JP5053593B2 - スルーホール用充填剤及び多層配線基板 - Google Patents
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Landscapes
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Description
多層配線基板では、基板に設けられたスルーホールの内壁にメッキを施して内壁面導体を形成し、基板の両側に形成された導体層同士の電気的接続を行う場合がある。この場合、内壁面導体によって埋められないスルーホール内の残部は、スルーホール用充填剤を充填し硬化させてスルーホール内に空間が残らない構造として、スルーホール上に各種の積層を行うことができる空間を確保することができる。
更に、上記特許文献3に開示された充填材は各種特性に優れているが、更に優れた耐熱性と更に長いポットライフとをバランスよく合わせもつ充填材が求められている。
〈1〉構造内にベンゼン環を有する液状のエポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含有し、
該硬化剤は、下記化学式(1)で示される粉末状のイミダゾール誘導体であり、
BET比表面積測定装置を用い、サンプルを脱気し、その後、He/N 2 混合ガスを流し、液体窒素に測定管を入れて冷却し、次いで、液体窒素から測定管を取り出し、放出された窒素を吸着量として測定し、全表面積を算出し、その後、測定後のサンプル質量を測定し、全表面積をサンプル質量で除して比表面積を算出した場合に、上記硬化剤の比表面積は、1.4〜6m2/gであり、
レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて、純水に上記硬化剤を0.4質量%の割合となるように添加し、次いで、界面活性剤を添加してビーカーに投入し、その後、このビーカーを超音波槽に入れて上記硬化剤を超音波分散させて、液温が20〜25℃において測定した場合に、上記硬化剤の平均粒径は1.5〜10μmであり、
上記エポキシ樹脂は、少なくともビスフェノールA型エポキシ樹脂を含む2種以上のエポキシ樹脂を含有し、
上記エポキシ樹脂は、更にアミノフェノール型エポキシ樹脂を含有することを特徴とするスルーホール用充填剤。
〈2〉
上記エポキシ樹脂全体を100質量%とした場合に、上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂は50〜95質量%含有され、且つ上記アミノフェノール型エポキシ樹脂は5〜50質量%含有される上記〈1〉に記載のスルーホール用充填剤。
〈3〉スルーホールと、該スルーホール内を満した上記〈1〉又は〈2〉に記載のスルーホール用充填剤からなる硬化体と、を備えることを特徴とする多層配線基板。
〈4〉上記硬化体のガラス転移点(Tg)が、165℃〜220℃である上記〈3〉に記載の多層配線基板。
〈5〉更に、上記硬化体のうち上記スルーホールから露出された面を覆う第1導体層を備える上記〈3〉又は〈4〉に記載の多層配線基板。
〈6〉上記配線基板を260℃、45秒間のリフローを通過させた場合の、上記硬化体に対する上記第1導体層のピール強度が、0.35〜0.50kN/mである上記〈3〉乃至〈5〉のうちのいずれか1に記載の多層配線基板。
〈7〉上記第1導体層の上記硬化体が配置された側を下方とした場合に、
上記第1導体層の上面に接して配置された絶縁層と、該絶縁層の上面に接して配置された第2導体層と、を備え、
該絶縁層を貫通して該第1導体層と該第2導体層とを接続するビア導体を上記硬化体の上方に備える上記〈3〉乃至〈6〉のうちのいずれか1に記載の多層配線基板。
〈8〉上記硬化体は、海島組織が認められない上記〈3〉乃至〈7〉のうちのいずれかに記載の多層配線基板。
〈9〉内部又は表面に、鉛含有量が5質量%以下であるハンダ部を備える上記〈3〉乃至〈8〉のうちのいずれか1に記載の多層配線基板。
また、得られる硬化体は耐熱性に加えて、耐薬品性及び耐食性(酸化剤及び塩基等に対する)にも優れる。更に、硬化剤とエポキシ樹脂とを含有するスルーホール用充填剤として調製した後のポットライフを長くすることができる。このため、スルーホールへ充填剤を充填する際に印刷条件等の充填条件を変化させることなく安定して充填作業を行うことができる。
エポキシ樹脂が、更にアミノフェノール型エポキシ樹脂を含有するので、特に優れた耐熱性が発揮されると共に、特に適切な充填材性状とすることができ、印刷条件等の充填条件を変化させることなく特に安定して充填作業を行うことができる。
無機フィラーが50〜500質量部含有される場合は、特に適切な充填材性状とすることができ、印刷条件等の充填条件を変化させることなく特に安定して充填作業を行うことができる。
硬化体のガラス転移点(Tg)が165℃〜220℃である場合は、耐熱性に優れた多層配線基板とすることができる。
硬化体の露出面を覆う第1導体層を備える場合で、配線基板を260℃、45秒間のリフローを通過させた場合の、上記硬化体に対する上記第1導体層のピール強度が、0.35〜0.50kN/mである場合は、高い耐久性が発揮され、硬化体と導体層との接合性が低下、いわゆる剥がれが生じることを大幅に抑制された多層配線基板とすることができる。また、硬化体と第1導体層との界面にデラミネーションを生じることを防止できるので、スルーホール近傍において安定した構造を保持でき、高い信頼性を有する多層配線基板とすることができる。
鉛含有量が所定量以下の高融点ハンダによるハンダ部を形成するために、高温に加熱されたとしても、スルーホール内の硬化体とこの硬化体を覆う第1導体層との界面にデラミネーションを生じることなく、保持することができる。
鉛含有量が5質量%以下であるハンダ部を備える場合は、本発明のスルーホール用充填剤による上記効果をより顕著に得ることができる。即ち、鉛含有量が所定量以下の高融点ハンダによるハンダ部を形成するために、高温に加熱されたとしても、スルーホール内の硬化体とこの硬化体を覆う第1導体層との界面にデラミネーションを生じることなく、保持することができる。
本発明のスルーホール用充填材は、構造内にベンゼン環を有する液状のエポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含有し、該硬化剤は、前記化学式(1)で示される粉末状のイミダゾール誘導体(但し、R1は炭素数1〜4のアルキレン基であり、R2は炭素数1〜6のアルキル基であり、R3は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基である。)であることを特徴とする。
「構造内にベンゼン環を有する」エポキシ樹脂とは、このエポキシ樹脂が硬化された硬化樹脂の主鎖内にベンゼン環が配置されることとなるエポキシ樹脂である。従って、例えば、水添されてベンゼン環が脂環状となったエポキシ樹脂(水添ビスフェノールA型樹脂など)等は含まれない。
また、アミノフェノール系エポキシ樹脂とは、構造内のベンゼン環に直接結合されたアミノ基を1つ以上有し、このアミノ基が有する水素原子がグリシジル基末端を有する置換基に置換されおり、且つ分子全体に少なくとも2つ以上のグリシジル基を有する構造の多官能性エポキシ樹脂である。このアミノフェノール型エポキシ樹脂は、スルーホール用充填剤としての耐熱性、耐薬品性及び流動性のバランスに優れ、スルーホールへの充填性に優れている。
また、エポキシ樹脂全体を100質量%とした場合に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂は50〜95質量%含有され、且つアミノフェノール型エポキシ樹脂は5〜50質量%含有されることが好ましく、更には、ビスフェノールA型エポキシ樹脂は60〜95質量%含有され、且つアミノフェノール型エポキシ樹脂は5〜40質量%含有されることがより好ましい。これらの範囲でビスフェノールA型エポキシ樹脂及びアミノフェノール型エポキシ樹脂を併用することによる効果を得ることができる。
この硬化剤を芳香族系液状エポキシ樹脂と無機フィラーと併用することで均一な組成の硬化体が得られる。
このアルキル基の炭素数が7以上、特に炭素数11以上では、得られる硬化体の組織が均一にならず、高温リフローに十分耐えられる硬化体を得ることが困難となる。このアルキル基の炭素数が7以上の場合に不均一な組織が認められる理由は定かではないが、炭素数が大きいアルキル基が硬化反応を阻害又は妨害することが考えられる。
更に、この硬化剤のイミダゾール環には、上記3つの置換基以外にも他の置換基をイミダゾール環の他の炭素及び又は窒素に備えることができる。他の置換基としては、例えば、5位炭素に炭素数1〜4のアルキル基を備えることができるが、5位炭素には置換基を備えないことが好ましい。
更に、この1位窒素に置換基を備えないイミダゾール系硬化剤では、ポットライフが短い傾向にある。このため、時間経過に伴う粘度特性の変化からスルーホールへの充填を安定して行い難い。
また、この硬化剤の平均粒径は、1.5〜10μm(より好ましくは平均粒径2〜7μm、更に好ましくは平均粒径3〜6μm)である。更に、最大粒子径は45μm以下(特に20μm以下)であることが好ましい。平均粒径がこの範囲であれば、得られる硬化体の組織が均一にでき、ガラス転移点が高く、耐熱性が高いだけでなく、配線基板のスルーホールに本発明のスルーホール用充填剤を充填、硬化、更に導体形成などを行い、配線基板とした後、リフロー工程(特に高温リフロー工程)等の高温に曝された場合、また、これらの高温工程が複数回にわたって課された場合にも、硬化体に対する導体層のピール強度もほとんど変わらず、高い耐久性が発揮され、硬化体と導体層との接合性が低下、いわゆる剥がれが生じることを大幅に抑制できる。また、硬化体と導体層との界面にデラミネーションが生じることも防止できる。更には、上記の高温リフローを通過させた後のフクレも生じず、高温リフローにも十分耐えられる硬化体を得ることができる。また、スルーホールへの充填の際に目詰まりを生じて充填不良となることがなく、本スルーホール用充填剤を構成する各成分との均一な分散が容易であり、更にはポットライフ及び粘度制御等をより行うことができる。尚、例えば、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール及び1,2−ジメチルベンジルイミダゾール等は20〜30℃において粉末状にすることができず、本発明には含まれない。
また、この硬化剤は、理由は定かではないが、後述する無機フィラーのスルーホール用充填剤全体(100体積%)に対する配合割合が35体積%以上(特に40体積%以上)である場合に、得られる硬化体とこの硬化体を覆う他部との接合性を保持する効果が高い。このため、高温リフロー工程を課す多層配線基板において特に効果的に用いることができる。
上記セラミックフィラーとしては、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、窒化アルミニウム、及び各種誘電体フィラー等が挙げられる。これらは1種のみを用いてもよく、2種以上を併用してもよい。また、上記誘電体フィラーとしては、チタン酸バリウム、チタン酸鉛及びチタン酸ジルコン酸鉛等が挙げられる。これらのセラミックフィラーのなかでも、シリカ及びアルミナが好ましい。セラミックフィラーは1種のみを用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
上記セラミックフィラーと上記金属フィラーとのうちでは、セラミックフィラーが好ましい。配線基板に求められる低熱膨張化に対応でき、その制御もし易い。また、金属フィラーに比べて安定した形状のフィラーを得易いからである。
また、微粒無機フィラーの材質は特に限定されないが、上記のなかでもセラミックフィラーが好ましく、更にはシリカが好ましい。微粒無機フィラーがシリカである場合は、低熱膨張を維持しつつ、高い耐熱性を得ることができる。
本発明のスルーホール用充填材では、上記微粒シリカ粉末(シリカからなる微粒無機フィラー)、大径シリカ粉末及び大径炭酸カルシウム粉末の3種が併用されることが特に好ましい。これらを併用する場合の含有量は前記各々好ましい範囲の組合せとすることができる。
また、本発明のスルーホール用充填剤には、溶剤が含有されてもよいが、実質的に含有されないものとすることができる。溶剤が含有されないことで、スルーホール等に充填した後、硬化させる際に溶剤の揮発に起因する泡の発生、凹みの発生及びクラックの発生等を特に効果的に防止できる。更に、配線基板においては、熱負荷が加えられた場合であっても、硬化後の充填物のフクレの発生、気泡の発生及びクラックの発生等を特に効果的に防止できる。
また、本発明のスルーホール用充填剤を充填するスルーホールの形状及び大きさ等は限定されない。例えば、充填する際のスルーホール口径(以下、単に「充填口径」という)が350μm以下であるスルーホールに好適であり、特に充填口径が260μm以下の小径のスルーホールにも用いることができる。この「充填口径」とは、スルーホール自体の開口径に係わらず、本スルーホール用充填剤を充填する際の開口径を意味する。即ち、例えば、スルーホール内に内壁導体層が形成されている場合には、内壁導体層に囲まれた孔の開口径を意味するものである。更に、スルーホールの長さは、1200μm以下であることが好ましい。この範囲であれば作業性よく充填を行うことができる。
本発明の多層配線基板は、スルーホールと、スルーホール内を満した本発明のスルーホール用充填剤からなる硬化体と、を備えることを特徴とする。
即ち、本発明のスルーホール用充填剤が充填されて硬化された硬化体を有するスルーホールを備える多層配線基板である。
上記「硬化体」は、前記スルーホール用充填剤がスルーホール内で硬化されてなる硬化体であり、上記スルーホール用充填剤において説明した硬化体をそのまま適用できる。この硬化体の大きさは特に限定されず、スルーホールのサイズにより様々である。また、スルーホール内壁面に、内壁面導体層が形成されている場合には、実際のスルーホール内径よりも硬化体の外径は小さくなる。この内壁面導体層の厚さは特に限定されないが、通常、10〜330μmである。
尚、本発明の多層配線基板の積層数等は特に限定されない。例えば、上下2〜12層構造とすることができる。
この場合には、本発明のスルーホール用充填剤が硬化されてなる硬化体を備えることによる効果を特に得ることができる。即ち、硬化体は均一な組織の硬化体からなるため、第1導体層との接合性に優れている。更に、リフロー工程(特に高温リフロー工程)等の高温に曝された場合、また、これらの高温工程が複数回にわたって課された場合にも、高い耐久性が発揮され、硬化体20と第1導体層30との接合性が低下することを大幅に抑制でき、硬化体と第1導体層との界面にデラミネーションが生じることを防止できる。
また、通常、スルーホール10内には、図2に例示するように、スルーホール10の内壁面にスルーホール内壁面導体層11が形成される。これはコア基板40の表裏面に形成された導体層同士を電気的に接続するための導体層等である。このスルーホール内壁面導体を構成する導体材料は特に限定されないが、上記第1導体層と同様の導体材料を用いることができる。第1導体層と同じ導体材料を用いてもよく、異なる導体材料を用いてもよい。
この多層配線基板では、均一な組織の硬化体20と第1導体層30とが接合されているために、硬化体と第1導体層との界面にデラミネーション及びクラック等を生じず、この第1導体層上方に形成されたビア導体60を備える構造部分の信頼を安定して確保できる。特に上記リフロー工程等の高温に曝された場合に、この効果は顕著に得られる。
この高温リフロー工程とは、最高温度215℃以上(更には220℃以上、通常280℃以下)のリフロー炉に製造途中の多層配線板を通過させる工程である。この温度を負荷される時間は特に限定されないが、通常、3分以下(更には2〜3分、通常2以上)である。
この方法によれば、均一な組織の耐熱性に優れた硬化体が得られる。これにより、硬化体とこの硬化体の表面に形成された第1導体層との接合性に優れ、高温暴露及び熱衝撃に等によってデラミネーションが発生することを大幅に抑制できる。また、得られる硬化体は耐熱性に加えて、耐薬品性及び耐食性(酸化剤及び塩基等に対する)にも優れる。更に、硬化剤とエポキシ樹脂とを含有するスルーホール用充填剤として調製した後のポットライフが長く作業性に優れ、スルーホールへ充填剤を充填する際に印刷条件等の充填条件を変化させることなく安定して充填作業を行うことができる。
この絶縁層形成工程、ビアホール形成工程及びビア導体形成工程をこの順に備える方法によれば、絶縁層を貫通して第1導体層と第2導体層とを接続するビア導体を上記硬化体の上方に備える多層配線基板を製造でき、上記本発明のスルーホール用充填剤を用いる上記効果をより顕著に得ることができる。即ち、硬化体の上方にビア導体を備える場合にも、硬化体と第1導体層との界面にデラミネーションを生じることを防止できるので、これらの上方に位置するビア導体近傍において安定した構造を保持でき、高い信頼性を有する多層配線基板を得ることができる。
また、スルーホール内壁面導体層を備える場合には、スルーホールの内壁に無電解メッキを施し、その後、更に所定の厚みの導体層を得るために電解メッキを行うことが好ましい。このスルーホール内壁面導体層を備える場合には、充填されるスルーホール用充填剤(又はその硬化体)との接合性を向上させるために接合性向上処理(粗化処理など)を行うことができる。
また、この硬化体形成工程では、仮硬化状態とし、第1導体層を形成した後、その後の工程で完全に硬化させる硬化工程を備えてもよい。
更に、その後、第2導体層の上面に、絶縁層、導体層及びビア導体をこの順位に積層形成することができる。
各々下記材料を用い、各々容器中にて撹拌したのち3本ロールで混練し、更に消泡剤を添加し、次いで、真空撹拌を行って各スルーホール用充填剤(実施例1〜6及び比較例1〜6)を調製した。各スルーホール用充填剤の構成を下記表1にまとめた。
エポキシ樹脂(芳香族系液状エポキシ樹脂);
「ビスフェノールA」;ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名「エピコート828」、液状)
「アミノフェノール」;アミノフェノール型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名「エピコート630」、液状)
「ビスフェノールF」;ビスフェノールF型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名「エピコート807」、液状)
「大径SiO2」;大径シリカ粉末(電気化学工業株式会社製、商品名「FB−5LDX」、平均粒径5μm、最大粒径24μm以下)
「大径CaCO3」;大径炭酸カルシウム粉末(平均粒径1μm、最大粒径64μm以下)
「微粒SiO2」;微粒シリカ粉末(日本アエロジル株式会社製、商品名「RY200」、平均粒径12nm、最大粒子径5μm以下)
「硬化剤1」;2,4−ジアミノ−6−〔2’−メチルイミダゾリル−(1’)〕−エチル−s−トリアジン(四国化成工業株式会社製、商品名「2MZA−PW」、平均粒径4μm、最大粒径16μm以下、微粒子粉末状、比表面積2.0m2/g)、前記化学式(1)においてR1が−C2H4−、R2が−CH3、R3がHである(硬化剤2及び3同様)。
「硬化剤2」;2,4−ジアミノ−6−〔2’−メチルイミダゾリル−(1’)〕−エチル−s−トリアジン(四国化成工業株式会社製、商品名「2MZA−PW」、平均粒径3μm、微粒子粉末状、比表面積2.9m2/g)
「硬化剤3」;2,4−ジアミノ−6−〔2’−メチルイミダゾリル−(1’)〕−エチル−s−トリアジン(四国化成工業株式会社製、商品名「2MZA−PW」、平均粒径5.5μm、微粒子粉末状、比表面積1.5m2/g)
「硬化剤4」;2−ウンデシルイミダゾール{四国化成工業株式会社製、商品名「C11Z」、平均粒径400μm、最大粒径2mm以下、フレーク状}、前記化学式(1)においてジアミノトリアジン構造基を有さず本発明外の硬化剤
「硬化剤5」;2−ヘプタデシルイミダゾール{四国化成工業株式会社製、商品名「C17Z」、平均粒径1800μm、最大粒径2mm以下、フレーク状、比表面積0.2m2/g}前記化学式(1)においてジアミノトリアジン構造基を有さず本発明外の硬化剤
「硬化剤6」;ジシアンジアミド(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名「エピキュアDICY」、平均粒径7μm、最大粒径21μm以下、微粒子粉末状、比表面積1.3m2/g)前記化学式(1)においてジアミノトリアジン構造基を有さず本発明外の硬化剤
「硬化剤7」;2−メチルイミダゾール{四国化成工業株式会社製、商品名「2MZ」、平均粒径120μm、最大粒径1mm以下、フレーク状}前記化学式(1)においてジアミノトリアジン構造基を有さず本発明外の硬化剤
また、上記各比表面積は、BET比表面積測定装置(ユアサアイオニクス株式会社製)を用い、サンプルを0.4〜3g程度測定管に詰め、窒素ガスを流しながら70〜100℃且つ80分間の脱気条件で脱気した。その後、He/N2混合ガスを流し、液体窒素に測定管を入れて冷却した。次いで、液体窒素から測定管を取り出し、放出された窒素を吸着量として測定し、全表面積を算出した。その後、測定後のサンプル質量を測定し、全表面積をサンプル質量で除して比表面積を算出した。
上記[1]で得られたスルーホール用充填材について、剪断速度0.84s−1における粘度及びポットライフを測定し、表1に併記した。更に、上記[1]で得られたスルーホール用充填材を用いて形成した硬化体について、組織、ガラス転移点、ピール強度、高温リフロー炉通過試験後のフクレの有無、印刷性状(充填性)、連続印刷性(4枚)、ブリードアウト凹みの有無、耐熱衝撃性の各々項目について観察及び測定を行い、表2にその結果を示した。
「剪断0.84s−1粘度」(スルーホール用充填材の粘度);
上記[1]で調製した後、容器に充填したスルーホール用充填材を、1時間温度22±1℃にした恒温槽に設置し、その恒温槽に浸けたまま、回転粘度計(東機産業株式会社製、形式「TV20H」)を用いて剪断速度0.84s−1における粘度を測定した。
上記[1]で得られた各スルーホール用充填剤の調製直後から時間測定を開始し、温度23±1℃且つ湿度50±10%の環境に放置しながら24時間毎に回転粘度計(東機産業株式会社製、形式「TV20H」)で剪断速度0.84s−1における粘度を測定した。そして各スルーホール用充填剤を調製した直後に測定した粘度に対して2倍の粘度になるまでの時間を可使時間とした。その結果、この時間が48時間以上であったものには「○」と示した。一方、この時間が24時間以下であったもの(比較例4)には「24以下」と示した。
上記[1]で得られた各スルーホール用充填剤をPETフィルムの表面に約100μmの厚さに印刷した。次いで、120〜130℃で20〜90分間加熱した後、10分間おいて、更に150℃で1〜5時間加熱して硬化させた。その後、得られた硬化物を光学顕微鏡で30倍に拡大した画像において、海島組織の有無を確認した。この結果、海島組織が認められない場合は「均一」と示し、海島組織が認められた場合は「不均」と示した。
更に、実施例1の硬化体の光学顕微鏡で30倍に拡大した表面を撮影して得られた画像を図3に、実施例2の画像を図4に、比較例1の画像を図5に、比較例2の画像を図6に各々示した。尚、図3〜6における最小スケールは0.5mmである。
この結果、実施例1〜6及び比較例3〜6においては、海島組織が認められなかった。一方、比較例1及び2には海島組織が観察された。また、比較例1及び2において、5mm四方の異なる5ヶ所の視野において認められる各視野内で最大の島部分の最大長さの平均値は200μm以上であった。
各充填材をシート状に成形し、150℃で完全に硬化させて得られた厚さ約100μmの各シートから4mm×50mmの試験片を切り出した。その後、各試験片をDMA(Dynamic Mechanical Analysis)測定に供し、周波数11Hzにおけるtanδ曲線(温度とtanδとの相関曲線)をプロットし、このtanδ曲線の変曲点から各々の試験片のガラス転移点を求めた。
厚み800μmのビスマレイミド−トリアジン樹脂製基板の表面に、上記[1]で得られた各スルーホール用充填剤を厚さ800μmにスクリーン印刷し、その後、100〜130℃で20〜90分間加熱して、スルーホール用充填剤を仮硬化(硬化体形成工程)させた。次いで、仮硬化させた硬化体(スルーホール用充填剤)の表面を研磨し、その後、150〜170℃で1〜5時間加熱して、硬化体を完全に硬化させた。更に、デスミア処理を施した。その後、この硬化体の表面に無電解メッキ(銅メッキ、厚さ3μm以下)及び電解メッキ(銅メッキ)を施して導体層(第1導体層、厚さ25〜30μm)を形成した。
上記高温リフロー炉を1回通過させた後、及び2回通過させた後、の各々における第1導体層表面のフクレ(硬化体と第1導体層との界面のデラミネーションによる)に起因する凹凸を目視により確認した(通常、直径約5μm以上且つ高さ約100μm以上のフクレを検知できる)。フクレが認められないものには「無」、認められるものには「有」、認められるが少ないものには「少有」と示した。
厚み800μmの基板(エポキシ系樹脂材料からなる銅貼り積層板、FR−5相当、Z軸膨張25ppm/K)の表面に、層間絶縁材(味の素株式会社製、商品名「ABF」)を真空プレス機を用いて厚さ30μmに積層した。その後、ドリルを用いて250〜300μmのスルーホール(貫通孔)を穿孔した。次いで、デスミア処理を施し、無電解メッキ(銅メッキ)を行い、更に電解メッキ(銅メッキ)を行って、スルーホールの内壁面にスルーホール内壁面導体層(厚さ18μm)と、基板の表裏面に各種導体層を形成した。その後、スルーホール内壁面導体層とスルーホール用充填剤との密着性を向上させる目的の表面処理(メック株式会社製、商品名「CZ処理」)を施した。こうして得られた基板の上面に厚み150μmの印刷マスクを設置し、前記[1]で得られた各スルーホール用充填剤を印刷してスルーホール内に充填した。充填後の基板表面を観察し、充填物の表面が基板表面から突出された凸部を形成しているものには「○」、充填物の表面が基板表面から凹んで凹部を形成しているものには「×」、と各々示した。
上記「印刷状態」の評価時と同様の印刷作業を4枚連続して行った。その結果、上記マスクが基板表面に張り付かず綺麗に剥がせたものには「○」、上記マスクが基板表面に張り付いたものには「×」、と各々示した。
上記「連続印刷性」試験で得られた基板のなかから印刷状態が最もよいものを各充填剤毎に選択し、各々100〜130℃で20〜90分間加熱してスルーホール用充填剤を仮硬化させた硬化体を得た。その後、得られた基板表面上に残った余分な硬化物を研磨し、基板表面の銅メッキを露出させ、得られた基板を金属顕微鏡を用いて観察し、スルーホール20個のうち基板表面から凹んでいる硬化体の個数を換算した。その結果、90%のスルーホールで凹み(50μm以上の凹みは検知される)が認められなかったものには「○」、75%以上で認められなかったものには「△」、75%を超える硬化体に凹みが認められたものには「×」、と各々示した。
尚、耐熱衝撃性については後述する。
(1)多層配線基板の製造
(i)厚み800μmの基板(エポキシ系樹脂材料からなる銅貼り積層板、FR−5相当、Z軸膨張25ppm/K)の表面に、層間絶縁材(味の素株式会社製、商品名「ABF」)を真空プレス機を用いて厚さ30μmに積層した。
(vii)次いで、最上面にソルダーレジストパターニングを形成し、ソルダーレジストが積層されていない最上面の導体パターン表面にNiメッキを積層し、更にその表面Auメッキを積層した。
上記(1)で得られた各6種類(実施例1〜6及び比較例2〜3)の多層配線基板に対して、雰囲気温度を−55℃から125℃まで変化させるサイクルを1サイクルとして、このサイクルを6サイクル/1時間の条件で、1000サイクル繰り返して熱衝撃試験(液相)を行った。
更に、本発明のスルーホール用充填剤を用いた多層配線基板では、サーマルサイクルを課した場合にも、硬化体とその上面の導体層との間のデラミネーション及びクラックがない。また、硬化体上方の積層された絶縁層、他の導体層及びソルダーレジスト層等の各々界面においてもデラミネーション及びクラックが防止された。従って、信頼性の高い多層配線基板を確実に得ることができた。
Claims (9)
- 構造内にベンゼン環を有する液状のエポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含有し、
該硬化剤は、下記化学式(1)で示される粉末状のイミダゾール誘導体であり、
BET比表面積測定装置を用い、サンプルを脱気し、その後、He/N 2 混合ガスを流し、液体窒素に測定管を入れて冷却し、次いで、液体窒素から測定管を取り出し、放出された窒素を吸着量として測定し、全表面積を算出し、その後、測定後のサンプル質量を測定し、全表面積をサンプル質量で除して比表面積を算出した場合に、上記硬化剤の比表面積は、1.4〜6m2/gであり、
レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて、純水に上記硬化剤を0.4質量%の割合となるように添加し、次いで、界面活性剤を添加してビーカーに投入し、その後、このビーカーを超音波槽に入れて上記硬化剤を超音波分散させて、液温が20〜25℃において測定した場合に、上記硬化剤の平均粒径は1.5〜10μmであり、
上記エポキシ樹脂は、少なくともビスフェノールA型エポキシ樹脂を含む2種以上のエポキシ樹脂を含有し、
上記エポキシ樹脂は、更にアミノフェノール型エポキシ樹脂を含有することを特徴とするスルーホール用充填剤。
- 上記エポキシ樹脂全体を100質量%とした場合に、上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂は50〜95質量%含有され、且つ上記アミノフェノール型エポキシ樹脂は5〜50質量%含有される請求項1に記載のスルーホール用充填剤。
- スルーホールと、該スルーホール内を満した請求項1又は2に記載のスルーホール用充填剤からなる硬化体と、を備えることを特徴とする多層配線基板。
- 上記硬化体のガラス転移点(Tg)が、165℃〜220℃である請求項3に記載の多層配線基板。
- 更に、上記硬化体のうち上記スルーホールから露出された面を覆う第1導体層を備える請求項3又は4に記載の多層配線基板。
- 上記配線基板を260℃、45秒間のリフローを通過させた場合の、上記硬化体に対する上記第1導体層のピール強度が、0.35〜0.50kN/mである請求項3乃至5のうちのいずれか1項に記載の多層配線基板。
- 上記第1導体層の上記硬化体が配置された側を下方とした場合に、
上記第1導体層の上面に接して配置された絶縁層と、該絶縁層の上面に接して配置された第2導体層と、を備え、
該絶縁層を貫通して該第1導体層と該第2導体層とを接続するビア導体を上記硬化体の上方に備える請求項3乃至6のうちのいずれか1項に記載の多層配線基板。 - 上記硬化体は、海島組織が認められない請求項3乃至7のうちのいずれか1項に記載の多層配線基板。
- 内部又は表面に、鉛含有量が5質量%以下であるハンダ部を備える請求項3乃至8のうちのいずれか1項に記載の多層配線基板。
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