TWI356829B - A filler for through hole and a multi-layered circ - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005241832 | 2005-08-23 | ||
JP2006220330A JP5053593B2 (ja) | 2005-08-23 | 2006-08-11 | スルーホール用充填剤及び多層配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200710119A TW200710119A (en) | 2007-03-16 |
TWI356829B true TWI356829B (en) | 2012-01-21 |
Family
ID=37972100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW95130910A TWI356829B (en) | 2005-08-23 | 2006-08-23 | A filler for through hole and a multi-layered circ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5053593B2 (ja) |
TW (1) | TWI356829B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5194601B2 (ja) * | 2006-07-20 | 2013-05-08 | 住友ベークライト株式会社 | 多層回路基板及び半導体装置 |
JP6120661B2 (ja) * | 2012-05-10 | 2017-04-26 | 日本合成化学工業株式会社 | アニオン硬化性化合物用硬化剤、硬化性組成物、硬化物、及び新規イミダゾール系化合物 |
JP6198483B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2017-09-20 | 太陽インキ製造株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板 |
JP6799910B2 (ja) * | 2015-11-20 | 2020-12-16 | 旭化成株式会社 | 封止材用エポキシ樹脂組成物、及び封止材。 |
CN118043405A (zh) * | 2021-09-30 | 2024-05-14 | 太阳控股株式会社 | 热固化性树脂组合物、固化物和印刷布线板 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003213082A (ja) * | 2002-01-22 | 2003-07-30 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料 |
JP2004055888A (ja) * | 2002-07-22 | 2004-02-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 充填材及びそれを用いた多層配線板並びに多層配線板の製造方法 |
JP2004319823A (ja) * | 2003-04-17 | 2004-11-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用接着フィルム、半導体装置、及び半導体装置の製造方法。 |
JP2004346247A (ja) * | 2003-05-23 | 2004-12-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着性エポキシ樹脂シート及び導電接続シート |
JP2005220341A (ja) * | 2004-01-08 | 2005-08-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 充填材及びこれを用いた配線基板並びに配線基板の製造方法 |
WO2006118091A1 (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | San Nopco Ltd. | 電子基板充填用樹脂 |
-
2006
- 2006-08-11 JP JP2006220330A patent/JP5053593B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-23 TW TW95130910A patent/TWI356829B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5053593B2 (ja) | 2012-10-17 |
TW200710119A (en) | 2007-03-16 |
JP2007084796A (ja) | 2007-04-05 |
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