TWI338897B - Read method of memory device - Google Patents

Read method of memory device Download PDF

Info

Publication number
TWI338897B
TWI338897B TW096124075A TW96124075A TWI338897B TW I338897 B TWI338897 B TW I338897B TW 096124075 A TW096124075 A TW 096124075A TW 96124075 A TW96124075 A TW 96124075A TW I338897 B TWI338897 B TW I338897B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
read
reading
voltage
error rate
error
Prior art date
Application number
TW096124075A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200836197A (en
Inventor
Jong Hyun Wang
Jun Seop Jung
Seiok Jin Joo
Original Assignee
Hynix Semiconductor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hynix Semiconductor Inc filed Critical Hynix Semiconductor Inc
Publication of TW200836197A publication Critical patent/TW200836197A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI338897B publication Critical patent/TWI338897B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/26Sensing or reading circuits; Data output circuits
    • G11C16/28Sensing or reading circuits; Data output circuits using differential sensing or reference cells, e.g. dummy cells
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/08Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
    • G06F11/10Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
    • G06F11/1008Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices
    • G06F11/1072Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices in multilevel memories
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/56Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
    • G11C11/5621Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using charge storage in a floating gate
    • G11C11/5642Sensing or reading circuits; Data output circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/26Sensing or reading circuits; Data output circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)

Description

133-8897 九、發明說明: 本專利申請書主張2007年2月22日所申請之韓國專 利申請案第10-2007-017927號之優先權,在此將其完全併 入參考。 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種快閃式記憶元件,尤其係一種即使 在單胞臨限電壓已因單胞記憶力特性而偏移時單胞資訊可· 以更精確地讀取之讀取方法。 【先前技術】 NAND快閃式記憶元件包含源極和汲極串接到某一位 元線以形成一排之記憶體單胞。記憶體單胞一般具有堆疊 浮動閘極和控制閘極之電晶體結構。記憶體單胞陣列係直 接在P型基板或N型基板之N型井或P型井中形成。N AND 單胞排的汲極側係透過選擇閘極連接到位元線,而源極側 也係透過選擇閘極連接到電源線。臨近單胞排之記憶體單 胞的控制閘極係在列方向連續地連接,且變成字元線。 NAND快閃式記憶元件的操作說明如下。資料寫入操 作係從最遠的位元線之記憶體單胞開始依序執行。選擇記 憶體單胞的控制閘極被施加高電壓Vpp,在選擇記憶體單 胞的位元線側上之記憶體單胞的控制閘極和選擇閘極被施 加中間電位,及位元線根據資料被施加0 V或中間電位。 若位元線被施加〇 V,則在選擇記憶體單胞的汲極和閘極 之間會產生電位,使得電子注入到浮動閘極。因此,選擇 記億體單胞的臨限電壓會增加。 1338897 : 近年來,爲了進一步改善快閃記憶體的積體程度,已 經完成許多關於在一個記憶體單胞中能夠儲存許多資料位 元的多位元單胞之硏究。此種記憶體單胞稱爲"多階單胞 (Multi Level Cell,MLC)"。相對於MLC,單一位元之記憶 體單胞稱爲 ''單階單胞(Single Level Cell,SLC)〃。 MLC —般具有四種甚或更多種臨限電壓分佈,及對應 臨限電壓分佈之四種甚或更多種的資料儲存狀態。2位元 I 資料位元可以程式化之MLC具有四種資料儲存狀態; [11],[10],[00],和[01]。這些狀態對應MLC的臨限電壓 分佈。 例如,假設記憶體單胞的臨限電壓分佈爲-2.7V或更 低,0 · 3 V 到 0 · 7 V,1 . 3 V 到 1 . 7 V,及 2.3 V 到 2 · 7 V,則狀態 ' [Π]對應- 2.7V或更低,狀態[10]對應0.3V到0.7V,狀態 [〇〇]對應1 .3 V到1 .7V,及狀態[01]對應2.3V到2.7V。換 言之,若MLC的臨限電壓對應四個臨限電壓分佈的其中之 φ 一,則對應狀態[1 1 ],[ 1 0 ],[ 0 0 ],和[0 1 ]其中之一的2位 元資料資訊會被儲存在MLC之中。 如上所述,MLC具有對應可以儲存位元數之2的平方 之臨限電壓分佈。即,能夠儲存m位元之MLC具有2m個 單胞電壓分佈。 MLC之單胞電壓分佈的單胞電壓可以隨儲存週期增加 而偏移。此稱爲"資料記憶力特性〃。即,當資料被儲存, 且然後經過長時間週期讀取時,單胞電壓會偏移,而會造 成讀取錯誤。 133.8897 在資料已被程式化之後,如第1B圖所示,MLCs的起 始臨限電壓分佈在第一時間週期之後已偏移。亦即,臨限 電壓分佈1到N會移爲A臨限電壓分佈1A..,NA。虛線表示 起始電壓分佈。 在A臨限電壓分佈1 a…N a中,讀取操作係根據A讀 取電壓組R 1 A…Rna執行。在A讀取電壓組中,讀取操作係 響應A讀取指令執行。MLC快閃式記憶元件的讀取操作係 習知技術,而且爲了簡化,在此不詳細說明。在此情形下, A讀取電壓組a…RNA被用以當作讀取操作之讀取電壓 組。 第1E圖爲根據本發明第二實施例說明MLC的單胞電 壓和讀取電壓分佈圖。 第1E圖爲在資料已被程式化之後,在第二時間週期之 後的臨限電壓分佈。第二時間週期係在第一時間週期之 後。根據第1 E圖,可以看到起始電壓分佈已經偏移到B 臨限電壓分佈1b…NB。再者,如第1E圖所示,在根據A 讀取電壓組Ri a…RNA執行讀取操作之情形下,在B臨限電 壓分佈1b…NB中,讀取錯誤發生在臨限電壓分佈之區域b 中的錯誤。在此情形下,當有許多單胞分佈在區域b時, 很難使用ECC法執行錯誤校正。因此,在第1E圖中,使 用B讀取電壓組R! B…RNB執行讀取操作。B讀取電壓組 Rib…Rnb具有低於A讀取電壓組R1A...RNA之讀取電壓’以 補償電壓分佈的較大偏移。藉由輸入或起始化B讀取指 令,使用B讀取電壓組執行讀取操作。 -10- 1338897 第1B圖爲MLC的單胞電壓分佈圖; 第1C圖爲說明第1B圖之單胞電壓改變的分佈圖; 第1 D圖爲根據本發明第—實施例之MLC的單胞電壓 和讀取電壓分佈圖: 第1E圖爲根據本發明第二實施例之MLC的單胞電壓 和讀取電壓分佈圖;
第1F圖爲根據本發明第三實施例之MLC的單胞電壓 和讀取電壓分佈圖;及 第2圖爲根據本發明之實施例說明MLC的讀取方法流 程圖。 【主要元件符號說明】
1 00 快 閃 式 記 憶 元 件 110 記 憶 體 單 胞 陣 列 120 頁 面 緩 衝 器 單 元 13 0 Y-解 碼 器 140 X- 解 碼 器 150 控 制 器 -16-

Claims (1)

1338897
曰修正本 第9 6 1 2 4 0 7 5號「記憶元件之讀取方法」專利案 (2010年11月30日修正) 十、申請專利範圍: 1. -種含有多階單胞(Multi Level Cell, MLC)之記憶元件 的讀取方法,該方法包含: 根據使用多個第·讀取電壓之一第一讀取指令,執行 •讀取操作,以讀取記憶體方塊,該記憶體方塊包含許 多頁; 若使用該第-讀取指令執行該讀取操作,造成一第一 錯誤率超過一第一等級,則使用利用多個第二讀取電壓 之一第二讀取指令,執行該讀取操作;及 苦使用該第二讀取指令執行該讀取操作,造成一第二 錯誤率超過一第二等級,則使用利用多個第三讀取電壓 之一第三讀取指令,執行該讀取操作。 2. 如屮請專利範圍第1項之讀取方法,其中該等第一讀取 電壓包含至少三種不同的電壓準位,用以讀取至少三種 不同的M LCs之程式化狀態。 3 .如申請專利範_第2項之讀取方法,其中該等第一讀取 電壓對應於針對該記憶元件所定義之起始讀取電壓,以 及 其中該等第二讀取電壓包含至少三種不同的電壓準 位,用以讀取至少三種不同的M LC s程式化狀態,該等第 二讀取電壓呉有分別低於該等第一讀取電壓之電壓。 4.如申請專利範圍第3項之讀取方法,其中該等第三讀取 1338897 三種 分別 塊的 ,至 憶元 :正, 第一 誤率 第二 Μ的 過給 作之 塊中 電壓包含至少三種不同的電壓準位,用以讀取至少 不同的MLCs之程式化狀態,該等第三讀取電壓具有 低於該等第二讀取電壓之m壓。 5 .如申請專利範圍第1項之讀取方法,其中該記憶體 讀取操作係使用該第一、第二和第三讀取指令執行 少該第二和第三指令係被建構以補償與非揮發性記 件的資料記憶力特性有關之臨限電壓偏移現象。 6. 如申請輿利範削第1項之讀取方法,其更包含錯誤杉 其係藉由使用錯誤校正碼(ECC)法執行。 7. 如申請專利範圍第1項之讀取方法,其中若判定該 錯誤率至少爲處理資料的百分之10,則將該第一錯 視爲超過該第一等級。 8 .如申請專利範圍第7項之讀取方法,其中若判定該 錯誤率至少爲處理資料的百分之1 〇,則將該第二錯 視爲超過該第二等級。 9.如申請專利範圍第1項之讀取方法,還包含: 在執行該第三讀取指令之後,在使用N個預定數 讀取指令執行該讀取操作之後,芯第N個錯誤率超 定等級,則表示該記憶體方塊係失效方塊。 10.如中請專利範圍第〗項之讀取方法,還钽含: 在對該記憶體方塊中所有的頁都執行該讀取操 後,執行-方塊複製操作,以將儲存在該記憶體方 的資料複製到另一記憶體方塊。 Π.如申請專利範圍第1項之讀取方法,其中該第一錯誤率 1338897 係藉由計算具有錯誤之單胞的數μ而判定,其中該第一 等級係處理單胞的西分之1 〇。 I 2 · --·種用於含有多階單胞(M u 11 i L e ν e丨C e 1丨,M L C )之非揮 發性記憶元件之讀取方法,該方法包含: 提供複數個補償的讀取指令,每一個補償的讀取指令 都Μ有讀取電壓,用以補償M LC之臨限電壓分佈的偏移: 使用一第·補償讀取指令執行一讀取操作,以讀取一 記憶體方塊之M LC s,該第一補償讀取捎令具有第一補償 讀取電壓;及 執行一方塊複製操作,以將儲存在該記憶體方塊之資 料複製到另一記憶體方塊。 13.如申請專利範圍第12項之讀取方法,還包含: 判定一錯誤率是否超過給定等級;及 若該錯誤率超過給定等級,則使用一第二補償讀取指 令執行該讀取操作。 1 4 .如申請專利範阐第1 3項之讀取方法,其中該複數個補償 讀取指令之每一者爲有比針對MLCs所定義之起始讀取 電壓更低的電壓。 15.如申請專利範圍第13項之讀取方法,其中該錯誤率係藉 由計算具有錯誤之單胞的數最而判定。 1 6 .如申請專利範閫第1 3項之讀取方法,其中若該錯誤率小 於該給定等級,則使用ECC法執行一錯誤校正。 1 7 .如申請專利範園第1 2項之讀取方法,其中若記憶體方塊 不能使用任何補償讀取指令有效讀取,則該記憶體方塊 1338897 被表示爲失效方塊。 1 8 .如申請專利範圍第1 2項之讀取方法,其中藉由使用在該 複數個補償讀取指令之中包含具有最低電壓準位之補償 讀取電壓的補償讀取指令執行該方塊複製操作。
TW096124075A 2007-02-22 2007-07-03 Read method of memory device TWI338897B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070017927A KR100865830B1 (ko) 2007-02-22 2007-02-22 메모리 소자의 독출 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200836197A TW200836197A (en) 2008-09-01
TWI338897B true TWI338897B (en) 2011-03-11

Family

ID=39670216

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096124075A TWI338897B (en) 2007-02-22 2007-07-03 Read method of memory device

Country Status (6)

Country Link
US (2) US7518913B2 (zh)
JP (1) JP2008204591A (zh)
KR (1) KR100865830B1 (zh)
CN (1) CN101252020B (zh)
DE (1) DE102007031027B4 (zh)
TW (1) TWI338897B (zh)

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100799018B1 (ko) * 2006-12-27 2008-01-28 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 메모리 소자 및 자기 보상 방법
KR100865830B1 (ko) * 2007-02-22 2008-10-28 주식회사 하이닉스반도체 메모리 소자의 독출 방법
KR101406279B1 (ko) * 2007-12-20 2014-06-13 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 그것의 읽기 페일 분석 방법
KR101515122B1 (ko) * 2008-02-15 2015-04-27 삼성전자주식회사 저장된 데이터의 오류에 기반하여 기준 전압을 제어하는 방법과 메모리 데이터 검출 장치
KR101360133B1 (ko) * 2008-03-14 2014-02-11 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 읽기 방법
US8291297B2 (en) * 2008-12-18 2012-10-16 Intel Corporation Data error recovery in non-volatile memory
US7848152B1 (en) * 2009-05-12 2010-12-07 Skymedi Corporation Method and system for adaptively finding reference voltages for reading data from a MLC flash memory
KR101586046B1 (ko) * 2009-05-26 2016-01-18 삼성전자주식회사 저장 장치 및 그것의 읽기 방법
KR101056876B1 (ko) * 2009-06-30 2011-08-12 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 메모리 장치의 동작 방법 및 이를 구현하는 불휘발성 메모리 장치
US8407564B2 (en) * 2009-07-15 2013-03-26 Intel Corporation Prediction and cancellation of systematic noise sources in non-volatile memory
WO2011024015A1 (en) * 2009-08-25 2011-03-03 Sandisk Il Ltd. Restoring data into a flash storage device
TW201108235A (en) 2009-08-31 2011-03-01 Sandisk Il Ltd Preloading data into a flash storage device
US8243511B2 (en) 2010-09-27 2012-08-14 Seagate Technology Llc Reuse of information from memory read operations
US8627175B2 (en) 2010-09-27 2014-01-07 Seagate Technology Llc Opportunistic decoding in memory systems
CN102543196B (zh) * 2010-12-14 2015-06-17 群联电子股份有限公司 数据读取方法、存储器储存装置及其控制器
US8358542B2 (en) 2011-01-14 2013-01-22 Micron Technology, Inc. Methods, devices, and systems for adjusting sensing voltages in devices
CN102693758B (zh) * 2011-03-22 2015-05-06 群联电子股份有限公司 数据读取方法、存储器储存装置及其存储器控制器
US8713380B2 (en) * 2011-05-03 2014-04-29 SanDisk Technologies, Inc. Non-volatile memory and method having efficient on-chip block-copying with controlled error rate
KR101939234B1 (ko) 2012-07-23 2019-01-16 삼성전자 주식회사 메모리 장치, 메모리 시스템 및 상기 메모리 장치의 독출 전압의 제어 방법
KR102077811B1 (ko) 2012-08-29 2020-02-14 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치 및 이의 동작 방법
KR20140045168A (ko) * 2012-10-08 2014-04-16 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치, 메모리 시스템 및 불휘발성 메모리 장치의 동작방법
US8869009B2 (en) * 2013-02-11 2014-10-21 Apple Inc. Read commands specifying error performance
US9224449B2 (en) * 2013-03-11 2015-12-29 Nvidia Corporation Variable dynamic memory refresh
KR102081415B1 (ko) * 2013-03-15 2020-02-25 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치의 llr 최적화 방법 및 비휘발성 메모리 장치의 에러 정정 방법
CN104681089A (zh) * 2013-11-26 2015-06-03 旺宏电子股份有限公司 复原多个存储单元的阵列的方法、电子装置及控制器
CN104952486B (zh) * 2014-03-25 2019-10-25 群联电子股份有限公司 数据储存方法、存储器控制电路单元以及存储器储存装置
TWI492234B (zh) * 2014-04-21 2015-07-11 Silicon Motion Inc 讀取快閃記憶體中所儲存之資料的方法、記憶體控制器與記憶體系統
KR20160073834A (ko) * 2014-12-17 2016-06-27 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 시스템 및 메모리 시스템 동작 방법
CN105761754B (zh) * 2014-12-19 2020-01-07 群联电子股份有限公司 存储单元编程方法、存储器控制电路单元与存储装置
US20160180953A1 (en) * 2014-12-22 2016-06-23 Sandisk Technologies Inc. Predicting memory data loss based on temperature accelerated stress time
US9542269B1 (en) * 2015-06-29 2017-01-10 SK Hynix Inc. Controller controlling semiconductor memory device and operating method thereof
US10133627B2 (en) * 2015-12-11 2018-11-20 SK Hynix Inc. Memory device controller with mirrored command and operating method thereof
US10096366B2 (en) 2016-01-28 2018-10-09 Toshiba Memory Corporation Memory system including multi-plane flash memory and controller
KR102407571B1 (ko) * 2017-12-20 2022-06-13 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 시스템 및 그것의 동작 방법
TWI681393B (zh) * 2019-01-07 2020-01-01 群聯電子股份有限公司 解碼方法、記憶體控制電路單元以及記憶體儲存裝置
TWI697006B (zh) * 2019-05-09 2020-06-21 點序科技股份有限公司 快閃記憶體管理方法及快閃記憶體
CN113421601B (zh) * 2021-06-29 2022-11-04 长江存储科技有限责任公司 闪存存储器的操作方法以及闪存存储器
KR102508118B1 (ko) 2021-11-15 2023-03-08 삼성전자주식회사 스토리지 장치 및 그 동작 방법

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5657332A (en) * 1992-05-20 1997-08-12 Sandisk Corporation Soft errors handling in EEPROM devices
JP3392604B2 (ja) * 1995-11-14 2003-03-31 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
JP4036552B2 (ja) 1998-12-17 2008-01-23 富士通株式会社 不揮発性半導体記憶装置
US6963505B2 (en) * 2002-10-29 2005-11-08 Aifun Semiconductors Ltd. Method circuit and system for determining a reference voltage
US6992932B2 (en) * 2002-10-29 2006-01-31 Saifun Semiconductors Ltd Method circuit and system for read error detection in a non-volatile memory array
KR100719380B1 (ko) * 2006-03-31 2007-05-18 삼성전자주식회사 향상된 신뢰성 특성을 갖는 다치 플래시 메모리 장치 및그것을 포함한 메모리 시스템
US7817469B2 (en) * 2004-07-26 2010-10-19 Sandisk Il Ltd. Drift compensation in a flash memory
US7196928B2 (en) * 2005-04-05 2007-03-27 Sandisk Corporation Compensating for coupling during read operations of non-volatile memory
US7193898B2 (en) * 2005-06-20 2007-03-20 Sandisk Corporation Compensation currents in non-volatile memory read operations
KR100756711B1 (ko) * 2005-08-12 2007-09-07 가부시끼가이샤 도시바 데이터의 파괴를 방지하는 반도체 메모리 장치
US7954037B2 (en) * 2005-10-25 2011-05-31 Sandisk Il Ltd Method for recovering from errors in flash memory
KR20070017927A (ko) 2006-10-11 2007-02-13 김명수 발광다이오드형 백라이트 광고 간판
KR100889782B1 (ko) * 2006-10-19 2009-03-20 삼성전자주식회사 워드 라인 디스차지 유닛을 구비한 플래시 메모리 장치 및그것의 데이터 읽기 방법
KR100865830B1 (ko) * 2007-02-22 2008-10-28 주식회사 하이닉스반도체 메모리 소자의 독출 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US7751241B2 (en) 2010-07-06
JP2008204591A (ja) 2008-09-04
DE102007031027B4 (de) 2016-11-24
CN101252020A (zh) 2008-08-27
US7518913B2 (en) 2009-04-14
KR100865830B1 (ko) 2008-10-28
US20090201727A1 (en) 2009-08-13
DE102007031027A1 (de) 2008-09-04
KR20080078192A (ko) 2008-08-27
TW200836197A (en) 2008-09-01
US20080205136A1 (en) 2008-08-28
CN101252020B (zh) 2011-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI338897B (en) Read method of memory device
US11763893B2 (en) Memory system
US11561736B2 (en) Memory system
USRE45754E1 (en) Selective memory cell program and erase
JP5330136B2 (ja) 半導体記憶装置
US8539138B2 (en) Flash memory device and method of programming flash memory device
US8472266B2 (en) Reducing neighbor read disturb
JP4648006B2 (ja) サイクルカウント値を記憶する広い消去ブロックを備える不揮発性半導体メモリ
KR20080069534A (ko) 반도체 기억 장치 및 그 기입 방법
JP2012069199A (ja) 半導体記憶装置
JP2013143155A (ja) 不揮発性半導体記憶装置とその書き込み方法
JP2010250891A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
US7724576B2 (en) Soft programming method of non-volatile memory device
US8649224B2 (en) Non-volatile semiconductor memory device
JP5336053B2 (ja) 不揮発性メモリ装置及びその動作方法
JP2019040655A (ja) メモリシステム
KR20100086193A (ko) 반도체 메모리 소자의 독출 방법
JP2007226897A (ja) 半導体集積回路装置
JP2009301621A (ja) 半導体記憶装置
KR20110001570A (ko) 플래시 메모리 소자의 프로그램 방법