JP6937997B2 - 円盤状の板ガラス - Google Patents
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Description
図1に示すように、本実施形態に係る円盤状の板ガラス1は、周縁部の一部に切欠き部としてのV字状(或いはU字状)のノッチ2が形成されている。板ガラス1は、半導体ウェハを支持するウェハ支持板ガラスとして利用される。半導体ウェハは、例えば板ガラス1に接着された状態で保持される。なお、ノッチ2は省略してもよい。
次に、以上のような構成を備えた板ガラス1の製造方法について説明する。
1a 円盤状の元板ガラス
2 ノッチ
3 第一の主表面
4 第二の主表面
5 端面
6 第一の面取り部
7 第二の面取り部
11 研削工具
12 研削面
21 ラップ研磨装置
22 リングギア
23 サンギア
24 キャリア装着部
25 上定盤
25a 研磨パッド
26 下定盤
26a 研磨パッド
27 キャリア
28 ホール
28a 研磨パッド
Claims (8)
- 板厚方向に対向する第一及び第二の主表面と、周縁部の一部に設けられた切欠き部とを備えた円盤状の板ガラスであって、
前記周縁部のうちの前記切欠き部を除く部分において、端面と、前記第一の主表面と前記端面を繋ぐ第一の面取り部と、前記第二の主表面と前記端面を繋ぐ第二の面取り部とを備え、
前記第一の面取り部の表面粗さRaが、前記第一及び第二の主表面のそれぞれの表面粗さRaよりも大きく、
前記端面の表面粗さRaが、前記第一の面取り部の表面粗さRaよりも小さく、
前記切欠き部の表面粗さRaが、前記第一の面取り部の表面粗さRaよりも小さいことを特徴とする円盤状の板ガラス。 - 前記第二の面取り部の表面粗さRaが、前記第一及び第二の主表面のそれぞれの表面粗さRaよりも大きく、
前記端面の表面粗さRaが、前記第二の面取り部の表面粗さRaよりも小さく、
前記切欠き部の表面粗さRaが、前記第二の面取り部の表面粗さRaよりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の円盤状の板ガラス。 - 前記端面の表面粗さRaが、0.003〜0.03μmであることを特徴とする請求項1又は2に記載の円盤状の板ガラス。
- 前記第一及び第二の面取り部のそれぞれの表面粗さRaが、0.01〜0.20μmであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の円盤状の板ガラス。
- 前記第一及び第二の主表面のそれぞれの表面粗さRaが、0.2〜1.5nmであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の円盤状の板ガラス。
- 前記切欠き部の表面粗さRaが、前記端面の表面粗さRaよりも大きいことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の円盤状の板ガラス。
- 前記切欠き部の表面粗さRaが、0.003〜0.03μmであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の円盤状の板ガラス。
- 前記切欠き部が、前記周縁部の内側に窪んだ凹状のノッチである請求項1〜7のいずれか1項に記載の円盤状の板ガラス。
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JP2016141312A JP6819853B2 (ja) | 2016-07-19 | 2016-07-19 | 円盤状の板ガラス及びその製造方法 |
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