TWI342373B - Illumination device - Google Patents

Illumination device Download PDF

Info

Publication number
TWI342373B
TWI342373B TW094130675A TW94130675A TWI342373B TW I342373 B TWI342373 B TW I342373B TW 094130675 A TW094130675 A TW 094130675A TW 94130675 A TW94130675 A TW 94130675A TW I342373 B TWI342373 B TW I342373B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
heat
anisotropic
light source
thermal
Prior art date
Application number
TW094130675A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200619552A (en
Inventor
Kenji Mukai
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Publication of TW200619552A publication Critical patent/TW200619552A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI342373B publication Critical patent/TWI342373B/zh

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • Vehicle Body Suspensions (AREA)
  • Replacing, Conveying, And Pick-Finding For Filamentary Materials (AREA)

Description

1342373 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種照明裝置,其所具有之光源含發光 元件。 【先前技術】 自以往,關於使用發光二極體(led )及電致發光(EL、 凡件等發光元件的照明裝置之研究一直持續進展中。其 中,以基板上構裝有複數個LED的LED模組做為光源之照 明裝置,與以往之以白熾燈泡等做為光源的照明裝置相 比’具有使用壽命長之優點,故潛藏有取代既存的照明裝 置之可能性。 然而,LED等發光元件,由於發光時會產生大量的熱, 故做為照明裝置使用時’需要在構裝發光元件之基板的内 側配置散熱器(散熱構件)(例如,參照日本特開2〇〇4_ 253364號公報)。 於圖5 ’顯示日本特開2004_253364號公報所提出之 照明裝置之立體圖。如圖5所示,照明裝置1 〇 〇,具有: 三個LED模組1(H、102、103、裝填該等模組之模組座1〇4、 以及安裝於模組座1 04内面之散熱器丨05。散熱器丨〇5, 由於設置有散熱片1 05a ’故照明裝置I 〇〇可將LE])模組 1 0 1、1 0 2、1 0 3所產生的熱有效率地進行散熱。 然而,於日本特開2004-253364號公報所提出之照明 裝置,由於具有厚重的散熱器,故會妨礙LED模組周圍之 裝置設計的自由度。 1342373 【發明内容】 有鑑於上述狀況’本發明p 丁、私供一種照明裝置,可將 自發光元件所產生之熱有效率地 — 也進订散熱,且光源周圍之 裝置設計的自由度高。 本發明之照明裝置,係具有 ’ 3發先7L件之光源;其特 微在於,具有: 支持部; 異向性熱傳導層,形成於支持部表面上之至少一部分, 且面方向之熱傳導率較厚度方向之熱傳導率高;以及 熱放射層,形成於該異向性熱傳導層表面上之—部分; 該光源,係配置於該異向性熱傳導層表面上之一部分。 【實施方式】 本發明之照明裝置,係具有含發光元件之光源。發光 元件,可使用LED或EL元件等。其中,LED由於可得到做 為照明裝置之充分的光量’且使用壽命長,故較佳… 做為光源,例如,可使用下述發光模組。亦即,含有發光 7L件、構裝有發光元件之基板、與被覆發光元件且固定於 基板上之透鏡者。該發光模組所含之發光元件的個數,並 無特別限定,只要因應照明裝置所要求的光量而加以適當 設定即可。 本發明之照明裝置係具有:支持部;異向性熱傳導層, 形f於支持部表面上之至少—部分’且面方向之熱傳導率 較厚度方向之熱傳導率高;與熱放射層,形成於異向性熱 傳導層表面上之-部分。又,該光源,係配置於該異向性 6 Ϊ342373 s …、傳導層表面上之一邱妒。藉 ^ 田發光凡件所產生的埶 可朝異向性熱傳導層的面方向擴 … ..β 〃放再者,由於具有形成 於異向性熱傳導層表面上之—邱八 ^ .. °卩分的熱放射層,故朝異向 傳導層的面方向擴散的熱可有 ^ 另双手地散熱。又,如先 月1j技術所述,由於不需要厚重的 _ 的政熱構件,故可提供光源 周圍之裝置設計的自由度高之照明裳置。 支持部的形狀,並無特別限定 夕^ ’民叱,例如可為板狀或柱狀 之形狀。又,支持部之構成材料, 力热将別限定,只要可 支持光源即可,例如,可使用鋁 氧化砂等陶究等。 如金屬、或乳化紹或 異向性熱傳導層,係由面方向 ± 才勒作· s,方,_ t …、傳導率較厚度方向 -、’、傳導率南之材料所構成。傲故a iL 石s〜 汀㈣做為如此之材料,可舉例如 七墨寺。又,若將石墨做為里仓,卜 文m生熱傳導層的構成材料使 用’則異向性熱傳導層可輕量化。 又’為了使發光元件所洚^; # in w , 千所產生的熱朝異向性熱傳導層之 向有效率地擴散,異向性献億道展 ▲、 热傅導層之面方向的熱傳導 ;:,較佳為厚度方向之熱傳導率的丨5倍以上。另外異 向性熱傳導層之面方向的熱傳導率,以2_/(m.K)以二 為佳,400W/(丨n · κ)以上更佳。其係因 發光元件所產生的熱之故。 更有效率地擴散 再者,異向性熱傳導層,厚度以5〇'5〇〇μπι為佳。若 子度未滿50_,異向性熱傳導層之耐久性會有變差之虞。 另一方面’若厚度超過5〇〇μπ),則朝異向性熱傳導層之面 方向擴散的熱’會有無法藉熱放射層有效率地進㈣熱之 7 1342373 虞。 異向性熱傳導層之形成方法,並無特別限定,例如’ 可於支持部表面上之至少一部分,貼合含有石墨等之異向 性熱傳導片。X,亦可將構成異向性熱傳導層之材料做成 糊狀,將該漿料塗佈於支持部表面上之至少一部分來形成 異向性熱傳導層。再者,異向性熱傳導層之面積,只要根 據使用光源之大小及發熱量來加以適當設定即可,例如, 可設定為使用光源之面積的4 〇倍以上。 熱放射層係由可將朝異向性熱傳導層之面方向擴散之 熱加以散熱之材料所構成。此種材料可舉出例如氧化鋁或 氧化矽等之陶瓷類。 為了可將朝異向性熱傳導層之面方向擴散的熱有效率 地散熱,熱放射層的熱放射率,較佳為當其表面溫度為1〇〇 °C時在〇,9以上,更佳在〇·95以上。又,此處之「熱放 射率」,係指將理想黑體(紅外線之全波長〗〇〇%放射之理 想放射體)設為】.〇的情況下,物體帶熱時所放出紅外線 之強度之數值相對於理想黑體之比率。 又,熱放射層,其厚度以100〜5〇〇叫為佳。若厚度未 滿ΙΟΟμπί,熱放射層之耐久性會有變差之虞。另一方:, 若厚度料500叩’則朝異向性熱傳導層之面方向擴散的 熱,會有無法有效率地進行散熱之虞。 ,、 熱放射層之形成方法’並無特別限定,例如,可於異 向性熱傳導層表面上之—部分,貼合含有陶究等之熱放射 片。此時’介於熱放射層與異向性熱傳導層間之黏著層之 8 1342373 厚度,以—下為佳。若黏著層之厚度超過lmm,則朝 異向性熱傳導層之面方向擴散㈣,會有無法有效率地進 行散熱之虞°又,亦可胳接+也& ^ ’構成”,、放射層之材料做成糊狀, 將該衆料塗佈於異向性熱傳導層表面上之至少-部分來形 成熱放射層。再者,私s ^ & /:b 於異向性熱傳導層表面上形成熱放射 層之部位,並無特別UP A . 号別限疋,但右以將異向性熱傳導層表面 上之除配置光源之部办丨k β α Λ Α Ρ位以外q域全部被覆的方式來形成熱 放射層,則由於可脾*日s a u $ 、
’,、向性熱傳導層之面方向擴散的熱 有效率地進行散熱,故較佳。 又’當本發明之昭明驴要+ 士 4士 ·,、月哀置之支持部,係由具有熱傳導 億It材來構成時,本發明之照明裝[亦可為異向性熱 s係形成於支持部之兩主面上,而熱放射層將異向性 者'傳,層表面上之除配置光源之部位以外之區域全部被覆 』。糟由該構成,可將發光元件所產生的熱有效率地進行 :熱’且可使照明裝置輕薄化。另外,具有熱傳導性的板 或二舉出具有例如1〇W/(m.K)以上之熱傳導率之金属板 ::板等’其厚度為例如15〜5.0·者。又,於上述構 田於支持部之兩主面貼合異向性熱傳導片以形成異 二:、傳導層%,介於支持部與異向性熱傳導層間之黏著 二称:二以1襲以下為佳。若黏著層之厚度超過1 mm, λ光凡件所產生的熱,會有無法經由支持部有效率地進 散^、之虞。以下,詳細說明本發明之實施形態。 第1實施形態 首先’針對本發明之第丨實施形態的照明裝置參照適 9 1342373 當圖式進行說明。圖1 ’係關於第1實施形態之直立型照 明裝置之說明圖’其中’圖1A係第1實施形態之直立型 照明裝置之整體立體圖’圖1B係圖1A中之I _ I線之截面 圖,圖1C係圖1A中之11 _ 11線之截面圖。 如圖1A所示,第1實施形態之直立型照明裝置1,係 包含:形成為倒L字形之軀體1 〇、固定於軀體1 0 —端之 光源11(包含發光元件)、及固定於軀體10另一端並支持 軀體1 0之基部1 2。
躯體10,如圖1B所示,係具有:支持部13,具有熱 傳導性;異向性熱傳導層1 4 ’形成於支持部1 3之兩主面 上,且面 放射層1 5 ’形成於異向性熱傳導層1 4之兩主面上。又, 軀體】0之端部中固定有光源丨I之側,如圖1C所示,異 向性熱傳導層14之-主面! 4a的―部分Ula並未形成熱 放射層15,而是配置有光源、n。換言之,熱放射層15, 係被覆異向性熱傳導層14表面上之除配置有光源部位 以外之區域。藉此’直立型照明裝置1,係使光源11所含 發光元件所產生的勃 ± , ·.,、’朝異向性熱傳導層1 4之面方向擴 散’而能將該擴散的埶 _ …、由熱放射層1 5有效率地進行散熱。 又,糟由直立型照明 厚重的散熱構件,故2 由於未使用先前技術所述之 由度高之照明裝置。&供先源、11冑圍之裝置設計的自 接著,說明光源 . 、 之較佳例,如圖2戶斤千,本;片11 所使用的LED模組5n r η ^所不’ 钻包含:基板51、構裝於基板51上 10 1342373 之複數個LED52、被覆各LED52並固定於基板51上之透鏡 53、及形成於基板51上之端子54a、54b。又,當將[ED 模組固定於躺體丨〇之一端時,可將透鏡5 3側向下,藉由 例如未圖示的座等固定。 第2實施形態 其次’針對本發明之第2實施形態的照.明裝置參照適 當圖式進行說明。圖3,係關於第2實施形態之懸吊型照 明裝置之說明圖,其中,圖3A係本發明之第2實施形態 之懸吊型照明裝置之整體立體圖,圖3B係圖3a中之丨〗j一 III線之截面圖’圖3C係圖3A中之IV-IV線之截面圖。 如圖3A所示,第2實施形態之懸吊型照明裝置2,係 包含形成為圓盤狀的軀體2〇、光源21(含固定於軀體2〇 之一主面20a中央部之發光元件)、及固定於軀體2〇主面 2〇a的相反側中央部的導線22。又,導線22之端部中, 位於躯胃2(M則端部之相反側的端部,係固定於例如未圖 丁之天化板再者,光源21,可使用例如上述之LED模組 50 (參照圖2)。 、、 身區體2〇,如圖3B所示,係具有:支持部23,具有敎 傳導性;異向性熱傳㈣24,形成於支持部U之兩主面 且面方向之熱傳導率較厚度方向之熱傳導率高;與熱 放射層2 5,形成於里& ·卜4為y* β « 战於異向性熱傳導層24之兩主面上。又, 軀體20之一主面2〇a (袁昭 中央部,如圖3C所-二 中,固定有光源21之
丁 ,、向性熱傳導層24之一主面24a 的一。P分241a’並夫报忐為从A /成…、放射層25,而是配置有光源21。 Π 1342373 換言之,熱放射層25,係被覆異向性熱傳導層24表面上 之除配置有光源21部位以外之區域。藉此,懸吊型照明 裝置2 ’係使光源21所含發光元件所產生的熱,朝異向性 熱傳導層24之面方向擴散,而能將該擴散的熱由熱放射 層2 5有效率地進行散熱。又,藉由懸吊型照明裝置2,由 於使用形成為圓盤狀(板狀)之軀體20,故可使裝置整體 構成為薄型化。 以下,说明本發明之實施例。但本發明並不受限於此 %貫施例。 針對上述第2實施形態之懸书型照明裝置,進行散熱 性之評價。又’進行散熱性評價之懸韦型照明裝置,並未 使用圖3A所示之圓盤狀軀體,而使用外形為正方形之板 狀軀體。所使用軀體之各層的材料、尺寸等,於實施例】, 係使用:支持部23 :鋁板(150mm見方、厚度5mm);異 向性熱傳導層24 :松下電器製石墨片(等級:PGS石墨片、 面方向之熱傳導率:7〇〇W/(m.K)、厚度方向之熱傳導率: 15 W/(m’K)、厚度:ι〇〇μιη);熱放射層25 :陶瓷片㈠中 電氣製「一貼即知系列軟片材」、熱放射率(1 0(TC ) : 〇. 96、 厚度.300_)。又,光源21 ,係使用圖2所示之LED模 組50 ( LED52之個數:64個)。又,基板51,係使用由 I呂層、與電氣絕緣層(含無機填料與熱固性樹脂之電氣絕 緣層)所構成之尺寸為2cm見方(厚度1 · 5mm)者。又, 被设LED52之透鏡53,係使用由熱固性樹脂所構成 為〇.4_者。 12 1342373 又,於實施例2〜5 ’係準備僅改變實施例1中之異向 ϋ熱傳導層24之構成材料的懸吊式照明裝置。於實施例2 之異向性熱傳導層24,係使用巴工業製石墨片(等級: eGRAF12I0、面方向之熱傳導率:12〇^(m.K)、厚度方向 之熱傳導率:10 W/(m.K)、厚度:25〇μίη)。實施例3之 異向性熱傳導層24,係使用鈴木總業製石墨片(等級:入 GS面方向之熱傳導率:185W/(m . K )、厚度方向之熱傳 導率:7.5 W/(m.K)、厚度:12〇μπι)。實施例4之異向 f生熱傳導層24 ’係使用巴工業製石墨片(等級:eGRAF7〇5、 面方向之熱傳導率:24 0W/(m.K)、厚度方向之熱傳導率: 6W/(m ’ K )、厚度:1 3〇μιη )。實施例5之異向性熱傳導層 24係使用鈐木總業製石墨片(等級:超級λ GS、面方向 之熱傳導率:300W/(m‘〇、厚度方向之熱傳導率:17. 5 WAm· Κ)、厚度:120μιη)。 再者’比較例’係準備僅於軀體使用散熱器(水谷電 機製「ΕΗ52-70」、52x40 mm、厚度:70mm )、而軀體以 外之構成要素係使用與上述實施例1〜5相同之懸吊型照明 裝置。 政熱性之ό平如、’關於各實施例1〜5與比較例,分別於 64個LED52通40mA之電流以點燈,從點燈開始至6〇分鐘 為止之間’每隔1秒以熱電偶測定LED模組50之透鏡53 (參照圖2)的表面溫度,當溫度變化穩定時以上述表面 溫度的高低來進行判斷。又,上述表面溫度之測定,係使 LED杈組5〇與朝向LED模組5〇配置之桌頂面(未圖示) 13 之距離成為50cm之方式,以導 型照明裝置縣吊;^ % y '' 22 (參照圖3 )使懸吊 J.0 E, . ,,'°果不於圖4。 圖4所示,本發明 較低溫度下透# „ μ ± ' Μ列卜5,與比較例相比於 X卜逍鏡53的表面溫度 藉由太路ΒΗ ·ν Ρ穩疋。由此結果,可知 稽田本务明之照明裝置, 1J, /- Λ, 發光元件所產生的執有效率 地進仃散熱。特別是 双丰
之熱傳導率的15倍以上Λ;Γ熱料_度方向 向之熱傳導率為謂/(m.K)以冉上為(料Μ、且面方 之異向性熱傳導層24之實人'(以下稱為「條件2」) Μ例m該等皆穩定於60 L以下之表面溫度。宜 4nnw/r v、 ’、 使用面方向之熱傳導率為 400W/(m.K )以上之異向柯舳扁,s ^ 勺 ;^最低、…、導曰24之實施例1’穩定 於取低之表面溫度(55t以 , ’ 入使用滿足條件1 曰 未滿足條件2之昱向性钕棺道a 0 — - …、傳導層24的實施例3,穩定於較 實施例2 (使用不滿足條件 、仔1亦不滿足條件2之異向性埶
傳導層24)為低之溫度。 … —^發明,適用於例如_般照明、舞台照明(標誌燈等)、 汽車照明(特別是汽車頭燈)等所使用之照明裝置。 【圖式簡單說明】 圖1A,係本發明之第1實施形態之照明裝置之整體立 體圖;圖1B’係圖1A令之η線之截面圖;圖κ,係圖 1A中之ll-π線之截面圖。 圖2,係顯示本發明所使用之光源之較佳例的立體圖。 圖3A ’係本發明之第2實施形態之照明裝置之整體立 14 1342373 體圖;圖3B,係圖3A中之111-111線之截面圖;圖3C, 係圖3A中之IV-IV線之截面圖。 圖4,係顯示本發明之實施例及比較例亮燈時透鏡之 表面溫度變化之圖。 圖5,係習知照明裝置之立體圖。 【主要元件符號說明】
1、2 照明裝置 10 ' 20 軀體 11、21 光源 12 基部 13、23 支持部 14 ' 24 異向性熱傳導層 14a 異向性熱傳導層之一主面 15 ' 25 熱放射層 22 導線 50 LED模組(光源) 51 基板 52 LED (發光元件) 53 透鏡 54a 、 54b 端子 15

Claims (1)

1342373 十、申請專利範圍: 1 ·種照明裝置,係具有含發光元件之光源,其特徵 在於,具有: 支持部; 異向性熱傳導層,形成於該支持部表面上之至少-部 分,且面方向之熱傳導率較厚度方向之熱傳導率高;與 熱放射層’形成於該異向性熱傳導層表面上之一部分; 該光源係配置於該異向性熱傳導層表面上之一部分。 2. 如申請專利範圍第"員之照明裝置,其中,該熱放 射層’係被覆於該異向性熱傳導層表面上之配置光源部位 以外之區域。 3. 如申請專利範圍第1項之照明裝置,皇中,該支持 部,係由具熱傳導性之板材所構成者; 、 該異向性熱傳導層,係 兮埶妨如思 ⑨於4支持部之兩主面上; -“,、放射層’係被覆於該異向性埶傳 置光源部&以外之區域。 導曰表面上- 4. 如申請專利範圍第丨 ^ ^ …月裝置,其中,該異向 ,,,、傅導層其面方向之熱傳 的15倍以上。 勹予度方向之熱傳導率 5. 如申請專利範圍第丨 性熱傳導層,直面方6.、、、月4置,其中,該異向 ”面方向之熱傳導率為2〇〇W/ 6. 如申請專利銘円货 K) 乂上 ..^ 圍苐1項之照明裝置,|巾,$显β 性熱傳導層之厚度為5〇〜5〇_。 。中遠異向 7. 如申請專利範圍第丨項 U裝置’其巾,該異向 16 1342373 性熱傳導層含有石墨。 8. 如申請專利範圍第1項之照明裝置,其中,該熱放 射層,當其表面溫度為1 0 0 °C時之熱放射率為0. 9以上。 9. 如申請專利範圍第1項之照明裝置,其中,該熱放 射層之厚度為100~500μπι。 1 0.如申請專利範圍第1項之照明裝置,其中,該熱放 射層含有石墨。 11.如申請專利範圍第1項之照明裝置,其中,該光源 ® 進一步包含:構裝有該發光元件之基板、與被覆該發光元 件且固定於該基板上之透鏡。 十一、圖式: 如次頁
17
TW094130675A 2004-10-21 2005-09-07 Illumination device TWI342373B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004307237 2004-10-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200619552A TW200619552A (en) 2006-06-16
TWI342373B true TWI342373B (en) 2011-05-21

Family

ID=35431561

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094130675A TWI342373B (en) 2004-10-21 2005-09-07 Illumination device

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7510304B2 (zh)
EP (1) EP1810348B1 (zh)
JP (1) JP4919488B2 (zh)
AT (1) ATE467236T1 (zh)
DE (1) DE602005021146D1 (zh)
TW (1) TWI342373B (zh)
WO (1) WO2006043379A1 (zh)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008305847A (ja) * 2007-06-05 2008-12-18 Sharp Corp 窒化物半導体レーザ装置
JP4968014B2 (ja) * 2007-11-22 2012-07-04 ソニー株式会社 バックライト装置及び液晶表示装置
JP2010034254A (ja) * 2008-07-29 2010-02-12 Mitsubishi Chemicals Corp 三次元lsi
DE102008047934B4 (de) * 2008-09-19 2015-02-26 Osram Gmbh Beleuchtungsvorrichtung mit einem Kühlkörper
JP2010102978A (ja) * 2008-10-24 2010-05-06 Koito Mfg Co Ltd 車両用灯具
DE102008054233A1 (de) * 2008-10-31 2010-05-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtmodul
WO2010100786A1 (ja) * 2009-03-02 2010-09-10 シャープ株式会社 光源装置および液晶表示装置
TW201035513A (en) * 2009-03-25 2010-10-01 Wah Hong Ind Corp Method for manufacturing heat dissipation interface device and product thereof
US8955580B2 (en) 2009-08-14 2015-02-17 Wah Hong Industrial Corp. Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer
US8384114B2 (en) 2009-06-27 2013-02-26 Cooledge Lighting Inc. High efficiency LEDs and LED lamps
JP2011054759A (ja) * 2009-09-02 2011-03-17 Sharp Corp 波長変換部材の保持部材とその製造方法、波長変換部材の放熱構造、発光装置
US8653539B2 (en) 2010-01-04 2014-02-18 Cooledge Lighting, Inc. Failure mitigation in arrays of light-emitting devices
US9480133B2 (en) 2010-01-04 2016-10-25 Cooledge Lighting Inc. Light-emitting element repair in array-based lighting devices
US8384121B2 (en) 2010-06-29 2013-02-26 Cooledge Lighting Inc. Electronic devices with yielding substrates
US9231178B2 (en) 2012-06-07 2016-01-05 Cooledge Lighting, Inc. Wafer-level flip chip device packages and related methods
DE102012109704A1 (de) * 2012-10-11 2014-04-17 Epcos Ag Keramisches Bauelement mit Schutzschicht und Verfahren zu dessen Herstellung
KR102072429B1 (ko) * 2013-02-04 2020-02-03 엘지이노텍 주식회사 차량용 조명장치, 방열장치 및 조명장치
JP6326758B2 (ja) * 2013-10-16 2018-05-23 株式会社島津製作所 X線発生装置
JP6349543B2 (ja) * 2013-12-25 2018-07-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 冷却構造体および冷却構造体の製造方法
DE102016218677A1 (de) * 2016-09-28 2018-04-12 Volkswagen Aktiengesellschaft Beleuchtungsvorrichtung für ein Kraftfahrzeug
US10429026B2 (en) 2017-06-16 2019-10-01 GM Global Technology Operations LLC Lamp assembly with anisotropic heat spreader and vehicle having the same
US20230122405A1 (en) * 2020-03-27 2023-04-20 Current Lighting Solutions, Llc Lighting fixture

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5940312B2 (ja) * 1979-07-25 1984-09-29 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 光半導体用レンズキヤツプの製造方法
JP3023883B2 (ja) * 1991-10-26 2000-03-21 ローム株式会社 サブマウント型レーザ
DE19605302A1 (de) * 1996-02-14 1997-08-21 Fraunhofer Ges Forschung Kühlkörper mit einer Montagefläche für ein elektronisches Bauteil
JP2000169125A (ja) 1998-12-04 2000-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd グラファイト材料およびその製造方法
JP2000216441A (ja) 1999-01-26 2000-08-04 Matsushita Electric Works Ltd 照明装置
US6482520B1 (en) * 2000-02-25 2002-11-19 Jing Wen Tzeng Thermal management system
JP2003100110A (ja) * 2001-09-25 2003-04-04 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置および電球形ledランプ
JP4139634B2 (ja) 2002-06-28 2008-08-27 松下電器産業株式会社 Led照明装置およびその製造方法
JP2004095655A (ja) 2002-08-29 2004-03-25 Toshiba Lighting & Technology Corp Led装置およびled照明装置
JP2004140185A (ja) 2002-10-17 2004-05-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光装置
JP2004200199A (ja) 2002-12-16 2004-07-15 Oki Electric Ind Co Ltd 放熱シート
JP2004253364A (ja) 2003-01-27 2004-09-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 照明装置
US7365988B2 (en) * 2005-11-04 2008-04-29 Graftech International Holdings Inc. Cycling LED heat spreader
US7303005B2 (en) * 2005-11-04 2007-12-04 Graftech International Holdings Inc. Heat spreaders with vias
US7794114B2 (en) * 2006-10-11 2010-09-14 Cree, Inc. Methods and apparatus for improved heat spreading in solid state lighting systems

Also Published As

Publication number Publication date
ATE467236T1 (de) 2010-05-15
US20080019134A1 (en) 2008-01-24
TW200619552A (en) 2006-06-16
DE602005021146D1 (de) 2010-06-17
JP2008518383A (ja) 2008-05-29
EP1810348A1 (en) 2007-07-25
WO2006043379A1 (en) 2006-04-27
EP1810348B1 (en) 2010-05-05
JP4919488B2 (ja) 2012-04-18
US7510304B2 (en) 2009-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI342373B (en) Illumination device
US8210698B2 (en) Phosphor layer having enhanced thermal conduction and light sources utilizing the phosphor layer
US6634770B2 (en) Light source using semiconductor devices mounted on a heat sink
TW201111699A (en) Lighting device with heat dissipation elements
TW201124671A (en) Lighting device
TW201024614A (en) Lighting device which includes one or more solid state light emitting device
WO2006046655A1 (ja) 発光素子搭載用基板、発光素子収納用パッケージ、発光装置および照明装置
TW201018826A (en) Light emitting diode light module and light engine thereof
TW201103121A (en) Light-emitting device
JP2013030600A (ja) 発熱デバイス
JP2017004709A (ja) Led照光部材
US20090290362A1 (en) Light emitting diode device
CN208418279U (zh) 用于显示器及灯箱的侧入式led光源
JP5948677B2 (ja) 発光装置および照明器具
TW200935621A (en) Light emitting diode package structure and light emitting diode packaging method
JP6499011B2 (ja) Led照光部材
TWI379450B (zh)
TW201113468A (en) LED light bulb having multiple-directional projection
TWM337696U (en) Package assembly of luminosity
JP5987804B2 (ja) 発光モジュール装置
TWI284428B (en) Light-emitting device with a heat sinking fluid
TWM276320U (en) LED lamp having heat-dissipating structure
TW201037863A (en) Electroluminescent and thermoelectric composite module
TWM325435U (en) Lighting apparatus
TWM441076U (en) Bridge linear light structure

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees