JP2007280343A - Ｒｆｉｄタグの製造方法およびｒｆｉｄタグ - Google Patents

Ｒｆｉｄタグの製造方法およびｒｆｉｄタグ Download PDF

Info

Publication number
JP2007280343A
JP2007280343A JP2006227359A JP2006227359A JP2007280343A JP 2007280343 A JP2007280343 A JP 2007280343A JP 2006227359 A JP2006227359 A JP 2006227359A JP 2006227359 A JP2006227359 A JP 2006227359A JP 2007280343 A JP2007280343 A JP 2007280343A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
antenna
strap
metal pattern
circuit chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006227359A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5034371B2 (ja
Inventor
Hiroshi Kobayashi
弘 小林
Naoki Ishikawa
直樹 石川
Takayoshi Matsumura
貴由 松村
Shunji Baba
俊二 馬場
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2006227359A priority Critical patent/JP5034371B2/ja
Priority to TW096102071A priority patent/TWI330814B/zh
Priority to EP07250266A priority patent/EP1818861B1/en
Priority to DE602007003867T priority patent/DE602007003867D1/de
Priority to US11/702,168 priority patent/US7954228B2/en
Priority to KR1020070013848A priority patent/KR100825524B1/ko
Publication of JP2007280343A publication Critical patent/JP2007280343A/ja
Priority to US13/064,346 priority patent/US8698633B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5034371B2 publication Critical patent/JP5034371B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/30—Identification or security features, e.g. for preventing forgery
    • B42D25/305—Associated digital information
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G06K19/07752—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna using an interposer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07771—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card the record carrier comprising means for minimising adverse effects on the data communication capability of the record carrier, e.g. minimising Eddy currents induced in a proximate metal or otherwise electromagnetically interfering object
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/75252—Means for applying energy, e.g. heating means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
    • Y10T29/49018—Antenna or wave energy "plumbing" making with other electrical component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

【課題】
本発明は、非接触で外部機器との間で情報のやり取りを行うＲＦＩＤタグ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグの製造方法およびＲＦＩＤタグに関し、薄形化および平坦化されたＲＦＩＤタグの製造方法、およびその製造方法により製造されるＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】
誘電体板１３１を一周取り巻くアンテナ用金属パターン１３２が形成された基板１３０にＩＣチップ１１を収容する凹部１３３を設けておき、ＩＣチップ１１が搭載されたストラップ１２１を、ＩＣチップ１１が凹部１３３に収容させる位置および向きに基板１３０上に接続および固定する。
【選択図】 図１０

Description

本発明は、非接触で外部機器との間で情報のやり取りを行うＲＦＩＤタグ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグに関する。なお、本技術分野における当業者間では、本明細書で使用する「ＲＦＩＤタグ」のことを、「ＲＦＩＤタグ」用の内部構成部材（インレイ；ｉｎｌａｙ）であるとして「ＲＦＩＤタグ用インレイ」と称する場合もある。あるいは、この「ＲＦＩＤタグ」のことを「無線ＩＣタグ」と称する場合もある。また、この「ＲＦＩＤタグ」には、非接触型ＩＣカードも含まれる。
近年、リーダライタに代表される外部機器との間で、電波によって非接触で情報のやり取りを行う種々のタイプのＲＦＩＤタグが提案されている。このＲＦＩＤタグの一種として、プラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナパターンとＩＣチップが搭載された構成のものが提案されており（例えば、特許文献１，２，３参照）、このようなタイプのＲＦＩＤタグについては、物品などに貼り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などを行うという利用形態が考えられている。
図１は、ＲＦＩＤタグの一例を示す平面図である。
この図１に示すＲＦＩＤタグ１は、シート状のＰＥＴフィルム等からなるベース１３上に設けられたアンテナ１２と、そのアンテナ１２に金や半田等により電気的に接続されベース１３に接着剤で固着されたＩＣチップ１１とで構成されている。
このＲＦＩＤタグ１を構成するＩＣチップ１１は、アンテナ１２を介して外部機器と無線通信を行ない、情報をやりとりすることができる。
ここで、この図１では、ＲＦＩＤタグ１のアンテナ１２としてループ状のアンテナを示したが、ＲＦＩＤタグ一般としてはアンテナ１２はこの形状に限られず、ＩＣチップ１１を中央に置いてそのＩＣチップ１１から両側に直線状に延びた形状を有するアンテナやその他様々な形状のアンテナを採用することができる。
上記のようなＲＦＩＤタグは、近くに金属片等が存在するとその金属片等により通信性能が大きく劣化することがある。これを防ぐために金属タグと称されるＲＦＩＤタグが知られている。この金属タグは、アンテナとして作用する金属パターンで基板を取り巻いた構造を有するＲＦＩＤタグであり、他の金属片等が近づいてもその金属片が影になる部分を除き通信性能が維持される。
ここではその金属タグの従来の製造方法について説明する。
図２は、金属タグの製造に用いられる部品の斜視図である。
ここでは、ＩＣチップ１１（図２（ａ））と、金属タグ用の基板２０（図２（ｂ））が用意される。
図２（ａ）に示すように、ＩＣチップ１１は、その接続端子に金などのバンプ１１ａが形成されたものである。この図２(ａ)では、ＩＣチップ１１は、バンプ１１ａの形成面が見えるように、図１に示すＩＣチップ１１とは上下が逆に示されている。このＩＣチップ１１は、アンテナ（後述する）を介して外部機器と無線通信を行ない、情報をやりとりする機能を有する（図１参照）。
また、基板２０は、誘電体板２１に、ＩＣチップ１１が搭載される部分２３を除き一周する、組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターン２２が形成されたものである。
図３は、金属タグの製造方法の一例を示す工程図である。
ここでは、基板２０の、ＩＣチップ１１が搭載される部分２３に、熱硬化性の接着剤である、液体またはシート状のアンダーフィル２４が供給され（図３（Ａ））、その部分２
３にＩＣチップ１１が置かれて、加熱ステージ３１と加熱ヘッド３２とにより基板２０とＩＣチップ１１が挟まれて加熱および加圧が行なわれ、これにより、バンプ１１ａを介してＩＣチップ１１とアンテナ用金属パターン２２とが電気的に接続されるとともに、アンダーフィル２４の硬化によりＩＣチップ１１が基板２０上に固定される（図３（Ｂ））。
このような工程を経て、図３（Ｃ）に示す構造のＲＦＩＤタグが製造される。
このＲＦＩＤタグでは、ＩＣチップ１１により、誘電体板２１の表裏面を取り巻いて一周する形状のループアンテナを介して、外部機器との間で無線通信が行なわれる。
このタイプのＲＦＩＤタグは、いわゆる金属タグと称され、例えば基板２０の、ＩＣチップ１１が搭載された表面に対する裏面側に別の金属片が近づいても、ＩＣチップ１１が搭載された表面側については十分な通信性能が確保される。
特開２０００−３１１２２６号公報 特開２０００−２００３３２号公報 特開２００１−３５１０８２号公報
しかしながら、図２、図３を参照して説明した製造方法によるＲＦＩＤタグは、基板２０上に実装したＩＣチップ１１が基板２０の表面から突出しているため、平坦化や薄形化が困難である。これを解決するために基板２０の厚みを薄くすることも一応は考えられるが、アンテナ用金属パターン２２にループアンテナとしての所期の性能を確保させるためには、そのアンテナ用金属パターン２２の、基板表面の部分と基板裏面の部分との間にある程度の距離を必要とし、したがってアンテナ性能の確保の観点から基板２０を薄くするにも限界がある。
本発明は、上記事情に鑑み、薄型化および平坦化が図られた、金属タグとしての性能を有するＲＦＩＤタグの製造方法、およびその製造方法により製造されたＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグの製造方法のうちのＲＦＩＤタグの第１の製造方法は、
ベース上に、組立て後にアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに上記回路チップが搭載されたストラップと、表裏面のうちの一方である第１面に回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、その凹部を挟む位置に両端を有し上記第１面と表裏面のうちの第２面とに延在してその凹部を除いて一周する、上記アンテナ用金属パターンが形成された基板とを用意する準備工程と、
上記ストラップを、そのストラップ上の回路チップが基板に形成された凹部に収容される位置および向きに基板上に載せてストラップ上の接続用金属パターンを基板上のアンテナ用金属パターンに接続する接続工程とを有することを特徴とする。
本発明のＲＦＩＤタグの第１の製造方法は、基板に凹部を形成して、上記ストラップを、その凹部にＩＣチップが収容される位置および向きに基板上に載せて接続するものであり、凹部にＩＣチップが収容され、薄型化および平坦化が実現する。
ここで、本発明のＲＦＩＤタグの第１の製造方法において、上記準備工程は、
回路チップと、接続用金属パターンがベース上に複数個形成されたストラップシートとを用意するストラップ用部品準備工程と、
ストラップシート上の複数個の接続用金属パターンそれぞれに回路チップを１個ずつ搭載する回路チップ搭載工程と、
回路チップが搭載された後のストラップシートを、回路チップ１個と接続用金属パターン１個とを有するストラップに個別化するストラップ形成工程とを有するものであってもよい。
その場合に、上記回路チップ搭載工程は、ストラップシート上の、回路チップを搭載する部分に熱硬化性の接着剤を塗布し、その部分に回路チップを載せて加熱および加圧することにより、回路チップをストラップシート上の接続用金属パターンに接続するとともに回路チップをストラップシート上に固定する工程であってもよい。
これらの、ストラップ用部品準備工程、回路チップ搭載工程、およびストラップ形成工程を採用すると、上記のストラップを効率良く準備することができる。
また、本発明のＲＦＩＤタグの第１の製造方法において、上記準備工程は、
上記凹部が形成された板部材に、上記アンテナ用金属パターンのうちの上記第１面上のパターン部分と、そのアンテナ用金属パターンのうちの上記第２面上のパターン部分とをその凹部に対応させて形成するパターン形成工程と、
上記板部材の、上記基板において上記第１面上のパターン部分と上記第２面上のパターン部分とを結ぶパターン部分が通過する縁に相当する部分をメッキするメッキ工程とを有するものであっても良く、あるいは、
上記準備工程は、
上記凹部が複数個形成された板部材に、上記アンテナ用金属パターンのうちの上記第１面上のパターン部分と、そのアンテナ用金属パターンのうちの上記第２面上のパターン部分とを各凹部に対応させて形成するパターン形成工程と、
上記板部材の、上記基板において上記第１面上のパターン部分と上記第２面上のパターン部分とを結ぶパターン部分が通過する縁に相当する部分にその板部材を貫通する貫通孔を設ける貫通工程と、
上記貫通孔の内壁をメッキすることにより、上記第１パターンと上記第２パターンとを結ぶパターン部分を形成するメッキ工程と、
上記アンテナ用金属パターンの形成後の板部材を上記基板に個別化する基板形成工程とを有するものであっても良い。
これらの、パターン形成工程、貫通工程、メッキ工程、および基板形成工程を採用すると、上記の基板を効率良く準備することができる。
また、本発明のＲＦＩＤタグの第１の製造方法において、上記接続工程は、基板上のアンテナ用金属パターンの、上記凹部を挟む両端に熱硬化性の導電ペーストを塗布し、ストラップを、そのストラップ上の回路チップが凹部に収容される位置および向きに基板上に載せて加熱することにより、ストラップ上の接続用金属パターンを基板上のアンテナ用金属パターンの両端に接続する工程であってもよい。
また、本発明のＲＦＩＤタグのうちの第１のＲＦＩＤタグは、ベース上に、組立て後にアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに上記回路チップが搭載されたストラップと、
表裏面のうちの一方である第１面に回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、その凹部を挟む位置に両端を有し上記第１面と表裏面のうちの第２面とに延在してその凹部を除いて一周する、上記アンテナ用金属パターンが形成された基板とを備え、
上記ストラップが、そのストラップ上の前記チップが基板に形成された凹部に収容される位置および向きに基板上に載置されて、そのストラップ上の接続用金属パターンが基板上のアンテナ用金属パターンに接続されてなることを特徴とする。
本発明の第１のＲＦＩＤタグは、基板の凹部にＩＣチップが収容された構造を有し、薄型化および平坦化が図られている。
また、本発明のＲＦＩＤタグの製造方法のうちのＲＦＩＤタグの第２の製造方法は、
ベース上に、組立て後にアンテナとして作用する金属パターンが形成されるとともに、該アンテナを介して無線通信を行なう回路チップが搭載されたタグシートと、表裏面のうちの一方である第１面に回路チップを収容するための凹部が形成され、タグシートにより表裏面に渡って一周取り巻かれる、取り巻いたタグシートを接着する接着材および取り巻いたタグシート上の金属パターンの両端を接続する導電材が周面に設けられた基板とを用意する準備工程と、
上記タグシート上の、回路チップが上記凹部に収容される位置に、上記基板の第１面を押し当てて、タグシートをその第１面に貼着する押当て工程と、
上記タグシートの、基板から喰み出た部分を、その基板の縁に沿って折り曲げる折曲げ工程と、
上記タグシートを、上記縁に沿って、基板の表裏面のうちの第２面に重なるように折り曲げて、タグシートをその第２面にも貼着するとともに上記導電材で金属パターンの両端
を接続する再折曲げ工程とを有することを特徴とする。
上記の第２の製造方法も、前述の第１の製造方法と同様、基板に凹部を設けておいてその凹部にＩＣチップを収容するものであり、薄形化および平坦化されたＲＦＩＤタグを製造することができる。
また、前述の第１の製造方法の場合、金属パターンが接続用金属パターンとアンテナ用金属パターンとの２つに分かれているため、まれにではあるが、図１１を参照して後述するように、２つに分かれている金属パターンを互いに接続する際にアンテナの長さに誤差が生じる恐れがあるが、上記の第２の製造方法は、アンテナとして作用する金属パターンはそのアンテナの全ての部分がタグシート上に一体的に形成されているため、製造時にアンテナの長さに誤差が生じることが防止され、したがって、高い通信性能が維持される。
尚、基板上の導電材はアンテナの長さには誤差は与えない。
また、前述の第１の製造方法の場合、基板上にストラップを固定する工程で導電性接着剤を塗布する必要があり、塗布の便宜のためにある程度粘度の低い粘度に調整されたペースト状の導電性接着剤が用いられている。このため、まれにではあるが、ストラップを基板に押し当てた際などに図１２に示すような（図１２については後述する）接着剤の這い上がり部分１３４ａや喰み出し部分１３４ｂが生じることがある。
これに対し、本発明の第２の製造方法によれば、基板のほぼ全面にあらかじめ接着材を塗布しておけばよく、高粘度の流動性のない接着剤を採用することができ、図１２を参照して後述する不具合の発生が防止される。
このように、本発明はＲＦＩＤタグの第２の製造方法によれば、薄形化および平坦化を図るとともに、さらに、ＲＦＩＤタグの信頼性の高い製造方法を提供することができる。
ここで、本発明のＲＦＩＤタグの第２の製造方法において、押当て工程は、折曲げ工程よりも先に置かれた工程であってもよく、あるいは押当て工程は、折曲げ工程よりも後に置かれた工程であってもよく、あるいは、押当て工程と折曲げ工程は同時に行われる工程であってもよい。
また、本発明のＲＦＩＤタグの第２の製造方法において、上記折曲げ工程が、タグシートを型枠に嵌め込むことにより折り曲げる工程であることが好ましい。
さらに、本発明のＲＦＩＤタグの第２の製造方法において、上記再折曲げ工程が、タグシートをロールで折り曲げて上記第２面に押し当てる工程であることが好ましい。
また、上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグのうちの第２のＲＦＩＤタグは、
表裏面のうちの一方である第１面に凹部が形成された基板と、
ベース上に、アンテナとして作用する金属パターンが形成されるとともに、そのアンテナを介して無線通信を行なう回路チップが搭載され、その回路チップが上記凹部に収容され基板を表裏面に渡って一周取り巻いてその基板に接着されるとともに金属シートの両端が接続されたタグシートとを有する。
以上、説明したように、本発明によれば、薄形化および平坦化されたＲＦＩＤタグを提供することができる。
また、本発明のＲＦＩＤタグの第２の製造方法および第２のＲＦＩＤタグによれば、さらに信報性の高いＲＦＩＤタグを提供することができる。
以下、本発明の実施の形態を説明する。
図４は、ＲＦＩＤタグの第１の製造方法で使用される部品を示す斜視図である。
この第１の製造方法では、図４（Ａ）に示すストラップ１２０と図４（Ｂ）に示す基板１３０が用意される。
図４（Ａ）のストラップ１２０は、ＰＥＴフィルム等のベース１２１上に接続用金属パターン１２２が形成され、さらに、その接続用金属パターン１２２と電気的に接続されたＩＣチップ１１が搭載されたものである。このＩＣチップ１１は、図２（Ａ）に示すＩＣチップと同様、金バンプが形成されたものであり、後述するアンテナを介して外部との間で無線通信を行なう機能を有する（図１参照）。
また、図４（Ｂ）の基板１３０は、ＩＣチップ１１を収容するための凹部１３３が形成された誘電体板１３１上に、その凹部１３３のみを残し表裏面に渡って一周するアンテナ用金属パターン１３２が形成されたものである。
次に、図４（Ａ）に示すストラップ１２０の製造方法について説明する。
図５は、ストラップの製造方法を示す工程図である。
ここでは、まず長尺のストラップシート１２０Ａが用意される。
このストラップシート１２０Ａは、図５（Ａ−１）に示すように、ＰＥＴフィルム等からなる長尺のベース１２１上に、複数の接続用金属パターン１２２が形成されたものである。図５（Ａ−２）は、ストラップシート１２０Ａの、接続用金属パターン１つ分の断面図である。
この接続用金属パターン１２２は、２つの片に分かれており、その中央部分にＩＣチップが搭載される。
次に、そのストラップシート１２０Ａに形成された各接続用金属パターン１２２の、ＩＣチップ搭載位置に、熱硬化性の接着剤である、液体またはシート状のアンダーフィル１２３を供給する（図５（Ｂ−１），（Ｂ−２）参照）。ここでは、図５（Ｂ−２）に示すように、ノズル３３を用いて液体状のアンダーフィル１２３が滴下される。
次に、そのアンダーフィル１２３が滴下された上からＩＣチップ１１が搭載され（図５（Ｃ−１），（Ｃ−２）参照）、加熱ステージ３１と加熱ヘッド３２とで挟んで加熱および加圧し（図５（Ｄ−１），（Ｄ−２））、これによりＩＣチップ１１がバンプ１１ａを介して接続用金属パターン１２２と電気的に接続されるとともに、アンダーフィル１２３の熱硬化により、ＩＣチップ１１がストラップシート１２０Ａ上に固定される。
さらにこのストラップシート１２０Ａが、打ち抜きや切断などにより、１個のＩＣチップと１個の接続用金属パターン１２２を有するストラップ１２０（図４（Ａ）参照）に個片化される。
次に、図４（Ｂ）に示す基板１３０の製造方法について説明する。
この基板１３０の製造方法は、複数の基板１３０を効率的に製造する方法であり、幾つかの工程からなる。尚、以下では、３個の基板１３０を製造する場合を例に挙げて説明する。
図６は、基板の製造方法における第１の工程を説明する図である。
この工程では、図４（Ｂ）に示す基板１３０のアンテナ用金属パターン１３２のうち、縁を通過するパターン部分を除いた表裏面それぞれのパターン部分が形成される。
ここでは、まず、図６（Ａ）に示すように、長尺の誘電体板１３１の表裏面が金属パターン用の金属箔で覆われ、一方の面に凹部１３３が３個形成されてなる板部材１３０Ａが用意される。以下、この板部材１３０Ａにおいて凹部１３３が３個形成された面を上面、その上面とは反対側の面を下面と呼ぶ。
次に、図４（Ｂ）に示すアンテナ用金属パターン１３２のうち凹部１３３を挟んで延びているパターン部分１３２ａが、図６（Ｂ）に断面図および上面図で示すように、板部材１３０Ａの上面に、３個の基板１３０に相当する分だけ形成される。ここで、この図６（Ｂ）に示すように、互いに隣接する基板１３０のパターン部分１３２ａは、一体的に繋がった状態で形成される。尚、これらのパターン部分１３２ａの形成は、板部材１３０Ａの表面を覆う金属箔のうち、これらのパターン部分１３２ａ以外の部分をエッチング加工によって除去することで行われる。
続いて、図４（Ｂ）に示すアンテナ用金属パターン１３２のうち基板１３０における凹部１３３側の面とは反対側の面上のパターン部分１３２ｂが、図６（Ｃ）に断面図および下面図で示すように、板部材１３０Ａの下面に、３個の基板１３０に相当する分が一体的に繋がった状態で形成される。この下面のパターン部分１３２ｂの形成もエッチング加工によって行なわれる。
この第１の工程では、上面に対する１回のエッチング加工で上面のパターン部分１３２ａが同時に形成され、下面に対する１回のエッチング加工で下面のパターン部分１３２ｂが同時に形成されるので効率的である。
このようにパターン部分の形成が終了すると、次の工程に移行する。
図７は、基板の製造方法における第２の工程および第３の工程を説明する図である。
第２の工程では、図７（Ａ）に断面図および上面図で示すように、パターン部分形成済みの板部材１３０Ａの、図４（Ｂ）に示す基板１３０においてアンテナ用金属パターン１３２が通過する縁に相当部分に、この板部材１３０Ａを貫通する貫通孔１３０Ａ＿１が、３個の基板１３０に相当する分だけ設けられる。
続いて、第３の工程では、図７（Ｂ）に断面図および上面図で示すように、各貫通穴１３０Ａ＿１の内壁が、各パターン部分の金属と同じ金属でメッキされる。この第３の工程により、上面のパターン部分１３２ａと下面のパターン部分１３２ｂとを結ぶ、縁のパターン部分１３２ｃが形成されて、アンテナ用金属パターン１３２が完成される。
これら第２の工程および第３の工程では、１個の貫通孔１３０Ａ＿１の内壁をメッキすることで、互いに隣接するアンテナ用金属パターン１３２の縁のパターン部分１３２ｃが同時に形成されるので効率的である。
このように、板部材１３０Ａ上で３個分のアンテナ用金属パターン１３２が形成されると、次の工程によって図４（Ｂ）に示す基板１３０が完成する。
図８は、基板の製造方法における第４の工程を説明する図である。
この第４の工程では、図８に断面図と上面図で示すように、３個分のアンテナ用金属パターン１３２が形成された板部材１３０Ａが、メッキ後の貫通孔１３０Ａ＿１を通る切断線に沿って切断された後に整形されて、図４（Ｂ）にも示す基板１３０が３個完成する。
尚、ここでは、図６〜図８を参照して説明したように、上面のパターン部分１３２ａと下面のパターン部分１３２ｂとを形成した後に貫通孔１３０Ａ＿１の加工とメッキとを実行するという製造方法を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、この基板の製造方法は、例えば、上記の板部材１３０Ａに対して、まず貫通孔１３０Ａ＿１の加工とメッキとを行い、その後に上面のパターン部分１３２ａと下面のパターン部分１３２ｂとを形成するという製造方法等であっても良い。
次に、以上、説明したように準備された、図４（Ａ）に示すストラップ１２０と、図４（Ｂ）に示す基板１３０とを用いたＲＦＩＤタグの製造方法について説明する。
図９は、図４に示すストラップ１２０と基板１３０とを用いたＲＦＩＤタグの製造方法を示す工程図である。
ここでは、先ず、基板１２０上のアンテナ用金属パターン１３２の、凹部１３３を挟む両端に、ディスペンサのノズル３４により、熱硬化性の導電性接着剤１３４が供給される（図９（Ａ））。ノズル３４による供給に代えて、その部分に接続用の導電性ペーストを印刷してもよい。
次に、ストラップ１２０を反転させて、基板１３０上のアンテナ用金属パターン１３２とストラップ１２０上のＩＣチップ１１とを位置合わせして搭載し（図９（Ｂ））、加熱により導電性接着剤を硬化させることにより、ＩＣチップ１１が基板１３０の凹部１３３に収容された状態のまま、ストラップ１２０上の接続用金属パターン１２２と基板１３０上のアンテナ用金属パターン１３２とが電気的に接続されるとともに、ストラップ１２０が基板１３０に固定される（図９（Ｃ））。
尚、図９（Ｃ）の工程では、加熱だけでなく、基板１３０とストラップ１２０を挟んで、加熱とともに加圧してもよい。
このようにして製造されたＲＦＩＤタグは、ストラップ１２０上の接続用金属パターン１２２と基板１３０上のアンテナ用金属パターン１３２とにより、誘電体板１３１の表裏面を取り巻いて一周する形状のループアンテナが形成され、ＩＣチップ１１により、そのループアンテナを介して外部機器との間で無線通信が行われる。
図１０は、上記の製造方法により製造されたＲＦＩＤタグを示す断面図である。
ＩＣチップ１１は、基板１３０に設けられた凹部１３３に収容されており、図２，図３を参照して説明した従来例として、薄形化および平坦化が実現している。
図１１は、図４〜図９に示す製造方法を用いてＲＦＩＤタグを製造したときにまれに生じる問題点の１つを示す図である。
ストラップ１２０を基板１３０上に載せる際、および載せた後の、導電性接着剤１３４（図９（Ａ）参照）が硬化する過程で、図１１に示すように、ストラップ１２０が基板１３０上に傾いた状態で搭載されることがある。このようにストラップ１２０が傾いた状態で搭載されると、そのストラップ１２０上の接続用金属パターン１２１と基板１３０上のアンテナ用金属パターン１３２とで形成されるループアンテナの長さが正規の長さとは異なってしまい、通信機能に影響を及ぼすおそれがある。
図１２は、図４〜図９に示す製造方法を用いてＲＦＩＤタグを製造したときにまれに生じるもう１つの問題点を示す図である。
この図１２には基板１３０とストラップ１２０の１箇所の接着部分の拡大図が示されている。
図９に示す製造方法の場合、基板１３０上にストラップ１２０を搭載して固定するにあたり、ペースト状の導電性接着剤１３４（図９（Ａ）参照）が用いられているが、この導電性接着剤１３４はペースト状のものであって、図９（Ａ）に示す工程における塗布量の高精度の制御が難かしく、少し多めに塗布されると、図１２に示すように、ストラップ１２０の高さを越えた高さまでの導電性接着剤の這い上がり部分１２０ａや凹部１３３の内側への導電性接着剤の喰み出し部分１３４ｂが生じることがある。このＲＦＩＤタグは、図９に示した工程の後、例えば紙が貼り付けられてその紙に印刷が行われることがあるが、這い上がり部分１３４ａが生じる印刷不良となってしまう恐れがある。また、凹部１３３の内側への喰み出し部分１３４ｂが生じると、ＩＣチップ１１との間でショートが発生し、動作不良となるおそれがある。
図１１、図１２を参照して説明した不具合が生じたＲＦＩＤタグは検査の工程で取り除かれるが、製造時の信頼性がさらに高い方が好ましい。
そこで、次に、薄形化および平坦化を図るとともに、信頼性を更に向上させたＲＦＩＤタグの製造方法およびその製造方法により製造されたＲＦＩＤタグについて説明する。
図１３は、本発明のＲＦＩＤタグの第２の製造方法の一実施形態、およびその製造方法で製造されたＲＦＩＤタグを示す図である。
ここでは、先ず基板３１０とタグシート３２０が用意される（図１３（Ａ），（Ｂ））。
基板３１０には、プラスチック板３１１にＩＣタグ１１が収容される穴３１４（図１３（Ｃ）参照）が形成され、更に、周囲に接着剤３１２が塗布され、アンテナの継ぎ目の部分に、導電シートや導電性接着剤等の導電材３１３が設けられている。
また、タグシート３２０はＰＥＴフィルム等のベース３２１上に、製造後にアンテナとして作用する金属パターン３２２が形成され、更に、ＩＣチップ１１が接着材を用いた熱圧着や半田リフローにより搭載されたものである。
尚、ここに示す金属パターン３２２は、前述の実施形態における金属パターン１３２（図４（Ｂ）参照）と比べそのデザインが異なっているが、これは、ＩＣチップ１１との組合せや用途等に応じて最適なパターンが選択されるものである。
次に、タグシート３２０上の、ＩＣチップ１１が基板３１０の凹部３１４に収容される位置に、基板３１０の、凹部３１４が形成された第一面が押し当てられて、基板３１０に塗布されている接着剤３１２により、タグシート３２０がその第１面に貼着される（図１３（Ｃ））。
次に適正な寸法の凹部３５１が形成された型枠３５０に、基板３１０の第１面が接続された状態のタグシート３２０が嵌め込まれ、この嵌込みにより、タグシート３２０の、基板３１０から喰み出た部分が、その基板３１０の縁に沿って折り曲げられる（図１３（Ｄ））。
ここで、図１３（Ｃ），（Ｄ）の工程に代えて、基板３１０を接着する前のタグシート３２０のみを型枠３５０に嵌め込んで図１３（Ｄ）に示すように折り曲げ、その後で基板３１０を搭載してもよく、あるいは、タグシート３２０を型枠３５０上で位置決めしておき、そのタグシート３２０を基板３２０で押して、そのタグシート３２０を型枠３５０の凹部３５１に押し込むことにより、タグシート３２０への基板３２０の搭載とタグシート３２０の折り曲げとを同時に行なってもよい。
図１３（Ｄ）の状態にまで加工した後、そのタグシート３２０が、ローラ３６０により、基板３１０の縁に沿って、基板３１０の凹部３１４が形成された第１面に対する裏面である第２面に重なるようにさらに折り曲げられて、そのタグシート３２０がその第２面にも貼着されるとともに、導電材３１３で、タグシート３２０上の金属パターン３２２の両端が接続される（図１３（Ｅ））。
このような工程を経ることにより、図１３（Ｆ）に示す構造のＲＦＩＤタグが製造される。
この図１３に示す製造方法によれば、前述の実施形態と同様に、薄形化や平坦化が実現するとともに、図１１，図１２を参照して説明した、アンテナの長さが延びてしまう問題や導電ペーストの喰み出し等の問題はなく、信頼性が一層向上したＲＦＩＤタグを製造することができる。
また、前述の製造方法では、ストラップシート１２０Ａを打ち抜き又は切断してストラップ１２０を切り出す工程等が必要であるが、図１３に示す製造方法ではその工程が不要となり、また、基板上に金属パターンを形成する工程の方が基板上に接着剤や導電材を形成する工程よりも複雑であってコスト高となるのに対し、図１３に示す製造方法では基板上に金属パターンを形成する工程は不要である。このように、図１３に示す製造方法の場合、前述の製造方法と比べ、工程数の削減も図られ、コストの低減化も図られる。
ＲＦＩＤタグの一例を示す平面図である。 金属タグの製造に用いられる部品の斜視図である。 金属タグの製造方法の一例を示す工程図である。 ＲＦＩＤタグの第１の製造方法で使用される部品を示す斜視図である。 ストラップの製造方法を示す工程図である。 基板の製造方法における第１の工程を説明する図である。 基板の製造方法における第２の工程および第３の工程を説明する図である。 基板の製造方法における第４の工程を説明する図である。 図４に示すストラップと基板とを用いたＲＦＩＤタグの製造方法を示す工程図である。 図９に示す製造方法により製造されたＲＦＩＤタグを示す断面図である。 図４〜図９に示す製造方法を用いてＲＦＩＤタグを製造したときにまれに生じる問題点の１つを示す図である。 図４〜図９に示す製造方法を用いてＲＦＩＤタグを製造したときにまれに生じるもう１つの問題点を示す図でである。 本発明のＲＦＩＤタグの第２の製造方法の一実施形態、およびその製造方法で製造されたＲＦＩＤタグを示す図である。
符号の説明
１１ ＩＣチップ
１２ アンテナ
１３ ベース
２０ 基板
２１ 誘電体板
２２ アンテナ用金属パターン
２３ ＩＣチップ１１が搭載される部分
１２０ ストラップ
１２１ ベース
１２２ 各接続用金属パターン
１３０ 基板
１３１ 誘電体板
１３２ アンテナ用金属パターン
１３３ 凹部
３１０ 基板
３１１ プラスチック板
３１２ 接着剤
３１３ 導電材
３２０ タグシート
３２１ ベース
３２２ 金属パターン

Claims (12)

  1. ベース上に、組立て後にアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに前記回路チップが搭載されたストラップと、表裏面のうちの一方である第１面に前記回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、該凹部を挟む位置に両端を有し該第１面と前記表裏面のうちの第２面とに延在して該凹部を除いて一周する、前記アンテナ用金属パターンが形成された基板とを用意する準備工程と、
    前記ストラップを、該ストラップ上の前記回路チップが前記基板に形成された前記凹部に収容される位置および向きに該基板上に載せて該ストラップ上の前記接続用金属パターンを前記基板上の前記アンテナ用金属パターンに接続する接続工程とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
  2. 前記準備工程が、
    前記回路チップと、前記接続用金属パターンがベース上に複数個形成されたストラップシートとを用意するストラップ用部品準備工程と、
    前記ストラップシート上の複数個の前記接続用金属パターンそれぞれに前記回路チップを１個ずつ搭載する回路チップ搭載工程と、
    前記回路チップが搭載された後のストラップシートを、前記回路チップ１個と前記接続用金属パターン１個とを有する前記ストラップに個別化するストラップ形成工程とを有することを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
  3. 前記回路チップ搭載工程が、前記ストラップシート上の、前記回路チップを搭載する部分に熱硬化性の接着剤を塗布し、該部分に回路チップを載せて加熱および加圧することにより、該回路チップを該ストラップシート上の接続用金属パターンに接続するとともに該回路チップを該ストラップシート上に固定する工程であることを特徴とする請求項２記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
  4. 前記準備工程が、
    前記凹部が形成された板部材に、前記アンテナ用金属パターンのうちの前記第１面上のパターン部分と、該アンテナ用金属パターンのうちの前記第２面上のパターン部分とを該凹部に対応させて形成するパターン形成工程と、
    前記板部材の、前記基板において前記第１面上のパターン部分と前記第２面上のパターン部分とを結ぶパターン部分が通過する縁に相当する部分をメッキするメッキ工程とを有することを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
  5. 前記準備工程が、
    前記凹部が複数個形成された板部材に、前記アンテナ用金属パターンのうちの前記第１面上のパターン部分と、該アンテナ用金属パターンのうちの前記第２面上のパターン部分とを各凹部に対応させて形成するパターン形成工程と、
    前記板部材の、前記基板において前記第１面上のパターン部分と前記第２面上のパターン部分とを結ぶパターン部分が通過する縁に相当する部分に該板部材を貫通する貫通孔を設ける貫通工程と、
    前記貫通孔の内壁をメッキすることにより、前記第１パターンと前記第２パターンとを結ぶパターン部分を形成するメッキ工程と、
    前記アンテナ用金属パターンの形成後の板部材を前記基板に個別化する基板形成工程とを有することを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
  6. 前記接続工程が、前記基板上の前記アンテナ用金属パターンの、前記凹部を挟む両端に熱硬化性の導電ペーストを塗布し、前記ストラップを、該ストラップ上の前記回路チップが前記凹部に収容される位置および向きに該基板上に載せて加熱することにより、前記ストラップ上の前記接続用金属パターンを前記基板上の前記アンテナ用金属パターンの両端に接続する工程であることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
  7. ベース上に、組立て後にアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと組立て後にアンテナとして作用するアンテナ用金属パターンとを接続するための接続用金属パターンが形成されるとともに、前記回路チップが搭載されたストラップと、
    表裏面のうちの一方である第１面に前記回路チップを収容するための凹部が形成されるとともに、該凹部を挟む位置に両端を有し該第１面と前記表裏面のうちの第２面とに延在して該凹部を除いて一周する、前記アンテナ用金属パターンが形成された基板とを備え、
    前記ストラップが、該ストラップ上の前記回路チップが前記基板に形成された前記凹部に収容される位置および向きに該基板上に載置されて、該ストラップ上の前記接続用金属パターンが前記基板上の前記アンテナ用金属パターンに接続されてなることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
  8. ベース上に、組立て後にアンテナとして作用する金属パターンが形成されるとともに、該アンテナを介して無線通信を行なう回路チップが搭載されたタグシートと、表裏面のうちの一方である第１面に、前記回路チップを収容するための凹部が形成され、前記タグシートにより表裏面に渡って一周取り巻かれる、取り巻いたタグシートを接着する接着材および取り巻いたタグシート上の金属パターンの両端を接続する導電材が周面に設けられた基板とを用意する準備工程と、
    前記タグシート上の前記回路チップが前記凹部に収容される位置に、前記基板の前記第１面を押し当てて該タグシートを該第１面に貼着する押当て工程と、
    前記タグシートの、前記基板から喰み出た部分を、該基板の縁に沿って折り曲げる折曲げ工程と、
    前記タグシートを、前記縁に沿って、前記基板の表裏面のうちの第２面に重なるように折り曲げて、該タグシートを該第２面にも貼着するとともに前記導電材で前記金属パターンの両端を接続する再折曲げ工程とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
  9. 前記押当て工程が、前記折曲げ工程と前後して置かれ、又は該折曲げ工程と同時に行なわれる工程であることを特徴とする請求項８記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
  10. 前記折曲げ工程が、前記タグシートを型枠に嵌め込むことにより折り曲げる工程であることを特徴とする請求項８記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
  11. 前記再折曲げ工程が、前記タグシートをロールで折り曲げて前記第２面に押し当てる工程であることを特徴とする請求項８記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
  12. 表裏面のうちの一方である第１面に凹部が形成された基板と、
    ベース上に、アンテナとして作用する金属パターンが形成されるとともに、該アンテナを介して無線通信を行なう回路チップが搭載され、該回路チップが前記凹部に収容され前記基板を表裏面に渡って一周取り巻いて該基板に接着されるとともに前記金属シートの両端が接続されたタグシートとを有することを特徴とするＲＦＩＤタグ。
JP2006227359A 2006-02-10 2006-08-24 Ｒｆｉｄタグの製造方法およびｒｆｉｄタグ Expired - Fee Related JP5034371B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006227359A JP5034371B2 (ja) 2006-02-10 2006-08-24 Ｒｆｉｄタグの製造方法およびｒｆｉｄタグ
TW096102071A TWI330814B (en) 2006-02-10 2007-01-19 Rfid tag manufacturing method and rfid tag
DE602007003867T DE602007003867D1 (de) 2006-02-10 2007-01-23 Verfahren zur Herstellung von einem RFID-Etikett und RFID-Etikett
EP07250266A EP1818861B1 (en) 2006-02-10 2007-01-23 RFID tag manufacturing method and RFID tag
US11/702,168 US7954228B2 (en) 2006-02-10 2007-02-05 RFID tag manufacturing method with strap and substrate
KR1020070013848A KR100825524B1 (ko) 2006-02-10 2007-02-09 Ｒｆｉｄ 태그의 제조 방법 및 ｒｆｉｄ 태그
US13/064,346 US8698633B2 (en) 2006-02-10 2011-03-21 RFID tag manufacturing method with strap and substrate

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006034026 2006-02-10
JP2006034026 2006-02-10
JP2006074260 2006-03-17
JP2006074260 2006-03-17
JP2006227359A JP5034371B2 (ja) 2006-02-10 2006-08-24 Ｒｆｉｄタグの製造方法およびｒｆｉｄタグ

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012004252A Division JP5344267B2 (ja) 2006-02-10 2012-01-12 Ｒｆｉｄタグの製造方法およびｒｆｉｄタグ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007280343A true JP2007280343A (ja) 2007-10-25
JP5034371B2 JP5034371B2 (ja) 2012-09-26

Family

ID=37946680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006227359A Expired - Fee Related JP5034371B2 (ja) 2006-02-10 2006-08-24 Ｒｆｉｄタグの製造方法およびｒｆｉｄタグ

Country Status (6)

Country Link
US (2) US7954228B2 (ja)
EP (1) EP1818861B1 (ja)
JP (1) JP5034371B2 (ja)
KR (1) KR100825524B1 (ja)
DE (1) DE602007003867D1 (ja)
TW (1) TWI330814B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009111986A (ja) * 2007-10-29 2009-05-21 China Steel Corp 無線周波数識別タグ装置
JP2011244111A (ja) * 2010-05-14 2011-12-01 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス
WO2017141663A1 (ja) * 2016-02-17 2017-08-24 株式会社村田製作所 無線通信デバイス、及びその製造方法

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9542577B2 (en) 2005-12-09 2017-01-10 Tego, Inc. Information RFID tagging facilities
US8947233B2 (en) 2005-12-09 2015-02-03 Tego Inc. Methods and systems of a multiple radio frequency network node RFID tag
US8988223B2 (en) 2005-12-09 2015-03-24 Tego Inc. RFID drive management facility
US9430732B2 (en) * 2014-05-08 2016-08-30 Tego, Inc. Three-dimension RFID tag with opening through structure
US9361568B2 (en) 2005-12-09 2016-06-07 Tego, Inc. Radio frequency identification tag with hardened memory system
US9418263B2 (en) 2005-12-09 2016-08-16 Tego, Inc. Operating systems for an RFID tag
US9117128B2 (en) 2005-12-09 2015-08-25 Tego, Inc. External access to memory on an RFID tag
JP5034371B2 (ja) * 2006-02-10 2012-09-26 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグの製造方法およびｒｆｉｄタグ
GB2446604A (en) * 2007-02-14 2008-08-20 Thomas Fergus Hughes A tag for laboratory sample cassette
US7949310B2 (en) * 2007-03-26 2011-05-24 Broadcom Corporation RF filtering at very high frequencies for substrate communications
FR2918485B1 (fr) * 2007-07-04 2010-09-10 Arjowiggins Licensing Sas Support fibreux pour insert comportant une antenne
EP2071906A1 (fr) * 2007-12-13 2009-06-17 Gemplus Procédé de réalisation d'un dispositif comportant au moins deux composants distincts interconnectés par des fils d'interconnexion et dispositif obtenu
US7982616B2 (en) * 2008-02-14 2011-07-19 3M Innovative Properties Company Radio frequency identification (RFID) tag including a three-dimensional loop antenna
CN102016884A (zh) * 2008-02-26 2011-04-13 艾利丹尼森公司 直接和间接接触食品的rfid标签
KR101006870B1 (ko) * 2008-05-02 2011-01-12 유인종 안테나 코일과 집적회로 칩을 구비한 카드에 칩을인레이하는 방법
CZ303919B6 (cs) * 2009-04-22 2013-06-26 Ceské vysoké ucení technické v Praze, Fakulta elektrotechnická Nízkoprofilová sterbinová anténa
FI20095965A0 (fi) 2009-09-18 2009-09-18 Valtion Teknillinen Antennirakenne esimerkiksi RFID-transponderia varten
US8584955B2 (en) * 2010-09-17 2013-11-19 Apple Inc. Systems and methods for integrating radio-frequency identification circuitry into flexible circuits
WO2012062965A1 (en) * 2010-11-08 2012-05-18 Upm Rfid Oy A method for producing an rfid transponder
EP2696312A4 (en) 2011-04-07 2015-04-22 Nethom WIRELESS IDENTIFICATION LABEL, ELECTRONIC PRODUCT PCB INCLUDING THE LABEL, AND ELECTRONIC PRODUCT MANAGEMENT SYSTEM
JP5569648B2 (ja) * 2011-05-16 2014-08-13 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US8671772B2 (en) * 2011-09-22 2014-03-18 Hana Micron America, Inc. Quality assurance and reliability testing apparatus for RFID tags
US9224695B2 (en) 2013-02-28 2015-12-29 Infineon Technologies Ag Chip arrangement and a method for manufacturing a chip arrangement
US9953193B2 (en) 2014-09-30 2018-04-24 Tego, Inc. Operating systems for an RFID tag
JP6360264B2 (ja) * 2016-07-22 2018-07-18 京セラ株式会社 Ｒｆｉｄタグ用基板、ｒｆｉｄタグおよびｒｆｉｄシステム
US11618191B2 (en) 2016-07-27 2023-04-04 Composecure, Llc DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof
EP3491584B1 (en) 2016-07-27 2022-07-13 Composecure LLC Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof
US10977540B2 (en) 2016-07-27 2021-04-13 Composecure, Llc RFID device
US10762412B2 (en) 2018-01-30 2020-09-01 Composecure, Llc DI capacitive embedded metal card
JP6776847B2 (ja) * 2016-11-24 2020-10-28 富士通株式会社 ループアンテナ及び電子機器
US11151437B2 (en) 2017-09-07 2021-10-19 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
MX2021012822A (es) 2017-09-07 2023-03-02 Composecure Llc Tarjeta de transaccion con componentes electronicos incorporados y procedimiento para su fabricacion.
CA3079539A1 (en) 2017-10-18 2019-04-25 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
DE102018117364A1 (de) * 2018-07-18 2020-01-23 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Trimmen einer auf einem Träger aufgebrachten Antenne, Verfahren zum Herstellen einer Trägerstruktur, Trägerstruktur und Chipkarte
DE102019128779B4 (de) * 2019-10-24 2021-05-12 Infineon Technologies Ag Hochfrequenz-Vorrichtung mit Hochfrequenz-Signalführungselement und zugehöriges Herstellungsverfahren
USD1032613S1 (en) * 2020-02-02 2024-06-25 Federal Card Services, LLC Smart card
USD948613S1 (en) 2020-04-27 2022-04-12 Composecure, Llc Layer of a transaction card

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11232415A (ja) * 1998-02-12 1999-08-27 Hitachi Chem Co Ltd Ｉｃカードとその製造法
JPH11262476A (ja) * 1997-12-25 1999-09-28 Nippon Koden Corp 生体信号送信装置
JP2000165127A (ja) * 1998-11-27 2000-06-16 Furukawa Electric Co Ltd:The 薄型平面アンテナ
JP2000311233A (ja) * 1999-03-24 2000-11-07 Morgan Adhesives Co 回路チップコネクタおよび回路チップを結合する方法
JP2001202488A (ja) * 2000-01-20 2001-07-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 非接触ｉｃタグ
JP2002083832A (ja) * 2000-09-08 2002-03-22 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップの固定方法
JP2003187211A (ja) * 2001-12-20 2003-07-04 Dainippon Printing Co Ltd 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材
JP2005309520A (ja) * 2004-04-16 2005-11-04 Dainippon Printing Co Ltd インターポーザー付シート、その巻体およびその検査方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4783646A (en) * 1986-03-07 1988-11-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Stolen article detection tag sheet, and method for manufacturing the same
ZA941671B (en) * 1993-03-11 1994-10-12 Csir Attaching an electronic circuit to a substrate.
ATE325821T1 (de) * 1996-08-13 2006-06-15 Basell Polyolefine Gmbh Geträgerte chemische verbindung
US6161036A (en) 1997-12-25 2000-12-12 Nihon Kohden Corporation Biological signal transmission apparatus
US6856832B1 (en) 1997-12-25 2005-02-15 Nihon Kohden Corporation Biological signal detection apparatus Holter electrocardiograph and communication system of biological signals
US6107920A (en) * 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム
JP3502557B2 (ja) 1999-01-07 2004-03-02 松下電器産業株式会社 非接触ｉｃカードの製造方法
US6891110B1 (en) 1999-03-24 2005-05-10 Motorola, Inc. Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip
JP4620836B2 (ja) 2000-06-08 2011-01-26 大日本印刷株式会社 ウエハーの製造方法
EP1498842A4 (en) * 2002-04-01 2006-02-15 Ubique Id Corp K COMMUNICATION DEVICE AND ITS HOUSING
WO2004030148A1 (ja) 2002-09-30 2004-04-08 The Furukawa Electric Co., Ltd. Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
US6940408B2 (en) * 2002-12-31 2005-09-06 Avery Dennison Corporation RFID device and method of forming
US7612677B2 (en) * 2005-01-28 2009-11-03 Smartrac Ip B.V. Method for producing a security layered construction and security layered construction and identification documents containing such a construction
JP4567988B2 (ja) * 2004-02-05 2010-10-27 株式会社日立製作所 紙状ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
US7292148B2 (en) * 2004-06-18 2007-11-06 Avery Dennison Corporation Method of variable position strap mounting for RFID transponder
JP2006031336A (ja) 2004-07-15 2006-02-02 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグの製造方法
JP4653440B2 (ja) * 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
US20070040688A1 (en) * 2005-08-16 2007-02-22 X-Cyte, Inc., A California Corporation RFID inlays and methods of their manufacture
US20070040686A1 (en) * 2005-08-16 2007-02-22 X-Cyte, Inc., A California Corporation RFID inlays and methods of their manufacture
JP5034371B2 (ja) * 2006-02-10 2012-09-26 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグの製造方法およびｒｆｉｄタグ
US7546671B2 (en) * 2006-09-26 2009-06-16 Micromechanic And Automation Technology Ltd. Method of forming an inlay substrate having an antenna wire
US7701352B2 (en) * 2006-11-22 2010-04-20 Avery Dennison Corporation RFID label with release liner window, and method of making

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11262476A (ja) * 1997-12-25 1999-09-28 Nippon Koden Corp 生体信号送信装置
JPH11232415A (ja) * 1998-02-12 1999-08-27 Hitachi Chem Co Ltd Ｉｃカードとその製造法
JP2000165127A (ja) * 1998-11-27 2000-06-16 Furukawa Electric Co Ltd:The 薄型平面アンテナ
JP2000311233A (ja) * 1999-03-24 2000-11-07 Morgan Adhesives Co 回路チップコネクタおよび回路チップを結合する方法
JP2001202488A (ja) * 2000-01-20 2001-07-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 非接触ｉｃタグ
JP2002083832A (ja) * 2000-09-08 2002-03-22 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップの固定方法
JP2003187211A (ja) * 2001-12-20 2003-07-04 Dainippon Printing Co Ltd 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材
JP2005309520A (ja) * 2004-04-16 2005-11-04 Dainippon Printing Co Ltd インターポーザー付シート、その巻体およびその検査方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009111986A (ja) * 2007-10-29 2009-05-21 China Steel Corp 無線周波数識別タグ装置
JP2011244111A (ja) * 2010-05-14 2011-12-01 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス
WO2017141663A1 (ja) * 2016-02-17 2017-08-24 株式会社村田製作所 無線通信デバイス、及びその製造方法
JP6187728B1 (ja) * 2016-02-17 2017-08-30 株式会社村田製作所 無線通信デバイス、及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR100825524B1 (ko) 2008-04-25
EP1818861A2 (en) 2007-08-15
EP1818861A3 (en) 2007-09-05
EP1818861B1 (en) 2009-12-23
TW200805171A (en) 2008-01-16
KR20070081447A (ko) 2007-08-16
US20110168789A1 (en) 2011-07-14
DE602007003867D1 (de) 2010-02-04
JP5034371B2 (ja) 2012-09-26
US20070193021A1 (en) 2007-08-23
US8698633B2 (en) 2014-04-15
TWI330814B (en) 2010-09-21
US7954228B2 (en) 2011-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5034371B2 (ja) Ｒｆｉｄタグの製造方法およびｒｆｉｄタグ
JP4855849B2 (ja) Ｒｆｉｄタグの製造方法、およびｒｆｉｄタグ
EP1873694A1 (en) RFID tag manufacturing method and RFID tag
JP2004265374A (ja) 非接触通信媒体
US7298265B2 (en) RFID tag and method of manufacturing the same
JP2008177351A (ja) 電子装置および電子装置の製造方法
JP2010237877A (ja) Ｒｆｉｄタグおよびｒｆｉｄタグの製造方法
US7431218B2 (en) RFID tag, module component, and RFID tag fabrication method
JP5344267B2 (ja) Ｒｆｉｄタグの製造方法およびｒｆｉｄタグ
KR20060073819A (ko) 라디오주파수 인식태그 제조방법
KR101098289B1 (ko) Ｒｆｉｄ 태그, 이의 제작방법, 이를 이용한 패키징 구조체 및 제작방법
JP4128460B2 (ja) Ｉｃカードおよびその製造方法
JP2009295708A (ja) Ｉｃモジュール製造方法、ｉｃタグインレット製造方法、ｉｃタグインレット、および非接触ｉｃ媒体
JP2009075781A (ja) 無線媒体、及び無線媒体製造用のベース基材
JP2004013855A (ja) デュアルインターフェースカードおよびその製造方法
JP2003091709A (ja) Ｉｃカード及びその製造方法
JP2009176874A (ja) インレットの製造方法
JP2005301408A (ja) 非接触データキャリア
JP2004227330A (ja) Ｉｃカードおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090512

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111109

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111115

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120112

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120605

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120618

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150713

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees