TWI687380B - 圓盤狀的板玻璃及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種圓盤狀之板玻璃(1)，具備：與板厚方向相向之第一主表面(3)及第二主表面(4)、端面(5)、連接第一主表面(3)和端面(5)之第一倒角部(6)，和連接第二主表面(4)和端面(5)之第二倒角面(7)。第一及第二倒角部(6、7)之表面粗糙度Ra較第一及第二主表面(3、4)之表面粗糙度Ra大，端面(5)之表面粗糙度Ra較第一及第二倒角部(6、7)之表面粗糙度Ra小。

Description

圓盤狀的板玻璃及其製造方法

本發明係關於圓盤狀之板玻璃及其製造方法。

半導體晶圓之製造過程中，有支撐半導體晶圓之構件使用圓盤狀之板玻璃的情況。

該種之半導體晶圓用之板玻璃之端面部，有為了防止其他構件之接觸所致之缺損或破裂，被構成下述般之情形。即是，有設定成在連接與板玻璃之板厚方向相向之第一及第二主表面和端面之部分形成倒角部，同時藉由研磨等縮小包含端面及倒角部之端面部全體之表面粗糙度之構成的情形(例如，參照專利文獻1)。在專利文獻1揭示將端面部全體之算術平均粗糙度設為440nm以下。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2009-16771號公報

然而，於半導體晶圓用之板玻璃之情況，在半導體晶圓之製造工程之中，要求將板玻璃正確地定位在特定位置。因此，於板玻璃之定位時，有採用使用攝影機等，在俯視下自動辨識板玻璃之端面部之境界的構成之情形。

但是，當端面部全體之表面粗糙度過小時，端面部全體成為鏡面或接近鏡面之狀態。因此，板玻璃之定位時，端面部眩光而難以辨識端面部之境界。其結果，有產生板玻璃之定位錯誤之虞。

另外，當以可以辨識端面部之境界之方式增大端面部全體之表面粗糙度時，會再次產生端面部下降而板玻璃之破損風險之問題。

本發明係以提供邊充分確保端面部之強度，邊藉由攝影機等在俯視下容易辨識端面部之境界的板玻璃作為課題。

為了解決上述之課題而被創作出之與本發明有關的板玻璃係具備：在板厚方向相向的第一及第二主表面、端面、連接第一主表面和端面的第一倒角部、及連接第二主表面及端面的第二倒角部，該圓盤狀的板玻璃之特徵在於，第一倒角部之表面粗糙度Ra大於第一及第二主表面之各個表面粗糙度Ra，端面之表面粗糙度Ra小於第 一倒角部之表面粗糙度Ra。

若藉由如此之構成時，第一倒角部之表面粗糙度和端面之表面粗糙度不同。而且，第一倒角部較第一及第二主表面成為粗面，端面較第一倒角部成為平滑面。第一倒角部或第二倒角部於藉由攝影機等在俯視下自動辨識板玻璃之端面部之境界之時，容易以持有比較大之面積的區域而被觀測到。因此，若第一倒角部如上述般相對性地成為粗面時，容易辨識端面部之境界，可以抑制板玻璃之定位錯誤。另外，因端面倒角部突出於外方側邊，故較倒角部容易接觸其他構件。因此，若端面如上述般相對性地成為平滑面而成為高強度時，從防止與其他構件接觸所致之破損之觀點，成為包含端面和倒角部之端面部全體之強度也足夠者。

在上述之構成中，以第二倒角部之表面粗糙度Ra大於第二主表面之表面粗糙度Ra，端面之表面粗糙度Ra小於第二倒角部之表面粗糙度Ra為佳。如此一來，第二倒角部也較第一及第二主表面成為粗面，更容易辨識端面部之境界。

在上述之構成中，以第一及第二主表面之各個表面粗糙度Ra<端面之表面粗糙度Ra<第一及第二倒角部之各個表面粗糙度Ra的關係成立為佳。如此一來，各個表面之表面粗糙度被最佳化。而且，因端面之表面粗糙度較主表面之表面粗糙度即可，故可以縮短加工所需之時間。

在上述構成中，以端面之表面粗糙度Ra為0.003~0.03μm為佳。再者，在上述構成中，以第一及第二倒角部之各表面粗糙度Ra為0.01~0.20μm為佳。並且，在上述構成中，以第一及第二主表面之各表面粗糙度Ra為0.2~1.5nm為佳。在此，「表面粗糙度Ra」係指以依據JIS B0601：2001之方法所測量出之值(以下，相同)。

在上述構成中，以在周緣部之一部分具有切口部為佳。如此一來，可以切口部為基準而調整板玻璃之方向。因此，例如，若使被支撐於板玻璃之半導體晶圓之結晶方位之方向和板玻璃之切口部之位置對應時，可以以板玻璃之切口部作為基準而辨識半導體晶圓之結晶方位之方向。在此，為了將半導體晶圓之結晶方位對準特定之方向，於在半導體晶圓也設置切口部之情況下，使半導體晶圓之切口部和板玻璃之切口部之位置一致為佳。

在上述構成中，即使切口部之表面粗糙度Ra小於第一倒角部之表面粗糙度Ra亦可。如此一來，因較第一倒角部成為平滑面，故切口部之強度提升。因此，於以切口部作為基準而調整板玻璃之方向之時，可以防止板玻璃以缺口部作為起點而破損之情形。

在上述構成中，切口部之表面粗糙度Ra即使大於端面之表面粗糙度Ra大亦可。如此一來，因切口部較端面成為粗面，故使用攝影機等，容易在俯視下辨識板玻璃之方向。

此時，以切口部之表面粗糙度Ra為0.01~0.20μm為佳。

與為了解決上述課題而創作出之本發明有關之板玻璃，係具備與板厚方向相向之第一及第二主表面，和端面，和連接第一主表面和端面之第一倒角部，和連接第二主表面和端面之第二倒角部之圓盤狀之板玻璃，其特徵在於：端面為鏡面，第一倒角部和第二倒角部之其中至少一方較鏡面粗的非鏡面。

若藉由如此之構成，因第一及第二倒角部之其中至少一方為非鏡面，能夠正確地辨識端面部之境界，可以防止板玻璃之定位錯誤。另外，因較倒角部容易與其他構件接觸之端面為鏡面，故成為高強度。因此，從與其他構件之接觸所致之破損的觀點，包含端面和倒角部之端面部全體之強度也被充分確保。

在上述構成中，以端面之表面粗糙度Ra為0.003~0.03μm為佳。

與為了解決上述課題而創作出之本發明有關的板玻璃之製造方法，具備：倒角工程，其係於連接在圓盤狀之素板玻璃的板厚方向相向的一對主表面之至少一方和端面之部分，粗糙地形成倒角部；和研磨工程，其係對上述端面進行鏡面研磨。

若藉由如此之構成，可以製造具有由鏡面所構成之端面，和由較鏡面粗之非鏡面所構成之倒角部的板玻璃。因此，可以享受與先前所述對應之構成相同之作用 效果。

在上述構成中，以倒角工程在研磨工程之前被進行，以研磨工程對除了倒角部以外的端面進行鏡面研磨為佳。如此一來，容易將被鏡面研磨之部分的面性狀維持原樣。

在此情況下，以上述研磨工程，連同上述端面一起對上述一對之主表面進行鏡面研磨為佳。如此一來，因端面和主表面一起被鏡面研磨，故可以有效率地製造板玻璃。

在上述構成中，以倒角工程，對倒角部進行蝕刻處理為佳。如此一來，倒角部之表面成為因蝕刻處理引起之固有的面性狀。由於此，當倒角部以蝕刻面被構成時，比起以研削等之機械加工面構成之情況，容易在俯視辨識端面部之境界。換言之，當倒角部以蝕刻面構成時，即使針對表面粗糙度Ra變得比較小，亦能夠辨識端面部之境界。

在上述構成中，以在板玻璃之周緣部之一部分具備切口部之切口部形成工程為佳。

本發明係以提供邊充分確保端面部之強度，邊藉由攝影機等在俯視下容易辨識端面部之境界的板玻璃作為課題。

1‧‧‧圓盤狀之板玻璃

1a‧‧‧圓盤狀之素板玻璃

2‧‧‧溝槽

3‧‧‧第一主表面

4‧‧‧第二主表面

5‧‧‧端面

6‧‧‧第一倒角部

7‧‧‧第二倒角部

11‧‧‧研削工具

12‧‧‧研削面

21‧‧‧拋光研磨裝置

22‧‧‧軸承齒輪

23‧‧‧太陽齒輪

24‧‧‧載體安裝部

25‧‧‧上壓板

25a‧‧‧研磨墊

26‧‧‧下壓板

26a‧‧‧研磨墊

27‧‧‧載體

28‧‧‧孔

28a‧‧‧研磨墊

圖1為表示本發明之實施形態所涉及之板玻璃之一例的剖面圖。

圖2為圖1之板玻璃的剖面圖。

圖3為表示本發明之實施形態所涉及之板玻璃之變形例的剖面圖。

圖4為表示本發明之實施形態所涉及之板玻璃之變形例的剖面圖。

圖5(a)及(b)為用以說明與本發明之實施形態有關之板玻璃之製造方法所含之倒角工程的側面圖。

圖6(a)及(b)皆為表示倒角工程之變形例的側面圖。

圖7為用以說明與本發明之實施形態有關之板玻璃之製造方法所含之研磨工程的斜視圖。

圖8為圖7之A-A剖面圖。

以下，針對本發明之實施形態，根據附件圖面予以說明。

(圓盤狀之板玻璃)

如圖1所示般，與本實施形態有關之圓盤狀之板玻璃1係在周緣部之一部分形成作為切口部之V字狀(或U字狀)之溝槽2。板玻璃1係作為支撐半導體晶圓之晶圓支撐 板玻璃被利用。半導體晶圓係在被接合於例如板玻璃1之狀態下被保持。另外，即使省略溝槽2亦可。

如圖2所示般，板玻璃1被與板厚方向相向之第一主表面3及第二主表面4、端面5、連接第一主表面3和端面5之第一倒角部6，和連接第二主表面4和端面5之第二倒角面7。即是，板玻璃1之端面部包含端面5和第一及第二倒角部6、7。在該實施形態中，也在溝槽2形成倒角部。另外，在圖示例中，雖然將第一主表面3設為上面，將第二主表面4設為下面，但是即使將第一主表面3和第二主表面4中之一方設為上面而支撐半導體晶圓亦可。

自該實施形態中，第一及第二倒角部6、7係以相對於第一及第二主表面3、4呈傾斜的傾斜平面所構成。即是，對板玻璃1施予C倒角。

端面5包含在平面方向之外方側最突出之部分。在該實施形態中，端面5係由相對於第一及第二主表面3、4略正交之平面(沿著板厚方向之平面)所構成。

第一及第二倒角部6、7之各表面粗糙度Ra較第一及第二主表面3、4之各表面粗糙度Ra大。再者，端面5之表面粗糙度Ra較第一及第二倒角部6、7之各表面粗糙度Ra小。

在該實施形態中，第一主表面3、第二主表面4及端面5被施予鏡面，第一倒角部6及第二倒角部7被施予較鏡面粗的非鏡面。另外，即使第一及第二倒角部 6、7中之任一方為與端面5相同程度之表面粗糙度(鏡面)亦可。

並且，在該實施形態中，被施予非鏡面之第一及第二倒角部6、7係以被蝕刻處理之蝕刻面所構成。

端面5之表面粗糙度Ra係以0.003~0.03μm為佳，以0.01~0.02μm為更佳。再者，第一及第二倒角部6、7之各表面粗糙度Ra係以0.01~0.20μm為佳，以超過0.03μm~0.15μm為更佳。另外，以第一及第二主表面3、4之各表面粗糙度Ra為0.2~1.5nm為佳，以0.6~1.1nm為更佳。

因此，在板玻璃1中，以(第一及第二主表面3、4之各表面粗糙度Ra)<(端面5之表面粗糙度Ra)<(第一及第二倒角部6、7之各表面粗糙度Ra)之關係為佳。

溝槽2之表面粗糙度Ra在該實施形態中，大於端面5之表面粗糙度Ra。即是，溝槽2被施予非鏡面。此情況下，溝槽2之表面粗糙度Ra係以0.01~0.20μm為佳，以超過0.03μm~0.15μm為更佳。

另外，溝槽2之表面粗糙度Ra即使小於第一及第二倒角部6、7之表面粗糙度Ra亦可。即是，即使溝槽2被施予鏡面亦可。在此情況下，溝槽2之表面粗糙度Ra係以0.003~0.03μm為佳，以0.01~0.02μm為更佳。

板玻璃1之直徑D為例如100mm~500mm。板玻璃1之板厚T為例如0.5mm~1.5mm。板玻璃1之直徑D及板厚T並不限定於此。

在板玻璃1之30℃~380℃之溫度範圍中之平均熱膨脹係數，在板玻璃1支撐之半導體晶圓內，半導體晶片之比例少，密封材之比例多之情況下，使其上升為佳。相反地，在板玻璃1之30℃~380℃之溫度範圍中之平均熱膨脹係數，在半導體晶圓內，半導體晶片之比例多，密封材之比例少之情況下，使其下降為佳。

欲將在板玻璃1之30℃~380℃之溫度範圍中之平均熱膨脹係數限制在0×10^-7/℃以上50×10^-7/℃未滿之情況，板玻璃1作為玻璃組成，以質量百分比計，含有SiO₂：55~75%、Al₂O₃：15~30%、Li₂O：0.1~6%、Na₂O+K₂O(Na₂O和K₂O之合量)：0~8%、MgO+CaO+SrO+BaO(MgO、CaO、SrO及BaO之合量)：0~10%為佳，或是，含有SiO₂：55~75%、Al₂O₃：10~30%、Li₂O+Na₂O+K₂O(Li₂O、Na₂O及K₂O之合量)：0~0.3%、MgO+CaO+SrO+BaO：5~20%為佳。

欲將在板玻璃1之30℃~380℃之溫度範圍中之平均熱膨脹係數限制在50×10^-7/℃以上並且70×10^-7/℃未滿之情況下，板玻璃1作為玻璃組成，以質量百分比計，含有SiO₂：55~75%、Al₂O₃：3~15%、B₂O₃：5~20%、MgO：0~5%、CaO：0~10%、SrO：0~5%、BaO：0~5%、ZnO：0~5%、Na₂O：5~15%、K₂O：0~10%為佳，含有SiO₂：64~71%、Al₂O₃：5~10%、B₂O₃：8~15%、MgO：0~5%、CaO：0~6%、SrO：0~3%、BaO：0~3%、ZnO：0~3%、Na₂O：5~15%、 K₂O：0~5%為更佳。

欲將在板玻璃1之30℃~380℃之溫度範圍中之平均熱膨脹係數限制在70×10^-7/℃以上並且85×10^-7/℃以下之情況下，板玻璃1作為玻璃組成，以質量百分比計，含有SiO₂：60~75%、Al₂O₃：5~15%、B₂O₃：5~20%、MgO：0~5%、CaO：0~10%、SrO：0~5%、BaO：0~5%、ZnO：0~5%、Na₂O：7~16%、K₂O：0~8%為佳，含有SiO₂：60~68%、Al₂O₃：5~15%、B₂O₃：5~20%、MgO：0~5%、CaO：0~10%、SrO：0~3%、BaO：0~3%、ZnO：0~3%、Na₂O：8~16%、K₂O：0~3%為更佳。

欲將板玻璃1之30℃~380℃的溫度範圍中之平均熱膨脹係數限制在超過85×10^-7/℃並且120×10^-7/℃以下之情況下，板玻璃1作為玻璃組成，以質量百分比計，包含SiO₂：55~70%、Al₂O₃：3~13%、B₂O₃：2~8%、MgO：0~5%、CaO：0~10%、SrO：0~5%、BaO：0~5%、ZnO：0~5%、Na₂O：10~21%、K₂O：0~5%為佳。

欲將板玻璃1之30℃~380℃的溫度範圍中之平均熱膨脹係數限制在超過120×10^-7/℃並且165×10^-7/℃以下之情況下，板玻璃1作為玻璃組成，以質量百分比計，包含SiO₂：53~65%、Al₂O₃：3~13%、B₂O₃：0~5%、MgO：0.1~6%、CaO：0~10%、SrO：0~5%、BaO：0~5%、ZnO：0~5%、Na₂O+K₂O：20~40%、Na₂O：12~21%、K₂O：7~21%為佳。

若設為上述玻璃組成時，因容易將板玻璃1之平均熱膨脹係數限制在期望之範圍，同時提升耐失透性，故容易取得板厚之偏差小之板玻璃1的優點。

在此，如圖3所示般，即使板玻璃1之第一倒角部6及第二倒角部7以曲面形成亦可。即是，即使對板玻璃1施予R倒角亦可。再者，如圖4所示般，即使板玻璃1之端面5也以曲面形成亦可。即是，即使第一主表面3和第二主表面4以由第一倒角部6、端面5及第二倒角部7所構成之曲面連接亦可。

若藉由具備上述般之構成的板玻璃1時，因第一及第二倒角部6、7被施予非鏡面，故容易藉由攝影機等在俯視正確地辨識端面部之境界，可以抑制板玻璃1之定位錯誤。另外，若第一及第二倒角部6、7中之任一方為非鏡面時，可以抑制定位錯誤。

再者，因端面5被施予鏡面，端面5之強度變高。端面5較倒角部6、7容易接觸其他構件。因此，從防止與其他構件接觸所致之破損的觀點來看，若端面5之強度高時，即使倒角部6之強度多少變低，亦充分確保端面全體之強度。

(圓盤狀之板玻璃之製造方法)

接著，針對具備以上之構成的板玻璃1之製造方法進行說明。

與本實施形態有關之板玻璃1之製造方法具 備倒角工程和研磨工程以作為主要構成。在該實施形態中，倒角工程係在研磨工程之前被進行。

在倒角工程中，如圖5(a)、(b)所示般，在以特定姿勢保持圓盤狀之素板玻璃1a之狀態下，在第一主表面3a和端面5a略正交之第一部分P1，和第二主表面4a和端面5a略正交之第二部分P2分別對倒角部6a、7a進行粗加工。

詳細而言，在該實施形態中，一面使具有能夠同時研削第一及第二部分P1、P2之剖面V字狀之研削面12的研削工具11旋轉，一面使接近移動。依此，將研削工具11之研削面12推壓至素板玻璃1a之第一及第二部分P1、P2而予以研削。

當如此之研削加工完成時，如圖5(b)所示般，素板玻璃1a之第一及第二部分P1、P2被加工成由傾斜平面所構成之第一及第二倒角部6a、7a。該研削加工係在位於素板玻璃1a之板厚方向中央部的端面5a，和研削工具11之研削面12之底面之間設置間隙C之狀態下進行。因此，在該實施形態中，端面5a在倒角工程成為未加工。另外，例如，由圖4所示般之曲面所構成之端面5a之情況，即使以倒角工程，一起加工倒角部6a、7a和端面5a亦可。

在此，作為在倒角工程中使用之研削工具11，亦可以如圖6(a)所示般使用具有推拔狀之研削面13者，亦可以如圖6(b)所示般使用具有圓盤狀之研削面14 者。如使用如此之研削工具11之情況，即使個別地進行第一部分P1和第二部分P2之研削加工亦可，即使上下配置兩個研削工具11等，同時進行第一部分P1和第二部分P2之研削加工亦可。

在該實施形態中，倒角工程包含蝕刻處理。雖然省略圖示，但是蝕刻處理係在藉由遮蔽等保護素板玻璃1a之第一主表面3a及第二主表面4a之狀態下，藉由將包含素板玻璃1a之端面5及倒角部6a、7a之端面部浸漬在蝕刻液而進行。另外，蝕刻處理即使藉由對素板玻璃1a之端面部塗佈或噴霧蝕刻液進行亦可。再者，即使省略蝕刻處理亦可。

在該實施形態中，在研磨工程，使用圖7所示之拋光研磨裝置21，對素板玻璃1a之第一及第二主表面3a、4a和端面5進行鏡面研磨(最終加工)。

拋光研磨裝置21具備：擁有分別朝相同方向被旋轉驅動之軸承齒輪22及太陽齒輪23的載體安裝部24，和從上下兩側挾著載體安裝部24而互相朝相反方向被旋轉驅動之上壓板25及下壓板26。

載體安裝部24係被配置在軸承齒輪22及太陽齒輪23之間，安裝有與兩齒輪22、23咬合之複數載體27。在各個載體27設置有用以保持素板玻璃1a之複數圓形狀之孔28。孔28較板玻璃1a僅大一些。各個載體27藉由使軸承齒輪22及太陽齒輪23旋轉驅動，一面以各個齒輪27之中心軸x為中心進行自轉，一面以太陽齒輪23 為中心進行公轉。

如圖7及圖8所示般，在上壓板25及下壓板26，於與載體27相向之側分別設置研磨墊25a、26a。在上壓板25之研磨墊25a和下壓板26之研磨墊26a之間，供給包含磨粒的漿液。

而且，藉由隨著上述般之載體27之自轉和公轉的行星齒輪運動，被保持在載體27之複數素板玻璃1a之兩主表面3a、4a藉由上下壓板25、26之研磨墊25a、26a被鏡面研磨。

如圖8所示般，在該實施形態中，也在載體27之孔28之內周面，設置研磨墊28a。因此，藉由載體27之行星齒輪運動，素板玻璃1a在孔28內隨機地旋轉，依此素板玻璃1a之端面5a也藉由孔28之研磨墊28a被鏡面研磨。依此，由蝕刻面所構成之端面5a被加工成鏡面。在該過程中，上壓板25之研磨墊25a、下壓板26之研磨墊26a及孔28之研磨墊28a不接觸於素板玻璃1a之倒角部6a、7a。因此，倒角部6a、7a在研磨工程不被鏡面研磨，被保持於非鏡面(在該實施形態中蝕刻面)。

在該實施形態中，圓盤狀之板玻璃1之製造方法於倒角工程之前進一步具備溝槽形成工程。雖然省略圖示，在溝槽形成工程中，在素板玻璃1a之周緣部之一部分形成溝槽。溝槽例如在素板玻璃1a之周緣部之特定位置，藉由例如切削、研削或雷射加工而被形成。溝槽因係從素板玻璃1a之周緣部朝內側凹陷的狀態，故在上述 研磨工程中，不與上壓板25之研磨墊25a、下壓板26之研磨墊26a及孔28之研磨墊28a接觸。因此，溝槽在研磨工程不被鏡面研磨，被保持非鏡面(在該實施形態中為蝕刻面)。

藉由上述般地加工素板玻璃1a，製造出端面5構成鏡面，並且第一及第二倒角部6、7構成較鏡面粗的板玻璃1。

另外，本發明並不限定於上述實施形態之構成，並不限定於上述作用效果。本發明在不脫離本發明之主旨的範圍下能夠做各種變形。

在上述實施形態中，雖然說明在圓盤狀之板玻璃，具有溝槽以作為切口的情況，但是切口部即使為被稱為定向平面之直線狀者亦可。

在上述實施形態中，雖然說明圓盤狀之板玻璃之製造方法中，在研磨工程同時對素板玻璃之第一及第二主表面和端面進行鏡面研磨之情況，但是並不限定於此。例如，即使在研磨工程僅對素板玻璃之端面進行鏡面研磨亦可。在此情況下，例如，藉由僅在素板玻璃之端面，使膠帶往復移動，一面推壓，進行端面之鏡面研磨亦可。在此，因膠帶在至少一方之表面具有研磨面，故以於推壓至研磨對象部分之時，具有能夠仿照研磨對象部分之表面而變形之程度的可撓性為佳。膠帶之研磨面能夠使用將例如氧化鋁、碳化矽、金剛石等之眾知之材質的磨粒固定於膠帶之基體(PE等之樹脂製薄膜)者。再者，其粒度被 設定在例如300以上並且10000以內，較佳為被設定在500以上並且3000以內。再者，例如，即使藉由將旋轉磨石僅推壓在素板玻璃之端面，進行端面之鏡面研磨亦可。

在上述實施形態，雖然說明圓盤狀之板玻璃之製造方法中，在研磨工程不對溝槽施予鏡面研磨，使溝槽殘留非鏡面原樣之情況，但是即使在研磨工程中對溝槽施予鏡面研磨亦可。在此情況下，以對溝槽施予上述膠帶研磨為佳。

在上述實施形態，雖然說明圓盤狀之板玻璃之製造方法中，於研磨工程之前進行倒角工程之情況，但是即使於研磨工程之後進行倒角工程亦可。在此情況下，例如，即使對不具有倒角部之素板玻璃之端面部全體進行鏡面研磨(最終加工)之後，在除了位於板厚方向中央部之端面之外的部分，藉由研削等之機械加工，對倒角部進行粗加工亦可。再者，例如，即使於對事先具有倒角部之素板玻璃之端面全體進行鏡面研磨之後，僅對與倒角部對應之部分施予粗面化處理而對倒角部進行粗加工亦可。

1‧‧‧圓盤狀之板玻璃

3‧‧‧第一主表面

4‧‧‧第二主表面

5‧‧‧端面

6‧‧‧第一倒角部

7‧‧‧第二倒角部

Claims (15)

1. 一種圓盤狀的板玻璃，具備：在板厚方向相向的第一及第二主表面、端面、連接上述第一主表面和上述端面的第一倒角部、及連接上述第二主表面及上述端面的第二倒角部，該圓盤狀的板玻璃之特徵在於，上述第一倒角部之表面粗糙度Ra大於上述第一及第二主表面之各個表面粗糙度Ra，上述端面之表面粗糙度Ra小於上述第一倒角部之表面粗糙度Ra，在周緣部之一部分具有切口部。
2. 如請求項1所記載之圓盤狀的板玻璃，其中上述第二倒角部之表面粗糙度Ra大於上述第一及第二主表面之各個表面粗糙度Ra，上述端面之表面粗糙度Ra小於上述第二倒角部之表面粗糙度Ra。
3. 如請求項2所記載之圓盤狀的板玻璃，其中上述第一及第二主表面之各個表面粗糙度Ra<上述端面之表面粗糙度Ra<上述第一及第二倒角部之各個表面粗糙度Ra的關係成立。
4. 如請求項1所記載之圓盤狀的板玻璃，其中上述端面之表面粗糙度Ra為0.003~0.03μm。
5. 如請求項1所記載之圓盤狀的板玻璃，其中上述第一及第二倒角部之各個表面粗糙度Ra為0.01~0.20μm。
6. 如請求項1所記載之圓盤狀的板玻璃，其中上述第一及第二主表面之各個表面粗糙度Ra為0.2~1.5nm。
7. 如請求項1所記載之圓盤狀的板玻璃，其中上述切口部之表面粗糙度Ra小於上述第一倒角部之表面粗糙度Ra。
8. 如請求項1所記載之圓盤狀的板玻璃，其中上述切口部之表面粗糙度Ra大於上述端面之表面粗糙度Ra。
9. 如請求項8所記載之圓盤狀的板玻璃，其中上述切口部之表面粗糙度Ra為0.01~0.20μm。
10. 一種圓盤狀的板玻璃，具備：在板厚方向相向的第一及第二主表面、端面、連接上 述第一主表面和上述端面的第一倒角部、及連接上述第二主表面及上述端面的第二倒角部，該圓盤狀的板玻璃之特徵在於，上述端面為鏡面，上述第一倒角部和上述第二倒角部之其中至少一方為較上述鏡面粗的非鏡面，在周緣部之一部分具有切口部。
11. 如請求項10所記載之圓盤狀的板玻璃，其中上述端面之表面粗糙度Ra為0.003~0.03μm。
12. 一種圓盤狀之板玻璃之製造方法，其特徵在於，具備：切口部形成工程，其係在圓盤狀之素板玻璃之周緣部之一部分形成切口部；倒角工程，其係於連接在上述素板玻璃的板厚方向相向的一對主表面之至少一方和端面之部分，粗糙地形成倒角部；及研磨工程，其係對上述端面進行鏡面研磨。
13. 如請求項12所記載之圓盤狀之板玻璃之製造方法，其中上述倒角工程在上述研磨工程之前被進行，以上述研磨工程對除了上述倒角部以外的上述端面進行鏡面研磨。
14. 如請求項13所記載之圓盤狀之板玻璃之製造方法，其中以上述研磨工程，連同上述端面一起對上述一對之主表面進行鏡面研磨。
15. 如請求項12所記載之圓盤狀之板玻璃之製造方法，其中以上述倒角工程，對上述倒角部進行蝕刻處理。

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