KR20050092743A - 연질재 가공용 절삭 공구 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 연질재 가공용 절삭 공구는 경질 재료로 구성되는 기판(10)의 표면에 절삭날 능선(17)을 갖는 볼록부(15)를 상방으로 돌출 형성하는 동시에, 이 볼록부(15) 중 적어도 회전 방향(T) 전방측(피삭재 절삭 방향 전방측)에 접촉하도록 하고, 볼록부(15)보다도 낮은 높이를 갖는 압박부(12)를 상방으로 돌출 형성한 것을 특징으로 한다. 이 연질재 가공용 절삭 공구에 따르면, 패드 표면의 가공ㆍ조정을 행할 때의 가공 효율을 향상시킬 수 있다.
Description
본 발명은 다공성의 수지ㆍ고무ㆍ폴리우레탄 고무 등으로 이루어지는 패드, 예를 들어 반도체 웨이퍼 등의 연마용 패드의 표면을 가공ㆍ조정하기 위한 공구에 관한 것이다.
또한, 본 출원은 일본국으로의 특허 출원(일본 특허 출원 2003-007062)을 기초로 하여 이 일본 출원의 기재 내용은 본 명세서의 일부로서 취입되는 것으로 한다.
최근, 반도체 산업의 진전과 함께 금속, 반도체, 세라믹 등의 표면을 고정밀도로 마무리하는 가공 방법의 필요성은 높아지고 있다. 특히, 반도체 웨이퍼는 집적도의 향상과 함께 나노미터(1/1000 미크론) 오더의 표면 마무리가 요구되어 오고 있고, 이로 인해 다공성의 패드(연마포)를 이용한 CMP 연마(메카노 케미컬 연마)가 일반적으로 되어 있다.
반도체 웨이퍼 등의 연마에 이용되는 패드는 연마 시간이 경과해 감에 따라서, 막힘이나 압축 변형이 생겨 그 표면 상태가 점차 변화되어 간다. 그러면, 연마 속도의 저하 등의 바람직하지 않은 현상이 생기기 때문에, 패드의 표면을 정기적으로 가공ㆍ조정하여 거칠게 함으로써, 패드의 표면 상태를 일정하게 유지하고, 양호한 연마 상태를 유지하는 고안이 행해지고 있다.
이 패드를 가공ㆍ조정하기 위해 이용되는 패드 컨디셔너의 일예로서, 국제 공개 제01/26862호 팜플렛(도7 내지 도12)에 개시되어 있는 바와 같이 기판의 표면에 상방으로 돌출되는 복수의 볼록부가 형성된 것이 있다. 이와 같은 패드 컨디셔너는 그 기판의 표면을 축선 주위로 회전되고 있는 패드의 표면에 대해 일정한 하중으로 압박함으로써 이 기판이 패드의 회전 운동에 수반하여 회전 운동을 행하고, 패드의 표면으로 파고들어가고 있는 볼록부에 의해 패드(피삭재)의 표면을 가공ㆍ조정하고 있는 것이다.
그런데, 예를 들어 특허문헌 1의 도7 내지 도9에 도시된 바와 같은 컨디셔너를 이용한 경우에는 본원의 도13a에 도시한 바와 같이 피삭재로서의 패드(P)가 다공성의 수지ㆍ고무ㆍ폴리우레탄 고무 등의 탄성 변형을 하는 재료로 구성되어 있으므로, 기판(1)의 표면(1A)에 형성된 볼록부(2)가 패드 표면(P1)으로 파고들어감으로써 이 볼록부(2)가 접촉하는 패드 표면(P1)에는 볼록부(2)로부터 릴리프하는 오목부 형상을 이루는 변형 영역(P2)이 생긴다.
그러면, 기판(1)의 회전[회전 방향(T)]에 의한 볼록부(2)의 패드 표면(P1)에 대한 회전 방향(T) 전방측으로의 상대 이동에 수반하여 볼록부(2)로부터 릴리프하는 오목부 형상의 변형 영역(P2)도 볼록부(2)의 이동 방향과 동일 방향으로 수시 이동해 가게 되고(도면 중 흰색 화살표), 절삭날을 이루는 볼록부(2)가 패드 표면(P1)에 대해 효율적으로 작용시키지 않아 가공 효율이 나빠졌다.
또한, 예를 들어 특허문헌 1의 도10 내지 도12에 도시된 바와 같은 패드 컨디셔너를 이용하였다고 해도 본원의 도13b에 도시한 바와 같이 상기와 같은 현상이 생긴다.
도1a는 본 발명의 실시 형태에 의한 연질재 가공용 절삭 공구의 평면도, 도1b는 도1a에 있어서의 주요부 확대 사시도, 도1c는 도1a에 있어서의 X-X선 단면도이다.
도2는 본 발명의 실시 형태에 의한 연질재 가공용 절삭 공구를 이용하여 패드의 표면을 가공ㆍ조정하고 있는 모습을 도시하는 주요부 확대 단면도이다.
도3은 본 발명의 실시 형태에 의한 연질재 가공용 절삭 공구의 변형예를 나타내는 주요부 확대 단면도이다.
도4는 본 발명의 실시 형태에 의한 연질재 가공용 절삭 공구의 변형예를 나타내는 주요부 확대 사시도이다.
도5는 본 발명의 실시 형태에 의한 연질재 가공용 절삭 공구의 변형예를 나타내는 주요부 확대 사시도이다.
도6은 본 발명의 실시 형태에 의한 연질재 가공용 절삭 공구의 변형예를 나타내는 주요부 확대 사시도이다.
도7은 본 발명의 실시 형태에 의한 연질재 가공용 절삭 공구의 변형예를 나타내는 주요부 확대 사시도이다.
도8은 본 발명의 실시 형태에 의한 연질재 가공용 절삭 공구의 변형예를 나타내는 주요부 확대 사시도이다.
도9는 본 발명의 실시 형태에 의한 연질재 가공용 절삭 공구의 변형예를 나타내는 주요부 확대 사시도이다.
도10은 본 발명의 실시 형태에 의한 연질재 가공용 절삭 공구의 변형예를 나타내는 주요부 확대 사시도이다.
도11은 본 발명의 실시 형태에 의한 연질재 가공용 절삭 공구의 변형예를 나타내는 평면도이다.
도12는 본 발명의 실시 형태에 의한 연질재 가공용 절삭 공구의 변형예를 나타내는 사시도이다.
도13a 및 도13b는 종래의 패드 컨디셔너 일예를 이용하여 패드의 표면을 가공ㆍ조정하고 있는 모습을 도시하는 주요부 확대 단면도이다.
본 발명은 상기 과제에 비추어 이루어진 것으로, 가공 효율을 형상시킬 수 있는 패드 표면의 가공ㆍ조정용 공구를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 연질재 가공용 절삭 공구는 연질 재료로 구성되는 기재의 표면에 절삭날 능선을 갖는 볼록부가 상방으로 돌출되어 형성되어 있는 동시에, 이 볼록부 중 적어도 피삭재 절삭 방향 전방측에 인접하도록 하고, 상기 볼록부보다도 낮은 높이를 갖는 압박부가 상방으로 돌출되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
이와 같은 구성으로 하면, 피삭재인 패드 표면에 대해 볼록부를 파고들어가게 할 뿐만 아니라. 볼록부 중 적어도 피삭재 절삭 방향 전방측(예를 들어, 축선 방향으로 회전되는 대략 원판 형상을 이루는 기재의 회전 방향 전방측)에 인접하는 압박부를 압박함으로써, 이 압박부, 즉 적어도 볼록부의 이동 방향 전방측에 위치된 면이 볼록부의 파고들어감에 의해 생긴 오목부 형상의 변형 영역의 주위에 있어서의 적어도 피삭재 절삭 방향 전방측 부분을 압박하게 된다.
그로 인해, 적어도 볼록부의 절삭날 능선에 의해 절삭되기 직전의 패드 표면이 압박부에 의해 압박되어 구속되므로, 패드 표면에 생기는 오목부 형상의 변형 영역의, 볼록부와 동일 방향으로의 이동을 억제하고, 볼록부의 절삭날 능선을 패드 표면에 대해 효율적으로 작용시킬 수 있다.
특히, 볼록부의 전체 주위에 인접하도록 하여 압박부가 형성되어 있는 경우에는 패드 표면에 생긴 오목부 형상의 변형 영역의 주위를 압박부에서 보다 확실하게 압박하여 구속할 수 있다.
또한, 가공ㆍ조정하는 패드의 종류이고 다른 패드 변형의 용이에 따라서 다르지만, 상기 압박부에 대한 상기 볼록부의 높이는 0.005 내지 0.5 ㎜의 범위로 설정되고, 상기 볼록부의 상단부에서의 상기 기재의 표면에 따른 단면적은 0.0015 내지 0.3 ㎟의 범위로 설정되어 있는 것이 바람직하고, 이와 같은 구성으로 하면, 볼록부의 패드 표면으로의 파고들어감에 의해 생기는 오목부 형상의 변형 영역을 적절한 형상으로 생기게 하고, 그 주위를 압박부에서 확실하게 구속할 수 있다.
또한, 상기 볼록부의 상단부에서의, 상기 기재의 표면에 따른 단면 형상은 대략 원형면 형상 혹은 대략 다각형면 형상을 이루고 있는 것이 바람직하고, 상기 볼록부의 상단부는 상기 기재의 표면에 대해 대략 평행한 평탄면 혹은 상기 기재의 표면에 대해 경사지는 평탄면 혹은 복수의 면으로 구성되는 다단면으로 되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 기재를 구성하는 상기 경질 재료는 탄화규소 혹은 질화규소 혹은 알루미나를 주성분으로 하는 세라믹스, 혹은 초경합금으로 되어 있는 것이 바람직하고, 이와 같은 구성으로 하면 기재의 표면에 형성되는 볼록부의 절삭날 능선 등에 내마모성 및 내식성을 부여할 수 있고, 장기간에 걸쳐서 절삭 능력을 열화시키지 않고 안정된 패드의 조정 작용을 이루는 것이 가능해지는 동시에, 볼록부나 압박부의 강도를 향상시킬 수 있다.
특히, 기재를 구성하는 재료로서 세라믹스를 선택한 경우에는 알칼리성 및 중성 슬러리를 사용하는 CMP 연마를 행하기 위한 패드를 가공ㆍ조정할 뿐만 아니라, 강한 산성 슬러리를 이용하여 텅스텐-구리 배선을 갖는 LSI 기판의 CMP 연마를 행하기 위한 패드를 가공ㆍ조정하는 경우라도 기재의 용출에 의한 오염의 우려가 생기는 일이 없다.
또한, 적어도 상기 볼록부에 있어서의 절삭날 능선 부분이 기상 합성 다이아몬드로 코팅되어 있는 것이 바람직하고, 이와 같은 구성으로 하면 볼록부의 절삭날 능선에 부여되는 내마모성을 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 기상 합성 다이아몬드의 코팅층의 층 두께는 0.1 내지 100 ㎛의 범위로 설정되어 있는 것이 바람직하고, 이와 같은 구성으로 하면 절삭날 능선에 충분한 내마모성을 부여할 수 있는 동시에, 코팅층이 부서지지 쉽지 않고, 크랙을 생기게 하는 일도 없다.
또한, 상기 기재의 표면의 전면이 상기 기상 합성 다이아몬드로 코팅되어 있는 것이 바람직하고, 이와 같은 구성으로 하면, 가령 용출에 의한 오염의 우려가 있는 경질 재료(예를 들어 초경합금 등)로 기재를 구성하였다고 해도 이 기재의 표면의 전면이 코팅되어 있음으로써 용출에 의한 오염을 방지할 수 있고, 게다가 볼록부나 압박부의 강도를 보다 향상시키는 것이 가능해진다.
이하, 본 발명의 실시 형태를 첨부한 도면을 참조하면서 설명한다.
도1a는 본 발명의 실시 형태에 의한 연질재 가공용 절삭 공구의 평면도, 도1b는 도1a에 있어서의 주요부 확대 사시도, 도1c는 도1a에 있어서의 X-X선 단면도이다.
본 실시 형태에 의한 연질재 가공용 절삭 공구의 기판(기재)(10)은 축선(O)을 중심으로 하여 축선(O) 주위로 회전[회전 방향(T)]되는 대략 원판 형상을 이루도록 경질 재료로 구성된 것이고, 그 표면(11)에 있어서의 중앙 영역을 제외한 주위 모서리 영역에는 상방을 향해 돌출되는, 예를 들어 복수의 볼록부(15)가 주위 방향에서 대략 등간격으로 배치되도록 형성되어 있다.
또한, 복수의 볼록부(15)의 각각 중 적어도 회전 방향(T) 전방측[대략 원판 형상을 이루는 기판(10)의 중심으로부터 직경 방향을 따라서 연장되는 직선보다도 전방측]에 인접하도록 하고(연결되도록 하고), 볼록부(15)보다도 낮은 높이를 갖는 압박부(12)가 볼록부(15)와 마찬가지로 기판(10)의 표면(11)으로부터 상방을 향해 돌출되어 형성되어 있고, 본 실시 형태에서는 복수의 볼록부(15)의 각각의 전체 주위에 인접하도록 하고(연결되어 있도록 하고), 압박부(12)가 상방을 향해 돌출되어 형성되어 있다.
복수의 볼록부(15)는 기판(10)의 표면(11)에 접속되는 하단부로부터 상단부까지의, 기판(10)의 표면(11)에 따른 단면 형상[기판(10)의 표면(11)에 대해 대략 평행한 단면 형상]이 대략 원형면 형상을 이루도록 각각 대략 원기둥 형상을 이루고 있다.
복수의 압박부(12)는 기판(10)의 표면(11)에 접속되는 하단부로부터 상단부까지의, 기판(10)의 표면(11)에 따른 단면 형상[기판(10)의 표면(11)에 대해 대략 평행한 단면 형상]이 단면 대략 원형면 형상의 볼록부(15)를 대략 중앙에 배치한 대략 링형면 형상을 이루도록 각각 중공인 대략 원통 형상(외형 대략 원기둥 형상)을 이루고 있다.
이와 같이, 대략 원기둥 형상의 볼록부(15)의 전체 주위에 인접하도록 하고, 이 볼록부(15)보다도 낮은 높이를 갖는 외형 대략 원기둥 형상의 압박부(12)가 형성되어 있으므로, 이들 볼록부(15) 및 압박부(12)는 마치 외경이 큰 대략 원기둥 형상 부재 상에 외경이 작은 대략 원기둥 형상 부재가, 예를 들어 서로의 중심을 일치시키도록 적재된 2단 돌기 형상을 이루는 것이 된다.
또한, 대략 원기둥 형상의 볼록부(15)의 상단부인 상면(16)은 기판(10)의 표면(11)에 대해 대략 평행한 대략 원형면 형상의 평탄면으로 되어 있고, 이 상면(16)과 주위면(측면)이 교차하여 생기는 대략 원형상의 교차 능선이 이 볼록부(15)가 갖는 절삭날(17)로 되어 있다. 한편, 외형 대략 원기둥 형상의 압박부(12)의 상단부인 상면은 기판(10)의 표면(11)에 대해 대략 평행한 대략 링형면 형상의 평탄면인 압박면(13)으로 되어 있다.
또한, 압박부(12)의 상면인 압박면(13)은 기판(10)의 표면(11)으로부터의 높이(D)가 0.05 ㎜ 이상으로 설정되고(예를 들어 D ＝ 0.15 ㎜), 또한 볼록부(15)의 상면(16)은 압박부(12)의 압박면(13)으로부터의 높이(C)[압박부(12)에 대한 높이]가 0.005 내지 0.5 ㎜의 범위로 설정되어 있다(예를 들어 C ＝ 0.05 ㎜).
여기서, 볼록부(15)와 이 주위에 인접하여 형성된 압박부(12)를 그것들의 중심을 통과하도록 하여 기판(10)의 회전 방향(T)에 따른 단면으로 보았을 때, 도1c에 도시한 바와 같이 볼록부(15)의 상단부에서의, 기판(10)의 표면(11)에 따른 단면에 있어서의 회전 방향(T)에 따른 길이(A)[볼록부(15)의 상단부에서의 기판(10)에 표면(11)에 따른 단면에 외접하는 원의 외경과 대략 동일], 즉 본 실시 형태에 있어서는 볼록부(15)의 상면(16)에 있어서의 회전 방향(T)에 따른 길이가 0.05 내지 1.0 ㎜의 범위로 설정되어 있다(예를 들어 A ＝ 0.2 ㎜). 또한, 이 길이(A)의 규정에 관해서는 볼록부(15)의 상단부(16)에서의, 기판(10)의 표면(11)에 따른 단면적[기판(10)의 표면(11)에 대해 대략 평행한 단면적]이 0.0015 내지 0.3 ㎟의 범위가 되도록 설정되는 것이 좋다.
또한, 마찬가지로 도1c에 도시한 바와 같이 압박부(12)가 볼록부(15) 중 적어도 회전 방향(T) 전방측에 인접하도록 형성되어 있으므로, 볼록부(15)의 회전 방향(T) 전방측에는 압박부(12)의 상면인 대략 링형면 형상의 압박면(13)에 있어서의 회전 방향(T) 전방측의 영역이 연결되게 되고, 그 회전 방향(T)에 따른 길이(B)[볼록부(15)보다도 회전 방향(T) 전방측에 위치하는 압박부(12)의 압박면(13)에 있어서의 회전 방향(T)에 따른 길이(B)]는 각각 0.1 ㎜ 이상으로 설정되어 있다(예를 들어 B ＝ 0.2 ㎜).
특히, 본 실시 형태에서는 압박부(12)가 볼록부(15)의 전체 주위에 인접하도록 형성되어 있으므로, 볼록부(15)의 전체 주위에는 압박부(12)의 압박면(13)이 연결되게 되는 것이며, 이 압박면(13)의 폭이 전체 둘레에 걸쳐서 상기한 B와 같은 범위로 설정되어 있다. 또한, 상기한 치수(A, B, C, D)에 대해서는 각각 패드(P)의 변형의 용이에 따라서 최적치가 변화된다.
이와 같은 복수의 압박부(12) 및 복수의 볼록부(15)가 표면(11)에 배치된 기판(10)은, 예를 들어 대략 원판 형상을 이루는 기판의 평탄한 표면에 대해 연삭 가공 등을 실시함으로써 제조되어 기판(10)의 표면(11)에 이 표면(11)과 일체가 된 복수의 압박부(12) 및 복수의 볼록부(15)가 형성되는 것이다.
그리고, 상술한 바와 같은 기판(10) 전체는 그 표면(11)과 일체로 형성된 볼록부(15) 및 압박부(12)를 포함하고, 탄화규소(SiC) 혹은 질화규소(Si3N4) 혹은 알루미나(Al2O3)를 주성분으로 하는 세라믹스 등의 경질 재료로 구성되어 있다.
상기와 같은 구성으로 된 연질재 가공용 절삭 공구는 기판(10)의 이면에 SUS나 수지 등으로 이루어지는 판재가 접착되거나, 기판(10)이 SUS 등의 판재에 형성된 오목부에 가열 끼움되거나 하여 조립 부착된 후, 실제의 가공에 이용되게 된다.
그리고, 부착된 상태의 연질재 가공용 절삭 공구는 도2의 주요부 확대 단면도에 도시한 바와 같이, 그 기판(10)의 표면(11)을 축선 주위로 회전시키고 있는 다공성의 수지ㆍ고무ㆍ(독립 기포를 가짐)폴리우레탄 고무 등으로 이루어지는 패드(P)의 표면(P1)에 대해 일정한 하중으로 압박함으로써 기판(10)이 패드(P)의 회전 운동에 수반하여 축선(O) 주위의 회전 운동[회전 방향(T)]을 행하고, 패드 표면(P1)으로 파고들어가고 있는 복수의 볼록부(15)에 형성된 절삭날 능선(17)으로 패드 표면(P1)을 절삭하는 동시에, 절삭날 능선(17)으로 생성되는 절삭 칩이 볼록부(15)끼리의 사이에 위치하는 간극이나 압박부(12)끼리의 사이에 위치하는 간극 등을 거쳐서 배출되어 간다.
이 때, 본 실시 형태에서는 기판(10)의 표면(11)으로부터 상방으로 돌출되는 볼록부(15)의 전체 주위에 인접하도록 이 볼록부(15)보다도 낮은 높이에서 상방으로 돌출되는 압박부(12)가 형성되어 있으므로, 패드(P)의 표면(P1)에는 볼록부(15)가 파고들어가고 있을 뿐만 아니라 압박부(12)의 압박면(13)이 압박된 상태가 되고, 2단 돌기 형상을 이루는 볼록부(15) 및 압박부(12)가 접촉한 패드(P)의 표면(P1)에도 볼록부(15) 및 압박부(12)로부터 릴리프되는 2단 오목부 형상의 변형 영역을 생기게 하고 있다.
즉, 패드 표면(P1)에 있어서, 볼록부(15)의 상면(16)의 파고들어감에 의한 오목부 형상의 변형 영역(P2)의 주위에 압박부(12)의 대략 링형면 형상의 압박면(13)의 압박에 의한 오목부 형상의 변형 영역(P3)이 생기고 있고, 볼록부(15)의 파고들어감에 의한 오목부 형상의 변형 영역(P2)의 주위 전체가 압박부(12)의 대략 링형면 형상의 압박면(13)에 의해 압박되어 구속되어 있는 것이다.
그로 인해, 기판(10)의 회전[회전 방향(T)]에 의해 볼록부(15)가 패드 표면(P1)에 대해 회전 방향(T) 전방측(피삭재 절삭 방향 전방측)으로 상대 이동을 행해도 볼록부(15)가 파고들어감으로써 생기는 오목부 형상의 변형 영역(P2)은 그 주위가 압박부(12)의 대략 링형면 형상의 압박면(13)에 의해 압박되어 구속되어 있으므로, 볼록부(15)의 이동 방향과 동일 방향으로의 이동이 억제된다.
이에 의해, 볼록부(15)의 절삭날 능선(17)을 패드 표면(P1)에 대해 효율적으로 작용시킬 수 있고, 패드 표면(P1)의 가공 효율을 매우 향상시킬 수 있다.
특히, 압박부(12)의 대략 링형면 형상의 압박면(13) 중에서도 그 회전 방향(T) 전방측(피삭재 절삭 방향 전방측)의 영역이 오목부 형상의 변형 영역(P2)의 주위에 있어서의 회전 방향(T) 전방측 부분(피삭재 절삭 방향 전방측 부분), 즉 볼록부(15)의 절삭날 능선(17)이 작용하기 직전의 패드 표면(P1)을 압박하여 구속하고 있으므로, 볼록부(15)의 절삭날 능선(17)을 보다 효율적으로 패드 표면(P1)에 작용시킬 수 있다.
또한, 볼록부(15)의 이동 방향에 대해서는 기판(10)의 표면(11)과 패드(P)의 표면(P1)과의 접촉 위치나 그것들의 회전 속도 등에 의해, 기판(10)의 회전 방향(T) 전방측뿐만 아니라, 기판(10)의 회전 방향(T) 후방측 등이 되는 일도 있지만, 본 실시 형태에서는 볼록부(15)의 파고들어감에 의한 오목부 형상의 변형 영역(P2)의 주위 전체가 압박부(12)의 압박면(13)에 의해 압박되어 구속되고 있으므로, 어떤 방향을 향해 볼록부(15)가 이동하였다고 해도 볼록부(15)의 절삭날 능선(17)이 작용하기 직전의 패드 표면(P1)을 구속할 수 있어 절삭날 능선(17)이 패드 표면(P1)에 대해 보다 효율적으로 작용하는 것을 가능하게 하고 있다.
또한, 볼록부(15)의 상단부에서의, 기판(10)의 표면(11)에 따른 단면에 있어서의 회전 방향(T)에 따른 길이(A)가 0.05 내지 1.0 ㎜의 범위(바람직하게는 0.1 내지 0.8 ㎜의 범위)로 설정되어 있으므로, 볼록부(15)가 패드 표면(P1)으로 파고들어가 생기는 오목부 형상의 변형 영역(P2)을 적절한 형상으로 생기게 하여 그 주위를 압박부(12)의 압박면(13)으로 확실하게 구속할 수 있다.
여기서, 이 길이(A)가 0.05 ㎜보다 작아지면 볼록부(15)의 파고들어감에 의한 오목부 형상의 변형 영역(P2)이 지나치게 작아져 압박부(12)의 압박면(13)에 의한 오목부 형상의 변형 영역(P2)의 주위의 구속이 불충분해질 우려가 있고, 한편 길이(A)가 1.0 ㎜보다 커지면 볼록부(15)의 파고들어감에 의한 오목부 형상의 변형 영역(P2)의 깊이가 지나치게 얕아져 압박부(12)의 압박면(13)에 의한 오목부 형상의 변형 영역(P2)의 주위의 구속을 할 수 없게 될 우려가 있다.
또한, 이 길이(A)로 규정되는 볼록부(15)의 형상에 대해 볼록부(15)의 상단부에서의, 기판(10)의 표면(11)에 따른 단면적에 의해 규정하고자 하면, 이 단면적이 0.0015 내지 0.3 ㎟의 범위(보다 바람직하게는 0.005 내지 0.05 ㎟의 범위)로 설정되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 압박부(12)의 압박면(13)에 있어서, 볼록부(15)보다도 회전 방향(T) 전방측에 위치하는 영역의 회전 방향(T)에 따른 길이(B)[볼록부(15)의 전체 주위에 인접하여 연결되는 압박면(13)의 폭]가 0.1 ㎜ 이상(바람직하게는 0.2 내지 0.5 ㎜의 범위)으로 설정되어 있으므로, 압박부(12)의 압박면(13)의 면적을 충분히 크게 확보하고, 볼록부(15)의 패드 표면(P1)으로의 파고들어감에 의해 생기는 오목부 형상의 변형 영역(P2)의 주위를 확실하게 압박하여 구속되어 있는 것이고, 이 길이(B)가 0.1 ㎜보다 작아지면 오목부 형상의 변형 영역(P2)의 주위를 압박하여 구속하는 데 필요한 압박부(12)의 압박면(13)의 면적을 충분히 확보할 수 없게 될 우려가 있다.
또한, 볼록부(15)의 상면(16)의[압박부(12)의 표면(13)으로부터의] 높이(C)가 0.005 내지 0.5 ㎜의 범위(바람직하게는 0.01 내지 0.5 ㎜의 범위, 더욱 바람직하게는 0.01 내지 0.1 ㎜의 범위)로 설정되어 있으므로, 볼록부(15)의 패드 표면(P1)으로의 파고들어감에 의해 생기는 오목부 형상의 변형 영역(P2)을 적절한 형상으로 생기게 하고, 그 주위를 압박부(12)의 압박면(13)으로 확실하게 구속할 수 있는 동시에, 패드 표면(P1)의 가공ㆍ조정을 안정적으로 계속할 수 있다.
여기서, 이 높이(C)가 0.005 ㎜보다 작아지면 볼록부(15)의 파고들어감에 의한 오목부 형상의 변형 영역(P2)이 지나치게 작아져 압박부(12)의 압박면(13)에 의한 오목부 형상의 변형 영역(P2)의 주위의 구속이 불충분해질 우려가 있고, 한편 높이(C)가 0.5 ㎜보다 커지면 볼록부(15)의 패드 표면(P1)에 대한 파고들어감량이 지나치게 커져 연질재 가공용 절삭 공구의 동작에 문제점이 생기거나, 심할 때에는 동작 불능이 될 우려가 있다.
또한, 압박부(12)가 압박면(13)의[기판(10)의 표면(11)으로부터의] 높이(D)가 0.05 ㎜ 이상(바람직하게는 0.1 내지 0.5 ㎜의 범위)으로 설정되어 있으므로, 기판(10)의 표면(11)이 패드 표면(11)에 대해 전면 접촉하지 않고, 패드 표면(P1)의 가공ㆍ조정을 안정적으로 계속할 수 있고, 이 높이(D)가 0.05 ㎜보다 작아지면 기판(10)의 표면(11)이 패드 표면(P1)에 전면 접촉하여 마찰 저항의 증대와 하중의 분산이 생겨 오히려 가공 효율의 저하를 초래할 우려가 있다.
또한, 볼록부(15) 및 압박부(12)가 일체로 형성된 기판(10) 전체가 탄화규소 혹은 질화규소 혹은 알루미나를 주성분으로 하는 세라믹스로 이루어지는 경질 재료에 의해 구성되어 있으므로, 기판(10)의 표면(11)에 형성되는 볼록부(15)의 절삭날 능선(17) 등에 대해 내마모성 및 내식성을 부여할 수 있고, 장기간에 걸쳐서 절삭 능력을 열화시키지 않고 안정된 패드의 조정 작용을 유지하는 것이 가능해지고, 또한 볼록부(15) 및 압박부(12)의 강도를 향상시키는 것이 가능해진다.
특히, 세라믹스로 기판(10)을 구성하고 있으면, 알칼리성 및 중성 슬러리를 사용한 CMP 연마를 행하기 위한 패드(P)의 표면(P1)을 가공ㆍ조정하는 경우뿐만 아니라, 강한 산성 슬러리를 사용한 텅스텐-구리 배선을 갖는 LSI 기판의 CMP 연마를 행하기 위한 패드(P)의 표면(P1)을 가공ㆍ조정하는 경우라도 기판(10)을 구성하는 재료가 용출되지 않아 오염의 걱정이 없다.
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 도3에 도시한 바와 같이 기판(10)의 표면(11)과 일체로 형성된 볼록부(15)에 있어서의 적어도 절삭날 능선(17) 부분, 특히 볼록부(15) 및 압박부(12)를 포함하는 기판(10)의 표면(11) 전체가 기상 합성 다이아몬드(18)에 의해 0.1 내지 100 ㎛의 범위(바람직하게는 0.5 내지 20 ㎛의 범위, 더욱 바람직하게는 2 내지 10 ㎛의 범위)의 층 두께(t)로 코팅되어 있어도 좋다(예를 들어, t ＝ 10 ㎛).
이와 같은 구성으로 하면, 볼록부(15)의 절삭날 능선(17) 등의 내마모성 및 내식성을 보다 향상시키거나, 볼록부(15) 및 압박부(12)의 강도를 보다 향상시키거나 하는 것이 가능한데다가, 가령, 기판(10)을 구성하는 경질 재료로서 초경합금(Cemented Carbide) 등의 용출에 의한 오염의 우려가 있는 것을 선택한 경우라도 오염이 생기는 일은 없다.
여기서, 기상 합성 다이아몬드(18)의 층 두께(t)가 0.1 ㎛보다 작아지면 절삭날 능선(17)에 부여되는 내마모성을 향상시킬 수 없을 우려가 있고, 한편 층 두께(t)가 100 ㎛보다 커지면 반대로 코팅층이 부서지기 쉬워지고, 크랙이 생기기 쉬워질 우려가 있다.
또한, 상기한 기상 합성 다이아몬드(18)의 코팅층은 복수의 압박부(12) 및 복수의 볼록부(15)를 갖는 기판(10)에 대해, 예를 들어 마이크로파 플라즈마를 이용하는 방법이나 열필라멘트를 이용하는 방법 등의 기존의 방법을 이용함으로써 형성된다.
또한, 본 실시 형태에서는 볼록부(15)의 상단부에서의 단면 형상이 대략 원형면 형상을 이루는 대략 원기둥 형상을 이루고, 압박부(12)가 외형 대략 원기둥 형상을 이루도록 되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 볼록부(15)의 상단부에서의 단면 형상이 대략 다각형면 형상을 이루는 대략 다각 기둥 형상을 이루고 있거나, 압박부(12)가 외형 대략 다각 기둥 형상을 이루도록 되어 있어도 좋다.
예를 들어, 도4에 도시한 바와 같이 대략 사각 기둥 형상(단면 대략 사각형면 형상)을 이루는 볼록부(15)와 외경 대략 원기둥 형상을 이루는 압박부(12)로 이루어지는 2단 돌기 형상이라도 좋고, 도5에 도시한 바와 같이 대략 육각 기둥 형상(단면 대략 육각형면 형상)을 이루는 볼록부(15)와 외경 대략 원기둥 형상을 이루는 압박부(12)로 이루어지는 2단 돌기 형상이라도 좋고, 도6에 도시한 바와 같이 대략 원기둥 형상을 이루는 볼록부(15)와 외경 대략 사각 기둥 형상(단면 대략 사각형면 형상)을 이루는 압박부(12)로 이루어지는 2단 돌기 형상이라도 좋고, 도7에 도시한 바와 같이 대략 사각 기둥 형상(단면 대략 사각형면 형상)을 이루는 볼록부(15)와 외경 대략 사각 기둥 형상(단면 대략 사각형면 형상)을 이루는 압박부(12)로 이루어지는 2단 돌기 형상이라도 좋다. 또한, 도8에 도시한 바와 같이 볼록부(15)와 압박부(12)는 서로의 중심을 일치시키지 않고, 편심 상태라도 좋다.
또한, 본 실시 형태에서는 볼록부(15)의 상단부인 상면(16)이 기판(10)의 표면(11)에 대해 대략 평행한 평탄면으로 되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 도9에 도시한 바와 같이 볼록부(15)의 상단부인 상면(16)이 기판(10)의 표면(11)에 대해 경사지는 평탄면(테이퍼 형상의 평탄면)으로 되어 있어도 좋다.
또한, 볼록부(15)의 상단부는 복수의 면으로 구성되는 다단면 형상을 이루고 있어도 좋고, 예를 들어, 도10에 도시한 바와 같이 볼록부(15)의 상단부가 크기가 다른 복수의 면(16A…)으로 구성되고, 이들 면(16A…)이 서로 교차하여 생기는 교차 능선부를 갖고 있는 동시에, 상방을 향해 볼록부가 되는 볼록형 형상의 다단면으로 되어 있어도 좋다.
여기서, 도8 내지 도10에 나타낸 변형예에서는 볼록부(15)와 압박부(12)로 이루어지는 2단 돌기가 그 방향(방향성)을 명확하게 갖는 것으로 되어 있지만, 이와 같은 2단 돌기를 기판(10)의 표면(11)에 형성할 때에는 그 방향의 변동이 생기도록 배치하는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시 형태에서는 기판(10)의 표면(11)에 복수의 볼록부(15)를 형성하는 동시에, 각 볼록부(15)의 각각의 전체 주위에 인접하는 압박부(12)를 형성하는 2단 돌기 형상으로 하였지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 인접하는 복수의 압박부(12)끼리 일체화시키는 것이라도 좋다.
또한, 본 실시 형태에서는 기판(10)(기재)이 축선(O)을 중심으로 하여 축선(O) 주위로 회전[회전 방향(T)]되는 대략 원판 형상을 이루는 것으로 하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 도11에 도시한 바와 같이 대략 직육면체 형상을 이루는 기재(10)의 표면(11)에 상방으로 돌출되는 복수의 볼록부(15) 및 압박부(12)를 형성하고, 이 표면(11)을 회전하는 패드(P)의 표면(P1)으로 압박하도록[필요에 따라서 패드 표면(P1)을 가로지르는 요동을 가함] 해도 좋다.
예를 들어, 도12에 도시한 바와 같이 축선을 중심으로 하여 축선 주위로 회전되는 대략 원기둥 형상을 이루는 기재(10)의 외주면인 표면(11)에 상방[기판(10)의 표면(11)으로부터 상방, 즉 대략 원기둥 형상을 이루는 기재(10)의 직경 방향 외주측]으로 돌출되는 복수의 볼록부(15) 및 압박부(12)를 형성하고, 이 표면(11)을 회전하는 패드(P)의 표면(P1)으로 압박하도록[필요에 따라서 패드 표면(P1)을 가로지르는 요동을 가함] 해도 좋다.
(실험예)
이하, 본 발명의 일예를 실험예로 하고, 종래예와의 비교 시험을 행함으로써 본 발명의 유효성을 검증했다.
<제1 시험>
경질 재료로 구성되는 대략 원판 형상을 이루는 기판의 표면에 대해 연삭 가공을 실시함으로써, 표면(11)에 대략 원기둥 형상을 이루는 볼록부(15)가 상방으로 돌출되어 형성되는 동시에, 이 볼록부(15)의 전체 주위에 인접하여 볼록부(15)보다도 낮은 높이에서 상방으로 돌출되는 외형 대략 원기둥 형상을 이루는 압박부(12)가 형성된 기판(10)(제1 내지 제9 실험예)과, 표면(1A)에 대략 원기둥 형상을 이루는 볼록부(2)가 형성된 기판(1)(제1, 제2 종래예)을 얻었다. 여기서, 제1 내지 제9 실험예에 있어서의 2단 돌기 형상을 이루는 볼록부(15) 및 압박부(12)의 치수(A 내지 D)와, 제1 내지 제2 종래예에 있어서의 1단 돌기 형상을 이루는 볼록부(2)의 치수(A, C)[볼록부(2)의 상면에 있어서의 기판(1)의 표면(1A)으로부터 높이(A), 볼록부(2)의 상단부에서의 단면에 있어서의 회전 방향(T)에 따른 길이(A)]와, 제1 내지 제9 실험예 및 제1 내지 제2 종래예에 있어서의 기판(10, 1)을 구성하는 경질 재료는 이하에 나타내는 표1과 같다.
이들 기판(10, 1)을 갖는 연질재 가공용 절삭 공구(제1 내지 제9 실험예, 제1 내지 제2 종래예)를 연마 장치(무사시노덴끼 MA-300)에 설치하고, 발포 우레탄제의 반도체 웨이퍼 연마용 패드(Rodel사제 : IC1400-Grv)의 표면을 절삭한 결과를 표1에 나타냈다.
또한, 표1에 있어서의 패드 제거율이라 함은, 제1 실험예에 의한 연질재 가공용 절삭 공구를 이용하였을 때의 패드 표면(P1)의 절삭량을 100으로 했을 때의 비율로 나타낸다(이하의 표2 내지 표4에 대해서도 마찬가지임).
표1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일예인 제1 내지 제9 실험예는 압박부(12)의 압박면(13)에 의해 볼록부(15)의 파고들어감에 의해 생긴 오목부 형상의 변형 영역(P2)의 주위를 압박하여 구속할 수 있으므로, 볼록부(15)의 절삭날 능선(17)을 패드 표면(P1)에 대해 효율적으로 작용시킬 수 있었다.
이에 대해, 제1 종래예에서는 패드 표면(P1)을 구속할 수 없었으므로, 볼록부(2)의 절삭날 능선이 효율적으로 패드 표면(P1)에 작용하지 않아, 패드 제거율이 5로 현저히 낮아지고, 또한 제2 종래예에서는 볼록부(2)의 상면의 높이(C)가 지나치게 낮으므로, 기판(1)의 표면(1A)과 패드 표면(P1)과의 접촉 면적이 증대되고, 볼록부(2)의 절삭날 능선에 하중이 집중하지 않게 되어 제1 종래예와 마찬가지로 볼록부(2)의 절삭날 능선이 효율적으로 패드 표면(P1)에 작용하지 않아, 패드 제거율이 8로 현저히 낮게 되어 있는 것을 알 수 있다.
<제2 시험>
상기한 제1 시험과 마찬가지로, 탄화규소를 주성분으로 하는 세라믹스로 구성되는 기판(10, 1)(제10 내지 제14 실험예, 제3 내지 제4 종래예)을 얻은 후에, 이들 기판(10, 1)을 마이크로파 CVD 장치 내에 설치하고, 그 표면(10A, 1A)의 전면에 걸쳐서 기상 합성 다이아몬드(18)[층 두께(t)]를 코팅했다. 여기서, 제10 내지 제14 실험예 및 제3 내지 제4 종래예에 대해 치수(A 내지D)와, 기상 합성 다이아몬드(18)의 코팅층의 층 두께(t)는 이하에 나타내는 표2와 같다.
이들 기판(10, 1)을 갖는 연질재 가공용 절삭 공구(제10 내지 제14 실험예, 제3 내지 제4 종래예)를 연마 장치(무사시노덴끼 MA-300)에 설치하고, 발포 우레탄제의 반도체 웨이퍼 연마용 패드(Rodel사제: IC1000)의 표면을 절삭한 결과를 표2에 나타낸다.
표2에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일예인 제1 내지 제9 실험예는 기판(10)의 표면(11)의 전면이 기상 합성 다이아몬드(18)로 코팅되어 있음으로써, 절삭 능력을 열화시키지 않고 안정된 패드의 조정 작용을 이루고, 패드 제거율을 높게 유지할 수 있었다.
이에 대해 제3 종래예에서는 상기한 제1 시험에서 이용한 제1 종래예보다도 패드 제거율을 향상시킬 수 있었지만, 여전히 10으로 낮은 상태이고, 또한 제4 종래예에서는 상기한 제1 시험에서 이용한 제2 종래예보다도 패드 제거율을 향상시킬 수 있었지만, 마찬가지로 여전히 20으로 낮은 상태로 되어 있는 것을 알 수 있다.
(제3 시험)
탄화규소를 주성분으로 하는 세라믹스로 구성되는 대략 원판 형상을 이루는 기판의 표면에 대해 연삭 가공을 실시함으로써, 표면(11)에 대략 다각 기둥 형상을 이루는 볼록부(15)가 상방으로 돌출되어 형성되는 동시에, 이 볼록부(15)의 전체 주위에 인접하여 볼록부(15)보다도 낮은 높이에서 상방으로 돌출되는 압박부(12)가 형성된 기판(10)(제15 내지 제20 실험예)을 얻었다. 제15 내지 제18 실시예의 기판(10)에 대해서는 볼록부(15)의 상면(16)을 기판(10)의 표면(11)에 대해 대략 평행한 평탄면으로 하고, 제19 실험예의 기판(10)에 대해서는 볼록부(15)의 상면(16)을 기판(10)의 표면(11)에 대해 10°경사진 평탄면으로 하고, 제20 실험예에 대해서는 볼록부(15)의 상단부를 도3에 도시하는 다단면으로 하였다. 여기서, 제15 내지 제20 실험예에 대해 치수(E, B, C, D)와, 볼록부(15)의 형상은 이하의 표3에 나타낸 바와 같다. 또한, 치수(E)는 볼록부(15)의 상단부에서의 단면에 외접하는 원의 외경의 것을 나타내고, 치수(A) 대신에 이용한 것이다.
이들 기판(10)을 갖는 연질재 가공용 절삭 공구(제15 내지 제20 실험예)를 연마 장치(무사시노덴끼 MA-300)에 설치하고, 발포 우레탄제의 반도체 웨이퍼 연마용 패드(Rodel사제 : IC1400-Grv)의 표면을 절삭한 결과를 표3에 나타낸다.
표3에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일예인 제15 내지 제20 실험예는 다양한 형상의 볼록부(15)를 갖고 있으면서 모두 높은 패드 제거율을 얻을 수 있는 것을 알 수 있다.
(제4 시험)
탄화규소를 주성분으로 하는 경질 재료로 구성되는 대략 직육면체 형상(110 × 75 ㎜의 표면)을 이루는 기재의 표면에 대해 연삭 가공을 실시함으로써, 표면(11)에 상방으로 돌출된 대략 원기둥 형상을 이루는 볼록부(15)와, 이 볼록부(15)의 전체 주위에 인접하여 볼록부(15)보다도 낮은 높이에서 상방으로 돌출되는 외형 대략 원기둥 형상을 이루는 압박부(12)로 이루어지는 2단 돌기가 160개 균등하게 배치된 기재(10)(제21 실험예)를 얻었다.
또한, 탄화규소를 주성분으로 하는 경질 재료로 구성되는 외경 대략 원기둥 형상(25 ㎜Ø × 110 ㎜)을 이루는 기재의 외주면에 대해 연삭 가공을 실시함으로써, 표면(11)에 상방[대략 원기둥 형상을 이루는 기재(10)의 직경 방향 외주측]으로 돌출된 대략 원기둥 형상을 이루는 볼록부(15)와, 이 볼록부(15)의 전체 주위에 인접하여 볼록부(15)보다도 낮은 높이에서 상방으로 돌출되는 외형 대략 원기둥 형상을 이루는 압박부(12)로 이루어지는 2단 돌기가 160개 균등하게 배치된 기재(10)(제22 실험예)를 얻었다.
다음에, 제22 실험예에 대해서만 기판(10)의 표면(11)의 전면을 기상 합성 다이아몬드(18)에 의해 층 두께(t) ＝ 2 ㎛로 코팅했다. 여기서, 제21 내지 제22 실험예에 대해 치수(A 내지 D)는 이하에 나타내는 표4와 같다.
이들 기재(10)를 갖는 연질재 가공용 절삭 공구(제21 내지 제22 실험예)를 연마 장치(무사시노덴끼 MA-300)에 설치하고, 발포 우레탄제의 반도체 웨이퍼 연마용 패드(Rodel사제 : ICI400-Grv)의 표면을 절삭한 결과를 표4에 나타낸다.
또한, 제21 실험예에 대해서는 대략 직육면체 형상을 이루는 기재(10)의 표면(11)을 패드 표면(P1)으로 압박하고, 이 패드 표면(P1)을 가로지르는 요동(10 왕복/분)을 가하고, 제22 실험예에 대해서는 대략 원기둥 형상을 이루는 기재(10)의 표면(11)(외주면)을 패드 표면(P1)으로 압박하고, 패드(P)의 회전 방향과 동일한 방향을 향해 패드(P)보다 10 ％ 느린 속도로 회전시키는 동시에, 패드 표면(P1)을 가로지르는 요동(10 왕복/분)을 가했다.
표4에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일예인 제21 내지 제22 실험예는 다양한 형상의 기재(10)를 갖고 있으면서 모두 높은 패드 제거율을 얻을 수 있는 것을 알 수 있다.
본 발명은 다공성의 수지ㆍ고무ㆍ폴리우레탄 고무 등으로 이루어지는 패드, 예를 들어 반도체 웨이퍼 등의 연마용 패드의 표면을 가공ㆍ조정하기 위한 공구에 관한 것으로 이 본 발명에 따르면, 패드 표면에 생기는 오목부 형상의 변형 영역의, 볼록부와 동일 방향으로의 이동을 억제하고, 볼록부의 절삭날 능선을 패드 표면에 대해 효율적으로 작용시키는 것이 가능해지고, 패드 표면의 가공 효율을 매우 향상시킬 수 있다.
Claims (10)
- 경질 재료로 구성되는 기재의 표면에 절삭날 능선을 갖는 볼록부가 상방으로 돌출되어 형성되어 있는 동시에, 이 볼록부 중 적어도 피삭재 절삭 방향 전방측에 인접하도록 하여 상기 볼록부보다도 낮은 높이를 갖는 압박부가 상방으로 돌출되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 연질재 가공용 절삭 공구.
- 제1항에 있어서, 상기 볼록부의 전체 주위에 인접하도록 하여 상기 압박부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 연질재 가공용 절삭 공구.
- 제1항에 있어서, 상기 압박부에 대한 상기 볼록부의 높이가 0.005 내지 0.5 ㎜의 범위로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 연질재 가공용 절삭 공구.
- 제1항에 있어서, 상기 볼록부의 상단부에서의, 상기 기재의 표면에 따른 단면적이 0.0015 내지 0.3 ㎟의 범위로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 연질재 가공용 절삭 공구.
- 제1항에 있어서, 상기 볼록부의 상단부에서의, 상기 기재의 표면에 따른 단면 형상이 대략 원형면 형상 혹은 대략 다각형면 형상을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 연질재 가공용 절삭 공구.
- 제1항에 있어서, 상기 볼록부의 상단부가 상기 기재의 표면에 대해 대략 평행한 평탄면, 상기 기재의 표면에 대해 경사지는 평탄면 혹은 복수의 면으로 구성되는 다단면으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 연질재 가공용 절삭 공구.
- 제1항에 있어서, 상기 경질 재료가 탄화규소, 질화규소 혹은 알루미나를 주성분으로 하는 세라믹스, 또는 초경합금으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 연질재 가공용 절삭 공구.
- 제1항에 있어서, 적어도 상기 볼록부에 있어서의 절삭날 능선 부분이 기상 합성 다이아몬드로 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 연질재 가공용 절삭 공구.
- 제1항에 있어서, 상기 기상 합성 다이아몬드의 코팅층의 층 두께가 0.1 내지 100 ㎛의 범위로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 연질재 가공용 절삭 공구.
- 제1항에 있어서, 상기 기재의 표면의 전면이 상기 기상 합성 다이아몬드로 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 연질재 가공용 절삭 공구.
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