TWI338519B - - Google Patents

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TWI338519B TW096130357A TW96130357A TWI338519B TW I338519 B TWI338519 B TW I338519B TW 096130357 A TW096130357 A TW 096130357A TW 96130357 A TW96130357 A TW 96130357A TW I338519 B TWI338519 B TW I338519B
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Description

338519 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 · 本發明’是一種電容式麥克風(以下稱「ECM」), 是在頂面具備受音用音孔的金屬性的小容器的內部,具有 :振動板 '及相面對於振動板的表面的任一方並與小容器 分開設置的背極板、及位於背極板或是振動板中的駐極體 層。 【先前技術】 ECM,是廣泛適用於行動電話、PDA、數位照相機等 的各種電子機器。ECM,因爲是微小的零件,所以安裝於 各種機器時多使用例如在配線基板塗附焊鍚並配設ECM 後’加熱基板進行焊接的回流焊接方法。但在回流焊接過 程,爲了提高朝ECM的配線基板的安裝速度,會使用吸 引式的搬運裝置將ECM搬運至配線基板上。 習知的ECM,是如第6圖所示,多在框體也就是小容 器的頂面的中央形成音孔。因此,使用吸引式的搬運裝置 的情況時,不損揚內部的振動板等的方式對於音孔以外處 進行吸引,朝配線基板的預定位置搬運。 [專利文獻1]日本新型第2548 543號公報(第1圖) 【發明內容】 (發明所欲解決的課題) 習知的搬運ECM的情況,因爲對於從徧離重心的音 1338519 孔以外處進行吸引搬運,.所以會有維持預定的姿勢的 有困難的情況。例如,搬運裝置是抵接於頂面的緣附 情況時,EC Μ的姿勢容易傾斜而落下。另一方面,爲 決這些問題,增大搬運裝置的吸引力的話,會有小容 頂面變形等的問題而有改善的餘地。 本發明,是鑑於上述的課題,其目的是提供一種 ,適合進行回流焊接等時的吸引搬運。 (用以解決課題的手段) 供達成上述目的用的本發明的ECM的第1特徵 ,是在頂面具備受音用音孔金屬性的小容器的內部, :振動板、及相面對於前述振動板的表面的任一方並 述小容器分開設置的背極板、及位於前述背極板或是 振動板中的駐極體層,並於前述頂面的中央具備可被 式的搬運裝置吸引的吸引部,沿著前述吸引部的周圍 前述音孔,前述頂面是由周圍的第1頂面、及突出於 1頂靣的中央形成的第2頂面所構成,前述吸引部是 於前述第2頂面,在前述第1頂面及前述第2頂面的 形成有前述音孔》 依據上述第1特徵結構,吸引部因爲位於ECM 容器的頂面的中央,上述吸引式的搬運裝置的吸引噴 以對於與ECM的重心幾乎一致的頂面的中央進行吸 因此,搬運時的ECM的姿勢難變化,可確實地進行
搬運 近的 了解 器的 ECM 結構 具有 與前 前述 吸引 設有 該第 形成 交界 的小 嘴可 引。 吸引 -6- 1338519 且’因爲吸引時施加於吸引處 小吸引式的搬運裝置的吸引力·,可 且’因爲音孔不存在於小容器 引式的搬運裝置的吸引噴嘴不會因 動板或背極板等而導致該振動板或 全地搬運。 進一步,振動板及背極板,因 ,所以即使因爲吸引而使該小容器 就是振動板或背極板也不會變形。 容器的變形所起因的ECM的性能1 且,構成頂面的部分及位於小 形成空間。因此,不需要設置對於 板及頂面部分用的隔片,可以減少 且,因爲在第1頂面及第2頂 1頂面及第2頂面具有預定角度的 小容器的剛性。 且,因爲音孔是形成對於上述 面具有預定的角度,所以與音孔位 爲灰塵或水滴等更不易侵入小容器 以更提高ECM的耐久性、信賴性。 進一步,即使搬運裝置的吸引 的位置的情況,因爲音孔的開口面 向,所以吸引噴嘴不會密封該音孔 內部的振動板或背極板。 的力矩小,所以可以減 以抑制頂面的變形。 頂面的吸引部,所以吸 爲吸引到小容器內的振 背極板等損瘍就可以安 爲是與小容器分開形成 變形,ECM的主要部也 因此,可以防止由該小 :降。 容器內部的振動板之間 習知的ECM分離振動 零件點數。 面的交界位置形成與第 面,所以可以有效維持 第1頂面及上述第2頂 於頂面的情況相比,成 內的構造。此結果,可 噴嘴抵接於徧離吸引部 是朝向與頂面不同的方 ,可以防止損瘍小容器 1338519 本發明的ECM的第特徵結構,前述音孔是包圍前 述吸引部的周圍的圓弧狀的開縫。 依據上述第2特徵結構,因爲將具有預定面積的開口 的音孔儘可能接近位置在小容器的中央,所以可以提高集 音性能。 進一步,因爲音孔爲開縫形狀,所以與具有相同開口 面積的圓型或角型的音孔相比,開口寬度變小,灰塵或水 滴就不易侵入小容器內。因此,可以提高ECM的耐久性 或信賴性。 本發明的ECM的第3特徵結構,前述音孔是設置於 :半徑爲從前述頂面的中心至外周緣爲止的徑之中最短徑 的1 /2且中心爲與前述頂面的中心同一的圓的外側。 依據上述第3特徵結構,相比於習知的ECM,因爲吸 引部是位於頂面的中央且面積較大,所以吸引式的搬運裝 置的吸引噴嘴可以避開音孔而確實地被抵接吸著於吸引部 ,成爲可以更穩定地搬運EC Μ。 日,因爲吸引部的面積相比於吸引噴嘴的先端的面積 寬很多,所以吸引噴嘴的形狀可以適宜設定成最適於該 ECM的搬運。 本發明的ECM的第4特徵結構,前述頂面是方形, 前述音孔的中心是位置於前述頂面的對角線上。 依據上述第4特徵結構,與包圍吸引部的開縫狀的音 孔位於頂面的其他的位置的情況相比,音孔及外周緣的距 離變長。因此,音孔設在遠離小容器的中央的位置,可以 -8- 1338519 儘可能確保吸引部的面積’並且可以保持頂面的緣及音孔 的距離在預定以上,可以提高小容器的剛性。 【實施方式】 [第1實施例] 對於本發明的ECM100的第1實施例,依據第!圖及 第2圖說明之。在此顯示背部駐極體方式中的背極板21 及振動板23爲上下相反設置方式的ECM100。即,在配線 基板28的上部依序層疊振動板23及背極板21且外圍有 小容器1 〇的構造。 對於ECM100的內部構造,從頂面1〇側依序說明。 在頂面11的下部,具備供確保頂面11及背極板21 之間的空間用的墊圈環20。 背極板21,是與振動板23成對形成電容器,將音聲 訊號變換成電流。在背極板2 1中設置複數孔,使音容易 傳達至振動板2 3,。該背極板2 1是使用例如將聚酯等的 高分子薄膜熱熔接於固定電極等而被駐極體化者最佳。 在背極板2 1的下部設有箔紙22,振動板23是位於箔 紙22的兩端面之中背極板2 1側的端面。由此,背極板2 1 及振動板23之間的間隔很狹窄。該振動板23是使用例如 在厚度爲2〜4//Π1也就是薄的聚酯等的高分子薄膜的一面 蒸著鎳或鋁等而形成導電層最佳。 上述背極板2 1及振動板23,是與小容器1 0分開形成 。由此,即使假設小容器1 〇變形的情況,也可防止影響 -9- Γ338519 到背極板21或振動板23 _。 在箔紙22的下部具備讓配線基板28及振動板23保 持一定距離用的閘門環24。 在配線基板28上設置晶片電容器26或FET27。 且,在小容器1 〇的側面內側,爲了將小容器〗〇及背 極板21或振動板23絕緣,而包覆有絕緣體25。 小容器1 〇,是例如藉由拉深加工使鋁的平板的一面形 成有底角筒狀。藉由剪斷加工在頂面11形成圓弧狀的開 縫形狀的音孔1 3。將背極板2 1及振動板2 3及配線基板 2 8依序插入小容器1 〇的內部後,鉚接後端固定整體。 在有底角筒狀的小容器1 〇的頂面1 1 ’具備吸引噴嘴 的噴嘴面積以上的吸引部12。由此’對於吸引部12的吸 引噴嘴端面的抵接狀態穩定。 且,藉由吸引頂面1 1的中心,由水平姿勢搬運 E C Μ 1 0 0的情況時,成爲剛好保持重心上方的位置。因此 ,抑制搬運時的ECM 100的姿勢的變化使ECM 100難落下 。此結果,可以減小的搬運裝置的吸引力的設定’防止小 容器10變形,成爲可適用於小型的搬運裝置。 在上述吸引部1 2的周圍設置圓弧狀具有開縫形狀的 音孔1 3。外部的音是從該音孔1 3朝小容器1 0內部被引入 〇 該音孔1 3的開口寬度,是形成比習知的圓型音孔的 直徑或角型音孔的開口寬度窄。由此’可效果地防止灰塵 或水滴侵入。 -10 - 1338519 [第2實施例] ’ 對於本發明的ECM100的第2實施例,依據第3圖及 第4圖說明之。又,對於與第1實施例同一結構的部分, 圖面符號與第1圖及第2圖同樣並省略說明。該第2實施 例的EC Ml 00,是外圍有圓筒形狀的小容器1〇的結構。該 小容器1〇的上面,是具備:第I頂面11、及從該第1頂 面11突出的第2頂面16。該第2頂面16是作爲吸引部 1 2的功能,可讓吸引式的搬運裝置的吸引噴嘴進行吸引。 在第1頂面11及第2頂面16的交界,是分別與第1 頂面11及第2頂面16具有預定角度的交界面14。交界面 14,是對於第1頂面11及第2頂面16的預定的角度方向 的力具有高剛性。例如,預定的角度爲9 0度的情況,交 界面丨4可良好防止由與第1頂面11及第2頂面16垂直 的方向的力所產生的彈性變形。 且,灰塵或水滴主要多從與第1頂面11幾乎垂直的 方向朝ECM100飛來。對於此點,本結構的音孔13是設 置於第2頂面16的外側緣也就是交界面14。結果,音孔 13的開口面因爲是與前述飛來方向不同方向,所以可大幅 降低灰塵或水滴的侵入。 進一步,吸引噴嘴吸引吸引部12時,因爲吸引噴嘴 不會對於音孔1 3密合,所以難損塲小容器1 0的內部的背 極板21或振動板23。 且,依據本結構的話,構成第2頂面16的構件及背 -11 - Γ338519 極板2 1之間因爲形成空間’所以可省略第丨實施例的墊 圈環20。 由此,可提供零件點數少的ECM100。 [第3實施例] 對於本發明的第3實施例’依據第5圖說明之。該第 3實施例的小容器10 ’是呈有底角筒狀’並使由圓弧狀開 縫所形成的音孔1 3的中心’是位置於頂面1 1的對角線15 上。依據本結構的話’在離頂面Π的緣最遠的位置形成 音孔1 3。由此,可有效維持小容器1 〇的剛性。即,小容 器1 0的剛性,是依據構成小容器1 〇的側壁的構件及構成 頂面1 1的構件如何構成而決定。如本結構,藉由將圓弧 狀的開縫音孔1 3配置成遠離小容器1 0的緣部,來擴大與 小容器1 0的側壁連續形成的頂面Π的領域。因此,可加 強側壁部分及頂面 Π部分相互之間的補強效果,其結果 可提高小容器1 〇的剛性。 [別的實施例] 在上述第1、第2、第3實施例中,雖未言及音孔1 3 的頂面Μ的徑方向的位置,但是中心是與前述頂面1 1的 中心同一,在以從前述頂面1 1的中心直到外周緣爲止的 徑之中最短徑的1/2爲半徑的圓的外側設置音孔13也可 W °由此,更可確保吸引部1 2,吸引噴嘴可以適宜適用適 合ECM 100搬運的大小或形狀。 -12- 1338519 且,因爲可確保吸引部1 3,所以容易吸引包含重心的 位置。 . 又,音孔13的位置,爲了可以藉由搬運裝置確實吸 引 ECM100,也要考慮吸引噴嘴的尺寸。因此,在 ECM100的尺寸爲大徑的情況中,音孔13的位置’不拘束 於上述以最短徑的1 /2爲半徑的圓的外側的限制也可以。 如此,音孔13的位置,可對應吸引噴嘴的外徑或ECM 100 的尺寸適宜地設定。 在上述第1、第2、第3實施例中,音孔13雖是圓弧 狀的開縫形狀,但是該音孔1 3是將例如微小的圓孔或角 孔的音孔13在吸引部12的外周呈圓弧狀連續配設者也可 以。即使這種音孔1 3,也可發揮與具有圓弧狀開縫形狀的 音孔1 3幾乎同樣的功能。 在上述第1、第2、第3實施例中,音孔13,雖是以 小容器1 0的中央爲中心的圓弧狀,但是從中心放射的圓 弧狀或是曲線狀或是直線狀或是折線狀的開縫也可以。 本發明,是主要適用於背部駐極體方式及背部駐極體 方式中的背極板21及振動板23相反配置方式的ECM1 00 最佳。但是,對於爲了不會因搬運裝置的吸引而產生變形 而變更小容器1 〇的材質或厚度來提高剛性的情況時,對 於前駐極體方式的ECM100也可適用。 [產業上的利用可能性] 本案發明的ECM,是回流焊接等將進行時的吸引搬運 -13- —1338519 在適合ECM作爲有効在利用可能。 【圖式簡單說明】 ECM的俯視圖 E C Μ的俯視圖 ECM的俯視圖 [第1圖]本發明的第1實施例έ [第2圖]第1圖的ΙΙ-ΙΙ剖面圖 [第3圖]本發明的第2實施例f [第4圖]第2圖的IV-IV剖面β [第5圖]本發明的第3實施例ί [第6圖]習知的ECM的俯視圖 【主要元件符號說明】 I 〇 :小容器 II :第1頂面 12 :吸引部 1 3 :音孔 1 4 :交界面 1 5 :對角線 16 :第2頂面 2〇 :墊圈環 2 1 ·’背極板 22 :箔紙 23 :振動板 24 :閘門環 25 :絕緣體 -14- 1338519 27 : 100
FET :ECM

Claims (1)

1338519 十、申請專利範圍 1. 一種電容式麥克風”在頂面具備受音用音孔金屬 性的小容器的內部,具有··振動板、及相面對於前述振動 板的表面的任一方並與前述小容器分開設置的背極板、及 位於前述背極板或是前述振動板中的駐極體層,其特徵爲 於前述頂面的中央具備可被吸引式的搬運裝置吸引的 吸引部,沿著前述吸引部的周圍設有前述音孔, 前述頂面是由周圍的第1頂面、及突出於該第1頂面 的中央形成的第2頂面所構成,前述吸引部是形成於前述 第2頂面, 在前述第〗頂面及前述第2頂面的交界,形成有前述 音孔。 2. 如申請專利範圍第1項的電容式麥克風,其中, 前述音孔是包圍前述吸引部的周圍的圓弧狀的開縫。 3. 如申請專利範圍第1或2項的電容式麥克風,其 中,前述音孔是設置於:半徑爲從前述頂面的中心至外周 緣爲止的徑之中最短徑的1 / 2且中心、爲與前述頂面的中心 同一的圓的外側。 4 ·如申請專利範圍第2項的電容式麥克風,其中, 前述頂面是方形,前述音孔的中心是位置於前述頂面的對 角線上。 1338519 七、指定代表圖: (一) 、本案指定代表圖為:第(1)圖 (二) 、本代表圖之元件代表符號簡單說明: 1 〇 :小容器 1 1 :第1頂面 12 :吸引部 1 3 :音孔 1 4 :交界面 100: ECM 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學 式:無
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100092992A (ko) * 2009-02-11 2010-08-24 주식회사 비에스이 콘덴서 마이크로폰 케이스의 음향홀 형성 방법
TW201330647A (zh) * 2012-01-09 2013-07-16 Yan-Ru Peng 可抑制回授之麥克風構造
US8842858B2 (en) 2012-06-21 2014-09-23 Invensense, Inc. Electret condenser microphone
CN103716740A (zh) * 2012-09-28 2014-04-09 富佑鸿科技股份有限公司 扬声器装置
US10715924B2 (en) * 2018-06-25 2020-07-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. MEMS microphone having diaphragm
CN109379684B (zh) * 2018-10-09 2020-05-29 歌尔股份有限公司 麦克风和电子设备
US11119532B2 (en) * 2019-06-28 2021-09-14 Intel Corporation Methods and apparatus to implement microphones in thin form factor electronic devices
CN115824382B (zh) * 2023-02-13 2023-06-09 杭州兆华电子股份有限公司 一种后极板型测量传声器及其制作方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE362571B (zh) * 1971-12-02 1973-12-10 Ericsson Telefon Ab L M
JP2548543B2 (ja) 1985-08-28 1996-10-30 コンチネンタル−ワ−ト エレクトロニクス コ−ポレイシヨン 複ワイヤー平ケーブル用絶縁接続装置
DE3700594A1 (de) * 1986-01-16 1987-07-23 Akg Akustische Kino Geraete Druckgradientenempfaenger
JPH02149199A (ja) 1988-11-30 1990-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd エレクトレットコンデンサマイクロホン
US5272758A (en) * 1991-09-09 1993-12-21 Hosiden Corporation Electret condenser microphone unit
JP3908059B2 (ja) * 2002-02-27 2007-04-25 スター精密株式会社 エレクトレットコンデンサマイクロホン
JP4264007B2 (ja) * 2002-04-05 2009-05-13 パナソニック株式会社 コンデンサセンサ
JP4188325B2 (ja) * 2005-02-09 2008-11-26 ホシデン株式会社 防塵板内蔵マイクロホン

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