TWI354105B - - Google Patents

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1354105 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是㈣於’在LSI #電子設備製虹，組裝用於形 成在晶圓上數個晶片回路檢查之探針（亦稱為測點組裝），舉 例來說，讓處於晶圓狀態的測點探針，接觸排列於晶片上的電 極塊’以便-次·片進行電轉通，_置於實施晶圓上所 構成回路檢查探針卡的探針組裝。 • 【先前技術】 提升半導體技術進步所賴著之電子設備_成度，並於 形成於晶圓上的各晶片上，也會增加晶圓晶片上的電極塊，再 藉由電極塊面積的縮小、與電極塊間距的狹小化等，以進行電 • 極塊排列的細微化；同時，不將晶片收納於封裝内，而是以裸 晶狀態下，置於_基板料狀寸的骑（⑽方式已逐 漸成為主流，因此需在分割晶片前的晶圓狀態下，檢查特性與 • 判定良否。 ” 將電極塊排列做成細微化（狹間距化）的問題在於，進行 電子設備的電氣特性試驗或回路檢查時，務必讓接觸晶片電極 塊以獲得電氣導通的探針結構，配合塊排列的細微化，為 了因應這種電極塊排列的細微化進步，因而_各種測定手 段。 另方面’文檢物的IC晶片電極塊，—般都以紹合金膜 或鍵金等所形成，並以氧化皮膜等覆蓋其表面；讓探針頂端接 5 1354105 觸_塊後，再以一定距離押往（加速）垂直方向，同時藉由 讓電極塊表_水平方向縣（s(：rub), *具有破壞氧化皮膜 等，確實讓探針與電極塊導通的功能。 尤其是前述的鋁合金膜約為20nm (奈米），其下方則存在 著銘；-般而言，透過摩擦動作等以穿破銘合金膜而到達銘的 探針上，都會附著銘屬；據說，此屬經過氧化而變化成銘合金 後’即具有絕緣材的作用；因而_探針，在限定檢查回數及 適當間隔下’去除（町稱為「清理」）不同於_電氣道通 進行檢查之部位上的塵與；|。 前述清理動作所需要的條件是，降低檢查裝置的運作率、 和解決造雜查可靠性惡化的主因；本發明者料了呼應上述 問題的探賴構，而進行如町專敝獻丨及翻讀2 議。 專利文獻1 .特開2004-274010號公報。 專利文獻2 :特開2005-300545號公報。 以下將以圖15 ’說明本發明者等所提議之習知案例；圖 15為習知案例相關探針組裝說明圖，圖15(&)、⑹各為探針 動作說明圖；圖16為頂端接觸構件詳細動作說明圖。 圖15(a)是將探針做成利用平行簧片2〇的連結結構，以 構成將單側22視為H]定端的z變形部；將具備旋轉中心烈的 頂端接觸構件24，於連接和平行簧片2()的垂絲針部2ι呈 ^54105 、直列上，頂端接觸構件24單側，則透過接觸電極塊25表面， 以獲得和電極塊的電氣導通。 在圖丨5⑷上’藉由相對性偏位，而讓電極塊25朝垂直 杨移動，直到接觸頂端接觸構件24的頂端之前，探針的平 2㈣挪與2Gb ’處於維持水平狀態，·接下來，如圖15⑹ =讓電極塊25開始接觸探針頂端，再以一定量往

2以發揮加速作用後，探針的二個平行樑施與咖，會 向.此轉鶴，並伴隨著垂直探針21移往垂直方 Θ ’物，垂雜針2〗職行垂餘 二多動微小距離:可藉由選擇平行簧片上心 積及Γ所伴隨之菁片常數，以任意設定這些移動距離 移往垂會追隨垂直探針21的動作， μ為中心，進行加逮所伴隨之旋轉中心 明此時的頂^1^向轉動;—詳細說 圖16(a)，（b)，（G)是以3階段 頂端接觸構件的電極塊接觸部附近、愈頂端㈣丁加速所伴隨之 執跡圖；在此，則固定2變形部的動作接觸構件中心線的 -6上的_’在探針頂二=4 近的部分形狀；28表示頂端接觸構 f面26接觸部附 接觸電極塊26時的圖式，，‘ 丄乃4105

的位置；在進行加速之下，由電極塊26將探針27推高至圖 16(b)狀態後’則以旋轉中心29為中心，在頂端接觸構件上施 力轉動讓探針頂端與電極塊的觸點從27a移往27b ;在進行 加速之下，由電極塊26將探針27推高至圖16⑹狀態後則進 仃轉動’讓電極塊之間的觸點從27b移往27c ;此時，旋轉中 心會，著進行加速，而呈現n29c的變化，且在本圖 所未標示®式的Z變形部，也會產出位移。 在一連貫的動作上，會㈣極塊表面26與探針頂端27的 雜動作（摩擦），而發生相對性的偏位而開始接觸；舉例來 說，移動27a，27b時’則去除氧化皮膜，接觸到後半時，例 如移動27卜27C時，會產生可進行電氣導通的效果；藉由此 動作即完雜查，賴放電極塊及娜_，在復原元狀離 下’即使探針頂端上附著氧化皮膜等污垢，下一次檢查時也可

同樣透過重複的摩擦動作，以隨時去除氧化皮膜等污垢，因而 得以實現不需清理的探針組裝。 削除賴的氧化皮膜，而露出電極塊表面極為困 難’而且摩擦動作除了會削除氧化皮膜之外，也會連同切削掉 電極塊材，如此-來可能會造成電極塊表面受損，並於後續工 程上發生打線接私㈣、或造成電極塊朗部電路= 問題；此外，當切麟極騎_特質，在附著於探針頂^ 的狀態長_放置後，⑽著_會氧化，㈣彡細強的附著 UM105 物，等到下一次檢查時，即使透過摩擦動作也無法去除。 為了解/夬這些問題’而透過微小控制的摩擦動作去除氧化 f膜、且將電極塊的受損情況控制在最小限度，並藉由剛檢查 前後，從探針中去除氧化皮膜等附著物，以確實進行電氣連 接，且提供不需清理的探針。 【發明内容】

本申叫貞目1之發明’具有可赫直方向讓簧片變形的z 變形部、仙面形成彎曲形狀的接觸部，並透過手臂構件，連 接支榡於剛述z變形部的頂端，讓前述接觸部接觸電極塊，可 2垂直方向轉、且錢可進行轉動的頂端接觸構件、及限制 :述^端接觸構件物之定辦賴(伽卿『)雜針組裝； ，述疋位彳t止梢，具有限财述頂端接職件的勒功能，當 该頂端接觸件_—额轉鶴量時，在雜塊押力所伴隨 之該頂端接觸構件旋轉方向魄長上，可祕伽止後續轉 動，而不妨礙垂直方向的動作。 /本申請之第2發明，至少在垂直方向具備簧片變形之z變 =、及剖面喊料微之接卿，透過手⑽件連接支樓 則述z受形部的頂端部，前述接觸部接觸電極塊，即可朝垂直 山向位移❿付以接觸可進行轉動的頂端接觸構件、及前述頂 知接觸構件的接觸部’實現具備前述頂端接觸構件接觸面的粗 趟面清潔板(aeaningSheet)、及透過相對性偏位，在前述頂 端接觸構件與前述粗糙面產生動作的探針組裝；前述清潔板 (Cleamng Sheet)粗輪面’完全或部分接觸頂端接觸構件 極塊接觸範圍，以隨著頂端接觸構件的轉動，透過相對性偏 位，而在頂端接觸構件與該粗糙面上產生動作。 根據第1發明，在電極塊押力所伴隨之頂端接觸構件的旋 射向延錄上料，當頂端觸構件_—定_轉移動量 時’僅阻止後續轉動，而不妨礙垂直方向動作的定位停止梢； 在去除電極塊表面的氧化皮膜上，可僅發揮所需摩擦量；再 者’後續動作僅為z方押力，因此增加與電極塊表面間的觸 壓，換言之會減少接觸電阻，而具有更確實的電氣連接效果。 根據第2發明’頂端接觸構件間的接觸面為粗縫面清潔板 (Cleaning Sheet)，清潔板（cieaning She⑷粗糙面完全 或部分接觸頂端鋪翻^的電極塊接觸翻，崎著頂端接觸 構件的轉動，透過姆性餘，而在頂端接戦件與該粗链面 上產生摩軸作’因此在結束檢纽解除雜躺的押墨過程 上’可猎由清潔板(CleaningSheet) ’在剛實施檢查後，發揮 即時去除頂端接觸構件附著物之效。 本發明目的在於’透過細微控制的摩擦動作，去除氧化皮 膜且將笔極塊的損傷控制在最小限度的同時，在同^進行檢查 前或完成檢錯，從探料取出6去_氧化賴等附著物， 以讀實進行電氣連接，且提供不需清理的探針。 以下將參閱圖式說明以下實施型態，以更加明確出一層本 發明之上述目的及優點。 【實施方式】 以下’將參閱圖式的同時，說明本發明實施型態；再者， 並未因本實施型態而限定本發明。 (實施型態1) 圖1為本發明第1實施型態相關探針組裳側視圖，·圖2及 圖3為說明本探針整體動作之側視圖。 圖1上的探針’是藉由平行簧片1形成連結結構，1頂邊 及底邊則軸平行樑部la，lb ;另—方面，頂端部分形成垂 直探針部1C，且基礎端部構成了固定端3之z變形部31 ;從 平行箐片1的垂直探針部lc，延展支撐手臂32，並於該頂端 部設置頂端接觸構件5 ;支撐手臂32則從垂直探針部lc往前 方延伸’同時在該中央部分設置位移吸收部即；在圖i所干 位移吸收部33呈逆u字形（u字形亦可），頂端接觸 構件5朝上下方向位移（移動）時，為了讓頂端接觸構件5得 轉動，而給予觸的旋射心4 ;接下來，頂端接觸構 疋透過早側接觸電極塊6表面，以獲得電極塊6間的電氣 通，而具備探針端子的魏；此外，頂端接觸構件5的, 2料形’剖面形狀_或橢_曲形狀，當頂 =合理_極塊.6’而線下她移（移動）時， :極塊6呈轉動(键本實施型態，是將頂端接觸 做成如圖示般的剖面彎_狀，但並未限定於本形狀。 1354105 另-方面，在頂端接觸構件5旋轉方向附近設有，當頂端 接觸構件5經過—料旋轉移動量時，僅阻止後續轉動，而不 妨礙垂直方向動作的定位停止梢2。

關於具上述構成的探針崎，以下將參_ 2以說明整體 動作；圖2(a)是藉_舰偏位，讓塊6赫直方向移 動’直到接觸頂端接觸構件5的頂端部為止，探針平行襟部 la，lb皆維持在水平狀態；如次圖2(b)所示，電極塊6開始接 觸頂端接觸構件5，域以-定量朝垂直方向推高，以 速作用時，探針的二辦行樑la，lb會略辨行方向鄉移口 動，垂直探針lc則朝垂直方向移動。 另-方面’頂端接觸構件5則隨著垂直探針^的動作， 朝垂直及水平方向移動的同時，以進行加速所伴隨之旋轉中心 4為中心，開始朝順時鐘方向轉動。 ^

速所伴隨之平行箐片1、及頂端接觸構件5的移動距 離，可藉由選擇各樑長度、寬、厚度、開口面積及材質所 之簧片常數等，以任意奴；在本實施型態中，讓頂端接觸構 件5的剛性’小於平行簧片i的剛性時的動作為最佳形態，因 此將藉由圖3說明該形態動作。 如圖3 (a)獅’本實施賴是如，將頂端接觸構件5 的剛性，設定為小於平行簧片！的剛性，讓電極塊6開始接觸 頂端接觸構件5，以發揮加速侧後，端接觸件5的旋轉 移動會先形成支配性，平 下，賴轉移動頂端接觸構件二;=—_兄 移動後，即接觸定位停 仃特疋的旋轉 加速作用後，這次的平行簧片lz向變形則呈魏性。揮 平行=:3?:已針對具平行樑部1a、lb2個樑的 (省略圖-z办部31 ’即使從1個樑構成出單純懸臂 (名圖不）’也可充分達成本發明目的 臂時，則對2_加轉動。 轉構成懸 以上為採針的整體動作；以下將說明頂端接 ==動作;圖4表示頂端接觸構件5附近的詳細= θ θ ‘、，'探針動作所伴隨之電極塊表面的切削量、及接觸 電阻值的變化過程圖。 圖4㈤為電極塊6開始接觸圖，頂端接觸構件5則在電 冬^ 6與①驗置物翻；^表示在電概表面氧化皮膜 的厚度方向，所呈現的誇大狀態；在進行加速之下，由電極塊 6將探針頂端接觸構件5推高域4⑹狀態後，騎頂端接觸 構件5把加轉動’讓頂端接觸構件5與電極塊6間的觸點從① 移往②；此時，接觸部分的氧化皮膜6a會被削除，在此狀態 下’會擴大目5所示之接觸電阻，而不實施電氣導通。 在進行加速之下’由電極塊6，將鄉綱構件5推高至 θ (c)紅、後’也同樣進行轉動，讓電極塊的觸點從②移 1354105 往③；此時，假定氧化皮膜6a被削除到電極塊表面後，則如 圖5所示大幅減少接觸電阻，而開始進行電氣導通；氧化皮膜 屬於氧化!呂（A 12〇3)等薄膜；此外，頂端接觸構件5的接觸 部屬於曲線狀，因此在獲得電氣導通之所需去除部分面積上， 必須將電極塊表面切削成微小狀。 讓圖4(d)上的電極塊觸點從③移往④，頂端接觸構件5 則從電極塊表面，呈現紐掘人Z p的狀態；此時的特性則如 圖5所示’接觸電阻值相當小，且確實形成和電極塊之間的電 氣導。 虽電極塊的觸點到達④時’會藉由用於阻止頂端接觸構件 5的旋轉，所設置的雜停止梢2，妨礙頂端接麟件5的後 、’ί旋轉且如圖3 (b)所示’僅在後續的垂直方向上發揮力 里並如圖5戶斤示’再度細小接觸電阻後，便可獲得更石害實的 電氣導通。 可透過事先掌握樣品以決定觸點③及④。 (實施型態2) 圖6及圖7為本發明第2實施型態蝴探針組裝說明圖； 圖8為本實施型態動作說明圖；圖6表示，頂端接觸構件5間 的接觸面，設置了由_面7a所構成之清潔板咖仙加 Sheet)7 ;清潔板(Cleaning Sheet)7的結構例如圖7所示， 在樹脂Sheet上設有可通過探針的缺口，且在該缺口邊的單持 14 C S ) · 1354105 梁°又有巧冷、片（CJeaningSheet)7i，在頂端接觸構件5的 接觸面上可藉由塗佈鑽石等微粒子予以實現；此外，以粗糖 面7a頂端’接觸部分頂端接觸構件5的方式，設置清潔板 (Cleaning Sheet) 7後’透過相雌的偏位，在頂端接觸構 牛的轉動所伴之頂端闕構件與該粗轎面上，產生摩擦動

圖8用於說明第2實施型態的詳細動作；圖8⑷為電極 塊6開始接觸圖；此時，頂端接觸構件5接觸電極塊6盘①的 位置；如表示電極塊表_氧化她當進行加速的情況下， 電極塊6 針頂端接觸構件5，減顯8(b)狀態後，在頂 端接觸製5上施加猶，並如圖4所示依序從①，將頂端接 觸構件5與電極塊6之間的觸點移往④後，在④的位置上實施 可充分獲得電氣導通檢查；在此過程上，會削掉氧化皮膜如 及部分電極塊材。

圖8(C)表示完成檢查後，在已解除押愿的狀態下，頂端 接觸構件5恢制原雜置的狀在頂端接觸構件5 的贿’獅Φ〜④上_輸恤、物極塊材 ，在開放過程中’頂端接觸構件5是藉由清潔板(Cleaning

Sheet)?粗糙面7a的摩檫，至少進行支配性的電氣接觸，並 去除③④附近的附著物。 在此動作下’結束檢查、卩极電極歧探針押壓；且於復 1354105 原狀態下，即使探針頂端上_氧化皮轉污垢，也會在開放 時即時清除附著物，下—次檢查時，便可維持良好的接觸面， 因此不需清理，且可實現獲得良好電氣接觸的探針。 (實施型態3)

圖9為本發明第3實施型邊相關探針頂端接觸構件說明 圖；實施縣1及2所示之頂端接觸構件職，也可使用如圖 8所示之纖狀；以·促進麵氧化賴，謂由頂端接觸 構件等剛性設計與組合’設定更最合適的摩擦量。

(實施型態4) T

要實現上述各實施型態，就必須做成可控制探針頂端部細 _作的結構；實施縣4屬於，透過本發明者等已提議的膠 崎層，讓本發日_驗探針組裝的形態；如特隨Η誦 就公報圖24等、及制屬―3⑽545號公報圖丨等所示，上 述由本發明料所提議之賴積層物針_ (長方狀）樹轉·祕_板，銅 ==膠膜面上形成具彎曲部的銅探針後，積層數片附探針樹 月曰膠Μ ’即構成探針組裝。 圖1G表膜積層型探針組裝結構例；在圖_旨膠膜 牛例來說聚亞_細旨）8上__ (舉_說皱銅）， 工銅細形成ζ變形部9、導電部W、信號線端子 、頂端接觸構件12等；再者，藉由印刷絕緣性樹脂，以 16 形成定位停止梢m面，樹轉膜8上可事先設置開 口部 14、缺口 15、孔 16a、16b。 〜圖11為積層數片透過上述所構成之膠膜積層型探針17的 探針組裝例；讓支撐棒版、勘貫通事先已在膠膜積層型探 針π上設置的孔i6a，16b，再透過積層固定n片膠膜積層型 探針17，便可同時檢查相當於朦膜厚度（數十#爪）間距的n 個電極塊；此外，也可藉由個別設定膠膜積層型探針Η配線 圖樣、探針頂端部12位置、及信號線端子部u的位置，以適 用於交錯制電極麟，射設定配合檢錄置印概線板信 說輸出入端位置的信號線端子位置。 再者，將實施形態2所說明的清潔板(cieaning如的)7， 。又覃於受檢晶片19之間，以實施本發明。 (實施型態5) 圖12為本發明第5實施型態相關探針頂端接觸構件說明 圖；將缺口 5a及5b，設置於圖12頂端接觸構件5電極塊表 面的接觸細上，再藉由此缺口如及5b，將接觸曲面分離成 =曲面5卜及第2曲面52;此外’清潔板(Cleaning Sheet)7 疋讓粗縫φ 7a紅，再事先設置於雜塊6表面。 本發明的特徵在於，垂直移動電極塊，以轉動探針頂端接 觸構件5的過程中’當電極塊6壓觸探針頂端接觸構件5曲面 時’有時電極塊6會透過清潔板(Cleaning Sheet)7，而傳達 押力曲面；當電極塊6與第1曲面51接觸而旋轉後，會在第 1曲面51右側，完成和第1曲面51之間的接觸；同時在此瞬 間，會透過清潔板(Cleaning Sheet)7將押力傳達到第2曲面 於，以便從第1曲面，將傳達的押力轉換為第2曲面。 旋轉第2曲面52，直到將第i曲面5卜旋轉至直接接觸 電極塊位置為止；有時_圖12⑷上第丨曲面51的接觸開 始點51s、和圖12⑷上第2曲面52電極塊之間的接觸開始 點52s，設定為相等位置。 以下將說明此實施鶴侧探針頂端翻構件的詳細動 作；圖12⑷表示頂端接觸構件5開始接觸電極塊的狀態；在 開始接觸並進行加速狀態下’當電極塊6將探針頂端接觸構件 5，推高至圖丨2⑹狀態後，則在第〗曲面51上施加轉動，且 在第1曲面51上’電極塊6之間的觸點他，會隨著摩擦動 作而移動；如㈣1的軸過財，會轉氧化皮膜6a、 =内部料所構成的部分電極塊材，而得以製作出電氣導通 η 田电不尾6將探針頂端接觸 同至圖12(c)狀態的過裎上，第2曲面52則與清潔 ^e咖g Sheet)7粗糙面7a進行摩擦動作，以去著 於第2曲面52的污垢及氧化皮膜。 ’、、 再進行旋轉時，當第2曲 W攸冶潔板（Cleaning 1354105 :從物離後，則如圖陶所示，可藉由第】細，讓 域上的乳化皮膜6a、或部分電極塊材到達削除領域；及 °猎由第2曲面52 ’呈現可進行電氣導通的狀態。 胺望上構成用於5兄明，以1個第1曲面去除電極塊的氧化皮 、·要更確實去除氧化皮臈等，可將頂端接觸構件分割為 1個曲面，還可將第1曲面訂為Η個；此時，至少第w的 弟1曲面，要適用上述動作。

(實施型態6) ’,·υ第6實^細探針頂端接觸構件說明 圖；本實施型態的結構簡單，可做成厚清潔罐釀呢

Sheet);在第5實施型態上，是以電極塊平面為基準，在第^ 接觸曲面、與第2接觸曲面之間縮小z向段差，因此具有只能 適應於薄清潔板(Cleanings㈣的可能性；本實施型能㈣ 於1個接_面，並在電極塊與接_面之間，_失住清潔 板(CleaningSheet)的方式；因使用i個接觸曲面，故可透過 適當厚度的清潔板(Cleaning Sheet)。 在圖13的頂端接觸構件5頂端上，設有缺口 5c及5d ; 本實施型態6是在實施㈣5糊上，讓軸料㈣刚妾 觸面53 ’以形成出缺口 5c與5d。 接觸面53的缺口 5d端上設有錐度％ ;此外，事先在粗 糖面78㉟上的電極塊6表面上，設置清潔板(Cleaning 19 1354105

Sheet)7 °

本發明的特徵在於，垂直移動電極塊，以轉動探針頂 觸構件5的過射，當電極塊6透過清潔細eamng Sheet)7 ’傳達押力•時，树電極塊6輕聰針頂端接 觸構件b的接觸面53 ;電極塊6則透過清潔細咖洫 Sheet)7 ’和接觸面53接觸而旋轉時，則在接觸面53右側， 結束與接觸面53之_接觸；_在此翻，會透過清潔板 (CleamngSheet)7將押力傳達到錐度54，以便從接觸面μ， 將傳達的押力轉換為錐度％。 方疋轉錐度54，朗將接觸面53，旋轉至直接接觸電極塊 位置為止，有時清潔板(Cleaning 會移動圖咖)上 的錐度54上，以處於和接觸面53接觸開始點咖、及電極塊 6的相同位置。 、下將》糊此抽動作；圖13(a)表示頂端接觸構件$， 透過電極塊6與清潔板(cleaning驗)7，而開始進行接觸 時的狀態；在開始_，以進行加速·態下，，當電極塊6 將探針頂端接觸構件5，推高至圖丨抑)狀態後，則在接觸面 53上施加轉動，且隨著清潔板(Clean· Sheet)7祕面7a 之間的摩擦動作，移動接觸面53上的接觸開始點53s ;在接 觸面53移動雜巾’咖掉附著於接觸面53的氧化皮膜。 另方面’隨著接觸面53的移動，當觸點53a到達接觸

20 c S 5 54 A#J^Jf，^^^fe(Cleaning Sheet)7 所削&上，從這個時候開始，則從接觸面53，將以觸點娜 斤傳達的電極塊押力，轉換成錐度54。 舰麵行加速狀態下，#電極塊6聰針頂端接觸 推回至圖13(c)狀態的過程上’當錐度54從清潔板 咖抑㈣7脫離後，接觸面53的接觸開始點53s，則 接觸電極塊6 ’並透過摩擦或摩擦接觸動作，而削除電極塊6 上的乳化細6a、或部分㈣部轉所構成之細紐，而 得以製造出電氣導通領域；再者，進行旋轉後，則如圖聊 所不’整個或部分接觸面53，會到達已去除電極塊上的氧化 皮膜6a、或部分電極塊材的領域，而透過接觸面53以呈現可 進行電氣導通的狀態。 (實施型態7) 實施形態7的特徵在於，探_端接觸部不是曲面，而是 呈鋭利突起狀；以下將說明其動作。 圖14為實施型態7說明圖；圖14上之頂端接觸部5的頂 端接觸部55，呈_為3〇。乃至45。的丨個銳跡狀，會隨著 加速而沿著旋轉曲線56進行轉動；同於實施型態6 一樣，事 先讓清潔板(Cleaning Sheet)?粗糙面7a朝上，再設置於電 極塊6表面上。 以下將s兒明此洋細動作；圖14(a)表示當頂端接觸部5， ⑶4⑽ 透過龟極塊6與清潔板(Cleaning Sheet)7，而開始接觸的狀 態，在開始接觸以進行加速的狀態下，當電極塊6將探針頂端 接觸部5 ’推高至圖14(b)狀態後，則對頂端接觸部55施加轉 動，以隨著清潔板(Cleaning sheet)?的粗糙面7a摩擦動作 而移動，在此頂端接觸部55的移動過程中，則去除附著於頂 端接觸部55的污垢及氧化皮膜。 • 龜績進行頂端接觸部55的移動後’頂端接觸部55會從清 兔板(Cleaning Sheet)7的粗經面7a中脱落，而到達如圖14(c) 所不之電極塊表面;此時，電極塊的押力職麟達到頂端接 觸部55。 再剌進行加翻雜下，當電極塊6將探針頂端接觸部 5 ’推局至圖13⑷狀態的過程中，頂端接觸部55會透過與電 極塊6的摩擦動作，削除電極塊6上的氧化皮臈如、或部分 # 由内部紹等所構成之電極塊材’以呈現可進行電氣導通的狀 態0 a在本貫施形態中’由於頂端接觸部Μ呈銳_狀，接觸 P為曲線g此和實施例比較之下，可縮小縣範圍及接觸面 積，因此只要些許的押力，便可去除氧化皮膜等，以獲得電氣 導通。 如上述說明所示，藉由實施型態的構成，每當實施檢查 時’可去除電極塊上的氧化皮膜等、且可在即將實施檢查前， 22 (S ) 清理實施電氣導通的曲面範圍。 .’T、上所陳’本發龍針，如應狹離半導體設備的回路 檢查裳置（探針#)’可II由細微控槪針綱的摩擦動作， 將摩擦所造成的電極塊損傷抑制在最小限度，且實施檢查時， 會去除電極塊表面上的氡化皮膜、及附著於探針頂端的污垢 等，因此可排除電氣接觸不I、且不需為了清理而 程，因而可望獲得經濟效益。 欢―工 本發明是基於圖式的最佳實施型態予以說明，但只要a熟 習該項技術者，都可在不脫離發明思想的情況下，輕易進行各 種變更與改變；本發明亦包含該變更例。 23 【圖式簡單說明】 圖1 :第1實施形態相關探針組裝側視圖。 圖2:圖2(a)(b)為探針組裝整體動作之概略動作說明圖。 圖3 .圖3(a)(b)為第丨實施形態相關探針組裝整體動作 之動作說明圖。 严4·圖4(a)〜(d)為第丨實施形態相關探針頂端接觸構件 <砰細動作說明圖。 圖5 :第1實施形態動作所伴隨之狀態變化說明圖。 探斜Γ:第2實施形態說明圖；圖6(a)⑹為第2實施形態 、’十^體動作說明圖。 圖7:第2實施形態說明圖。 圖8 :第2實施形態說明圖；圖8(a)〜(c)為第2實施形態 木’’十頂端部之詳細動作說明圖。 圖q ·结d + .* 3貫施形態說明圖，圖9(a)⑹為第3實施形態 木頂端部詳細動作說明圖。 ® 1Π * ^ •弟4實施形態之膠膜積層型探針側視圖。 m 1 1 * -½ ，弟4實施形態之膠膜積層型探針組裝圖。 圖 12 ·常 c «5» 態探雀T i 實施形態說明圖；圖12(a)〜(d)為第5實施形 衣頂端部詳細動作說明圖。 圖 13 . @ c 離^丄 實施形態說明圖；圖13(aMd)為第6實施形 ▲針，部之詳細動作說明圖。 圖 14 · #， ’弟7實施形態之說明圖；圖14(a)〜((i)為第7實施 24 c S ) 1354105 形態探針頂端部之詳細動作說明圖。 圖15 :習知實施形態之探針組裝說明圖。 圖16 :習知實施形態詳細動作說明圖。 【主要元件符號說明】

1 平行簧片 la 〜lb 平行樑部 lc 垂直探針部 12 垂直探針 12 頂端接觸構件 13 定位停止梢 14 開口部 15 缺口 16a〜16b 子L 17 膠膜積層型探針 18a〜18b 支撑棒 19 受檢晶片 2 定位停止梢 3 固定端 31 z變形部 32 支撐手臂 33 位移吸收部 4 旋轉中心 5 接處構件 25 1354105 5a〜5b 缺口 5c〜5d 缺口 51 第1曲面 51a 接觸點 52 第2曲面 51s 接處開始點 53 接觸面

53a 接觸點 53s 接觸開始點 54 錐度 55 頂端接觸部 56 旋轉曲線 6 電極塊 6a 氧化皮膜 7 清潔板（Cleaning Sheet)

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Claims (1)

100年7月05曰修正替換頁 、申請專利範圍： 1. -種探針組裝，其特徵在於：至少具備讓簧片朝垂直方 向變形之z變形部、及剖面形成彎曲形狀之接卿並透過手 臂構件連接支樓前述z變形部的頂端部，當前述接觸部接觸電 極塊後’可朝垂直方向進行位移，且可進行轉動之頂端接觸構 件，而得以接财述職接觸構件之_部、及前述頂端接觸 構件接觸面為_面之清潔板(cleaningSheet)，前述清潔板 (CleaningSheet)_面，會完全或部分接觸頂端接觸構件電 極塊之間的接觸範圍；此外，透過相對性偏位，而在隨著轉動 别述頂端接觸件所賴之頂端接觸構件触祕面上，產生 摩擦動作。 2. 如請求項1所述的探針組裝，其中，該頂端接觸構件與 電極塊之間的整個或部分接觸範圍，呈鋸齒形狀。 3. 如請求項1所述的探針組裝，其中，在頂端接觸構件與 電極塊之間的接觸翻上，具有—個或數個缺口，並以該缺口 為邊界，在接觸前半去除污垢之第1曲面；及在接觸後半，實 施電氣導通之第2曲面。 4. 如請求項1所述的探針組裝，其中，在頂端接觸構件與 電極塊之間的接觸範圍β，具有透過-個或數個缺口而分割之 η個曲面、及從開始接觸的第1曲面起的第η號第η曲面、及 第η—1粗糙面的清潔板(CleaningSheet)，第η或第η-ΐ曲面 的任方’疋透過清潔板（Cleaning Sheet)，而藉由電極塊的 j叶丄υ：) 100年7月05日修正替換頁 •移動力發揮作用，當探針頂端旋轉’而直接接觸探針頂端 '、包極塊^，則藉由摩擦或摩擦接觸功能以去除絕緣皮膜。 5’如請求項4所述的探針組裝，其中，隨著前述頂端接觸 籌牛的知轉而直接接觸電極塊的S η-1曲面、及第η曲面的 電極塊接觸位置相同。

6·如請求項1所賴探針組裝，其巾，隨著電極塊的移 動，透過清潔板(Cleaning Sheet)而旋轉的1個接觸面脫離清 潔板(CleaningSheet)後，整個或部分接觸面則透過摩擦或摩 擦接觸功能，去除絕緣皮膜。 7.如請求項1所述的探針組裝，其中，頂端接觸構件具銳 利的突起狀。

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