TWI336608B - Printed circuit board assembly and method of manufacturing the same - Google Patents

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TWI336608B
TWI336608B TW96102864A TW96102864A TWI336608B TW I336608 B TWI336608 B TW I336608B TW 96102864 A TW96102864 A TW 96102864A TW 96102864 A TW96102864 A TW 96102864A TW I336608 B TWI336608 B TW I336608B
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Minoru Ogawa
Kazuto Nishimoto
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Description

九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種印刷電路板總成，其係可用於諸如可 攜式電話的硬體，及其製造方法。 【先前技術】 著諸如可攜式電話之硬體的增強功能及其尺寸縮小， 用於電路佈線之多層已比可用於硬體之任何印刷電路板方
面先進。用於印刷電路板中之電路佈線的此多層已致使電 路佈線的自由程度增加，從而允許執行高密度之佈線。多 層印刷電路板-般而言係藉由使用增層（build哪）技術或類 似者製造，使得絕緣層及佈線層已交替地形成在一核心印 刷電路板上。 或者是，日本專利申請案公告案第H11-168279號已揭示 -多層印刷電路板總成及其製造方法，其中一空氣層保持 在堆疊塑膠片之間。在曰本專利申請案公告案第hi“
168279號中揭不之多層印刷電路板的製造，使得各具有 路圖案及電極終端之塑膠片堆疊，且經由一具有預定厚』 之可溶解溶劑填料層彼此電連接，接著該可溶解溶劑^ 層可溶解以提供堆疊塑膠片間之空氣層。 此外’日本專利申請案公告案第刪⑽號已揭示1 層印刷電路板總成及其製造方法，其中印刷電路板之金j 層被電鍍且彼此連接。揭示於曰本專利申請案公告 刪_8539號巾之多㈣刷電路板總成的製造，使得各在』 中形成金屬層之電路圖案的印刷電路板係彼此面對且脅 115821.doc 1336608 持在一預定位置處，且在彼此面對之電路圖案中的金屬層 係藉由提供能源至金屬層而使用電鍍彼此連接。 【發明内容】 然而’在使用增層技術製造多層印刷電路板總成的上述 方法中’隨著欲製造之印刷電路板的層數增加，成比例之 缺陷可能累積在層中，使得用於最後完全印刷電路板總成 之良率降低，因而造成用於多層印刷電路板總成之製造成 本增加。 根據已揭示於曰本專利申請案公告案第HU-168279號中 之多層印刷電路板總成及其製造方法，其需要在塑膠片已 經由可溶解溶劑填料層彼此連接後，將介於該等塑膠片間 之可溶解溶劑填料層溶解。此造成製造步驟複雜，從而增 加製造成本。 此外’根據曰本專利申請案公告案第H08-8539號中已揭 示之多層印刷電路板總成及其製造方法，需要藉由提供能 源至金屬層使用電鍍將印刷電路板彼此連接，其中當連接 印刷電路板時金屬層係在印刷電路板總成中彼此面對。此 亦因而造成製造步驟複雜，從而增加其製造成本。 因此需求提供一種其中多層之組態可依低成本製造之印 刷電路板總成，及製造此印刷電路板總成的方法。 根據本發明之一具體實施例，係提供一種包含複數個印 刷電路板及一連接層的印刷電路板總成。該複數個印刷電 路板係在其堆疊時彼此機械及電連接。該連接層彼此連接 二相鄰印刷電路板。該連接層包括一絕緣部分及一導電部 115821.doc 1336608 分。該絕緣部分包含一絕緣部件且係黏著至彼此相鄰之二 印刷電路板的各者。導電部分穿過絕緣部分且連接該二相 鄰印刷電路板之電極终端。
根據本發明之具體實施例的印刷電路板總成係例如製造 如下首先，欲連接之印刷電路板係經由該連接層在一預 定位置處堆疊；如此堆疊之印刷電路板及連接層係接著用 一板狀彈性部件卡鉗；且此二板狀彈性部件施加任何設定 壓力至印刷電路板及連接層，因此在—預定溫度下堆疊。 此致使奴黏著至連接層之絕緣部分的印刷電路板及印刷電 路板之電極終端，得以透過連接層的導電部分彼此連接， 從而印刷電路板彼此機械及電連接。 應注意的是，欲連接之各印刷電路板具有複數層且係根 據例如增層技術的任何相關技術製造。
在根據此具體實施例之印刷電路板總成中，各具有已根 據任何相關技術製造之複數層的印刷電路板，係經由連接 層彼此機械及f連接，料制具有將㈣f路板彼此電 連接之V電。p刀。此致使其中複數個印刷電路板係彼此連 接的多層印刷電路板總成能以低成本製造。 根據本發明之-具體實施例，係提供—種包含複數個 刷電路板及-連接層的印刷電路板總成之製造方法。該 印刷電路板係在其堆疊時透過連接層彼此機械及電連接 連接層包括-絕緣部分及—導電部分。絕緣部分係黏著 相鄰二㈣電路板之各者，且導電部分連接該相鄰二印; 電路的電極終端。導電部分包括一導電襞，其包含一幻 ^5821.d〇( 1336608 化金屬粒子及一高熔化金屬粒子。導電漿係藉由使用在一 • 預定溫度下施加預定壓力使金屬彼此連接之金屬化技術耦 " 合至金屬，除了金屬粒子外。該方法包括以下步驟：將欲 經由連接層連接之印刷電路板在一預定位置處堆疊，藉由 二板狀彈性部件卡鉗如此堆疊之印刷電路板級連接層在 . 一預定溫度下藉由此二彈性部件施加預定壓力至如此堆疊 - 之該等印刷電路板及該連接層’以使該等印刷電路板及該 連接層彼此連接。 在根據本發明之此具體實施例製造印刷電路板總成的方 法中，欲連接之印刷電路板首先係經由連接層在一預定位 置處堆璺。應注意的是，欲連接之具有複數層的各印刷電 . 路板係根據例如增層技術的任何相關技術製造。 因此堆疊之印刷電路板及連接層係接著用二板狀彈性部 件卡鉗。此二板狀彈性部件施加任何設定壓力至印刷電路 板及連接層，且因此在一預定連接溫度下堆疊。 • 此致使印刷電路板黏著至連接層之絕緣部分。導電部分 之導電漿中的低熔化金屬粒子亦改變成液體。此有利於導 電漿中之低熔化金屬粒子及高熔化金屬粒子與印刷電路板 的電極終端之金屬化，因而連接印刷電路板之電極終端至 連接層的導電部分’其允許印刷電路板彼此機械及電連 接。 根據本發明之此具體實施例製造印刷電路板總成的方 法’各具有已根據任何相關技術製成之複數層的印刷電路 板，係經由具有導電部分之連接層堆疊，該導電部分使印 115821.doc 1336608 刷電路板彼此電連接，且借助於向其施加溫度及壓力彼此 機械及電連接。此允許其中複數印刷電路板係彼此連接之 多層印刷電路板總成以低成本製造。 此規格書之總結部分特別指出且直接宣稱本發明之主 旨。然而，熟習此項技術人士藉由在檢視附圖且讀取規格 書之剩餘部分下，將更理解本發明之操作的組織及方法， 連同其進一步優點和目的，附圖中相同參考字元指相同元 件。 【實施方式】 以下將參考附圖描述根據本發明的一印刷電路板總成之 較佳具體實施例’及製造該印刷電路板總成的方法。首 先’將描述本發明之印刷電路板總成的具體實施例。 (根據本發明之印刷電路板總成的具體實施例之組態） 圖1顯示一根據本發明之第一具體實施例的印刷電路板 總成1。如圖1所示，作為本發明之第一具體實施例的印刷 電路板總成1具有之組態，使得印刷電路板12a、i2b係透 過一連接層13a彼此機械及電連接。 印刷電路板12a、12b之各者包括由絕緣層14及佈線層 15、及通道孔16構成的複數層，透過通道孔丨6信號線係分 別佈線至佈線層15。印刷電路板12a、12b的各者亦包括在 其一表面上之電極終端17，其係連接至連接層i3a。電極 終端1 7係分別連接至信號線、一電源層、一接地層及類似 者。印刷電路板12a、12b係根據一製造多層印刷電路板的 現存方法製造，諸如增層技術。UV可固化環氧樹脂係施 •10· 115821.doc (S ) 加於印刷電路板12a、12b的表面。 圖2係僅顯示將描述之一絕緣部分18及一空間19a的連接 層13a之平面圖。圖3係用於顯示其詳細組態的一連接層 3a之斷面圖。連接層i3a具有之組態可包含當印刷電路板 12a、12b彼此連接時係黏著至其之絕緣部分18，及一使印 刷電路板12a、12b之電極終端17彼此連接的導電部分2〇。 連接層13a亦具有空間19a，其中絕緣部分ι8及導電部分2〇 未形成。在如圖1及2所示之印刷電路板總成1的連接層13a 中’空間19 a會形成以穿透連接層丨3 a。當印刷電路板 12a、12b係使其透過圖i所示之連接層13&彼此連接來裝配 時’空間19a係向上與印刷電路板12a、i2b之各者的一表 面連通。 如圖3所示，絕緣部分18具有一核心部件i8a及一黏著層 18b ’透過其核心部件i8a黏著至印刷電路板丨以、。應 庄意的係若絕緣部分18對於印刷電路板丨2a、12b各者的表 面具有任何足夠化學親和力，則無需任何黏著物。核心部 件18a係例如由熱塑性樹脂製成，其係絕緣樹脂且具有較 大熱阻及一極佳介電特徵❶在此情況下，對於熱塑性樹脂 而言，係可使用具有用於施加至印刷電路板12a、12b各者 表面之UV可固化環氧樹脂的任何足夠化學親和力的熱塑 性树月曰。至於熱塑性樹脂，係可用例如由聚醚醚酮之主要 原材料或聚辛酮樹脂及非晶系聚醚醯亞胺之混合組成所製 成的任何熱塑性樹脂膜。 任何具有欲施加至印刷電路板12a、12b各者表面之 115821.doc 1336608 可固化環氧樹脂的足夠化學親和力之黏著物，及構成核心 邛件的熱塑性樹脂，係可用作構成黏著層i8b的黏著物。 • 至於黏著物，可使用一例如烷基酚化合物及順丁烯二醯亞 胺的混合物。此時，核心部件18a及黏著層18b具有一5〇微 米或更多之總厚度，且僅黏著層丄8 b具有丨〇微米或更少之 厚度。 導電部分20之各者包括導電漿，其包含低熔化金屬粒子 φ 及高熔化金屬粒子，且係藉由使用在預定溫度下向其施加 預定壓力將金屬彼此連接之金屬化技術，耦合至印刷電路 板12a、12b各者之電極終端17。因此，構成導電漿之金屬 粒子包括僅包含錫物質或錫及其他金屬之低熔化金屬粒 子，其形成一連同印刷電路板12a、12b各者之導體模式的 合金；及一高熔化金屬粒子，其包含至少銅或銀，連同低 溶化金屬粒子形成一合金。 導電漿係藉由將任何溶劑添加至一係熱塑性樹脂（其在 • 低熔化金屬粒子之熔化溫度下變成塑性）之樹脂中，且將 其攪拌而後藉由添加高熔化金屬粒子及低熔化金屬粒子進 入已攪拌者，且進一步將其攪拌而製成。例如，導電漿之 製造如下：具有8微米平均粒徑的銅粒子作為高熔化金屬 粒子，且構成錫96.5%;銀3%;且銅〇.5%比之無錯焊料合 金粒子作為低熔化金屬粒子，係首先添加及攪拌，使得鋼/ (錫及銅）之重量百分比可成為24%。作為熱塑性樹脂之聚 酯樹脂係接著添加且混合至其，使得其體積可相對於導電 漿總體積變成丁基卡必醇（縮二（乙二醇）單丁醚之物 115821.doc 12 ⑶ 0608 名）係用作其黏性控制之溶劑。 % • 雖然圖1至3中根據本發明第-具體實施例所示之印刷電 • 路板總成1中的連接層13a具有空間19a，但連接層13a可不 具有空間。 圖4顯示根據本發明之第二具體實施例的印刷電路板總 成2。類似於印刷電路板總成丨，印刷電路板總成2亦具有 ‘一使得印刷電路板12a、12b透過連接層13b彼此機械及電 ^ 連接之組態。 印刷電路板總成2具有與印刷電路板總成丨之組態相同的 、、且態，只疋不具連接層13b的組態。如圖4中所示，印刷電 路板總成2中之連接層13b具有藉由打開其一表面之部分形 成的空間19b ’其未穿透連接層13b。當印刷電路板12a、 b係因此透過連接層丨3 b彼此連接時，僅印刷電路板1 & 才卫間19 b印刷電路板總成2中剩餘部分之組態與印刷 電路板總成1之組態類似。 • 、圖5顯示根據本發明之第三具體實施例的印刷電路板總 成3。圖6係顯不圖5中所示連接層nc之平面圖，且僅顯示 、’邑緣。卩分1 8及一空間19c。類似於印刷電路板總成i、2， 印刷電路板總成3進一步具有一使得印刷電路板i2a、m 透過連接層13c彼此機械及電連接之組態。 印刷屯路板總成3具有與印刷電路板總成1、2之組態相 同的組態，只是不具連接層13c之組態。如圖5、6中所 示印刷電路板總成3中之連接層i 3 c具有由打開連接層 13c之一側端部分形成的空間。當印刷電路板pa ' 115821.doc -13 - 係因此透過連接層Uc彼此連接時，印刷電路板12a、12b 面對連通至印刷電路板總成3外部之空間i9c。印刷電路板 總成3中剩餘部分之組態與印刷電路板總成丨、2之任一組 態類似。 圖7及8顯示各根據本發明之第四具體實施例的印刷電路 板總成4A、4B。圖7顯示一範例，其中LSI 21係安裝在印 刷電路板12b，使得LSI 21可定位在空間19a内；且圖8顯 示一範例，其中LSI 21及一晶片組件22係安裝在印刷電路 板12b上，使得其可定位在空間1%内。在此等範例中，印 刷電路板總成4A、4B係配有電子組件（各在空間19a内 部）’其係連接至印刷電路板12b。至於所配有之電子組件 (如圖7、8中所示），可顯示出LSI 21或共用晶片部分22， 諸如晶片電容器。印刷電路板總成4A、4B各者中剩餘部 分之組態與印刷電路板總成丨之組態類似。根據印刷電路 板總成4 A、4 B，電子組件係定位在印刷電路板12 a、12 b 間形成的空間19a内，從而允許增加電子組件的可安裝區 域。此致使印刷電路板總成本身縮小尺寸。 圖9顯示根據本發明之一第五具體實施例的印刷電路板 總成5。類似印刷電路板總成4A、4B，印刷電路板總成5 亦配有例如LSI 21的任何加熱電子組件，各位於空間1 内。根據印刷電路板總成5，一印刷電路板12c包含空氣入 口 23，其連通空間19a至印刷電路板總成5外以允許空氣進 入。此致使配置在空間19a内之加熱電子組件的冷卻效率 提升。 11582I.doc -14- 圖10A及10B係各用於顯示作為印刷電路板總成5中之其 他範例的連接層13e或13f的組態之平面圖。如圖咖、i〇b 中所不’連接層13e或13f包含—空氣人口 24，其連通空間 19a至印刷電路板總成5外’從而允許配置在空間I%内之 加熱電子組件的冷卻效率提升。 在印刷電路板總成5中’電子組件係定位在印刷電路板 a m間形成的空間19&内（類似印刷電路板總成4A、 4B) ’從而允許增加電子組件的可安裝區域。此致使印刷 電路板總成本身縮小尺寸。印刷電路板總成5中剩餘部分 之組態與印刷電路板總成4A、4B任一者之組態類似。 圖11顯不根據本發明之第六具體實施例的印刷電路板總 成6印刷電路板總成6具有一在印刷電路板12d中於連接 層13d之工間i9a上的開口 25。此一組態允許形成一所謂空 腔結構，使得連接印刷電路板12b之一諸如高電子組件的 门、’且件26，可安裝在印刷電路板丨2b上，以致該高組件％ 可疋位在開口 1 5及空間！ 9a内。此致使該印刷電路板總成 本身係減少整體輪廓。對於高組件26，可定位一配有一熱 槽之LSI。 圖12至14顯示印刷電路板總成7八至7C，各總成係根據 本么明之第七具體實施例配置。在印刷電路板總成7 A至 7C中，印刷電路板12a係配有一低頻LSI 27，其係在低頻 刼作為信號之輸入/輸出；而印刷電路板12b係配有一高頻 LSI 28 ’其係在高頻操作為信號之輸入/輸出。在印刷電路 板總成7A至7C中，低頻LSI 27及高頻LSI 28之定位使得可 11582l.doc 15 1336608 將其置於空間19a中的空氣部分（以下稱為"空氣層"）中。 鲶 在圖12所示之印刷電路板總成7A中，低頻LSI 27係安裝 在印刷電路板12a的最外層，其形成印刷電路板總成7A之 —表面’且高頻LSI 28係安裝在印刷電路板12b上，因此 高頻LSI 28係定位在空間19a内。 在圖13所示之印刷電路板總成冗中，低頻LSI 27係在印 刷電路板12a下執行’且高頻LSI 28係安裝在印刷電路板 $ 12b上’使得低頻LSI 27及高頻LSI 28可定位在空間19a 内。 在圖14所示的印刷電路板總成7C中，低頻LSI 27係安裝 在印刷電路板12a的最外層，其形成印刷電路板總成7八之 一表面’且尚頻LSI 28係實施在印刷電路板1%之最外層 下，其形成印刷電路板總成7C的一表面。在印刷電路板總 成7A至7C中，低頻LSI 27及高頻LSI 28係如此定位，以致 可將空氣層置於空間19a中。 _ 尚頻LSI 28係易於產生電磁波雜訊且低頻LSI 27易於接 收電磁波雜訊之此一組態，係透過具有低介電常數之空氣 層疋位，以允許抑制電磁波雜訊之任何影響。在一除了低 頻LSI 27及高頻LSI 28以外之任何電子組件之情況下，例 如，若諸如易於產生電磁波雜訊之高電源電路組件及數位 電路組件的電子組件，及諸如易於接收電磁波雜訊之低電 源電路組件及類比電路組件的電子組件，係透過空氣層定 位，其亦可抑制由類似上述之電磁波雜訊的影響。應注意 的係低頻LS! 27係一低頻電路組件之範例，且高頻][^1 28 11582t.doc (S ) 丄观608 係一咼頻電路組件的一範例。 儘f連接層13d已具有在圖14所示印刷電路板總成7C中 門a連接層13 d可能無空間且絕緣部分1 8的核心部 件18a可由具有比印刷電路板12a、12b之介電常數更低之 "電$數的熱塑性樹脂製成，從而致能抑制類似上述之電 磁雜訊的任何影響。印刷電路板總成7A至7C中之剩餘部 分的組態’係類似印刷電路板總成1之組態。 • 圖15顯示根據本發明之一第八具體實施例的印刷電路板 、-、成 由树知製成之光學波導29係形成在印刷電路板總 成8之工間19d中。光學連接器3Q、3G係安裝在印刷電路板 12e最外層，其形成印刷電路板總成8的一表面。光學接合 光學連接器30、30及光學波導29之接面部分3i、31形成在 印刷電路板12e中。此一組態允許光學信號如圖15之箭頭 所表示傳播，從而致使配置一光學電路，而無須於光學波 導之㈣額外模組。此允許印刷電路板總成的整體縮小尺 • 2且重量輕。應注意的係’光學連接器30係光學元件的一 例。至於該光學元件，可使用具有一發光元件、一光接 收几件及類似者之一光學元件。印刷電路板總成8中之剩 餘部分的組態係類似印刷電路板總成丨之組態。 圖16至19顯示根據本發明之一第九具體實施例的印刷電 路板總成9之組態。圖16係以後將描述之挽性印刷電路板 32未插入之印刷電路板總成9的斷面圖。圖p係撓性印刷 板32已插入之印刷電路板總成9的斷面圖。圖18顯干 撓性印刷電路板32未插入之印刷電路板總成9。_顯示
Ji5821.d〇i 1336608 撓性印刷電路板32已插人之印刷電路板總成9。圖2〇顯示 連接接針3 3的組態，之後將描述。 除圖5所示之印刷電路板總成3 ’印刷電路板總成9包含 連接接針33，其係安裝在印刷電路板12b上且連接至其， 使得其可定位在空間19a内。
如圖20所示，各連接接針33包纟一梯形連接部分仏， 其連接撓性印刷電路板32之—連接終端仏；及―板狀基 部分33b，其係以焊料固^在印刷電路板⑶上。連接部分 3 3 a _有此、纟σ構，其係借助於向下施加力可彈性變形。 在印刷電路板總成9中’連接接針33係在空間W内之預定 間隔處固定在印刷電路板12b上。印刷電路板總成9中之剩 餘部分的組態類似印刷電路板總成3之組態。 如圖16至19所不’此—組態允許具有—預定厚度的撓性 印刷電路板32，插入撓性印刷電路板總成9之空間中或 取出。當將撓性印刷電路板32插人空間19c時，挽性印刷 電路板32的連接終端…係連接連接接料各者之連接部 刀33&以建立其電連續性。此時，連接部分33a將撓性印 刷電^板32推向印刷電路板12a。此致使撓性印刷電路板 + 口定至p刷電路板總成9。撓性印刷電路板Μ借助於藉 著連接接針33各者之連接部分—的推動固定至印刷電路 板總成9之此固定，尨收 你將撓性印刷電路板32固定在印刷電 路板如成9上之固^方法的_範例。使得撓性印刷電路板 口定至電路板總成9之另一固定可單獨地配置。 因此，在印刷電路板總成9中，可能藉由將撓性印刷電 115821.doc 1336608 路板32插入印刷電路板總成9内’以將撓性印刷電路板32 電連接至印刷電路板總成9且將其固定。此允許任何連接 器無須δ曼疋在印刷電路板或類似者之一表面，從而致使印 刷電路板總成之整體縮小尺寸且重量輕。 圖2 1至24顯示根據本發明之一第十具體實施例的印刷電 路板總成10之組態。圖21係撓性印刷電路板32未插入之印 刷電路板總成10的斷面圖。圖22係撓性印刷電路板32已插 入之印刷電路板總成1 〇的斷面圖。圖23顯示撓性印刷電路 板32未插入之印刷電路板總成1〇0圖24顯示撓性印刷電路 板32已插入之印刷電路板總成1〇。 除了圖1所示之印刷電路板總成1外，印刷電路板總成1 〇 包含安裝在印刷電路板12b上之連接接針33(顯示於圖2〇 中），使其可定位在空間19a内。連接接針33係依預定間隔 固定在印刷電路板12b上。在印刷電路板總成1〇中，印刷 電路板12f具有形成為預定形式之一開口34，藉由其，空 間19a係連通至印刷電路板總成丨〇外。印刷電路板總成1 〇 中剩餘部分之組態類似印刷電路板總成1之組態。 如圖21至24所示。Λ —組態允許具有一預定厚度的換性 印刷電路板32，透過開π34插人印刷電路板總成1〇之空間 19a中或取出。類似印刷電路板總成8，當將撓性印刷電路 板32插入空間19a時，撓性印刷電路板的連接終端Ma係 連接連接接針33各者之連接部分33a，以建立其電連續 性。此時，連接部分33a將撓性印刷電路板32推向印刷電 路板12a，其與上述具體實施例類似。此致使撓性印刷電 115821.doc -19- 1336608 路板32固定至印刷電路板總成丨〇。撓性印刷電路板32借助 於藉著連接接針33各者之連接部分33a的推動來固定至印 刷電路板總成10之固定，係將撓性印刷電路板32固定在印 刷電路板總成1 0上之固定方法的一範例。使得撓性印刷電 路板32固定至印刷電路板總成1〇之另一固定可單獨地配 置。 因此，在印刷電路板總成1〇中，係可能藉由將撓性印刷 電路板32插入印刷電路板總成丨〇内，以將撓性印刷電路板 3 2電連接至印刷電路板總成1 〇且將其固定。此允許使無須 將任何連接器設置在印刷電路板或類似者之一表面，從而 致使印刷電路板總成之整體縮小尺寸且重量輕。 印刷電路板總成9及10可根據印刷電路板總成至撓性印 刷電路板的任何連接組態分別變化且使用。可結合印刷電 路板總成9及10。撓性印刷電路板32可連接至印刷電路板 總成的一上表面、一下表面、及任何側表面。 雖然二印刷電路板已透過上述印刷電路板總成丨至1〇中 之連接層彼此連接，但本發明不受限於此。三或更多個印 刷電路板可透過連接層彼此堆疊且連接。 (根據本具體實施例之具體實施例製造印刷電路板總成 之方法的範例） 以下將參考附圖描述根據本發明之具體實施例製造印刷 電路板總成的方法。圖25A至25F顯示如何製成連接層 13(13a至13g)，其中已顯示連接層13之斷面圖。如圖a 顯示，已製備一構成核心部件18a之熱塑性联i8c。熱塑性 115821.doc -20- 丄⑽608 膜1 8c係例如一絕緣樹脂且具有更大熱電阻及一極佳介電 特徵，如上述。 女^圖 2 5 "R Ψ ι^ίΐ· — γ斤不’一構成黏著層18b之黏著物接著施加至 熱塑性膜1 8c的二表面。由例如一烷基酚化合物及順丁烯 —酿亞胺的展合物製成之黏**，係如上般使用。具有 任何低黏性的離型膜18d接著固著在黏著層⑽的表面上。 至於離型m8d ’例如’係使用各具有從2G微米至5〇微米
之厚度的聚乙烯對苯二甲酸酯。此離型膜i8d係保護膜的 一範例。 如圖25C中顯示，穿透孔nh係接著藉由使用鑽孔加工或 雷射處理，在一具有黏著層18b及離型膜18d之熱塑性膜 中的預疋位置處鑽孔或穿透，以建立電連續部分 如圖25E中所示，導電毁係在穿透孔⑽已形成後，用任 何刮漿板印刷來填充在穿透孔13h内。其中填充導電毁之
熱塑性膜18c接著藉由烘箱乾燥，使得導電漿凝固。至於 導電漿’係使用如上述者。 如圖25E中顯示，開口25係接著由一模或類似者在熱鸯 性膜18c挖空，其係在應形成該空間之位置。如圖25F" 丁離里膜18d係接著從其移離。釋放離型膜⑽致使電道 續性部分20中的導雷》彥白重上+ 等电I自黏者層之表面突出。當印刷電超 板12a及12b彼此遠接昧，+ ,, 運接時此造成填料進入穿透孔13h之每 充效率提升，其對穩定合金車招^彳 ^ 運接很有用。從實驗的結果月 確認之最佳結果與導電漿之突出 大出里相關，即各離型膜i 8 具有從25微米至50微米厚度。 11582l.doc 1336608 下面將描述如何彼此連接印刷電路板12a、12b及連接層 13a。圖26A至26E及27顯示如何彼此連接印刷電路板12a、 12b，及連接層13a。此等圖各顯示其斷面。 印刷電路板12a、12b及連接層Ua係根據以下操作連 接.緩衝部件35b(參見圖26E)、印刷電路板12b(參見圖 26D)、連接層13a(參見圖26〇、印刷電路板na(參見圖 26B)及緩衝部件35a(參見圖26A)係依此次序堆疊；且在此 等物件已堆疊後，緩衝部件35a、35b將經受所堆疊之印刷 電路板12b、連接層13a '印刷電路板12a之預定壓力（如圖 27顯示之箭頭所指示），在一導電漿中低熔化金屬粒子之 熔點的溫度下或更高溫度。 此允許連接層13a之絕緣部分18透過黏著層18b之黏著物 連接至印刷電路板12a、12b，以及連接層13a的導電部分 2 0連接至印刷電路板12 a、12 b之電極終端1 7。 以下將描述此一機制，其中連接層13a的導電部分2〇係 連接至印刷電路板12a、12b的電極終端17 ^導電部分2〇的 導電漿及電極終端17—般係根據所謂金屬化技術連接。如 上述，導電漿包含低熔化金屬粒子、高熔化金屬粒子及結 合劑樹脂。 此結合劑樹脂防止低熔化金屬粒子及高熔化金屬粒子金 屬化，因為當未施加壓力時此等金屬粒子彼此不直接接 觸，即使其一溫度係低熔化金屬粒子的一熔點或更高。當 預疋壓力係在低熔化金屬粒子之熔點溫度或更高（依一其 中基本°卩件溶化且結合之溫度）處施加時，結合劑樹脂係 11582l.doc -22- 1336608 黏性地流體化且在金屬粒子間推出一空間，因此低熔化金 屬粒子及尚熔化金屬粒子彼此直接接觸。此時，流體化低 溶化金屬粒子係與電極終端十之金屬接觸，使得其可金屬 化’從而當金屬化在導電部分2〇發生時，致使導電部分2〇 及電極終端1 7同時彼此連接。此允許金屬化在短時間内實 現。 • 即使金屬粒子係被粉碎者，結合劑樹脂作為金屬粒子間 φ 之潤滑劑，使得導電漿改變成其塑性狀態，例如一塊黏 土。此允許各穿透孔13h之整體經受均勻壓力。在各穿透 孔13h中之低熔化金屬粒子及高熔化金屬粒子可均等地連 接，使得均勻金屬化發生在各穿透孔丨3h十。其因此可執 行穩定金屬化連接。為了易於執行此金屬化連接，最好結 合劑樹脂係熱塑性樹脂。 對於用作熱塑性樹脂之上及下之核心部件丨8a與黏著物 1 8b之熱塑性樹脂，具有高流動度者係不適合用於此，以 • 易於執行穩定金屬化連接。例如，若將具有高流動度之環 氧樹脂用作黏著層，使其置於B階段（半軟化狀態）下，當 將連接層連接至印刷電路板時，環氧樹脂藉由向其施加之 熱而變成液體。若進一步向其施加壓力，流體化之環氧樹 脂係進入導電漿中且加以取代，從而妨礙金屬粒子在導電 漿中彼此接觸。此使得充分金屬化不能執行，因此可增加 導電部分20及電極終端間之連接部分的電阻。若此係真， 黏著層必須在其中其不失去其結合強度之範圍内變硬，從 而減少其流動度。 115821.doc -23 - (S') 1336608 度當脂施加熱時，若熱塑性樹脂具有其流動 樹r之彈〖生二化’則充分金屬化亦無法執行。若熱塑性 不適當地變低’此無法將使導電聚經受均 勻壓力，從而使充分金屬化無法執行。
=，如應用胺基石夕烧系統耗合劑之高熱阻熱塑性樹 月“糸係適於用作核心部件18a…維持對係置於⑽段 (變硬)之上及下印刷電路板12a、12b之黏著強丨，任何具 有胺基格架之材料係適用作核心部件。將極薄熱固性黏著 物施加於黏著層最外層亦有效。在數微米之薄臈的情況 中’可維持適合連接穩;^性而無須避免導電浆之金屬化。 圖28A及28B顯示緩衝部件…、⑽各者的詳細組態。 圖28A顯示緩衝部件…、35b各者的—第—範例。圖則 顯示緩衝部件35a、35b各者的第二範例。當使印刷電路板 12a及12b透過連接層13a彼此機械且電連接時，可使面對 形成在連接層l3a中之空間19a的印刷電路板i2a、i2b之表 面彎曲。若任何彎曲發生在印刷電路板12a及12b的表面 中，則組件的表面安裝可受彎曲阻礙。為了防止此彎曲， 緩衝部件35a、35b各者的組態係在本發明之此具體實施例 中想到。 當使印刷電路板12a及12b透過連接層na彼此機械且電 連接日守，需求借助於一具有高彈性的部件（低彈性模數部 件）向其施加壓力。然而，在根據本發明之具體實施例的 印刷電路板總成丨（其中連接層13a具有空間19a)中，當向其 施加熱及/或壓力時，彎曲可能發生在印刷電路板1仏及 Π5821.(1« -24 - 1336608
Ub的表面中，因此各表面之一部分進入空間i9a。為了避 免如印刷電路板⑶、12b各者的此彎曲，可使用具有低彈 性的部件（高彈性模數部件）。然而，若低彈性的部件（高彈 性模數部件）被用來向其施加壓力，則難以使印刷電路板 12a&12b之表面中的不規則變光滑。此阻礙在印刷電路板 12a、12b各者之一整體表面上施加均勻壓力，從而無法執 行任何確定連接因此，如各緩衝部件35a、35b、一具有 二層的緩衝部件、一由高彈性模數材料製成的基層35c、 及一由低彈性模數材料製成的不規則光滑層3兄之第一範 例，係如圖28A中顯示般使用。藉由使用此等緩衝部件 3 5已、351)作為其第一範例，係可防止印刷電路板123、121) 各者的表面彎曲，因此當向其施加壓力且在印刷電路板 12a、12b各者之一整體表面上施加均勻壓力時，該等表面 之各表面的一部分進入空間19a。 或者是，發生在其加熱及/或冷卻處之緩衝部件35a、 35b的膨脹及/或收縮，造成印刷電路板12a、nb拉長，使 得任何彎曲可發生在印刷電路板12a及12b中。因此，如各 緩衝部件35a、35b、一具有三層的緩衝部件、一由高彈性 模數材料製成的基層35c、及一由低彈性模數材料製成的 不規則光滑層3 5 d、及一防止基層收縮的熱縮防止層3 5 e之 第二範例，係如圖28B中顯示般使用。藉由使用此等緩衝 部件3 5 a、3 5 b作為其第二範例，係可防止印刷電路板 12a、12b之各者的表面彎曲，因此當向其施加壓力，在印 刷電路板12a、12b各者之一整體表面上施加均勻壓力時， -25- 115821.doc C 5 ') 該等表面之各表面的-部分進人” 19a，且防止緩衝部 件35a、35b在其加熱及/或冷卻處膨脹及/或收縮。 關於第-及第二範例之緩衝部件35a、35b，從實驗結果 中可確認適合之不規則光滑層35d具有從5微米至別微米之 厚度’且係由矽樹脂化合物或氟化合物製造，其當向其施 加熱及/或壓力時具有⑽MPa或更少彈性模數，且具有一 高熱阻性質及-離型性f。亦確認適合之基層〜具有從 5〇微米至300微米之厚度，且係由—#向其施加熱及/或塵 力夺八有至j/ 1 GPa或更多之彈性模數的材料製造。進一 步4認對於適合之熱縮防止層35e而言，係使用—具有 —或更少之熱膨脹係數’及—中心線平均粗度以為⑽ 更多之電解銅箔。 根據藉由使用圖26及27描述之方法，印刷電路板⑵、 及連接層13a係使用上述緩衝部件35&、35b，在攝氏 250度的溫度於4 Mpa之壓力下彼此連接。結果，已確認由 圖29中A"、"A”字元指示發生在印刷電路板⑴及⑶各者 表面處進入卫間19a内之彎曲，保持在儿微米或更少的範 圍内。 根據藉由使用圖26及27描述之方法，印刷電路板12&、 12b及連接層13a係在攝氏25〇度的溫度於2 Μρ&之壓力下彼 此連接。結果’確認發生在印刷電路板⑴及i2b各者表面 處之彎曲’保持在表面安裝方面可忽略之範圍内。因此， 可預想圖26及27中顯示的印刷電路板12a、12b及連接層 3a的有放連接，係在以下溫度及壓力下獲得：壓力在攝 115821.doc -26- 1336608 氏23 0度或更低的溫度下保持在從2至8 MPa之範圍内；或 壓力在超過攝氏230度至250度或更低之溫度範圍中保持在 從2至4 MPa之範圍。 緩衝部件35a、35b係彈性部件的一範例。基層35c係高 彈性模數部件之一範例，且該不規則光滑層35d係低彈性 模數部件的一範例。熱縮防止層35e係熱縮防止部件之一 範例。
雖然二印刷電路板12a、12b及連接層13a已根據藉由使 用圖26及27_所示上述具體實施例，彼此機械及電連接， 但本發明不限於此。根據具體實施例，印刷電路板總成之 製造，使得可將三或更多印刷電路板堆疊且透過連接層彼 此連接。
以下將描述製造如圖4顯示之本發明第二具體實施例的 印刷電路板總成2之方法。印刷電路板總成2不同於印刷電 路板總成1僅在於連接層13a中之空間19a的形式，如上 述。當製造印刷電路板總成2時’在圖25E中顯示的步驟， 開口 25係挖空直至熱塑性膜18c中的一預定位準，並不加 以穿透。製造印刷電路板總成2之此方法的剩餘步驟類似 製造印刷電路板總成1的方法之步驟。 以下將描述製造如圖5及6中顯示之本發明第三具體實施 例的印刷電路板總成3之方&。㈣電路板總成3不⑽上 述印刷電路板總成1之處，僅在於連接層Uc具有之空間 19c，其係藉由打開連接層13c的—侧端部分， 印刷電路板總成3之外部來形成。因此，在印 且係連通至 刷電路板總 115821.doc -27 - (S :， 1336608 成1已根據以上圖30A中顯示之方法製造後，印刷電路板總 成1因此係沿著線C-C切割來製造，以製造印刷電路板總成 3°與一其中在連接層13〇使其側端部分處之空間19c已如 圖6中所不形成後，印刷電路板12a、i2b係透過如圖26及 27所示之連接層i3c彼此連接之情況相比，此允許減少使 印刷電路板12a、12b之各者的一表面彎曲進入空間19c中。 以下將描述製造如圖7及8顯示之本發明第四具體實施例 的印刷電路板總成4A及4B之方法。印刷電路板總成4A、 4B各者不同於上述印刷電路板總成1之處，僅在於諸如lSI 21之電子組件係安裝在印刷電路板12b上，使得電子組件 可夂位在空間19a内。因此，在諸如LSI 21之電子組件已 先前安裝在印刷電路板12b的預定位置上以後，印刷電路 板12a、12b係根據藉由使用圖26及27描述之方法透過連接 層13c彼此連接，以致可製造印刷電路板總成‘a、4B。 關於圖9中所示之印刷電路板總成5，圖^中顯示之印刷 電路板總成6 ’圖12及類似者中顯示之印刷電路板總成7， 圖16及類似者中顯示之印刷電路板總成9，及圖21及類似 者中所示之印刷電路板總成10，類似於製造印刷電路板總 成4A、4B之上述方法’在電子組件或類似者已事先安裝 在印刷電路板12b之預定位置後，印刷電路板12a〇2c、 12d或12f)、12b係根據藉由使用圖26及27描述之方法透過 連接層13d(13c或13a)彼此連接’以致可製造印刷電路板總 成5、6、7、9或10。欲定位在印刷電路板總成之上表面上 或其底表面下的電子組件’係在印刷電路板12a(12c、 I15821.doc -28 - 1336608 12d、或12f)、12b已透過連接層13d(13c或13a)彼此連接 • 後，安裝於在其上或附接至其。 * 在印刷電路板12c (12d)、12b已根據藉由使用圖26及27 描述之方法透過連接層13d彼此連接前，印刷電路板總成5 之空氣入口 2 3及印刷電路板總成6的開口 2 5，已事先摔由 ’ 鑽孔或類似者處理》 - 以下將描述製造如圖15顯示之印刷電路板總成9之方 籲 法。連接層1 3g係借助於與印刷電路板總成1之連接層13a 之方法相同的方法製造。接著一遮罩係使用任何光學微影 技術形成在連接層l3g上，且一圖案係藉由使用喷砂製 成以產生具有需求形式之通道。任何液化樹脂係填充至 . 通道内，以用此樹脂製成光學波導29，且在樹脂已藉由向 其施加熱固疋後，將連接層i 3 g之表面拋光。印刷電路板 12e、12b係根據藉由使用圖26及27描述之方法透過連接層 1 3 g彼此連接。 φ 根據本發明之印刷電路板總成的具體實施例，藉由使用 例如增層技術之已知技術製造的印刷電路板，係根據藉由 使用圖26及27描述之方法透過連接層彼此機械及電連接， 以製k印刷電路板總成之各者。與一其中最後電路板總成 係藉由使用增層方法或類似者製造之情況相比，此致使多 層印刷電路板總成可依低成本製造。 根據製造本發明之印刷電路板總成的方法之具體實施 例由使用例如増層技術之已知技術製造的印刷電路板， :、祀據藉由使用圖26及27描述之方法，透過連接層彼此機 H5821.doc -29- 1336608 械及電連接，以製造印刷電路板總成之各者。與一其中最 後電路板總成係藉由使用增層方法或類似者製造之方法相 比，此致使多層印刷電路板總成可依低成本製造。 本發明係應用於其中使用多層電路板之印刷電路板總 成，及製造該印刷電路板總成的方法。熟習此項技術人士 應瞭解只要在所附申請專利範圍及其等效者之範脅内，各 種c改、組口、次組合及替代皆可根據設計需要及其他因 素發生。 【圖式簡單說明】 圖1係根據本發明之_楚_ 弟一具體實施例的印刷電路板總 成之斷面圖； 圖2係用於顯示圖1中所示連接層之組態的-連接層平面 圖； 細組態的連接層斷 圖3係用於顯示圖1 Φ 口 1干所不連接層之詳 面圖； 圖4係根據本發明 成之斷面圖； 圖5係根據本發明之 之—第二具體實施例的印刷電路板總 成之斷面圖； 圖6係用於顯示圖5中所示連接 第三具體實施例的印刷電路板總 圖； 層之組態的一連接層平面 第四具體實施例的印刷電路板總 第四具體實施例的印刷電路板總 圖7係根據本發明之 成之斷面圖； 圖8係根據本發明之 115821.doc •30- 成之斷面圖； 圖9係根據本發明之一第五具體實施例 的印刷電路板總 成之斷面圖； 圖1 〇A及10B係各用於顯示一連接層之組態的圖式； 圖11係根據本發明之一第六具體實施例的印刷電路板總 成之斷面圖；
圖12係根據本發明之—第七具體實施例的印刷電路板總 成之斷面圖； 圖13係根據本發明之第七具體實施例的印刷電路板總成 之斷面圖； 圖14係根據本發明之第七具體實施例的印刷電路板總成 之斷面圖； 圖15係根據本發明之一第八具體實施例的印刷電路板總 成之斷面圖； 圖16係根據本發明之一第九具體實施例的印刷電路板總 成之斷面圖； 圖17係根據本發明之第九具體實施例的印刷電路板總成 之斷面圖； 圖18係根據本發明之第九具體實施例的印刷電路板總成 之透視圖， 圖19係根據本發明之第九具體實施例的印刷電路板總成 之透視圖， 圖20係連接接針之透視圖； 圖21係根據本發明之一第十具體實施例的印刷電路板總 115821.doc 成之斷面圖； 之第十具體實施例的印刷電路板總成 圖2 3係根據本發明之笛+目 β <弟十具體實施例的印刷電路板總成 之透視圖； 圖24係根據本發明$笛 a <弟十具體實施例的印刷電路板總成 之透視圖；
圖25A至25F係各用於顯示如何製成連接層之圖式； 圖26A至26E係用於_示如何製造印刷冑路板總成之圖 式； 圖27係用於顯示如何製造印刷電路板總成之圖式； 圖28A及28B係各用於顯示緩衝部件之圖式； 圖29係用於顯示空間之圖式；及 圖30A及30B係各用於顯示如何根據本發明之第三具體 實施例製造印刷電路板總成之圖式。
圖22係根據本發明 之斷面圖； 【主要元件符號說明】 1 印刷電路板總成 2 印刷電路板總成 3 印刷電路板總成 4A 印刷電路板總成 4B 印刷電路板總成 5 印刷電路板總成 6 印刷電路板總成 7A 印刷電路板總成 11582I.doc -32- 1336608
7B 印刷電路板總成 7C 印刷電路板總成 8 印刷電路板總成 9 印刷電路板總成 10 印刷電路板總成 12a 印刷電路板 12b 印刷電路板 12c 印刷電路板 12d 印刷電路板 12e 印刷電路板 12f 印刷電路板 13a 連接層 13b 連接層 13c 連接層 13d 連接層 13e 連接層 13f 連接層 13g 連接層 13h 穿透子L 14 絕緣層 15 佈線層 16 通道孔 17 電極終端 18 絕緣部分 115821.doc -33 - 1336608 18a 18b 18c 18d 19a 19b 19c 19d
21 22 23 24 25 26
28 29 30 3 1 32 32a 33 33a 核心部件 黏著層 熱塑性膜 離型膜 空間 空間 空間 空間 導電部分 LSI 晶片組件 空氣入口 空氣入口 開口 南組件 低頻L SI 高頻LSI 光學波導 光學連接器 接面部分 撓性印刷電路板 連接終端 連接接針 梯形連接部分 115821.doc •34- 1336608 33b 板狀基部分 34 開口 35a 緩衝部件 35b 緩衝部件 35c 基層 35d 不規則光滑層 35e 熱縮防止層 115821.doc -35-

Claims (1)

1336608 1 第096102864號專利申請案 • 中文申請專利範圍替換本(99月8月） rrr—--. 十、申請專利範圍： 年月、，'士成背換Θ 1 · 一種印刷電路板總成，其包含： • ㈣個印刷電路板，其等係在被堆疊時彼此機械及電 連接；及 -連接層’其使該相鄰二印刷電路板彼此連接，其中 該連接層包括-絕緣部分及-導電部分，該絕緣料包 含-絕緣部件且係黏著至該相鄰二印刷電路板之各者， 且該導電部分穿過制緣部分並連㈣㈣二印刷電路 的電極終端； 該連接層包含-藉由打開該連接層之一表面的一部分 而形成的空間，該表面連接該等印刷電路板中至少一 者； 其十一電子組件係安裝在該等複數印刷電路中之一者 上以配置在該空間中’該電子組件被連接至該等印刷電 路板中該一者的佈線；且 該印刷電路板總成進-步包含一連接接針作為該電子 組件’其中該等印刷電路板―任―者具有―開口，一繞 性印刷電路板插入該開口或自其抽取，該開口連通至該 空間及該印刷電路板總成之外部；及 其中設有固定該撓性印刷電路板之固定裝置，該繞性 印刷電路板已用-連接至料接接針之該撓性印刷電路 板的一連接終端自該開口插入。 2.如請求項1之印刷電路板總成，其中該連接層包含藉由 穿透該連接層而達到該二印刷電路之該等二表面而形成 ! I 115821-990811.doc 3. 3. 年月！ 0修(更)正舒拉一丨 的該空間 如請求項2之印刷電^層包含藉由 在其一側端部分處打開該連接層而形成的該㈣。a 如請求項1之印刷電路板總成，其中該絕緣部分包括一 絕緣塑膠材料，其連接料印刷電路板之各者；及 其中該導電部分包括m其包含—低炫化金屬 5. 6· 7. 2 =㈣化金屬粒子，且係、藉由使用在-預定溫度 加預疋壓力使金屬彼此連接之金屬化技術，連 接至該等印刷電路板之各者的該電極終端。 如請求項4之印刷電路板總成，其中該絕 塑性樹脂作為該絕緣塑膠材料；且 祜…、 其中該導電槳包含錫作為該低熔化金屬粒子，及鋼與 銀之任者作為高炫化金屬粒子。 如請求項5之印刷電路板她忐 〜成其中可固化環氧樹脂係 知加至该4印刷電路板之各者的— 該連接層之一黏著層；& 〜面黏著至 :中該熱塑性樹脂具有對該環氧樹脂之化學親和力。 求項:之印刷電路板總成，其中可固化環氧樹脂係 施加至該等印刷電路板之各者的_表 該連接層之1著層； ㈣考至 二=脂係藉由一對該環氧樹脂及該可熱塑樹 子親和力的黏著物，料至該等印刷電路板之 其中該熱塑性樹脂及該黏著物具有至少5〇微米之總厚 115821-990811.doc 8. 度，且 辈身咏(更)正替换_ ^ g亥點著物具有10微米或i少之章沒、_· --丨‘ 如請求jg 1 & ^ i之印刷電路板總成，其中該連接層在其側端 p? *2^· 〇 g 〜兩口’該開口連通至該空間及該印刷電路板總成 之外部。 9. 月求項1之印刷電路板總成，其中該最外之印刷電路 板在其表面處包含該開口，該開口連通至該連接層中之 該空間。 10. 如叫求項1之印刷電路板總成，其中該電子組件係一加 熱電子組件；及 11. 〃中β亥等印刷電路板中之任一者及該連接層包含一空 礼入口’其連通該空間至該印刷電路板總成之外部。 士主 Ί? _g 〉、1之印刷電路板總成，其中一高頻組件係固定 至透過δ亥空間面對之該二印刷電路板中之一者，且一低 頻組件係固定至其該另一印刷電路板。 12. 如吻求項5之印刷電路板總成，其中該絕緣部分包括該 熱塑性樹脂’其具有—電容率較該等印刷電路板之各者 之電容率更低；及 其中—尚頻組件係固定至透過該熱塑性樹脂面對之該 一 Ρ刷电路板中之一者，且一低頻組件係固定至其哼另 一印刷電路板β 13. 如請求項1之印刷電路板總成，it —步包含：—光學元 件，其安裝在該印刷電路板總成之一表面上；一光學波 導’其設置在該空間内；及一接合部分，其光：: 光學元件及該光學波導。 口以 115821-990811.doc 1336608 • · ..嘁 I等Λ W修(更)je柄好 14 -種製造-包含刷電路板及二連接層的印刷電 路板總成之方法， ‘ 其中該等印刷電路板在其被堆疊時透過該連接層彼此 機械及電連接； 其中該連接層包括-絕緣部分及一導電部分該絕緣 部分黏著至該相鄰二印刷電路板之各者，且該導電部分 連接該相鄰二印刷電路的電極終端；及 其中該導電部分包括-導電聚，其包含一低溶化金屬 粒子及一高熔化金屬粒子，該導電漿係藉由使用在一預 定溫度下施加預定壓力使金屬彼此連接之金屬化技術耦 合至該等金屬粒子以外之金屬，該方法包括以下步驟： 將欲經由該連接層連接之該等印刷電路板在一預定位 置處堆疊； 將如此堆疊之該等印刷電路板及該連接層借助於二板 狀彈性部件卡钳；及 在一預定連接溫度下藉由此二彈性部件施加預定連接 壓力至如此堆疊之該等印刷電路板及該連接層，以使該 等印刷電路板及該連接層彼此連接； 其中該連接層係根據以下子步驟製造： 將具有一預定厚度之黏著層施加至一板狀絕緣部件 之二表面； 將一具有一預定膠之保護膜膠著至已施加該黏著層之 絕緣部件之二表面； 於該絕緣部件之一預定位置形成一具有一預定形式之 115821-990811.doc 1336608 穿透孔； 以導電漿填充該穿透孔；及 自該絕緣部件移除該保護臈。 15·如請求項14之製造—印刷電路板總成的方法，其中 彈性部件之各者係藉由將一具有一 〆 頂弋异度及一低於一 預定彈性減之彈性模數的低彈性模數部件及—具有 一預定厚度及-高於該狀彈性模數之彈性模數的高彈 性模數部件堆疊來製造；及 ，其中藉由該二彈性部件施加預U力於如此堆疊之該 等印刷電路板及該連接層，其中該低彈性模數部:係: 接至該等堆疊印刷電路板之各者。 16·如請求項15之製造—印刷電路板總成的方法，其中該彈 性部件進-步包含-熱縮防止部件，其具有—預定厚度 及一低於-職熱膨膜係數之熱膨脹係數，該熱縮防: 部件係在純彈性模數部件之相對側上堆疊於該高彈性 模數部件上。 17.如凊求項16之製造—印刷電路板總成的方法，其中該低 彈性私數部件具有一在5微米及2〇微米間之厚度及一在 该連接溫度下少於丨〇〇 MPa之彈性模數； β其中該高彈性模數部件具有一在5〇微米及3〇〇微米間之 厚度及在泫連接溫度下為1 Gpa以上之彈性模數；及 中該熱縮防止部件具有一 2〇 ppm或更低之熱膨脹係 數。 18’如凊求項14之製造_印刷電路板總成的方法其中該連 115821-990811.doc 1336608 接溫度係一不該低炫化金屬粒子之炼點及攝氏250 度或更低的範圍内之溫度。 ' 19. 如請求項18之製造一印刷電路板總成的方法，其中該連 接壓力係設定在一介於2 MPa與8 MPa間之範圍内，該連 接溫度係一攝氏230度或更低的溫度。 20. 如請求項1 8之製造一印刷電路板總成的方法，其中該連 接壓力係設定在一介於2 MPa與4 MPa間之範圍内，該連 接溫度係一在超過攝氏230度且為攝氏250度以下的範圍 内之溫度。 21. 如請求項17之製造一印刷電路板總成的方法，其中在以 該導電漿填充該絕緣部件之該穿透孔後，在該絕緣部件 中形成該空間’設定一具有一預定形狀之開口，且將該 保護膜自該絕緣部件移除以製造該連接層；及 其中在該連接溫度下藉由該二彈性部件施加該預定壓 力於如此堆疊之該等印刷電路板及該連接層後，沿一對 應於該開口之預定線切割該等印刷電路板。 115821-990811.doc
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Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101420825B1 (ko) * 2007-10-15 2014-07-21 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 갖는 표시장치
JP5436774B2 (ja) * 2007-12-25 2014-03-05 古河電気工業株式会社 多層プリント基板およびその製造方法
US20090225524A1 (en) * 2008-03-07 2009-09-10 Chin-Kuan Liu Hollowed Printed Circuit Board Having Via Hole And Method For Forming Via Hole In Hollowed Printed Circuit Board
DE102008040906A1 (de) * 2008-07-31 2010-02-04 Robert Bosch Gmbh Leiterplatine mit elektronischem Bauelement
KR101034634B1 (ko) * 2008-12-01 2011-05-16 서울대학교산학협력단 비아 패턴 구조물 형성 방법 및 비아 패턴 구조물의 저항 측정 방법
JP4768059B2 (ja) * 2009-08-12 2011-09-07 タツタ電線株式会社 多層フレキシブルプリント配線板
US20120314390A1 (en) * 2010-03-03 2012-12-13 Mutual-Tek Industries Co., Ltd. Multilayer circuit board
US20110216514A1 (en) * 2010-03-03 2011-09-08 Mutual-Tek Industries Co., Ltd. Combined multilayer circuit board having embedded components and manufacturing method of the same
AT12317U1 (de) 2010-04-13 2012-03-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zur integration eines elektronischen bauteils in eine leiterplatte sowie leiterplatte mit einem darin integrierten elektronischen bauteil
JP2011249745A (ja) * 2010-04-28 2011-12-08 Denso Corp 多層基板
US8519270B2 (en) * 2010-05-19 2013-08-27 Unimicron Technology Corp. Circuit board and manufacturing method thereof
CN106455369A (zh) * 2010-06-03 2017-02-22 Ddi环球有限公司 利用盲过孔和内部微过孔以耦联子组件来制造印刷电路板的系统和方法
US8179676B2 (en) * 2010-07-21 2012-05-15 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Optical interconnects in cooling substrates
KR101215644B1 (ko) * 2010-12-01 2012-12-26 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 칩, 반도체 패키지 및 반도체 칩 제조방법
TWI417002B (zh) * 2011-09-19 2013-11-21 Unimicron Technology Corp 線路板及其製作方法
CN103052281A (zh) * 2011-10-14 2013-04-17 富葵精密组件(深圳)有限公司 嵌入式多层电路板及其制作方法
DE102011088256A1 (de) * 2011-12-12 2013-06-13 Zf Friedrichshafen Ag Multilayer-Leiterplatte sowie Anordnung mit einer solchen
FR2984073B1 (fr) * 2011-12-13 2014-09-12 Thales Sa Procede de realisation de carte imprimee
DE112011105977B4 (de) 2011-12-19 2022-01-27 Intel Corporation Raster-Interposer und Fügeverfahren
FR2987545B1 (fr) * 2012-02-23 2015-02-06 Thales Sa Circuit imprime de structure multicouche comprenant des lignes de transmission a faibles pertes dielectriques et son procede
US9232630B1 (en) * 2012-05-18 2016-01-05 Flextronics Ap, Llc Method of making an inlay PCB with embedded coin
JP5236826B1 (ja) * 2012-08-15 2013-07-17 太陽誘電株式会社 電子部品内蔵基板
CN102802345A (zh) * 2012-08-24 2012-11-28 江苏惠通集团有限责任公司 电路板和多功能集成系统
CN103796418B (zh) * 2012-10-31 2016-12-21 重庆方正高密电子有限公司 一种电路板及电路板的制作方法
CN103857213A (zh) * 2012-12-04 2014-06-11 富葵精密组件(深圳)有限公司 双面柔性电路板及其制作方法
US9441753B2 (en) * 2013-04-30 2016-09-13 Boston Dynamics Printed circuit board electrorheological fluid valve
TWI723561B (zh) * 2014-02-04 2021-04-01 日商迪睿合股份有限公司 異向性導電膜及其製造方法
EP2911486B1 (en) * 2014-02-19 2024-07-31 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft PCB-based connector device
US9917372B2 (en) 2014-06-13 2018-03-13 Nxp Usa, Inc. Integrated circuit package with radio frequency coupling arrangement
US10103447B2 (en) 2014-06-13 2018-10-16 Nxp Usa, Inc. Integrated circuit package with radio frequency coupling structure
US9620841B2 (en) * 2014-06-13 2017-04-11 Nxp Usa, Inc. Radio frequency coupling structure
US10225925B2 (en) * 2014-08-29 2019-03-05 Nxp Usa, Inc. Radio frequency coupling and transition structure
US9887449B2 (en) * 2014-08-29 2018-02-06 Nxp Usa, Inc. Radio frequency coupling structure and a method of manufacturing thereof
KR102483612B1 (ko) * 2015-02-10 2023-01-02 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US9837484B2 (en) * 2015-05-27 2017-12-05 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Semiconductor device and method of forming substrate including embedded component with symmetrical structure
WO2019026835A1 (ja) * 2017-08-04 2019-02-07 株式会社フジクラ 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板
US10217708B1 (en) 2017-12-18 2019-02-26 Apple Inc. High bandwidth routing for die to die interposer and on-chip applications
CN110278659B (zh) 2018-03-16 2021-09-28 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 复合电路板及其制造方法
KR102679250B1 (ko) * 2018-09-12 2024-06-28 엘지이노텍 주식회사 연성 회로기판 및 이를 포함하는 칩 패키지, 및 이를 포함하는 전자 디바이스
TWI752296B (zh) 2018-10-17 2022-01-11 先豐通訊股份有限公司 電波傳輸板
CN111132442B (zh) * 2018-10-31 2021-05-04 先丰通讯股份有限公司 通道式电路板
JP7125547B2 (ja) * 2018-12-29 2022-08-24 深南電路股▲ふん▼有限公司 多様に組み立て可能なプリント基板及びその製造方法
CN111867255B (zh) * 2020-07-07 2021-07-09 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种显示屏用金属化侧壁水平分段的pcb制作方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3533023A (en) * 1967-09-19 1970-10-06 Motorola Inc Multilayered circuitry interconnections with integral shields
US5371654A (en) * 1992-10-19 1994-12-06 International Business Machines Corporation Three dimensional high performance interconnection package
JPH088539A (ja) 1994-06-20 1996-01-12 Furukawa Electric Co Ltd:The 多層プリント配線板とその製造方法
JP4097310B2 (ja) 1997-12-03 2008-06-11 富士通株式会社 多層回路基板の製造方法
US6281446B1 (en) * 1998-02-16 2001-08-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multi-layered circuit board and method of manufacturing the same
US6139777A (en) * 1998-05-08 2000-10-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Conductive paste for filling via-hole, double-sided and multilayer printed circuit boards using the same, and method for producing the same
US6080336A (en) * 1998-06-19 2000-06-27 Kyoto Elex Co., Ltd. Via-filling conductive paste composition
SE513352C2 (sv) * 1998-10-26 2000-08-28 Ericsson Telefon Ab L M Kretskort och förfarande för framställning av kretskortet
WO2000035260A1 (fr) * 1998-12-07 2000-06-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Procede de fabrication d'un substrat ceramique
US6613413B1 (en) * 1999-04-26 2003-09-02 International Business Machines Corporation Porous power and ground planes for reduced PCB delamination and better reliability
JP4444435B2 (ja) * 2000-03-06 2010-03-31 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法
CN1208742C (zh) * 2000-12-04 2005-06-29 王子油化合成纸株式会社 标识及采用该标识的标签
JP2003100937A (ja) * 2001-09-26 2003-04-04 Hitachi Ltd 高周波モジュール
JP2003163458A (ja) * 2001-11-29 2003-06-06 Fujitsu Ltd 多層配線基板及びその製造方法
TW577250B (en) * 2003-05-29 2004-02-21 Via Tech Inc Circuit board and process thereof

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