TWI330814B - Rfid tag manufacturing method and rfid tag - Google Patents

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TWI330814B
TWI330814B TW096102071A TW96102071A TWI330814B TW I330814 B TWI330814 B TW I330814B TW 096102071 A TW096102071 A TW 096102071A TW 96102071 A TW96102071 A TW 96102071A TW I330814 B TWI330814 B TW I330814B
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Hiroshi Kobayashi
Naoki Ishikawa
Takayoshi Matsumura
Shunji Baba
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Fujitsu Ltd
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Description

九、發明說明： 【發明所屈之技術領域3 發明領域 本發明係有關於以非接觸方式與外部裝置交換資訊的 無線射頻識別（Radio_Frequency_IDentification)標籤。此 外，熟諳此藝者也把本文所述“無線射頻識別標籤”稱作“無 線射頻識別標籤嵌體”，意指一設於無線射頻識別標籤内的 組件。“無線射頻識別標籤”有時也被稱作“無線1C標籤”。 無線射頻識別標籤也包含非接觸式1C卡。 C先前技術 發明背景 最近’已有人提出各種類型的無線射頻識別標籤用來 藉無線電以非接觸方式與外部裝置交換資訊，其典型代表 為讀寫器（reader-writer)。已有人提出一種無線射頻識別 標籤類型的組態是在一由塑膠或紙製成之基片上安裝一無 線通訊用之天線場型（antenna pattern)與一 1C晶片（請參考 例如’日本早期公開專利第2000-311226號、第2000-200332 號、第2001-351082號）。此一類型無線射頻識別標籤有一種 可能應用是把它們黏貼於物品或其類似物且藉由與外部裝 置交換資訊來識別該等物品。 第1圖係圖示一無線射頻識別標籤例子的的平面圖。 第1圖無線射頻識別標籤1由以下各物組成：一天線 12’其係裝在一由PET膜或其類似物製成的片狀基部13上； 以及，一1C晶片11 ’其係藉由金、焊錫、或其類似物而與 天線12電氣連接且用黏著劑黏著於基部13。 無線射頻識別標鐵1的1C晶片11經由天線12盘外部裝 置無線通訊而可與外部裝置交換資訊。 儘管第1圖中，無線射頻識別標籤丨的天線12是以環形 天線圖示，然而用於無線射頻識別標籤的天線12大體不受 限於此種形狀且可採用由置於中央之1(:晶片η往兩個方向 線性延伸的天線或各種其他形狀的天線。 如果附近有金屬長條或其類似物’上述無線射頻識別 標籤的通訊效能可能大幅劣化。已知有一種稱作金屬標籤 的無線射頻識別標籤可用來避免這種情況。金屬標籤是一 種由基板組成的無線射頻識別標籤，其中係以金屬場型（用 作天線）環繞該基板。即使靠近金屬長條，除了被金屬長 條遮蔽的部份以外，該金屬標籤仍能保持通訊效能。 此時，描述一種金屬標籤的習知製造方法。 第2(A)圖與第2(B)圖的透視圖係圖示用於製造金屬標 籤的部件。 在此製備用於金屬標籤的1C晶片11(第2(A)圖）與基板 20(第 2(B)圖）。 如第2(A)圖所示，1C晶片11有數個形成於其連接端子 上的金凸塊(gold bump)lla或其類似物。第2(A)圖1C晶片Η 疋弟1圖1C晶片11翻過來的樣子，错此可看見凸塊11 a形成 於其上的表面。1C晶片11的性能是可經由天線與外部裝置 進行無線通訊而與外部裝置交換資訊（隨後會加以描述)(請 參考第1圖）。 基板20由一具有一天線金屬場型22的絕緣板21組成， 除了要裝上1C晶片11的區域23以外，該天線金屬場型22係 環繞絕緣板21—圈，在此該天線金屬場型22於組裝後會用 作天線。 第3(A)圖至第3(C)圖係圖示金屬標籤製造方法之一例 子的流程圖。 供給液態或片狀底填料(underfill)24 (其係熱固黏著 劑）至基板20會裝上1C晶片11的區域23(第3(A)圖）。把ic晶 片11裝在區域23上，然後藉由與基板20—起夾在加熱台31 與加熱頭32之間予以加熱及加壓。結果，經由凸塊lla可使 1C晶片π與天線金屬場型22電氣連接且於底填料24硬化時 使1C晶片11固定於基板2〇上（第3(B)圖）。 通過這些製程，可製成有第3(C)圖結構的無線射頻識 別標籤。 在該無線射頻識別標籤中，1C晶片η係經由一在絕緣 板21正反兩面上繞一圈的環形天線與外部裝置進行無線通 訊。 此一類型的無線射頻識別標籤習稱金屬標籤。例如， 即使在金屬長條靠近基板20背面時，裝上1C晶片11的正面 仍可維持充分的通訊效能。 不過，用以第2(A)圖至第2(B)圖與第3(A)圖至第3(c) 圖描述的製造方法難以做成平又薄的無線射頻識別標籤， 因為裝在基板20上的1C晶片11會突出基板20表面。為了解 決這個問題，至少想得到的是減少基板20的厚度。不過， 為了想從天線金屬場型22得到與環形天線—樣的效能，天 線金屬％型22位於基板正反兩面的部份必須有—些距離。 因此，以邮天線魏的觀點視之，減少基板2()的厚度有 其限度。 【明内】 發明概要 鑑於上述環境，吾等已完成本發明且提供一種薄又平 之無線射賴職_製造方法，可增加㈣製造方法製 成的金屬標籤和無線射頻識別標籤的效能。 本發明的第—無線射頻識別標籤製造方法係具有： 製備步驟，其係製備：一帶體(strap) ’該帶體包含-也成於-基部上的接頭金屬場型與__裝在該基部上的電路 晶片’該接頭金屬場型係用來使該於組裝後經由—天線可 •於組裝後用作該天線的天線 金屬場型相連接；以及，製備—基板，該基板包含形成於 其上之該天線金屬場型與_形成於—第―表面（亦即，該基 板正反兩面巾之—面）上可容納該電路晶片的凹處，且將該 天線金屬場型形成於該基板上使得該天線金屬場型形成一 除該凹處以外由該基板的正反兩面中之該第—表面延伸到 該基板中之—第二表面且繞回到該第—表面的圈體而且 該天線金屬場型的㈣位於該凹處的兩邊；以及一連接 步驟’其係藉由在—使該帶體上之該電路晶片容納在形成 ^該基板上之如處_位置及方位中，安裝該帶體於該 土板上％使該Y體上之該接頭金屬場型與該基板上之該 天線金屬場型連接。 關於本發明的第一無線射頻識別標籤製造方法，該帶 體的連接係藉由在一該1C晶片容納在形成於該基板上之凹 處内的位置及方位中安裝於該基板上。由於是把IC晶片置 於凹處内’故而有可能做成薄又平的無線射頻識別標籤。 在本發明的第一無線射頻識別標籤製造方法中，該製 備步驟可具有： 一帶體部件製備步驟，其係製備該電路晶片與一帶有 多個該等接頭金屬場型形成於該基部上的帶體片； 一電路晶片安裝步驟，其係在該帶體片上之每一該等 多個接頭金屬場型上安裝一電路晶片；以及， 一帶體形成步驟，其係將帶有已裝上該等電路晶片的 該帶體片切成各有一電路晶片與一接頭金屬場型的個別帶 體。 在該無線射頻識別標籤製造方法中，該電路晶片安裝 步驟可塗上一熱固黏著劑至該帶體片待裝上該等電路晶片 的部份，在裝上該等電路晶片於該部份後加熱及加壓於該 部份，從而使該等電路晶片與該帶體片上的該等接頭金屬 場型連接且使該等電路晶片固定於該帶體片。 該帶體部件製備步驟、該電路晶片安裝步驟、以及該 帶體形成步驟使得有效率地製備該帶體成為有可能。 在該無線射頻識別標蕺製造方法中，該製備步驟可包 含： 一場型形成步驟，其係在一形成該凹處的平板構件 1330814 (plate member)上形成一在該第一表面上之該天線金屬場型 的場型部份與一在該第二表面上之該天線金屬場型的場型 部份，使得這兩個場型部份與該凹處相對應；以及， 一電鍍步驟，其係電鑛該基板之—側邊，沿著該側邊 5是要延伸一連結該第一表面上之場型部份與該第二表面上 之場型部份的場型部份。 替換地’在該無線射頻識別標籤製造方法中，該製備 步驟可包含：
一場型形成步驟，其係在一形成多個該等凹處的平板 構件上形成一在該第一表面上之該天線金屬場型的第一場 型部份與一在該第二表面上之該天線金屬場型的第二場型 部份’使得這兩個場型部份與各個凹處相對應； 15
一穿孔步驟，其係在一與該基板之一側邊對應的位置 形成一穿透該平板構件的通孔，沿著該側邊是要延伸一連 結該第一場型部份與該第二場型部份的場型部份； —電鍍步驟，其係電鍍該通孔之一内壁，藉此形成連 結該第一場型部份與該第二場型部份的該場型部份；以及， —基板形成步驟，其係把已形成該天線金屬場型的平 板構件分割成個別的基板。 利用該場型形成步驟、該穿孔步驟、該電鍍步驟以及 該基板形成步驟使得有效率地製造該基板成為有可能。 此外，在本發明的第一無線射頻識別標籤製造方法 中，該連接步驟可在以一使該帶體上之該電路晶片容納於 該凹處内的位置及方位安裝該帶體於該基板上之前，塗上 10 1330814
10 15
一導電膠於在該凹處兩邊上之該天線金屬場型的兩端，加 熱該帶體，且藉此使該帶體上之該接頭金屬場型與該基板 上之該天線金屬場型的兩端連接。 本發明的第一無線射頻識別標籤係具有： 一帶體，其係包含：一接頭金屬場型，其係形成於一 基部上且用來使一裝在該基部上且在組裝後經由一天線可 進行無線通訊的電路晶片與一於組裝後用作一天線的天線 金屬場型連接；以及， 一基板，其上有一可容納該電路晶片的凹處形成於一 第一表面上，亦即，正反兩面中之一面，且形成一圈天線 金屬場型，其係除該凹處以外由該第一表面延伸到該等正 反兩面中之一第二表面且繞回到該第一表面，而且該天線 金屬場型的兩端位於該凹處的兩邊， 其中用裝在該基板上的該帶體使該帶體上的該接頭金 屬場型與該基板上的該天線金屬場型連接於一使該帶體上 之該電路晶片容納在形成於該基板上之該凹處内的位置及 方位。 本發明第一無線射頻識別標籤的結構是把1C晶片置於 基板上的凹處内，這做成薄又平的無線射頻識別標籤。 20 本發明的第二無線射頻識別標籤製造方法係具有： 一製備步驟，其係製備：一標籤片（tag sheet)，該係標 籤片包含：一形成於一基部上且用作一天線的金屬場型、 以及一裝在該基部上且於組裝後經由該天線進行無線通訊 的電路晶片；以及，製備一基板，該基板包含一形成於一 11 1330814 第一表面（亦即，該基板正反兩面中之一面）上可容納該電路 晶片的凹處，用標籤片環繞該基板的正反兩面一圈，而且 該基板的外表面具有一可黏住該外圍標籤片的黏著劑以及 使在該外圍標籤片上之該金屬場型的兩端相連接的導電材 5 料；
10 15
20 一壓合步驟，其係把該基板的第一表面壓向該標籤片 於有該電路晶片容納於該凹處内的位置上，從而黏貼該標 籤片於該第一表面； 一彎曲步驟，其係使該標籤片突出該基板的部份沿著 該基板的側邊彎曲；以及， 一再彎曲製程，其係使該標籤片沿著該等側邊彎曲， 以便使該標籤片疊在該基板的正反兩面中之一第二表面 上，黏貼該標籤片於該第二表面上，以及用該導電材料連 接該金屬場型的兩端。 與第一製造方法一樣，關於第二製造方法，由於是把 晶片置於基板上的凹處内，有可能做成薄又平的無線射頻 識別標籤。 關於第一製造方法，由於有兩個金屬場型，亦即，接 頭金屬場型和天線金屬場型，儘管少見，如以下參考第11 圖所描述的，當這兩個金屬場型相互連接時可能會有天線 長度上的誤差。然而，就第二製造方法而言，金屬場型作 用天線的整個部份是與標籤片一體成形，這可防止在製造 時造成天線長度的誤差，從而使得保持高度通訊效能成為 有可能。 12 1330814
10 15 此外，基板上的導電材料不會造成天線長度上的誤差。 此外，就第一製造方法而言，使帶體固定於基板的製 程中必須塗上導電黏著劑，且使用黏性調整為低度的膏狀 導電黏著劑以便塗佈。結果，儘管少見，當把帶體壓向基 板時，黏著劑可能形成上爬物（climb-up)134a或擠出物 (squeeze-out)134b如第12圖所示（以下會描述第12圖）〇 另一方面’本發明的第二製造方法使得可預先塗佈黏 著劑基板的整個表面，這使得使用高黏性、低流動性的黏 著劑成為有可能且可排除以下參考第12圖所描述的問題。 以此方式，本發明的第二無線射頻識別標籤製造方法 提，—種高度可靠的無線射頻識別標籤製造方法可用來製 成'專又平的無線射頻識別標藏。 在本發明的第二無線射頻識別標籤製造方法中，可同 時或Μ任一次序一前一後地提供該壓合步驟與該彎曲步 驟。
曲+在本發明的第二無線射頻識別標籤製造方法中，該彎 '綠係藉由把該滅片套人_模子來使該標籤片弯曲較 20 =卜在本發明的第二無線射頻識別標籤製造方法 ^彎曲步驟折彎該職片且使用—親子_)使該 片壓向該第二表面較佳。 本發明的第二無線射頻識別標籤係具有： 第 Ί ^的基板’該凹處細餘該基板中之-面上’亦即，正反兩面中之一面；以及， 13 1330814 一標籤片，其係包含：一形成於一基部上用作一天線 的金屬場型；以及，一裝在該基部上的電路晶片，其係經 由該天線來進行無線通訊，在此該電路晶片係容納於該凹 處内，該標籤片係藉由環繞該基板之正反兩面一圈而黏著 於該基板，且將該金屬場型的兩端連接至該標籤片。
如上述，本發明提供一種薄又平的無線射頻識別標籤。 此外，本發明的第二無線射頻識別標籤製造方法提供 比第一無線射頻識別標藏更可靠的第二無線射頻識別標 籤。 10 圖式簡單說明 第1圖係圖示一無線射頻識別標籤例子的的平面圖； 第2(A)圖與第2(B)圖的透視圖係圖示用於製造金屬標 戴的部件， 第3(A)圖至第3(C)圖係圖示金屬標籤製造方法之一例 15 子的流程圖；
第4(A)圖與第4(B)圖的透視圖係圖示用於第一無線射 頻識別標籤製造方法的部件； 第5圖圖示一種帶體製造方法的流程圖； * 20 第6(A)圖至第6(C)圖係圖示一基板之製造方法的第一 製程； 第7(A)圖與第7(B)圖各自圖示該基板之製造方法的第 二製程與第三製程； 第8圖係圖示該基板之製造方法的第四製程； 第9(A)圖至第9(C)圖的流程圖係圖示使用圖示於第 14 1330814 4(A)圖與第4(B)圖之帶體及基板的無線射頻識別標籤製造 方法； 第10圖的斷面圖係圖示用圖示於第9(A)圖至第9(c)圖 之無線射頻識別標籤製造方法製成的無線射頻識別標籤； 第11圖係圖示用第4(A)圖至第9(C)圖無線射頻識別標 籤製造方法製成無線射頻識別標籤時於少見場合會遭遇的 問題之一。；
第12圖係圖不用第4(A)圖至第9(c)圖無線射頻識別標 10 籤製造方法製成無線射頻識別標籤時於少見場合會遭遇的 另一個問題，以及， 第13圖圖示本發明第二無線射頻識別標籤製造方法之 -具體實齡m及㈣第二製造方法製_無線射頻識別 標籤。 c實施方式:j 15 較佳實施例之詳細說明
以下描述數個本發明具體實施例。 第4(A)圖與第4(B)圖的透視圖係圖示用於第一無線射 頻識別標籤製造方法的部件》 20 第-製造方法係製備一圖示於第4(A)圖的帶體12〇與 一圖示於第4(B)圖的基板130。 圖示於第4(A)圖的帶體120包含：—形成於基部i2i上 的接頭金属場型122 ’該基部121係由PET膜或其類似物製 成；以及，一裝在基部121上且與接頭金屬場型122電氣連 接的IC晶片U。如第2(A)圖IC晶片所示，IC晶片^有數個 15 1330814 形成於其上的金凸塊(gold bump)且具有經由隨後會加以描 述之天線能與外部裝置無線通訊的性能(請參考第1圖）。 第4(B)圖的基板130包含一絕緣板131，在該絕緣板131 上形成一可容納1C晶片11的凹處133，而且除了凹處133以 5 外，也在絕緣板131的正反兩面上形成一圈天線金屬場型 132。 接下來，描述第4(A)圖帶體120的製造方法。 第5圖圖示該帶體製造方法的流程圖。
首先，製備一條長帶體片120A » 10 如第5圖中（Α-1)部份所示，帶體片120Α包含多個形成 於一由PET膜或其類似物製成之長基部121上的接頭金屬場 型122。第5圖中（A-2)部份圖示帶體片120A上之一接頭金屬 場型的斷面圖。 接頭金屬場型122由兩個長條組成，中間會裝上一個κ： 15 晶片。 接下來’供給液態或片狀底填料123(其係熱固黏著劑） 至形成於帶體片120A上之接頭金屬場型122的1C晶片安裝 位置(請參考第5圖中（B-1)與(B-2)部份）。就此情形而言’如 第5圖中（B-2)部份所示，液態底填料123係通過喷嘴33滴下。 20 接下來，把該等1C晶片11安置於底填料123上（請參考 第5圖中（C-1)與(C_2)部份），且夹在加熱台31、加熱頭32之 間予以加熱及加壓（請參考第5圖中部份）。結 果，經由凸塊lla可使該等1(：晶片n與該等接頭金屬場型 122電氣連接，然後於底填料123硬化時固定於帶體片i2〇a 16 1330814 上0
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此外，帶體片120A的切塊係藉由衝切（blanking)或 切割成各自包含一1C晶片11與一接頭金屬場型122的個別 帶體120(請參考第4(A)圖）。 接下來，描述圖示於第4(B)圖之基板130的製造方法。 基板130的製造方法為一種有效率地製成多個基板丨3〇 的方法且由兩個或更多製程構成。以下描述用於製造3個基 板130的實施例。 第6(A)圖至第6(C)圖係圖示基板130之製造方法的第 一製程。 除了絕緣板131兩側的場型部份以外’此一製程是把基 板130的天線金屬場型132形成為固定於絕緣板丨31正反兩 面的場型部份。 首先，如第6(A)圖所示，絕緣板131的正反兩面覆蓋用 來形成金屬場型的金屬箔。從而，製備成有3個凹處133形 成於其中之一表面上的平板構件130A。在以下的說明中， 形成3個凹處133的表面會被稱為“正面，，，而另一與正面相 反的表面會被稱為“反面’’。 隨後’如第6(B)圖的橫截面及上視圖所示在平板構 件boa的正面上形成第4⑻圖天線金屬場型132作為場型 部份132a的部份且在介於其間的凹處133之間延伸’數量涵 蓋3個基板丨30。如第6(B)圖所示，跨越相鄰基板13〇的場型 部份132a係-體形成為-條連續線。此外，形成該等場型 部份132a的方式是用钱刻法移除覆蓋平板構件職表面的 17 1330814 5
10 金屬箔，除了與場型部份132a相對應的部份以外。 接下來’如第6(C)圖的橫截面及上視圖所示，在平板 構件130A反面（其在形成凹處133之正面的反面）上形成第 4(B)圖天線金屬場型132作為用於3個基板130之場型部份 132b的部份。該等場型部份132b係一體形成為一條覆蓋3個 基板130的連續線。該等場型部份132b也用蝕刻法形成。 此一第一製程是有效率的，因為該等用於3個基板130 的場型部份132a是用第一次蝕刻一次形成於正面上，而且 用於3個基板130的場型部份132b是用第二次蝕刻一次形成 於反面上。 在形成該等場型部份完成後，基板130的製造方法繼續 進行下一個製程。 第7(A)圖與第7(B)圖分別圖示基板130之製造方法的 第二製程與第三製程。 15
在第二製程中，如第7(A)圖的橫截面及上視圖所示， 沿著要在第4(B)圖基板130中延伸的天線金屬場型132，在 與絕緣板131兩側中之每一個相對應的位置處，形成一穿透 平板構件130A的通孔130A_1。3個基板130兩側都有通孔 130A一 1。 隨後’在第三製程中，如第7(B)圖的橫截面及上視圖 所示，各個通孔130A_1的内壁鍍上種類與形成各個場型部 份之金屬相同的金屬。以此方式，在第三製程中，形成的 %型部份132c是在每一側邊延伸且連結正面上的場型部份 132a以及反面上的場型部份13213，藉此可完成天線金屬場 18 1330814
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型 132。 在第二及第二製程中，電鑛一通孔130A—1之内壁會一 次在相鄰天線金屬場型132中形成兩個場型部份132c，這是 有效率的。 在以此方式形成用於3個基板130中之每一個的天線金 屬場型132後，在下一個製程中完成每一如第4(b)圖所示的 基板130。 第8圖係圖示基板130之製造方法的第四製程。 在第四製程中’如第8圖的橫截面及上視圖所示，沿著 穿過鑛金通孔130A一1的割平面直線(cutting-plane line)，把 形成3個天線金屬場型132的平板構件130A切成3片，然後加 以整修。從而’完成3個如第4(B)圖所示的基板13〇。 此外，已參考第6(A)圖至第8圖，舉例說明在正面上形 成場型部份132a且在反面上形成場型部份i32b然後形成及 電鍍通孔130A_1的製造方法。不過，本發明不受限於此一 實施例。基板的製造方法也可首先形成及電鍍通孔UOAj 然後在正面上形成場型部份132a以及在反面上形成場型部 份132b 。 接下來，描述無線射頻識別標藏製造方法，其係使用 20製備好的帶體12〇(圖示於第4(A)圖）以及分開製備好的基板 130(圖示於第4(B)圖）。 第9(A)圖至第9(C)圖的流程圖係圖示使用帶體120與 基板130(圖示於第4(A)圖與第4(B)圖）的無線射頻識別標籤 製造方法。 19 首先，通過配料機喷嘴34在基板130之凹處133的兩邊 上供給熱固導電黏著劑134至天線金屬場型132兩端（第9(A) 圖）。可印上連接用的導電膠，以取代喷嘴34的供給。 接下來’翻轉帶體120且以基板130上之天線金屬場型 132與帶體120上之1C晶片11對齊的方式裝上基板13〇(第 6(B)圖）。在藉由加熱使導電黏著劑硬化時，用容納於基板 130上之凹處133内的1C晶片11使帶體120上的接頭金屬場 型122和基板130上的天線金屬場型132相互電氣連接，且使 帶體120固定於基板130(第9(C)圖）。 在第9(C)圖的製程中，除了加熱以外，可用夾緊基板 130與帶體120的方式施加壓力。 在製作好的無線射頻識別標藏中，帶體12〇上的接頭金 屬場型122和基板130上的天線金屬場型132會形成一圈環 繞絕緣板131正反兩面的環形天線且經由IC晶片丨丨可與外 部裝置進行無線通訊。 第10圖係圖示以無線射頻識別標籤製造方法製成之無 線射頻識別標籤的斷面圖。 與以第2(A)圖至第2(B)圖與第3(A)圖至第3(C)圖描述 的習知實施例相比，1C晶片η容納於基板130上的凹處133 内可使無線射頻識別標籤變薄且比較平坦。 第11圖係圖示用第4(A)圖至第9(C)圖無線射頻識別標 籤製造方法製成無線射頻識別標籤時於少見場合會遭遇的 問題之一。 在女袈帶體120於基板13〇上時或之後，在導電黏著劑 20 1330814 134硬化期間（請參考第6(A)圖），帶體120在基板130上可能 傾斜，如第11圖所示。如果在傾斜的情況下裝上帶體120， 由帶體120上之接頭金屬場型122和基板130上之天線金屬 場型132形成的環形天線會偏離正常長度，這會影響通訊功 第12圖係圖示用第4(A)圖至第9(C)圖無線射頻識別標 籤製造方法製成無線射頻識別標籤時於少見場合會遭遇的
10 另一個問題。 第12圖的放大視圖係圖示基板13〇、帶體12〇之間的黏 結部份。 關於圖示於第9(A)圖至第9(C)圖的製造方法，安裝及 15
20 固疋帶體120於基板130上時是使用膏狀導電黏著劑134(請 參考第9(A)圖），但是在圖示於第9(A)圖的製程中，難以精 確控制導電黏著劑134呈膏狀的塗佈量。塗佈稍微多一點就 可能導致導電黏著劑在帶體12〇上方形成上爬物 (Climb-up)134a或在凹處133裡面形成擠出物 (sqUeeZe-〇Ut)134b，如第12圖所示。當在第9(A)圖至第9(c) 圖的製程後用印刷法來㈣紙張於鱗射頻制標籤時，上爬物134a可能造成列印瑕疮。此外，凹處m内的擠出物 134b可能造成1C晶片11短路而導致故障。 遭遇任何以第11圖與第U圖說明之問題的無線射頻識 別標籤在檢驗製程中排除，叫㈣方式是增加製造可靠 性。 接下來，描述一種無線射 頻識別標籤製造方法，它不 21 1330814 但能製造薄又平的無線射頻識別標藏也能增加可靠性。 此外’也描述用該製造方法製成的無線射頻識別標籤。 第I3圖圖不本發明第二無線射頻識別標藏製造方法之 -具體實施例以及料個製造方法製成的無線射頻識別標 5籤0 首先’製備-基板310與-標籤片32〇(第_中⑷與 (B)部份）。
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20 基板3H)係由一塑料板311組成，其係具有一可容納一 1C晶片11的孔314(請參考第13财((：)部份）。此外塗上包 圍基板3H)的黏著劑312，以及加上諸如導電片之類的導電 材料313或導電黏著劑於天線的接縫。· 標籤片32〇由以下各物組成：一金屬場型Sr，其係形 成於由PET膜或其類似物製成的基部321上，在製成後其係 用作天線，以及，- 1C晶片11，丨係以熱壓縮結合法 (thermocompression bonding)或焊錫回焊法（s〇lder refl〇w) 安裝於該基部321上。 此外，金屬場型322的設計不同於上一個具體實施例的 金屬場型132(請參考第4(B)圖）。因為最佳場型的選定是根 據1C晶片11、用途及其類似者的組合。 接下來’把基板310形成凹處314的第一表面壓在標籤 片320上’使得1C晶片11容納在基板31〇上的凹處314内，隨 後’用塗於基板310的黏著劑312使標籤片320黏貼於第一表 面（第13圖中（C)部份）。 把與基板310第一表面相連接的標籤片320裝入一模子 22 350 ’該模子350係形成一有適當尺寸的凹處35卜結果，使 標籤片320突出基板310的部份沿著基板31〇側邊彎曲（第13 圖中（D)部份）。 在安裝及黏貼基板310於標籤片320上之前，可如第13 圖中（D)部份所示只把標籤片320裝入模子350使其彎曲，而 不用第13圖中（C)與(D)部份的製程。替換地，可用基板31〇 把放在模子350上的標籤片320推入模子350的凹處351以安 裝基板310於標籤片320上且同時使標籤片320彎曲。 在被加工成圖示於第13圖中（D)部份的狀態後，用滾輪 360使標籤片320沿著基板310側邊彎曲以便使它向下折疊 於第二表面上，該第二表面是基板31〇有凹處314形成之第 一表面的反面，將標籤片320黏貼於第二表面，且用導電材 料313連接在標籤片320上之金屬場型322的兩端（第13圖中 (E)部份）。 通過這些製程，可製成有圖示於第13圖（F)部份之結構 的無線射頻識別標籤。 圖示於第13圖的製造方法不但能製出與先前具體實施 例一樣薄又平的無線射頻識別標籤，也能排除以第丨丨圖與 第12圖έ兒明有關天線長度增加的問題且可進一步改善可靠 性。 此外’鑑於前述製造方法需要把帶體片120Α衝切或切 割成數個帶體120的製程，第13圖的製造方法可排除此—製 程。再者，第13圖的製造方法不需要用以形成金屬場型於 基板上的製程’因為與塗佈黏著劑或導電材料於基板上相 23 1330814 比’這種製程比較複雜，成本也較高。可見，圜示於第13 圖的製造方法需要製程數較少且成本比前述製造方法低。 【阖式簡單說明】 第1圖係圖示一無線射頻識別標籤例子的的乎面圖； 第2(A)圖與第2(B)圖的透視圖係圖示用於製造金屬標 籤的部件； 第3(A)圖至第3(C)圖係圖示金屬標籤製造方法之一例 子的流程圖；
10 第4(A)圖與第4(B)圖的透視圖係圖示用於第一無線射 頻識別標籤製造方法的部件； 第5圖圖示一種帶體製造方法的流程圖； 第6(A)圖至第6(C)圖係圖示一基板之製造方法的第一 製程； 第7(A)圖與第7(B)圖各自圖示該基板之製造方法的第 15 二製程與第三製程；
第8圖係圖示該基板之製造方法的第四製程； 第9(A)圖至第9(C)圖的流程圖係圖示使用圖示於第 4(A)圖與第4(B)圖之帶體及基板的無線射頻識別標籤製造 方法； 第10圖的斷面圖係圖示用圖示於第9(A)圖至第9(c)圖 之無線射頻識別標籤製造方法製成的無線射頻識別標籤； 第11圖係圖示用第4(A)圖至第9(C)圖無線射頻識別標 籤製造方法製成無線射頻識別標籤時於少見場合會遭遇的 問題之一。： 24 1330814 第12圖係圖示用第4(A)圖至第9(c)圖無線射頻識別標 籤製造方法製成無線射頻識別標籤時於少見場合會遭遇的 另一個問題；以及’ 第13圖圖示本發明第二無線射頻識別標籤製造方法之 一具體實施例以及用該第二製造方法製成的無線射頻識別 標籤。 【主要元件符號説明】
1...無線射頻識別標戴 11…1C晶片 11a…凸塊 12…天線 13…片狀基部 20…基板 21…絕緣板 22…天線金屬場型 23…區域 24…液態或片狀底填料 31…加熱台 32…加熱頭 33,34…喷嘴 120…帶體 120A·"長帶體片 121…基部 122···接頭金屬場型 123…液態或片狀底填料 130…基板 130A"·平板構件 130A_1…通孔 131···絕緣板 132···天線金屬場型 132a，132b，132c···場型部份 133…凹處 134…熱固導電黏著劑 134a…上爬物 134b…擠出物 310…基板 311…塑料板 312…黏著劑 313···導電材料 314···孔 320…標籤片 321…基部 322···金屬場型 350…模子 351…凹處 360…滾輪 25

Claims (1)

1330814 前1."22-----7? •年月曰修(更)正替换％ 第96102071號專利申請案^ 4 圍修正▲正日期:99年〇4月22日 十、申請專利範圍： 1_ 一種無線射頻識別標籤製造方法，其係包含： • 一製備步驟，其係製備：一帶體，該帶體包含一形 成於一基部上的接頭金屬場型與一安裝在該基部上的 電路晶片，該接頭金屬場型係用來使該於組裝後經由一 線了進行無線通訊的電路晶片與·一於組裝後用作該 天線的天線金屬場型相連接；以及，製備—基板，該基 φ 板包含形成於其上之該天線金屬場型與一形成於一第 一表面上可容納該電路晶片的凹處，該第一表面亦即為 s玄基板JL反兩面中之一面，且將該天線金屬場型形成於 該基板上，使得該天線金屬場型形成一圈體，其係除該 凹處以外，由該基板的正反兩面中之該第—表面延伸到 1 一第二表面且繞回到該基板之該第一表面，而且該天線 金屬場型的兩端位於該凹處的兩邊；以及 一連接步驟，其係藉由在一位置及方位中安裝該帶 • 體於該基板上’於該位置及方位中使該帶體上之該電路 晶片被容納在形成於該基板上之該凹處内，而使該帶體 上之該接頭金屬場型與該基板上之該天線金屬場 接。 2·如申4專利範圍第1項的無線射頻制標籤製造方法， 其中該製備步驟包含： -帶體部件製備步驟，其係製備該電路晶片與—帶 有形成於該基部上之多個該等接頭金屬場型的帶體片1 -電路晶片安裝步驟，其係在該帶體片上之每—該 26 1330814 '4 .月日f(更)正替换頁 等多個接頭金屬場型上安裝一電路晶片；以及 一帶體形成步驟，其係將帶有已裝上該等電路晶片 的該帶體片切成各自具有一電路晶片與一接頭金屬場 型的個別帶體。
3. 如申請專利範圍第2項的無線射頻識別標蕺製造方法， 其中該電路晶片安裝步驟係塗上一熱固黏著劑至該帶 體片待裝上該等電路晶片的部份，在裝上該等電路晶片 於該部份後加熱及加壓於該部份，從而使該等電路晶片 與該帶體片上的該等接頭金屬場型連接且使該等電路 晶片固定至該帶體片。 4. 如申請專利範圍第1項的無線射頻識別標籤製造方法， 其中該製備步驟包含：
一場型形成步驟，其係在形成該凹處的一平板構件 上，於該第一表面上之該天線金屬場型處形成一場型部 份，以及在該第二表面上之該天線金屬場型處形成一場 型部份，使得這兩個場型部份皆與該凹處相對應；以及 一電鍍步驟，其係電鍍該基板之一側邊，沿著該側 邊是要延伸一連結該第一表面上之場型部份與該第二 表面上之場型部份的場型部份。 5. 如申請專利範圍第1項的無線射頻識別標籤製造方法， 其中該製備步驟包含： 一場型形成步驟，其係在形成多個該等凹處的一平 板構件上，於該第一表面上之該天線金屬場型處形成一 第一場型部份，以及於該第二表面上之該天線金屬場型 27 1330814 WT7I2 '—~ 年月日沴(更)正替換頁 處形成一第二場型部份，使得這兩個場型部份皆與各個 凹處相對應； 一穿孔步驟，其係在一與該基板之一側邊對應的位 置形成一穿透該平板構件的通孔，沿著該側邊是要延伸 一連結該第一場型部份與該第二場型部份的場型部份； 一電鍍步驟，其係電鍍該通孔之一内壁，藉此形成 連結該第一場型部份與該第二場型部份的該場型部 份；以及
一基板形成步驟，其係把已形成該天線金屬場型的 平板構件分割成個別的基板。
6. 如申請專利範圍第1項的無線射頻識別標籤製造方法， 其中該連接步驟係藉由在一位置及方位中安裝該帶體 於該基板上，於該位置及方位中使該帶體上之該電路晶 片被容納於該凹處内，塗上一導電膠至該凹處兩邊上之 該天線金屬場型的兩端，加熱該帶體，且藉此使該帶體 上之該接頭金屬場型與該基板上之該天線金屬場型的 兩端連接。 7. —種無線射頻識別標籤，其係包含： 一帶體，其係包含：一接頭金屬場型，其係形成於 一基部上且用來使一電路晶片與一於組裝後用作一天 線的天線金屬場型連接，該電路晶片係安裝在該基部上 且在組裝後經由一天線可進行無線通訊；以及 一基板，於其上之一第一表面上有一可容納該電路 晶片的凹處形成，該第一表面亦即為正反兩面中之一 28 1330814 99. A. 22 *~j •年月日修(更)正替垃d _____^ 面，且該天線金屬場型係形成為一圈體，其係除該凹處 以外，由該等正反兩面中之該第一表面延伸到一第二表 面，且繞回到該第一表面，而且該天線金屬場型的兩端 位於該凹處的兩邊， 其中於該帶體上的該接頭金屬場型係連接至該基 板上的該天線金屬場型，且在一位置及方位中安裝該帶 體於該基板上，於該位置及方位中使該帶體上之該電路 晶片被容納在形成於該基板上之該凹處内。
一種無線射頻識別標籤製造方法，其係包含：
一製備步驟，其係製備：一標籤片，該標籤片包含： 一形成於一基部上且用作一天線的金屬場型，以及一安 裝在該基部上且於組裝後經由該天線進行無線通訊的 電路晶片；以及’製備一基板’該基板包含一形成於— 第一表面上可容納該電路晶片的凹處，該第一表面亦即 為該基板正反兩面中之一面，用標籤片環繞該基板的正 反兩面一圈，而且該基板的外表面具有一可黏住該外圍 標籤片的黏著劑，以及使在該外圍標籤片上之該金屬場 型的兩端相連接的導電材料， 一壓合步驟，其係把該基板的該第一表面壓向該標 籤片於有該電路晶片容納於該凹處内的位置上，從而黏 貼該標籤片至該第一表面； 一彎曲步驟，其係使該標籤片突出該基板的部份沿 著該基板的側邊彎曲；以及 一再彎曲製程，其係使該標籤片沿著該等側邊彎 29 99. 4. 22 年月日修(更)正0益頁 曲，以便使該標籤片摺疊在該基板的正反兩面中之一第 二表面上，黏貼該標籤片至該第二表面上，以及用該導 電材料連接該金屬場型的兩端。 9.如申請專利範圍第8項的無線射頻識別標籤製造方法， 其中s亥壓合步驟的實施是在該彎曲步驟之前、之後或同 時。 1〇.如申請專利範圍第8項的無線射頻識別標籤製造方法， 其中該彎曲步驟係藉由把該標籤片套入一模子來使該 標籤片彎曲。 U.如申請專利範圍第8項的無線射頻識別標籤製造方法， 其中該彎曲步驟折彎該標籤片且使用一輥子使該標籤 片壓向該第二表面。 12.—種無線射頻識別標籤，其係包含： 具有一凹處的基板，該凹處係形成於該基板中之 —第一表面上，該第一表面亦即為正反兩面中之一面； 以及， 一標籤片，其係包含：一形成於一基部上用作一天 線的金屬場型，以及一安裝在該基部上的電路晶片，其 係經由該天線來進行無線通訊，在此該電路晶片係容納 於該凹處内，該標蕺片係藉由環繞該基板之正反兩面一 圈而黏著至該基板，且將該金屬場型的兩端連接至該標 藏片。
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