TWI358524B - Method of measuring topology of functional liquid - Google Patents

Method of measuring topology of functional liquid Download PDF

Info

Publication number
TWI358524B
TWI358524B TW096150365A TW96150365A TWI358524B TW I358524 B TWI358524 B TW I358524B TW 096150365 A TW096150365 A TW 096150365A TW 96150365 A TW96150365 A TW 96150365A TW I358524 B TWI358524 B TW I358524B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pixel
functional liquid
bank
surface shape
functional
Prior art date
Application number
TW096150365A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200905159A (en
Inventor
Hirofumi Sakai
Makoto Anan
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of TW200905159A publication Critical patent/TW200905159A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI358524B publication Critical patent/TWI358524B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/005Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00 mounted on vehicles or designed to apply a liquid on a very large surface, e.g. on the road, on the surface of large containers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/201Filters in the form of arrays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B9/00Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour
    • B05B9/03Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60PVEHICLES ADAPTED FOR LOAD TRANSPORTATION OR TO TRANSPORT, TO CARRY, OR TO COMPRISE SPECIAL LOADS OR OBJECTS
    • B60P3/00Vehicles adapted to transport, to carry or to comprise special loads or objects
    • B60P3/30Spraying vehicles
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26DRYING
    • F26BDRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B23/00Heating arrangements
    • F26B23/04Heating arrangements using electric heating
    • F26B23/06Heating arrangements using electric heating resistance heating
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26DRYING
    • F26BDRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B3/00Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat
    • F26B3/02Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by convection, i.e. heat being conveyed from a heat source to the materials or objects to be dried by a gas or vapour, e.g. air
    • F26B3/06Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by convection, i.e. heat being conveyed from a heat source to the materials or objects to be dried by a gas or vapour, e.g. air the gas or vapour flowing through the materials or objects to be dried
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/09Ink jet technology used for manufacturing optical filters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60YINDEXING SCHEME RELATING TO ASPECTS CROSS-CUTTING VEHICLE TECHNOLOGY
    • B60Y2200/00Type of vehicle
    • B60Y2200/10Road Vehicles
    • B60Y2200/14Trucks; Load vehicles, Busses
    • B60Y2200/147Trailers, e.g. full trailers or caravans
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F23/00Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm
    • G01F23/22Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water
    • G01F23/28Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water by measuring the variations of parameters of electromagnetic or acoustic waves applied directly to the liquid or fluent solid material
    • G01F23/284Electromagnetic waves
    • G01F23/292Light, e.g. infrared or ultraviolet
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20Constructional details
    • H01J2211/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J2211/42Fluorescent layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2329/00Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
    • H01J2329/18Luminescent screens

Description

九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係與像素内功能液之形態剛定方法、像素内功能 2之形態敎裝置及液滴喷出裝置、及光電裝置之製造方 二光電裝置及電子機器有關,其係在具有區劃像素區域 岸堤的基板上,從功能液滴噴出㈣出功能液滴而著落 ;像㈣勒,藉由干涉計所構成之表面形狀測定裝置, 將著落於像素區域内之像素内功能液之厚度或體積的至少 方進行測定者。 【先前技術】 先前,此種形態測定裝置係將藉由干涉光源所射出之干 光束作π為一 ’將一方之干涉光束以對被測定物之表 面入射角82°以上之角度、且以縫隙狀之照射光束進行照 射二將來自被測定物之反射光束引導至檢測陣列感測器, 另方面’將另-方之干涉光束作為縫隙狀之參考光束而 引導至檢測陣列感測器,在檢測陣列感測器之受光面使反 、、光束”參考光束進行干涉,從其干涉相位信號進行檢測 破測定物(譬如’彩色濾、光片之R、g、b遽光片材料)之高 度(膜厚)(譬如’參考日本特開2__121323號公報)。 —在如此之先前之形態測定裝置方面,雖可以良好精度進 行測定3次元形狀之被測定物(滤光片材料)表面的高度,但 在測定其膜厚(或體積)之情形時,亦有必要以良好精度將 對表面之背面(像素之底面)進行敎。亦即,即使已以良 好精度形成基板’但像素之底面的高度卻因基板所搭載之 127290.doc 1358524 S十、雷射干涉計等亦可。 此一情形,岸堤之表面的計測 材料而#志A + 係以已經藉由光反射性 何料而作表面處理為佳。 根據此構成,由於在岸堤之表面 好_庳4 1 久射旱變佳,故可以良 好精度進订猎由干涉計之岸堤之表面形狀的測定。 液==喷出裝置之特徵為包含:上述像素内功能 裝置;將複數功能液滴噴出頭搭載於副托架 之嗔出頭早t及對基板一面使噴出頭單元相對性移動, 一面從複數㈣液滴噴出頭噴出功能液滴 繪機構。 逆仃彻、,日之抱 根據此構成,由於可在測定功能液之厚度、體積的同時 並進行描繪,故可將功能液之厚度' 體積是否為均一進行 判別’以選定為良品或不良品^ 此一情形’喷出頭單元上搭載有將R色之功能液導入的 功能液滴喷出頭、將G色之功能液導入的功能液滴喷出 頭、及將B色之功能液導入的功能液滴脅出頭為佳。 根據此構成,可製作使3色之功能液著落於像素區域内 之彩色遽光片;又,藉由上述像素内功能液之形態測定裝 置,可進行檢查彩色濾光片之顏色不均。 、 本發明之光電裝置之製造方法的特徵為:使用上述液滴 喷出裝置’在工作物件上形成藉由功能液滴之成膜部。 本發明之光電裝置之特徵為:使用上述液滴噴出裝置, 在工作物件上形成藉由功能液滴之成膜部。 根據此構成,可以良好效率製造高品質之光電裝置。就 127290.doc 1358524 功能材料而言,係指:以有機EL裝置之發光材料(Electr〇_ Luminescene:發光層•電洞佈植層)為首之使用於液晶顯示 裝置之彩色濾光片之濾光片材料(濾光片要素)、電子釋出 裝置(Field Emission Display,FED)之螢光材料(螢光體)、 PDP(Plasm Display Panei:電漿顯示器)裝置之螢光材料(螢 光體)、電泳顯示裝置之泳動體材料(泳動體)等、且可藉由 功能液滴喷出頭(噴墨頭)噴出之液體材料。又,就光電裝 置(Flat Panel Display,FPD)而言,有有機EL裝置、液晶 顯示裝置、電子釋出裝置、pDp裝置、電泳顯示裝置等。 本發明之電子機器之特徵為:搭載有藉由上述光電裝置 之製造方法所製造之光電裝置或上述光電裝置。 此一情形,就電子機器而言,該當於此者除了搭載所謂 平板顯示器之行動電話、個人電腦之外,還有各種電化製 品° 【實施方式】 • 以下,參考附圖,針對與本實施形態有關之像素内功能 液之形態測定裝置及其測定方法作說明。此像素内功能液 之形態測定裝置係進行測定已著落於基板上之像素區域内 - 的像素内功能液之厚度、體積,藉由鄰接之像素内功能液 ' 之厚度或體積是否均一,而進行彩色濾光片等之顏色不均 檢查者。首先,在說明像素内功能液之形態測定裝置之 前,先針對成為檢查對象物之彩色濾光片作說明。 如圖1A及圖1B所示般,彩色濾光片CF係由基板w、及 由著落於基板W上之R色、G色及B色之功能液〖所形成的 ^ 2729〇.d 〇c 12 1358524 著色層】所構成;著色層〗係成為 — 冰尹又 丹寻 排列圖案。亦即,彩色濾光片CF係藉由喷出頭單元,而將 基板W上進行描繪而製作,而該喷出頭單元係具有噴出尺 色、G色及B色之功能液滴之3種功能液滴噴出頭2者。 基板㈣由方形狀之基板本體5、在基板本體5上形成矩 陣狀之岸堤6所構成;此岸堤6係成為將各像素區域7作區 隔之區隔壁部。岸堤6係以從基板本體5之高度成為特定之 岸堤高度Η之方式進行設計;又,在岸以之表面(上面)係 =部分或全體已藉由反射性材料作表面處理,而提高後述 藉由白色干涉和之光之反射率。藉由此方式,可以良好 精度進行測定藉由白色干涉計u之岸堤6的表面形狀(表面 j)°當從各功能液滴噴出頭2將據光片材料(功能液滴) 於此基板W之各像素區域7内,則已著落於各像素區 = 内之功能液滴係作為像素内功能液κ而留存,在各像素 内形成著色層卜藉由進行乾燥處理而成膜,成為彩 色濾光片CF之各像素。 Α參考圖2 ’針對將已著落於像素區域7内之像素内 之厚度或體積進行測定之像素内功能液Κ的形態 =置10作說明。形態測定裝置1。包含:白色干涉計 (表面形狀測定機構)u, 進行測定者;及控制雷《 色渡光片CF之表面形狀 之測定結果,算屮^ 12,其係分析來自白色干涉計11 η ^ f-J ^ ^ 像素内功能液κ的厚度或體積,並且進
灯控制白色干涉計U m -ΞΤ 4- ^ 再者,在本實施形態中,係使用 … 時間之白色干涉計1卜但並不限於此,如使 127290.doc 又’就測定像素内功能液κ之厚度 為剛對基板W之描繪後亦可,如為 用雷射干涉計等亦可。 或體積的時點而言,如 進行乾燥處理後亦可。 白色干涉計11包含:灯臺2〇,其係將彩色遽光片CF在 平面内以可自由移動方式搭載者;白色[ED Η,其係成為 照射白色光之光源者;干涉濾光片(帶通濾光片仰,其係 又於白色LED 2 1之照射方向下游側,將白色光進行遽光 者,反射鏡23,其係設於干涉濾光片“之下游側,將白色 光往直角進行反射者;棱鏡25,其m於反射鏡23之下游 側,在使白色光朝向後述干涉式對物透鏡(單物鏡型)24往 直角反射的同時,另-方面並使來自彩色滤光片cf之反射 光穿透者;干涉式對物透鏡24,其係設於稜鏡25之下游側 者,壓電Z軸臺26,其係使干涉式對物透鏡24往2軸方向作 微小振動者;及攝像照相機(CCD照相機)27,其係將彩色 濾光片CF所反射之反射光經由干涉式對物透鏡24及稜鏡25 進行攝像者。 XY臺20係由可以微小單位移動之精密臺所構成,且係 藉由控制電腦12而被驅動動控制,可將載置於Χγ臺2〇上 之彩色濾光片CF往X轴方向及γ軸方向移動者。同樣的, 壓電Z軸臺26亦藉由控制電腦12而被驅動動控制,在測定 之際,係使壓電Z軸臺26振動。 如圖3所示般,控制電腦12包含:圖像處理部3〇,其係 將藉由攝像照相機27所攝像之攝像圖像進行分析處理者; 什測參數產生部3 1,其係根據藉由圖像處理部3 〇之圖像分 127290.doc 14 U58524 ,數BP係成為相當於像素區域7之底面的計測參數。接 著藉由形態算出部33,根據岸堤參數Bp及加算後之功 液參數KP,將像素㈣能液K之厚度或體積進行算出 再者使搭載著複數之功能液滴喷出頭2的噴出頭單元 往主掃描方向及副掃描方向作相對性往返移動以製造彩色 遽光片CF的情形’在噴出頭單元之主掃描方向方面的往動
作與返動作之境界部分,有產生顏色不均(條紋不均)的狀 况。因此’理想狀態為,在分別測定在境界部分呈鄰接之 像素内功能紅之厚度或體積,料厚度之差或體積之差 方面的值’預先與成為顏色不均與否之臨限值作比 較’以判斷顏色不均。 構成’由於岸堤高度Η已成為設計上特定之 厗堤6之高度參數]^1>進行加算於已測定之彩 根據以上之 高度,藉由將 色渡光片CF之表面形灿士二 $狀方面之計測參數P之功能液參數
kp而使岸i疋參數Bp成為相當於像素區域7之底面的參 數故可根據功能液參數KP與岸堤參數Bp ,將像素内功 能液K之厚度或體藉椎、n, _ ^進仃測定。基於此因,僅測定彩色濾 光片CF之表面形狀,目口_^、3丨〜 即可測定各像素内功能液K之厚度或 體積,因& ’無需藉由白色干涉計11穿透功能液而測定像 素區域7之底面。亦即’無需考慮白色光之照射角度,
又,亦無需進行在穿择S 芽透功忐液κ之際所需之功能液K之物 I·生貝料或折射率等的修正。再者,即使像素内功能液Kg 非穿透物之情形,此剩定方法亦為有效。藉由此方式,由 127290.doc 1358524 片、液晶顯示裝置、有機EL裝置、電漿顯示器(pdp裝 置)、電子釋出裝置(FED裝置、SED裝置)、以及形成於此 等顯示裝置之主動式矩陣基板等為例,針對形成於此等之 構造及其製造方法作說明。再者,主動式矩陣基板係指, 已形成薄膜電晶體、及與薄膜電晶體呈電性連接之源極 線、資料線之基板。
首先,針對組入於液晶顯示裝置、有機EL裝置等之彩色 濾光片的製造方法作說明。圖6係顯示彩色濾光片之製造 步驟之流程圖;圖7A〜7E係依製造步驟順序顯示之本實施 形態的彩色濾光片500(濾光片基體5〇〇A)的模式剖面圖。 首先,如圖7A所示般,在黑矩陣形成步驟(sl〇i)上,在 基板(W)5()1上形成黑矩陣5G2。黑矩陣如係藉由金屬絡、 金屬鉻與氧化鉻之疊層體、或樹脂黑等而形成。在形成包 ,金屬薄膜之黑矩陣502方面,可使用濺鐘法、蒸經法
等。又’在形成包含樹脂薄膜之黑矩陣5〇2方面,可使用 輪轉凹印法、光阻法' 熱轉印法等。 接著,在岸堤形成步驟⑻02)±,係在黑料5〇2上以 重疊之狀_成岸堤503。亦即’首先’如圖巧所示般, 以覆蓋基板5(H及黑矩陣⑽之方式,而形成包含負片型之 透明之感光性樹脂的抗蝕劑層5〇4。接著,在以把其上面 形成為矩陣圖案之遮罩薄膜5G5包覆之狀態下進行曝光處 理。 、冉者,如圖7C所示般,藉由將抗餘劑層5〇4之未曝光部 分進行飯刻處理,而將抗钱劑層取予以圖案〖,形成岸 127290.doc -18- 1358524 埏503。再者’在藉由樹脂黑形成黑矩陣之情形時,可將 黑矩陣與岸堤予以兼用。 此岸堤503及其下之黑矩陣502係成為將各像素區域5〇7a 作區隔之區隔壁部5〇7b,其係在後續之著色層形成步驟上 藉由功能液滴噴出頭2而形成著色層(成膜部)508R、 508G、5 08B之際將功能液滴之著落區域予以規定者。 藉由經由黑矩陣形成步驟及岸堤形成步驟,而製得上述 濾光片基體500A。 再者’在本實施形態中’作為岸堤5〇3之材料,係使用 塗膜表面成為疏液(疏水)性之樹脂材料。此外,由於基板 (玻璃基板)50 1之表面為親液(親水)性,因此,可自動修正 在後述著色層形成步驟上被岸堤5〇3(區隔壁部5〇7b)所包圍 之各像素區域507a内的液滴之著落區域的參差不齊。 接著,如圖7D所示般,在著色層形成步驟(sl〇3)上,係 藉由功能液滴噴出頭2進行喷出液滴,而著落於以區隔壁 部507b所包圍之各像素區域5〇7a内。此一情形,係使用功 能液滴喷出頭2導入R、G、B之3色功能液(濾光片材料), 進行功月b液滴之喷出。再者,就r、G、B之.3色的排列圖 案而言’有條紋排列 '馬赛克排列及三角狀排列等。 其後’經由乾燥處理(加熱等處理)使功能液乾硬,而形 成3色之著色層508R、508G、508B。如已形成著色層 508R、508G、508B,則移至保護膜形成步驟(sl〇4),如圖 7E所示般,以覆蓋基板5〇1、區隔壁部5〇7b、及著色層 508R、508G、508B之上面之方式,而形成保護膜5〇9。 I27290.doc 19 1358524 亦即’將保護膜用塗佈液噴出於已形成基板5〇ι之著色 層508R 508G、508B之面全冑後,經由乾燥處理而形成 保護臈509。 接著,在形成保護膜509後,彩色濾光片5〇〇係移轉至成 為下一步驟之透明電極的IT〇(Indium Tin Qxide: _氧 化物)等的上膜步驟。 圖8係顯示作為使用上述彩色據光片則之液晶顯示裝置 之一例的被動式矩陣型液晶裝置(液晶裝置)的概略構成之 要部剖面圖。藉由將液晶驅動用IC、背光、支持體等附帶 要素裝著於此液晶裝置520,而可製得作為最終製品之穿 透型液晶顯不裝置。再者,彩色濾光片5〇〇係與圖7E所示 者相同,故賦予對應之部分同一符號,但省略其說明。 此液晶裝置520係藉由彩色濾光片5〇〇、由玻璃基板等所 形成之對向基板521、及由挾持於此等間之STN(Super Twisted Nematic :超扭轉向列型)液晶組成物所形成之液 晶層522所概略構成;將彩色濾光片5〇0配置於圖中上側 (觀察者側)。 再者’雖未作圖示,但在對向基板52 1及彩色濾光片500 之外面(與液晶層522為相反側之面)係分別配設著偏光板, 又,在位於對向基板521側之偏光板的外側,係配設著背 光。 在彩色滤光片5 0 0之保護膜5 0 9上(液晶層側),於圖8中 往左右方向,長條狀之長方形的第1電極523係以特定之間 隔作複數形成;以覆蓋與此第1電極523之彩色濾光片5〇〇 127290.doc -20- ^358524 側為相反側之面之方式,而形成第1配向膜524。 另一方面’在對向基板52 1方面之與彩色濾光片500呈對 向之面’往與彩色濾光片5〇〇之第!電極523呈正交之方 向’長條狀之長方形的第2電極526係以特定之間隔作複數 形成;以覆蓋與此第2電極526之液晶層522側之面之方 式,而形成第2配向膜527 »此等第1電極523及第2電極526 係藉由ITO等透明導電材料所形成。 鲁設於液晶層522内之間隔物528係用於將液晶層522之厚 度(晶格間隙)保持為一定之構件。又,黏封材529係用於防 止液晶層522内之液晶組成物往外部漏出之構件。再者, 第1電極5 2 3之一端部係作為鋪設配線5 2 3 a而延在至黏封材 5 2 9之外側。 此外’第1電極523與第2電極526交叉的部分係像素,以 彩色濾光片500之著色層508r、508G、508B位元於成為此 像素的部分之方式而構成。 • 在通常之製造步驟上,在彩色濾光片500,藉由進行第i 電極523之圖案化及第i配向膜524之塗佈而製作彩色濾光 片500侧之部分,同時,另外在對向基板521 ’藉由進行第 2電極526之圖案化及第2配向膜527之塗佈而製作對向基板 . 521側之部分。其後,在對向基板52丨側之部分作入間隔物 528及黏封材529,在此狀態下將彩色濾光片5〇〇側之部分 進行貼合。然後,從黏封材529之佈植口進行佈植構成液 晶層522之液晶,並使佈植口閉合。其後,將兩偏光板及 背光進行疊層。 127290.doc •21 · 1358524 實施形態之液滴喷出裝置係譬如進行塗佈構成上述晶格 間隙之間隔物材料(功能液),並且在將彩色濾光片 500側之 部分貼合於對向基板521側之部分前,可將液晶(功能液)進 行均一塗佈於以黏封材529所包圍之區域。又,亦可以功 能液滴喷出頭2進行φ述黏封材529之印刷。再者,亦可以 功月b液滴噴出頭2進行第1、第2配向膜524、527之塗佈。 圖9係顯示使用在本實施形態所製造之彩色濾光片5〇〇之 液晶裝置之第2例的概略構成之要部剖面圖。 此液晶裝置530與上述液晶裝置52〇之大差異點為,將彩 色濾光片500配置於圖中下側(與觀察者側之相反側)之點。 此液晶裝置530係在彩色濾光片5〇〇與由玻璃基板等所形 成之對向基板53 1之間挾持著由STN液晶所形成之液晶層 532而概略構成。再者,雖未作圖示,但在對向基板531及 彩色濾光片500之外面係分別配設著偏光板等。 在彩色濾光片500之保護膜509上(液晶層532側),於圖 中往深度方向,長條狀之長方形的第丨電極533係以特定之 間隔作複數形成;以覆蓋與此第i電極533之液晶層532側 為相反側之面之方式,而形成第1配向膜534。 在對向基板53 1之與彩色濾光片5〇〇呈對向之面上,往與 彩色濾光片500側之第1電極533呈正交之方向延在的複數 之長方形之第2電極536,係以特定之間隔形成;以覆蓋此 第2電極536之液晶層532側之面之方式,而形成第2配向膜 537。 在液晶層532,係設有用於將此液晶層532之厚度保持為 127290.doc -22- 1358524 一定的間隔物538、及用於防止液晶層532内之液晶組成物 往外部漏出的黏封材539。 此外,與上述液晶裝置520同樣,第1電極533與第2電極 536交叉的部分係像素,以彩色濾光片5〇〇之著色層5〇8尺、 5 08G、508B位元於成為此像素的部分之方式而構成。 圖10係顯示使用應用本發明之彩色濾光片5〇〇而構成液 晶裝置的第3例,亦即穿透型之TFT(Thin FUm Transist()i_ : 薄膜電晶體)型液晶裝置之概略構成的分解立體圖。 此液ββ裝置5 5 0係將彩色遽光片5 〇 〇配置於圖中上側(觀 察者側)者。 此液晶裝置550係藉由彩色濾光片5〇〇、以與此呈對向之 方式配置的對向基板551、挾持於與此等之間且未圖示的 液晶層、配置於彩色渡光片5 0 0之上面側(觀察者側)的偏光 板555、及配設於對向基板55丨之下面側的偏光板(未圖示) 所概略構成》 在彩色濾光片500之保護膜509的表面(對向基板551側之 面)係形成液晶驅動用之電極556。此電極556係由ITO等透 明導電材料所構成’而成為覆蓋形成後述像素電極560之 區域全體的全面電極。又,以覆蓋此電極556之與像素電 極5 60為相反侧之面的狀態,而設有配向膜5 5 7。 在對向基板551之與彩色濾光片500呈對向之面,係形成 絕緣層558 ;在此絕緣層558上,掃描線561及信號線562係 以呈相互正交之狀態而形成。此外,在被掃描線5 61及信 號線562所包圍之區域内,係形成像素電極560。再者,在 127290.doc •23- 實際的液晶裝詈太β 和你 夏万面’在像素電極560上係設有配向膜, 但省略其圖示。 又在像素電極560之切欠部與掃描線561及信號線562 所包圍之。ρ分’係組入包含源極電極、汲極電極、半導 體、及閘極電極的薄膜電晶體563而構成。此外’係構成 為可藉由對掃描線561與信號線562之信號的施加,而將 薄膜電aa體563導通、切斷,以進行對像素電極56〇的通電 控制。 再者’上述各例之液晶裝置520、530、550係設為穿透 型之構成,但亦可設置反射層或半穿透反射層,而成為反 射型之液晶裝置或半穿透反射型之液晶裝置亦可。 接著,圖11係有機EL裝置之顯示區域(以下,單純稱為 顯示裝置600)的要部剖面圖。 此顯示裝置600係在基板(w)6〇1上,以電路元件部6〇2、 發光元件部603及陰極6〇4呈疊層之狀態而概略構成。 在此顯示裝置600中,從發光元件603往基板601側所發 出的光,係穿透電路元件部602及基板601而往觀察者側射 出’同時’從發光元件603往基板601之相反侧所發出的 光,係在藉由陰極604被反射後,穿透電路元件部602及基 板601而往觀察者側射出。 在電路元件部602與基板601之間,係形成由石夕氧化膜所 構成之基底保護膜606,在此基底保護臈606上(發光元件 603側)係形成由多晶矽所構成之島狀的半導體膜6〇7。在 此半導體膜607之左右區域,源極區域6〇7a及;;:及極區域 127290.doc -24- 1358524 607b係藉由高濃度陽離子摻雜而分別形成。此外,未作陽 離子摻雜之中央部係成為通道區域6〇7c。 又,在電路元件部602,係形成將基底保護膜606及半導 體膜607覆蓋之透明的閘極絕緣膜6〇8,在此閘極絕緣膜 608上之對應於半導體膜607的通道區域607c之位置,係形 成譬如由AI、Mo、Ta、Ti、W等所構成之閘極電極609。 在此閘極電極609與閘極絕緣膜608上,係形成透明之第1 層間絕緣膜61 la與第2層間絕緣膜611b。又,形成接觸孔 612a、612b,其係貫通第1、第2層間絕緣膜611a、611b, 而分別連通於半導體膜607之源極區域607a、沒極區域 607b 者。 又’在第2層間絕緣膜611 b上,由ITO等所構成之透明之 像素電極613係被圖案化為特定之形狀而形成,此像素電 極613係通過接觸孔612a而與源極區域6〇7a連接。 又,在第1層間絕緣膜6 11 a上,係配設著電源線6丨4,此 電源線614係通過接觸孔612b而與汲極區域6〇7b連接。 如此方式般,在電路元件部602 ,係分別形成連接於各 像素電極613之驅動用之薄膜電晶體615。 上述發光元件部603係藉由分別疊層於複數之像素電極 613上的功能層617、及設於各像素電極613及功能層617之 間以區隔各功能層617的岸堤部61 8而概略構成。 藉由此等像素電極613、功能層617、及配設於功能層 617上之陰極604而構成發光元件。再者,像素電極613係 被圖案化為平面視呈略矩形狀,在各像素電極613之間, 127290.doc •25- 1358524 係形成岸堤部618。 岸堤部618係藉由無機物岸堤層618a(第1岸堤層)、及有 機物岸堤層618b(第2岸堤層)所構成;而無機物岸堤層 618a(第1岸堤層)係譬如由SiO、Si〇2、Ti〇2等無機材料所 形成者;而有機物岸堤層618b(第2岸堤層)係疊層於此無機 物岸堤層618a上,藉由丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂等耐熱 性、耐溶劑性良好之抗蝕劑所形成之剖面呈臺狀者。此岸 堤部61 8之一部分係以跨於像素電極613之周緣部上之狀態 而形成。 此外’在各岸堤部61 8之間’係形成對像素電極613朝上 方逐漸擴張之開口部619。 上述功能層617係藉由在開口部619内在像素電極613上 以疊層狀態形成的電洞佈植/輸送層617a、及在此電洞佈 植/輸送層617a上形成的發光層617b而構成。再者,如鄰 接於此發光層617b而進一步形成具有其他功能的其他功能 層亦可。譬如’亦可形成電子輸送層。 電洞佈植/輸送層617a具有從像素電極613側輸送電洞而 佈植於發光層617b之功能。此電洞佈植/輸送層617&係藉 由喷出含有電洞佈植/輸送層形成材料之第丨組成物(功能 液)而形成。就電洞佈植/輸送層形成材料而言,係使用公 知的材料。 發光層617b係將紅色⑴)、綠色(G)或藍色(B)中任一種予 以發光者,係藉由喷出含有發光層形成材料(發光材料)之 第2組成物(功能液)而形成.就第2組成物之溶劑(非極性溶 127290.doc -26- 1358524 劑)而言,係以使用對電洞佈植/輸送層617a為非溶之公知 的材料為’藉由將如此之非極性溶劑使用於發光層6丨7b之 第2組成物’則可使電洞佈植/輸送層617 a不進行再溶解, 而形成發光層617b。 接著’在此發光層617b方面’係構成為,從電洞佈植/ 輸送層61 7a所佈植之電洞、與從陰極6〇4所佈植之電子在 發光層進行再結合而發光。
陰極604係以覆蓋發光元件部603的全面之狀態而形成, 與像素電極61 3成對,而發揮使電流流至功能層6丨7之功 能。再者,在此陰極604之上部係配置著未圖示之封止構 件0 接著,參考圖12〜圖20針對上述顯示裝置6〇〇之製造步驟 作說明。 如圖12所示般,此顯示裝置6〇〇係經由岸堤部形成步驟 (Sill)、表面處理步驟(S112)、電洞佈植/輸送層形成步驟 (SU3)、發光層形成步驟(SU4)、及對向f極形成 (SU5)而製造。再者,製造步驟並不限於例式者,可依照 需要,而有將其他步驟排除之情形或追加之情形。 首先’如® 13所示般,在岸堤部形成步驟(s⑴)上,係 在第2層間絕緣膜611b上形成無機物岸堤層618&。此無機 物岸堤層618a係在形成位置形成無機物膜後將此無機 膜藉由光微影技術等進行圖案化而形 山 ❿战#。此時,無機物 厍堤層6 1 8a之一部分係以重疊於像辛 1豕京電極13的周緣部之方 式而形成。 127290.doc -27- 1358524 如形成無機物岸堤層61 8a後,則如圖14所示般,在無機 物岸堤層618a上形成有機物岸堤層618b。此有機物岸堤層 618b亦與無機物岸堤層618a同樣,係藉由光微影技術等進 4亍圖案化而形成。 如此方式般,而形成岸堤部618»又,伴隨此,在各岸 圭疋部6 1 8之間,係形成對像素電極613往上方開口之開口部 619 »此開口部619係規定像素區域。
在表面處理步驟(S112)上,係進行親液化處理及撥液化 處理。實施親液化處理之區域係無機物岸堤層618a之第i 疊層部618aa及像素電極613之電極面613&,此等區域係譬 如藉由以氧作為處理氣體的電漿處理而作表面處理為親液 性。此電漿處理亦兼進行像素電極13(ίτ〇)之洗淨等。 又,撥液化處理係施行於有機物岸堤層61肋之壁面6i8s 及有機物岸堤層618b之上面6m,譬如,#由以四氣化甲 烷為處理氣體之電聚處理,而將表面進行氟化處理(處理 為撥液性)。 :進行此表面處理步·"驟,在使用功能液滴噴出頭2而 形成功此層617之際,可讓功能液滴更確實著落於像素區 域;又’可防止已著装 考洛於像素區域之功能液滴從開口部 619溢出。 此外’藉由經由 乂上之步驟,可製得顯示裝置基骨 600A。此顯示裝置其 土體600A係載置於液滴噴出裝置之β 定臺’進行以下之雷,、印 /佈植/輸送層形成步驟(S 113)及發>1 層形成步驟(S 114)。 127290.doc -28- 1358524 • 如圖μ所示般’在電洞佈植/輸送層形成步驟(S113)上, 係從功能液滴喷出頭2將含有電洞佈植/輸送層形成材料之 第1組成物噴出於像素區域(各開口部61 9)内。其後,如圖 16所示般’進行乾燥處理及熱處理,使第1組成物所含之 極性溶劑蒸發,在像素電極(電極面613a)613上形成電洞佈 植/輸送層617a。 接著,針對發光層形成步驟(S 114)作說明。在此發光層 φ 形成步驟上,如前述般,為了防止電洞佈植/輸送層617a 之再溶解,作為發光層形成之際所使用之第2組成物的溶 劑,係使用對電洞佈植/輸送層617a非溶之非極性溶劑。 然而,另一方面,電洞佈植/輸送層617a由於對非極性 溶劑之親和性低,因此,即使將含有非極性溶劑之第2組 成物喷出於電洞佈植/輸送層6丨7&上,亦有無法使電洞佈 植/輸送層617a與發光層61几密合、或無法將發光層6i7b 作均一塗佈之虞。 • 因此,為了提高電洞佈植/輸送層617a之表面對非極性 心劑及發光層形成材料的親和性,係以在發光層形成之前 進行表面處理(表面改質處理)為佳。此表面處理係藉由如 ' 了方式進行:將與發光層形成之際所使用之第2組成物的 _ 非極性洛劑之同—溶劑或與其類似之溶劑(表面改質材), 進行塗佈於電洞佈植/輸送層617a上,並使之乾燥。 藉由施行如此之處理,電洞佈植/輸送層_之表面係 變得容易親近非極性溶劑,在其後之步驟上,則可將含有 發光層形成材料之第2組成物均-塗佈於電洞佈植/輸送層 127290.doc -29- 617a。 接著如圖17所示般,將含有對應於各色中任一 =在圖Π中之例為藍色⑽之發光層形成材料的第2組成 作為功能液滴,進行特定量摻雜於像素區域(開口部㈣) 内。破摻雜於於像素區域内之第2組成物係蔓延於電洞佈 植/輸送層6173上,而填滿開口部619内。再者,萬一第2 成物未命中像素區域而著落於岸堤層61 8b之上面61 8t之 ^時由於此上面618t已如上述般施行撥液處理,因而 第2組成物變得容易滑落於開口部619内。 —其後,藉由進行乾燥步驟等,將喷出後之第2組成物進 行乾燥處理,使含於第2組成物之非極性溶劑蒸發,如圖 18所示般,在電洞佈植/輸送層617a上形成發光層61几。 此圖清形’係形成對應於藍色(B)之發光層617b。 同樣的,使用功能液滴噴出頭2,如圖丨9所示般,依序 進订與上述對應於藍色(B)之發光層61 7b的情形同樣之步 驟,而形成對應於其他色(紅色及綠色之發光層 再者發光層617 b之形成順序並不受限於例示之順 序,以何種順序予以形成均可。譬如,亦可依據發光形成 材料而決定形成之順序。又,就R、G、B之3色的排列圓 案而言’有條紋排列、馬賽克排列及三角狀排列等。 如以上之方式般,在像素電極613上形成功能層617(亦 即’電洞佈植/輸送層617a及發光層617b)。接著,移轉至 對向電極形成步驟(S115)。 在對向電極形成步驟(S115)上,係如圖20所示般,在發 127290.doc 1358524 光層617b及有機物岸堤層618b之全面,譬如藉由蒸鑛法、 減鑛法、CVD法等而形成陰極604(對向電極)。在本^施形 態中,此陰極604係譬如將鈣層與鋁層進行疊層而構成。 在此陰極604之上部係適宜設置作為電極之a丨膜、Ag 臈、或用於其氧化防止的Si〇2、SiN等保護層。 在以如此方式般形成陰極6〇4後,藉由施行封止處理、 配線處理等其他處理等,而製得顯示裝置6〇〇 ;而該封止 處理係將此陰極604之上部藉由封止構件予以封止者。 接著,圖21係電漿型顯示裝置(PDp裝置:以下,單純稱 為顯示裝置700)之要部分解立體圖。再者,在圖2ι中係 顯示將顯示裝置700之一部分切欠之狀態。 此顯示裝置700係包含相互呈對向配置之第!基板7〇1、 第2基板7〇2、及形成於此等之間的放電顯示部7〇3而概略 構成。放電顯不部703係藉由複數之放電室7〇5而構成。在 此等複數之放電室705中,係以紅色放電室7〇5R、綠色放 電至705G、藍色放電室705B之3個放電室7〇5成為一組而 構成1個像素之方式,進行配置。 在第1基板701之上面,位址電極7〇6係以特定之間隔形 成為條紋狀;以覆蓋此位址電極7〇6與第i基板7〇1之上面 之方式,而形成介電體層707。在介電體層7〇7上,係以位 於各位址電極706之間且沿著各位址電極7〇6之方式,而立 設著分隔壁708。此分隔壁7〇8包含:如圖示般往位址電極 706之寬度方向兩側延在者;及往與位址電極7〇6呈正交之 方向延設者(未圖示)。 127290.doc 31 1358524 • 此外,藉由此分隔壁708所劃分之區域係成為放電室 705。 放電室705内係配置著螢光體7〇9。螢光體7〇9係將紅色 ⑻、綠色(G)、藍色(B)中任—色的榮光進行發光者,紅色 放電室705R之底部係配置著紅色螢光體709R、綠色放電 室705G之底部係配置著綠色螢光體7〇9G、藍色放電室 705B之底部係配置著藍色螢光體7〇9b。 φ 在第2基板7〇2之圖中下側之面,往與上述位址電極706 呈正交之方向,複數之顯示電極711係以特定之間隔形成 為條紋狀。此外’卩覆蓋此等之方式而形成介電體層 712、及由MgO等所構成之保護膜713。 第1基板701與第2基板702係在位址電極7〇6與顯示電極 711呈相互正交之狀態作對向貼合。再者,上述位址電極 706與顯示電極711係連接於未圆示之接流電源。 此外,藉由對各電極706、711通電,在放電顯示部7〇3 • 係將螢光體709進行激發發光,而成為可作彩色顯示。 在本實施形態中,可使用液滴噴出裝置而形成上述位址 電極706、顯示電極711、及螢光體709。以τ,將位於第! . 基板701之位址電極706的形成步驟進行例示。 - 此一情形,係在將第i基板701載置於液滴喷出裝置之固 疋臺的狀態下’進行以下步驟。 ,先藉由功旎液滴喷出頭2,將含有導電膜布線形成 用材料之液體材料(功能液)作為功能液滴,使之著落於位 址電極形成區域。此液體材料係作為導電膜布線形成用材 127290.doc -32· 1358524 料而將金屬等導電性微粒子分散於分散劑而成者 電性微粒子而t,係使用含有金、銀、銅、鈀' 金屬微粒子、導電性聚合物等。 ^對成為補充對象之全部位址電極形成區域將液體材 ,子充凡畢後,藉由將噴出後之液體材料作乾燥處理,使 3於液體材料之分散劑蒸發,而形成位址電極7〇6。
再者,以上所例示者係位址電極寫之形成。針對上述 顯示電極711及螢光體7〇9,亦可藉由經由上述各步驟而形 “"員不電極711之形成的情形,係與位址電極7〇6之情形同 樣,將含有導電膜布線形成用材料之液體材料(功能液)作 為功能液滴,使之著落於顯示電極形成區域。 又,在螢光體709之形成的情形時,係將含有對應於各 色(R、G、B)之螢光材料(功能液)從功能液滴喷出頭2作為 液滴而喷出,而著落於對應之色的放電室7〇5内。
。就此導 或錄等之 接著,圖22係電子釋出裝置(稱為FED裝置或sed裝置: 以下簡單稱為顯示裝置8〇〇)之要部剖面圖。又,在圖U 中,係將顯示裝置800之一部分作為剖面予以顯示。 此顯示裝置800係包含相互呈對向配置之第!基板8〇ι、 第2基板8〇2、及在此等之間形成的電場釋出顯示部8〇3而 概略構成。電場釋出顯示部803係藉由配置為矩陣狀之複 數之電子釋出部805而構成。 在第1基板801之上面,構成陰極電極8〇6之第!元件電極 806a及第2元件電極806b係以相互正交方式形成。又在 127290.doc -33- 1358524 - 以第1元件電極8〇6a及第2元件電極8061)所劃分的部分,係 形成已形成間隙808之導電性膜807。亦即,藉由第1元件 電極806a、第2元件電極806b及導電性膜8〇7而構成複數之 電子釋出部805。導電性膜807係譬如以氧化鈀(pd〇)等構 成;又,間隙808係在將導電性膜807成臈後,以成形等而 形成® 在第2基板802之下面,係形成與陰極電極8〇6呈對峙之 陽極電極綱。在陽極電極_之下面,形成柵狀之岸堤部 811 ’在以此岸堤部811所包圍之向下的各開口部μ〗,係 以對應於電子釋出部8G5之方式而配置著螢光體813。榮光 體813係將紅色⑻、綠色⑼、藍色⑻中任一色的勞光進 行發光者,在各開口部812,紅色螢光體8nR、綠色螢光 體813G及藍色螢光體81沾係以上述特定之圖案作配置。 此外,如此方式般構成之第!基板8〇1與第2基板8〇2係以 存在微小間隙而貼合。在此顯示裝置8〇〇中,經由導電性 • 膜(間隙8〇8)807 ’使從陰極(第1元件電極806a或第2元件電 極806b)所飛出之電子,擊中形成於陽極⑽極電極卿)之 螢光體813,進行激發發光,而可作彩色顯示。 ' 此一情形,亦與其他實施形態同樣,可使用液滴噴出裝 • 置而形成第1元件電極8〇6a、第2元件電極祕、導電性膜 8〇7及陽極電極_,同時可使用液滴喷出裝置而形成各色 之瑩光體813R、螢光體813G、營光體813B。 第1元件電極806a、第2元件電極8〇6及導電性臈8〇7係具 有圖23A所示平面形狀’在將此等進行成膜之情形時,係 127290.doc -34- 1358524 如圖23B所示般,預先保留作入第ι元件電極嶋、第2元 件電極806及導電性臈8〇7的部分,而將岸堤部bb予以形 成(光微影法)。接著,在藉由岸堤部BB所構成之溝部分, 形成第1 tl件電極806a及第2元件電極8〇叫藉由液滴喷出 裝置之噴墨法),使其溶劑乾燥,進行成膜後,形成導電 性膜807(藉由液滴噴出裝置之噴墨法)。接著,在將導電性 膜807成膜後’除去岸堤部BB(灰化剝離處理卜而移轉至 上述成形處理。再者,與上述有機EL裝置之情形同樣,係 以進盯對第1基板8G1與第2基板8G2之親液化處理、對岸堤 部811、BB之撥液化處理為佳。 广,就其他光電裝置而言’可考慮金屬布線形成、透鏡 形成、抗蝕劑形成及光擴散形成等之裝置。藉由將上述液 滴噴出裝置使用於各種光電裝置(顯示器)之製造,則可以 良好效率製造各種光電裝置。 【圖式簡單說明】 圖1A係與本實施形態有關之像素内功能液的形態測定裝 置之檢查對象物(彩色濾光片)的外觀立體圖;圖ib係彩色 濾光片之A-A·剖面圖。 圖2係與本實施形態有關之像素内功能液的形態測定裝 置之模式圖。 圖3係控制電腦之功能區塊圖。 圖4A〜圖4D係說明與本實施形態有關之像素内功能液的 形態測定方法之一連之動作的說明圖。 圖5 A〜圖5 D係說明與第2實施形態有關之像素内功能液 127290.doc -35· ^58524 的形態測定方法之一 連之動作的說明圖 〇 圖6係說明彩色渡光片製造步驟的流程圖。 圖7A〜7E係依製造步驟顯示之彩色濾光片 圖8係顯示使用應用本發明之彩色遽光片的液晶裝置的 概略構成之要部剖面圖。
圖9係顯示使用應用本發明之彩色渡光片的第2例之液晶 裝置的概略構成之要部剖面圖。 圖10係顯禾使用應用本發明之彩色遽光片的第3例之液 曰日裝置的概略構成之立體圖。 圖Η係有機EL裝置(顯示裝置)之要部剖面圖。 圖⑵系說明有組裝置(顯示裝置)之製造步驟的流程 圖13係說明無機物岸堤層之形成的步驟圖。 圖Μ係說明有機物岸堤層之形成的步驟圖。
的模式剖面 圖15係說明形成電洞佈植/輸送層之過程的步驟圖。 圖16係說明已形成電洞佈植/輸送層之狀態的步驟圖 圖17係說明形成藍色發光層之過程的步驟圖。 圖18係說明已形成藍色發光層之狀態的步驟圖。 圖19係說明已形各色發光層之狀態的步驟圖。 圖20係說明陰極之形成的步驟圖。 置)之液晶裝置的要 圖21係顯承電漿型顯示裝置(PDP裝 部分解立體圖。 圖22係電子釋出m(fed裝幻之顯示裝置的要部剖面 127290.doc • 36· 1358524 圖。 圖23A係顯示裝置之電子釋出部周圍之平面圖;圖23B 係顯示其形成方法之平面圖。
【主要元件符號說明】 2 功能液滴噴出頭 6 岸堤 7 像素區域 10 形態測定裝置 11 白色干涉計 31 計測參數產生部 32 岸堤高度加算部 33 形態算出部 P 計測參數 BP 岸堤參數 KP 功能液參數 HP 高度參數 W 基板 Η 岸堤高度 Κ 像素内功能液 127290.doc -37-

Claims (1)

1358524
2.
表面形狀敎㈣,其係藉由前述表面形狀測定裝 置’測^前述像素内功能液之表面形狀與前述岸堤之表 面形狀’而產生與前述表面形狀有關之計測參數; 序堤局度加算步驟,其係將前述岸堤高度部分之高度 參數加人於產生之前述計測參數的前述像素内功能液之 表面的計測參數;及 表面形狀測定步驟,其係藉由前述表㈣狀測定裂 置’測定前料素㈣㈣之表面形狀料述岸堤之表 面形狀’而產生與前述表面形狀有關之計測參數. 岸堤高度減算步驟’其係對所產生之前述計測參數的 第096150365號專利申請案 、申請專-^文申請專利範圍替換柳> 年ίο月> —種像素内功能液之形態測定方法,其特徵為·其係在 具有區劃像素區域之岸堤的基板上,從功能液滴喷出頭 噴出功能液滴,著落於前述像素區域内,藉由包括干涉 計之表面形狀測定裝置,測定著落於前述像素區域内之 像素内功能液之厚度或體積的至少一方,且包含: 形態算出步驟,其係根據加算後之前述像素内功能液 之表面㈣料測參數及前述岸堤之表㈣前述計測參 數,算出前述像素内功能液之厚度或體積的至少一方。 -種像素内功能液之形態測定方法,其特徵為:苴係在 具有區劃像素區域之岸堤的基板上,從功能液滴喷出頭 噴出功能液滴’著落於前述像素區域内,藉由包括干步 計之表面形狀測定裝置,敎著落於前述像素區域内之 像素内功能液之厚度或體積的至少一方,且包含: 127290-1001014. doc ψΓίύ. 14 I年月曰修(更)正替換頁 前述岸堤之表面的計測參數,減去前述岸堤高产邛八之 高度參數;及 形態鼻出步驟,其係根據減算後之前述岸提+圭 、斤硬之表面的 前述計測參數及前述像素内功能液之表面的前述計測參 數,算出前述像素内功能液之厚度或體積的至少一方/ 3. 如請求項1或2之像素内功能液之形態測定方法其中前 述岸堤之表面的計測點係藉由光反射性材料而做表面2 理。 4. 一種像素内功能液之形態測定裝置,其特徵為:其係在 具有區劃像素區域之岸堤的基板上’從功能液滴喷出頭 喷出功能液滴’著落於前述像素區域内,測定著落於前 述像素區域内之像素内功能液之厚度或體積的至少一 方’包含: 表面形狀測定機構,其係測定前述像素内功能液之表 面形狀與前述岸堤之表面形狀; 計測參數產生機構,其係根據藉由前述表面形狀測定 機構之測定結果,而產生與前述表面形狀有關之計測參 數; 厗徒尚度加舁機構,其係將前述岸堤高度部分之高度 參數加入於產生之前述計測參數的前述像素内功能液之 表面的計測參數;及 形態算出機構,其係根據加算後之前述像素内功能液 之表面的前述計測參數及前述岸堤之表面的前述計測參 數,算出前述像素内功能液之厚度或體積的至少一方。 127290-1001014.doc 1358524 .V · ·*· 年月日修(更)正替換頁 _____ ______ 5. -種像素内功能液之形態測定裝置,其特徵為:其係在 具有區劃像素區域之岸堤的基板上,從功能液滴喷出頭 喷出功能液滴,著落於前述像素區域内,測定著落於前 述像素區域内之像素内功能液之厚度或體積的至少_ 方,包含: 表面形狀測定機構,其係測定前述像素内功能液之表 面形狀與前述岸堤之表面形狀; =測參數產生機構,其係根據藉由前述表 :構之測定結果’而產生與前述表面形狀有關之計j: 數, 前算機構’其係對所產生之前述計測參數的 、面的計測參數,減去前述岸堤高度部分之 咼度參數;及 〈 6. 前構’其係根據減算後之前述岸堤之表面的 …測參數及前述像素内功能液之表面的前述叶J 數,算出前述像素内功能液之厚度或體積的至少〃 -種液滴喷出裝置,其特徵為包含: ° 如凊求項4或5之像素内功能液之形態剩定. 喷出頭單元,i俜 乂 於副托架;及 j述功錢滴喷出頭搭載 描曰機構’其係對前述基板一面使前述噴 相對性移動,一 碩早7L作 7. 能液滴㈣行^“賴數之^麵h頭嗔出功 如諳求項6之*滴喷出裝置,其中 127290-I0010I4.doc 1358524 8. 9. 10. |0ϋ. 10. 1 4-η 年月日修(更)正替換頁 前述喷出頭單元搭載有將紅W色之功能液導人的功能 液滴喷出頭、將綠⑼色之功能液導人的功能液滴噴出 頭、及將藍(Β)色之功能液導入的功能液滴嗜出頭。 一種光電裝置之製造方法,其特徵為:使用如請求項6 或7之液滴喷出裝置,在前述基板上形成藉由功能液滴 之成膜部。 一種光電裝置,其特徵為:使用如請求項6或7之液滴喷 出裝置’在前述基板上形成藉由功能液滴之成膜部。 一種電子機器,其特徵為:搭載有藉由如請求項8之光 電裝置之製造方法所製造的光電裝置或如請求項9之光 電裝置。 127290-1001014.doc
TW096150365A 2007-01-26 2007-12-26 Method of measuring topology of functional liquid TWI358524B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007017166A JP4245054B2 (ja) 2007-01-26 2007-01-26 画素内機能液の形態測定方法、画素内機能液の形態測定装置および液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200905159A TW200905159A (en) 2009-02-01
TWI358524B true TWI358524B (en) 2012-02-21

Family

ID=39667575

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096150365A TWI358524B (en) 2007-01-26 2007-12-26 Method of measuring topology of functional liquid

Country Status (5)

Country Link
US (2) US7705997B2 (zh)
JP (1) JP4245054B2 (zh)
KR (1) KR100953468B1 (zh)
CN (1) CN101231159B (zh)
TW (1) TWI358524B (zh)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4245054B2 (ja) * 2007-01-26 2009-03-25 セイコーエプソン株式会社 画素内機能液の形態測定方法、画素内機能液の形態測定装置および液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
JP4777310B2 (ja) * 2007-07-31 2011-09-21 シャープ株式会社 検査装置、検査方法、検査システム、カラーフィルタの製造方法、検査装置制御プログラム、及び該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
KR101434364B1 (ko) * 2008-01-09 2014-08-27 삼성디스플레이 주식회사 픽셀 내 잉크층의 두께를 측정하는 장치 및 방법
KR101629637B1 (ko) * 2008-05-29 2016-06-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 성막방법 및 발광장치의 제조방법
RU2472235C2 (ru) * 2008-09-18 2013-01-10 Шарп Кабусики Кайся Устройство отображения изображений и способ отображения изображений
JP2010240503A (ja) 2009-04-01 2010-10-28 Seiko Epson Corp 液滴吐出量測定方法および有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
CN102540514B (zh) * 2010-02-09 2015-07-08 华映视讯(吴江)有限公司 一种测量显示装置表面结构的方法
JP5698963B2 (ja) * 2010-11-22 2015-04-08 株式会社小坂研究所 表面形状測定方法
CN102253531B (zh) * 2011-07-28 2013-06-05 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板的配向膜涂布方法和系统
CN102368130B (zh) * 2011-10-14 2014-02-05 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板的框胶涂布设备及其涂布方法
CN102705790B (zh) * 2012-03-16 2014-08-27 京东方科技集团股份有限公司 发光二极管显示背板及其制造方法、显示装置
KR102047231B1 (ko) * 2012-12-10 2019-11-21 엘지디스플레이 주식회사 전기영동 표시소자 및 그 제조방법
JP6110175B2 (ja) * 2013-03-26 2017-04-05 東朋テクノロジー株式会社 カラーフィルタの色認識方法
US10254110B2 (en) * 2013-12-18 2019-04-09 Nanometrics Incorporated Via characterization for BCD and depth metrology
JP6296647B2 (ja) * 2014-02-06 2018-03-20 セイコーインスツル株式会社 プリンタヘッド及びプリンタヘッドの製造方法
CA2957677C (en) * 2014-08-12 2023-05-16 Hans-Christian LUEDEMANN Interferometric measurement of liquid volumes
CN107367850B (zh) * 2017-05-31 2020-08-21 京东方科技集团股份有限公司 检测装置、检测方法和液晶滴注设备、液晶滴注方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000121323A (ja) 1998-10-14 2000-04-28 Hitachi Ltd 表面高さ検査方法及びその検査装置並びにカラーフィルタ基板、その検査方法及びその製造方法
US20020177007A1 (en) * 2001-05-25 2002-11-28 Boris Chernobrod Electroluminescent devices and method of manufacturing the same
JP2003084123A (ja) * 2001-06-29 2003-03-19 Seiko Epson Corp カラーフィルタ基板、カラーフィルタ基板の製造方法、液晶表示装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器
CN101219596B (zh) * 2004-05-12 2011-04-27 精工爱普生株式会社 液滴喷出装置、以及电光学装置及其制造方法
JP4404006B2 (ja) * 2005-05-16 2010-01-27 セイコーエプソン株式会社 カラーフィルタ基板、電気光学装置、および電子機器
ES2749378T3 (es) * 2005-05-19 2020-03-20 Zygo Corp Análisis de señales de interferometría de baja coherencia para estructuras de película delgada
JP2006330418A (ja) * 2005-05-27 2006-12-07 Seiko Epson Corp 画素電極とその形成方法、電気光学装置、及び電子機器
JP4245054B2 (ja) * 2007-01-26 2009-03-25 セイコーエプソン株式会社 画素内機能液の形態測定方法、画素内機能液の形態測定装置および液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
JP4442620B2 (ja) * 2007-02-26 2010-03-31 セイコーエプソン株式会社 着弾ドット測定方法および着弾ドット測定装置、並びに液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法
WO2009026240A1 (en) * 2007-08-17 2009-02-26 Solexel, Inc. Methods for liquid transfer coating of three-dimensional substrates
JP2009178627A (ja) * 2008-01-29 2009-08-13 Seiko Epson Corp 薄膜形成方法、カラーフィルタの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101231159B (zh) 2010-08-18
KR20080070554A (ko) 2008-07-30
JP2008185372A (ja) 2008-08-14
US7920274B2 (en) 2011-04-05
US20080180686A1 (en) 2008-07-31
US7705997B2 (en) 2010-04-27
KR100953468B1 (ko) 2010-04-16
TW200905159A (en) 2009-02-01
CN101231159A (zh) 2008-07-30
US20100165354A1 (en) 2010-07-01
JP4245054B2 (ja) 2009-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI358524B (en) Method of measuring topology of functional liquid
TW539871B (en) Method and apparatus for producing color filter, method and apparatus for manufacturing liquid crystal device, method and apparatus for manufacturing EL device, method of discharging material, apparatus for ink-jet head and electronic apparatus
US8025917B2 (en) Liquid material drawing method, color filter manufacturing method, and organic EL element manufacturing method
KR100690539B1 (ko) 액체 방울 토출 장치, 전기 광학 장치, 전기 광학 장치의제조 방법 및 전자 기기
TWI228178B (en) Color filter, method for producing the same, display apparatus, and electronic device therewith
KR100952380B1 (ko) 착탄 도트 측정 방법 및 착탄 도트 측정 장치, 및 액적토출 장치, 전기 광학 장치의 제조 방법, 전기 광학 장치및 전자 기기
TWI331232B (en) Discharge method, color filter manufacturing method, electro-optical apparatus, and electronic device
TWI445631B (zh) 噴墨列印系統和使用噴墨列印系統之顯示裝置之製造方法
KR100897877B1 (ko) 액적 토출 장치 및 전기 광학 장치의 제조 방법
US20080100654A1 (en) Head unit, liquid droplet discharging apparatus, method for discharging liquid, and methods for manufacturing color filter, organic el element and wiring substrate
TW200950890A (en) Thin film forming method and color filter manufacturing method
TWI252336B (en) Color filter, method of manufacturing such color filter, ejection method, display apparatus and method for manufacturing the same
US20050057712A1 (en) Color filter substrate, manufacturing method thereof, displaying device, electro-optical device and electronic instrument
JP2008296177A (ja) 液滴吐出ヘッドの配置方法、ヘッドユニットおよび液滴吐出装置、並びに、電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
US8372471B2 (en) Electro-optical device and electronic instrument
US20070215713A1 (en) Liquid material placing method, manufacturing method for electro-optical device, electro-optical device and electronic apparatus
JP2006058710A (ja) カラーフィルタ基板、カラーフィルタ基板の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
JP2009050785A (ja) 液状体の吐出方法、カラーフィルタの製造方法、有機el素子の製造方法
JP5251796B2 (ja) ヘッドユニット、液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法
JP2007130604A (ja) 液滴吐出方法および液滴吐出装置、並びに電気光学装置、電子機器
JP2009151219A (ja) 機能液滴吐出ヘッドのヘッド選別方法、ヘッドユニットおよび液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法および電気光学装置
JP2005319425A (ja) 液滴吐出装置、電気光学装置、および電子機器
JP2010279946A (ja) 液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および電子機器
JP2005319424A (ja) 液滴吐出装置、電気光学装置、および電子機器