JP2009301621A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】読み出しマージンを増大できる半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、メモリセルアレイ12と、ビット線BL0〜BLm+1と、ソース線SRCと、センスアンプ18と、複数の第1ラッチ回路を備えたデータバッファ20と、電圧発生回路21と、制御回路22とを具備し、前記制御回路は、前記メモリセルに、第1ベリファイ電圧を満たすまで書き込み、前記書き込んだ後、前記書き込みデータを前記複数の第1ラッチ回路に再度保持させ、前記第1ベリファイ電圧より高い第2ベリファイ電圧にベリファイ電圧をシフトさせ、メモリセルにベリファイ読み出しを行い、前記ベリファイ読み出しによる前記複数のセンスアンプ回路の読み出しデータと、前記複数の第1ラッチ回路に再度保持させた前記書き込みデータとが不一致の場合に、前記保持させた前記書き込みデータを再度前記複数のメモリセルに一括して書き込む、追加書き込みを行う。
【選択図】 図2
【解決手段】半導体記憶装置は、メモリセルアレイ12と、ビット線BL0〜BLm+1と、ソース線SRCと、センスアンプ18と、複数の第1ラッチ回路を備えたデータバッファ20と、電圧発生回路21と、制御回路22とを具備し、前記制御回路は、前記メモリセルに、第1ベリファイ電圧を満たすまで書き込み、前記書き込んだ後、前記書き込みデータを前記複数の第1ラッチ回路に再度保持させ、前記第1ベリファイ電圧より高い第2ベリファイ電圧にベリファイ電圧をシフトさせ、メモリセルにベリファイ読み出しを行い、前記ベリファイ読み出しによる前記複数のセンスアンプ回路の読み出しデータと、前記複数の第1ラッチ回路に再度保持させた前記書き込みデータとが不一致の場合に、前記保持させた前記書き込みデータを再度前記複数のメモリセルに一括して書き込む、追加書き込みを行う。
【選択図】 図2
Description
この発明は、半導体記憶装置に関し、例えば、NAND型フラッシュメモリ等に適用されるものである。
NAND型フラッシュメモリでは、例えば、製造プロセスにおけるメモリセルの加工形状あるいは製造時の熱プロセスなどにより、個々のメモリセル間に書き込み特性のばらつきが存在する。NAND型フラッシュメモリの読み出し動作(read)は、選択されたNANDストリング内の読み出し非選択セルに対してもパス電圧(Vpass)を与える。このため、上記特性のばらつきが存在した上であっても、全てのセルの書き込み電圧(Vpgm)を読み出し電圧(Vread)以下に精度良く制御する必要がある。
NAND型フラッシュメモリは、書き込み特性の上記ばらつきを抑制するために、通常、メモリセル毎(ビット毎)にベリファイ(Verify)書き込みを行う。このベリファイ(Verify)書き込みは、まず、書き込み動作を行った後に、所定の閾値電圧Vthに達したかどうかをメモリセル毎(ビット毎)に、判定するベリファイ読み出し(Verify Read)を行う。続いて、ベリファイ読み出しにより、書き込み不十分と判定がされたメモリセルに限り、再びベリファイ書き込みを行う。ベリファイ書き込みは、先に行ったベリファイ書き込み動作に対して書き込みパルスの電圧を所定の値だけ増加させて行う(ステップアップ書き込み)。
上記ベリファイ読み出しは、非選択セルにはパス電圧を与え、かつ選択セルに判定電圧を与える。この結果、所定のセル電流が流れた場合、メモリセルに書き込まれたデータを例えば“0”と判定する。
この時のセル電流は、周辺回路の内部抵抗、ビット線抵抗、ビット線コンタクト抵抗、NANDストリングの拡散層抵抗、非選択セルのチャネル抵抗、ソース線コンタクト抵抗、ソース線抵抗、など種々の寄生抵抗の影響を受ける。近年の微細化に伴い、隣接セル間の距離が低減するため、隣接セル効果(Yupin効果)の影響が増大している。
通常の読み出し動作では、セルの閾値電圧(Vth)に応じてセル電流が変化する。しかし、この隣接セル効果(Yupin効果)が発生すると、隣接する浮遊電極相互の容量結合により、セルの閾値電圧は周囲のセルの閾値電圧Vthに依存して、増大するように変動してしまう。したがって、周囲のセルの閾値電圧Vthが変動すると、当該セルの読み出し閾値電圧Vthも変動してしまう。この隣接セル効果(Yupin効果)は、隣接するセル間の書き込み特性の速度の差によって、例えば、次のような要因で発生する。
隣接セル効果(Yupin効果)による、読み出しの影響が特に顕著に現れるのは、書き込み特性の早いセルが、書き込み特性の遅いセルの閾値電圧Vthがまだ低い(浮遊電極の電圧が正)状態でベリファイ読み出し(Verify Read)される場合である。この場合、ベリファイ読み出し(Verify Read)時には、書き込み特性の遅い隣接セルの浮遊電極の正の電圧に吊られて、当該書き込み特性の早いセルの閾値電圧Vthは、低く見える状態で判定される。
一方、書き込みが終了に近づくと、ページ内の全てのセルの閾値電圧が所定の閾値電圧
に近づいている。このため、書き込み特性の遅い隣接セルのVthが最終状態である所定のVth(浮遊電極の電圧が負)に近づいており、書き込み特性の早い当該セルの閾値電圧Vthは高く見える。そのため、上記書き込み特性の早いセルは、ベリファイ読み出しで判定したVthより高くシフトして見えることとなる。この結果、セルに設定された閾値電圧が所定の閾値電圧より高くなり、読み出しマージンが低減してしまう。
に近づいている。このため、書き込み特性の遅い隣接セルのVthが最終状態である所定のVth(浮遊電極の電圧が負)に近づいており、書き込み特性の早い当該セルの閾値電圧Vthは高く見える。そのため、上記書き込み特性の早いセルは、ベリファイ読み出しで判定したVthより高くシフトして見えることとなる。この結果、セルに設定された閾値電圧が所定の閾値電圧より高くなり、読み出しマージンが低減してしまう。
上記のように、従来の半導体記憶装置は、読み出しマージンが低減するという問題があった。
この出願の発明に関連する文献公知発明としては、例えば、次のような特許文献1がある。この特許文献1には、メモリセルの隣接セルゲートの電圧変動により、当該セルのVthが変動することを防止する書き込み動作に関する半導体記憶装置が記載されている。
特開2005−25898号公報
この発明は、読み出しマージンを増大できる半導体記憶装置を提供する。
この発明の一態様によれば、それぞれが浮遊電極とワード線に接続された制御電極とを有する複数のメモリセルを含み、前記複数のメモリセルの電流経路が直列接続されたメモリセルストリングを複数備えたメモリセルアレイと、前記メモリセルストリングの電流経路の一端に電気的に接続されたビット線と、前記メモリセルストリングの電流経路の他端に電気的に接続されたソース線と、前記ビット線毎に設けられ前記メモリセルに書き込まれたデータを読み出し可能な複数のセンスアンプ回路を備えたセンスアンプと、前記ビット線毎に設けられて前記センスアンプ回路に電気的に接続され、前記メモリセルに書き込むべきデータを保持可能な複数の第1ラッチ回路を備えたデータバッファと、書き込み電圧を発生する電圧発生回路と、前記電圧発生回路及び前記データバッファを制御する制御回路とを具備し、前記制御回路は、前記複数の第1ラッチ回路に保持された書き込みデータを各々の前記複数の第1ラッチ回路に電気的に接続された前記ビット線の複数の前記メモリセルに、第1ベリファイ電圧を満たすまで書き込み、前記書き込んだ後、前記書き込みデータを前記複数の第1ラッチ回路に再度保持させ、前記第1ベリファイ電圧より高い第2ベリファイ電圧にベリファイ電圧をシフトさせ、メモリセルにベリファイ読み出しを行い、前記ベリファイ読み出しによる前記複数のセンスアンプ回路の読み出しデータと、前記複数の第1ラッチ回路に再度保持させた前記書き込みデータとが不一致の場合に、前記保持させた前記書き込みデータを再度前記複数のメモリセルに一括して書き込む、追加書き込みを行う半導体記憶装置を提供できる。
この発明によれば、読み出しマージンを増大できる半導体記憶装置が得られる。
以下、この発明の実施形態について図面を参照して説明する。尚、この説明においては、全図にわたり共通の部分には共通の参照符号を付す。
[第1の実施形態]
<1.全体構成例(NAND型フラッシュメモリ)>
1−1.
まず、図1を用いて、この発明の第1の実施形態に係る半導体記憶装置の全体構成例を説明する。図1は、この実施形態に係る半導体記憶装置として、NAND型フラッシュメモリ10を示すブロック図である。この実施形態では、半導体記憶装置の一構成例のとして、NAND型フラッシュメモリを例に挙げて、以下説明する。
<1.全体構成例(NAND型フラッシュメモリ)>
1−1.
まず、図1を用いて、この発明の第1の実施形態に係る半導体記憶装置の全体構成例を説明する。図1は、この実施形態に係る半導体記憶装置として、NAND型フラッシュメモリ10を示すブロック図である。この実施形態では、半導体記憶装置の一構成例のとして、NAND型フラッシュメモリを例に挙げて、以下説明する。
図1に示すように、この実施形態に係るNAND型フラッシュメモリ10は、制御信号及び制御電圧発生回路11、メモリセルアレイ12、ワード線制御回路13、カラムデコーダ14、データ入出力端子15−1、制御信号入力端子15−2、ビット線制御回路17を備えている。
制御信号及び制御電圧発生回路11は、メモリセルアレイ12、ワード線制御回路13、ビット線制御回路17を制御するように構成されている。制御信号及び制御電圧発生回路11は、制御信号入力端子15−2に電気的に接続され、例えば、ホスト機器から制御信号入力端子15−2を介して入力される制御信号ALE(アドレス・ラッチ・イネーブル)等によって制御される。
メモリセルアレイ12は、複数のブロックにより構成されている。このメモリセルアレイ12には、ワード線を制御するワード線制御回路13、ビット線を制御するビット制御回路17が接続されている。
ワード線制御回路13は、メモリセルアレイ12中のワード線を選択し、選択されたワード線に読み出し、書き込みあるいは消去に必要な電圧を印加する。
ビット線制御回路17は、ビット線を介してメモリセルアレイ12中のメモリセルのデータを読み出し、ビット線を介してメモリセルアレイ11中のメモリセルの状態を検出する。また、ビット線制御回路17は、ビット線を介してメモリセルアレイ12中のメモリセルに書き込み制御電圧を印加してメモリセルに書き込みを行う。ビット線制御回路17には、カラムデコーダ14、制御信号及び制御電圧発生回路11が接続されている。
ビット線制御回路17内にはデータ記憶回路(図示せず)が設けられ、このデータ記憶回路は、カラムデコーダ14によって選択される。データ記憶回路に読み出されたメモリセルのデータは、カラムデコーダ14を介してデータ入出力端子15−1から外部へ出力される。データ入出力端子15−1は、例えば、NAND型フラッシュメモリ外部のホスト機器等に接続される。
ホスト機器は、例えば、マイクロコンピュータ等であって、データ入出力端子15−1から出力されたデータを受ける。さらに、ホスト機器は、NAND型フラッシュメモリの動作を制御する各種コマンドCMD、アドレスADD、及びデータDTを出力する。ホスト機器からデータ入出力端子15−1に入力された書き込みデータは、カラムデコーダ14によって選択された上記データ記憶回路(図示せず)に供給される。一方、コマンド及びアドレスは制御信号及び制御電圧発生回路11に供給される。
制御信号及び制御電圧発生回路11は、ワード線制御回路13、カラムデコーダ14、制御信号入力端子15−2、およびビット線制御回路17に接続される。接続された上記構成回路は、制御信号及び制御電圧発生回路11によって制御される。制御信号及び制御電圧発生回路11は、制御信号入力端子15−2に接続され、ホスト機器から制御信号入力端子15−2を介して入力されるALE(アドレス・ラッチ・イネーブル)信号等の制御信号によって制御される。
ここで、上記ワード線制御回路13、ビット線制御回路17、カラムデコーダ14、制御信号及び制御電圧発生回路11は、書き込み回路、および読み出し回路を構成している。
1−2.
次に、図2を用いて、NAND型フラッシュメモリ10の構成例をより詳しく説明する。
次に、図2を用いて、NAND型フラッシュメモリ10の構成例をより詳しく説明する。
図2に示すように、制御信号及び制御電圧発生回路11は、電圧発生回路21および制御回路22を備えている。電圧発生回路21は、制御回路22の制御に従い、書き込み電圧Vpgm等の所定の電圧を発生するように構成されている。制御回路22は、電圧発生回路21及びビット線制御回路17を制御するように構成されている。
メモリセルアレイ12は、複数のブロック(…, Block n-1, Block n, Block n+1,…;nは自然数)により構成されている。本例の場合、各ブロック(…, Block n-1, Block n, Block n+1,…)は、1つのメモリセルトランジスタMT0〜MTm+1に1ビットのデータを記録することが可能なSLC(Single Level Cell)領域として構成された2値NAND型フラッシュメモリである。また、後述する第3の実施形態に示すように、上記各のブロック(…, Block n-1, Block n, Block n+1,…)が1つのメモリセルトランジスタMT0〜MTm+1に多ビットのデータを記録することが可能なMLC(Multi Level Cell)領域として構成された多値NAND型フラッシュメモリである場合であっても良い。
例えば、ブロックBlock nは、32本のワード線WL0〜WL31とm+2本のビット線BL0〜BLm+1との交差位置にマトリクス状に配置された複数のメモリセルトランジスタMT0〜MTm+1を備えている。
メモリセルトランジスタMT0〜MTm+1のそれぞれは、半導体基板(例えば、P型シリコン基板)上に設けられたトンネル絶縁膜、トンネル絶縁膜上に設けられた浮遊電極FG、浮遊電極FG上に設けられたゲート間絶縁膜、ゲート間絶縁膜上に設けられた制御電極CGを備えた積層構造である。各行に配置されたメモリセルトランジスタMT0〜MTm+1の制御電極CGは、ワード線WL0〜WL31のいずれかに共通接続されている。
各ワード線WL0〜WL31にそれぞれ接続された複数のメモリセルトランジスタMT0〜MTm+1は、1ページを構成する。例えば、図2中の破線で示すワード線WL2に接続された複数のメモリセルトランジスタMT0〜MTm+1は、1ページ(PAGE2)を構成する。
各カラムに配置されたメモリセルトランジスタは、電流経路であるソース/ドレインを共有し、それぞれの電流経路の一端および他端が直列接続されたメモリセルストリング19を構成している。本例において、メモリセルストリング19は、32個接続するように配置されている。メモリセルストリング19は、このメモリセルストリング19の両端に配置された選択トランジスタST1、ST2により選択される。
選択トランジスタST1のゲートはセレクトゲート線SGDに共通接続され、選択トランジスタST2のゲートはセレクトゲート線SGSに共通接続されている。選択トランジスタST1のドレインは、ビット線BL0〜BLm+1のいずれかに接続されている。選択トランジスタST2のソースは、ソース線SRCに接続されている。
ソース線SRCは、ビット線方向(カラム方向)に隣接するブロックBlockで共有されている。例えば、図示するソース線SRCは、ブロックBlock nとブロックBlock n+1とで共有される。
尚、列に配置されたメモリセルトランジスタの個数は、本例の32個に限らず、例えば、8個、16個等それ以上であっても良い。また、選択トランジスタST1、ST2は、メモリセルストリング19を選択できる構成であれば、選択トランジスタST1、ST2のいずれか一方のみが設けられていても良い。
また、動作高速化のため、上記1ページ(PAGE)ごとにデータを書き込み、読み出しを行うため、ページ(PAGE)は書き込み単位および読み出し単位である。消去動作は、ブロックBlock n単位で一括して行う。即ち、ブロックBlock n-1〜Block n+1内の全ての制御電極CGに消去電圧Veraを印加して浮遊電極FG中の電子を半導体基板中に放出することにより行う。
ワード線制御回路13は、メモリセルアレイ12に電気的に接続され、メモリセルアレイ12中のワード線WL0〜WL31を選択し、選択したワード線WL0〜WL31に読み出し、書き込みあるいは消去に必要な電圧を印加するように構成されている。本例の場合、ワード線制御回路13は、転送ゲート線TGにゲートが共通接続されたトランスファゲートトランジスタTGTD、TGTS、転送トランジスタTR0〜TR31を備えている。トランスファゲートトランジスタTGTD、TGTSは、セレクトゲート線SGD、SGSに接続されている。転送トランジスタTR0〜TR31は、各ワード線WL0〜WL31に、消去電圧Vera、書き込み電圧Vpgm等の所定の電圧を転送するように構成されている。
カラムデコーダ14は、ビット線制御回路17に接続されている。カラムデコーダ14は、データ入出力端子15−1から入力された書き込みデータを、データバッファ20中の所定の第1ラッチ回路D1に供給するように構成されている。各第1ラッチ回路D1は、カラムデコーダ14から供給される書き込みデータを保持する。また、各第1ラッチ回路D1は、センスアンプ18により読み出されたメモリセルトランジスタMT0〜MTm+1からのデータを保持する。データバッファ20の各第1ラッチ回路D1に保持されたデータは、カラムデコーダ14を介してデータ入出力端子15−1から外部へ出力される。
ビット線制御回路17は、センスアンプ18とデータバッファ20により構成されている。センスアンプ18は、ビット線BL0〜BLm+1にそれぞれ接続された複数のセンスアンプ回路S/Aにより構成されている。
データバッファ20は、各センスアンプ回路S/Aに接続された複数の第1ラッチ回路D1により構成されている。
<2.平面構造例および断面構造例>
次に、図3乃至図5を用いて、本例に係るNAND型フラッシュメモリの平面構造例および断面構造例を説明する。
次に、図3乃至図5を用いて、本例に係るNAND型フラッシュメモリの平面構造例および断面構造例を説明する。
2−1.平面構造例
図3に示すように、メモリセルアレイは、ビット線BL0〜BL2およびワード線WL0〜WL31交差位置にそれぞれ設けられたMISFET構造のメモリセルトランジスタを備えている。メモリセルトランジスタの電流経路であるソース/ドレインは直列接続され、電流経路の一端はMISFETからなる選択トランジスタS1を介してビット線BLに接続され、電流経路の他端はMISFETからなる選択トランジスタS2を介して共通ソース線SLに接続される。
図3に示すように、メモリセルアレイは、ビット線BL0〜BL2およびワード線WL0〜WL31交差位置にそれぞれ設けられたMISFET構造のメモリセルトランジスタを備えている。メモリセルトランジスタの電流経路であるソース/ドレインは直列接続され、電流経路の一端はMISFETからなる選択トランジスタS1を介してビット線BLに接続され、電流経路の他端はMISFETからなる選択トランジスタS2を介して共通ソース線SLに接続される。
2−2.断面構造例
図3中のA−A´線に沿った断面図は、図4のように示される。
図4に示すように、メモリセルのそれぞれは、半導体基板31中に形成された(Pウェル(図示せず))上に設けられたトンネル絶縁膜Tox、トンネル絶縁膜Tox上に設けられた浮遊電極FG、浮遊電極FG上に設けられたゲート間絶縁膜IPD、ゲート間絶縁膜IPD上に設けられた制御電極CG(41)、および制御電極CG(41)上に設けられたシリサイド層41Sを備えた積層構造である。それぞれのメモリセルは、浮遊電極FGに電荷を蓄積することにより閾値が変化するメモリセルトランジスタMTを構成している。浮遊電極FGは、メモリセルトランジスタMTのそれぞれに電気的に分離している。制御電極CGは、ワード線WL0〜WL31に接続され、ワード線方向のメモリセルトランジスタにおいて、電気的に共通接続されている。
図3中のA−A´線に沿った断面図は、図4のように示される。
図4に示すように、メモリセルのそれぞれは、半導体基板31中に形成された(Pウェル(図示せず))上に設けられたトンネル絶縁膜Tox、トンネル絶縁膜Tox上に設けられた浮遊電極FG、浮遊電極FG上に設けられたゲート間絶縁膜IPD、ゲート間絶縁膜IPD上に設けられた制御電極CG(41)、および制御電極CG(41)上に設けられたシリサイド層41Sを備えた積層構造である。それぞれのメモリセルは、浮遊電極FGに電荷を蓄積することにより閾値が変化するメモリセルトランジスタMTを構成している。浮遊電極FGは、メモリセルトランジスタMTのそれぞれに電気的に分離している。制御電極CGは、ワード線WL0〜WL31に接続され、ワード線方向のメモリセルトランジスタにおいて、電気的に共通接続されている。
また、メモリセルトランジスタMTのそれぞれは、上記積層構造の側壁上に沿って設けられたスペーサ24、および上記積層構造を挟むようにPウェル中に設けられたソースSまたはドレインDを備えている。
選択トランジスタS1、S2は、ゲート絶縁膜Gox、ゲート間絶縁膜IPD、ゲート電極G、シリサイド層42Sを備えている。ゲート間絶縁膜IPDは、ゲート電極G中が分離され、その上下層が電気的に接続するように設けられている。シリサイド層42Sは、ゲート電極G上に設けられている。
また、選択トランジスタS1、S2は、ゲート電極12の側壁上に沿って設けられたスペーサ24、およびゲート電極Gを挟むようにPウェル中に設けられたソースSまたはドレインDを備えている。
選択トランジスタS1、S2は、ビット線BL方向に沿ったメモリセルストリングを選択してビット線BLに接続するため、選択トランジスタS1、S2のゲート電極Gはそれぞれ選択ゲート線SGS,SGDに接続されている。
選択トランジスタS1のソースSは、層間絶縁膜17−1中のソース線コンタクトSC−1、SC−2を介してソース線SLに接続されている。
層間絶縁膜37−1、37−2中にビット線BL2が設けられている。ビット線BL2は、層間絶縁膜37−1中のビット線コンタクトBC1〜BC3を介して選択トランジスタS2のドレインDと電気的に接続されている。
図3中のB−B´線に沿った断面図は、図5のように示される。
図示するように、素子分離絶縁膜33により区画された素子領域において、ワード線WL2とビット線BL0〜BL2との交差位置にメモリセルトランジスタMT0〜MT2が配置されている。
尚、メモリセルストリングには、選択ゲート線SGSおよびSGDはそれぞれ少なくとも1つ以上あればよい。メモリセルストリング内のメモリセルトランジスタMTの数は、この実施形態の場合に限られない。たとえば、メモリセルストリング内のメモリセルの数は複数であれば良く、2n個(nは正の整数)であることがアドレスデコードをする上で望ましい。
<3.書き込み動作>
次に、この実施形態に係る半導体記憶装置の書き込み動作について、図6乃至図20を用いて説明する。以下、この説明では、図6のフロー図に則して説明する。本例では、メモリセルアレイ12中の破線で示す1ページ(PAGE2)を書き込む場合を一例に挙げて説明する。
次に、この実施形態に係る半導体記憶装置の書き込み動作について、図6乃至図20を用いて説明する。以下、この説明では、図6のフロー図に則して説明する。本例では、メモリセルアレイ12中の破線で示す1ページ(PAGE2)を書き込む場合を一例に挙げて説明する。
(ステップST1(書き込みデータロード))
まず、図7に示すように、カラムデコーダ14は、入出力端子15−1から入力された書き込みデータ(ページデータ)を第1ラッチ回路D1のいずれかに取り込むようにデータバッファ20を制御する(データロード(data load))。本例では、メモリセルトランジスタMT0〜MT2に“0”データを書き込み、メモリセルトランジスタMTm-1〜MTm+1に“1”データを書き込む(書き込みを行わない)場合を以下に説明する。そのため、対応する第1ラッチ回路D1に、“0”データまたは“1”データをそれぞれ取り込む。
まず、図7に示すように、カラムデコーダ14は、入出力端子15−1から入力された書き込みデータ(ページデータ)を第1ラッチ回路D1のいずれかに取り込むようにデータバッファ20を制御する(データロード(data load))。本例では、メモリセルトランジスタMT0〜MT2に“0”データを書き込み、メモリセルトランジスタMTm-1〜MTm+1に“1”データを書き込む(書き込みを行わない)場合を以下に説明する。そのため、対応する第1ラッチ回路D1に、“0”データまたは“1”データをそれぞれ取り込む。
(ステップST2(ベリファイ書き込みおよびベリファイ読み出し))
続いて、図8に示すように、制御回路22は、第1ラッチ回路D1中の書き込みデータに従って、電圧発生回路21に所定の書き込み電圧Vpgm等を発生させ、ページPAGE2のメモリセルトランジスタMT0〜MTm+1にデータ書き込みを行う。
続いて、図8に示すように、制御回路22は、第1ラッチ回路D1中の書き込みデータに従って、電圧発生回路21に所定の書き込み電圧Vpgm等を発生させ、ページPAGE2のメモリセルトランジスタMT0〜MTm+1にデータ書き込みを行う。
このデータ書き込みは、制御回路22によって、書き込みセルの閾値電圧が、第1ベリファイ電圧Vverify1を超えるまで、第1ベリファイ書き込み(Verify Write 1)および第1ベリファイ読み出し(Verify Read 1)を行うことにより構成されている。
第1ベリファイ書き込みの電圧関係は、例えば、図9に示される。ここでは、ビット線等の図示を省略している。図示するように、制御回路22は、メモリセルストリング19の非選択セルに対してパス電圧(Vpass)を印加して、メモリセルストリング19の電流経路を導通させるように制御する。続いて、制御回路22は、ページPAGE2中の書き込みセルMT0,MT1,MT2の制御電極CGに書き込み電圧Vpgmを印加して、トンネル絶縁膜Toxをトンネルさせて、書き込みセルMT0,MT1,MT2の浮遊電極FGに電子を注入する(“0”書き込み)ように制御する(Verify Write 1)。
ここで、個々のメモリセルトランジスタMT0〜MT m+1間には、製造プロセスにおけるセル形状あるいは製造工程時の熱プロセス等の変動要因により、書き込み特性のばらつきが存在する。そのため、このページPAGE2中の書き込みセルMT0〜MTm+1のうちでも、書き込み特性の早いセル群MTfast(例えば、ここではメモリセルトランジスタMT1)と、書き込み特性の遅いセル群MTlate(例えば、ここではメモリセルトランジスタMT0,MT2)とが存在する。
第1ベリファイ書き込みの後、図10に示すように、ページPAGE2のページデータを一括して読み出す第1ベリファイ読み出し(Verify Read 1)を行う。
即ち、まずビット線BL0〜BLm+1に所定の電圧を印加して充電する。続いて、メモリセルストリング19中の非選択セルにパス電位(Vpass)を印加し、ページPAGE2中の選択セルMT0〜MTm+1の制御電極CGに判定電圧を印加する。続いて、選択セルMT0〜MTm+1の電流経路のセル電流IMT0〜IMTm+1をビット線BL0〜BLm+1に放電し、ビット線BL0〜BLm+1の電圧が、所定の判定電圧(Vsense)を超えるか否かにより行う。
ここで、この際においては、選択セルMT0,MT1,MT2のいずれにおいても、書き込みが終了していないとする。そのため、センスアンプ回路S/Aにおいては、いずれも“1”状態であると判定される。従って、選択セルMT0,MT1,MT2の全ての書き込みが終了するまで、同様のベリファイ書き込みおよびベリファイ読み出しを繰り返し行う。以降、この書き込み及び読み出しを、「第1ベリファイ追加書き込み」及び「第1ベリファイ追加読み出し」と称する。
具体的には、上記のように、センスアンプS/Aにページデータを一括して読み出すベリファイ読み出しを行い、所定の第1ベリファイ電圧Vverify1に達したかどうかをビット毎に判定する。書き込み不十分との判定がされたビットのみに上記ベリファイ書き込みを行う。この第1ベリファイ追加書き込みの際には、先のデータ書き込みの際の書き込み電圧Vpgmのパルスの電圧を所定の値だけ増加させたステップアップ幅のある電圧ΔVpgmをさらに加えた書き込み電圧(Vpgm+ΔVpgm)を印加して行うことも可能である。その結果、短時間で第1ベリファイ追加書き込みを終了することができる。この第1ベリファイ追加書き込みの際の書き込みパルスの電圧をどの位増加させるかは、最終的に得られる閾値Vthの分布幅の広さと、すべてのメモリセルトランジスタMTの書き込みを終了させるまでの時間とに関係し、必要に応じたパラメータにより決定される。
(ST2初期(MTfastの書き込み終了))
続いて、ST2初期の際において、図11に示すように、第1ベリファイ追加書き込みおよび第1ベリファイ追加読み出しを繰り返すと、書き込み特性の早いセル群MTfast(MT1)は、書き込みが終了する。そのため、図12に示すように、書き込み特性の早いセル群MTfast(MT1)に接続されたセンスアンプ回路S/Aの値は、書き込みが終了したとして反転(“0”→“1”)される。そのため、以後、書き込みの早いセル群MTfast(MT1)に対しては、第1ベリファイ追加書き込みは行われない。
続いて、ST2初期の際において、図11に示すように、第1ベリファイ追加書き込みおよび第1ベリファイ追加読み出しを繰り返すと、書き込み特性の早いセル群MTfast(MT1)は、書き込みが終了する。そのため、図12に示すように、書き込み特性の早いセル群MTfast(MT1)に接続されたセンスアンプ回路S/Aの値は、書き込みが終了したとして反転(“0”→“1”)される。そのため、以後、書き込みの早いセル群MTfast(MT1)に対しては、第1ベリファイ追加書き込みは行われない。
この際の閾値分布は、例えば、図13のように示される。図示するように、書き込み特性の早いセル群MTfast(MT1)の閾値電圧が、第1ベリファイ電圧Vverify1を超えている。一方、書き込み特性の遅いセル群MTlate(MT0,MT2)の閾値電圧は、第1ベリファイ電圧Vverify1を超えておらず、書き込みが終了していない。
(ST2終期)
上記のように、書き込み特性の遅いセル群MTlate(MT0,MT2)の閾値電圧は、まだ第1ベリファイ電圧Vverifyを超えておらず、まだ書き込みが終了していないと判定される。
上記のように、書き込み特性の遅いセル群MTlate(MT0,MT2)の閾値電圧は、まだ第1ベリファイ電圧Vverifyを超えておらず、まだ書き込みが終了していないと判定される。
そのため、続いて、図14に示すように、書き込みの遅いセル群MTlate(MT0,MT2)に対しては、第1ベリファイ電圧Vverify1に達するまで、上記と同様の第1ベリファイ追加書き込みおよび第1ベリファイ追加読み出しを繰り返し行う。その結果、ページPAGE2が所定の閾値分布となる。
(ST2終了時)
しかし、ST2終期とST2の終了時の書き込み特性の早いセル群MTfast(MT1)に隣接する書き込みの遅いセル群MTlate(MT0,MT2)の浮遊電極FGに蓄積された電荷の量を比べると、電荷の量が異なっている(図11と図15を比較)。一方、ST2終期とST2の終了時の書き込み特性の早いセル群MTfast(MT1)の浮遊電極FGに蓄積された電荷の量を比べると、変化が無い(図11と図15を比較)。ST2終期以降は閾値電圧が第1ベリファイ電圧Vverify1を超えているため、追加書き込みされないからである。その結果、書き込み特性の早いセル群MTfast(MT1)に対する書き込みの遅いセル群MTlate(MT0,MT2)の浮遊電極FGの相互の容量結合が増加し、書き込み特性の早いセル群MTfast(MT2)の閾値電圧Vthが上昇する(高めにシフトしてしまう)。この効果を、「書き込み隣接効果」と称する。
しかし、ST2終期とST2の終了時の書き込み特性の早いセル群MTfast(MT1)に隣接する書き込みの遅いセル群MTlate(MT0,MT2)の浮遊電極FGに蓄積された電荷の量を比べると、電荷の量が異なっている(図11と図15を比較)。一方、ST2終期とST2の終了時の書き込み特性の早いセル群MTfast(MT1)の浮遊電極FGに蓄積された電荷の量を比べると、変化が無い(図11と図15を比較)。ST2終期以降は閾値電圧が第1ベリファイ電圧Vverify1を超えているため、追加書き込みされないからである。その結果、書き込み特性の早いセル群MTfast(MT1)に対する書き込みの遅いセル群MTlate(MT0,MT2)の浮遊電極FGの相互の容量結合が増加し、書き込み特性の早いセル群MTfast(MT2)の閾値電圧Vthが上昇する(高めにシフトしてしまう)。この効果を、「書き込み隣接効果」と称する。
また、書き込みの遅いセル群MTlate(MT0,MT2)の閾値電圧は、書き込み特性の早いセル群MTfast(MT1)の書き込みが終了した状態でベリファイ読み出しされる。すなわち書き込みの早いセル群MTfast(MT1)の浮遊電極FGに蓄積された電荷の量は、ST2終期から変わっていないので、書き込み特性の遅いセル群MTlate(MT0、MT2)に対する書き込みの早いセル群MTfast(MT1)の浮遊電極FGの相互の容量結合は変わらない。よって書き込みの遅いセル群MTlate(MT0,MT2)は書き込み隣接効果の影響を受けない。
このST2終了の際の閾値分布は、図16中の実線52のように示される。図示するように、書き込み特性の遅いセル群MTlate(MT0、MT2)の浮遊電極FGに蓄積された電荷が増加することにより、書き込み特性の早いセル群MTfast(MT2)の閾値電圧Vthが上昇する(高めにシフトしてしまう)。
その結果、ページPAGE2の閾値分布は、破線51で示す閾値分布から、実線52で示す閾値分布にシフトし、閾値Vthが高い方に閾値分布の裾幅が広がる(閾値分布:51→52)。そのため、閾値分布のVthが高い側の読み出しマージンが低減してしまう。ここで、閾値分布のVth高い側へのシフト量(以降「閾値分布シフト量」と称する)は、例示したようなMTlate(MT0、MT2)に挟まれたMTfast(MT1)に発生する閾値上昇(Vth_Yupin)程度である。
そのため、以下のステップST3乃至ST5に従った(書き込み隣接効果用)追加書き込みを行い、読み出しマージンを増大させる。
(ステップST3(書き込みデータ再ロード(reload)))
続いて、図17に示すように、ステップST3の際に、制御回路22は、入出力端子15−1から再び書き込みデータ(ページデータ)を第1ラッチ回路D1のそれぞれに取り込むようにデータバッファ20を制御する(reload)。
続いて、図17に示すように、ステップST3の際に、制御回路22は、入出力端子15−1から再び書き込みデータ(ページデータ)を第1ラッチ回路D1のそれぞれに取り込むようにデータバッファ20を制御する(reload)。
(ステップST4(ベリファイ読み出し(Verify Read 2))
続いて、図18に示すように、ステップST4の際に、制御回路22は、ベリファイ電圧を上記第1ベリファイ電圧Verify 1よりも大きい第2ベリファイ電圧Vverify 2にベリファイ電圧をシフトさせる。そして、この第2ベリファイ電圧Vverify 2により、第2ベリファイ読み出し(Verify Read 2)を行う。例えば、第2ベリファイ電圧Vverify 2により、ページPAGE2のメモリトランジスタMT0〜MTm+1の書き込みデータをセンスアンプS/Aにそれぞれ読み出す第2ベリファイ読み出しを行う。ここで、第1ベリファイ電圧Vverify 1と第2ベリファイ電圧Vverify 2との差分Vshiftは、閾値分布シフト量であるVth_Yupin程度である。
続いて、図18に示すように、ステップST4の際に、制御回路22は、ベリファイ電圧を上記第1ベリファイ電圧Verify 1よりも大きい第2ベリファイ電圧Vverify 2にベリファイ電圧をシフトさせる。そして、この第2ベリファイ電圧Vverify 2により、第2ベリファイ読み出し(Verify Read 2)を行う。例えば、第2ベリファイ電圧Vverify 2により、ページPAGE2のメモリトランジスタMT0〜MTm+1の書き込みデータをセンスアンプS/Aにそれぞれ読み出す第2ベリファイ読み出しを行う。ここで、第1ベリファイ電圧Vverify 1と第2ベリファイ電圧Vverify 2との差分Vshiftは、閾値分布シフト量であるVth_Yupin程度である。
そして、読み出された閾値電圧Vthが、第2ベリファイ電圧Vverify 2を満たす場合(Verify OK)には、以後の追加書き込み(ST5)を行うことなく、この書き込み動作を終了する。これは、隣接効果の大きさは、周囲のメモリセルトランジスタMT0〜MTm+1の書き込みデータパターンに依存し、書き込みデータパターンによっては、追加書き込みが必要でない場合があるためである。その結果、不要な書き込みを量略することができ、書き込み時間を短縮することができる。
一方、読み出された閾値電圧Vthが、上記の隣接効果により、第2ベリファイ電圧Vverify 2を満たさない場合には、以下の(隣接効果用)追加書き込み(ST5)を行う。
本例の場合には、制御回路22は、上記第1ベリファイ電圧Verify 1よりも大きい第2ベリファイ電圧Vverify 2にベリファイ電圧をシフトさせている。そのため、書き込み特性の遅いセル群MTlate(MT0,MT2)(過剰書き込みがなされなかったセル群)のデータを読み出したセンスアンプS/Aの値“1”と、上記ステップST3の際にリロードした第1ラッチ回路D1の値“0”とが不一致となる。そのため、第2ベリファイ電圧Vverify 2を満たさない(Verify NG)。
(ステップST5(隣接効果用の追加書き込み(Verify Write2)))
続いて、図19に示すように、制御回路22は、ステップST3の際の第1ラッチ回路D1中の再度取り込んだ書き込みデータに従って、電圧発生回路21の電圧値を制御し、上記と同様のページPAGE2のメモリセルトランジスタMT0〜MTm+1のうち第2ベリファイ電圧Vverify 2に達しないメモリセルトランジスタに追加のベリファイ書き込み(Verify Write2)を行う。ここで、この追加書き込み(ステップST5)の際には、第1ベリファイ書き込み及び第1ベリファイ追加書き込み(ステップST2)の際よりも、電圧のステップアップ幅を増大し(ΔVpgm´>ΔVpgm)、パルス印加回数を低減することができる。
続いて、図19に示すように、制御回路22は、ステップST3の際の第1ラッチ回路D1中の再度取り込んだ書き込みデータに従って、電圧発生回路21の電圧値を制御し、上記と同様のページPAGE2のメモリセルトランジスタMT0〜MTm+1のうち第2ベリファイ電圧Vverify 2に達しないメモリセルトランジスタに追加のベリファイ書き込み(Verify Write2)を行う。ここで、この追加書き込み(ステップST5)の際には、第1ベリファイ書き込み及び第1ベリファイ追加書き込み(ステップST2)の際よりも、電圧のステップアップ幅を増大し(ΔVpgm´>ΔVpgm)、パルス印加回数を低減することができる。
そのため、この追加書き込み(ステップST5)の際に必要な書き込み時間は、上第1ベリファイ書き込み等(ステップST2)の際よりも低減することできる。
よって、この追加書き込み(ステップST5)による書き込み動作の増大時間を最小限とすることができる。例えば、本例の場合、この追加書き込み(ステップST5)の際の書き込みパルス印加回数は、第1ベリファイ書き込み等(ステップST2)の際のパルス印加回数に比べ、1/3〜1/2程度とすることができる。
続いて、同様の第2ベリファイ読み出しを行う。このように、ページPAGE2のメモリセルトランジスタMT0〜MTm+1が、第2ベリファイ電圧Vverify 2を満たすまで、追加のベリファイ書き込み(Verify Write2)および第2ベリファイ読み出しを繰り返す。このとき、
その結果、このステップST5の後の閾値分布は、図20中の実線53のように示される。図示するように、書き込み特性の遅いセル群MTlateの閾値電圧Vthを増大できるため、閾値分布を第2ベリファイ電圧Vverify 2を満たしたタイトな閾値分布53にすることができる。ただし、実際の閾値分布は、ノイズ等により閾値の高低方向にやや広がる場合がある。
その結果、このステップST5の後の閾値分布は、図20中の実線53のように示される。図示するように、書き込み特性の遅いセル群MTlateの閾値電圧Vthを増大できるため、閾値分布を第2ベリファイ電圧Vverify 2を満たしたタイトな閾値分布53にすることができる。ただし、実際の閾値分布は、ノイズ等により閾値の高低方向にやや広がる場合がある。
<3.この実施形態に係る効果>
この実施形態に係る半導体記憶装置によれば、少なくとも下記(1)乃至(3)の効果が得られる。
この実施形態に係る半導体記憶装置によれば、少なくとも下記(1)乃至(3)の効果が得られる。
(1)書き込み隣接効果が発生した場合であっても、読み出しマージンを増大できる。
上記のように、この実施形態に係る半導体記憶装置が備える制御回路22は、上記ステップST1〜ST5に示した制御を行う。即ち、この制御回路22は、複数の第1ラッチ回路D1に保持された(ST1)書き込みデータを、各々の複数の第1ラッチ回路D1に電気的に接続された前記ビット線BL0〜BLm+1の複数の前記メモリセルMT0〜MTm+1に一括して書き込む(ST2)。続いて、一括して書き込んだ後、書き込みデータを複数の第1ラッチ回路D1に再度保持させる(ST3)。続いて、第1ベリファイ電圧Vverify 1よりも大きい第2ベリファイ電圧Vverify 2により、メモリセルMT0〜MTm+1にベリファイ読み出しを行い、ベリファイ読み出しによる複数のセンスアンプ回路D1の読み出しデータと、複数の第1ラッチ回路に再度保持させた書き込みデータとが不一致の場合(ST4)に、保持させた書き込みデータを再度複数のメモリセルMT0〜MTm+1に一括して書き込む、追加書き込みを行うことができる(ST5)。
そのため、図20に示したように、書き込み隣接効果によって書き込み特性の早いセルMTfast(本例では、MT1)の閾値電圧Vthが大きい側に大きくシフトした場合であっても、書き込み特性の遅いセル群MTlate(MT0,MT2)の閾値電圧Vthを閾値電圧Vthが大きい側に移動することができる。その結果、閾値分布の分布幅が閾値分布シフト量だけVthが高い方に広がったとしても、Vthの低い方の裾をVveryfy1とVveryfy2の差分だけ高い方に移動させることができ、閾値電圧の分布幅の広がりを押えることができる。
結果、図20に示すように、隣接効果(Yupin効果)に相当する電圧シフトVshiftを除去した状態で、ページ読み出し動作(read)を行うことができるため、読み出しマージン電圧を、増大することができる。
なお、追加のベリファイ書き込み(Verify Write2)によりさらに隣接効果(Yupin効果)が発生し、閾値分布の高い方の裾が広がるとの懸念もある。しかし、通常0VとVveryfy1の差分は、Vveryfy1とVveryfy2の差分に比べ大きく設定されるので、新たに浮遊電極FGに蓄積される電荷の量は第1ベリファイ書き込みに比べ、追加のベリファイ書き込み(Verify Write2)の方が少ない。すなわち、追加のベリファイ書き込み(Verify Write2)によりさらに隣接効果(Yupin効果)は殆んど無いといえる。そのため、例えば、本例のように、メモリセルアレイ12が2値NAND型フラッシュメモリとして構成された場合、読み出しマージンの増大率を、10%程度とすることができる。
また、Vshiftを閾値分布シフト量より大きく設定することにより、閾値分布幅を狭くすることができ、読み出しマージンを増加させることもできる。また、閾値分布を第2ベリファイ電圧Vverify 2を満たしたタイトな閾値電圧にすることができる。
ここで、上記隣接効果に相当する電圧Vth_Yupinの大きさは、ページのメモリセルトランジスタMT0〜MTm+1の書き込みデータパターンに依存するため、予測困難なものである。よって、隣接効果が発生した場合であっても読み出しマージンを増大させるためには、本例のような追加書き込み動作(ST5)を行うことが有効となる。
また、メモリセルトランジスタMT0〜MTm+1の微細化とメモリセルアレイ12の大容量化に伴い、同一ページに配置されるセルの数は増加している。そのため、書き込み隣接効果によるセルの閾値電圧Vth上昇の影響は、次第に拡大している。従ってメモリセルトランジスタMT0〜MTm+1の微細化とメモリセルアレイ12の大容量化に伴い、今後、かかる書き込み隣接効果の影響は、増大すると思われる。
(2)追加書き込み(ステップST5)の書き込み時間を低減できる。
加えて、この追加書き込み(ステップST5)の際には、上記ベリファイ書き込み(ステップST2)の際よりも、ステップアップ幅を増大し(ΔVpgm´>ΔVpgm)、パルス印加回数を低減することができる。
加えて、この追加書き込み(ステップST5)の際には、上記ベリファイ書き込み(ステップST2)の際よりも、ステップアップ幅を増大し(ΔVpgm´>ΔVpgm)、パルス印加回数を低減することができる。
そのため、この追加書き込み(ステップST5)の際に必要な書き込み時間は、上記ベリファイ書き込み(ステップST2)の際よりも低減することできる。よって、この追加書き込み(ステップST5)により増大する、書き込み動作全体の時間の増大を最小限とすることができる。
(3)製造コストの低減に対して有利である。
上記隣接効果(Yupin効果)を低減する場合には、例えば、隣接セル間を低誘電体膜で充填等を行えばよいとも思われる。しかし、NAND型フラッシュメモリのメモリセルに求められる耐圧性を維持したまま、かつ低誘電体膜の製膜を行うためには、別途そのための専用の製造プロセスが発生し、製造コストが増大する。
上記隣接効果(Yupin効果)を低減する場合には、例えば、隣接セル間を低誘電体膜で充填等を行えばよいとも思われる。しかし、NAND型フラッシュメモリのメモリセルに求められる耐圧性を維持したまま、かつ低誘電体膜の製膜を行うためには、別途そのための専用の製造プロセスが発生し、製造コストが増大する。
本例の場合には、別途新たな製造プロセスを何ら発生させることなく、隣接効果による読み出しマージンを増大することができる点で、製造コストの低減に対して有利である。
[第2の実施形態(データラッチ回路を更に備える一例)]
次に、第2の実施形態に係る半導体記憶装置について、図21乃至図23を用いて説明する。この実施形態は、第2ラッチ回路D2を更に備える一例に関するものである。この説明において、上記第1の実施形態と重複する部分の詳細な説明を省略する。
次に、第2の実施形態に係る半導体記憶装置について、図21乃至図23を用いて説明する。この実施形態は、第2ラッチ回路D2を更に備える一例に関するものである。この説明において、上記第1の実施形態と重複する部分の詳細な説明を省略する。
<構成例>
図示するように、第2の実施形態に係る半導体記憶装置は、データバッファ20が第2ラッチ回路D2を更に備えている点で上記第1の実施形態と相違している。
図示するように、第2の実施形態に係る半導体記憶装置は、データバッファ20が第2ラッチ回路D2を更に備えている点で上記第1の実施形態と相違している。
第2ラッチ回路D2のそれぞれは、入力がカラムデコーダ14に電気的に接続され、出力が第1ラッチ回路D1の入力に接続されている。
<書き込み動作>
次に、この実施形態に係る半導体記憶装置の書き込み動作について説明する。この説明では、図22のフロー図に則して説明する。本例では、ステップST1の際に、書き込みデータを第1ラッチ回路D1、D2にそれぞれ取り込み、ステップST3の際に第2ラッチ回路D2の書き込みデータ(ページデータ)を第1ラッチ回路D1にコピーする点で上記第1の実施形態と相違している。
次に、この実施形態に係る半導体記憶装置の書き込み動作について説明する。この説明では、図22のフロー図に則して説明する。本例では、ステップST1の際に、書き込みデータを第1ラッチ回路D1、D2にそれぞれ取り込み、ステップST3の際に第2ラッチ回路D2の書き込みデータ(ページデータ)を第1ラッチ回路D1にコピーする点で上記第1の実施形態と相違している。
(ステップST3(書き込みデータコピー(データラッチD2→データラッチD1)))
即ち、図23に示すように、ステップST3の際、制御回路22は、第2ラッチ回路D2に保持されている書き込みデータを第1ラッチ回路D1のそれぞれにコピーするようにデータバッファ20を制御する(データコピー(data copy))。
即ち、図23に示すように、ステップST3の際、制御回路22は、第2ラッチ回路D2に保持されている書き込みデータを第1ラッチ回路D1のそれぞれにコピーするようにデータバッファ20を制御する(データコピー(data copy))。
これは、ベリファイ書き込み(ステップST2)の後であっても、書き込みデータは第2ラッチ回路D2に保持されているからである。そのため、データ入出力端子15−1から再び書き込みデータ(ページデータ)を第1ラッチ回路D1のそれぞれに取り込む必要がないため、高速書き込みに対して有利である。
上記のように、この実施形態に係る半導体記憶装置によれば、上記(1)乃至(3)と同様の効果が得られる。さらに、本例によれば、少なくとも以下の(4)の効果が得られる。
(4)高速書き込みに対して有利である。
本例に係る半導体記憶装置は、データバッファ20中に第2ラッチ回路D2を更に備えている。
本例に係る半導体記憶装置は、データバッファ20中に第2ラッチ回路D2を更に備えている。
そのため、ステップST3の際、第2ラッチ回路D2に保持されている書き込みデータを第1ラッチ回路D1のそれぞれにコピーすることができる。その結果、データ入出力端子15−1から再び書き込みデータ(ページデータ)を第1ラッチ回路D1のそれぞれに取り込む必要がない点で、高速書き込みに対して有利である。
[変形例(ベリファイ読み出し(Verify Read 3)ステップ更に備える一例)]
次に、変形例に係る半導体記憶装置について、図24を用いて説明する。この変形例は、ベリファイ読み出し(Verify Read 3)ステップST6を更に備える一例に関するものである。この説明において、上記第1の実施形態と重複する部分の詳細な説明を省略する。
次に、変形例に係る半導体記憶装置について、図24を用いて説明する。この変形例は、ベリファイ読み出し(Verify Read 3)ステップST6を更に備える一例に関するものである。この説明において、上記第1の実施形態と重複する部分の詳細な説明を省略する。
図示するように、変形例に係る半導体記憶装置の書き込み動作は、ベリファイ読み出しステップST6を更に備える点で上記第1の実施形態と相違している。
(ステップST6(ベリファイ読み出し(Verify Read 3)))
即ち、ステップST5に続き、センスアンプS/Aは、ベリファイ読み出し(Verify Read 3)を行う。例えば、ページPAGE2のメモリトランジスタMT0〜MTmの書き込みデータをセンスアンプS/A中のラッチ回路D1にそれぞれ読み出し、再度ベリファイ読み出しを行う。
即ち、ステップST5に続き、センスアンプS/Aは、ベリファイ読み出し(Verify Read 3)を行う。例えば、ページPAGE2のメモリトランジスタMT0〜MTmの書き込みデータをセンスアンプS/A中のラッチ回路D1にそれぞれ読み出し、再度ベリファイ読み出しを行う。
そして、読み出された閾値電圧Vthが、第2ベリファイ電圧Vverify 2を満たす場合には、書き込み動作を終了する(Verify OK)。
一方、読み出された閾値電圧Vthが、まだ第2ベリファイ電圧Vverify 2を満たさない場合(Verify NG)には、再度、上記追加書き込み(ST3乃至ST5)を行う。
上記のように、この変形例2に係る半導体記憶装置によれば、上記(1)乃至(3)と同様の効果が得られる。
さらに、変形例に係る半導体記憶装置の書き込み動作は、第2ベリファイ書き込み後に第3ベリファイ読み出し(Verify Read 3)ステップST6を更に備えている。そのため、ステップST6の際に読み出された閾値電圧Vthが、例えばソース線ノイズ等により第2ベリファイ電圧Vverify 2を満たさない場合であっても、上記追加書き込み(ST3乃至ST5)を行うことができる。その結果、さらに読み出しマージンを増大でき、信頼性を向上することができる点で有利である。
[第3の実施形態(多値NAND型フラッシュメモリの一例)]
次に、第3の実施形態に係る半導体記憶装置について、図25および図26を用いて説明する。本例は、メモリセルアレイ12が、1つのメモリセルトランジスタMT0〜MTm+1に多ビットのデータを記録することが可能なMLC(Multi Level Cell)領域として構成された多値NAND型フラッシュメモリである場合の一例に関するものである。本例では、多値の一例として4値の場合を例に挙げて説明する。この説明において、上記第1の実施形態と重複する部分の詳細な説明を省略する。
次に、第3の実施形態に係る半導体記憶装置について、図25および図26を用いて説明する。本例は、メモリセルアレイ12が、1つのメモリセルトランジスタMT0〜MTm+1に多ビットのデータを記録することが可能なMLC(Multi Level Cell)領域として構成された多値NAND型フラッシュメモリである場合の一例に関するものである。本例では、多値の一例として4値の場合を例に挙げて説明する。この説明において、上記第1の実施形態と重複する部分の詳細な説明を省略する。
本例に係る多値NAND型フラッシュメモリの閾値分布は、図25に示すようになる点で、上記第1の実施形態と相違している。図示するように、閾値分布は分布幅Vht_wideを有し、それぞれの閾値分布は重なっていない。その結果、それぞれの閾値分布に対してデータを割り当てることができ、1つのメモリセルトランジスタに複数のデータを記憶することができる。本例のメモリセルトランジスタMT0〜MTm+1は、閾値分布の中心Vthの低い順に“11”、“01”、“10”、“00”の4つのデータを保持できる。
<書き込み動作>
本例に係る半導体記憶装置の書き込み動作について説明する。本例の書き込みモード(以下、4値モードと称する)のデータ書き込みは、まず下位ビットから行われる。消去状態を“11”(“−−”、−は不定の意味)とすると、まず下位ビットが書き込まれることにより、メモリセルトランジスタMT0〜MTm+1は、“11”(“−1”)、または“10”(“−0”)を保持する。2値モードの場合には、以上で書き込みは終了である。4値モードで書き込む場合には、次に上位ビットが書き込まれる。その結果、“11”(“−1”)を保持するメモリセルトランジスタMT0〜MTm+1は、“11”または“01”を保持し、“10”(“−0”)を保持するメモリセルトランジスタMT0〜MTm+1は“10”または“00”を保持する。
本例に係る半導体記憶装置の書き込み動作について説明する。本例の書き込みモード(以下、4値モードと称する)のデータ書き込みは、まず下位ビットから行われる。消去状態を“11”(“−−”、−は不定の意味)とすると、まず下位ビットが書き込まれることにより、メモリセルトランジスタMT0〜MTm+1は、“11”(“−1”)、または“10”(“−0”)を保持する。2値モードの場合には、以上で書き込みは終了である。4値モードで書き込む場合には、次に上位ビットが書き込まれる。その結果、“11”(“−1”)を保持するメモリセルトランジスタMT0〜MTm+1は、“11”または“01”を保持し、“10”(“−0”)を保持するメモリセルトランジスタMT0〜MTm+1は“10”または“00”を保持する。
ここで、本例の4値モードのデータ書き込みの場合、2値モードのデータ書き込みと同様に、上記ステップST1〜ST5に従った同様の書き込み動作を、閾値分布“01”、“10”、“00”ごとに行う。図25に示すように、書き込み隣接効果により、閾値分布の上裾がVthの高い方にシフトした閾値分布A1、B1及びC1であっても、閾値分布“01”、“10”、“00”のベリファイ電圧をそれぞれシフト(VverifyA1→VverifyA2,VverifyB1→VverifyB2,VverifyC1→VverifyC2)し、追加書込み(ST5)を行うことができる。その結果、閾値分布 “01”、“10”、“00”のそれぞれをタイト(A1→A2,B1→B2,C1→C2)とすることができる。
このように、書き込み隣接効果が発生した場合であっても、閾値分布の下裾をVthの高い方向に上げることができる。結果、書き込み隣接効果が発生した場合であっても、読み出しマージンを増大することができる。
例えば、本例のように、メモリセルアレイ12が4値NAND型フラッシュメモリとして構成された場合、読み出しマージンの増大率を、20%程度とすることができる。このように、メモリセルアレイ12が4値NAND型フラッシュメモリとして構成された場合は、閾値分布“01”、“10”、“00”の間のマージン電圧がより狭くなる一方、書き込み隣接効果に相当する電圧シフトは変わらないから、読み出しマージンの増大率をより大きくすることができる。
このように、メモリセルアレイ12が多値NAND型フラッシュメモリとして構成された場合は、閾値分布間のマージン電圧がより狭くなる。この場合、書き込み隣接効果に相当する電圧シフトが、一つ上位の閾値分布との間の電圧(例えば、閾値分布“01”と“10”との間の電圧、閾値分布“10”と“00”との間の電圧)に相当する場合には、下位の閾値分布と上位の閾値分布とが重複してしまう。そのため、データの誤読み出しが発生してしまう。しかし、このような場合であっても、本例によれば、書き込み隣接効果による電圧シフトに相当する電圧、VshiftA,VshiftB,VshiftCの全てを除去することができるため、データの誤読み出しを防止することができる。
<隣接効果(Yupin効果)に相当する電圧シフトが、一つ上位の閾値電圧との間の電圧に相当する場合>
ここで、隣接効果(Yupin効果)に相当する電圧シフトにより、下位の閾値分布と上位の閾値分布とが重複してしまう場合について、図26(a)〜図26(b)を用いて、より詳しく説明する。
ここで、隣接効果(Yupin効果)に相当する電圧シフトにより、下位の閾値分布と上位の閾値分布とが重複してしまう場合について、図26(a)〜図26(b)を用いて、より詳しく説明する。
<隣接効果がない場合>
隣接効果がない場合の4値の閾値分布は、図26(a)に示すようになる。ここで、図示するように、閾値分布“01(A)”の上裾をVsenA,閾値分布“10(B)”の上裾をVsenB,閾値分布“00(C)”の上裾をVsenC,とそれぞれ表記する。
隣接効果がない場合の4値の閾値分布は、図26(a)に示すようになる。ここで、図示するように、閾値分布“01(A)”の上裾をVsenA,閾値分布“10(B)”の上裾をVsenB,閾値分布“00(C)”の上裾をVsenC,とそれぞれ表記する。
この場合、閾値分布“01(A)”と“10(B)”との間の電圧は、VverifyB1−VsenA,で示される。閾値分布“10(B)”と“00(C)”との間の電圧は、VverifyC1−VsenB,で示される。
<隣接効果の発生した場合>
続いて、隣接効果の発生した場合であって、この隣接効果に相当する電圧シフトが、閾値電圧の上裾と一つ上位の閾値電圧の下裾との間の電圧以上に相当する場合の閾値分布は、図26(b)のように示される。図示するように、隣接効果により、閾値分布“01”、“10”、“00”の上裾は、それぞれ大きい側にシフトする(A→A1,B→B1,C→C1)。
続いて、隣接効果の発生した場合であって、この隣接効果に相当する電圧シフトが、閾値電圧の上裾と一つ上位の閾値電圧の下裾との間の電圧以上に相当する場合の閾値分布は、図26(b)のように示される。図示するように、隣接効果により、閾値分布“01”、“10”、“00”の上裾は、それぞれ大きい側にシフトする(A→A1,B→B1,C→C1)。
ここで、閾値分布“01”の隣接効果に相当する電圧シフトVth_YupinAが、閾値分布“01”と“10”との間の電圧である、VverifyB1−VsenA以上となり、(Vth_YupinA〜VverifyB1−VsenA)同様に、閾値分布“10”の隣接効果に相当する電圧シフトVth_YupinBは、閾値分布“10”と“00”との間の電圧である、VverifyC1−VsenB以上となる(Vth_YupinB〜VverifyC1−VsenB)場合に問題が発生する。
図26(b)に図示するように、隣接効果に相当する電圧シフトが、一つ上位の閾値電圧との間の電圧以上に相当し、閾値分布A1、B1及びC1が、隣り合う閾分布と重なってしまうため、誤読み出しが発生してしまう。
<追加書き込み後>
しかし、本例によれば、上記ステップST1〜ST5に従った同様の書き込み動作を、閾値分布“01”、“10”、“00”ごとに行う。そのため、追加書き込み(ST5)の後の閾値分布は、図26(c)のように示される。
しかし、本例によれば、上記ステップST1〜ST5に従った同様の書き込み動作を、閾値分布“01”、“10”、“00”ごとに行う。そのため、追加書き込み(ST5)の後の閾値分布は、図26(c)のように示される。
上記制御によれば、閾値分布“01”、“10”、“00”のベリファイ電圧をそれぞれシフト(VverifyA1→VverifyA2,VverifyB1→VverifyB2,VverifyC1→VverifyC2)し、追加書込み(ST5)を行うことができる。そのため、閾値分布の下裾をVthが高い方向に上げることができ、閾値分布の重なりを防止することができる。また、閾値分布 “01”、“10”、“00”のそれぞれをタイト(A1→A2,B1→B2,C1→C2)とすることができる。その結果、読み出しマージンを増大できることは、明らかである。
例えば、本例の場合、閾値分布“01”と“10”との間の電圧(VverifyB1−VsenA)および閾値分布“10”と“00”との間の電圧(VverifyC1−VsenB)は、それぞれ0.5V〜1.0V程度である。そのため、例えば、隣接効果(Yupin効果)に相当する電圧シフトVshiftA,VshiftB,VshiftCが、0.5V〜1.0V程度である場合であっても、読み出しマージンを増大できる点で、多値NAND型フラッシュメモリに適用した場合により有利である。
ここで、第1ベリファイ電圧と第2ベリファイ電圧は、例えば、閾値分布“10”の上裾と、閾値分布“00”の下裾の間の電圧が、隣接効果(Yupin効果)に相当する電圧シフトVshiftBである場合、第1ベリファイ電圧を閾値分布“10”の上裾の電圧と、第2ベリファイ電圧を閾値分布“00”の下裾の電圧すれば、上述のような閾値分布の重なりを防止することができる。即ち、第1ベリファイ電圧と第2ベリファイ電圧との差分は、閾値分布“10”の上裾の電圧と閾値分布“00”の下裾の電圧の差と等しくすればよい。さらに、閾値分布“10”の上裾の電圧と、閾値分布“00”の下裾の電圧の差以上の電圧にすれば、読み出しマージンをさらに上げることができる。
尚、この第3の実施形態では、多値NAND型フラッシュメモリとしての一例として、4値の場合を一例に挙げて説明した。しかし、多値としては4値に限らず、例えば、8値、16値等の場合であっても同様に適用することができ、適用した場合にはさらに読み出しマージンの増大率を増大することができる。
例えば、メモリセルアレイ12が8値の多値NAND型フラッシュメモリとして構成され、この8値の多値NAND型フラッシュメモリに適用した場合であっても、同様に、隣接効果(Yupin効果)に起因した電圧シフトの全てを除去することができる。この場合、同様に、閾値分布間のマージン電圧はより狭くなる一方、電圧シフトは変わらない。その結果、8値の場合、読み出しマージンの増大率を、例えば、30%以上とすることができる。
以上、第1乃至第3の実施形態および変形例を用いて本発明の説明を行ったが、この発明は上記各実施形態および各変形例に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、上記各実施形態および各変形例には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件の適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば各実施形態および各変形例に示される全構成要件からいくつかの構成要件が除去されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題の少なくとも1つが解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果の少なくとも1つが得られる場合には、この構成要件が除去された構成が発明として抽出され得る。
10…NAND型フラッシュメモリ、12…メモリセルアレイ、MT0〜MTm+1…メモリセルトランジスタ、PAGE…ページ、WL0〜WL31…ワード線、BL0〜BLm+1…ビット線、13…ワード線制御回路、14…カラムデコーダ、15−1…入出力端子、17…ビット線制御回路、18…センスアンプ、S/A…センスアンプ回路、19…メモリセルストリング、20…データバッファ、D1…データラッチ回路、21…電圧発生回路、22…制御回路。
Claims (5)
- それぞれが浮遊電極とワード線に接続された制御電極とを有する複数のメモリセルを含み、前記複数のメモリセルの電流経路が直列接続されたメモリセルストリングを複数備えたメモリセルアレイと、
前記メモリセルストリングの電流経路の一端に電気的に接続されたビット線と、
前記メモリセルストリングの電流経路の他端に電気的に接続されたソース線と、
前記ビット線毎に設けられ前記メモリセルに書き込まれたデータを読み出し可能な複数のセンスアンプ回路を備えたセンスアンプと、
前記ビット線毎に設けられて前記センスアンプ回路に電気的に接続され、前記メモリセルに書き込むべきデータを保持可能な複数の第1ラッチ回路を備えたデータバッファと、
書き込み電圧を発生する電圧発生回路と、
前記電圧発生回路及び前記データバッファを制御する制御回路と
を具備し、前記制御回路は、
前記複数の第1ラッチ回路に保持された書き込みデータを各々の前記複数の第1ラッチ回路に電気的に接続された前記ビット線の複数の前記メモリセルに、第1ベリファイ電圧を満たすまで書き込み、
前記書き込んだ後、前記書き込みデータを前記複数の第1ラッチ回路に再度保持させ、
前記第1ベリファイ電圧より高い第2ベリファイ電圧にベリファイ電圧をシフトさせ、メモリセルにベリファイ読み出しを行い、前記ベリファイ読み出しによる前記複数のセンスアンプ回路の読み出しデータと、前記複数の第1ラッチ回路に再度保持させた前記書き込みデータとが不一致の場合に、
前記保持させた前記書き込みデータを前記書き込みデータとが不一致のメモリセルに一括して書き込む、追加書き込みを行う
ことを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記データバッファは、前記ビット線毎に設けられて前記複数の第1ラッチ回路に電気的に接続され、書き込みデータを保持可能な複数の第2ラッチ回路を更に備える
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 前記制御回路は、追加書き込みの際の書き込み電圧のステップアップ幅の値が、その前の前記複数の前記メモリセルに一括して書き込む際の書き込み電圧のステップアップ幅の値よりも大きくなるように前記電圧発生回路を制御する
ことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体記憶装置。 - 前記第1ベリファイ電圧と第2ベリファイ電圧との差分は、隣接効果の電圧に相当する
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体記憶装置。 - それぞれの前記メモリセルは、前記浮遊電極に電荷を蓄積することにより閾値が変化するメモリセルトランジスタを構成し、
1つのデータ範囲となる分布幅を有する閾値分布を複数有し、
それぞれの前記閾値分布の前記分布幅は重ならず、
前記制御回路は、前記追加書き込みを複数の前記閾値分布ごとに行い、
前記第1ベリファイ電圧と前記第2ベリファイ電圧との差分は、1の前記閾値分布の上裾と、一つ上位の前記閾値分布の下裾の間の電圧に相当すること
を特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008153033A JP2009301621A (ja) | 2008-06-11 | 2008-06-11 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2008153033A JP2009301621A (ja) | 2008-06-11 | 2008-06-11 | 半導体記憶装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2009301621A true JP2009301621A (ja) | 2009-12-24 |
Family
ID=41548372
Family Applications (1)
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JP2008153033A Withdrawn JP2009301621A (ja) | 2008-06-11 | 2008-06-11 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2009301621A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8493796B2 (en) | 2010-11-30 | 2013-07-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device |
JP2013161487A (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-19 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
US10658055B2 (en) | 2017-03-24 | 2020-05-19 | Toshiba Memory Corporation | Memory system and method for controlling memory system |
-
2008
- 2008-06-11 JP JP2008153033A patent/JP2009301621A/ja not_active Withdrawn
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