!353646 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種晶圓切膜裝置,詳而言之係一種利用位於晶圓上方 之沖膜上、下座進行切膜,達到可裁切大於或等於晶圓面積膜體之功效。 【先前技術】 按,習用之晶圓切膜裝置係利用長方形膜料,並將膜料貼附於晶圓上, 再以雷射或鑽石刀除去多餘部份,為了避免雷射或鑽石刀與晶圓接觸,則 • 所裁切之膜料係勢必皆大於晶圓面積,但配合晶圓製程中,需要於晶圓外 圍預留一圈不貼附膜料,因此現有技術係利用曝光或顯影方式去除多餘膜 料’但此種方式增加製程之步驟及成本’為了改進此種技術,一般係先將 膜料預先裁切完成’再以人工方式將切割完成之膜料放置於晶圓上,但此 種方式效率極差,導致產能無法提昇; '
因此有業者提出改良’如中華民國申請專利案號第〇 9 6 2 0 2 9 5 4號「晶圓之貼臈裁切機」,係於一呈水平狀之座體上設置包括有:一框架 % 體’設於座體上;一上貼合裁切機構,懸設於框架體下方,該上 致切 機構可對應於框架體利用數只活動桿上下移動;該上貼合裁切機: 印包 括有上外環體、内環體與刀片環;一下貼合裁切機構,設於上貼合裁切機 構下方之座體處,包含有底板、下外環體與置料盤;一進料單元,設於下 貼合裁切機構一側,可供膠膜卷組置及供料;一出料單元,設於不貼合裁 切機構相對於進料單元另一側,可捲收膠膜卷; 習用之切膜設備係利用該上貼合裁切機構向下移動,該上外環體係先 5 1353.646 下壓並撐張膠膜,且將内環體下降至放置晶圓之置料盤上,使膠膜黏貼於 晶圓與框架頂面,並同時將内環體外圍的刀片環下降將膠膜切斷,再利用 充氣單元將膠膜緊密貼合於晶圓上;然而,此種習用設備係利用膠膜貼合 於晶圓上’膠膜需先擴張撐開再進行貼合晶圓,不但步驟較多,且膠膜貼 合晶圓時容易造成接觸碰撞,使晶圓損壞,不利於使用,再者,受限於膠 膜係貼合於晶圓上再進行裁切膠膜’為了避免刀片環與晶圓碰觸,因此膠 膜勢必遠大於晶圓,如此若需要於晶圓外周緣佈置線路,使膠膜略小於或 φ 等於晶圓,則習用設備無法配合需求; 又’請參照日本特開昭6 3 — 0 9 6 9 0 7號專利「半導體保護臈之 自動切膜裝置」,其係利用捲筒裝置輸送薄膜,將欲進行切割之薄膜輸送至 晶圓表面上,利用下活塞桿承接晶圓,並將下活塞桿由上至下作動,使晶 圓外周緣之圓形刀刀凸出,並藉由上活塞桿向下推抵將薄膜裁切,再將裁 切之薄膜連同晶囷往旁邊推移; 但此種習用方式利用晶圓外周緣之圓形刀刃,利用位於中央乘載晶圓 # 之下活塞桿將晶圓連同薄膜向下位移,並配合上活塞桿向下作動使薄膜裁 切,但由於刀刀係位於晶圓外周緣,因此經過^切之薄膜勢必大於晶圓, 同樣無法因應膠膜小於晶圓之需求,且此種習用設備之圓形刀刃係設置於 乘載晶圓之下活塞桿外周緣,因此若需要變更圓形刀刃尺寸係非常繁複, 不便於製程利用; 再者’上述兩種習用方式皆僅能一次完成一單位晶圓之切膜、貼膜, 如此整體產能勢必受限,若購買大量機台生產同一製程,係所費不貲,不 6 符合成本考量; 疋以’針對上述習知結構所存在之問題點如侧發—種更具理想實 之創新結構’實使㈣費者鑛切企盼,亦係細業者須努力研發突 破之目標及方向。 有鑑於此,創作人本於多年從事相關產品之製造開發與設計經驗,針 對上述之目標,詳加設計與審慎評估後,終得一確具實用性之本創作 【發明内容】 本發明係提供-種晶_膜裝置,其能改善制切膜裝置無法裁切小 於或等於晶@1之,且-次僅麟切—單位膜體,亦紐輕易變更裁切 尺寸等缺失。 為達成前述目的’本發明其係設有—沖膜上座、—沖膜下座、一出膜 單元、-收膜單元以及-承載單元,其中:断膜上座係設有複數之上刀 座’該冲膜下座係為設上下移動之結構,該沖膜下座上方端面係設有複數 之下刀座’該下刀座内直徑寬度係小於或等於晶圓之直徑寬度;該沖膜下 座下方端面係凹設有容置座與下刀座連通,該容置座外周緣係環設有肩 部,且該肩部高度係大於晶圓厚度;該出膜單元及收膜單元齡別設置於 沖膜上座、沖膜T座兩側’使難係恰好設置於沖膜上座及沖膜下座之間; 該沖膜上座上耗設有吸隨座,該吸附触·^^端聽設有複數之吸附 盤’該吸附盤係恰好對應於沖冑上座之上刀座設置,該吸附盤係提供吸弓丨 力道將經過上刀座、下刀座接合_之纖吸引向上;舰_内側係分 別叹有至少-腦單元,該預貼單元料提供鱗融效果之裝置,使切割 1353.646 完之膜體受熱熔融而可黏著於晶圓上; , 習用之切膜裝置需要進行曝光或顯影步驟,或改以人工放置膜趙,如 此係一次僅能進行一單位之臈體切除,且受限於刀刃裁切方式,僅能裁切 出大於晶圓面積之膜體,而無法恰好小於或等於晶圓面積,亦無法變更刀 刃所裁切之尺寸;本創作係利用位於晶圓承載單元上方之沖膜上、下座設 置有複數之上、下刀座’僅需要進行—次沖壓裁切作業,即可裁切出複數 之膜體’提昇生產效能,省去曝光或顯影等步驟;本創作係利用晶圓上設 • 置上、下刀座裁切膜體,該下刀座内直徑長度係小於或等於晶圓直徑長度, 而可裁切出小於或等於晶圓面積之膜體,以方便使用者於晶圓外周緣建佈 電鍵點之用;且該膜體係藉由吸附盤先吸引向上再放下,以清除裁切之殘 /査’避免晶圓受到污染;又’該吸附盤内側係設有預貼單元將膜趙加熱溶 融,當膜體放置於晶®上時恰可獅於晶圓上,達_膜之功效;再者, 該沖膜上座及沖膜下座係可替換,而變更為不同尺寸之上、下刀座,以配 合各種晶圓尺寸之需求,如此不需構買其他機台,而可進行不同晶圓尺寸 • 切膜作業。 综上所述’本發明實在是一種相當具有實用性及進步性之發明,值得 產業推廣並公諸於社會大眾。 【實施方式】 本發明係有β卜種晶圓切膜裝置,請參照第_圖及第二圖所示,其係 «X有/中膜上座1 〇、-沖膜下座2 〇、一出膜單元6丄、一收膜單元6 2以及一承載單元4 〇,其中: 1353.646 ’該沖膜上座1〇係設置於沖膜下座2 G之上方而為固定狀態,該沖臈 上座10係設有複數之上刀座11,該上刀座2 i係設置於沖膜上座工〇 下方端面而呈内凹之圓形狀開口結構,且該上刀座丄丄内側壁之下方端面 内徑寬度係大於上方端面内徑寬度;該沖膜下座2 〇係為可上下移動之結 構’該沖膜下座2 〇係設有複數之下刀座21,該下刀座21係設置於沖 膜下座2 0上方端面而呈凸出之圓形開口狀結構,該下刀座2丄上下内徑 寬度係為相等而呈平直之内側壁,而該下刀座2 i外側壁之上方外徑寬度 籲係小於下方外徑寬度,且該下刀座2!内直徑寬气係小於或等於晶圓4工 之直徑寬度,而使凸出之下刀座21凸出之外周緣對應上刀座工工内侧壁 之傾斜角度,並使該下刀座21恰可容置於上刀座11内;該沖膜下座2 0下方端面伽設有-容置座2 2,該容置座2 2係對應於下刀座2 1設 置且與下刀座21連通’該容置座2 2外周緣係環設有肩部2 3,且該肩 部2 3高度係大於晶圓41厚度; 該出膜單元61及收膜單元6 2係分別設置於沖膜上座1〇、沖膜下 • 座2〇兩侧,該出膜單元61及收膜單元62係提供捲筒式之膜體6〇裝 設,且使膜體6 0係恰好設置於沖膜上座1〇及沖膜下座2 〇之間而貼近 於沖膜上座1〇之下方端面,該出膜單元6 i係輸出尚未切割之膜體6 0 ,而該收膜單元6 2係捲收切割過後之剩餘膜趙6 〇 ; 該沖膜上座10上方係設有吸附盤座3 〇,該吸附盤座3 〇下方端面 係有複數之吸附盤3 1,該吸附盤3 1係恰好對應於沖膜上座1 〇之上 刀座11攻置,該吸附盤31係提供吸引力道將經過上刀座11、下刀座 9 1353,646 21接合切割之膜體6 〇吸引向上;該吸附盤31内側係分別設有至少一 預貼早元3 2,該預貼單元3 2係為提供熱熔融效果之裝置,使切割完之 膜體6 0受熱熔融而可黏著於晶圓41上; 俾利’進行作業時,該承載單元4 0係移至沖膜下座2 〇下方,且由 出膜單元61係配合承載單元4〇移入而輸出未經過切割之膜體6〇,該 吸附盤座30係利用對應於上刀座11、下刀座21設置之吸附盤31, 先將未切割之膜體6 〇往上吸引而貼附於沖膜上座1〇之下方端面;該推 • 抵單元5 0係藉由油壓或氣壓等技術手段,由下往上將推抵板座51連同 承載軍元4 0推移向上’使承載單元4 〇推抵沖膜下座2 〇,由於沖膜下 座2 0與承載單元4 〇接觸端面係設有容置座2 2,該容置座2 2大於承 載單元4 0上之晶圓41且外側係設有肩部2 3,藉由肩部2 3接觸卡抵 承載單元4 0 ’使晶圓41係未與沖膜下座2 0接觸;該推抵單元5 0係 繼續向上推抵’而使沖膜下座2 0與沖膜上座1〇兩者接合,則該下刀座 21係容置於上刀座11内’使位於沖膜下座2 〇與沖膜上座1〇中間之 鲁膜體6 0受到上刀座丄丄、下刀座2丄之裁切而呈圓形;又由於吸附盤 31於切割作業進行前已吸附膜體6 0,因此該膜體6 0受切割後係吸引 向上’且同時位於吸附盤31内側之預貼單元3 2係將膜體6 〇加熱熔 融’則吸附盤31再將所之膜體6 〇下放,以便於清除裁切膜體6 〇之殘 渣’並將熔融之膜體6 0貼附於晶圓41上,達到切膜且貼膜之功效,並 得以裁切出小於晶圓41表面積之膜體6 〇。 清參照第三圖至第六圖之操作示意圖,如第三圖所示,該承載單元4 1353646 〇上係置放有若干晶圓41,該承載單元4 0係利用機械臂、傳送帶(圖 未示)等手段推移至沖膜下座2 0下方,而位於沖膜上座丄〇、沖膜上座 10兩側之出膜單元61及收膜單元62係將使用過之臈體6〇捲收,並 將未切割膜體60捲送至沖膜下座20及沖膜上座1〇之間; 請參照第四圖、第五圖、以及第A圖,如第四圖所示,該吸附盤座3 0係於初始時將未切割之膜體6 〇向上吸引而貼附於沖膜上座丄〇下方端 面,該推抵單元5 0係將承載單元4 0由下往上頂推,使承載單元4 〇朝 • 上推頂沖膜下座2〇,由於該沖膜下座2 0與承載單元4 0接觸端面設有 容置座2 2,該容置座2 2係利用外側肩部2 3接抵承載單元4 〇,使晶 圓41無法與沖膜下座2 0有任何接觸以避免晶圓41毀損,如第五圖所 示,該承載單元4 〇係連同沖膜下座2 〇受推抵單元5 〇繼續往上推頂, 使該沖膜下座20與沖膜下座20接合,由第A圖可清楚看到,該下刀座 21係套置入上刀座11,則位於沖膜上座1〇與沖膜下座2 〇間之膜趙 6 0係被上刀座11與下刀座21套接所裁切呈圓形,該下刀座2丄係套 • 置於上刀座11内,而該下刀座21内直徑長度係小於或等於晶圓4丄直 徑長度,因此所裁切之膜體6 0係小於或等於晶圓41表面積,由於於初 始時未切割之膜體6 0係受吸附盤座3 0所吸附,因此當上刀座2 i及下 刀座2 1接合切割膜體6 0,該切割後之膜體6 〇係吸?丨向上,以便於清 除裁切膜體6 0所殘留之碎屑、殘渣,避免晶圓41受到污染,由於該吸 附盤31内側係設置有預貼單元3 2,該預貼單元32係將吸引向上之膜 體6 0周緣加熱熔融; 11 1353646 請參照第六圖、第B圖、第七圖,由第六圓及第B圖可清楚得知,當 吸附盤31之吸引作業結束,該吸附盤座3 〇會將經過加熱熔融之膜體6 0向下推抵並預貼於晶圓41上,達到貼膜之功效,且由於前述之下刀座 21内直徑小於或等於晶圓41直徑,因此所裁切之膜體6 〇面積係小於 或等於晶圓41面積,達到可於晶圓41外周建佈電鍍點之功效,再者, 由於該沖膜上座1〇、沖膜下座2 〇係設有複數之上刀座i1、下刀座2 1,如此係可同時沖壓裁切複數之膜趙6 〇,提高生產效能;當切臈作業 圓成後,該推抵單元5 0係下降,並使推抵板座5丄、承載單元4〇下降, 該沖膜下座2 0未*^推抵鱗回雜,並藉由機械臂、傳送帶等技術手段 將承載單tc4 0連同晶® 4 1、貼附於晶圓4 1之膜體6 Q運送至自動壓 膜機壓合或真空壓臈機壓合以及其他製程步驟。 由上所述者僅用以解釋本發明之較佳實施例,並非企圖具以對本發明 作任何形式上之_,是以,凡有在姻之創作精神下所财關本發明之 任何修飾或變更者,皆仍應包括在本發明意圖保護之範疇内。 综上所述,本發明晶圓切膜裝置在結構設計、使用實用性及成本效益 上’確實是完全符合產業上發展所需要,且賴露之結制作亦是具有前 所未有的鑛構造’所以其具有「新穎性」應無减,又本發明較習知結 構更具功狀增進,因此亦具有「進步性」’其完全符合我时槪有關發 明專利之申請要件的規定,乃依法提起專利申請,並敬請釣局早日審查, 並給予肯定。 12 1353646 【圖式簡單說明】 第一圖及第二圖係本發明晶圓切膜裝置之外觀立體圖。 第三圖至第七圖係本發明晶圓切膜裝置之側面操作示意圖。 第A圖係本發明第五圖之局部放大示意圖。 第B圖係本發明第六圖之局部放大示意圖。 【主要元件符號說明】 沖膜上座10 上刀座1 1 沖膜下座2 0 下刀座2 1 容置座2 2 肩部2 3 吸附盤座3 0 吸附盤3 1 預貼單元3 2 承載單元4 0 晶圓4 1 推抵單元5 0 推抵板座51 膜體6 0 出膜單元61 收膜單元6 2 13