TWI328414B - Electronic component mounting method and electronic component mounting structure - Google Patents

Description

1328414 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種電子零件的組裝方法及電子零件的 組裝構造’即使導電性接合劑壓散在電子零件和電路基板之 間，亦不會產生短路或離子遷移，尤其適用於將積層陶瓷電 容器組裝在電路基板時者。. 【先前技術】 近年來，電氣化產品等組合顯著地小型化，裝載於電路 基板且內建在此種電氣化產品的積層陶瓷電容器等晶片型 電子零件亦急速地小型化。另一方面，近年來使用導電性接 合劑將電子零件組裝在電路基板的電氣化產品亦日漸增 加，當然亦要求使用導電性接合劑組裝的電子零件小型化。 該導電性接合劑在電子零件組裝到電路基板後而硬化 時，不具有如焊料修正電子零件位置的自動對準作用。因 而，於組裝時電子零件的位置偏離而裝載於電路基板時，導 電性接合劑直接在偏離的狀態下硬化，因此，即使因爲將電 子零件安裝在電路基板的壓力使得導電性接合劑被壓散而 擴大時，導電性接合劑亦直接硬化。 隨著該情形，使用第6圖所示之導電性接合劑13、14 將小型電子零件之積層陶瓷電容器1組裝在電路基板20 時，如第7圖所示，導電性接合劑13、14壓散在積層陶瓷 電容器1的端子電極11、12和電路基板20之間而擴張。因 此，間隙尺寸D3較小的結果，而有產生短路或離子遷移之 虞。 1328414 此處，將電子零件組裝在電路基板時導電性接合劑擴 大，而產生上述短路等不良情況的原因’可視爲如以下者。 首先，第1爲導電性接合劑的量過多；第2爲電子零件安裝 時的壓力過高，第3爲電子零件的一對端子電極間過窄，第 4爲電子零件中的一對端子電極間的部分和電路基板之間過 窄等。 但是，由於伴隨將電子零件小型化，一對端子電極間必 然地較小，因此對上述中的電子零件之一對端子電極間過窄 的原因，難以採用將一對端子電極間擴大的對策。 【發明內容】 本發明之目的在於考慮上述事實，提供一種電子零件的 組裝方法及電子零件的組裝構造，即使導電性接合劑被壓散 在電子零件和電路基板之間，亦不會產生短路或離子遷移。 本發明之一樣態係提供一種電子零件的組裝方法，其係 具備互相間的間隙尺寸爲500μιη以下的一對端子電極之電 子零件，其經由導電性接合劑而將一對端子電極各自接合在 電路基板的一對焊墊且組裝在電路基板者，其特徵在於： 以使一對導電性接合劑間的間隙尺寸，比一對焊墊間的 間隙尺寸擴大ΙΟΟμιη以上的形式，將導電性接合劑各自印 刷在一對焊墊’然後’以導電性接合劑將電子零件接合在電 路基板並組裝。 根據此種電子零件的組裝方法，達成如以下的作用。 關於本樣態之電子零件的組裝方法，係使用在藉由導電 性接合劑’將具備互相間的間隙尺寸爲5 0 0 μ m以下的一對 1328414 端子電極之電子零件組裝在電路基板。此時，以使一對導電 性接合劑間的間隙尺寸，比一對焊墊間的間隙尺寸擴大 1 Ο Ο μ m以上的形式，將導電性接合劑各自印刷在—對焊墊 後’以該導電性接合劑將電子零件接合在電路基板並組裝。 因而’於本樣態，經由導電性接合劑將一對端子電極各自連 接在一對焊墊，而將電子零件組裝在電路基板。 根據以上，於本樣態以使一對導電性接合劑間的間隙尺 寸，比一對焊墊間的間隙尺寸擴大1 ΟΟμπι以上的形式，將 導電性接合劑各自印刷在一對焊墊的結果，不會產生上述之 短路等問題。即，導電性接合劑的量過多，或電子零件安裝 到電路基板時的壓力過高時，導電性接合劑壓散在電子零件 的端子電極和電路基板之間而擴張。但是，於該情形，亦由 於末將導電性接合劑印刷在靠近一對焊墊互相地相對的部 分’因此導電性接合劑係朝向一對焊墊外側擴大。其結果， 於本樣態獲得不會產生起因於導電性接合劑的短路或離子 遷移之結果。 本發明之另一樣態係提供一種電子零件的組裝方法，其 係具備互相間的間隙尺寸爲500μιη以下的一對端子電極之 電子零件，係經由導電性接合劑將一對端子電極各自接合在 電路基板的一對焊墊，且組裝在電路基板者，其特徵在於： 形成一對端子電極，使與焊墊相對的部分之端子電極的 厚度尺寸爲Ημιη，一對端子電極互相間的間隙尺寸爲ϋμιη 時，HxD爲4000以上， 接著，將導電性接合劑各自印刷在一對焊墊後，以該導 1328414 電性接合劑將電子零件接合在電路基板並組裝。 根據此種電子零件的組裝方法，達成如以下的作用。 關於本樣態之電子零许的組裝方法，係與上述一樣態同 樣地使用在藉由導電性接合劑，將具備互相間的間隙尺寸爲 500μιη以下的一對端子電極之電子零件組裝在電路基板。此 時，首先形成一對端子電極，使與焊墊相對的部分之端子電 極的厚度尺寸爲Ημιη，一對端子電極互相間的間隙尺寸爲 ϋμπι時，HxD爲4000以上。然後，將導電性接合劑各自印 刷在一對焊墊後，以該導電性接合劑將電子零件接合在電路 基板並組裝。因而，於本樣態亦經由導電性接合劑將一對端 子電極各自連合在一對焊墊，而將電子零件組裝在電路基 板。 根掾以上，於本樣態以形成一對端子電極，使與焊墊相 對的部分之端子電極的厚度尺寸Ημιη，和一對端子電極互相 間的間隙尺寸ϋμιη之積HxD爲4000以上的方式，使電子 之 形板 對情基 一該路 的著電 中隨和 件。極 零大電 部 的 間 極 SIB ιρτ 子 端 使 間 導時 擴子路 隙端電 間的和 的件分 間零部 之子的 板電間 基在極 路散電 g1 壓子 和劑端 分合對 接一 性於 電由 移 遷 子 离 或 路 短 生 產 會 不 ’ 亦 大態 擴樣 隙本 間， 的果明 間結發 之其本 板。 基上 以 要 必 到 大 擴 不 劑 合 接 性 電 導 此 因 的 件 零 子 電 種 1 供 提 係 的 件 零 子 電 及 法 方 裝 組 組裝構造，即使導電性接合劑被壓散在電子零件和電路基板 之間，亦不產生短路或離子遷移者，且本發明係尤其適於將 積層電容器電容器組裝在電路基板時者。 1328414 【實施方式】 以下根據圖式說明關於本發明之電子零件的組裝方法 及電子零件的組裝搆造之實施例。將關於本發明第1實施例 的電子零件之積層陶瓷電容器（以下稱爲積層電容器）1’ 表示於第1圖至第4圖。然後，以將多數片陶瓷胚片積層且 燒成積層體所獲得的長方體形燒結體之電介體基體3當作 主要部，而構成積層電容器1。 即，電介體基體3係將燒成的陶瓷胚片之電介體層積層 而形成。再者，如第3圖及第4圖所示之內部構造，於該電 介體基體3內的特定高度位置，配置有面形的內部導體4。 在電介體基體3中，於隔著當作電介體層的陶瓷層3A之內 部導體4下方，同樣地配置有面形的內部導體5。以下同樣 地各自隔著陶瓷層3A，同樣地各自配置有面形的內部導體 5。以下同樣地各自隔著.陶瓷層3A，同樣地反覆各自形成的 內部導體4及內部導體5,而順序配置多數層（例如大約100 層）。 . 因此，如第4圖所示，該等內部導體4及內部導體5 兩種內部導體，係於電介體基體3內隔著陶磁層3A並互相 地相對配置。然後’該等內.都導體4及內部導體5的中心，. 係配置在與各陶瓷層3A的中心大致相同位置。且’內部導 體4及內部導體5的縱橫尺寸’各自比對應的陶瓷層3A之 邊長小。 但是，如第3圖所示’導體係從內部導體4的左側部分 朝向陶磁層3A的左側端部’以和內部導體4的寬度尺寸相 1328414 同的寬度尺寸突出。且，導體係從內部導體5的右側部分朝 向陶磁層3A的右側端部，以和內部導體5的寬度尺寸相同 的寬度尺寸突出。 另一方面，如第4圖所示，連接在內部導體4的左側突 出部分之端子電極11，係配置在當作電介體基體3的外側 之左側側面3B。且，連接在內部導體5的右側突出部分之 端子電極1 2，係配置在當作電介體基體3的外側之右側側 面3B。 根據以上而於本實施例，積層電容器1係以積層電容器 1的形成長方體之電介體基體3的四個側面中，在兩個側面 3B各自配置一對端子電極11、12的形式，而具備一對端子 電極11、12。此外，第1圖所示之該等一對端子電極11、 12互相間的間隙尺寸爲D時，將該間隙尺寸D設定爲500μπι 以下。 另一方面，於組裝有該積層電容器1的電路基板20側， 與該等一對端子電極11、12各自連接的一對焊墊21、22, 係設成相對於一對端子電極11、12的形式。但是，該等一 對焊墊21、22間的間隙尺寸爲D1。隨著該情形而於本實施 例，該間隙尺寸D 1和一對端子電極1 1、12互相間的間隙 尺寸D爲同一尺寸。 然後，於將該積層電容器1組裝在電路基板20時，必 須各自連接在端子電極11和焊墊21之間，及端子電極12 和焊墊22之間。此時，使用含有樹脂的導電性接合劑13接 合在該等端子電極11和焊墊21之間，且同樣地使用含有樹 -10- 1328414 脂的導電性接合劑14接合在該等端子電極12和焊墊22之 間，而各自連接。 具體而言，第1圖所示之以使當作一對導電性接合劑 1 3、14間的間隙尺寸之D2，比該等一對焊墊2 1、22間的 間隙尺寸D1擴大ΙΟΟμιη以上的形式，將導電性接合劑13、 14各自印刷在一對焊墊21、22»然後，如第2圖所示，經 由導電性接合劑13、14將一對端子電極11、12各自接合在 一對焊墊21、22，並將積層電容器1組裝在電路基板20。 藉此，形成導電性接合劑13、14各自連接在該等之間的構 造。 接著，說明關於本實施例的積層電容器1的組裝方法及 組裝構造之作用。 關於本實施例的積層電容器1，係於將陶瓷層3Α積層 所形成的電介體基體3內，形成將內部導體4及內部導體5 互相地隔著陶磁層3Α並各自配置多數的構造β再者，於電 介體基體3的外側具備一對端子電極11、12。 然後，於本實施例，以使一對導電性接合劑13、14間 的間隙尺寸D2，比一對焊墊21、22間的間隙尺寸d 1擴大 ΙΟΟμιη以上的形式，將導電性接合劑13、14各自印刷在一 對焊墊21、22。然後’將具備互相間的間隙尺寸〇爲500μιη 以下的一對端子電極11、12之積層電容器1安裝在電路基 板20’以導電性接合劑13、14接合並將積層電容器1組裝 在電路基板20。因而，經由導電性接合劑].3、14將一對端 子電極11、12各自接合在一對焊墊21、22，而將積層電容 -11 - 1328414 器1組裝在電路基板20。 根據以上而於本實施型態，以使一對導電性接合 13、14間的間隙尺寸D2 *比一對焊墊21、22間的間隙 寸D1擴大ΙΟΟμιη以上的形式，.將導電性接合劑13、14 自印刷在一對焊墊21' 22的結果，不會產生前述的短路 問題。 即，導電性接合劑13、14的量過多，或積層電容器 安裝到電路基板20時的壓力過高時，導電性接合劑13' 壓散在積層電容器1的端子電極11、12和電路基板20之 而擴張。但是，於此種情形，如第1圖所示，仍由於不將 電性接合劑1 3、1 4印刷在靠近一對焊墊2 1、22互相地相 的部分，因此導電性接合劑13、I4係以第2圖所示的形式 朝向一對焊墊2 1、22之外側擴大。因此’於本實施例’ 會產生起因於導電性接合劑13、14的短路或離子遷移。 接著，根據第5圖說明關於本發明第2實施例之電子 件的組裝方法及電子零件的組裝構造。此外，於與第1實 例已說明的構件相同之構件’附加相同符號而省略重複 明。本實施例亦與第1實施例同樣地，積層電容器1係具 一對端子電極11、12，且將該等一對端子電極11、12互 間的間隙尺寸ϋμχη設定爲500μπι以下》 且，於第1實施例，形成使—對導電性接合劑13、 間的間隙尺寸D2，比一對焊墊2 1、22間的間隙尺寸D 1 大ΙΟΟμιη以上的形式。相對於此，於本實施例如第5圖 示，形成一對端子電極11、12’使與焊墊21、22相對的 劑 尺 各 等 1 14 間 導 對 不 零 施 說 備 相 14 擴 所 部 -12- 1328414 分之端子電極11、12的厚度尺寸爲Ημπι，一對端子電極11、 12互相間的間隙尺寸爲Dpm時，HxD爲4000以上。 然後’藉由導電性接合劑13、14將該積層電容器1組 裝在電路基板20時，首先將導電性接合劑13、14各自印刷 在一對焊墊21、22。進一步於該印刷後，以該導電性接合 劑13' 14將具有如上述所形成的一對端子電極12的積 層電容器1接合在電路基板20並組裝。因而，於本實施例， 亦經由導電性接合劑13、14將一對端子電極11、12各自接 合在一對焊墊21、22，而將積層電容器1組裝在電路基板 20 ° 根據以上於本實施例，形成一對端子電極11、12，使 與焊墊21、22相對的部分之端子電極11、12的厚度尺寸Ημπι 和一對端子電極11、12互相間的間隙尺寸ρμιη之積HxD 爲400 0以上的結果，不會產生前述的短路等問題。 即，由於積層電容器1中的一對端子電極11、12間的 部分和電路基板20之間的間隙尺寸S擴大，因此導電性接 合劑13、14壓散在積層電容器1的端子電極11、12和電路 基板2〇之間時，導電性接合劑I3、14亦不擴大到必要以上。 因此，本實施例亦不會產生短路或離子遷移。 接著，將關於積層電容器的上述尺寸Dl、D2和積層電 容器必要的特性之關係所實驗的結果，表示於表1，根據該 表1而於以下說明結果。 即，將使一對導電性接合劑1 3、1 4間的間隙尺寸D2， 比一對端子電極1 1 ' 1 2互相間的間隙尺寸D及一對焊墊 -13- 1328414 21、22間的間隙尺寸D卜擴大ΙΟΟμπι以上且150μιη以下的 大小之形式’作成7種樣品當作實施例1至7。且，將間隙 尺寸D2不比間隙尺寸D及間隙尺寸D 1擴大ΙΟΟμιη以上的 形式’作成9種樣品當作比較例丨至9。 此外’將該等上述間隙尺寸D及間隙尺寸D1互相地設 定爲相同尺寸，且間隙尺寸D及間隙尺寸D1係全部樣品均 爲500μιη以下。具體而言，間隙尺寸D及間隙尺寸D1爲 500μιη ' 400μιη、 3〇〇μιη ' 200μπι四種，印届[|後的導電性接 合劑13、14間的間隙尺寸D2爲600μπι至200μπι之大小。 且，導電性接合劑13' 14的印刷厚度爲25±10μπι» 表1中的評定項目爲組裝後的導電性接合劑13、14間 的間隙尺寸D3(於表1，表示組裝後導電性接合劑的間隙 尺寸D3>、組裝後電性特性、PCBT結果及耐濕循環實驗結 果四個項目。該各評定項目中的組裝後電性特性係於組裝 Cp、tan5、IR各電性特性後確認者。且，PCBT結果係以 121°C、95%RH、2atmW.V./100hr之高溫高濕高壓爲條件》 然後，於各項目，符合特定基準爲OK，不符合特定基準爲 NG。 如該表1所示，實施例1至7的組裝後之導電性接合劑 1 3、14間的間隙尺寸D3與當初的間隙尺寸D2爲大致同樣 大小。相對於此，比較例1至9的組裝後之導電性接合劑 13、14間的間隙尺寸D3，顯著地比當初的間隙尺寸D2小。 隨著該情形，於組裝後電性特性，間隙尺寸D3爲〇的比較 例7 ' 9爲NG。 -14- 1328414 且，於PCBT結果，組裝後的導電性接合劑13、14間 的間隙尺寸D3爲150μιη以下的比較例2、3、5、8爲NG。 再者，尉濕循環實驗結果亦間隙尺寸D3較小的比較例1至 6、8爲NG。此外，組裝後電性特性爲NG的比較例7、9, 並未評定關於PCBT結果及耐濕循環實驗結果。 根據以上’各實驗項目的結果，實施例1至7爲全部 0Κ且無問題’但比較例1至9某些實驗項目爲NG。因此， 根據該表1的結果’確認必須使一對導電性接合劑13、14 間的間隙尺寸D2，比一對焊墊21、22間的間隙尺寸D1擴 大1 Ο Ο μ m以上而印刷。 接著，將關於積層電容器的上述尺寸H、D和積層電容 器必要的特性之關係所實驗的結果，表示於表2，且根據該 表2於以下說明結果。 即，將與一對焊墊21、22各自相對的部分之一對端子 電極11、12的厚度尺寸Ημιη，和一對端子電極11、12互相 間的間隙尺寸Dpm之積HxD爲4000以上且5000以下的形 式，作成4種樣品當作實施例8至1 1。且，將HxD不滿4000 的形式，作成8種樣品當作比較例10至17。 此外，將間隙尺寸D及間隙尺寸D 1互.相地設定爲相同 尺寸，且間隙尺寸D及間隙尺寸D1係全部樣品均爲500μπι 以下。.具體而言’間隙尺寸D及間隙尺寸D1爲500μπι ' 400μηι、300μπι、200μχη 四種，厚度尺寸 Η 爲 5μιη 至 20μιη 之大小。 表2中的評定項目係與表1同樣的組裝後之導電性接合 -15- 1328414 改變積層方向的內部導體順序亦可。 表1

No. 間隙尺寸D 及間隙尺寸 Dl(/z m) 導電性接合劑 的間隙尺寸 D2( β m) 組裝後導電性接 合劑的間隙尺寸 D3( β m) 組裝後電 性特性 PCBT 結果 耐濕循環 實驗結果 實施例1 500 600 480 OK OK OK 比較例1 550 250 OK OK NG 比較例2 500 155 OK NG NG 比較例3 450 95 OK NG NG 實施例2 400 550 400 OK OK OK 實施例3 500 380 OK OK OK 比較例4 450 180 OK OK NG 比較例5 400 45 OK NG NG 實施例4 300 450 300 OK OK OK 實施例5 400 270 OK OK OK 比較例6 350 145 OK OK NG 比較例7 300 0 NG 實施例6 200 350 200 OK OK OK 實施例7 300 200 OK OK OK 比較例8 250 120 OK NG NG 比較例9 200 0 NG . •

-17- 1328414 表2

No. 間隙尺寸D 及間隙尺寸 Dl(^m) 厚度尺寸 HxD 組裝後導電性接 合劑的間隙尺寸 D3(//ra) 組裝後電 性特拄 PCBT 結 禾 耐濕循環 實驗結果 比較例10 500 5 2500 20 OK NG NG 比較例11 7.5 3750 160 OK OK NG 實施例8 10 5000 270 OK OK OK 比較例12 400 5 2000 0 NG 比較例13 7.5 3000 45 OK NG NG 實施例9 10 4000 200 OK OK OK 比較例14 300 10 3000 35 OK NG NG 比較例15 12.5 3750 120 OK OK NG 實施例10 15 4500 190 OK OK OK 比較例16 200 15 3000 0 NG 比較例Π 17.5 3500 55 OK OK NG 實施例11 20 4000 185 OK OK OK

【圖式簡單說明】 第1圖係表示將適用於本發明第1實施形態的積層電容 器組裝在電路基板前的狀態之前視圖。 第2圖係表示將適用於本發明第1實施形態的積層電容 器組裝在電路基板的狀態之前視圖。 第3圖係適用於本發明第1實施形態的積層電容器之分 解立體圖。 第4圖係表示適用於本發明第1實施形態的積層電容器 之剖視圖。 -18- 1328414 第·5圖係表示將適用於本發明第2實施形態的積層電容 器組裝在電路基板的狀態之前視圖。 第έ圖係表示將積層電容器組裝在電路基板前的先前 例的狀態之前視圖。 第7圖係表示將積層電容器組裝在電路基板的先前例 的狀態之前視圖。 【主要元件符號說明】 1 積層陶瓷電容.器 3 電介體基體 3 A 陶瓷層 3B 側面 4、5 內部導體 1 1、12 端子電極 13、14 導電性接合劑 20 電路基板 21、22 焊墊 D、D 1、D2、D3、 間隙尺寸 -19-

Claims (1)

1. 第93 129 1 72號「電子零件的組裝方法及電子零件的組裝構造」 專利案

   牟010:年5,月(5;月修;爽) 十、申請專利範圍： 1. 一種電子零件的組裝方法，其中因將介電體基體沾上膏 糊而具備有彼此間的間隙尺寸爲200μιη以上且500um以 下的一對端子電極之電子零件係經由導電性接合劑將一 對端子電極各自接合在電路基板的一對焊墊，而組裝在 電路基板，其特徵在於： 以使一對導電性接合劑間的間隙尺寸比一對焊墊間 的間隙尺寸擴大lOOum以上且最大150μιη的形式，將僅 有一個導電性接合劑以僅有25±l〇um之厚度各自印刷在 一對焊墊， 然後，以導電性接合劑將電子零件一面接合一面組 裝在電路基板上，並使組裝後之導電性接合劑間之間隙 尺寸爲200μιη以上。 2. —種電子零件的組裝方法，其中因將介電體基體沾上膏 糊而具備有彼此間的間隙尺寸爲200μιη以上且500μιη以 下的一對端子電極之電子零件係經由導電性接合劑將一 對端子電極各自接合在電路基板的一對焊墊，而組裝在 電路基板，其特徵在於： 以使與焊墊相對的部分之端子電極的厚‘度尺寸爲 Η μ m，而一對端子電極相互間的間隙尺寸爲D μ m時，使Η 爲10〜20μπι，且HxD爲4000以上且5000以下的方式形 1328414 成一對端子電極， 接著，將導電性接合劑各自僅有一個地印刷在一對 焊墊後，以該導電性接合劑將電子零件一面接合一面組 裝在電路基板上，並使組裝後之導電性接合劑間之間隙 尺寸爲180μιη以上。 3. —種電子零件的組裝構造，其中因將介電體基體沾上膏 糊而具備有彼此間的間隙尺寸爲200μιη以上且500μιη以 下的一對端子電極之電子零件係經由導電性接合劑將一 對端子電極各自接合在電路基板的一對焊墊，且組裝在 電路基板，其特徵在於： 以使與焊墊相對的部分之端子電極的厚度尺寸爲 Ημιη，而一對端子電極相互間的間隙尺寸爲Dpm時，使Η 爲10~20μιη，且則HxD爲4000以上且5000以下之方式 形成一對端子電極， 於以該導電性接合劑將電子零件一面接合一面組裝 在電路基板上時，使組裝後之導電性接合劑間之間隙尺 寸爲180μιη以上。 4. 如申請專利範圍第3項之電子零件的組裝構造，其中電 子零件係內建有兩種內部導體的積層陶瓷電容器，將一 方種類的內部導體連接在一對端子電極中的任意一個， 並將另一方種類的內部導體連接在剩餘的端子電極。 5. 如申請專利範圍第3項之電子零件的組裝構造，其中電 子零件的主要部份係將陶瓷層之電介體層積層且形成爲 長方體形。 1328414 6 .如申請專利範圍第3項之電子零件的組裝構造，其中導 電性接合劑係含有樹脂。