TWI338897B - Read method of memory device - Google Patents
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Description
133-8897 九、發明說明: 本專利申請書主張2007年2月22日所申請之韓國專 利申請案第10-2007-017927號之優先權,在此將其完全併 入參考。 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種快閃式記憶元件,尤其係一種即使 在單胞臨限電壓已因單胞記憶力特性而偏移時單胞資訊可· 以更精確地讀取之讀取方法。 【先前技術】 NAND快閃式記憶元件包含源極和汲極串接到某一位 元線以形成一排之記憶體單胞。記憶體單胞一般具有堆疊 浮動閘極和控制閘極之電晶體結構。記憶體單胞陣列係直 接在P型基板或N型基板之N型井或P型井中形成。N AND 單胞排的汲極側係透過選擇閘極連接到位元線,而源極側 也係透過選擇閘極連接到電源線。臨近單胞排之記憶體單 胞的控制閘極係在列方向連續地連接,且變成字元線。 NAND快閃式記憶元件的操作說明如下。資料寫入操 作係從最遠的位元線之記憶體單胞開始依序執行。選擇記 憶體單胞的控制閘極被施加高電壓Vpp,在選擇記憶體單 胞的位元線側上之記憶體單胞的控制閘極和選擇閘極被施 加中間電位,及位元線根據資料被施加0 V或中間電位。 若位元線被施加〇 V,則在選擇記憶體單胞的汲極和閘極 之間會產生電位,使得電子注入到浮動閘極。因此,選擇 記億體單胞的臨限電壓會增加。 1338897 : 近年來,爲了進一步改善快閃記憶體的積體程度,已 經完成許多關於在一個記憶體單胞中能夠儲存許多資料位 元的多位元單胞之硏究。此種記憶體單胞稱爲"多階單胞 (Multi Level Cell,MLC)"。相對於MLC,單一位元之記憶 體單胞稱爲 ''單階單胞(Single Level Cell,SLC)〃。 MLC —般具有四種甚或更多種臨限電壓分佈,及對應 臨限電壓分佈之四種甚或更多種的資料儲存狀態。2位元 I 資料位元可以程式化之MLC具有四種資料儲存狀態; [11],[10],[00],和[01]。這些狀態對應MLC的臨限電壓 分佈。 例如,假設記憶體單胞的臨限電壓分佈爲-2.7V或更 低,0 · 3 V 到 0 · 7 V,1 . 3 V 到 1 . 7 V,及 2.3 V 到 2 · 7 V,則狀態 ' [Π]對應- 2.7V或更低,狀態[10]對應0.3V到0.7V,狀態 [〇〇]對應1 .3 V到1 .7V,及狀態[01]對應2.3V到2.7V。換 言之,若MLC的臨限電壓對應四個臨限電壓分佈的其中之 φ 一,則對應狀態[1 1 ],[ 1 0 ],[ 0 0 ],和[0 1 ]其中之一的2位 元資料資訊會被儲存在MLC之中。 如上所述,MLC具有對應可以儲存位元數之2的平方 之臨限電壓分佈。即,能夠儲存m位元之MLC具有2m個 單胞電壓分佈。 MLC之單胞電壓分佈的單胞電壓可以隨儲存週期增加 而偏移。此稱爲"資料記憶力特性〃。即,當資料被儲存, 且然後經過長時間週期讀取時,單胞電壓會偏移,而會造 成讀取錯誤。 133.8897 在資料已被程式化之後,如第1B圖所示,MLCs的起 始臨限電壓分佈在第一時間週期之後已偏移。亦即,臨限 電壓分佈1到N會移爲A臨限電壓分佈1A..,NA。虛線表示 起始電壓分佈。 在A臨限電壓分佈1 a…N a中,讀取操作係根據A讀 取電壓組R 1 A…Rna執行。在A讀取電壓組中,讀取操作係 響應A讀取指令執行。MLC快閃式記憶元件的讀取操作係 習知技術,而且爲了簡化,在此不詳細說明。在此情形下, A讀取電壓組a…RNA被用以當作讀取操作之讀取電壓 組。 第1E圖爲根據本發明第二實施例說明MLC的單胞電 壓和讀取電壓分佈圖。 第1E圖爲在資料已被程式化之後,在第二時間週期之 後的臨限電壓分佈。第二時間週期係在第一時間週期之 後。根據第1 E圖,可以看到起始電壓分佈已經偏移到B 臨限電壓分佈1b…NB。再者,如第1E圖所示,在根據A 讀取電壓組Ri a…RNA執行讀取操作之情形下,在B臨限電 壓分佈1b…NB中,讀取錯誤發生在臨限電壓分佈之區域b 中的錯誤。在此情形下,當有許多單胞分佈在區域b時, 很難使用ECC法執行錯誤校正。因此,在第1E圖中,使 用B讀取電壓組R! B…RNB執行讀取操作。B讀取電壓組 Rib…Rnb具有低於A讀取電壓組R1A...RNA之讀取電壓’以 補償電壓分佈的較大偏移。藉由輸入或起始化B讀取指 令,使用B讀取電壓組執行讀取操作。 -10- 1338897 第1B圖爲MLC的單胞電壓分佈圖; 第1C圖爲說明第1B圖之單胞電壓改變的分佈圖; 第1 D圖爲根據本發明第—實施例之MLC的單胞電壓 和讀取電壓分佈圖: 第1E圖爲根據本發明第二實施例之MLC的單胞電壓 和讀取電壓分佈圖;
第1F圖爲根據本發明第三實施例之MLC的單胞電壓 和讀取電壓分佈圖;及 第2圖爲根據本發明之實施例說明MLC的讀取方法流 程圖。 【主要元件符號說明】
1 00 快 閃 式 記 憶 元 件 110 記 憶 體 單 胞 陣 列 120 頁 面 緩 衝 器 單 元 13 0 Y-解 碼 器 140 X- 解 碼 器 150 控 制 器 -16-
Claims (1)
1338897
曰修正本 第9 6 1 2 4 0 7 5號「記憶元件之讀取方法」專利案 (2010年11月30日修正) 十、申請專利範圍: 1. -種含有多階單胞(Multi Level Cell, MLC)之記憶元件 的讀取方法,該方法包含: 根據使用多個第·讀取電壓之一第一讀取指令,執行 •讀取操作,以讀取記憶體方塊,該記憶體方塊包含許 多頁; 若使用該第-讀取指令執行該讀取操作,造成一第一 錯誤率超過一第一等級,則使用利用多個第二讀取電壓 之一第二讀取指令,執行該讀取操作;及 苦使用該第二讀取指令執行該讀取操作,造成一第二 錯誤率超過一第二等級,則使用利用多個第三讀取電壓 之一第三讀取指令,執行該讀取操作。 2. 如屮請專利範圍第1項之讀取方法,其中該等第一讀取 電壓包含至少三種不同的電壓準位,用以讀取至少三種 不同的M LCs之程式化狀態。 3 .如申請專利範_第2項之讀取方法,其中該等第一讀取 電壓對應於針對該記憶元件所定義之起始讀取電壓,以 及 其中該等第二讀取電壓包含至少三種不同的電壓準 位,用以讀取至少三種不同的M LC s程式化狀態,該等第 二讀取電壓呉有分別低於該等第一讀取電壓之電壓。 4.如申請專利範圍第3項之讀取方法,其中該等第三讀取 1338897 三種 分別 塊的 ,至 憶元 :正, 第一 誤率 第二 Μ的 過給 作之 塊中 電壓包含至少三種不同的電壓準位,用以讀取至少 不同的MLCs之程式化狀態,該等第三讀取電壓具有 低於該等第二讀取電壓之m壓。 5 .如申請專利範圍第1項之讀取方法,其中該記憶體 讀取操作係使用該第一、第二和第三讀取指令執行 少該第二和第三指令係被建構以補償與非揮發性記 件的資料記憶力特性有關之臨限電壓偏移現象。 6. 如申請輿利範削第1項之讀取方法,其更包含錯誤杉 其係藉由使用錯誤校正碼(ECC)法執行。 7. 如申請專利範圍第1項之讀取方法,其中若判定該 錯誤率至少爲處理資料的百分之10,則將該第一錯 視爲超過該第一等級。 8 .如申請專利範圍第7項之讀取方法,其中若判定該 錯誤率至少爲處理資料的百分之1 〇,則將該第二錯 視爲超過該第二等級。 9.如申請專利範圍第1項之讀取方法,還包含: 在執行該第三讀取指令之後,在使用N個預定數 讀取指令執行該讀取操作之後,芯第N個錯誤率超 定等級,則表示該記憶體方塊係失效方塊。 10.如中請專利範圍第〗項之讀取方法,還钽含: 在對該記憶體方塊中所有的頁都執行該讀取操 後,執行-方塊複製操作,以將儲存在該記憶體方 的資料複製到另一記憶體方塊。 Π.如申請專利範圍第1項之讀取方法,其中該第一錯誤率 1338897 係藉由計算具有錯誤之單胞的數μ而判定,其中該第一 等級係處理單胞的西分之1 〇。 I 2 · --·種用於含有多階單胞(M u 11 i L e ν e丨C e 1丨,M L C )之非揮 發性記憶元件之讀取方法,該方法包含: 提供複數個補償的讀取指令,每一個補償的讀取指令 都Μ有讀取電壓,用以補償M LC之臨限電壓分佈的偏移: 使用一第·補償讀取指令執行一讀取操作,以讀取一 記憶體方塊之M LC s,該第一補償讀取捎令具有第一補償 讀取電壓;及 執行一方塊複製操作,以將儲存在該記憶體方塊之資 料複製到另一記憶體方塊。 13.如申請專利範圍第12項之讀取方法,還包含: 判定一錯誤率是否超過給定等級;及 若該錯誤率超過給定等級,則使用一第二補償讀取指 令執行該讀取操作。 1 4 .如申請專利範阐第1 3項之讀取方法,其中該複數個補償 讀取指令之每一者爲有比針對MLCs所定義之起始讀取 電壓更低的電壓。 15.如申請專利範圍第13項之讀取方法,其中該錯誤率係藉 由計算具有錯誤之單胞的數最而判定。 1 6 .如申請專利範閫第1 3項之讀取方法,其中若該錯誤率小 於該給定等級,則使用ECC法執行一錯誤校正。 1 7 .如申請專利範園第1 2項之讀取方法,其中若記憶體方塊 不能使用任何補償讀取指令有效讀取,則該記憶體方塊 1338897 被表示爲失效方塊。 1 8 .如申請專利範圍第1 2項之讀取方法,其中藉由使用在該 複數個補償讀取指令之中包含具有最低電壓準位之補償 讀取電壓的補償讀取指令執行該方塊複製操作。
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Families Citing this family (38)
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---|---|---|---|---|
KR100799018B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2008-01-28 | 주식회사 하이닉스반도체 | 불휘발성 메모리 소자 및 자기 보상 방법 |
KR100865830B1 (ko) * | 2007-02-22 | 2008-10-28 | 주식회사 하이닉스반도체 | 메모리 소자의 독출 방법 |
KR101406279B1 (ko) * | 2007-12-20 | 2014-06-13 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 그것의 읽기 페일 분석 방법 |
KR101515122B1 (ko) * | 2008-02-15 | 2015-04-27 | 삼성전자주식회사 | 저장된 데이터의 오류에 기반하여 기준 전압을 제어하는 방법과 메모리 데이터 검출 장치 |
KR101360133B1 (ko) * | 2008-03-14 | 2014-02-11 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 읽기 방법 |
US8291297B2 (en) * | 2008-12-18 | 2012-10-16 | Intel Corporation | Data error recovery in non-volatile memory |
US7848152B1 (en) * | 2009-05-12 | 2010-12-07 | Skymedi Corporation | Method and system for adaptively finding reference voltages for reading data from a MLC flash memory |
KR101586046B1 (ko) * | 2009-05-26 | 2016-01-18 | 삼성전자주식회사 | 저장 장치 및 그것의 읽기 방법 |
KR101056876B1 (ko) * | 2009-06-30 | 2011-08-12 | 주식회사 하이닉스반도체 | 불휘발성 메모리 장치의 동작 방법 및 이를 구현하는 불휘발성 메모리 장치 |
US8407564B2 (en) * | 2009-07-15 | 2013-03-26 | Intel Corporation | Prediction and cancellation of systematic noise sources in non-volatile memory |
WO2011024015A1 (en) * | 2009-08-25 | 2011-03-03 | Sandisk Il Ltd. | Restoring data into a flash storage device |
TW201108235A (en) | 2009-08-31 | 2011-03-01 | Sandisk Il Ltd | Preloading data into a flash storage device |
US8243511B2 (en) | 2010-09-27 | 2012-08-14 | Seagate Technology Llc | Reuse of information from memory read operations |
US8627175B2 (en) | 2010-09-27 | 2014-01-07 | Seagate Technology Llc | Opportunistic decoding in memory systems |
CN102543196B (zh) * | 2010-12-14 | 2015-06-17 | 群联电子股份有限公司 | 数据读取方法、存储器储存装置及其控制器 |
US8358542B2 (en) | 2011-01-14 | 2013-01-22 | Micron Technology, Inc. | Methods, devices, and systems for adjusting sensing voltages in devices |
CN102693758B (zh) * | 2011-03-22 | 2015-05-06 | 群联电子股份有限公司 | 数据读取方法、存储器储存装置及其存储器控制器 |
US8713380B2 (en) * | 2011-05-03 | 2014-04-29 | SanDisk Technologies, Inc. | Non-volatile memory and method having efficient on-chip block-copying with controlled error rate |
KR101939234B1 (ko) | 2012-07-23 | 2019-01-16 | 삼성전자 주식회사 | 메모리 장치, 메모리 시스템 및 상기 메모리 장치의 독출 전압의 제어 방법 |
KR102077811B1 (ko) | 2012-08-29 | 2020-02-14 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 이의 동작 방법 |
KR20140045168A (ko) * | 2012-10-08 | 2014-04-16 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리 장치, 메모리 시스템 및 불휘발성 메모리 장치의 동작방법 |
US8869009B2 (en) * | 2013-02-11 | 2014-10-21 | Apple Inc. | Read commands specifying error performance |
US9224449B2 (en) * | 2013-03-11 | 2015-12-29 | Nvidia Corporation | Variable dynamic memory refresh |
KR102081415B1 (ko) * | 2013-03-15 | 2020-02-25 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리 장치의 llr 최적화 방법 및 비휘발성 메모리 장치의 에러 정정 방법 |
CN104681089A (zh) * | 2013-11-26 | 2015-06-03 | 旺宏电子股份有限公司 | 复原多个存储单元的阵列的方法、电子装置及控制器 |
CN104952486B (zh) * | 2014-03-25 | 2019-10-25 | 群联电子股份有限公司 | 数据储存方法、存储器控制电路单元以及存储器储存装置 |
TWI492234B (zh) * | 2014-04-21 | 2015-07-11 | Silicon Motion Inc | 讀取快閃記憶體中所儲存之資料的方法、記憶體控制器與記憶體系統 |
KR20160073834A (ko) * | 2014-12-17 | 2016-06-27 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 메모리 시스템 및 메모리 시스템 동작 방법 |
CN105761754B (zh) * | 2014-12-19 | 2020-01-07 | 群联电子股份有限公司 | 存储单元编程方法、存储器控制电路单元与存储装置 |
US20160180953A1 (en) * | 2014-12-22 | 2016-06-23 | Sandisk Technologies Inc. | Predicting memory data loss based on temperature accelerated stress time |
US9542269B1 (en) * | 2015-06-29 | 2017-01-10 | SK Hynix Inc. | Controller controlling semiconductor memory device and operating method thereof |
US10133627B2 (en) * | 2015-12-11 | 2018-11-20 | SK Hynix Inc. | Memory device controller with mirrored command and operating method thereof |
US10096366B2 (en) | 2016-01-28 | 2018-10-09 | Toshiba Memory Corporation | Memory system including multi-plane flash memory and controller |
KR102407571B1 (ko) * | 2017-12-20 | 2022-06-13 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 메모리 시스템 및 그것의 동작 방법 |
TWI681393B (zh) * | 2019-01-07 | 2020-01-01 | 群聯電子股份有限公司 | 解碼方法、記憶體控制電路單元以及記憶體儲存裝置 |
TWI697006B (zh) * | 2019-05-09 | 2020-06-21 | 點序科技股份有限公司 | 快閃記憶體管理方法及快閃記憶體 |
CN113421601B (zh) * | 2021-06-29 | 2022-11-04 | 长江存储科技有限责任公司 | 闪存存储器的操作方法以及闪存存储器 |
KR102508118B1 (ko) | 2021-11-15 | 2023-03-08 | 삼성전자주식회사 | 스토리지 장치 및 그 동작 방법 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5657332A (en) * | 1992-05-20 | 1997-08-12 | Sandisk Corporation | Soft errors handling in EEPROM devices |
JP3392604B2 (ja) * | 1995-11-14 | 2003-03-31 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP4036552B2 (ja) | 1998-12-17 | 2008-01-23 | 富士通株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US6963505B2 (en) * | 2002-10-29 | 2005-11-08 | Aifun Semiconductors Ltd. | Method circuit and system for determining a reference voltage |
US6992932B2 (en) * | 2002-10-29 | 2006-01-31 | Saifun Semiconductors Ltd | Method circuit and system for read error detection in a non-volatile memory array |
KR100719380B1 (ko) * | 2006-03-31 | 2007-05-18 | 삼성전자주식회사 | 향상된 신뢰성 특성을 갖는 다치 플래시 메모리 장치 및그것을 포함한 메모리 시스템 |
US7817469B2 (en) * | 2004-07-26 | 2010-10-19 | Sandisk Il Ltd. | Drift compensation in a flash memory |
US7196928B2 (en) * | 2005-04-05 | 2007-03-27 | Sandisk Corporation | Compensating for coupling during read operations of non-volatile memory |
US7193898B2 (en) * | 2005-06-20 | 2007-03-20 | Sandisk Corporation | Compensation currents in non-volatile memory read operations |
KR100756711B1 (ko) * | 2005-08-12 | 2007-09-07 | 가부시끼가이샤 도시바 | 데이터의 파괴를 방지하는 반도체 메모리 장치 |
US7954037B2 (en) * | 2005-10-25 | 2011-05-31 | Sandisk Il Ltd | Method for recovering from errors in flash memory |
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