되고, 상기 상면면적이 작을수록 상기 기판의 중심부에 형성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 기판의 가장자리에 형성되는 개별 절삭팁의 상면면적은 40×40㎛2 ~ 100×100㎛2 이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 기판의 중심부에 형성되는 개별 절삭팁의 상면면적은 상기 기판의 가장자리에 형성되는 개별 절삭팁의 상면면적보다 작은 20×20㎛2 ~ 40×40㎛2 이다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 다수개의 개별 절삭팁은 서로 다른 팁 높이를 갖고 각각의 팁 높이에 따라 상기 기판의 특정 위치에 개별적으로 형성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 팁 높이가 클수록 상기 기판의 가장자리에 형성되고, 상기 팁 높이가 작을수록 상기 기판의 중심부에 형성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 개별 절삭팁은 사파이어, 실리콘, 세라믹 소재로 형성된 본체; 및 상기 본체 상부에 형성되는 다이아몬드코팅층;을 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 본체의 측면 및 상기 다이아몬드코팅층의 노출된 표면에 형성되는 다이아몬드표면코팅층을 더 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 기판은 그 표면에 상기 바인더층 및 상기 개별 절삭팁 하부를 수용하는 다수의 수용홈이 더 형성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 다수개의 개별 절삭팁은 상기 기판의 일정영역 내에서 상기 개별 절삭팁 간의 간격 및 크기 중 하나 이상이 상이하다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 기판은 그 상면에 내화학적안정성이 높은 소재로 형성된 표면보호층이 포함된 것이다.
또한, 본 발명은 개별 절삭팁을 다수개 준비하는 단계; 기판의 상부표면에 상기 준비된 개별 절삭팁이 형성될 기 설정된 위치에 대응하여 바인더층을 형성하는 단계; 및 상기 바인더층 상에 상기 준비된 개별 절삭팁을 각각 배치시켜 상기 개별 절삭팁이 상기 기판 상에 부착되는 단계;를 포함하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 개별 절삭팁을 다수개 준비하는 단계; 상기 준비된 개별 절삭팁의 하부에 바인더층을 형성하는 단계; 및 기판의 상부표면의 기 설정된 위치에 상기 바인더층이 하부에 형성된 개별 절삭팁을 각각 배치시켜 상기 개별 절삭팁이 상기 기판 상에 부착되는 단계;를 포함하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 개별 절삭팁을 다수개 준비하는 단계; 기판의 상부표면에 상기 준비된 개별 절삭팁이 형성될 기 설정된 위치에 대응하여 수용홈을 다수개 형성하는 단계; 상기 수용홈 내부에 바인더층을 형성하는 단계; 및 상기 바인더층 상에 상기 준비된 개별 절삭팁을 각각 배치시켜 상기 개별 절삭팁이 상기 기판 상에 부착되는 단계;를 포함하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 개별 절삭팁을 다수개 준비하는 단계; 기판의 상부표면에 상기 준비된 개별 절삭팁이 형성될 기 설정된 위치에 대응하여 수용홈을 다수개 형성하는 단계; 상기 준비된 개별 절삭팁의 하부에 바인더층을 형성하는 단계; 및 상기 수용홈 내부에 상기 바인더층이 하부에 형성된 개별 절삭팁을 각각 배치시켜 상기 개별 절삭팁이 상기 기판 상에 부착되는 단계;를 포함하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너 제조방법을 제공한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 기판의 표면에 바인더층 또는 수용홈을 형성하기 전에 상기 기판의 표면 상부에 표면보호층을 형성하는 단계;를 더 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 바인더층 또는 수용홈은 상기 표면보호층 상에 형성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 준비된 개별 절삭팁이 형성될 기 설정된 위치는 상기 개별 절삭팁의 상면면적 및 팁 높이 중 어느 하나 이상에 따라 결정된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 개별 절삭팁의 상면면적 및 팁 높이 중 어느 하나 이상이 클수록 상기 기판의 가장자리에 형성되고, 상기 상면면적 및 팁 높이 중 어느 하나 이상이 작을수록 상기 기판의 중심부에 형성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 기판에 부착된 개별 절삭팁은 상기 기판의 일정영역 내에서 상기 개별 절삭팁 간의 간격 및 크기 중 하나 이상이 상이하게 형성된다.
상술된 본 발명의 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너 및 그 제조방법은 다음과 같은 효과를 갖는다.
먼저, 본 발명에 의하면 기판에 일괄적으로 절삭팁을 형성하는 것이 아니라, 상이한 구조를 갖는 다수의 개별 절삭팁을 사전 제작한 후 제작된 개별 절삭팁을 각각 목적에 맞는 위치를 갖도록 기판 상에 바인더층을 이용하여 부착시킴으로써 공구수명 및 성능이 향상된다.
또한, 본 발명에 의하면 다양한 종류의 개별 절삭팁을 사전 제작한 후 기판과 접합하는 방식으로 제조되므로 하나의 기판 안에 다양한 절삭팁 형상을 구현할 수 있어 하나의 컨디셔너가 갖는 기능을 다양화시켜 그 활용범위를 증가시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면 완제품에서 절삭팁 불량이 발견되는 경우 전체 제품을 폐기하는 것이 아니라 불량한 절삭팁만을 교체할 수 있어 불량제품의 재활용이 가능하며 생산이 용이하다.
또한, 본 발명에 의하면 CVD로 다이아몬드층을 증착시켜 제조되는 CMP패드컨디셔너의 경우 CVD 코팅시 발생되는 소재의 열변형 문제로 인해 원소재 선정시 가공성과 내화학성, 열팽창 계수 등 다양한 조건을 모두 충족시키는 소재가 선정되어야 하기 때문에 소재 선정에 제한이 많았으나, 개별적으로 절삭팁을 사전제작한 후 기판에 부착하는 구성을 통해 소재의 열변형 문제로 인한 제약을 벗어날 수 있어 초미세 절삭팁 구현 및 소재 선택의 용이성을 갖는다.
본 발명의 이러한 기술적 효과들은 이상에서 언급한 범위만으로 제한되지 않으며, 명시적으로 언급되지 않았더라도 후술되는 발명의 실시를 위한 구체적 내용의 기재로부터 통상의 지식을 가진 자가 인식할 수 있는 발명의 효과 역시 당연히 포함된다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 개별 절삭팁 부착형 CMP패드 컨디셔너의 평면모식도이고, 도 1b는 일부 확대평면도이며, 도 1c는 도 1b에 도시된 A-A선 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 개별 절삭팁 부착형 CMP패드 컨디셔너의 평면모식도이고, 도 2b는 일부 확대평면도이며, 도 2c는 도 2b에 도시된 A-A선 단면도이고, 도 2d는 도 2a의 변형예를 도시한 평면모시도이다.
도 3a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 개별 절삭팁 부착형 CMP패드 컨디셔너의 평면모식도이고, 도 3b는 일부 확대평면도이며, 도 3c는 도 3b에 도시된 A-A선 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 기판에 부착되는 개별팁의 다양한 형상의 구현예를 모식화하여 도시한 것이고, 도 4b 및 도 4c는 도 4a에 도시된 형상 중 상면을 구현하는 서로 다른 방법을 도시한 것이다.
도 5a 및 도 5b는 각각 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 개별 절삭팁 부착형 CMP패드 컨디셔너의 일부단면모식도이다.
도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 개별 절삭팁 부착형 CMP패드 컨디셔너의 일부단면모식도이다.
도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 개별 절삭팁 부착형 CMP패드 컨디셔너의 평면모식도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 개별 절삭팁 부착형 CMP패드 컨디셔너의 측단면도의 일부분을 도시한 것이다.
본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 갖는 통상의 의미와 본 발명의 명세서 전반에 걸쳐 기재된 내용을 토대로 해석되어야 한다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
이하, 첨부한 도면 및 바람직한 실시예들을 참조하여 본 발명의 기술적 구성을 상세하게 설명한다.
그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐 본 발명을 설명하기 위해 사용되는 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 나타낸다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 발명의 기술적 특징은 적어도 상면면적, 팁 높이, 형상 및 크기 중 어느 하나 이상이 서로 상이한 구조를 갖는 다수의 개별 절삭팁을 사전제작한 후, 사전 제작된 다수의 개별 절삭팁을 각각 목적에 맞도록 기판 상의 특정 위치에 바인더층을 이용하여 독립적으로 부착시켜 형성된 구조의 CMP패드컨디셔너 및 그 제조방법에 있다.
종래에 알려진 CMP패드 컨디셔너는 세라믹 기판에 일괄적으로 일정한 형상과 사이즈를 갖는 다수의 팁 본체를 형성한 후 그 위에 다이아몬드층을 CVD방식으로 증착시켜 내화학적 특성이 향상된 절삭팁을 갖는 CVD CMP 패드 컨디셔너가 제조되고 있지만, 이와 같이 연마입자를 사용하지 않고 CVD 방식으로 다이아몬드코팅층을 형성하여 일괄적으로 절삭팁을 형성하는 CMP패드 컨디셔너의 경우 첫째 높은 온도를 사용하는 CVD diamond 증착과정에서 세라믹기판이 휨으로써 평탄도가 틀어지는 문제를 가지고 있었고, 둘째 하나의 기판 안에 다양한 절삭팁 형상을 구현하기 어려운 문제가 있었고, 셋째, 완제품에서 1개의 절삭팁 불량이 발견되는 경우에도 전체 제품을 폐기해야하며, 넷째 초미세 절삭팁 구현이 어려운 문제가 있었기 때문이다.
하지만, 본 발명의 CMP패드컨디셔너 및 그 제조방법에 의하면 개별 절삭팁을 기판과 분리하여 사전 제작한 후 기판에 부착시켜 제조하게 되므로 상술된 종래 CMP패드 컨디셔너가 가진 문제점을 해결할 수 있다.
특히 종래의 방법으로 대구경 원판이나 pellet type에 다이아몬드코팅층을 형성시킨 CMP패드 컨디셔너제작시 다이아몬드코팅층을 성장시키기 위해 800~2500℃의 고온 공정을 거치게 되는데, 이때 소재는 열변형이 발생하게 되고, 발생된 소재의 열변형은 절삭 팁들의 높이를 다르게 하여 결국 사용하면서 열변형이 큰 부분에 위치한 다이아몬드코팅층이 빨리 마모되는 편마모가 발생되어 CMP패드컨디셔너의 수명이 단축되게 된다. 하지만 본 발명의 개별 절삭팁은 미세 cell을 이용하게 되므로 cell 크기가 매우 작아 소재 열변형에 대한 위험성을 방지할 수 있으므로 결과적으로 CMP 패드컨디셔너의 수명을 연장시킬 수 있으며 이와 더불어, 다이아몬드 편마모에 기인한 패드의 불균일 마모를 방지 할 수 있어서 안정적으로 웨이퍼의 연마율을 얻을 수 있는 이점을 가져오게 된다.
따라서, 본 발명의 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너는 기판; CMP패드 컨디셔닝용 절삭팁이 형성될 위치마다 대응되어 상기 기판 상부표면에 형성되는 다수개의 바인더층; 및 개별적으로 각각 분리되어 준비되고, 상기 바인더층 상부에 배치되어 상기 기판과 결합 고정되는 다수개의 개별 절삭팁;을 포함한다.
필요한 경우, 기판은 그 표면에 바인더층 및 개별 절삭팁 하부를 수용하는 다수의 수용홈이 더 형성될 수 있는데, 이와 같이 수용홈이 형성되면 수용홈 내부에 바인더층이 형성되고 수용홈에 개별 절삭팁이 끼워져서 고정되게 되므로 기판과 개별 절삭팁간의 고정력을 더 강화할 수 있는 효과가 있다. 또한, 기판은 그 상면에 내화학적안정성이 높은 소재로 형성된 표면보호층이 포함될 수도 있다.
여기서, 다수개의 개별 절삭팁은 적어도 상면면적, 팁 높이, 크기 및 형상 중 하나 이상이 서로 상이할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너 제조방법은 개별 절삭팁을 다수개 준비하는 단계; 기판의 상부표면에 상기 준비된 개별 절삭팁이 형성될 기 설정된 위치에 대응하여 바인더층을 형성하는 단계; 및 상기 바인더층 상에 상기 준비된 개별 절삭팁을 각각 배치시켜 상기 개별 절삭팁이 상기 기판 상에 부착되는 단계;를 포함하거나, 별 절삭팁을 다수개 준비하는 단계; 상기 기판의 상부표면에 상기 준비된 개별 절삭팁이 형성될 기 설정된 위치에 대응하여 수용홈을 다수개 형성하는 단계; 상기 수용홈 내부에 바인더층을 형성하는 단계; 및 상기 바인더층 상에 상기 준비된 개별 절삭팁을 각각 배치시켜 상기 개별 절삭팁이 상기 기판 상에 부착되는 단계;를 포함할 수 있다. 필요한 경우 상기 기판의 표면에 바인더층 또는 수용홈을 형성하기 전에 상기 기판의 표면 상부에 표면보호층을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 개별 절삭팁 부착형 CMP패드 컨디셔너의 평면모식도이고, 도 1b는 일부 확대평면도이며, 도 1c는 도 1b에 도시된 A-A선 단면도이다. 도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 개별 절삭팁 부착형 CMP패드 컨디셔너의 평면모식도이고, 도 2b는 일부 확대평면도이며, 도 2c는 도 2b에 도시된 A-A선 단면도이고, 도 2d는 도 2a의 변형예를 도시한 평면모시도이다. 도 3a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 개별 절삭팁 부착형 CMP패드 컨디셔너의 평면모식도이고, 도 3b는 일부 확대평면도이며, 도 3c는 도 3b에 도시된 A-A선 단면도이다. 도 4a는 본 발명의 기판에 부착되는 개별팁의 다양한 형상의 구현예를 모식화하여 도시한 것이고, 도 4b 및 도 4c는 도 4a에 도시된 형상 중 상면을 구현하는 서로 다른 방법을 도시한 것이다. 도 5a 및 도 5b는 각각 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 개별 절삭팁 부착형 CMP패드 컨디셔너의 일부단면모식도이다. 도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 개별 절삭팁 부착형 CMP패드 컨디셔너의 일부단면모식도이다.도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 개별 절삭팁 부착형 CMP패드 컨디셔너의 평면모식도이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 개별 절삭팁 부착형 CMP패드 컨디셔너의 평면모식도, 일부 확대평면도 및 A-A선 단면도가 도시되고 있는 도 1a 내지 도 3c를 참조하면, 본 발명의 개별 절삭팁 부착형 CMP패드 컨디셔너(100)가 기판(110), 바인더층(120) 및 개별 절삭팁(130)을 포함한다.
여기서, 기판(110)은 디스크 형상의 평판으로서 그 직경은 일반적인 CMP패드 컨디셔너의 직경으로서 90 내지 120밀리미터의 범위일 수 있다. 기판(110)의 소재는 금속, 합금, 폴리머, 세라믹, 탄소제품, 및 이들의 혼합물 등 공지된 CMP패드 컨디셔너의 기판에 사용되는 모든 재료가 사용될 수 있으며, 일 구현예로서 스테인레스 스틸이 사용될 수 있다.
특히, 기판(110)은 CMP공정에서 사용되는 각종 화학물질에 대한 내화학적안정성을 향상시키기 위해 그 상면에 형성되는 표면보호층(112)을 더 포함할 수 있는데, 표면보호층(112)의 소재는 초경재료, SiC 또는 Si3N4를 포함한 세라믹 재료, SiO2 또는 Al2O3 중 하나 이상을 포함하는 복합세라믹 재료와 같이 내화학적안정성이 우수한 소재이기만 하면 제한되지 않지만 일 구현예로서 사파이어가 사용될 수 있다.
바인더층(120)은 기판(110)의 상부표면에 복수의 개별 절삭팁(130)을 견고하게 고정하기 위한 것으로 CMP패드 컨디셔닝용 개별 절삭팁(130)이 형성될 위치마다 대응되어 기판(110) 상부표면에 형성된다. 폴리머, 플라스틱, 에폭시 수지, 고무계, 아크릴계, 실리콘 계열의 고분자 재료로 CMP공정에서 사용되는 각종 화학물질에 대한 내화학적안정성이 있는 바인더물질이기만 하면 제한되지 않으나, 일 구현예로서 아크릴 점착제가 사용될 수 있다. 바인더층(120)의 두께는 아크릴 점착제로서 실험적으로 결정된 것으로 다수의 CMP공정에서도 기판(110)과 개별 절삭팁(130)의 결합을 유지할 수 있는 충분한 결합력을 발휘할 수 있는 범위이다.
개별 절삭팁(130)은 기판의 상부표면 즉 상면에 형성된 바인더층(120) 상부에 배치되어 기판(110)과 결합 고정되어 CMP패드를 컨디셔닝하는 구성요소로서 각각의 개별 절삭팁(130)이 전체적 또는 세그먼트별로 준비되는 것이 아니라 개별적으로 사전 제작되어 준비되고, 각각 분리된 개별 절삭팁(130)이 기판(110)의 상면에서 개별 절삭팁(130)이 위치할 기 설정된 위치에 형성된 바인더층(120)에 의해 견고하게 결합되는 구성을 갖는다. 여기서 개별 절삭팁(130)이 위치할 기 설정된 위치는 CMP패드 컨디셔너의 사용목적 등에 따라 공구수명과 최적의 CMP패드 컨디셔능 효율을 고려하여 서로 다른 구조를 갖는 절삭 팁을 기판 상에 배치하기 위해 설계된 위치를 의미한다.
즉, 기판(110)의 상면에 복수로 부착되는 개별 절삭팁(130)의 상면면적, 팁 높이, 크기, 형상, 배치간격 등을 다양하게 조합하면 서로 다른 구조와 기능을 갖는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드 컨디셔너(100)를 구현할 수 있기 때문이다.
제1 구현예가 도시된 도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 다수개의 개별 절삭팁(130)이 서로 다른 상면면적을 갖는 경우로서 각각의 상면면적에 따라 기판(110)의 특정 위치에 개별적으로 형성되는 것을 알 수 있다. 특히 도 1a 내지 도 1c에 도시된 바와 같이 개별 절삭팁(130)의 상면면적이 클수록 기판(110)의 가장자리에 형성되고, 상면면적이 작을수록 기판(110)의 중심부에 형성될 수 있다. 이와 같이 개별 절삭팁(130)의 상면면적에 따라 기판(110) 상의 특정위치에 부착하는 것은 CMP패드컨디셔너(100)가 디스크 형상으로서 회전시 가장자리부의 주속이 중심부의 주속보다 빠르기 때문에 가장자리로 갈수록 더 많은 압력을 받아 일을 많이 하게 되어 가장자리에 위치한 절삭팁이 더 마모되기 때문이다. 이러한 작용조건을 고려하여, 본 발명에서 가장자리에 형성되는 개별 절삭팁(130)의 상면면적은 40×40㎛2 ~ 100×100㎛2인 범위내에서 선택되고 중심부에 형성되는 개별 절삭팁(130)의 상면면적은 20×20㎛2 ~ 40×40㎛2인 범위 내에서 선택될 수 있다. 이와 같이 상면면적이 넓어 뭉툭하면서 크기도 큰 개별 절삭팁(130)을 기판(110)의 가장자리에 배치시키고, 중심으로 갈수록 작고 뾰족한 개별 절삭팁을 배치하게 되면 중심부와 가장자리부의 개별 절삭팁(130) 간의 마모편차를 최소화할 수 있게 된다. 이와 같이 마모편차가 최소화되면 공구의 수명을 증가시킬 수 있고, 중심부측의 작고 뾰족한 개별 절삭팁이 패드면을 거칠게 하고 가장자리측의 뭉툭하고 큰 개별 절삭팁이 패드면을 매끄럽게 절삭함으로써 효율적인 컨디셔닝 또한 수행할 수 있게 된다.
제2 구현예가 도시된 도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 다수개의 개별 절삭팁(130)이 서로 다른 팁 높이를 갖고 각각의 팁 높이에 따라 기판의 특정 위치에 개별적으로 형성되는 경우로서, 특히 도 2c에 도시된 바와 같이 개별 절삭팁(130)의 일 구현예로서 팁 높이(135)가 클수록 기판(110)의 가장자리에 형성되고, 팁 높이(135)가 작을수록 기판(110)의 중심부에 형성될 수 있다.
일반적인 CMP 패드컨디셔너는 디스크형으로 디스크 전면에 걸쳐서 절삭 팁 높이가 균일한 경우, 주속에 의해 다이아몬드 편마모가 발생될 수 있으며(주속이 빠른 디스크의 가장자리부에 위치한 절삭팁의 마모가 중심부에 위치한 절삭팁보다 빠름), 절삭팁이 마모되어 절삭 팁의 모서리가 라운딩되면 컨디셔닝 효율이 저하되어 일정한 컨디셔닝 효율을 얻을 수 없게 되기 때문이다. 이러한 문제점을 개선하기 위한 방법으로 계속해서 새로운 절삭 팁이 생성될 수 있도록 절삭 팁 간의 높이를 달리하는 방법이 제안될 수 있으나 종래 방법으로는 여러 단계의 단차를 줄 수 없기 때문에 높이 단차를 균일하게 만드는 것은 어려웠으나, 본 발명과 같이 개별 절삭팁(130)을 이용하면 절삭팁 하나하나의 팁 높이를 달리 가져갈 수 있고, 기판 내에서 원하는 위치에 높이가 다른 개별 절삭팁을 선택적으로 부착할 수 있게 되어 기존 CMP패드 컨디셔너 구조에서는 이룰 수 없는 컨디셔닝 효율 지속을 가능케 할 수 있는 이점이 있다.
가장 효율적인 배치는 도 2c에 도시된 바와 같이 기판(110)의 가장자리에 부착된 개별 절삭팁(130)의 팁 높이(135)가 가장 높고, 중심부로 근접할수록 개별 절삭팁(130)의 팁 높이가 균일하게 낮아지는 형태일 수 있으나, 계속해서 새로운 절삭팁이 일을 할 수 있도록 개별 절삭팁(130) 간의 높이를 다단계로 달리하여 제작하는 것만으로도 컨디셔닝 효율 유지 측면에서는 유리하다고 할 수 있다. 다시 말해 가장 효율적인 배치는 CMP패드 컨디셔너 상면에서 보았을 때 중심부가 오목한 형태로 팁높이(135)를 갖는 것이 가장 바람직 하지만 볼록형태, 교차형태 등 다양한 형태로 제작되어도 그 효과는 이룰 수 있다.
상술된 제2구현예의 변형예로서 도 2d에 도시된 바와 같이 가장자리부분의 절삭팁 밀도를 증가시키는 구성을 가져갈 수 있다. 즉, CMP패드컨디셔너(100)가 디스크 형상인 경우 회전시 가장자리부의 주속이 중심부의 주속보다 빠르기 때문에 가장자리로 갈수록 더 많은 압력을 받아 일을 많이 하게 되어 가장자리에 위치한 절삭팁이 더 마모되기 때문에 이를 방지하기 위해 가장자리 부에 개별 절삭팁의 밀도를 높여 패드컨디셔너 내에서 개별 절삭팁간의 다이아몬드 마모속도를 균일하게 만들어 수명 연장 효과를 가져올 수 있기 때문이다.
제3 구현예로서 상술된 제1 구현예와 제2 구현예를 결합하여 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이 기판(110)의 가장자리로 갈수록 상면면적(134)은 넓어지면서 팁 높이(135)는 높아지는 개별 절삭팁(130)이 부착되고, 기판(110)의 중심부로 갈수록 상면면적(134)은 좁아지면서 팁 높이(135)는 낮아지는 개별 절삭팁(130)이 부착되도록 형성될 수 있다.
구체적으로 기술하지는 않지만 도 1a 및 도 3a에 도시된 기판에서 도 2d와 같이 절삭팁 밀도를 달리하는 구조 등과 같이 적어도 상면면적, 팁 높이 및 형상 중 어느 하나 이상이 상이한 다수개의 개별 절삭팁이 기판의 일정영역 내에서 개별 절삭팁 간의 간격 및 크기 중 하나 이상이 상이하도록 배치함으로써 본 발명의 기술적 사상을 포함하는 다양한 조합을 구현할 수 있을 것이다.
도 4a 내지 도 4c를 참조하여 개별 절삭팁(130)에 대해 보다 구체적으로 살펴보면, 기판(110)과 분리되어 사전 제작되는 개별 절삭팁(130)은 본체(131) 및 다이아몬드코팅층(132)을 포함하는 것을 알 수 있다.
본체(131)는 사파이어, 실리콘, 세라믹 소재로 형성되고 그 형태는 CMP패드의 컨디셔닝 조건에 따라 다양한 형태로 구현될 수 있는데, 일 구현예로서 도시된 바와 같이 전체적으로 사각기둥을 이루면서 상면이 전체적으로 지면과 평행하게 형성되거나 단차를 두고 계단형으로 형성될 수도 있고, 전체적으로 원기둥을 이루면서 상면이 원뿔을 이루거나 완만한 곡면을 이루도록 형성될 수 있다.
다이아몬드코팅층(132)는 본체(131)의 상부에 형성되어 CMP패드를 절삭하는 구성요소로서 CVD방법 등으로 본체(131)의 상부에 다이아몬드를 증착시키는 방식으로 형성될 수 있다. 여기서, 개별 절삭팁(130)의 상면의 형상은 도 4b에 도시된 바와 같이 미리 본체(131)의 상부표면에 형성한 다음 다이아몬드코팅층(132)을 형성하는 방법으로 구현할 수도 있고, 도 4c에 도시된 바와 같이 본체(131)의 상면은 평면으로 형성한 후 그 위에 형성된 다이아몬드코팅층을 원하는 형태로 식각 또는 기계적 가공 등의 공지된 방법을 이용하여 가공하는 방식으로 구현할 수도 있다. 필요한 경우 개별 절삭팁(130)의 수명을 연장하기 위해 다이아몬드표면코팅층(133)을 본체(131) 중 바인더층(120)과 결합되는 하부면을 제외한 모든 측면 및 다이아몬드코팅층(132)의 노출된 표면을 둘러싸도록 형성할 수 있다.
이러한 구성을 통해 본 발명의 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너는 다양한 종류의 형상을 갖닌 개별 절삭팁(130)을 사전에 제작한 후 기판(110)과 접합하는 방식으로 하나의 CMP 패드 컨디셔너 안에 다양한 형상의 절삭팁을 구현하는 것이 가능하다. 또한 다양한 형상의 절삭팁을 가진 CMP 패드 컨디셔는 기존 CMP패드컨디셔너에 비해 다양한 기능을 가지고 있어 활용할 수 있는 범위가 매우 넓다. 즉 기존 CMP패드 컨디셔너에서는 절삭팁의 형상을 구현하는데 제한적인 부분이 많아 절삭팁 형상의 종류가 한정적이며, 하나의 CMP패드 컨디셔너에 다양한 절삭 팁 형상을 구현하는데 어려움을 가지고 있었기 때문이다.
다음으로, 도 5a 내지 도 6b를 통해 본 발명의 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너 제조방법을 살펴보면, 제1 구현예는 도 5a 및 도 6a에 도시된 방법으로서 개별 절삭팁(130)을 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이 다수개 준비하고, 기판(110)의 상부표면에 준비된 개별 절삭팁(130)이 형성될 기 설정된 위치에 대응하여 바인더층(120)을 형성한 후, 바인더층(120) 상에 준비된 개별 절삭팁을 각각 배치시켜 개별 절삭팁(130)이 기판(110) 상에 부착되도록 하는 것임을 알 수 있다. 특히 도 6a에 도시된 방법은 기판(110)의 표면에 바인더층(120)을 형성하기 전에 기판(110)의 표면 상부에 표면보호층(112)을 형성하는 단계를 더 수행할 수 있다. 이와 같이 표면보호층(112)이 더 형성되면 바인더층(120)은 표면보호층(112)상에 형성되게 된다.
제2 구현예는 도 5b 및 도 6b에 도시된 방법으로서 제1 구현예와 동일하게 개별 절삭팁(130)을 다수개 준비한 후 기판(110)에 바로 바인더층(120)을 형성하지 않고, 기판(120)의 상부표면에 준비된 개별 절삭팁(130)이 형성될 기 설정된 위치에 대응하여 수용홈(111)을 먼저 다수개 형성한 다음 바인더층(120)을 수용홈(111)내부에 형성하고 개별절삭팁(130)의 하부가 수용홈에 삽입되는 방식으로 바인더층(120)에 의해 개별 절삭팁(130)이 기판(110)상에 부착되도록 하는 것이다. 특히 도 6b에 도시된 방법은 기판(110)의 표면에 수용홈(111)을 형성하기 전에 기판(110)의 표면 상부에 표면보호층(112)을 형성하는 단계를 더 수행할 수 있다. 이와 같이 표면보호층(112)이 더 형성되면 수용홈(111)은 표면보호층(112)상에 형성되게 된다.
제1구현예와 제2구현예의 변형예로서 바인더층(120)층을 기판(110)상에 형성시키는 것이 아니라 준비된 개별 절삭팁(130) 하부에 바인더층(120)을 형성한 후 기판(110)의 기 설정된 위치에 부착하여 절삭팁(130)을 기판에 형성할 수 도 있음은 물론이다. 이 경우 제1구현예의 변형예는 개별 절삭팁을 다수개 준비하는 단계; 상기 준비된 개별 절삭팁의 하부에 바인더층을 형성하는 단계; 및 기판의 상부표면의 기 설정된 위치에 상기 바인더층이 하부에 형성된 개별 절삭팁을 각각 배치시켜 상기 개별 절삭팁이 상기 기판 상에 부착되는 단계;를 포함하고, 제2구현예의 변형예는 개별 절삭팁을 다수개 준비하는 단계; 기판의 상부표면에 상기 준비된 개별 절삭팁이 형성될 기 설정된 위치에 대응하여 수용홈을 다수개 형성하는 단계; 상기 준비된 개별 절삭팁의 하부에 바인더층을 형성하는 단계; 및 상기 수용홈 내부에 상기 바인더층이 하부에 형성된 개별 절삭팁을 각각 배치시켜 상기 개별 절삭팁이 상기 기판 상에 부착되는 단계;를 포함할 수 있다.
상술된 본 발명의 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너 제조방법에 의하면 기판(110) 상에 준비된 다수의 개별 절삭팁(130)이 형성될 기 설정된 위치는 개별 절삭팁(130)의 상면면적 및 팁 높이 중 어느 하나 이상에 따라 결정될 수 있으며, 더 나아가 기판(110)의 일정영역 내에서 개별 절삭팁(130) 간의 간격 및 크기 중 하나 이상까지도 상이하게 형성되도록 조정되는 것이 바람직하다. 이러한 개별 절삭팁(130)의 다양한 조합을 통해 CMP패드 컨디셔너의 사용목적에 최적화된 구조의 CMP패드 컨디셔너를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너 제조방법에 의하면 기존 CMP패드컨디셔너의 경우 제품 검사 시 절삭팁 형상 혹은 절삭팁의 치수에 대한 불량이 단 하나라도 발생하게 되면 제작된 CMP 패드 컨디셔너를 폐기해야 하지만, 본 발명과 같이 개별 절삭팁을 각각 기판에 부착하여 CMP 패드 컨디셔너를 제조하게 되면, 절삭팁의 형상이나 치수에 대한 불량이 확인되더라도 전체를 폐기하는 것이 아니라 불량한 절삭팁만을 교체하는 것이 가능하여 제작 손실을 방지 할 수 있다.
도 7a 내지 도 7d에서는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 개별 절삭팁 부착형 CMP패드 컨디셔너의 평면모식도를 도식화한 것이고 도 8a 및 도 8b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 개별 절삭팁 부착형 CMP패드 컨디셔너의 측단면도의 일부분을 도시한 것이다.
도 7a 내지 도 7d는 상술된 설명과 같이 기판(110)의 상부표면이 평면인 상태에서 상면면적, 팁높이, 형상, 크기 등이 상이한 다수의 개별 절삭팁(130)을 특정 위치에 서로 다른 간격을 갖도록 다양한 조합으로 설치된 상태의 구현예들을 보여주는 것이다.
구체적으로 설명하지는 않지만 도 8a 및 도 8b는 기판(110)의 상부표면이 평면이 아니라 일차적인 형상이 있는 상태 예를 들어 기판의 표면이 일정 형태를 갖도록 일괄적으로 가공한 다음 사전 제작된 다수의 개별 절삭팁을 상술된 방법으로 기판의 일정 형태 위에 바인더층을 이용하여 원하는 위치에 매우 용이하게 부착할 수 있으므로, 넓은 범위의 패드 컨디셔닝 특성 구현이 가능 할 것이다.
본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
100 : 개별절삭팁 부착용 CMP패드컨디셔너
110 : 기판 111 : 수용홈 112：표면보호층
120 : 바인더층 130 : 개별 절삭팁
131 : 본체 132 : 다이아몬드코팅층
133 : 다이아몬드표면코팅층 134 : 상면면적
135 : 팁 높이

Claims (21)

  1. 기판;
    CMP패드 컨디셔닝용 절삭팁이 형성될 위치마다 대응되어 상기 기판 상부표면에 형성되는 다수개의 바인더층; 및
    개별적으로 각각 분리되어 준비되고, 상기 바인더층 상부에 배치되어 상기 기판과 결합 고정되는 다수개의 개별 절삭팁;을 포함하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 다수개의 개별 절삭팁은 서로 다른 상면면적을 갖고 각각의 상면면적에 따라 상기 기판의 특정 위치에 개별적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 개별 절삭팁의 상면면적이 클수록 상기 기판의 가장자리에 형성되고, 상기 상면면적이 작을수록 상기 기판의 중심부에 형성되는 것을 특징으로 하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너.

  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 기판의 가장자리에 형성되는 개별 절삭팁의 상면면적은 40×40㎛2 ~ 100×100㎛2인 것을 특징으로 하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 기판의 중심부에 형성되는 개별 절삭팁의 상면면적은 상기 기판의 가장자리에 형성되는 개별 절삭팁의 상면면적보다 작고 20×20㎛2 ~ 40×40㎛2인 것을 특징으로 하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 다수개의 개별 절삭팁은 서로 다른 팁 높이를 갖고 각각의 팁 높이에 따라 상기 기판의 특정 위치에 개별적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 팁 높이가 클수록 상기 기판의 가장자리에 형성되고, 상기 팁 높이가 작을수록 상기 기판의 중심부에 형성되는 것을 특징으로 하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개별 절삭팁은 사파이어, 실리콘, 세라믹 소재로 형성된 본체; 및 상기 본체 상부에 형성되는 다이아몬드코팅층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 본체의 측면 및 상기 다이아몬드코팅층의 노출된 표면에 형성되는 다이아몬드표면코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너.
  10. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판은 그 표면에 상기 바인더층 및 상기 개별 절삭팁 하부를 수용하는 다수의 수용홈이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너.

  11. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 다수개의 개별 절삭팁은 상기 기판의 일정영역 내에서 상기 개별 절삭팁 간의 간격 및 크기 중 하나 이상이 상이한 것을 특징으로 하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너.
  12. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판은 그 상면에 내화학적안정성이 높은 소재로 형성된 표면보호층이 포함된 것을 특징으로 하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너.
  13. 개별 절삭팁을 다수개 준비하는 단계;
    기판의 상부표면에 상기 준비된 개별 절삭팁이 형성될 기 설정된 위치에 대응하여 바인더층을 형성하는 단계; 및
    상기 바인더층 상에 상기 준비된 개별 절삭팁을 각각 배치시켜 상기 개별 절삭팁이 상기 기판 상에 부착되는 단계;를 포함하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너 제조방법.
  14. 개별 절삭팁을 다수개 준비하는 단계;
    상기 준비된 개별 절삭팁의 하부에 바인더층을 형성하는 단계; 및
    기판의 상부표면의 기 설정된 위치에 상기 바인더층이 하부에 형성된 개별 절삭팁을 각각 배치시켜 상기 개별 절삭팁이 상기 기판 상에 부착되는 단계;를 포함하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너 제조방법.
  15. 개별 절삭팁을 다수개 준비하는 단계;
    기판의 상부표면에 상기 준비된 개별 절삭팁이 형성될 기 설정된 위치에 대응하여 수용홈을 다수개 형성하는 단계;
    상기 수용홈 내부에 바인더층을 형성하는 단계; 및
    상기 바인더층 상에 상기 준비된 개별 절삭팁을 각각 배치시켜 상기 개별 절삭팁이 상기 기판 상에 부착되는 단계;를 포함하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너 제조방법.
  16. 개별 절삭팁을 다수개 준비하는 단계;
    기판의 상부표면에 상기 준비된 개별 절삭팁이 형성될 기 설정된 위치에 대응하여 수용홈을 다수개 형성하는 단계;
    상기 준비된 개별 절삭팁의 하부에 바인더층을 형성하는 단계; 및

    상기 수용홈 내부에 상기 바인더층이 하부에 형성된 개별 절삭팁을 각각 배치시켜 상기 개별 절삭팁이 상기 기판 상에 부착되는 단계;를 포함하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너 제조방법.
  17. 제 13 항, 제 15 항, 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판의 표면에 바인더층 또는 수용홈을 형성하기 전에 상기 기판의 표면 상부에 표면보호층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너 제조방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 바인더층 또는 수용홈은 상기 표면보호층 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너 제조방법.
  19. 제 13 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 준비된 개별 절삭팁이 형성될 기 설정된 위치는 상기 개별 절삭팁의 상면면적 및 팁 높이 중 어느 하나 이상에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너 제조방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 개별 절삭팁의 상면면적 및 팁 높이 중 어느 하나 이상이 클수록 상기 기판의 가장자리에 형성되고, 상기 상면면적 및 팁 높이 중 어느 하나 이상이 작을수록 상기 기판의 중심부에 형성되는 것을 특징으로 하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너 제조방법.
  21. 제 13 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판에 부착된 개별 절삭팁은 상기 기판의 일정영역 내에서 상기 개별 절삭팁 간의 간격 및 크기 중 하나 이상이 상이하게 형성되는 것을 특징으로 하는 개별 절삭팁 부착형 CMP패드컨디셔너 제조방법.
KR1020180141744A 2018-11-16 2018-11-16 개별 절삭팁 부착형 cmp 패드 컨디셔너 및 그 제조방법 KR102229135B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180141744A KR102229135B1 (ko) 2018-11-16 2018-11-16 개별 절삭팁 부착형 cmp 패드 컨디셔너 및 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180141744A KR102229135B1 (ko) 2018-11-16 2018-11-16 개별 절삭팁 부착형 cmp 패드 컨디셔너 및 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200057398A true KR20200057398A (ko) 2020-05-26
KR102229135B1 KR102229135B1 (ko) 2021-03-18

Family

ID=70915189

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180141744A KR102229135B1 (ko) 2018-11-16 2018-11-16 개별 절삭팁 부착형 cmp 패드 컨디셔너 및 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102229135B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240011952A (ko) * 2022-07-20 2024-01-29 새솔다이아몬드공업 주식회사 패드 컨디셔너

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090078647A (ko) * 2008-01-15 2009-07-20 이화다이아몬드공업 주식회사 Ｃｍｐ 패드용 컨디셔너
KR20110124988A (ko) * 2010-05-12 2011-11-18 신한다이아몬드공업 주식회사 Ｃｍｐ 패드 컨디셔너 및 그 제조방법
KR20120058303A (ko) 2010-11-29 2012-06-07 이화다이아몬드공업 주식회사 Ｃｍｐ 패드용 고기능성컨디셔너 제조방법 및 그 방법으로 제조된 고기능성 패드컨디셔너
KR101211140B1 (ko) * 2011-03-07 2012-12-11 이화다이아몬드공업 주식회사 경면가공용 절삭팁 제조방법 및 상기 제조방법으로 제조된 절삭팁을 포함하는 경면가공용 연마공구
KR101293065B1 (ko) * 2011-06-03 2013-08-05 이화다이아몬드공업 주식회사 Ｃｍｐ 패드 컨디셔너
KR101430580B1 (ko) * 2011-07-18 2014-08-18 이화다이아몬드공업 주식회사 Cmp 패드 컨디셔너

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090078647A (ko) * 2008-01-15 2009-07-20 이화다이아몬드공업 주식회사 Ｃｍｐ 패드용 컨디셔너
KR20110124988A (ko) * 2010-05-12 2011-11-18 신한다이아몬드공업 주식회사 Ｃｍｐ 패드 컨디셔너 및 그 제조방법
KR20120058303A (ko) 2010-11-29 2012-06-07 이화다이아몬드공업 주식회사 Ｃｍｐ 패드용 고기능성컨디셔너 제조방법 및 그 방법으로 제조된 고기능성 패드컨디셔너
KR101211140B1 (ko) * 2011-03-07 2012-12-11 이화다이아몬드공업 주식회사 경면가공용 절삭팁 제조방법 및 상기 제조방법으로 제조된 절삭팁을 포함하는 경면가공용 연마공구
KR101293065B1 (ko) * 2011-06-03 2013-08-05 이화다이아몬드공업 주식회사 Ｃｍｐ 패드 컨디셔너
KR101430580B1 (ko) * 2011-07-18 2014-08-18 이화다이아몬드공업 주식회사 Cmp 패드 컨디셔너

Also Published As

Publication number Publication date
KR102229135B1 (ko) 2021-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100387954B1 (ko) 연마패드용 컨디셔너와 이의 제조방법
WO2008027714A1 (en) Extended life abrasive article and method
US20110073094A1 (en) Abrasive article with solid core and methods of making the same
US20190091832A1 (en) Composite conditioner and associated methods
TW201103699A (en) CMP conditioner and method of manufacturing the same
TWI546159B (zh) 可控制研磨深度之化學機械研磨修整器
JP5701211B2 (ja) 研磨剤を含浸する電鋳製薄型カッティングソー及びコアドリル
US20180354095A1 (en) Grinding Tool and Method of Fabricating the Same
US10183378B2 (en) Grinding tool
KR20200057398A (ko) 개별 절삭팁 부착형 cmp 패드 컨디셔너 및 그 제조방법
KR101052325B1 (ko) Ｃｍｐ 패드 컨디셔너 및 그 제조방법
TW201728411A (zh) 化學機械研磨修整器及其製造方法
TW201643000A (zh) 化學機械研磨修整器
US10173297B2 (en) Chemical mechanical polishing conditioner and method for manufacturing same
KR101211138B1 (ko) 연약패드용 컨디셔너 및 그 제조방법
KR101177558B1 (ko) Ｃｍｐ 패드 컨디셔너 및 그 제조방법
JP2010125589A (ja) 半導体研磨布用コンディショナー及びその製造方法
TWI619578B (zh) 拋光墊修整裝置
JP7334225B2 (ja) 化学機械研磨パッドのコンディショナー及びその製造方法
TWM537518U (zh) 拋光墊修整裝置
JP2010125588A (ja) 半導体研磨布用コンディショナー及びその製造方法
KR200188920Y1 (ko) 연마패드용 컨디셔너
TWI735795B (zh) 拋光墊修整器及化學機械平坦化的方法
TWI681843B (zh) 拋光墊修整方法
JP2010125587A (ja) 半導体研磨布用コンディショナー及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right