KR20240011952A - 패드 컨디셔너 - Google Patents

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KR20240011952A
KR20240011952A KR1020220089262A KR20220089262A KR20240011952A KR 20240011952 A KR20240011952 A KR 20240011952A KR 1020220089262 A KR1020220089262 A KR 1020220089262A KR 20220089262 A KR20220089262 A KR 20220089262A KR 20240011952 A KR20240011952 A KR 20240011952A
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KR1020220089262A
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이성구
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새솔다이아몬드공업 주식회사
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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 패드 컨디셔너는 CMP 패드의 표면을 드레싱하는 컨디셔너로서, 기판; 및 상기 기판 상에 구비되는 복수의 돌출부재;를 포함하고, 상기 돌출부재는 상기 패드를 절삭하는 절삭부, 상기 절삭부를 지지하며 상기 절삭부의 압입 깊이를 제한하는 거칠기 제어부 및 상기 기판 상에 돌출되어 상기 거칠기 제어부를 지지하는 몸체부를 포함할 수 있다.

Description

패드 컨디셔너{PAD CONDITIONER}
본 발명은 패드 컨디셔너에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼의 평탄화 작업에 사용되는 CMP 장치용 패드 컨디셔너에 관한 것이다.
CMP 장치는 반도체 웨이퍼의 평탄도를 얻게 하기 위한 연마 가공장치로 연마 화합물을 함유한 슬러리를 패드 상에 공급하면서 웨이퍼를 패드에 회전 마찰시켜 연마시키며, 패드의 표면상태와 여러 인자에 따라 연마 성능이 결정된다.
CMP 연마 공정이 진행될수록 패드에 흡착된 슬러리로 인해 웨이퍼의 연마능력이 떨어지기 때문에 패드의 성능을 회복시키기 위해 컨디셔너가 필요하며, 컨디셔너를 이용해 슬러리가 흡착된 패드 표면을 절삭하여 평탄화 및 성능을 회복시키는 컨디셔닝 작업을 수행하게 된다.
그러나, 종래의 컨디셔너는 컨디셔닝 작업 과정에서 패드 표면에 형성된 거칠기를 제어하는 것이 불가능하여 슬러리가 소성 변형으로 경화되어 돌출된 부위에 의해 웨이퍼 표면에 스크래치를 형성하는 문제가 있었다.
또한, 반도체 공정의 미세화, 고 적층화로 인해 CMP 연마 공정은 과거보다 더욱 높은 수준의 웨이퍼 연마 균일도, 제품간 성능 편차를 요구하고 있으며, 이러한 요구를 충족할 수 있는 컨디셔너에 관한 기술 개발이 요구되고 있는 상황이다.
한국공개특허 제10-2009-0078647호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 컨디셔닝 작업 시 발생하는 거칠기를 최소화하고 제품간 성능편차를 완화할 수 있는 패드 컨디셔너를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 CMP 패드의 표면을 드레싱하는 패드 컨디셔너는, 기판; 및 상기 기판 상에 구비되는 복수의 돌출부재;를 포함하고, 상기 돌출부재는 상기 패드를 절삭하는 절삭부, 상기 절삭부를 지지하며 상기 절삭부의 압입 깊이를 제한하는 거칠기 제어부 및 상기 기판 상에 돌출되어 상기 거칠기 제어부를 지지하는 몸체부를 포함할 수 있다.
상기 거칠기 제어부는 상기 몸체부의 상면에서 수평방향으로 연장되어 상기 거칠기 제어부의 상면이 상기 몸체부의 상면과 평행을 이루고, 상기 절삭부는 상기 거칠기 제어부의 상면에서 수직방향으로 연장되어 상기 절삭부의 상단면이 상기 거칠기 제어부의 상면과 단차를 이루도록 구성될 수 있다.
상기 거칠기 제어부의 폭은 상기 절삭부의 폭과 동일하여 상기 절삭부의 폭방향 양 측면은 상기 거칠기 제어부의 폭방향 양 측면과 연속하여 연결되는 구조를 이루고, 상기 거칠기 제어부의 길이는 상기 절삭부의 길이보다 더 길어서 상기 절삭부의 길이방향 양 측면은 상기 거칠기 제어부의 상면에 놓여 상기 거칠기 제어부의 길이방향 양 측면과 단차를 이루도록 구성될 수 있다.
상기 절삭부의 높이는 상기 거칠기 제어부의 높이와 적어도 동일하거나 보다 더 높도록 구성될 수 있다.
상기 거칠기 제어부의 길이는 상기 몸체부의 길이와 동일하여 상기 거칠기 제어부의 길이방향 양 측면은 상기 몸체부의 길이방향 양 측면과 연속하여 연결되는 구조를 이루고, 상기 거칠기 제어부의 폭은 상기 몸체부의 폭 보다 작아서 상기 거칠기 제어부의 폭방향 양 측면은 상기 몸체부의 상면에 놓여 상기 몸체부의 폭방향 양 측면과 단차를 이루도록 구성될 수 있다.
상기 돌출부재의 표면에 형성되는 코팅층을 더 포함할 수 있다.
상기 돌출부재는 서로 상이한 길이를 가지며, 상대적으로 길이가 짧은 돌출부재와 상대적으로 길이가 긴 돌출부재가 설정된 비율로 혼재되어 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 컨디셔닝 작업 시 발생하는 거칠기를 최소화하고 제품간 성능편차를 완화할 수 있는 패드 컨디셔너가 제공될 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패드 컨디셔너를 개략적으로 나타내는 평면도.
도 2는 도 1의 패드 컨디셔너에서 돌출부재를 개략적으로 나타내는 사시도.
도 3a, 도 3b 및 도 3c는 각각 도 2의 돌출부재를 개략적으로 나타내는 평면도, 측면도 및 정면도.
도 4a 및 도 4b는 각각 도 3b 및 도 3c의 돌출부재 상에 코팅층이 형성된 상태를 개략적으로 나타내는 측면도 및 정면도.
도 5는 도 2의 돌출부재의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 사시도.
도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 패드 컨디셔너를 개략적으로 나타내는 평면도.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 구성요소가 다른 구성요소의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 구성요소가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 구성요소가 상기 두 구성요소 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 '상(위) 또는 하(아래)(on or under)'로 표현되는 경우 하나의 구성요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지게 된다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패드 컨디셔너를 개략적으로 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 패드 컨디셔너에서 돌출부재를 개략적으로 나타내는 사시도이며, 도 3a, 도 3b 및 도 3c는 각각 도 2의 돌출부재를 개략적으로 나타내는 평면도, 측면도 및 정면도이고, 도 4a 및 도 4b는 각각 도 3b 및 도 3c의 돌출부재 상에 코팅층이 형성된 상태를 개략적으로 나타내는 측면도 및 정면도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 패드 컨디셔너(1)는 기판(10) 및 기판(10) 상에 돌출되어 배열되는 복수의 돌출부재(20)를 포함할 수 있다. 그리고, 돌출부재(20)의 표면에 형성되는 코팅층(30)을 더 포함할 수 있다.
기판(10)은 강도와 경도가 높은 금속이나 합금 또는 세라믹 등을 재료를 이용하여 디스크 형상을 갖도록 제작될 수 있다. 일 실시예에서, 기판(10)은 텅스텐 카바이드로 이루어질 수 있다.
기판(10)의 일면에는 절삭을 위한 돌출부재(20)가 구비될 수 있으며, 기판(10)의 타면에는 패드 컨디셔너(1)를 회전시키는 모터(미도시)가 연결될 수 있다.
돌출부재(20)는 평면상의 기판(10)으로부터 상향 돌출되도록 형성될 수 있다.
돌출부재(20)는 표면에 코팅층(30)이 형성될 수 있으며, 코팅층(30)이 형성된 상태에서 CMP 패드의 표면에 가압접촉되어 기판(10)이 회전운동함에 따라 패드의 표면을 절삭할 수 있다.
코팅층(30)은 다이아몬드와 같이 경도가 높은 연마입자가 함유되어 돌출부재의 표면에 형성될 수 있다. 코팅층(30)은 다이아몬드 그레인 사이즈가 나노(nm) 또는 미크론(㎛)인 다이아몬드 입자를 화학기상증착법(CVD; Chemical Vapor Deposition)에 의해서 돌출부재(20)의 표면에 코팅하여 형성된다. 실시예에서, 코팅층(30)은 대략 10㎛의 두께로 형성될 수 있다.
이러한 코팅층(30)은 일반적인 CVD 방식의 CMP 패드 컨디셔너에 형성되는 다이아몬드 코팅층과 동일하므로 그 자세한 설명은 생략한다.
이하, 돌출부재(20)에 대해 보다 구체적으로 살펴본다.
돌출부재(20)는 일정한 간격을 유지하면서 이격되게 배치될 수 있다. 실시예에서, 돌출부재(20) 사이의 간격은 대략 300㎛ 내지 1500㎛의 범위를 가질 수 있다.
돌출부재(20)는 기판(10)의 가장자리 영역에 테두리 둘레를 따라서 배치될 수 있다. 이 경우, 돌출부재(20)는 기판(10) 상에 복수로 분할된 영역(AR)에 형성될 수 있다. 물론, 돌출부재(20)가 기판(10)의 전 영역에 걸쳐 구비되거나 방사상으로 구비되는 것도 가능하다.
도 2에서와 같이, 돌출부재(20)는 전체적으로 정사각형 형상으로 이루어진 돌출구조물로 제공될 수 있다.
돌출부재(20)는 패드를 절삭하는 절삭부(21), 절삭부(21)를 지지하며 절삭부(21)의 압입 깊이를 제한하는 거칠기 제어부(22) 및 기판(10) 상에 돌출되어 거칠기 제어부(22)를 지지하는 몸체부(23)를 포함하여 구성될 수 있다.
실시예에서, 절삭부(21)와 거칠기 제어부(22) 및 몸체부(23)는 일체로 이루어질 수 있다. 그리고, 돌출부재(20)는 기판(10)과 동일한 소재의 재료로 이루어질 수 있다.
몸체부(23)는 기판(10)의 표면으로부터 소정 높이로 상부를 향해 돌출되어 있고, 거칠기 제어부(22)는 몸체부(23)의 상면으로부터 상부로 돌출되어 있으며, 절삭부(21)는 거칠기 제어부(22)의 상면으로부터 상부로 돌출되어 형성된다.
여기서, 몸체부(23)의 상면면적은 거칠기 제어부(22)의 상면면적보다 더 크고, 거칠기 제어부(22)의 상면면적은 절삭부(21)의 상면면적보다 더 크게 형성되어 돌출부재(20)는 기판(10)에 대해 3단 단차구조를 이루는 구조물로 형성될 수 있다.
몸체부(23)는 높이(H3)가 대략 50㎛ 내지 100㎛ 범위로 형성될 수 있다. 높이(H3)가 50㎛ 미만인 경우에는 패드와 충분한 이격거리를 확보하지 못해 절삭과정에서 발생하는 슬러리 등이 융착되는 문제가 있고, 100㎛를 초과하게 되면 전단력에 의해 상부의 거칠기 제어부(22)와 절삭부(21)를 안정적으로 지지해주지 못하는 문제가 발생할 수 있다.
몸체부(23)는 전체적으로 사각기둥 형태를 가질 수 있다. 실시예에서, 몸체부(23)는 폭(W3)과 길이(L3)가 대략 80㎛ 내지 160㎛ 범위로 형성될 수 있다. 이러한 범위는 높이(H3)에 따라 종횡비를 고려하여 설정될 수 있다.
거칠기 제어부(22)는 몸체부(23)의 상면에서 수평방향으로 연장되어 거칠기 제어부(22)의 상면이 몸체부(23)의 상면과 평행을 이루도록 형성될 수 있다. 즉, 거칠기 제어부(22)는 몸체부(23)의 상면 중앙에서 몸체부(23)의 길이(L3)만큼 연장되는 구조로 돌출되어 구비될 수 있다.
도면을 참조하면, 거칠기 제어부(22)의 길이(L2)는 몸체부(23)의 길이(L3)와 동일하게 형성될 수 있으며, 이에 따라 거칠기 제어부(22)의 길이방향 양 측면은 몸체부(23)의 길이방향 양 측면과 연속하여 연결되는 구조를 이룰 수 있다. 실시예에서, 거칠기 제어부(22)는 길이(L2)가 대략 80㎛ 내지 160㎛ 범위로 형성될 수 있다.
그리고, 거칠기 제어부(22)의 폭(W2)은 몸체부(23)의 폭(W3) 보다 작게 형성될 수 있으며, 이에 따라 거칠기 제어부(22)의 폭방향 양 측면은 몸체부(23)의 상면에 놓여 몸체부(23)의 폭방향 양 측면과 연결되지 않고 단차를 이룰 수 있다. 실시예에서, 거칠기 제어부(22)는 폭(W2)이 대략 20㎛ 내지 70㎛ 범위로 형성될 수 있다.
또한, 거칠기 제어부(22)는 높이(H2)가 5㎛ 내지 20㎛ 범위로 형성될 수 있다. 높이(H2)가 5㎛ 미만에서는 패드의 거칠기를 조절하는 기능을 충분히 발휘하지 못하고, 20㎛ 초과하는 경우에는 상부의 절삭부(21)에 가해지는 전단력에 의해 절삭부(21)를 충분히 지지하지 못하는 문제가 발생할 수 있다.
본 실시예에서, 길이방향은 좌표축의 X축방향에 대응되고, 폭방향은 Y축방향에 대응되며, 수직방향은 Z축방향에 대응되는 것으로 정의한다.
한편, 절삭부(21)는 거칠기 제어부(22)의 상면에서 수직방향으로 연장되어 절삭부(21)의 상단면이 거칠기 제어부(22)의 상면과 평행하게 단차를 이루도록 형성될 수 있다.
구체적으로, 절삭부(21)의 폭(W1)은 거칠기 제어부(22)의 폭(W2)과 동일하게 형성될 수 있으며, 이에 따라 절삭부(21)의 폭방향 양 측면은 거칠기 제어부(22)의 폭방향 양 측면과 연속하여 연결되는 구조를 이룰 수 있다. 실시예에서, 절삭부(21)의 폭(W1)은 대략 20㎛ 내지 70㎛ 범위로 형성될 수 있다.
그리고, 절삭부(21)의 길이(L1)는 거칠기 제어부(22)의 길이(L2)보다 짧게 형성될 수 있으며, 이에 따라 절삭부(21)의 길이방향 양 측면은 거칠기 제어부(22)의 상면에 놓여 거칠기 제어부(22)의 길이방향 양 측면과 연결되지 않고 단차를 이룰 수 있다. 실시예에서, 절삭부(21)의 길이(L1)는 대략 20㎛ 내지 70㎛ 범위로 형성될 수 있다.
또한, 절삭부(21)의 높이(H1)는 거칠기 제어부(22)의 높이(H2)와 적어도 동일하거나 보다 더 높게 형성될 수 있다. 실시예에서, 절삭부(21)는 높이(H1)가 대략 15㎛ 내지 50㎛ 범위로 형성될 수 있다.
도 5에서는 돌출부재의 다른 실시예를 개략적으로 나타내고 있다.
도 5에서와 같이, 돌출부재(20')는 몸체부(23)와, 몸체부(23) 상에 배치되는 거칠기 제어부(22)와, 거칠기 제어부 상에 배치되는 절삭부(21)를 포함할 수 있다. 그리고, 도 3의 돌출부재(20)와 다르게 길이방향으로 길게 연장된 직사각형 형상을 가질 수 있다.
도면을 참조하면, 돌출부재(20')의 몸체부(23)는 길이(L3)가 대략 340㎛ 이고, 폭(W3)이 대략 100㎛ 인 직사각형의 형태로 형성될 수 있다. 높이(H3)는 대략 50㎛ 내지 100㎛ 범위로 형성될 수 있다.
또한, 거칠기 제어부(22)의 길이(L2)는 몸체부(23)의 길이(L3)에 대응하여 340㎛의 길이로 형성될 수 있다. 그리고, 거칠기 제어부(22)의 폭(W2)은 대략 20㎛ 내지 70㎛ 범위로 형성될 수 있고, 높이(H2)는 5㎛ 내지 20㎛ 범위로 형성될 수 있다.
또한, 절삭부(21)의 길이(L1)는 대략 240㎛의 길이로 형성될 수 있다. 그리고, 절삭부(21)의 폭(W1)은 대략 20㎛ 내지 70㎛ 범위로 형성될 수 있고, 높이(H1)는 대략 15㎛ 내지 50㎛ 범위로 형성될 수 있다.
도 6에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 패드 컨디셔너를 개략적으로 나타내고 있다.
실시예에서, 도 6a에서와 같이, 상이한 형상(길이)을 가지는 돌출부재(20, 20')를 배치하는데 있어서 각 영역(AR)에는 정사각형 형상의 돌출부재(20)와 직사각형 형상의 돌출부재(20')가 설정된 비율로 혼재되어 배치될 수 있다. 즉, 상대적으로 길이가 짧은 돌출부재(20)와 상대적으로 길이가 긴 돌출부재(20')가 설정된 비율로 혼재되어 배치될 수 있다. 이 경우, 비율 설정은 패드의 종류에 따라서 다양하게 변경될 수 있다.
또한, 도 6b에서와 같이, 각 영역(AR)에 구비되는 돌출부재(20, 20')의 형상은 인접한 영역(AR)에 구비되는 돌출부재(20, 20')간 서로 상이하도록 구비될 수 있다. 즉, 일 영역(AR)에 정사각형 형상의 돌출부재(20)가 구비되는 경우, 인접한 다른 영역(AR)에는 직사각형 형상의 돌출부재(20')가 구비되도록 구성할 수 있다.
이를 통해서, 다양한 종류의 패드에 대해 컨디셔닝 작업을 수행하는데 있어서 해당 패드의 물리적 특성에 크게 영향을 받지 않고 전체적으로 균일한 작업효과를 얻을 수 있다.
높은 웨이퍼 연삭능력과 이를 유지하는 능력을 확보하기 위해서는 패드의 절삭량을 크게 가져갈 필요가 있다. 다만, 패드의 절삭량이 증가하면 패드의 거칠기도 증가하는 경향을 보이며, 이 과정에서 비탄성 변형 및 슬러리와의 융착반응으로 경화되어 돌출된 부위가 발생하게 된다. 이렇게 돌출된 부위는 웨이퍼 표면에 스크래치를 형성할 가능성을 높이게 된다.
본 발명의 실시예에 따른 돌출부재(20)는 패드를 절삭하는 절삭부(21)와 이러한 절삭부(21)를 지지하는 몸체부(23) 사이에 거칠기 제어부(22)를 구비하여 패드의 거칠기를 제어하는데 특징이 있다.
구체적으로, 거칠기 제어부(22)는 절삭부(21)의 압입 깊이를 제한하여 일정한 압입 깊이를 유지하도록 할 수 있다. 아울러, 가공오차로 인해 발생할 수 있는 절삭부(21)의 높이(H1) 편차를 상쇄시킬 수 있다. 이를 통해서 종래의 구조에서 가공 시 발생하는 팁 면적 오차 및 높이 편차로 인한 제품간 성능 편차를 완화할 수 있는 장점이 있다.
또한, 거칠기 제어부(22)는 절삭이 이루어진 후 패드의 절삭부위 주변의 돌출된 부분을 유효한 압력으로 눌러서 가압함으로써 전체적으로 패드의 거칠기를 감소시키도록 제어할 수 있으며, 이를 통해서 웨이퍼 스크래치 발생 빈도를 효과적으로 낮출 수 있는 장점이 있다.
상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 수정과 변경에 관계된 차이점들을 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1: 패드 컨디셔너 10: 기판
20, 20': 돌출부재 21: 절삭부
22: 거칠기 제어부 23: 몸체부
30: 코팅층

Claims (7)

  1. CMP 패드의 표면을 드레싱하는 컨디셔너에 있어서,
    기판; 및
    상기 기판 상에 구비되는 복수의 돌출부재;
    를 포함하고,
    상기 돌출부재는 상기 패드를 절삭하는 절삭부, 상기 절삭부를 지지하며 상기 절삭부의 압입 깊이를 제한하는 거칠기 제어부 및 상기 기판 상에 돌출되어 상기 거칠기 제어부를 지지하는 몸체부를 포함하는 패드 컨디셔너.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 거칠기 제어부는 상기 몸체부의 상면에서 수평방향으로 연장되어 상기 거칠기 제어부의 상면이 상기 몸체부의 상면과 평행을 이루고,
    상기 절삭부는 상기 거칠기 제어부의 상면에서 수직방향으로 연장되어 상기 절삭부의 상단면이 상기 거칠기 제어부의 상면과 단차를 이루도록 구성되는 것을 특징으로 하는 패드 컨디셔너.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 거칠기 제어부의 폭은 상기 절삭부의 폭과 동일하여 상기 절삭부의 폭방향 양 측면은 상기 거칠기 제어부의 폭방향 양 측면과 연속하여 연결되는 구조를 이루고,
    상기 거칠기 제어부의 길이는 상기 절삭부의 길이보다 더 길어서 상기 절삭부의 길이방향 양 측면은 상기 거칠기 제어부의 상면에 놓여 상기 거칠기 제어부의 길이방향 양 측면과 단차를 이루도록 구성되는 것을 특징으로 하는 패드 컨디셔너.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 절삭부의 높이는 상기 거칠기 제어부의 높이와 적어도 동일하거나 보다 더 높도록 구성되는 것을 특징으로 하는 패드 컨디셔너.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 거칠기 제어부의 길이는 상기 몸체부의 길이와 동일하여 상기 거칠기 제어부의 길이방향 양 측면은 상기 몸체부의 길이방향 양 측면과 연속하여 연결되는 구조를 이루고,
    상기 거칠기 제어부의 폭은 상기 몸체부의 폭 보다 작아서 상기 거칠기 제어부의 폭방향 양 측면은 상기 몸체부의 상면에 놓여 상기 몸체부의 폭방향 양 측면과 단차를 이루도록 구성되는 것을 특징으로 하는 패드 컨디셔너.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부재의 표면에 형성되는 코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패드 컨디셔너.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부재는 서로 상이한 길이를 가지며, 상대적으로 길이가 짧은 돌출부재와 상대적으로 길이가 긴 돌출부재가 설정된 비율로 혼재되어 배치되는 것을 특징으로 하는 패드 컨디셔너.
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